JPS5811787A - 表面処理液の制御装置 - Google Patents
表面処理液の制御装置Info
- Publication number
- JPS5811787A JPS5811787A JP10910681A JP10910681A JPS5811787A JP S5811787 A JPS5811787 A JP S5811787A JP 10910681 A JP10910681 A JP 10910681A JP 10910681 A JP10910681 A JP 10910681A JP S5811787 A JPS5811787 A JP S5811787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solution
- liq
- meter
- liquid
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、エツチング液浴やメッキ液浴などの表面処理
液を自動的に管理するための制御装置に関する。
液を自動的に管理するための制御装置に関する。
印刷配線基板などを、浸漬あるいはスプレー法によって
エツチングを行う作業や、金属やプラスチックの表面に
金属被膜をつくるメッキ作業など、いわゆる表面処理作
業においては、高濃度の酸あるいはアルカリ溶液が使用
されており、これら濃厚溶液の管理は、各作業所におい
て独自に行っている場合が多い。
エツチングを行う作業や、金属やプラスチックの表面に
金属被膜をつくるメッキ作業など、いわゆる表面処理作
業においては、高濃度の酸あるいはアルカリ溶液が使用
されており、これら濃厚溶液の管理は、各作業所におい
て独自に行っている場合が多い。
例えば、メッキ浴の成分は、メッキする金属の塩、陽極
を溶解する塩、電気の通りをよくする電導塩、ＰＨを調
整する緩衝剤、光沢をよくする光沢剤、表面張力を下げ
るための界面活性剤など、各種成分を混合した溶液であ
り、このメッキ浴のＰＨの変化、溶解した金属不純物の
多少が、そのままメッキの良否に関係している。
を溶解する塩、電気の通りをよくする電導塩、ＰＨを調
整する緩衝剤、光沢をよくする光沢剤、表面張力を下げ
るための界面活性剤など、各種成分を混合した溶液であ
り、このメッキ浴のＰＨの変化、溶解した金属不純物の
多少が、そのままメッキの良否に関係している。
従って、表面処理液の変化を迅速に検知し、浴槽内溶液
を管理することが、製品の歩留りをよくし、また作業性
を向上させることになる。
を管理することが、製品の歩留りをよくし、また作業性
を向上させることになる。
しかしながら、各種成分の混合した溶液で、作栗時間と
共に濃度、成分が変化する病液を測定し、最適状態に管
理するのは困ｗ１を伴い、いまだ実用性のある制御装置
は提供されていないのが現状であるＯ このような理由の１つは、溶液濃度の測定において、Ｐ
Ｈ測定法、比重測定法、酸化還元電位測定法など、概知
の測定法が、いずれも絶対測定法を採用していたことに
よるものである。
共に濃度、成分が変化する病液を測定し、最適状態に管
理するのは困ｗ１を伴い、いまだ実用性のある制御装置
は提供されていないのが現状であるＯ このような理由の１つは、溶液濃度の測定において、Ｐ
Ｈ測定法、比重測定法、酸化還元電位測定法など、概知
の測定法が、いずれも絶対測定法を採用していたことに
よるものである。
本発明は、これらの考えとは異なり、溶液状態を相対的
に計るために濃匿計、ＲＤ計（ｒｅｌａｔｉｖｅｄｅｎ
ｓｉｔｏｍｅｔｅｒ ） ｆ装置に組込むことによって
、従来の不具合を解消しようとするものである。
に計るために濃匿計、ＲＤ計（ｒｅｌａｔｉｖｅｄｅｎ
ｓｉｔｏｍｅｔｅｒ ） ｆ装置に組込むことによって
、従来の不具合を解消しようとするものである。
本発明は、エツチング浴あるいはメッキ浴などの作業液
を、自動的に管理及び制御しうる装置を提供するもので
ある。
を、自動的に管理及び制御しうる装置を提供するもので
ある。
本発明は、浴液状態を相対的に測定することのできるＲ
Ｄ計（濃度計）を、浴液制御手段として使用した装置を
提供するものであり、表面処理液を扱うどの作業現場に
おいても、容易に通用しうる溶液制御装置を提供しよう
とするものである。
Ｄ計（濃度計）を、浴液制御手段として使用した装置を
