EP0309031A1 - Bains et procédé pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre - Google Patents

Bains et procédé pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre Download PDF

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EP0309031A1
EP0309031A1 EP88201981A EP88201981A EP0309031A1 EP 0309031 A1 EP0309031 A1 EP 0309031A1 EP 88201981 A EP88201981 A EP 88201981A EP 88201981 A EP88201981 A EP 88201981A EP 0309031 A1 EP0309031 A1 EP 0309031A1
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EP
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baths
aqueous solution
copper
bath
polishing
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Withdrawn
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EP88201981A
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German (de)
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Daniel Tytgat
Stefaan Magnus
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Solvay SA
Original Assignee
Solvay SA
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F3/00—Brightening metals by chemical means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F3/00—Brightening metals by chemical means
    • C23F3/04—Heavy metals
    • C23F3/06—Heavy metals with acidic solutions

Definitions

  • the subject of the present invention is the composition of baths for the chemical polishing of copper or copper alloy surfaces.
  • Chemical polishing of metal surfaces is a well-known technique (electrolytic and chemical polishing of metals - W.J. Mc G. TEGART - Dunod - 1960 - p. 122 et seq.); it consists of treating the metal surfaces to be polished with oxidizing baths.
  • aqueous baths of orthophosphoric acid, nitric acid and acetic acid were used (dito: pages 135 and 136). These baths require high working temperatures, of the order of 50 to 80 ° C and intense mechanical stirring. They also attack the metal at high speed, limiting the duration of polishing to less than five minutes.
  • These particularities of these known baths constitute disadvantages: on the one hand, their use is accompanied by toxic gaseous emissions, on the other hand, their high speed of action and the need to subject them to mechanical agitation makes control difficult and random polishing.
  • aqueous baths have been proposed comprising hydrogen peroxide and a mixture of nitric, phosphoric and hydrochloric acids.
  • Baths have also been proposed comprising, in aqueous solution, phosphoric acid, hydrogen peroxide, hydrochloric acid and 2,6-di-tert-butyl-4-N, N-dimethyl-aminomethylphenol (SU-A-1211338 (ORG. PHYS. CHEM. INST.)).
  • phosphoric acid hydrogen peroxide
  • hydrochloric acid 2,6-di-tert-butyl-4-N, N-dimethyl-aminomethylphenol
  • SU-A-1211338 ORG. PHYS. CHEM. INST.
  • the invention aims to remedy the aforementioned drawbacks of known polishing baths, by providing novel bath compositions for the chemical polishing of copper and copper alloys, which have a moderate speed of action, do not require a working temperature. excessive nor intense mechanical agitation and ensure polishes of higher quality than that of polishes obtained with known baths.
  • the invention therefore relates to baths for the chemical polishing of copper or copper alloy surfaces, which comprise, in aqueous solution, hydrogen peroxide, chloride ions and a mixture of phosphoric acid, phosphate ions and hydrogen phosphate ions in respective amounts adjusted to give the aqueous solution a pH value of between 1.25 and 3.
  • the hydrogen peroxide serves as an oxidizing agent for the metal to be polished.
  • chloride ions The function of chloride ions is to protect the metal from anarchic local corrosion during the polishing treatment. They can be used in the form of all water-soluble compounds such as hydrochloric acid or alkali metal chloride. Sodium chloride is preferred.
  • the phosphate and hydrogen phosphate ions are anions of general formula: (H x PO4) (3-x) - where x is between 0 and 2.
  • the baths according to the invention can contain mixtures of these anions. These can be used in the form of any water-soluble inorganic compounds, such as alkali metal salts.
  • the respective amounts of phosphoric acid and of phosphate and hydrogen phosphate anions are chosen so as to give the aqueous solution of the bath, a pH value of between 1.25 and 3, as obtained. by mathematical calculation from the contents of phosphoric acid and of phosphate and hydrogen phosphate anions in the aqueous solution. This imposed pH value differs from the actual value actually measured which depends in particular on the content of hydrogen peroxide and chloride ions in the aqueous solution. Thereafter, unless otherwise stated, the pH values mentioned will be calculated theoretical values as defined above.
