JPH01116088A - コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液 - Google Patents

コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液

Info

Publication number
JPH01116088A
JPH01116088A JP27282587A JP27282587A JPH01116088A JP H01116088 A JPH01116088 A JP H01116088A JP 27282587 A JP27282587 A JP 27282587A JP 27282587 A JP27282587 A JP 27282587A JP H01116088 A JPH01116088 A JP H01116088A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rust preventive
rust
treatment
sulfur
ester ether
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP27282587A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2788026B2 (ja
Inventor
Norio Wada
和田 則雄
Masao Nakazawa
昌夫 中澤
Shinichi Yasukawa
安川 伸一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP62272825A priority Critical patent/JP2788026B2/ja
Publication of JPH01116088A publication Critical patent/JPH01116088A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2788026B2 publication Critical patent/JP2788026B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Lubricants (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はコネクタ等の接触部品の接点部に防錆処理を施
す際に用いられる防錆処理液に関するものである。
(従来の技術) コネクタ等の接触部品の接点部には1通常、電気的な接
続を確実にする目的で外部環境に対して安定な金めつき
等の貴金属めっきが施される。しかしながら、最近はコ
ストを下げるために貴金属のめっき被膜の膜厚が薄く形
成される傾向にあり。
これに伴ってめっき被膜に生じるピンホール数が増加し
、このピンホールから下地金属の腐食生成物が増大して
接点部の電気的な接続の信頼性を低下させるという問題
点がある。
そこで、従来このピンホールから生じる腐食を抑制する
目的で、めっき被膜に対して防錆処理を施すことが一般
に行われている。この防錆処理はめっき被膜に生じたピ
ンホールが防錆剤によってうめられて(封孔作用)、下
地金属の腐食生成物が増大しないようにするものである
。この防錆処理液として従来用いられていたものは、チ
オバルビッル酸、アミノメルカプトチアゾール等の硫黄
化合物を含む処理液である。
(発明が解決しようとする問題点) ところが、近年IC等の電子部品の実装技術が表面実装
に移行しつつあるが、この表面実装に用いられるICソ
ケットやコネクタ類は表面実装の際に、はんだ付は等の
加熱工程あるいは、はんだ付けによって残留したはんだ
フラックスを除去するための溶剤洗浄等の工程を経る。
したがって、前述した防錆処理はこれらの加熱および溶
剤洗浄の工程に十分耐えられる耐熱性および耐溶剤性が
要求される。これに対し、従来用いられている防錆処理
液では十分な耐熱性および耐溶剤性を有しないため、加
熱あるいは溶剤洗浄を行うことにより、接点部の腐食を
抑制する防錆効果がかなり低下し、防錆処理上の問題点
とされている。
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、耐熱性および耐溶剤
性が高11防錆処理を可能とし、これによってコネクタ
等の電気的接点部に対して信頼性の高い防錆処理を施す
ことのできる防錆処理液を提供するにある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は上記目的を達成するため以下の楕成を備える。
すなわち、一般構造式が \ (C夏(2C1120)、11 で表されるソルビタンエステルエーテル系の界面活性剤
と、チオバルビッル酸、アミノメルカプトチアゾールな
どのSll基または硫黄の二重結合を有する硫黄化合物
とを含有することを特徴とする。
(発明の概要) 従来、防錆処理液として一般に使用されているものは、
チオバルビッル酸、アミノメルカプトチアゾール等のS
 H基または硫黄の二重結合を有するものを含有するも
のである0本発明は、この従来用いられている防錆処理
液に、前記ソルビタンエステルエーテル系の界面活性剤
を添加するものである。このソルビタンエステルエーテ
ル系の界面活性剤としては、 ・ポリオキシエチレン ソルビタン モノラウレート、 ・ポリオキシエチレン ソルビタン モノパルミテート 等が使用できる。これら、ソルビタンエステルエーテル
系の界面活性剤を添加した防錆処理液を使用することに
より、形成された防錆被膜の耐熱性、耐溶剤性を向上さ
せることができる。この防錆処理液を使用した防錆処理
により、200℃以上の加熱及びクロロセン洗浄にたい
して十分な耐久性があり、塩水噴震および二酸化硫黄ガ
ス腐食試験において十分な防錆効果が認められた。
なお、上記防錆処理液中に、接点部の潤滑性を高めるた
めにセルシン等のパラフィン類を添加して使用すること
もできる。
(実施例) 以下、本発明に係る防錆処理液の実施例について説明す
る。
〔実施例1〕 ・ポリオキシエチレン ソルビタン モノラウレート        0.01mg/ 1・
5−アミノ−1,3,4チアジアゾール−2チオール0
、01mg/ 1 〔実施例2〕 ・ポリオキシエチレン ソルビタン モノパルミテート
            0.01+ng/ 1・NN
−ジエチルジチオカルバミン酸 0、01mg/ ト セルシン           0.01mg/ 1上
述した実施例のうち、実施例1はソルビタンエステルエ
ーテル系の界面活性剤と従来使用されている硫黄化合物
を用いたもの、実施例2はソルビタンエステルエーテル
系の界面活性剤と従来使用されている硫黄化合物にたい
しパラフィン類の1つであるセルシンを加え、防錆処理
被膜の潤滑性を配慮したものである。
なお、上述した実施例の各薬剤はエタノール50%、水
50%を溶媒として使用した。
また、セルシン等のパラフィン類を添加する場合は、こ
れらパラフィン類をあらかじめクロロセン、フレオン等
の有機溶媒に溶かした後添加する。
なお、従来防錆処理液に含有されている硫黄化合物には
、上述した例の他に ・NN−ジエチルジチオカルバミン酸 ・アミノメルカプトチアゾール 等があり、また、パラフィン類としては、前記セルシン
の他に ・パラフィン ・ミツロウ 等が使用できる。
表1はりん青銅の母材に、下地ニッケルめっきを施し、
さらに金めつきを施したものを試料として塩水噴霧試験
を行った結果を示す、塩水噴霧試験は5%の塩水を用い
て48時間洗浄した場合、塩水洗浄を加熱しつつ行った
場合、塩水洗浄をしなかった場合のそれぞれでその結果
を目視によって評価した。
表中で、処理なしとあるものは、金めつきに防錆処理を
施さずにそのまま試験したもの、従来液A、従来液Bと
あるのは、従来用いられている硫黄化合物を含有する防
錆処理液を使用して防錆処理を施したもの、実施例1、
実施例2は上述した実施例1.実施例2の防錆処理液を
用いて防錆処理を施したものである。
表1 表でOは目視レベルで腐食の発生がないもの、Δは一部
に腐食があるもの、Xは全体的に腐食があるもので、上
記衣1の結果から、本実施例の防錆処理液を使用して防
錆処理を施したものは、いずれも塩水洗浄で防錆効果が
劣化することがみられず、また加熱によっても防錆効果
が劣化しないことが認められた。
なお、この他、200℃以上の加熱およびクロロセン洗
浄に対しても耐久性があり、二酸化硫黄ガス腐食試験(
10ppm 、 96時間)等の試験においても防錆効
果が劣化しないことが確認された。
(発明の効果) 上述したように、本発明に係る防錆処理液は次のような
顕著な作用効果を奏する。
■ 防錆処理におけるピンホールの封孔効果が高く、耐
熱性、耐溶剤性に優れている。これにより、はんだリフ
ロー、溶剤洗浄等を行っても防錆効果が劣化しない防錆
被膜を得ることができる。
■ また、コネクタ等の接点部に上記防錆処理液を用い
て防錆処理を施すことにより接点部の電気的な接続の信
頼性及び耐久性を向上させることができる。
以上本発明について好適な実施例を挙げて種々説明した
が1本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、一般構造式が ▲数式、化学式、表等があります▼ で表されるソルビタンエステルエーテル系の界面活性剤
    と、チオバルビツル酸、アミノメルカプトチアゾールな
    どのSH基または硫黄の二重結合を有する硫黄化合物と
    を含有することを特徴とする防錆処理液。
JP62272825A 1987-10-28 1987-10-28 コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液 Expired - Fee Related JP2788026B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62272825A JP2788026B2 (ja) 1987-10-28 1987-10-28 コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62272825A JP2788026B2 (ja) 1987-10-28 1987-10-28 コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01116088A true JPH01116088A (ja) 1989-05-09
JP2788026B2 JP2788026B2 (ja) 1998-08-20