提供するものであり、表面処理液を扱うどの作業現場に
おいても、容易に通用しうる溶液制御装置を提供しよう
とするものである。
以下、本発明を、図示の実−流側に基いて詳細に説明す
る。。
る。。
まず、エツチング処理の場合の実施例を上げ、次にクロ
ムメッキ処理の実施例を説明する。
ムメッキ処理の実施例を説明する。
第１図に示すのはエツチング装置であり、印刷配線基板
囚は、ベルトコンベア（１）及び（２）によって図中左
より右へ移送される。
囚は、ベルトコンベア（１）及び（２）によって図中左
より右へ移送される。
ベルトコンベア（１）上にはスプレィノズル（３）カ設
けられ、このノズル（３）からエツチング液（Ｂｌが基
板（Ａｌに噴射される。右方のコンベア（２）上には、
水を噴射するノズル（４）が設けられ、基板（８は、こ
のノズル（４）の水（ｑによって水洗される。
けられ、このノズル（３）からエツチング液（Ｂｌが基
板（Ａｌに噴射される。右方のコンベア（２）上には、
水を噴射するノズル（４）が設けられ、基板（８は、こ
のノズル（４）の水（ｑによって水洗される。
コンベア（１）の下には、エツチング液を受けるエツチ
ング液のプール（５）が、またコンベア（２）の下には
、水（ｑを受けるプール（６）が設けられている。
ング液のプール（５）が、またコンベア（２）の下には
、水（ｑを受けるプール（６）が設けられている。
エツチング液プール（５）の所望の個所には、導通管（
ｓａ）ｉ通って上記エツチング液（Ｂ）が流入するよう
に測定槽（７）が設けられ、この測定槽（７）からくみ
上げたエツチング液（Ｂｌを、前記スプレィノズル（８
）に供給するポンプ（８）が設けられている。
ｓａ）ｉ通って上記エツチング液（Ｂ）が流入するよう
に測定槽（７）が設けられ、この測定槽（７）からくみ
上げたエツチング液（Ｂｌを、前記スプレィノズル（８
）に供給するポンプ（８）が設けられている。
このポンプ（８）によって、エツチング液（Ｂｌは、エ
ツチング液プール（５）から測定槽（γ）内へ、さらに
スプレィノズル（３）から基板（Ａｔに噴射され、再び
エツチング液プール（５）へとや、１環されるようにな
っている。
ツチング液プール（５）から測定槽（γ）内へ、さらに
スプレィノズル（３）から基板（Ａｔに噴射され、再び
エツチング液プール（５）へとや、１環されるようにな
っている。
測定槽（７）内のエツチング液（均の液面には、後で詳
細に説明する本発明の賛部となるＲＤ計（相対的濃度計
）（９）の測定部（９ａ）を装着したフロートα０）が
浮んでいる。
細に説明する本発明の賛部となるＲＤ計（相対的濃度計
）（９）の測定部（９ａ）を装着したフロートα０）が
浮んでいる。
０１）は貯槽であり、この貯４ｍ （ｎ）内には補給液
（目がはいっており、また途中に電磁弁（１２）を介し
て、前記エツチング液プール（５）に対して開口するパ
イプ０３）が接続されている。
（目がはいっており、また途中に電磁弁（１２）を介し
て、前記エツチング液プール（５）に対して開口するパ
イプ０３）が接続されている。
ＲＤ計（９）と上記電磁弁（埒は、配線０４）によって
電気的に接続され、ＲＤ計（９）の制御を受けて電磁弁
（１２）は、開閉される。
電気的に接続され、ＲＤ計（９）の制御を受けて電磁弁
（１２）は、開閉される。
次にＲＤ計（９）について説明する。
ＲＤ計（９）は、エツチング液（Ｂｌの相対的疾度を計
測する計測５（９ａ）と、この計測部（９ａ）の電位差
を電気信号に変える制御部（９ｂ）とで構成されている
。
測する計測５（９ａ）と、この計測部（９ａ）の電位差
を電気信号に変える制御部（９ｂ）とで構成されている
。
第２図に示すように、エツチング液（均に浮かんだフロ
ー） （１，０）には、円筒状の参照槽（ロ））が嵌挿
されており、この参照槽■）の底面には、隔離膜α６）
が装着されている。参照槽０５）内には、エツチング液
面よりもやや高い液面をもつように、かつエツチング液
よシ予め抽出された参照液（０がはいっている。
ー） （１，０）には、円筒状の参照槽（ロ））が嵌挿
されており、この参照槽■）の底面には、隔離膜α６）
が装着されている。参照槽０５）内には、エツチング液
面よりもやや高い液面をもつように、かつエツチング液
よシ予め抽出された参照液（０がはいっている。