  • the respective contents of hydrogen peroxide, chloride ions, phosphoric acid and phosphate and hydrogen phosphate salts are chosen according to the nature of the metal treated, the working temperature and the desired duration for the polishing treatment.
  • Baths which are well suited in the majority of applications are those in which the hydrogen peroxide content is between 1 and 6 moles per liter of the aqueous solution and the chloride ion content is between 10 ⁇ 4 and 1 mole per liter.
  • Preferred baths are those in which the aqueous solution has a pH value of between 1.65 and 2.35 and comprises: - hydrogen peroxide in an amount between 3 and 5 moles / l; - chloride ions in an amount between 5.10 ⁇ 3 and 5.10 ⁇ 2 mole / l; - phosphoric acid and the phosphate and hydrogen phosphate ions in respective molar quantities in accordance with the following relationships:
  • the aqueous solution of the baths according to the invention may contain, in usual proportions, additives commonly present in aqueous baths for the chemical polishing of metals, for example surfactants, viscosity regulators and stabilizers of peroxide. 'hydrogen.
  • additives commonly present in aqueous baths for the chemical polishing of metals for example surfactants, viscosity regulators and stabilizers of peroxide. 'hydrogen.
  • the chemical polishing baths according to the invention make it possible to produce surface polishes of excellent quality, in particular greater than that of the polishes obtained with the polishing baths described in document SU-A-1211338.
  • a great advantage of the polishing baths according to the invention lies in their ability, after adaptation of the respective concentrations of their constituents, to carry out polishing at moderate speed of action, which can be distributed over several hours, so as to allow uniform polishing. large surfaces or hard to reach surfaces.
  • the baths according to the invention are suitable for polishing all surfaces of copper or copper alloys, such as brass and bronze, for example.
  • the invention therefore also relates to a method for polishing the surface of a copper or copper alloy object, according to which the surface to be polished is brought into contact with a polishing bath according to the invention.
  • the polishing bath can be used at all temperatures and pressures for which there is no risk of degrading its constituents. However, it has proved advantageous to use the bath at atmospheric pressure, at a temperature above 20 ° C and below 80 ° C, temperatures between 30 and 60 ° C being preferred.
  • the contacting of the metal surface with the bath can be carried out in any suitable manner, for example by immersion.
  • the contact time of the surface to be polished with the bath must be sufficient to achieve effective polishing of the surface; however, it cannot exceed a critical value beyond which local corrosions may appear on the surface.
  • the optimum contact time depends on many parameters such as the metal or alloy constituting the surface to be polished, the configuration and initial roughness thereof, the composition of the bath, the working temperature, the possible turbulence of the bath. in contact with the surface, the ratio between the area of the metal surface to be polished and the volume of bath used; it must be determined in each particular case by routine laboratory work.
  • the surface to be polished is kept in contact with the bath for a time sufficient to carry out an attack on the metal to a depth at least equal to 10 microns, preferably between 20 and 50 microns.
  • the duration of the treatment of the surface with the bath is thus, in most cases, between 1 and 5 hours.
  • This bath had a pH value of 2.32.
  • the average depth of attack of the plate was 30 microns.
  • the roughness had fallen to 0.06 microns.
  • Figures 1, 2 and 3 show the profile of the plate surface, respectively, - before polishing, - after the polishing of Example 1, - After the polishing of Example 2.
  • the abscissa scale expresses the length of the surface, in mm and the ordinate scale expresses the relief of the surface, in microns.

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Abstract

Bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou alliage de cuivre, comprenant, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, des ions chlorure, de l'acide phosphorique et des ions phosphate et hydrogénophosphate en quantités réglées pour conférer au bain un pH compris entre 1,25 et 3.

