JPH08260192A - 金めっき材の封孔処理方法 - Google Patents
金めっき材の封孔処理方法Info
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- JPH08260192A JPH08260192A JP6576295A JP6576295A JPH08260192A JP H08260192 A JPH08260192 A JP H08260192A JP 6576295 A JP6576295 A JP 6576295A JP 6576295 A JP6576295 A JP 6576295A JP H08260192 A JPH08260192 A JP H08260192A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた封孔処理効果を有する金めっき材の封
孔処理方法を提供する。 【構成】 ベンゾトリアゾールなどの特定のインヒビタ
ー、潤滑剤としての脂肪酸、及び乳化剤としての特定の
アルキルリン酸エステルを含む水溶液中で金めっき材を
陽極として電解し封孔処理する。
孔処理方法を提供する。 【構成】 ベンゾトリアゾールなどの特定のインヒビタ
ー、潤滑剤としての脂肪酸、及び乳化剤としての特定の
アルキルリン酸エステルを含む水溶液中で金めっき材を
陽極として電解し封孔処理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鉄合金、鉄、ステンレ
ス鋼、高ニッケル合金等の金属材料のニッケルまたはニ
ッケル含有合金めっきを下地として具備する金または金
合金めっき材の封孔処理方法に関するものである。
ス鋼、高ニッケル合金等の金属材料のニッケルまたはニ
ッケル含有合金めっきを下地として具備する金または金
合金めっき材の封孔処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器用接続部品であるコネクタに
は、黄銅やりん青銅にニッケル下地めっきを施し、さら
にその上に金めっきを施した材料が一般に使用される。
しかし金は高価であるために、コネクタ製造コストを下
げる目的で様々な方法が採られている。その代表的な方
法が金めっきの厚みを下げる方法であるが、金めっき厚
を薄くするとともに、皮膜のピンホールが指数関数的に
増え、耐食性が著しく低下するという問題を抱えてい
る。この問題を解決する方法のひとつに封孔処理があ
る。すなわち、各種の無機あるいは有機性の薬品で金め
っき表面を処理し、ピンホールを塞ぎ、耐食性を向上さ
せようとするものである。封孔処理液には有機系と水系
の２種類がある。有機系では溶媒としてハロゲン系有機
溶剤が一般に使用されているため、オゾン層破壊などの
問題で現在有機系封孔処理液の使用は大きく制限されて
いる。一方水系では溶媒として水を使用するため環境汚
染の点で問題はないが、従来の有機系封孔処理液に使用
されている水に難溶性のパラフィン等の潤滑剤が使用で
きないため、水系で処理しためっきは潤滑性が低く、コ
ネクタの耐久性が溶剤系よりも劣るという問題があっ
た。
は、黄銅やりん青銅にニッケル下地めっきを施し、さら
にその上に金めっきを施した材料が一般に使用される。
しかし金は高価であるために、コネクタ製造コストを下
げる目的で様々な方法が採られている。その代表的な方
法が金めっきの厚みを下げる方法であるが、金めっき厚
を薄くするとともに、皮膜のピンホールが指数関数的に
増え、耐食性が著しく低下するという問題を抱えてい
る。この問題を解決する方法のひとつに封孔処理があ
る。すなわち、各種の無機あるいは有機性の薬品で金め
っき表面を処理し、ピンホールを塞ぎ、耐食性を向上さ
せようとするものである。封孔処理液には有機系と水系
の２種類がある。有機系では溶媒としてハロゲン系有機
溶剤が一般に使用されているため、オゾン層破壊などの
問題で現在有機系封孔処理液の使用は大きく制限されて