この参照液（ｎは、隔離膜０６）を介してエツチング液
（Ｂ）に接液している。
（Ｂ）に接液している。
参照槽０５）の参照液（Ｆ）に浸漬されるように参照電
極０７）が装着され、この電極の上端（１７ａ）は、絶
縁材からなる蓋（１８）を貫通して参照槽■）外に突出
され、リード線Ｃ１９）が接続されている。
極０７）が装着され、この電極の上端（１７ａ）は、絶
縁材からなる蓋（１８）を貫通して参照槽■）外に突出
され、リード線Ｃ１９）が接続されている。
また、上記参照電極０７）と所定の間隔を保ち対向する
ように、フロー、トα０）を貫通して測定電極＠０）が
エツチング液（Ｂ）に浸漬されており、この測定電極（
財）の上端（２Ｏａ）には、リード線（２１）が接続さ
れている。
ように、フロー、トα０）を貫通して測定電極＠０）が
エツチング液（Ｂ）に浸漬されており、この測定電極（
財）の上端（２Ｏａ）には、リード線（２１）が接続さ
れている。
これら１対のリード線（１９）（２１１は、ＲＤ計（９
）の制御部（９ｂ）に接続されている。
）の制御部（９ｂ）に接続されている。
以上のように構成されたエツチング装置において、例え
ば銅箔回路の基板（八に対して、塩酸酸性溶液のエツチ
ング液（Ｂｌを使用する場合を説明する。
ば銅箔回路の基板（八に対して、塩酸酸性溶液のエツチ
ング液（Ｂｌを使用する場合を説明する。
このときの作用は次式で示される。
Ｃｕ ＋ ＣｕＣ１ｖ →２ＣｕＣｔ
エツチング作業が進むにつれて、第１銅イオンが増加し
、エツチング速度は低下する。このようなエツチング液
の変化を上述したＲＤ計にて検知し、過酸化水素や塩酸
あるいはこれらの混合液からなる補給液（目を、エツチ
ング液プール（５）に添加する。このときの作用は、次
式で示される。
、エツチング速度は低下する。このようなエツチング液
の変化を上述したＲＤ計にて検知し、過酸化水素や塩酸
あるいはこれらの混合液からなる補給液（目を、エツチ
ング液プール（５）に添加する。このときの作用は、次
式で示される。
２ＣｕＣ１＋ ２ＨＣＬ ＋ Ｈ＊Ｏ＊ →２ＣｕＣｊ
、 ＋２Ｈ，０このようにして、エツチング液［Ｂｌは
回復する。
、 ＋２Ｈ，０このようにして、エツチング液［Ｂｌは
回復する。
第２図において、ＲＤ計（９）の計測部（９ａ）の働き
を説明する。
を説明する。
参照電極（１７）及び測定電極（財）は、チタン（Ｔｉ
）、メンタル（Ｔａ）、モリブデン（ＭＯ）、タングス
テン（ロ）及びこれらの酸化体、又は不浸透性黒鉛から
なっており、隔離膜０６）は、フロロカーボン系隔膜、
°高分子多孔性腺、イオン選択性膜（イオン交換膜）な
どからなっている。
）、メンタル（Ｔａ）、モリブデン（ＭＯ）、タングス
テン（ロ）及びこれらの酸化体、又は不浸透性黒鉛から
なっており、隔離膜０６）は、フロロカーボン系隔膜、
°高分子多孔性腺、イオン選択性膜（イオン交換膜）な
どからなっている。
参照液（目は、エツチング液（Ｂｌが基板（Ａ）（＋−
腐蝕する能力の限界点に達するような疲労した濃度のエ
ツチング液、すなわち直ちに補給液（目を必要とする状
態のエツチング液か、もしくは限界に達するより少し前
の状態のエツチング液である。これを予め抽出された所
望の濃度の溶液、すなわち参照液と称する。
腐蝕する能力の限界点に達するような疲労した濃度のエ
ツチング液、すなわち直ちに補給液（目を必要とする状
態のエツチング液か、もしくは限界に達するより少し前
の状態のエツチング液である。これを予め抽出された所
望の濃度の溶液、すなわち参照液と称する。
この参照液（Ｆ）と、参照電極０７）及び隔離膜α６）
で構成された一方の半電池と、他方のエツチング液（Ｂ
ｌと測定電極（社）とで構成された半電池間には、相対
的な電位差が生′じる。
で構成された一方の半電池と、他方のエツチング液（Ｂ
ｌと測定電極（社）とで構成された半電池間には、相対
的な電位差が生′じる。
この電位差の絶対値でなく、内溶液の平衡点における電
位差の零点を検出すれば、参照液（Ｆ）とエツチング液
（Ｂｌが同一状態に達したことが判明する。
位差の零点を検出すれば、参照液（Ｆ）とエツチング液
（Ｂｌが同一状態に達したことが判明する。
つま９、エツチングの工程において、エツチング液の能
力を疲労させる要素、例えば溶出する銅イオン、不純物
、酸濃度の低下などによって起る様々の途中での変化に
