JPH01122161A - 縦形バイポーラトランジスタ - Google Patents

縦形バイポーラトランジスタ

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JPH01122161A
JPH01122161A JP27966687A JP27966687A JPH01122161A JP H01122161 A JPH01122161 A JP H01122161A JP 27966687 A JP27966687 A JP 27966687A JP 27966687 A JP27966687 A JP 27966687A JP H01122161 A JPH01122161 A JP H01122161A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は第1および第2のベース層からなる二重構造の
ベース層を備える縦形バイポーラトランジスタ、すなわ
ち一方の導電形のコレクタ層と、コレクタ層内に拡散さ
れた他方の導電形の第1のベース層と、コレクタ層間に
第1のベース層より浅く拡散された他方の導電形の第2
のベース層と、第2のベース層内に拡散された一方の導
電形のエミッタ層とを備えてなるバイポーラトランジス
タに関する。
〔従来の技術〕
よく知られているように、バイポーラトランジスタを極
力高い回路電圧下で使用できるようにする上では、その
コレクタ・ベース間の耐電圧値を上げることが必要であ
る。この耐電圧値はコレクタ層とベース層との間に形成
される接合によって決まるので、縦形のバイポーラトラ
ンジスタではコレクタ層内にベース層を深く拡散して接
合面の曲率半径を極力大きくして電界集中を避けること
が望ましい、しかし、バイポーラトランジスタとしては
その電流増幅率の高いことが望ましく、この電流増幅率
を上げる上ではベース層をそれとエミッタ層との間に形
成されるベース幅が小になるように拡散深さを浅くする
のが望ましい、二重ベース構造はこの矛盾を解決するた
めのもので、第3図にその従来例を示す。
第3図は集積回路内に作り込まれる縦形のnpnバイポ
ーラトランジスタ1個分を示すもので、同図(alには
その断面が、同図(b)にはその上面が示されており、
同図(alは同図中)のX−X矢視断面である。集積回
路の基板1は例えばp形で、その表面に埋込層2を強い
n形で拡散した後、n形の高抵抗性のエピタキシャル層
3を成長させた上で、その表面から分離層4を基板1に
達するまで強いp形で深く拡散することによって、エピ
タキシャル層3が複数個に接合分離されている。よく知
られているように、バイポーラトランジスタはこの分離
されたエピタキシャル層3をコレクタ層として作り込ま
れる。二重構造のp形のベース層は第1のベース層6と
第2のベースJII7とからなり、まず第1のベース層
6は深く拡散されるが、後でエミッタ層8を拡散すべき
個所に窓6aを有するいわば環状の拡散層であって、拡
散深さが大きいのでその底の辺やかど部の曲率半径が大
きくなり、コレクタ層3との接合の耐電圧値をこれによ
って高めることができる0次の第2のベース層7は第1
のベース層よりは浅く拡散され、図示のように第1のベ
ース層の窓6aを含む範囲に単純な皿の形状に拡散され
る。もちろん、第1のベースN6と第2のベース層7と
は同導電形、この例のようにp形とされる。エミッタJ
18とコレクタ用接続層9とはふつう同時拡散され、い
ずれも強いn形で図示のようにエミッタ層8は第2のベ
ース層7内の窓6aに対応する個所に、接続層9はコレ
クタN3内にそれぞれ拡散される。エミッタ層8の下の
第2のベース層7の厚みがバイポーラトランジスタのベ
ース幅となるので、エミッタ層8の深さは第2のベース
層7の深さに応じて所望の電流増幅率に必要なベース幅
が得られるように選定される。
ウェハ面を覆う酸化膜5には図示の個所に窓10.11