いる。一方水系では溶媒として水を使用するため環境汚
染の点で問題はないが、従来の有機系封孔処理液に使用
されている水に難溶性のパラフィン等の潤滑剤が使用で
きないため、水系で処理しためっきは潤滑性が低く、コ
ネクタの耐久性が溶剤系よりも劣るという問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで環境汚染性に問
題なく、かつ従来と同等もしくはそれ以上の封孔処理効
果を有する封孔処理方法が必要となっている。本発明
は、このような要求を満たすことのできる改善された封
孔処理方法を提供することを目的としたものである。
題なく、かつ従来と同等もしくはそれ以上の封孔処理効
果を有する封孔処理方法が必要となっている。本発明
は、このような要求を満たすことのできる改善された封
孔処理方法を提供することを目的としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明者が研究を行った結果、以下に示す表面処理
方法を発明するに至った。すなわち本発明は、 （１）金属材料にニッケルまたはニッケルを含有する合
金を下地めっきとして具備する金または金合金めっき材
の封孔処理方法において、インヒビターとして下記一般
式（１）で示されるベンゾトリアゾール系化合物、一般
式（２）で示されるメルカプトベンゾチアゾール系化合
物、及び一般式（３）で示されるトリアジン系化合物か
らなる群から選ばれた１種もしくは２種以上合計で０．
００１〜１ｗｔ％含有し、さらに、潤滑剤として一般式
（４）で示される脂肪酸を１種もしくは２種以上合計で
０．０５〜２ｗｔ％含有し、さらに、乳化剤として一般
式（５）で示されるモノアルキルりん酸エステル、及び
下記一般式（６）で示されるジアルキルりん酸エステル
からなる群から選ばれた１種もしくは２種以上合計で
０．０５〜２ｗｔ％含有する水溶液中で前記材料を陽極
として電解することを特徴とする封孔処理方法、
めに本発明者が研究を行った結果、以下に示す表面処理
方法を発明するに至った。すなわち本発明は、 （１）金属材料にニッケルまたはニッケルを含有する合
金を下地めっきとして具備する金または金合金めっき材
の封孔処理方法において、インヒビターとして下記一般
式（１）で示されるベンゾトリアゾール系化合物、一般
式（２）で示されるメルカプトベンゾチアゾール系化合
物、及び一般式（３）で示されるトリアジン系化合物か
らなる群から選ばれた１種もしくは２種以上合計で０．
００１〜１ｗｔ％含有し、さらに、潤滑剤として一般式
（４）で示される脂肪酸を１種もしくは２種以上合計で
０．０５〜２ｗｔ％含有し、さらに、乳化剤として一般
式（５）で示されるモノアルキルりん酸エステル、及び
下記一般式（６）で示されるジアルキルりん酸エステル
からなる群から選ばれた１種もしくは２種以上合計で
０．０５〜２ｗｔ％含有する水溶液中で前記材料を陽極
として電解することを特徴とする封孔処理方法、
【０００５】
【化５】
【０００６】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アルキル、
置換アルキルを表わす）
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アルキル、
置換アルキルを表わす）
【０００７】
【化６】
【０００８】（式中、Ｒ3はアルカリ金属又は水素を表
わす）
わす）
【０００９】
【化７】
【００１０】〔式中、Ｒ4は−ＳＨ，アルキル基かアリ
ール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダ
ゾリルアルキル、Ｒ5，Ｒ6は−ＮＨ2，−ＳＨ又は−Ｓ
Ｍ（Ｍはアルカリ金属を表わす）を表わす〕 潤滑剤として下記一般式（４）で示される脂肪酸を１種
もしくは２種以上合計で０．０５〜２ｗｔ％含有し、 Ｒ7−ＣＯＯＨ （４） （式中、Ｒ7は炭素数１０〜２０個の飽和及び不飽和鎖
式炭化水素を表わす）乳化剤として下記一般式（５）で