Family

ID=17519288

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62272825A Expired - Fee Related JP2788026B2 (ja) 1987-10-28 1987-10-28 コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2788026B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5246788A (en) * 1991-11-26 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Vinyl chloride and heterocyclic thione functional polyurethane polymer blends and their use in magnetic recording media
KR970074978A (ko) * 1996-05-30 1997-12-10 로날드 제이. 알레인 부식 억제제

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5918771A (ja) * 1982-07-21 1984-01-31 Mitsubishi Pencil Co Ltd 水性インキ

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5918771A (ja) * 1982-07-21 1984-01-31 Mitsubishi Pencil Co Ltd 水性インキ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5246788A (en) * 1991-11-26 1993-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Vinyl chloride and heterocyclic thione functional polyurethane polymer blends and their use in magnetic recording media
KR970074978A (ko) * 1996-05-30 1997-12-10 로날드 제이. 알레인 부식 억제제

Also Published As

Publication number Publication date
JP2788026B2 (ja) 1998-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0085701B1 (en) Copper-containing articles with a corrosion inhibitor coating and methods of producing the coating
JPH04501138A (ja) 銅表面からスズ、鉛またはスズ―鉛合金を剥離するための抑制剤含有組成物および方法
JP5306646B2 (ja) 錫表面の耐食性の向上
EP2182097B1 (en) Metal surface treatment aqueous solution and method for inhibiting whiskers on a metal surface
JP6192181B2 (ja) 電子部品およびその製造方法
JPH09293954A (ja) 銅または銅合金表面の処理剤
JPH01116088A (ja) コネクタ等の電気的接点部に用いる防錆処理液
JPH07258894A (ja) 金めっき材の封孔処理方法
JP2790806B2 (ja) 防錆処理液
JP5526463B2 (ja) 電子部品の無電解金めっき方法及び電子部品
WO1998049367A1 (en) Bismuth coating protection for copper
JP2717062B2 (ja) 金めっき材の封孔処理方法
EP0750549B1 (en) Bismuth coating protection for copper
JP2804453B2 (ja) 金めっき材の封孔処理液およびそれを用いる封孔処理方法
JPH08260192A (ja) 金めっき材の封孔処理方法
JPS5822545B2 (ja) 銅および銅合金の表面処理方法
JPS6015707B2 (ja) 錫又は錫合金の剥離液
TW202338156A (zh) 水溶性預焊劑、及表面處理方法
JPH03158230A (ja) Ag被覆Cu材の表面処理法
JPH07258889A (ja) 金めっき材の封孔処理方法
JPH04318193A (ja) 表面処理液及び方法
JPH07258888A (ja) 金めっき材の封孔処理方法
JPH09176871A (ja) 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法
JP2520981B2 (ja) 封孔処理液及び方法
JPH04314895A (ja) 表面処理液及び方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees