JPH01110790A - 印刷回路転写箔およびその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 木発す１は、転写により被転写材料に導電性回路を形成
させるための印刷回路転写箔、およびそのような転写箔
を製造する方法に関するものである。

従来の技術 可撓性または不撓性のプリント配線板を作製する方法と
して、従来、 Ｉ’ｉ）　　基材−Ｆに銅箔を貼り合せた後、レジスト
印刷を行い、ついでエツチングを行う方法、（６）　　
）＋’；、　村上に銅メツキを施し、その−（二からレ
ジスト印刷を行い、ついでエツチングを行う方法、（０
基材上に導電性ペースト印刷を行う方法、が知られてい
る。

−また、転写により被転写材料に導電性回路を形成する
方法も試みられており、この目的の導電性回路転写箔と
して、次の■の方法も検討されている。

＠　基材フィルム上に易剥離性層を形成し、その易剥離
性層面に導電性ペーストによる所定のパターンの回路印
刷層を設け、さらにそのヒから被転写材料への貼合のた
めの接若剤層を設ける方法。

発明が解決しようとする問題点 昨今は、３次元曲面を有する成型品へのプリント回路の
形成の必要性が強く要望されているが、上記■、（ｂ）
、■の方法はこの要望に応えるものではなかった。

そこで、一部では１回路パターンを有するプリント回路
を成型品に貼り合せることがなされている。

また、貼り合せ不可能な形状の成型品については、」二
記（Φのように転写（ホットスタンピング転写やインモ
ールド成型転写）を行うことが試みられているが、この
目的に用いる■の転写箔は、導電性ペーストを用いてい
るため、被転写材料に転写した際のハンダ適性が劣り、
ＩＣチップ等の実装には不適当であるという制約があっ
た。また必要とする導電性を得るためには、導電性ペー
スト印刷層を厚塗りする必要があり、その結果極めて微
細なパターン印刷は困難であるという問題点もあった。

本発明は、このような状況に鑑み、導電性ペーストを用
いながらもハンダ適性を有しかつ導電性も良好な転写箔
を提供することを目的になされたものである。

問題点を解決するための手段 本発明の印刷回路転写箔は、基材フィルム（１）／易剥
離性層（１ａ）／所定の回路パターンにエツチング処理
された銅薄膜層（２）／導電性ペースト印刷層（３）／
転写用接着剤層（４）がこの順に積層した構成を有する
ものである。

基材フィルム（１）としては、ポリエステルフィルム、
ポリイミドフィルム、ポリイミドアミドフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボ
ネートフィルム、ガラスエポキシフィルム（ガラスクロ
スに変性エポキシ樹脂を含浸硬化させたもの）、ボリア
ミド不織布にエポキシ樹脂を含浸硬化させたもの、アラ
ミドペーハー、フッ素系ｍ脂フィルム、セルロース系フ
ィルムなどが用いられる。熱可塑性プラスチックスフィ
ルムの場合は、寸法安定性の点から、二軸延伸フィルム
を用いることが多い。

基材フィルム（１）の層厚は、所望の強度を有する限り
限定はないが、約１２ＩＬ１１以−ヒ、ψましくは１５
〜１１００ｐ程度のものを用いることが多い。

易剥離性層（１ａ）としては、メラミン−アクリル系樹
脂、尿素−メラミン系樹脂、硝化綿−アクリル系樹脂、
セルロース系樹脂、ワックス系、シリコーン系、フッ素
化合物系、長鎖アルキル基を有する樹脂などの層が例示
される。

易剥離性層（１ａ）は通常基材フィルム（１）上にコー
ティングにより形成され、その層厚は、通常０．５〜５
ｇｍ程度に設定する。なお、フッ素系樹脂フィルムなど
基材フィルム（１）自体が剥離性を有したり、基材フィ
ルム（１）の成形に際し剥離性を有する添加物を配合し
たときは、該基材フィルム（１）の表面が易剥離性層（
１ａ）となるので、易剥離性層（１ａ）を別個に設ける
には及ばない。

銅薄膜層（２）としては、真空薄膜形成法、すなわち、
真空蒸着、イオンブレーティング、スパッタリング等に
より形成される銅薄膜層があげらる。該層（２）の層厚
は、３００〜２０００Ａ程度、特に５００−１０００Ａ
程度とすることが望ましく、層厚が余りに薄いとハンダ
付は適性が不足し、−万全りに厚いと銅薄膜の強度が過
大になり、後加工が困難となる。