および12が明けられ、これらの窓を介して各層に導電
接続する図示しない電極膜が付けられ、それぞれがコレ
クタ、エミッタおよびベース用基板とされる。
以上の二重構造のベース層をもつバイポーラトランジス
タでは、第2のベースl1I7が窓6aの内側でコレク
タ層3と直接接合を作り、この部分におけるエミッタ層
8の下の第2のベース層7の厚みによって決まるベース
幅を小にできるので高い電流増幅率を持たせることがで
き、一方コレクタ・ベース間の耐電圧値は第1のベース
N6とコレクタ層3との間の接合によって決まるので高
い耐電圧値を持たせることができる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このようにベース層を二重構造にすることにより、バイ
ポーラトランジスタに高い電流増幅率と耐電圧値とを兼
備させることができるが、上述のような従来の二重構造
では再現性よく高電流増幅率が得られにくい問題がある
。この−因は、窓6aの個所に第1のベース層6が横方
向に拡がりやすく、このため第2のベース層7とコレク
タN3との接合の面積が減少してしまうことにある。も
ちろん、窓の面積を大きく設計すれば第1のベース層の
横方向拡散により電流増幅率が受ける影響を少なくでき
るが、電流増幅率があまり変動しない程度にまで窓面積
を広げると、トランジスタがウェハ上で占める全体面積
がかなり大きくなってしまって、集積回路では集積度を
上げることができなくなる。もう一つの原因は窓6aの
面領域とエミッタ層8の面領域との整合がマスク合わせ
時に狂いやすいことにある。この問題はエミッタ層の面
領域を窓の面領域よりずっと大きくすれば解決できるが
、エミッタ層の窓部以外に流れるエミッタ電流が電流増
幅率にほとんど貢献しないので、電流増幅率が反って減
少してしまう、従って、電流増幅率を上げる上では第3
図(alのようにエミッタ層の外周と第1のベース層の
窓の内周とをほぼ接するようにして、互いにあまり重な
らないようにするのが望ましい。
そこで、本件出願人は窓の内周をエミッタ層の外周より
もむしろ若干大きくする第4図に示す構造を提案した(
特開昭62−86858号参照)、第4図fa1.(b
)は前の第3図f8)、(b)にそれぞれ対応するもの
で、前と異なる点は図かられかるように第1のベースl
ll6の窓6aの内周がエミッタ718の外周8aより
も僅かに大きくされている点にある。厳密にいえば、こ
の内外周の大小は第1のベース層とエミッタ層それぞれ
の面領域を決めるフォトマスクにおける関係であって、
各層は拡散時に横方向に拡がるから、拡散後に第1のベ
ース層の窓の内周とエミッタ層の外周がほぼ接するよう
にフォトマスクを作るのが望ましい。
この改良されたベース層の二重構造では、電流増幅率の
低下や変動を従前よりも少なくすることができるが、ベ
ース・エミッタ間の耐電圧値が若干変動しやすい問題が
あることがその後判明した。
これから准測できることは、これは第1のベース層6と
エミッタ層8とが接するか接しないかによってこの逆耐
電圧値が影響されるものと考えられ、同じ要因によると
思われるがベース抵抗つまりベース・エミッタ間の抵抗
値も若干変動しやすい。
かかる特性の変動はバイポーラトランジスタの良否を左
右するほど深刻なものではないが、品質管理面では余り
思わしくない。
本発明はかかる従来技術のもつ問題点の1mに立脚して
、高い電流増幅率を持ちかつ特性の変動を小に管理しや
すい二重ベース構造をもつ縦形バイポーラトランジスタ
を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は冒頭記載のように一方の導電形のコレクタ層と
、コレクタ層内に拡散された他方の導電形の第1のベー
ス層と、コレクタ層間に第1のベース層より浅く拡散さ
れた他方の導電形の第2のベース層と、第2のベース層
内に拡散された一方の導電形のエミッタ層とを備える二
重ベース構造の縦形バイポーラトランジスタにおいて、