Description

  • La présente invention a pour objet la composition de bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre.
  • Le polissage chimique de surfaces métalliques constitue une technique bien connue (Polissage électrolytique et chimique des métaux - W.J. Mc G. TEGART - Dunod - 1960 - p. 122 et suivantes); elle consiste à traiter les surfaces métalliques à polir avec des bains oxydants.
  • Pour le polissage chimique du cuivre et de ses alliages, on a utilisé des bains aqueux d'acide orthophosphorique, d'acide nitrique et d'acide acétique (dito : pages 135 et 136). Ces bains nécessitent des températures de travail élevées, de l'ordre de 50 à 80°C et une agitation mécanique intense. Ils attaquent par ailleurs le métal à grande vitesse, limitant la durée du polissage à moins de cinq minutes. Ces particularités de ces bains connus constituent des désavantages : d'une part, leur utilisation s'accompagne d'émissions gazeuses toxiques, d'autre part, leur grande vitesse d'action et la nécessité de les soumettre à une agitation mécanique rend le contrôle du polissage difficile et aléatoire. Pour remédier à ces désavantages, on a proposé des bains aqueux comprenant du peroxyde d'hydrogène et un mélange d'acides nitrique, phosphorique et chlorhydrique. Ces bains aqueux permettent des températures de travail plus basses, de l'ordre de 25 à 35°C et leur vitesse d'attaque du métal est comprise entre 2,5 et 5 microns par minute (Electroplating -­Octobre 1953 - 6 - pages 360 à 367 (pages 363 et 364)). La vitesse d'action de ces bains connus sur le métal est néanmoins encore excessive pour certaines applications. Elle les rend notamment inutilisables pour le polissage de la face interne des parois de cuves de grandes dimensions, telles que des chaudières, des autoclaves ou des cristalliseurs. Le temps nécessité pour le remplissage et la vidange de telles cuves étant en général largement supérieur à la durée du traitement de polissage chimique optimum, il devient en effet impossible d'obtenir un poli uniforme de la paroi, certaines zones de celle-ci étant insuffisamment polies, d'autres étant profondément corrodées. Ces bains connus sont en outre inopérants pour le polissage de surfaces au contact desquelles le renouvellement du bain est difficile, car il en résulte des modifications brutales des compositions locales du bain.
  • On a également proposé des bains comprenant, en solution aqueuse, de l'acide phosphorique, du peroxyde d'hydrogène, de l'acide chlorhydrique et du 2,6-di-tert-butyl-4-N,N-diméthyl-­aminométhylphénol (SU-A-1211338 (ORG. PHYS. CHEM. INST.)). Ces bains connus présenteraient la propriété d'une meilleure stabilité, mais ils impliquent des températures de travail d'au moins 50°C, leur vitesse d'action est trop rapide et ils ne permettent pas des polissages de qualité régulière.
  • L'invention vise à remédier aux inconvénients précités des bains de polissage connus, en fournissant des compositions de bains nouveaux pour le polissage chimique du cuivre et des alliages du cuivre, qui présentent une vitesse d'action modérée, ne nécessitent pas une température de travail excessive ni une agitation mécanique intense et assurent des polis de qualité supérieure à celle des polis obtenus avec les bains connus.
  • L'invention concerne dès lors des bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre, qui comprennent, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, des ions chlorure et un mélange d'acide phosphorique, d'ions phosphate et d'ions hydrogénophosphate en quantités respectives réglées pour conférer à la solution aqueuse une valeur de pH comprise entre 1,25 et 3.
  • Dans les bains selon l'invention, le peroxyde d'hydrogène sert d'agent d'oxydation du métal à polir.
  • Les ions chlorure ont pour fonction de protéger le métal contre des corrosions locales anarchiques pendant le traitement de polissage. Ils peuvent être mis en oeuvre à l'état de tous composés hydrosolubles tels que de l'acide chlorhydrique ou du chlorure de métal alcalin. Le chlorure de sodium est préféré.
  • Les ions phosphate et hydrogénophosphate sont des anions de formule générale :