示されるモノアルキルりん酸エステル、及び下記一般式
（６）で示されるジアルキルりん酸エステルからなる群
から選ばれた１種もしくは２種以上合計で０．０５〜２
ｗｔ％含有する水溶液中で前記材料を陽極として電解す
ることを特徴とする封孔処理方法。
ール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダ
ゾリルアルキル、Ｒ5，Ｒ6は−ＮＨ2，−ＳＨ又は−Ｓ
Ｍ（Ｍはアルカリ金属を表わす）を表わす〕 潤滑剤として下記一般式（４）で示される脂肪酸を１種
もしくは２種以上合計で０．０５〜２ｗｔ％含有し、 Ｒ7−ＣＯＯＨ （４） （式中、Ｒ7は炭素数１０〜２０個の飽和及び不飽和鎖
式炭化水素を表わす）乳化剤として下記一般式（５）で
示されるモノアルキルりん酸エステル、及び下記一般式
（６）で示されるジアルキルりん酸エステルからなる群
から選ばれた１種もしくは２種以上合計で０．０５〜２
ｗｔ％含有する水溶液中で前記材料を陽極として電解す
ることを特徴とする封孔処理方法。
【００１１】
【化８】
【００１２】（式中、Ｒ8はアルキル、置換アルキルを
表わし、Ｍは水素、アルカリ金属を表わす） （２）電解を極間電圧１〜５Ｖ、電流密度０．１Ａ／ｍ
2以上で実施する前記（１）に記載の封孔処理方法、 （３）陽極が金属材料にニッケルまたはニッケルを含有
する合金を下地めっきとして具備する金または金合金め
っき材を加工したものであることを特徴とする前記
（１）または（２）に記載の封孔処理方法である。
表わし、Ｍは水素、アルカリ金属を表わす） （２）電解を極間電圧１〜５Ｖ、電流密度０．１Ａ／ｍ
2以上で実施する前記（１）に記載の封孔処理方法、 （３）陽極が金属材料にニッケルまたはニッケルを含有
する合金を下地めっきとして具備する金または金合金め
っき材を加工したものであることを特徴とする前記
（１）または（２）に記載の封孔処理方法である。
【００１３】本発明の封孔処理に用いる液の第一の必須
成分であるインヒビターは以下に示される化合物、すな
わちベンゾトリアゾール系化合物、メルカプトベンゾチ
アゾール系化合物、トリアジン系化合物の中から１種も
しくは２種以上選択され、処理液に添加される。これら
のインヒビターは、金めっきのピンホール内部の下地金
属であるニッケルと反応して錯化合物を生成し、この錯
化合物によりピンホールが埋められるので、結果的に金
めっきの耐食性は向上する。本発明に使用するベンゾト
リアゾール系化合物は一般式（１）
成分であるインヒビターは以下に示される化合物、すな
わちベンゾトリアゾール系化合物、メルカプトベンゾチ
アゾール系化合物、トリアジン系化合物の中から１種も
しくは２種以上選択され、処理液に添加される。これら
のインヒビターは、金めっきのピンホール内部の下地金
属であるニッケルと反応して錯化合物を生成し、この錯
化合物によりピンホールが埋められるので、結果的に金
めっきの耐食性は向上する。本発明に使用するベンゾト
リアゾール系化合物は一般式（１）
【００１４】
【化９】
【００１５】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アルキル、
置換アルキルを表わす）で表わされる。この一般式
（１）で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げる
と、例えば、ベンゾトリアゾール（Ｒ1，Ｒ2とも水
素）、１−メチルベンゾトリアゾール（Ｒ1が水素、Ｒ2
がメチル）、トリルトリアゾール（Ｒ1がメチル、Ｒ2が
水素）、１−（Ｎ，Ｎ−ジオクチルアミノメチル）ベン
ゾトリアゾール（Ｒ1が水素、Ｒ2がＮ，Ｎ−ジオクチル
アミノメチル）などである。
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アルキル、
置換アルキルを表わす）で表わされる。この一般式
（１）で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げる