第2のベース層の面領域を第2のベース層の面領域の第
1のベース層の面領域との交叉部および非交叉部の双方
に亘るように設け、かつベース電極を第2のベース層の
第1のベース層の面領域との交叉部に導電接続するよう
に設けることにより上記の目的を達成するものである。
〔作用〕
前の第3図や第4図がられがるように、従来技術におい
ては第1のベース層6の面領域を窓6aをもつ環状に形
成し、これと第2のベース層7の面領域との非交叉部に
あたる窓部にエミッタ層8を設けていたのであるが、本
発明では上記構成にいうように、第2のベース層の面領
域を第2 (7)<−ス層の面領域の第1のベース層の
面領域との交叉部および非交叉部の双方に亘るように設
ける。従って本発明では、エミッタ層の上記の非交叉部
に当たる面領域の下の第2のベース層が確実にコレクタ
層と直接的に接合し、この接合面とエミッタ層との間の
第2のベース層の厚みであるベース幅とこの接合の面積
とによって電流増幅率が決まり、第1のベース層が多少
横方向に拡散しても接合面積がそれによりほとんど影響
されないので、バイポーラトランジスタの電流増幅率を
常に所望の高い値に保ちないしは管理することができる
また、ベース電極が導電接続されている第2のベース層
の第1のベース層の面領域との交叉部にもエミッタ層の
面領域が延びているので、エミッタ層は第1のベース層
および第2のベース層の双方と安定した接合を形成し、
この接合によって決まるバイポーラトランジスタのベー
スの逆耐電圧値が、従来のように第1のベース層の横方
向の拡散の程度や第1のベース層とエミッタ層とのマス
ク合わせ精度により左右されることなく安定化される。
さらに、ベース電極とエミッタ層との間には第1のベー
ス層と第2のベース層の双方が介在するので、本発明で
はベース抵抗が非常に低い値になり、かつ同様に横方向
拡散の程度やマスク合わせ精度に影響されずに、この低
値に安定して管理することができる。
以上の本発明の構成のもつ作用により前述の所期の!I
1題が解決されるが、そのままでは第20べ−ス層の第
1のベース層との面領域の非交叉部の端がコレクタ層に
露出することになるので、コレクタ・ベース間耐電圧値
が従来より下がってしまうことになる。しかしこの点は
、必要な耐電圧値が余り大きくないときには第1のベー
ス層の拡散深さを従来より大きい目に取り、あるいlよ
高い耐電圧値を要するときには上の露出端を保護するよ
うに第1のベース層を延在させることにより、適宜に解
決することができる。かかる望ましい態様は次項で述べ
るとおりである。
〔実施例〕
以下、第1図および第2図を参照しながら本発明の詳細
な説明する。これらの図において、前の第3図および第
4図に対応する部分には同じ符号が付されており、以下
説明の重複部分は省略することとする。なお、第1図(
a)、(blは第3図(a)。
(b)にそれぞれ対応する断面図および上面図である。
第1図に示された実施例では、第1のベース層6および
第2のベース層7はいずれも図示のように単純な形状の
面領域をもつ角皿状のp形層で、はぼ同じ例えば101
1〜IQI嘩原子/−の不純物濃度でn形のコレクタ層
3内にそれぞれ拡散されるが、前者の拡散深さが例えば
2μ程度であるのに対し、後者の拡散深さはこれよりも
深く例えば3−程度とされる。第1のベース層6は前述
のようにバイポーラトランジスタの電流増幅率を決める
ので、この意味で活性ベース層と呼ばれ、第2のベース
層7は不活性ベース層と呼ばれる。n形のエミッタ層8
は第2のベース層7内に例えば10′9原子/−の不純
物濃度で拡散されるが、このエミッタ層8の面領域は同
図偽)かられかるように第1のベース層6の面領域と第
2のベース層7の面領域との交叉部および非交叉部の双
方に亘るように設定され、かつこの実施例ではエミッタ
層8の面領域は交叉部と非交叉部とにほぼ等分に按分さ
れている。
同図伽)かられかるように、エミッタ層8の非交叉部の
