JPS5822545B2 - 銅および銅合金の表面処理方法 - Google Patents

銅および銅合金の表面処理方法

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JPS5822545B2
JPS5822545B2 JP54136680A JP13668079A JPS5822545B2 JP S5822545 B2 JPS5822545 B2 JP S5822545B2 JP 54136680 A JP54136680 A JP 54136680A JP 13668079 A JP13668079 A JP 13668079A JP S5822545 B2 JPS5822545 B2 JP S5822545B2
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JP
Japan
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copper
treatment liquid
treatment
acid
salt
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JP54136680A
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JPS5662966A (en
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皆川雅彦
坂田寛
松原進
中新井一紀
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shikoku Chemicals Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Shikoku Chemicals Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F11/00Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent
    • C23F11/08Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids
    • C23F11/10Inhibiting corrosion of metallic material by applying inhibitors to the surface in danger of corrosion or adding them to the corrosive agent in other liquids using organic inhibitors
    • C23F11/14Nitrogen-containing compounds
    • C23F11/149Heterocyclic compounds containing nitrogen as hetero atom

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Treatment Of Metals (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銅および銅合金の表面処理方法に関するもので
あり、特にイミダゾール化合物あるいはその塩を含む溶
液で表面処理する銅および銅合金の防錆方法に係るもの
である。
銅あるいは銅合金の表面にイミダゾール化合物の化成被
膜を形成する防錆処理は、特公昭46−17046、特
公昭48−11454、特公昭48−25621及び特
公昭49−26183号公報に記載されて公然と知られ
ているが、これら従来技術はいづれも銅あるいは銅合金
の表面を単にイミダゾール化合物、殊に長鎖アルキル基
を有するイミダゾールあるいはその塩を含旨溶液と接触
させたに留まり、防錆効果を長期に亘って持続し難いた
め、これら銅金属の表面にハンダ付けをする際にはフラ
ックスによる前処理を必要とし、ハンダを直かに溶着し
えないものであった。
本発明者等はこのような事情に鑑み、銅あるいは銅合金
の表面に直かにハンダ付けできるまでにその防錆効果を
発揮させるため、数多くの試験と見開な検討を重ねた結
果、意外にも下記の一般式で示されるイミダゾール化合
物あるいはその塩を含む第1処理液で銅あるいは銅合金
の表面を処理し、次いでこれを有機酸あるいはその塩を
含む第2処理液と接触させることによって顕著な防錆効
果を呈し、特に良好なハンダ付けができることを見い出
した。
一般式 (但し式中Rは水素原子又はアルキル基、R′はアルキ
ル基又はフェニル基を示す) 本発明の実施に適するイミダゾール化合物は、アルキル
シアニドと1,2−ジアミンから特公昭39−2640
5号公報に記載の方法によって得られるものであり、そ
の代表的な物質は、2−メチルイミダゾール、2−エチ
ルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール
、2−イソプロビルイミダヅール、2−フェニルイミダ
ゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−
アミルイミダゾール、2−へブチルイミダゾール、2−
デシルイミダヅール、2−ウンデシルイミダヅール、2
−ドデシルイミダゾール、2−トリデシルイミダゾール
、2−テトラデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイ
ミダゾール、2−ウンデシル−4−メチルイミダゾール
、2−ハフタテシル−4−メチルイミダゾール等であり
、その処理液を調整するにはこれらイミダゾールを水に
溶解すれば良いが、長鎖アルギル基又はフェニル基を有
するものは、水に対して難溶性であるためメタノール、
エタノール、フロパノール、エチレングリコール、フロ
ピレンゲリコール、セロソルフ類、アセトン、アセトニ
トリル、ジオキサン、ベンゼン、トルエン、n−ヘキサ
ン、トリクレン、パークロルエタン、四塩化炭素などの
有機溶剤と水の混合溶媒に溶解させることが望ましい。
本発明の実施に適するイミダゾール化合物を含む第1処
理液は、溶媒に対してイミダゾール化合物を0.01〜
5係の範囲、好ましくは0.5〜2係の割合で添加すべ
きであり、前記イミダゾール化合物を必要に応じて酸と