と、例えば、ベンゾトリアゾール（Ｒ1，Ｒ2とも水
素）、１−メチルベンゾトリアゾール（Ｒ1が水素、Ｒ2
がメチル）、トリルトリアゾール（Ｒ1がメチル、Ｒ2が
水素）、１−（Ｎ，Ｎ−ジオクチルアミノメチル）ベン
ゾトリアゾール（Ｒ1が水素、Ｒ2がＮ，Ｎ−ジオクチル
アミノメチル）などである。
【００１６】本発明に使用されるメルカプトベンゾチア
ゾール系化合物は一般式（２）
ゾール系化合物は一般式（２）
【００１７】
【化１０】
【００１８】（式中、Ｒ3はアルカリ金属又は水素を表
わす）で表わされる。この一般式（２）で表わされる化
合物のうち好ましいものを挙げると、例えばメチルカプ
トベンゾチアゾール、メルカプトベンゾチアゾールのナ
トリウム塩、メルカプトベンゾチアゾールのカリウム塩
などがある。一般式（２）においてＲ3がアルカリ金属
の場合メルカプトベンゾチアゾール系化合物の水への溶
解が容易となる。
わす）で表わされる。この一般式（２）で表わされる化
合物のうち好ましいものを挙げると、例えばメチルカプ
トベンゾチアゾール、メルカプトベンゾチアゾールのナ
トリウム塩、メルカプトベンゾチアゾールのカリウム塩
などがある。一般式（２）においてＲ3がアルカリ金属
の場合メルカプトベンゾチアゾール系化合物の水への溶
解が容易となる。
【００１９】トリアジン系化合物は一般式（３）
【００２０】
【化１１】
【００２１】〔式中、Ｒ4は−ＳＨ、アルキル基かアリ
ール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダ
ゾリルアルキル、Ｒ5、Ｒ6は−ＮＨ2、−ＳＨ又は−Ｓ
Ｍ（Ｍはアルカリ金属を表わす）を表わす〕で表わされ
る。この一般式（３）で表わされる化合物のうち好まし
いものを挙げると例えば以下のものがある。
ール基で置換されたアミノ基、又はアルキル置換イミダ
ゾリルアルキル、Ｒ5、Ｒ6は−ＮＨ2、−ＳＨ又は−Ｓ
Ｍ（Ｍはアルカリ金属を表わす）を表わす〕で表わされ
る。この一般式（３）で表わされる化合物のうち好まし
いものを挙げると例えば以下のものがある。
【００２２】
【化１２】
【００２３】あるいはこれらのＮａまたはＫなどのアル
カリ金属塩がある。一般式（３）においてＲ5，Ｒ6が−
ＳＭである場合にはトリアジン系化合物の水への溶解が
容易となる。インヒビターの添加量は０．００１〜１ｗ
ｔ％の範囲であり、０．００１ｗｔ％未満では封孔処理
効果が認められず、１ｗｔ％を越えると接触抵抗への悪
影響が認められる。本発明の封孔処理に用いる液の第二
の必須成分である潤滑剤は、脂肪酸のなかから１種もし
くは２種以上選択され、処理液に添加され、金めっき材
の潤滑性向上に寄与する。本発明に使用される脂肪酸は
一般式（４） Ｒ7−ＣＯＯＨ （４） （式中、Ｒ7は炭素数１０〜２０個の飽和及び不飽和鎖
式炭化水素を表わす）で表わされる。この一般式（４）
で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると、例
えばラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステア
リン酸、オレイン酸、リノール酸などである。潤滑剤の
添加量は０．０５ｗｔ％〜２ｗｔ％の範囲であり、０．
０５ｗｔ％未満では潤滑効果が得られず、２ｗｔ％を越
えると封孔処理後の材料の外観への悪影響が認められ
る。
カリ金属塩がある。一般式（３）においてＲ5，Ｒ6が−
ＳＭである場合にはトリアジン系化合物の水への溶解が
容易となる。インヒビターの添加量は０．００１〜１ｗ
ｔ％の範囲であり、０．００１ｗｔ％未満では封孔処理
効果が認められず、１ｗｔ％を越えると接触抵抗への悪
影響が認められる。本発明の封孔処理に用いる液の第二
の必須成分である潤滑剤は、脂肪酸のなかから１種もし
くは２種以上選択され、処理液に添加され、金めっき材
の潤滑性向上に寄与する。本発明に使用される脂肪酸は