導電性ペースト印刷層（３）としては、有機ポリマーを
ベースに導体となる金属粉を分散させたペーストによる
印刷層があげられる。有機ポリマーとしてはエポキシ系
樹脂、フェノール系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂、ビニル系樹脂などがあげら
れ、金属粉としては銅粉、銀粉などが例示できる。場合
により、ガーラスフリットなどのバング−に金属粉を分
散させた無機系導電性ペーストを用いることもある。導
電性ペースト印刷層（３）の層厚は、たとえば２０〜６
０鉢ｍ程度、特に３０〜５０路腸程度に設定する。

転写用接着剤層（４）としては、アクリル系、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル共重合体系、ポリエステル系、塩素化ポ
リプロピレン系、ポリアミド系をはじめ種々の接着剤が
用いられる。諸層（４）の層厚は、通常１〜２０ＩＬ１
１程度に設定する。

上述の積層構成を有する印刷回路転写箔は、次の工程を
経ることにより製造される。

■　易剥離性層（１ａ）を設けた基材フィルム（１）の
易剥離処理層（１ａ）面に銅薄膜層（２）を設ける工程
、 （シ）該銅薄膜層（２）上に所定の回路パターンを有す
る導電性ペースト印刷層（３）を設ける工程、 （り）　　エツチング処理を行って銅ＶＪ膜層（２）の
回路パターン以外の不要部分を除去する工程、および、 ■　前工程を経た積層体の導電性ペースト印刷層（３）
側の面に転写用接着剤層（４）を設ける工程。

」二足■の工程において銅薄膜層（２）は、前述のよう
に真空薄膜形成法により形成される。

なお場合により、易剥離性層（１ａ）と銅薄膜層（２）
との間に、ハンダ付は孔（２ａ）を有する層厚０．５〜
２０　ｐ、、ｒａ程度の絶縁層をスクリーン印刷等の手
段により形成させることができる。

」−記■の工程においては、銅薄膜層（２）上に所定の
回路パターンを有する導電性ペースト印刷層（３）をス
クリーン印刷法などの手段により設ける。

ついで■の工程においては、塩化第二鉄水溶液などのエ
ツチング処理液を用いてエツチング処理を行う、これに
より、銅薄膜層（２）の回路パターン以外の不要部分が
除去される。つまり、前記の導電性ペースト印刷層（３
）は、導電性回路形成の役割と、銅薄膜層（２）に対す
るエツチングレジスト剤としての役割の双方を果たすこ
とになる。

最後に■の工程において、転写用接着剤層（４）は１．
Ｌ記工程を経た積層体あ導電性ペースト印刷層（３）側
の面にコーティングにより形成されるが、印刷により形
成させることもできる。

作　　　用 上述のように、本発明の印刷回路転写箔は、基材フィル
ム（１）／易剥離性層（１ａ）／所定の回路パターンに
エツチング処理された銅薄膜層（２）／導電性ペースト
印刷層（３）／転写用接着剤層（４）がこの順に積層し
た構成を有する。

このような積層構成を有する印刷回路転写箔の被転写材
料への転写は、成型品に後からホットスタンピングの要
領で転写する方法、成型時に金型内に取り付けておき、
インモールドスタンプの要領で成型と同時に回路を転写
する方法などにより行うことができ、これにより目的と
する回路基板が得られる。

各層の役割、機能は次の通りである。

易剥離性層（１ａ）は、基材フィルム（１）との密着性
が大きく、銅ＦＩＪＨ層（２）との密着性が小さい、そ
のため転写の際には、易剥離性層（１ａ）と銅薄膜層（
２）との界面で肩敲がなされることになる。

銅薄膜層（２）は、転写後表面層となる層であり、諸層
（２）の設置により導電性ペースト印刷層（３）のみで
は得られなかったハンダ適性が付与されるＬ、導・電性
をさらに一段と向上させる役割も果たす。

導電性ペースト印刷層（３）は、回路形成パターンとな
る重要な層であり、また銅薄膜層（２）ニ対スるエツチ
ングレジストとしての機部も果たす。

転写用接着剤層（４）は、被転写材料への転写を可能に
する層である。

実　　施　　例 、次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。

実施例１ 第１図（イ）〜（ハ）は、本発明の印刷回路転写箔の製
造法の一例を示した断面図である。

基材フィルム（１）としての厚さ３０　ｐ−ｔａの二軸
延伸ポリエステルフィルム上に硝化綿−アクリル系樹脂
の溶剤溶液を塗布し、１１０℃で加熱乾燥して厚さ約ｌ
ｐｍの剥離性層（１ａ）を形成させた。