面領域の下の第2のベース層7が電流増幅率を決める部
分となり、この部分のベース幅が例えば0.5−になる
ようにエミッタ層8は1.5μの深さに拡散される。コ
レクタ用の接続層9がこのエミッタ層8と同時拡散され
ることは本発明においても同じである。同図(alに示
されたベース電極13は、第2のベース層7の第1のベ
ース層6の面領域との交叉部にit接続するように、酸
化膜5のこの部分に明けられた窓12を介して設けられ
る。
上のように構成された本発明による縦形バイポーラトラ
ンジスタでは、エミッタ層8の図の左半分の下の第2の
ベース層7とコレクタ層3との間に第1のベース層6が
介在しないので、第2のベースN7とコレクタ層3との
間に充分広い接合面積を取ることができ、これによって
バイポーラトランジスタの電流増幅率を従来よりも向上
することができる。また、第1のベース層6の拡散が多
少図の左方に延びて来てもこの接合面積がほとんど影響
されないので、バイポーラトランジスタの電流増幅率を
高い値に安定に管理することができる。また、エミッタ
層8の図の右半分は第1のベース層6と第2のベース層
との面領域の交叉部にあって、ベース1穫13とエミッ
タ層8との間は第1のベース層6と第2のベース層7の
双方によって結ばれているので、バイポーラトランジス
タのベース抵抗値を従来よりも低曜することができ、か
つその値が第1のベース層6の横方向の拡散程度により
変動するようなことがない。ベースの逆耐電圧値につい
ても同様で、エミッタ層8と第2のベースii7との間
との接合が安定化されるので、その変動幅が従来よりず
っと少なくなる。
この第1図の実施例では、エミッタN8の左半分の下の
第2のベース層7の底のかど部の曲率半径が小さいので
、第2のベースN7の拡散深さを増してやらない限りバ
イポーラトランジスタのコレクタ・ベース間耐電圧値が
従来より低下することになるが、第2図はこの点を解決
する実施例を上面図で示すものである0図示のように、
エミッタ711Bの第1のベース116および第2のベ
ース層7との関係は前の実施例と同じであるが、その左
半分に当たる第2のベースJi7のまわりをほぼ囲むよ
うに第1のベース層6が延長されて、第2のベースlI
7のコレクタFJ3との接合面のかど部を外側から包ん
でいる。容易にわかるように、この構造ではバイポーラ
トランジスタのコレクタ・ベース間耐電圧値は第1のベ
ース層6とコレクタ層3との間との接合がもつ耐電圧値
によって決まり、その値を従来と同程度に向上すること
ができる。
また、図かられかるように第2のベース層の2個の延長
部の先端同志を相互に連結させてもよく、この場合には
第2のベース層7は従来と同じく窓を備える環状となる
が、本発明ではこの窓部において第1のベースFi6の
内周は第2のベース層7の窓内部分の外周から離れてお
り、かつエミッタ1i17の右半分は第2のベース層7
の第1のベースN6の面領域との交叉部に設けられる点
が従来構造と本質的に異なる点である。第2図を例えば
前の第3図(blと比較すればわかるように、第1のベ
ースlll6にかかる延長部を設けあるいは環状に形成
しても、バイポーラトランジスタがウェハ上で占める面
積は従来と比べて実質1変わるところはない。
第2図の実施例からもわかるように、本発明の第1のベ
ース層の面領域には本発明の要旨内で種々の形状を与え
ることが可能である。またこのほか、以上説明した実施
例に限らず、各半導体層の導電形、拡散深さ、不純物濃
度等についても、場合に応じてその具体内容を適宜選択
しながら本発明のもつ上記の作用ないし効果を得ること
ができる。なお、本発明によるバイポーラトランジスタ
をそのエミッタ層とコレクタ層とを互いに入れ換えるこ
とによってIIL用のトランジスタとして利用すること
が可能である。
〔発明の効果〕
以上の説明からすでに明らかなように、本発明では一方
の導電形のコレクタ層と、コレクタ層内に拡散された他
