JPH01109729A - 全面切断チップ剥離装置 - Google Patents
全面切断チップ剥離装置Info
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- JPH01109729A JPH01109729A JP62267920A JP26792087A JPH01109729A JP H01109729 A JPH01109729 A JP H01109729A JP 62267920 A JP62267920 A JP 62267920A JP 26792087 A JP26792087 A JP 26792087A JP H01109729 A JPH01109729 A JP H01109729A
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 5
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
全面切断チップを粘着テープから剥離する装置の改良に
関し、 全面切断チップを粘着テープから確実に剥離し、安定し
た全面切断チップの突き上げが可能な、摩耗し難い全面
切断チップ剥離装置の提供を目的とし、 粘着テープ・上に搭載された全面切断チップを、吸着し
て突き上げる突き上げピンと、前記突き上げピンを保持
するピンホルダと、前記ピンホルダを上下にガイドする
ピンホルダガイドと、前記粘着テープを吸着する吸着ス
テージとを具備するよう構成する。
関し、 全面切断チップを粘着テープから確実に剥離し、安定し
た全面切断チップの突き上げが可能な、摩耗し難い全面
切断チップ剥離装置の提供を目的とし、 粘着テープ・上に搭載された全面切断チップを、吸着し
て突き上げる突き上げピンと、前記突き上げピンを保持
するピンホルダと、前記ピンホルダを上下にガイドする
ピンホルダガイドと、前記粘着テープを吸着する吸着ス
テージとを具備するよう構成する。
本発明は、グイボンディング装置に係り、特に全面切断
チップを粘着テープから剥離する装置の改良に関するも
のである。
チップを粘着テープから剥離する装置の改良に関するも
のである。
半導体装置のアセンブリ工程においては全面切断した半
導体チップの粘着テープよりの剥離の良否が、グイボン
ディング装置の稼動と、半導体チップの品質に重大な影
響を与えている。
導体チップの粘着テープよりの剥離の良否が、グイボン
ディング装置の稼動と、半導体チップの品質に重大な影
響を与えている。
以上のような状況から全面切断チップを粘着テ−プから
安定して確実にMIJ離することが可能な全面切断チッ
プ剥離装置が要望されている。
安定して確実にMIJ離することが可能な全面切断チッ
プ剥離装置が要望されている。
従来の全面切断チップ剥離装置の突き上げピン21は、
第5図に示すように超硬合金或いは工具鋼からなる針状
のピンであり、本体部21aの直径は0.69鰭、先端
部21bは先端角度が20@の半径0.0211の球面
で全面切断チップ6を保持するようになっている。
第5図に示すように超硬合金或いは工具鋼からなる針状
のピンであり、本体部21aの直径は0.69鰭、先端
部21bは先端角度が20@の半径0.0211の球面
で全面切断チップ6を保持するようになっている。
第4図に示すように、突き上げピン21はピンホルダ2
2に圧入されている。
2に圧入されている。
ピンホルダ22はピンホルダガイド23に沿って上下に
摺動可能であり、図示のように突き上げピン21の先端
部は吸着ステージ24の中央の孔の中にある。
摺動可能であり、図示のように突き上げピン21の先端
部は吸着ステージ24の中央の孔の中にある。
この吸着ステージ24は上記のピンホルダガイド23と
同じ内径を有し、上記のピンホルダ22がその内径にそ
って摺動するようになっている。
同じ内径を有し、上記のピンホルダ22がその内径にそ
って摺動するようになっている。
ピンホルダ22は両端の摺動部以外の中央部は直径が細
くなっており、ピンホルダガイド23の内径との間に隙
間が設けられている。
くなっており、ピンホルダガイド23の内径との間に隙
間が設けられている。
ピンホルダガイド23に設けられている真空配管接続孔
23aは、二方口電磁弁25を介して図示しない真空ポ
ンプと接続されている。
23aは、二方口電磁弁25を介して図示しない真空ポ
ンプと接続されている。
二方口電磁弁25が通電されて作動すると、ピンホルダ
ガイド23とピンホルダ22との隙間が真空となり、ピ
ンホルダ22に設けた真空通気溝22cを経て吸着ステ
ージ24とピンホルダ22との間が真空となり、吸着ス
テージ24の通気孔24bを経て吸着溝24aの中が真
空になり、吸着ステージ24の上の粘着テープ7が吸着
ステージ24の表面に吸着される。
ガイド23とピンホルダ22との隙間が真空となり、ピ
ンホルダ22に設けた真空通気溝22cを経て吸着ステ
ージ24とピンホルダ22との間が真空となり、吸着ス