    (Hx PO₄)(3-x)-
    où x est compris entre 0 et 2.
  • Les bains selon l'invention peuvent contenir des mélanges de ces anions. Ceux-ci peuvent être mis en oeuvre à l'état de tous composés inorganiques hydrosolubles, tels que des sels de métal alcalin.
  • Selon l'invention, les quantités respectives d'acide phosphorique et d'anions phosphate et hydrogénophosphate sont choisies de manière à conférer à la solution aqueuse du bain, une valeur de pH comprise entre 1,25 et 3, telle qu'elle est obtenue par calcul mathématique à partir des teneurs en acide phospho­rique et en anions phosphate et hydrogénophosphate dans la solution aqueuse. Cette valeur imposée de pH diffère de la valeur réelle effectivement mesurée qui dépend notamment de la teneur en peroxyde d'hydrogène et en ions chlorure dans la solution aqueuse. Par la suite, sauf mention contraire, les valeurs de pH mentionnées seront des valeurs théoriques calculées telles que définies ci-dessus.
  • Moyennant la réalisation de la valeur précitée du pH dans la solution aqueuse du bain, les teneurs respectives en peroxyde d'hydrogène, en ions chlorure, en acide phosphorique et en ions phosphate et hydrogénophosphate sont choisies en fonction de la nature du métal traité, de la température de travail et de la durée souhaitée pour le traitement de polissage. Des bains qui conviennent bien dans la majorité des applications sont ceux dans lesquels la teneur en peroxyde d'hydrogène est comprise entre 1 et 6 moles par litre de la solution aqueuse et la teneur en ions chlorure est comprise entre 10⁻⁴ et 1 mole par litre. Il convient par ailleurs de sélectionner les teneurs respectives en acide phosphorique et en anions phosphate et hydrogénophosphate de manière que leur somme soit comprise entre 10⁻⁴ et 1 mole par litre de la solution aqueuse du bain, les teneurs optimum étant celles pour lesquelles on a en outre :
    Figure imgb0001
     où [(Hx PO₄)(3-x)-] désigne la concentration, exprimée en mole par litre, du constituant (Hx PO₄)(3-x)- dans la solution aqueuse du bain.
  • Les meilleurs résultats sont obtenus lorsque les teneurs respectives en acide phosphorique, en ions phosphate et en ions hydrogénophosphate sont choisies de manière que les conditions suivantes soient respectées simultanément :
    Figure imgb0002
  • Des bains préférés sont ceux dans lesquels la solution aqueuse présente une valeur de pH comprise entre 1,65 et 2,35 et comprend :
    - le peroxyde d'hydrogène en une quantité comprise entre 3 et 5 moles/l;
    - les ions chlorure en une quantité comprise entre 5.10⁻³ et 5.10⁻² mole/l;
    - l'acide phosphorique et les ions phosphate et hydrogénophos­phate en quantités molaires respectives conformes aux relations suivantes :
    Figure imgb0003
  • La solution aqueuse des bains selon l'invention peut contenir, en des proportions usuelles, des additifs communément présents dans les bains aqueux pour le polissage chimique des métaux, par exemple des agents tensio-actifs, des régulateurs de viscosité et des stabilisants du peroxyde d'hydrogène.
  • Les bains de polissage chimique selon l'invention permettent de réaliser des polis de surface d'excellente qualité, notamment supérieure à celle des polis obtenus avec les bains de polissage décrits dans le document SU-A-1211338. Un grand avantage des bains de polissage selon l'invention réside dans leur aptitude, après adaptation des concentrations respectives en leurs consti­tuants, à réaliser des polissages à vitesse d'action modérée, pouvant être répartis sur plusieurs heures, de façon à permettre le polissage uniforme de surfaces de grandes dimensions ou de surfaces difficilement accessibles.
  • Les bains selon l'invention conviennent pour le polissage de toutes surfaces en cuivre ou en alliages de cuivre, tels que le laiton et le bronze, par exemple.
  • L'invention concerne dès lors aussi un procédé pour le polissage de la surface d'un objet en cuivre ou en alliage de cuivre, selon lequel on met la surface à polir en contact avec un bain de polissage conforme à l'invention.