関係なく、参照液（Ｆ）と、エツチング液すなわち作業
液との平衡点のみを電位差としてＲＤ計（９）で検出し
、補給液（目を直ちに補給するようにする。
力を疲労させる要素、例えば溶出する銅イオン、不純物
、酸濃度の低下などによって起る様々の途中での変化に
関係なく、参照液（Ｆ）と、エツチング液すなわち作業
液との平衡点のみを電位差としてＲＤ計（９）で検出し
、補給液（目を直ちに補給するようにする。
このように、従来のＰＨ値、酸化還元電位、比重測定法
においては、個々に絶対値を測定して、各測定値毎に適
性状態を判定していたが、本装置によるＲＤ計（相対的
濃度計）では、一度の測定によって、エツチング液の状
態のすべての条件を相対的に検出するものである。
においては、個々に絶対値を測定して、各測定値毎に適
性状態を判定していたが、本装置によるＲＤ計（相対的
濃度計）では、一度の測定によって、エツチング液の状
態のすべての条件を相対的に検出するものである。
したがって、参照液（ＰＩ ’ｋ 、予めエツチング液
の疲労状態に応じて、数多く抽出し、段階的に並べてお
けば、エツチング作業における溶液の状態をより的確に
検出でき、エツチング液の再生をより短時間に行うこと
ができる。
の疲労状態に応じて、数多く抽出し、段階的に並べてお
けば、エツチング作業における溶液の状態をより的確に
検出でき、エツチング液の再生をより短時間に行うこと
ができる。
次に、第３図において、クロムメッキ浴の制御における
本発明の実施例について説明する。
本発明の実施例について説明する。
例は、メッキ槽であり、後述するメッキ浴（Ｇｌがはい
っている。このメッキ浴（ｑに間隔をおいて、陽ｑ＝（
３１）、及び被メッキ物（３２１が浸漬されている。
っている。このメッキ浴（ｑに間隔をおいて、陽ｑ＝（
３１）、及び被メッキ物（３２１が浸漬されている。
陽極６１）は、抵抗（３３）を介して直流電源Ｇ３４）
に接続され、陰極０４は電流計Ｇ５１を介して、同じく
直流電源（ロ）に接続されている。これら両極間には、
電圧計（ト）が設けられている。
に接続され、陰極０４は電流計Ｇ５１を介して、同じく
直流電源（ロ）に接続されている。これら両極間には、
電圧計（ト）が設けられている。
メッキ槽−）の左方には、底部の連結管（ａＯａ）を通
じてこれと連絡する測定槽Ｃ３７）が設けられており、
この測定槽（３ηとメッキ槽−）間にメッキ浴（Ｇ１１
に循環させるポンプ（３８）が設けられる。
じてこれと連絡する測定槽Ｃ３７）が設けられており、
この測定槽（３ηとメッキ槽−）間にメッキ浴（Ｇ１１
に循環させるポンプ（３８）が設けられる。
測定槽（３ηのメッキ浴に浮かぶフロー） （１０）に
、前述したＲＤ計（濃度計）（９）計測部（９ａ）が設
けられているが、この構造及び機能は、第２図及びエツ
チング浴の実施例で示したものと同様である。
、前述したＲＤ計（濃度計）（９）計測部（９ａ）が設
けられているが、この構造及び機能は、第２図及びエツ
チング浴の実施例で示したものと同様である。
０Ｉ及び（４０は、補給液檜で、それぞれ補給液（Ｈ）
（Ｊ）を収納しており、これら補給液（１１は、電磁弁
（４１）（Ｑの開弁によって、メッキ浴（Ｇｌに流入す
るようになっている。
（Ｊ）を収納しており、これら補給液（１１は、電磁弁
（４１）（Ｑの開弁によって、メッキ浴（Ｇｌに流入す
るようになっている。
電磁弁（４＋１（４２）は、前記ＲＤ計（９）ノ制御部
（ｃ＋ａ）ｃＤ％気信号で開閉される。
（ｃ＋ａ）ｃＤ％気信号で開閉される。
以上のように構成されたメッキ装置において、クロムメ
ッキを行う場合を例として説明すると、メッキ浴（Ｇｌ
は、サージェント浴と呼ばれる組成で、無水クロム酸（
２５０／ｌ）、硫酸（２，５／ｌ）、３価クロム（３，
５／ｌ）、温度は４５〜５５Ｃ１電流密度（２０〜６０
Ａ／ｄｍ” ）、電圧（４〜５ Ｖ ） ｆｘトカ一
般的な条件であり、陽極（３１）には、鉛−銀合金等が
使用される。
ッキを行う場合を例として説明すると、メッキ浴（Ｇｌ
は、サージェント浴と呼ばれる組成で、無水クロム酸（
２５０／ｌ）、硫酸（２，５／ｌ）、３価クロム（３，
５／ｌ）、温度は４５〜５５Ｃ１電流密度（２０〜６０
Ａ／ｄｍ” ）、電圧（４〜５ Ｖ ） ｆｘトカ一
般的な条件であり、陽極（３１）には、鉛−銀合金等が
使用される。