一般式（４） Ｒ7−ＣＯＯＨ （４） （式中、Ｒ7は炭素数１０〜２０個の飽和及び不飽和鎖
式炭化水素を表わす）で表わされる。この一般式（４）
で表わされる化合物のうち好ましいものを挙げると、例
えばラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステア
リン酸、オレイン酸、リノール酸などである。潤滑剤の
添加量は０．０５ｗｔ％〜２ｗｔ％の範囲であり、０．
０５ｗｔ％未満では潤滑効果が得られず、２ｗｔ％を越
えると封孔処理後の材料の外観への悪影響が認められ
る。
【００２４】本発明の封孔処理に用いる液の第三の必須
成分である乳化剤は以下に示される化合物、すなわちモ
ノアルキルりん酸エステル、ジアルキルりん酸エステル
のなかから１種もしくは２種以上選択添加され、処理液
に添加され、潤滑剤の乳化剤としての機能をはたす。さ
らに乳化剤には潤滑作用もある。本発明に使用されるモ
ノアルキルりん酸エステルは、一般式（５）
成分である乳化剤は以下に示される化合物、すなわちモ
ノアルキルりん酸エステル、ジアルキルりん酸エステル
のなかから１種もしくは２種以上選択添加され、処理液
に添加され、潤滑剤の乳化剤としての機能をはたす。さ
らに乳化剤には潤滑作用もある。本発明に使用されるモ
ノアルキルりん酸エステルは、一般式（５）
【００２５】
【化１３】
【００２６】（式中、Ｒ8はアルキル、置換アルキルを
表わし、Ｍは水素、アルカリ金属を表わす）で表わされ
る。一般式（５）で表わされる化合物のうち好ましいも
のを挙げるとラウリル酸性りん酸モノエステルなどがあ
る。ジアルキルりん酸エステルは、一般式（６）
表わし、Ｍは水素、アルカリ金属を表わす）で表わされ
る。一般式（５）で表わされる化合物のうち好ましいも
のを挙げるとラウリル酸性りん酸モノエステルなどがあ
る。ジアルキルりん酸エステルは、一般式（６）
【００２７】
【化１４】
【００２８】（式中、Ｒ8はアルキル、置換アルキルを
表わし、Ｍは水素、アルカリ金属を表わす）で表わされ
る。一般式（６）で表わされる化合物のうち好ましいも
のを挙げると、ラウリル酸性ジりん酸エステルなどがあ
る。乳化剤の添加量は０．０５ｗｔ〜２ｗｔ％の範囲で
あり、０．０５ｗｔ％未満では乳化効果が得られず、２
ｗｔ％を越えるとはんだ付け性への悪影響が認められ
る。
表わし、Ｍは水素、アルカリ金属を表わす）で表わされ
る。一般式（６）で表わされる化合物のうち好ましいも
のを挙げると、ラウリル酸性ジりん酸エステルなどがあ
る。乳化剤の添加量は０．０５ｗｔ〜２ｗｔ％の範囲で
あり、０．０５ｗｔ％未満では乳化効果が得られず、２
ｗｔ％を越えるとはんだ付け性への悪影響が認められ
る。
【００２９】封孔処理液は上述の成分を有する水溶液で
あるが、溶液の温度を４０〜８０℃に加熱すると成分の
水への乳化がより速やかに進行し、さらに封孔処理後の
材料の乾燥が容易になる。処理方法としては、めっき品
を処理液中に浸漬させ、材料を陽極として極間に直流ま
たはパルス電流を流して行う。めっき品を陽極にするこ
とにより、溶液中のインヒビターはめっき品のピンホー
ル内部の下地金属に吸着し、その腐食を防止する。電解
時の極間電圧は１〜５Ｖの範囲であり、極間電圧１Ｖ未
満では十分効果が得られず、５Ｖを超えるとめっき皮膜
の溶解が多くなり封孔処理の効果が得られない。電流密
度は０．１Ａ／ｍ2以上であり、０．１Ａ／ｍ2未満では
封孔処理効果が得られない。処理時間は１〜１０秒が望
ましい。
あるが、溶液の温度を４０〜８０℃に加熱すると成分の
水への乳化がより速やかに進行し、さらに封孔処理後の
材料の乾燥が容易になる。処理方法としては、めっき品
を処理液中に浸漬させ、材料を陽極として極間に直流ま
たはパルス電流を流して行う。めっき品を陽極にするこ
とにより、溶液中のインヒビターはめっき品のピンホー
ル内部の下地金属に吸着し、その腐食を防止する。電解
時の極間電圧は１〜５Ｖの範囲であり、極間電圧１Ｖ未