  • Dans le procédé selon l'invention, le bain de polissage peut être mis en oeuvre à toutes températures et pressions pour lesquelles on ne risque pas de dégrader ses constituants. Il s'est toutefois révélé avantageux d'utiliser le bain à la pression atmosphérique, à une température supérieure à 20°C et inférieure à 80°C, les températures comprises entre 30 et 60°C étant préférées.
  • La mise en contact de la surface métallique avec le bain peut être réalisée de toute manière adéquate, par exemple par immersion.
  • Dans le procédé selon l'invention, le temps de contact de la surface à polir avec le bain doit être suffisant pour réaliser un polissage efficace de la surface; il ne peut toutefois pas excéder une valeur critique au-delà de laquelle des corrosions locales risquent d'apparaître sur la surface. Le temps de contact optimum dépend de nombreux paramètres tels que le métal ou l'alliage constitutif de la surface à polir, la configuration et la rugosité initiale de celle-ci, la composition du bain, la température de travail, la turbulence éventuelle du bain au contact de la surface, le rapport entre l'aire de la surface métallique à polir et le volume di bain mis en oeuvre; il doit être déterminé dans chaque cas particulier par un travail de routine au laboratoire.
  • Dans une forme d'exécution préférée du procédé selon l'invention, on maintient la surface à polir en contact avec le bain pendant un temps suffisant pour réaliser une attaque du métal sur une profondeur au moins égale à 10 microns, de préférence comprise entre 20 et 50 microns. La durée du traite­ment de la surface avec le bain est ainsi comprise, dans la plupart des cas, entre 1 et 5 heures.
  • L'intérêt de l'invention va être mis en évidence à la lecture des exemples d'application qui sont donnés ci-après, en référence aux dessins annexés.
    • La figure 1 reproduit, à grande échelle, le profil d'une surface en cuivre, avant polissage;
    • La figure 2 montre le profil de la même surface en cuivre, après polissage conformément au procédé selon l'invention;
    • La figure 3 montre le profil d'une surface en cuivre analogue à celle de la figure 1, après qu'elle ait été soumise à un procédé de polissage conforme à celui décrit dans le document SU-A-1211338.
    Exemple 1 (conforme à l'invention)
  • Une plaque en cuivre, de 10 cm² d'aire, a été immergée dans 500 cm³ d'un bain à environ 40°C, contenant, par litre :
    - 3,5 moles de peroxyde d'hydrogène,
    - 0,012 mole d'acide chlorhydrique,
    - 0,088 mole d'acide phosphorique,
    - 0,021 mole d'ions hydrogénophosphate (HPO₄)²⁻,
    - 0,013 mole d'ions phosphate (PO₄)³⁻.
  • Ce bain présentait une valeur de pH égale à 2,32.
  • La plaque présentait initialement une rugosité moyenne arithmétique Ra = 0,40 micron.
  • Pendant la traitement, qui a duré 3 heures, la profondeur moyenne d'attaque de la plaque a été de 30 microns. A l'issue des 3 heures de traitement, la rugosité était tombée à 0,06 micron.
    • Exemple 2 (de référence)
  • On a répété l'essai de l'exemple 1 dans des conditions opératoires conformes à celles décrites à l'exemple 7 du document SU-A-1211388 :
    - Composition du bain de polissage :
    . 9,4 moles de peroxyde d'hydrogène par litre,
    . 0,584 mole d'acide phosphorique par litre,
    . 0,047 mole d'acide chlorhydrique par litre,
    . 0,04 g de 2,6-di-tert-butyl-4-N,N-diméthylaminométhylphénol par litre,
    . pH = 1,05;
    - Température de travail : 50°C;
    - Durée du traitement : 15 minutes.
  • La profondeur moyenne d'attaque de la plaque a été de 60 microns; à l'issue du traitement de polissage, on a mesuré la rugosité moyenne arithmétique de la surface : Ra = 0,080 micron.
  • Les figures 1, 2 et 3 montrent le profil de la surface de la plaque, respectivement,
    - avant le polissage,
    - à l'issue du polissage de l'exemple 1,
    - à l'issue du polissage de l'exemple 2.
  • Sur ces figures, l'échelle des abscisses exprime la longueur de la surface, en mm et l'échelle des ordonnées exprime le relief de la surface, en microns.
  • Une comparaison des figures 2 et 3 fait immédiatement apparaître le progrès apporté par l'invention dans la qualité du polissage.