補給液止及び（Ｊｌには、クロム酸及び硫酸が使用され
る。
る。
参照液は、前述のエツチング液の場合と同様に、メッキ
浴から予め抽出されたメッキ浴の浴液を用いるものとす
る。
浴から予め抽出されたメッキ浴の浴液を用いるものとす
る。
すなわち、メッキ浴が疲労することによって、メッキさ
れる製品に、シミができた９、光沢範囲が狭くなったり
、均一な電着性を発揮できなくなるような限界に達した
、あるいは限界に達する寸前のメッキ浴を、参照液とし
て予め抽出しておく。
れる製品に、シミができた９、光沢範囲が狭くなったり
、均一な電着性を発揮できなくなるような限界に達した
、あるいは限界に達する寸前のメッキ浴を、参照液とし
て予め抽出しておく。
以上のように構成された本装着において、メッキ作業が
行なわれると、作業の進行とともに、メッキ浴（Ｇｌの
組成は変化する。
行なわれると、作業の進行とともに、メッキ浴（Ｇｌの
組成は変化する。
すなわち、クロムは６価であるが、電解により還元され
て３価クロムにな９、ついで２価クロムの状態を経て、
金属クロムになる。また、クロムメッキ中に生じる多量
の水素ガスによって、ミスト（霧）が発生し、クロム酸
及び硫酸が減少する。
て３価クロムにな９、ついで２価クロムの状態を経て、
金属クロムになる。また、クロムメッキ中に生じる多量
の水素ガスによって、ミスト（霧）が発生し、クロム酸
及び硫酸が減少する。
さらに、メッキ浴中には、銅、亜鉛、鉄などの不純物が
存在している。
存在している。
このように、メッキ浴は、従来の絶対値測定法では、測
定困難なあらゆる変化要素が生まれてくる。しかしなが
ら、本発明の装置は、疲労しつつあるメッキ浴、すなわ
ち作業液と、上記参照液との電位差の平衡点、電位差が
零の時の状態を検出するだけで、メッキ浴の状態を正確
に測定することができる。
定困難なあらゆる変化要素が生まれてくる。しかしなが
ら、本発明の装置は、疲労しつつあるメッキ浴、すなわ
ち作業液と、上記参照液との電位差の平衡点、電位差が
零の時の状態を検出するだけで、メッキ浴の状態を正確
に測定することができる。
その理由は、溶出する金屑イオン、不純物、酸溶液など
、数多くの電位を変化させる要素が、測定電極（財）と
参照電極０７）間に相対的に作用するため、途中の変化
に関係なく、一度の測定によって、補給時期を検知でき
るのである。
、数多くの電位を変化させる要素が、測定電極（財）と
参照電極０７）間に相対的に作用するため、途中の変化
に関係なく、一度の測定によって、補給時期を検知でき
るのである。
このようにして、計測部（９ａ）での電位差は、制御部
（９ｂ）で電気信号に変えられ、電磁弁（４υ（４渇を
所望の間だけ開き、補給液（Ｈ）（Ｊ）がメッキ浴（Ｑ
に補給され、メッキ浴は再生される。
（９ｂ）で電気信号に変えられ、電磁弁（４υ（４渇を
所望の間だけ開き、補給液（Ｈ）（Ｊ）がメッキ浴（Ｑ
に補給され、メッキ浴は再生される。
以上、エツチング作業及びメッキ作業の実施例において
詳細に説明したように、本発明装置では、作業液の疲労
度を検出するために、参照液を予め設け、この参照液と
作業液の相対的関係において平衡点を見つけるように構
成されている。
詳細に説明したように、本発明装置では、作業液の疲労
度を検出するために、参照液を予め設け、この参照液と
作業液の相対的関係において平衡点を見つけるように構
成されている。
したがって、作業液の組成、作業内容などの相異に関係
なく、表面処理液を扱う場所なら、本発明を実施できる
大きな利点を有している。
なく、表面処理液を扱う場所なら、本発明を実施できる
大きな利点を有している。
なお、作業液の組成によっては、疲労度による電位要素
の変化が比例する場合、例えば、イオン濃度の比は、ネ
ルンストンの式で示されるように対数値で比例するよう
な場合には、参照液の平衡状態を検出するだけでなく、
従来の測定法と同じように絶対値の測定を求めることが
できる。
の変化が比例する場合、例えば、イオン濃度の比は、ネ
ルンストンの式で示されるように対数値で比例するよう
な場合には、参照液の平衡状態を検出するだけでなく、
従来の測定法と同じように絶対値の測定を求めることが
できる。
このことから、計測部を数多く設置しておき、個々の計
測部においてそれぞれ異なった参照液を準備して測定す
れば、一度に各種の測定値、例えばイオン濃度、酸化還