方の導電形の第1のベース層と、コレクタ層間に第1の
ベース層より浅く拡散された他方の導電形の第2のベー
ス層と、第2のベース層内に拡散された一方の導電形の
エミッタ層とを備える二重ベース構造の縦形バイポーラ
トランジスタにおいて、第2のベース層の面領域を第2
のベース層の面領域の第1のベース層の面領域との交叉
部および非交叉部の双方に亘るように設け、かつベース
電極を第2のベース層の第1のベース層の面領域との交
叉部に導電接続するように設けるようにしたので、エミ
ッタ層下の第2のベース層の第1のベース層の面領域と
の非交叉部がいわゆるベース活性層として機能してコレ
クタ層、との間に充分な接合面積が得られるので、バイ
ポーラトランジスタの電流増幅率を従来技術よりより向
上することができ、かつ第1のベース層の拡散が多少横
方向に延びても大勢に影響なく高い電流増幅率が安定し
て得られる。また本発明においては、エミッタ層が第1
のベース層と第2のベース層との面領域の交叉部にも位
置しているので、両ペース層の介在下でベース電極とエ
ミッタ層との間の抵抗であるベース抵抗を従来よりも低
減し、かつ第1のベース層の横方向拡散の程度に影響さ
れずこの低いベース抵抗値を安定して得ることができる
。かかる高い電流増幅率と低いベース抵抗値は、マスク
合わせの精度によってもほとんど左右されることがない
、また、ベース抵抗値と同様の理由で、本発明ではベー
スの逆耐電圧値の変動も従来より減少させることが可能
である。
このように本発明によれば、マスク合わせの精度や拡散
条件の変動にあまり影響されずに、高い電流増幅率と低
いベース抵抗値とを兼備した高性能のバイポーラトラン
ジスタを提供することができ、本発明を集積回路等に適
用して縦形バイポーラトランジスタの性能を高いレベル
に容易に管理できる著効を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図が本発明に関し、第1図は本発明に
よる縦形バイポーラトランジスタの実施例の断面図およ
び上面図、第2図は本発明の異なる実施例を示すその上
面図である。第3図および第4図はそれぞれ従来技術に
よる棒形バイポーラトランジスタの断面図および上面図
である0図において、 に半導体基板、2:埋込層、3:エピタキシャル層ない
しはコレクタ層、4:公開Ls :酸化膜、6:第1の
ベース層、6a:第1のベース層の窓、7:第2のベー
ス層、8:エミッタ層、8a:エミッタ層の外周、9:
コレクタ用接続層、10゜11.12  :酸化膜のコ
レクタ、エミッタおよびベース電極用窓、13:ベース
電極、である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)第1および第2のベース層からなる二重構造のベー
    ス層を備える縦形のバイポーラトランジスタであって、
    一方の導電形のコレクタ層と、コレクタ層内に拡散され
    た他方の導電形の第1のベース層と、コレクタ層間に第
    1のベース層より浅く拡散された他方の導電形の第2の
    ベース層と、第2のベース層内に拡散された一方の導電
    形のエミッタ層とを備えてなるものにおいて、第2のベ
    ース層の面領域を第2のベース層の面領域の第1のベー
    ス層の面領域との交叉部および非交叉部の双方に亘るよ
    うに設け、ベース電極を第2のベース層の第1のベース
    層の面領域との交叉部に導電接続するように設けたこと
    を特徴とする縦形バイポーラトランジスタ。 2)特許請求の範囲第1項記載のバイポーラトランジス
    タにおいて、エミッタ層の面領域を第2のベース層の面
    領域の第1のベース層の面領域との交叉部および非交叉
    部とにほぼ等しく按分して設けたことを特徴とする縦形
    バイポーラトランジスタ。
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