JPH01146316A - フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、誘電体としてフィルムを用いたフィルムコ
ンデンサに関する。

従来の技術 従来この種のフィルムコンデンサは、例えば特許６１−
３２５０８号公報に示されているよう國第３図のような
構造になっていた。

すなわち、１は両面または片面が金属化されたフィルム
を積層するか巻回した素子で、端面に端面突出電極部２
が形成されている＝３は電極引出し用リード線で表面は
半田付は性を良好にするため組成がＳｎ５０ｗｔ％以上
で残成分がｐｂの半田４がメツキされている。電極引出
し用リード線３と端面突出電極部２は溶接によシミ気的
に接合されている。素子１は二点鎖線５の内側に樹脂で
モールドされている。

発明が解決しようとする問題点 しかし、このような構造のものでは、ＰＰＳのような熱
可塑性の樹脂をモールドする際に電極引出し用リード線
３と端面突出電極部２との間の接合部６が高温の樹脂の
流れによシ加熱・加圧さ托外れが発生するという問題が
あった。

これは下記の理由による。

つまシ、端面突出電極部２と電極引出し用リード線３の
接合は電極引出し用リード線３の下地金属線３ａが溶融
して接合されているのではなく、電極引出し用リード線
３の表面にメツキされた半田４を介して接合されており
、接合部６が高温の樹脂の流れによシメッキされた半Ｅ
Ｂ４の同相腺の温度以上で加圧され外れるということで
ある。

端面突出電極部２と電極引出し用リード線３の下地金属
線３ａを溶接する方法は素子１のフィルムがダメージを
受けるため不可能である。また、ｔ！引出し用リード線
３の上に固相線の温度が高いｐｂａｓｗｔ％以上残シＳ
ｎの組成の半田をメツキし接合部６の耐熱性を向上させ
ても樹脂モールドの外である二点鎖線６の外側の電極引
出し用リード線７の部分の半田付は性が悪くなり、この
部分のみ半田付は性のよい組成のメツキを行わねばなら
なかった。

そこで本発明は、端面突出電極部と電極引出し用リード
線の接合部における耐熱性を向上させるとともに、菓子
と端面突出電極部のコンタクト部分の勢ダメージを少な
くすることができる構造のフィルムコンデンサを提供す
ることを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決する本発明の技術的手段は、菓
子の端面突出電極部に溶接される電極引出し用リード線
の表面にＮｉ−Ｂ合金層を形成したことを特徴とする。

作　　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

すなわち、電極引出し用リード線を端面突出電極部に溶
接する際、電極引出し用リード線側から端面突出電極部
を加圧、加熱する。このとき、電極引出し用リード線の
表面に耐熱性のＮｉ−Ｂ合金層が形成されているため、
清浄な状態を保ったまま端面突出電極部の金属との拡散
が行なわれ、安定した接合強度を確保することができる
。

実施例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明す
る。第１図において８は両面または片面が金属化された
フィルムを積層するか巻回した素子で端面にメタリコン
金属が溶射された端面突出゛電極部９が形成されている
。１ｏは電極引出し用リード線で表面には、Ｎｉ−Ｂ合
金層１１．１２が形成されている。この実施例ではＮｉ
９９ｗｔ％　。

Ｂ１ｗｔ％　の組成のものを１μｍの厚みでメツキして
いる。１３はＹＡＧレーザ光で電極引出し用リード線１
０の外側に焦点を合わせて端面突出電極部９を加熱し、
端面突出電極部９の金属を電極引出し用リード線１ｏの
表面にあるＮｉ−Ｂ合金層１２に拡散させ、拡散層１４
を形成させる。

Ｎｉ−Ｂ合金層１１は耐熱性が高く、その表面にＹＡＧ
レーザ光１光音３点を合わせて照射しても表面の変形や
溶融がない。このためレーザ光１３が直接に端面突出電
極部９や、素子８に当たることがなく、端面突出電極部
９の金属に穴があいたり、素子８が破壊することはない
。

また、リード線１０の外側にレーザ光１３によって加え
られた熱は、即座にリード線１０の素子側に伝わシ、端
面突出電極部９の金属を溶融させる。リード線１０の素
子側に形成されたＮｉ−Ｂ合金層１２は、耐熱性が高い
ため熱による酸化がほとんどなく、清浄な表面を保って
いるため、端面突出金属電極部９の金属が溶融したとき
Ｎｉ−Ｂ合金層に充分な拡散が行なわれ、拡散層１４が
形成される。本発明の一実施例では、端面突出電極部９
の金属にはＺｎを使用した。

溶接後、二点鎖線１５の内側に熱可塑性樹脂をモールド
しても接合部（拡散層１４）の外れは全くなかった。ま
た樹脂モールド後において二点鎖線１５の外側にある電
極引出し用リード線１６を２５０’Ｃの溶融半田の中に
浸漬した際、電極引出し用リード線１６の表面積の９０
係以上が半田付けされた。

また実験を重ねた結果、Ｎ　ｉ　−Ｂ合金層１１．１２
の厚みがＯ，Ｓμｍ以下となった場合、電極引出し用リ
ード線１ｏの耐熱性が著しく低下し、レーザ光１３を照
射した場合、変色や変形が発生した。

また実験を１ねた結果、Ｎｉ−Ｂ合金層１１．１２の厚
みが０．５μｍ以下の場合、樹脂モールド部１５の外側
にある電極引出し用リード線１６０半田付は性が著しく
低下し、２６０℃の溶融半田層に浸漬した場合、電極引
出し用リード線種６０表面積の６ｏ％程度しか半田付け
されないこともあった。　　　゛また、Ｎ　ｉ　−Ｂ合
金層の厚みが３μｍ以上の場合、Ｎｉ−Ｂ合金層の硬度
が高いため、電極引出し用リード線１０がもろく折れ易
い状態になシ、成形できなくなった。

なお、上記実施例においては、レーザ光を用いて素子の
端面突出電極部と電極引出し用リード線ヲ浴接したが、
素子のフィルムにダメージを与えることなく接合部に限
定して加熱と加圧を行なうことができれば抵抗溶接など
の方法を用いても同等の効果が得られる。

また、上記実施例においては、端面突出電極部の金属と
してＺｎを用いたが、溶射時において素子フィルムと充
分に電気的に結合でき、樹脂モールド時に溶融しないも
のであればよく、例えばｓｂ入クシ高融点半田用いても
同等の効果が得られる。

発明の効果 本発明は、電極引出し用リード線を端面突出電極部に溶
接する際、電極引出し用リード線の表面に耐熱性のＮ　
ｉ　−Ｂ合金層が形成されているため、清浄な状態を保
ったまま端面突出電極部の金属との拡散が行なわれ、安
定した接合強度の確保と接合部における耐熱性の向上が
可能となる。

更に電極引出し用リード線の半田付は性の向上もはかれ
る。このことによシ、端面突出電極部と電極引出し用リ
ード線の接合部の品質、信頼性の著しい向上がはかれる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すフィルムコンデンサを
示す断面図、第２図は従来のフィルムコンデンサを示す
断面図である。 ８・・・・・・素子、９・・・・・・端面突出電極部、
１０・・・・・・電極引出し用リード線、１１，１２・
・・・・・Ｎｉ−Ｂ合金層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　素子の端面突出電極部に溶接される電極引出し用リー
   ド線の表面にＮｉ−Ｂ合金層を形成したことを特徴とす
   るフィルムコンデンサ。