元電位等を測定できるマルチメーターとして利用できる
。
測部においてそれぞれ異なった参照液を準備して測定す
れば、一度に各種の測定値、例えばイオン濃度、酸化還
元電位等を測定できるマルチメーターとして利用できる
。
以上、詳細に説明したように、本発明装置は、表面処理
の作業液だけでなく、あらゆる溶液を管理する装置とし
て広範囲の用途を有している。
の作業液だけでなく、あらゆる溶液を管理する装置とし
て広範囲の用途を有している。
第１図は、本発明一実施例を示す縦断面図、第２図は、
第１図の要部のみを示す拡大縦断面図、 第３図は、本発明の他の実施例を示す縦断面図である。 （１”１（２）コンベア （３）（４）ノズル（
５）エツチング液プール （６）プール（γ）測定槽
（９） ＲＤ計（９ａ）計測部 （
９ｂ）制御部００）フロート ０１）貯槽−
）参照槽 （１７）参照電極（財）測定電極
（め）メッキ槽（３１）陽極
（３２１被メツキ液（３４）直流電源 Ｃ３η
測定槽４３９）（４１補給液＠（４］）（４２）電磁弁
（５）基板 （均エツチング液（Ｃ）水
（４袖給液 （Ｆ）参照液 （ｑメッキ浴（）１（Ｊｌ補
給液
第１図の要部のみを示す拡大縦断面図、 第３図は、本発明の他の実施例を示す縦断面図である。 （１”１（２）コンベア （３）（４）ノズル（
５）エツチング液プール （６）プール（γ）測定槽
（９） ＲＤ計（９ａ）計測部 （
９ｂ）制御部００）フロート ０１）貯槽−
）参照槽 （１７）参照電極（財）測定電極
（め）メッキ槽（３１）陽極
（３２１被メツキ液（３４）直流電源 Ｃ３η
測定槽４３９）（４１補給液＠（４］）（４２）電磁弁
（５）基板 （均エツチング液（Ｃ）水
（４袖給液 （Ｆ）参照液 （ｑメッキ浴（）１（Ｊｌ補
給液
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面処理の溶液を収納した表面処理槽と、この溶液を再
生するだめの補給液を収納する補給部と、上記表面処理
槽の一力に設けた測定部と、この測定部に装着され、溶
液の疲労を検知°するだめの測定器とからなり、上記測
定器からの信号により、上記補給部から補給液を補給し
て溶液を回復させるようになっており、 前記溶液の疲労を検知するための測定器が、表面処理の
溶液と、この溶液に浸漬される電極とで構成された一方
の半電池と、上記溶液から予め抽出された所望の参照液
と、この参照液に浸漬される電極と、隔離材とで構成さ
れた他方の半電池と、これら半′藏池の両極間の電位差
を相対的に検知するＲＤ計（相対的濃度計）とからなる
ことを特徴とする表面処理液の制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10910681A JPS5811787A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 表面処理液の制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10910681A JPS5811787A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 表面処理液の制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5811787A true JPS5811787A (ja) | 1983-01-22 |
Family
ID=14501722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10910681A Pending JPS5811787A (ja) | 1981-07-13 | 1981-07-13 | 表面処理液の制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5811787A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004315846A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Sharp Corp | 薬液装置 |
-
1981