この処理層（１ａ）の上に、真空蒸着法により厚さ８０
０Ａの銅薄膜層（２）°を形成させた。

この銅薄膜層（２）上に、ポリエステル樹脂をビヒクル
とし、これに銅粉を配合した導電性ペーストを用いて所
定の回路パターンをスクリーン印刷法により印刷し、厚
さ４０　ｇｔａの導電性ペースト印刷層（３）を設けた
。

以上の工程により、第１図（イ）に示、した積層体が得
られた。

続いて、塩化第二鉄の５％水溶液を用いてエツチング処
理を行ったところ、第１図（ロ）に示したように、銅薄
膜層（２）の回路パターン以外の不要部分が除去された
。

最後に、前工程を経た積層体の導電性ペースト印刷層（
３）側の面にホシトメルトタイプのアクリル系接着剤溶
液を塗布、乾燥し、厚さ３ＩＬ１１の転写用接着剤層（
４）を形成させた。

これにより、第１図（ハ）に示したように、目的とする
印刷回路転写箔が得られた。

−１−記で得た転写箔をホットスタンプ転写またはイン
モールド成型転写を行うことにより、良好なハンダ適性
を有し、かつ導電性にすぐれた微細な回路パターンを有
する回路基板を得ることができた。

実施例２ 第２図は、本発明の印刷回路転写箔の他の一例を示した
断面図である。

基材フィルム（１）の処理層（１ａ）上に、アクリル系
樹脂をビヒクルとするクリアーなインクを用いて、スク
リーン印刷法によりハンダ付は孔（５ａ）となる露出部
分を残すように印刷を行い、厚さ３ル■の絶縁層（５）
を形成させた。

以下実施例１と同様の手順により、銅薄膜層（２）の形
成、導電性ペースト印刷層（３）の形成、塩化第二鉄水
溶液によるエツチング、転写用接着剤層（４）の形成を
行った。ただし、導電性ペーストとしては、フェノール
系樹脂をビヒクルとし、これに銀粉を配合したものを用
いた。

これにより、第２図に示した印刷回路転写箔が得られた
。

この転写箔を声ットスタンプ転写またはインモールド成
型転写を行うことにより、実施例１の場合と同様に、良
好なハンダ適性を有し、かつ導電性にすぐれた微細な回
路パターンを有する回路基板を得ることができた。

発明の効果 本発明−の印刷回路転写箔は上述のような層構成を有す
るため、導電性ペーストを用いて回路を形成させる方法
を採用しているにもかかわらず、良好なハンダ適性が付
与され、しか、も導電性ペースト印刷層単独の場合に比
し導電性が向上しかつ微細な回路パターンが形成される
。

加えて、本発明により、２次元面に対してはもとより、
３次元曲面を有する成型品へのプリント回路の形成も可
能となるので、本発明は斯界に貢献するところが大きい
。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ハ）は、本発明の印刷回路転写箔の製
造法の一例を示した断面図である。 第２図は、本発明の印刷回路転写箔の他の一例を示した
断面図である。 （１）・・・基材フィルム、（１ａ）・・・易剥離処理
層、（２）・・・銅薄膜層、（３）・・・導電性ペース
ト印刷層、（４）・・・転写用接着剤層、（５）・・・
絶縁層、（５ｄ）・・・ハンダ付は孔 特許出願人　　産地工業、株式会社 代　理　人　　弁理士　大石征部□

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．　基材フィルム（１）／易剥離性層（１ａ）／所定
   の回路パターンにエッチング処理された銅薄膜層（２）
   ／導電性ペースト印刷層（３）／転写用接着剤層（４）
   がこの順に積層した構成を有する印刷回路転写箔。
2. ２．　易剥離性層（１ａ）を設けた基材フィルム（１）
   の易剥離処理層（１ａ）面に銅薄膜層（２）を設ける工
   程、該銅薄膜層（２）上に所定の回路パターンを有する
   導電性ペースト印刷層（３）を設ける工程、エッチング
   処理を行って銅薄膜層（２）の回路パターン以外の不要
   部分を除去する工程、および、前工程を経た積層体の導
   電性ペースト印刷層（３）側の面に転写用接着剤層（４
   ）を設ける工程からなる印刷回路転写箔の製造法。