反応し水に可溶性の塩として水媒に対する溶解量を高め
ることができる。
本発明の実施に適する有機酸あるいはその塩を3含む第
2処理液は、安息香酸、アラキン酸、ステアリン酸、パ
ルミチン酸、ミリスチン酸、ラウリン酸、カプリン酸、
カプリル酸、カプロン酸、オオレイン酸、ロジン、アビ
エチン酸、ベルメリック酸、ビメリツク酸などのカルボ
ン酸類を水に対。
して0.01〜10係の範囲、好ましくは0.05〜2
係の割合で添加し、また水に対する溶解度が小さいもの
には必要に応じてアルカリ金属あるいはアルカリ土類金
属の水酸化物、炭酸塩、アンモニア又はアンモニウム塩
、メチルアミン、ジメチル。
アミン、エチルアミン、ジエチルアミン、モノエタノ・
−ルアミン、ジェタノールアミン、トリエタノールアミ
ンの如きアミン類などを加え可溶性の塩として完全に溶
解させるべきである。
次に本発明における処理態様を説明すると、銅あるいは
銅合金の表面を機械的に研摩するかあるいは酸洗いなど
の化学的手法によって清浄に仕上げ、これら金属の表面
を前記イミダゾール化合物あるいはその塩を含む第1処
理液に浸漬し、次いで該金属表面の処理液を充分に水切
りし必要に応じて水洗したのち前記有機酸あるいはその
塩を含む第2処理液に浸漬し、処理液から引上げた金属
表面を必要に応じて水洗し、乾燥させるものであり、銅
あるいは銅合金とイミダゾール化合物あるいはその塩を
含む第1処理液を25〜30℃の温度で5〜10秒間接
触し、有機酸あるいはその塩を含む第2処理液に30〜
60°Cの温度で10〜60秒間接触すれば良い。
本発明方法によれば、銅あるいは銅合金をイミダゾール
化合物あるいはその塩を含む第1処理液に接触したのち
、引続き有機酸あるいはその塩を含む第2処理液と接触
させることによって、イミダゾール化合物あるいはその
塩を単独で処理する場合に比べて遥かに低い温度で、し
かも極めて短時間のうちに金属表面に化成被膜を形成す
ることができ、これら銅ないし銅合金における化成被膜
は甚だ強靭であり、長期に亘って顕著な防錆作用を呈し
、その表面にハンダ付けをするに当ってはフラックスを
必要とせず直かにハンダを溶着しうるものであって、本
発明方法はプリント配線板などに応用されて顕著な効果
を発揮しうるものである。
以下本発明方法を実施例及び参考例によって具体的に説
明する。
実施例 1 2−メチルイミダゾール0.5gを水1. OOrrt
eに室温で完溶した第1処理液とステアリン酸ナトリウ
ム0.1gを水100m1に50’Cの温度で溶かした
第2処理液を夫々調製し、スコッチブライトで磨き3係
の塩酸水溶液で清浄にした5cm角の銅板を第1処理液
に数秒間浸漬して引上げ、充分に水切りしたのちこれを
第2処理液に30秒間浸漬して引上げ、良く水洗して自
然乾燥した。
このように処理された銅板を温度60°C1湿度95係
の恒温恒湿槽に100時間放置させたのち、フラックス
を用いず直かに250’Cのハンダを塗着したところ、
ハンダは何等の変色を伴なうことなく均一に耐着するこ
とができ、100°Cの乾燥機内に2時間放置させた場
合も同様のハンダ附着性を示すものであった。
参考例 1 実施例1において銅板を第1処理液に浸漬して引上げた
のも第2処理液に浸漬することなく水洗乾燥したものに
ついて温度60°C1湿度95%の恒温便室槽に100
時間放置させたのち、フラックスを用いず直かに250
°Cのハンダを塗着したところ、銅板面にハンダは全く
附着しなかった。
参考例 2 実施例1において銅板を第1処理液に浸漬せず第2処理
液に30秒間浸漬して引上げ、水洗乾燥したものについ
て、温度60°C1湿度95%の恒温便室槽に100時
間放置させたのち、直かにハンダを塗付したが銅表面に
附着するハンダは痕跡に留まった。
実施例 2 実施例1において銅板の代りに5Cn′L角の真鍮板を
用い、同様の処理を繰返したところ、温度600C,湿
度95%に100時間放置させた真鍮板についてもフラ
ックスを用いず直かにハンダ付けをすることができた。
実施例 3 実施例1において第1処理液として2−ウンデシル−4
−メチルイミダゾール0.1gを水45m、l及びメタ
ノール55/7Zgからなる混合溶媒に溶かしたものを
用い、同様の試1験を繰返したところ、温度60°C1
湿度95係で100時間放置したもの及び100°Cで
2時間乾燥したもののいづれもフラックスを用いず直か
にハンダ付けをすることができた。
実施例 4 実施例1において第1処理液として、2−ウンデシルイ
ミダゾール酢酸塩1gを水100mgに溶かしたものを
用い同様の試験を繰返したところ、実施例1と同様のハ
ンダ附着性が認められた○実施例 5 実施例1、実施例3及び実施例4において第2処理液と
してラウリン酸アンモニウム0.5gを水100、v、
lに溶かしたものを用い、その第2処理液に40°Cの
温度で30秒間浸漬して同様の試験を行なったところ、
その温度60°C1湿度95%で100時間放置した銅
板の表面にいづれも直かにハンダを附着することができ
た0 実施例 6 実施例1、実施例3及び実施例4において第一2処理液
としてロジン0.5gと苛性カリ0.15gを水100
m1に溶かしたものを用い、その第2処理液に40°C
の温度で20秒間浸漬して夫々試験したところ、その温
度60℃、湿度95%に100時間曝した銅板表面はい
づれもフラックスを用いず直かにハンダを附着すること
ができた。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 銅あるいは銅合金の表面を下記一般式で示されるイ
    ミダゾール化合物あるいはその塩を含む第1処理液と接
    触させ、次いで前記処理された銅あるいは銅合金の表面
    を有機酸あるいはその塩を含む第2処理液と接触させる
    ことを特徴とする銅および銅合金の表面処理方法。 一般式 (但し式中Rは水素原子又はアルキル基、R′はアルキ
    ル基又はフェニル基を示す。 )
JP54136680A 1979-10-22 1979-10-22 銅および銅合金の表面処理方法 Expired JPS5822545B2 (ja)

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JPS4825621A (ja) * 1971-08-09 1973-04-03

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