満では十分効果が得られず、５Ｖを超えるとめっき皮膜
の溶解が多くなり封孔処理の効果が得られない。電流密
度は０．１Ａ／ｍ2以上であり、０．１Ａ／ｍ2未満では
封孔処理効果が得られない。処理時間は１〜１０秒が望
ましい。
【００３０】しかし本発明において、めっき品の形状が
板・条、プレス部品であるを問わず、めっき直後すなわ
ち連続ラインであれば、そのラインの中で処理すること
が、封孔処理の各種機能を高める効果が高いことを見出
した。さらにめっき品をプレスなどの加工後に本発明の
封孔処理液で封孔処理することも有効である。めっき後
封孔処理した金属材料であっても、その後のプレス加工
で付着したプレス油を洗浄する工程において、封孔処理
の機能の多くは喪失する。そこで再度の封孔処理が有効
となる。
板・条、プレス部品であるを問わず、めっき直後すなわ
ち連続ラインであれば、そのラインの中で処理すること
が、封孔処理の各種機能を高める効果が高いことを見出
した。さらにめっき品をプレスなどの加工後に本発明の
封孔処理液で封孔処理することも有効である。めっき後
封孔処理した金属材料であっても、その後のプレス加工
で付着したプレス油を洗浄する工程において、封孔処理
の機能の多くは喪失する。そこで再度の封孔処理が有効
となる。
【００３１】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
る。バネ用りん青銅（Ｃ５２１０）の厚み０．２ｍｍの
冷間圧延材を用い、雄及び雌の連続端子をそれぞれプレ
ス成形した。これらをリール・ツウ・リールの連続めっ
きラインを通して電気めっきを施した。めっきラインに
おいては、脱脂、酸洗後、ワット浴による１μｍのニッ
ケルめっき、あるいはアルカリ浴による０．５μｍのＰ
ｄ８０％−Ｎｉ２０％合金めっきを行い。その上に金あ
るいは金−コバルト合金を０．１μｍの厚みで接点部に
めっきした。また、連続めっきラインでは金めっき後に
封孔処理工程を設け、連続端子を通入し、処理液温度６
０℃、極間電圧２Ｖ、電流密度０．６Ａ／ｍ2で５秒間
処理した。こうして封孔処理をした雄と雌の端子をキャ
リアー部から切断しリード線を圧着した後、それぞれを
嵌合し評価試験に供した。
る。バネ用りん青銅（Ｃ５２１０）の厚み０．２ｍｍの
冷間圧延材を用い、雄及び雌の連続端子をそれぞれプレ
ス成形した。これらをリール・ツウ・リールの連続めっ
きラインを通して電気めっきを施した。めっきラインに
おいては、脱脂、酸洗後、ワット浴による１μｍのニッ
ケルめっき、あるいはアルカリ浴による０．５μｍのＰ
ｄ８０％−Ｎｉ２０％合金めっきを行い。その上に金あ
るいは金−コバルト合金を０．１μｍの厚みで接点部に
めっきした。また、連続めっきラインでは金めっき後に
封孔処理工程を設け、連続端子を通入し、処理液温度６
０℃、極間電圧２Ｖ、電流密度０．６Ａ／ｍ2で５秒間
処理した。こうして封孔処理をした雄と雌の端子をキャ
リアー部から切断しリード線を圧着した後、それぞれを
嵌合し評価試験に供した。
【００３２】接触抵抗は直流１０ｍＡ、開放電圧２００
ｍＶで測定した。潤滑性は処理後のコネクタ端子の挿抜
力で評価した。耐食性は以下の条件で亜硫酸ガス腐食試
験を行い、試験後の試料の表面観察と接触抵抗測定によ
り評価した。 ガス組成：ＳＯ2 １０ｐｐｍ 温度：４０±２℃ 湿度：８０±５％ＲＨ 時間：２４０時間 試験結果を表１に示す。
ｍＶで測定した。潤滑性は処理後のコネクタ端子の挿抜
力で評価した。耐食性は以下の条件で亜硫酸ガス腐食試
験を行い、試験後の試料の表面観察と接触抵抗測定によ
り評価した。 ガス組成：ＳＯ2 １０ｐｐｍ 温度：４０±２℃ 湿度：８０±５％ＲＨ 時間：２４０時間 試験結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】注１）ただし、表中封孔処理液の略号は以
下のとおりである。 Ａ−１ ベンゾトリアゾール Ａ−２ メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩 Ａ−３ １，３，５−トリアジンチオールのナトリウム