Claims (10)

1 - Bains pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre, comprenant, en solution aqueuse, du peroxyde d'hydrogène, des ions chlorure et un mélange d'acide phosphorique, d'ions phosphate et d'ions hydrogénophosphate en quantités respectives réglées pour conférer à la solution aqueuse une valeur de pH comprise entre 1,25 et 3.
2 - Bains selon la revendication 1, caractérisés en ce que la somme des quantités molaires respectives de l'acide phosphorique, des ions phosphate et des ions hydrogénophosphate dans la solution aqueuse est comprise entre 10⁻⁴ et 1 mole par litre de solution.
3 - Bains selon la revendication 2, caractérisés en ce que les quantités molaires respectives de l'acide phosphorique, des ions phosphate et des ions hydrogénophosphate dans la solution aqueuse sont telles que l'on ait :
Figure imgb0004
 où [(Hx PO₄)(3-x)-] désigne la concentration, exprimée en mole/l, du constituant (Hx PO₄)(3-x)- dans la solution aqueuse.
4 - Bains selon la revendication 3, caractérisés en ce que la solution aqueuse comprend le peroxyde d'hydrogène en une quantité comprise entre 1 et 6 moles/l et les ions chlorure en une quantité comprise entre 10⁻⁴ et 1 mole/l.
5 - Bains selon la revendication 4, caractérisés en ce que la solution aqueuse présente une valeur de pH comprise entre 1,65 et 2,35 et comprend :
- le peroxyde d'hydrogène en une quantité comprise entre 3 et 5 moles/l;
- les ions chlorure en une quantité comprise entre 5.10⁻³ et 5.10⁻² mole/l;
- l'acide phosphorique et les ions phosphate et hydrogénophos­phate en quantités molaires respectives conformes aux relations :
Figure imgb0005
6 - Bains selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisés en ce que les ions chlorure sont mis en oeuvre dans la solution aqueuse à l'état de chlorure de métal alcalin et les ions phosphate et hydrogénophosphate sont mis en oeuvre à l'état de sels de métaux alcalins de l'acide phosphorique.
7 - Procédé pour le polissage d'une surface en cuivre ou en alliage de cuivre, selon lequel on met la surface en contact avec un bain de polissage chimique conforme à l'une quelconque des revendications 1 à 6.
8 - Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'on maintient la surface en contact avec le bain pendant un temps suffisant pour réaliser une attaque du métal sur une profondeur au moins égale à 10 microns.
9 - Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce qu'on maintient la surface en contact avec la bain pendant un temps suffisant pour réaliser une attaque du métal sur une profondeur comprise entre 20 et 50 microns.
10 - Procédé selon la revendication 8 ou 9, caractérisé en ce qu'on règle la température du bain entre 30 et 60°C et on le maintient au contact de la surface pendant un temps compris entre 1 et 5 heures.
EP88201981A 1987-09-25 1988-09-13 Bains et procédé pour le polissage chimique de surfaces en cuivre ou en alliage de cuivre Withdrawn EP0309031A1 (fr)

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