- 1981-07-13 JP JP10910681A patent/JPS5811787A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004315846A (ja) * | 2003-04-11 | 2004-11-11 | Sharp Corp | 薬液装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN112714803B (zh) | 不溶性阳极酸性电镀铜的镀液生产和再生工艺及装置 | |
| US4182638A (en) | Coating process with voltammetric sensing of the coating solution | |
| KR20020084086A (ko) | 전해질 내의 금속 이온 농도의 조절 방법 및 장치, 및그의 용도 | |
| JPS61110799A (ja) | 金属めつき槽の制御装置 | |
| JP2801670B2 (ja) | 不溶性陽極を用いた銅めっき浴の組成制御方法 | |
| US20060175204A1 (en) | Mehtod for regenerating etching solutions containing iron for the use in etching or pickling copper or copper alloys and an apparatus for carrying out said method | |
| EP0598144B1 (en) | Use of a pH sensitive reference electrode in electrolytic desilvering | |
| JPS5811787A (ja) | 表面処理液の制御装置 | |
| JPH04362199A (ja) | 電気めっき装置 | |
| EP0625592A1 (en) | Method and device for the electrolytic recovery of silver in two film processing machines | |
| JP2002235194A (ja) | アルミニウム又はアルミニウム合金の陽極酸化処理における処理液の管理方法 | |
| US4284482A (en) | Palladium treatment procedure | |
| JPS6141799A (ja) | 電気錫メツキ浴への錫イオン補給法 | |
| JPS585994B2 (ja) | 写真用漂白一定着浴よりの電解的銀回収法 | |
| JP3157678U (ja) | 電解めっきシステム | |
| Walker et al. | Determination of the nernst diffusion layer thickness in the hydroson agitation tank | |
| Haak et al. | Evaluation of agitation within circuit board through—holes | |
| US11686005B1 (en) | Electroplating systems and methods with increased metal ion concentrations | |
| JP3370896B2 (ja) | Ｚｎ−Ｎｉ系合金電気メッキ浴へのＺｎイオンの供給方法および装置 | |
| JP2000193640A (ja) | 金属吸着物質の測定方法 | |
| JP2000054167A (ja) | 塩化第二鉄エッチング液の管理方法および装置 | |
| JPS60135593A (ja) | Ｎｉ―Ｗ合金連続めつき方法およびその装置 | |
| De Greef et al. | Electrochemical dissolution of tin in methanesulphonic acid solutions | |
| JP3699410B2 (ja) | メッキ装置およびメッキ液組成調整方法 | |
| Pring et al. | LXXII.—The electro-deposition of zinc at high current densities |