塩 Ｂ−１ オレイン酸 Ｃ−１ ラウリル酸性りん酸モノエステル（りん酸モノ
ラウリルエステル） Ｃ−２ ラウリル酸性りん酸ジエステル（りん酸ジラウ
リルエステル） 注２）試験の判断基準 （１）初期接触抵抗、腐食試験後の接触抵抗 ○：１０ｍΩ以下 △：１０〜２０ｍΩ ×：２０ｍΩ以上 （２）腐食試験後の外観 ○：５０倍拡大写真の５ｃｍ角の範囲において、腐食点
の数が１０個以下 △：５０倍拡大写真の５ｃｍ角の範囲において、腐食点
の数が１０〜５０個 ×：５０倍拡大写真の５ｃｍ角の範囲において、腐食点
の数が５０個以上 （３）潤滑性（挿抜力） ○：１ピンあたりの挿入力１００ｇ以下、抜去力５０ｇ
以下 △：１ピンあたりの挿入力１００〜１５０ｇ、抜去力５
０〜１００ｇ ×：１ピンあたりの挿入力１５０ｇ以上、抜去力１００
ｇ以上
下のとおりである。 Ａ−１ ベンゾトリアゾール Ａ−２ メルカプトベンゾチアゾールのナトリウム塩 Ａ−３ １，３，５−トリアジンチオールのナトリウム
塩 Ｂ−１ オレイン酸 Ｃ−１ ラウリル酸性りん酸モノエステル（りん酸モノ
ラウリルエステル） Ｃ−２ ラウリル酸性りん酸ジエステル（りん酸ジラウ
リルエステル） 注２）試験の判断基準 （１）初期接触抵抗、腐食試験後の接触抵抗 ○：１０ｍΩ以下 △：１０〜２０ｍΩ ×：２０ｍΩ以上 （２）腐食試験後の外観 ○：５０倍拡大写真の５ｃｍ角の範囲において、腐食点
の数が１０個以下 △：５０倍拡大写真の５ｃｍ角の範囲において、腐食点
の数が１０〜５０個 ×：５０倍拡大写真の５ｃｍ角の範囲において、腐食点
の数が５０個以上 （３）潤滑性（挿抜力） ○：１ピンあたりの挿入力１００ｇ以下、抜去力５０ｇ
以下 △：１ピンあたりの挿入力１００〜１５０ｇ、抜去力５
０〜１００ｇ ×：１ピンあたりの挿入力１５０ｇ以上、抜去力１００
ｇ以上
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の封孔処理
液は環境を汚染する物質を含まず、しかもこの液で処理
された金および金合金めっき材は、優れた耐食性と潤滑
性を有する。
液は環境を汚染する物質を含まず、しかもこの液で処理
された金および金合金めっき材は、優れた耐食性と潤滑
性を有する。
Claims (3)
- 【請求項１】 金属材料にニッケルまたはニッケルを含
有する合金を下地めっきとして具備する金または金合金
めっき材の封孔処理方法において、インヒビターとして
下記一般式（１）で示されるベンゾトリアゾール系化合
物、下記一般式（２）で示されるメルカプトベンゾチア
ゾール系化合物、及び下記一般式（３）で示されるトリ
アジン系化合物からなる群から選ばれた１種もしくは２
種以上合計で０．００１〜１ｗｔ％含有し、 【化１】 （式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アルキルを表わ
し、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アルキル、置換アルキ
ルを表わす） 【化２】 （式中、Ｒ3はアルカリ金属又は水素を表わす） 【化３】 〔式中、Ｒ4は−ＳＨ，アルキル基かアリール基で置換
されたアミノ基、又はアルキル置換イミダゾリルアルキ
ル、Ｒ5，Ｒ6は−ＮＨ2，−ＳＨ又は−ＳＭ（Ｍはアル
カリ金属を表わす）を表わす〕 潤滑剤として下記一般式（４）で示される脂肪酸を１種
もしくは２種以上合計で０．０５〜２ｗｔ％含有し、 Ｒ7−ＣＯＯＨ （４） （式中、Ｒ7は炭素数１０〜２０個の飽和及び不飽和鎖
式炭化水素を表わす） 乳化剤として下記一般式（５）で示されるモノアルキル
りん酸エステル、及び下記一般式（６）で示されるジア
ルキルりん酸エステルからなる群から選ばれた１種もし
くは２種以上合計で０．０５〜２ｗｔ％含有する水溶液
中で前記材料を陽極として電解することを特徴とする封