テージ24の通気孔24bを経て吸着溝24aの中が真
空になり、吸着ステージ24の上の粘着テープ7が吸着
ステージ24の表面に吸着される。
この状態で図示しない突き上げ駆動装置によりピンホル
ダ22が上方に押しあげられると、突き上げピン21は
粘着テープ7にその外径の孔をあけて全面切断チップ6
を上方に押しあげる。
ダ22が上方に押しあげられると、突き上げピン21は
粘着テープ7にその外径の孔をあけて全面切断チップ6
を上方に押しあげる。
この時粘着テープ7を吸着ステージ24の表面に吸着し
て、全面切断チップ6を粘着テープ7から剥離するよう
になっている。
て、全面切断チップ6を粘着テープ7から剥離するよう
になっている。
チップコレット8のチップ収納部8aのサイズと全面切
断チップ6の外形サイズとの差は11111となってお
り、突き上げピン21で突き上げられた全面切断チンプ
ロの真上にはチップコレット8があり、そのチップ収納
部8aの中に全面切断チップ6が収納され、全面切断チ
ップ6は真空によりチップコレット8に吸着され、保持
されて所定の位置まで搬送される。
断チップ6の外形サイズとの差は11111となってお
り、突き上げピン21で突き上げられた全面切断チンプ
ロの真上にはチップコレット8があり、そのチップ収納
部8aの中に全面切断チップ6が収納され、全面切断チ
ップ6は真空によりチップコレット8に吸着され、保持
されて所定の位置まで搬送される。
全面切断チップ6が粘着テープ7から剥離され、チップ
コレット8で搬送されると、突き上げピン11は下方に
下がり、吸着ステージ24の中央の孔の中に入る。
コレット8で搬送されると、突き上げピン11は下方に
下がり、吸着ステージ24の中央の孔の中に入る。
二方口電磁弁25の通電を停止すると、これまで真空で
あった部分が大気圧になり、粘着テープ7は吸着ステー
ジ24に吸着されなくなり、粘着テープ7は全面切断チ
ップ6の一個分だけ移動し、次の全面切断チンプロが突
き上げピン11の真上に来て停止する。
あった部分が大気圧になり、粘着テープ7は吸着ステー
ジ24に吸着されなくなり、粘着テープ7は全面切断チ
ップ6の一個分だけ移動し、次の全面切断チンプロが突
き上げピン11の真上に来て停止する。
〔発明が解決しようとする問題点3
以上説明の従来の全面切断チップ剥離装置で問題となる
のは、突き上げピンで突き上げた時に全面切断チップが
水平位置から傾くと、全面切断チップがチップコレット
内でそのまま保持され、真空がチップコレットと全面切
断チップの隙間からリークし、全面切断チップのピック
アップ状態が不安定になることと、チップコレットと全
面切断チップの位置ずれが余裕よりも大きい場合には、
全面切断チップの素子形成面がチップコレットに当たり
ダメージを与えることである。
のは、突き上げピンで突き上げた時に全面切断チップが
水平位置から傾くと、全面切断チップがチップコレット
内でそのまま保持され、真空がチップコレットと全面切
断チップの隙間からリークし、全面切断チップのピック
アップ状態が不安定になることと、チップコレットと全
面切断チップの位置ずれが余裕よりも大きい場合には、
全面切断チップの素子形成面がチップコレットに当たり
ダメージを与えることである。
更に、突き上げピンの先端が鋭利なため、使用頻度が多
くなると摩耗が激しくなることである。
くなると摩耗が激しくなることである。
以上のような状況から全面切断チップを粘着テープから
確実に剥離し、安定した全面切断チップの突き上げが可
能な、摩耗し難い全面切断チップ剥離装置の提供を目的
としたものである。
確実に剥離し、安定した全面切断チップの突き上げが可
能な、摩耗し難い全面切断チップ剥離装置の提供を目的
としたものである。
上記問題点は、粘着テープ上に搭載された全面切断チッ
プを、吸着して突き上げる突き上げピンと、前記突き上
げピンを保持するピンボルダと、前記ピンホルダを上下
にガイドするるピンホルダガイドと、前記粘着テープを
吸着する吸着ステージとを具備する本発明による全面切
断チップ剥離装置によって解決される。
プを、吸着して突き上げる突き上げピンと、前記突き上
げピンを保持するピンボルダと、前記ピンホルダを上下
にガイドするるピンホルダガイドと、前記粘着テープを
吸着する吸着ステージとを具備する本発明による全面切
断チップ剥離装置によって解決される。
即ち本発明においては、粘着テープ上に搭載された全面
切断チップを、突き上げピンで吸着して突き上げるので
、この突き上げピンで保持される全面切断チップが水平
位置から傾くことがなくなり、確実に安定してチップコ
レットによちて全面切断チップを搬送するこことが可能
となる。
切断チップを、突き上げピンで吸着して突き上げるので
、この突き上げピンで保持される全面切断チップが水平
位置から傾くことがなくなり、確実に安定してチップコ
レットによちて全面切断チップを搬送するこことが可能
となる。
また、突き上げピンの先端形状がリング状のため耐摩耗
性が向上する。