孔処理方法。 【化４】 （式中、Ｒ8はアルキル、置換アルキルを表わし、Ｍは
水素、アルカリ金属を表わす） - 【請求項２】 電解を極間電圧１〜５Ｖ、電流密度０．
１Ａ／ｍ2以上で実施する請求項１に記載の封孔処理方
法。 - 【請求項３】 陽極が金属材料にニッケルまたはニッケ
ルを含有する合金を下地めっきとして具備する金または
金合金めっき材を加工したものであることを特徴とする
請求項１または２に記載の封孔処理方法。
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|---|---|---|---|
| JP6576295A JP2804452B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 金めっき材の封孔処理方法 |
| US08/556,569 US5650088A (en) | 1995-03-24 | 1995-11-13 | Treating solution for gold-plated material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6576295A JP2804452B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 金めっき材の封孔処理方法 |
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|---|---|
| JPH08260192A true JPH08260192A (ja) | 1996-10-08 |
| JP2804452B2 JP2804452B2 (ja) | 1998-09-24 |
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ID=13296370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6576295A Expired - Fee Related JP2804452B2 (ja) | 1995-03-24 | 1995-03-24 | 金めっき材の封孔処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2804452B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8338716B2 (en) | 2007-11-05 | 2012-12-25 | Panasonic Corporation | Circuit board and method of manufacturing the same |
| JP2014084480A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電子部品用金属材料及びその製造方法 |
| WO2015012306A1 (ja) * | 2013-07-24 | 2015-01-29 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電子部品およびその製造方法 |
| JP2016065153A (ja) * | 2014-09-25 | 2016-04-28 | Ｊｘ金属株式会社 | Ｎｉ材の酸化防止剤、電子部品、および電子部品の製造方法 |
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-
1995
- 1995-03-24 JP JP6576295A patent/JP2804452B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP2804452B2 (ja) | 1998-09-24 |
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