性が向上する。
以下第1図〜第3図について本発明の一実施例を説明す
る。
る。
第2図に示すように、突き上げピン1は、超硬合金或い
は工具鋼からなる中空のパイプである。
は工具鋼からなる中空のパイプである。
外径りは0.7〜1.0鰭、内径dは0.1〜0.9f
iであり、すり林状に加工した先端のチップ吸着部1b
で、真空通気孔1aを通り4人される真空によりチップ
を吸着して保持するようになっている。
iであり、すり林状に加工した先端のチップ吸着部1b
で、真空通気孔1aを通り4人される真空によりチップ
を吸着して保持するようになっている。
第1図に示すように、突き上げピン1はピンホルダ2の
真空通気孔2bに圧入されている。
真空通気孔2bに圧入されている。
ピンホルダ2はピンホルダガイド3に沿って上下に摺動
可能であり、図示のように突き上げピン1の先端部は吸
着ステージ4の中央の孔の中にある。
可能であり、図示のように突き上げピン1の先端部は吸
着ステージ4の中央の孔の中にある。
この吸着ステージ4は上記のピンホルダガイド3と同じ
内径を有し、上記のピンホルダ2がその内径にそって摺
動するようになっている。
内径を有し、上記のピンホルダ2がその内径にそって摺
動するようになっている。
ピンホルダ2は両端の摺動部以外の中央部は直径が細く
なっており、ピンホルダガイド3の内径との間に隙間が
設けられている。
なっており、ピンホルダガイド3の内径との間に隙間が
設けられている。
ピンホルダガイド3に設けられている真空配管接続孔3
aは、二方口電磁弁5を介し真空ポンプ9と接続されて
いる。
aは、二方口電磁弁5を介し真空ポンプ9と接続されて
いる。
二方口電磁弁5が通電されて作動すると、ピンホルダガ
イド3とピンホルダ2との隙間が真空となり、真空吸引
口2aを経て真空通気孔2bの中及び突き上げピン1の
孔の中が真空になる。
イド3とピンホルダ2との隙間が真空となり、真空吸引
口2aを経て真空通気孔2bの中及び突き上げピン1の
孔の中が真空になる。
一方、第1図(al及び(C)に示すようなピンホルダ
2に設けた真空通気溝2cを経て吸着ステージ4とピン
ホルダ2との間が真空となり、第1図(a)及び第1図
(b)に示すように吸着ステージ4の通気孔4bを経て
吸着溝4aの中が真空になり、吸着ステージ4の上の粘
着テープ7が吸着ステージ40表面に吸着される。
2に設けた真空通気溝2cを経て吸着ステージ4とピン
ホルダ2との間が真空となり、第1図(a)及び第1図
(b)に示すように吸着ステージ4の通気孔4bを経て
吸着溝4aの中が真空になり、吸着ステージ4の上の粘
着テープ7が吸着ステージ40表面に吸着される。
この状態でピンホルダ2を突き上げる駆動装置10によ
りピンホルダ2が上方に押しあげられると、突き上げピ
ン1は粘着テープ7を介して全面切断チップ6を上方に
押しあげる。
りピンホルダ2が上方に押しあげられると、突き上げピ
ン1は粘着テープ7を介して全面切断チップ6を上方に
押しあげる。
この時粘着テープ7が吸着ステージ4の表面に吸着され
ているので、突き上げピン1の先端の最も突出した部分
により粘着テープ5が破られ、その孔を通って突き上げ
ピン1が直接全面切断チップ6に接触し、突き上げピン
1の孔の中の真空により全面切断千ツブ6が突き上げピ
ン1に吸着された状態で上昇するので、全面切断チップ
6と粘着テープ7は完全に剥離される。
ているので、突き上げピン1の先端の最も突出した部分
により粘着テープ5が破られ、その孔を通って突き上げ
ピン1が直接全面切断チップ6に接触し、突き上げピン
1の孔の中の真空により全面切断千ツブ6が突き上げピ
ン1に吸着された状態で上昇するので、全面切断チップ
6と粘着テープ7は完全に剥離される。
チップコレット8のチップ収納部8aのサイズと全面切
断チップ6の外形サイズとの差は111となっており、
チップ収納部8aに全面切断チンプロを真空で吸着する
ようになっている。
断チップ6の外形サイズとの差は111となっており、
チップ収納部8aに全面切断チンプロを真空で吸着する
ようになっている。
突き上げピン1で突き上げられた全面切断チップ6の真
上にチップコレット8があるので、そのチップ収納部8
aの中に全面切断チップ6が真空で吸着される。
上にチップコレット8があるので、そのチップ収納部8
aの中に全面切断チップ6が真空で吸着される。
この時二方口電磁弁5の通電が停止されるのでこれまで
真空であった部分が大気圧になり、突き上げピンlは全
面切断チップ6を吸着しなくなり、全面切断チップ6は
真空によりチップコレット8に吸着され、保持されて所
定の位置まで搬送される。
真空であった部分が大気圧になり、突き上げピンlは全
面切断チップ6を吸着しなくなり、全面切断チップ6は
真空によりチップコレット8に吸着され、保持されて所
定の位置まで搬送される。
全面切断チップ6が粘着テープ7から剥離され、チップ
コレット8で搬送されると、突き上げピン1は下方に下
がり、吸着ステージ4の中央の孔の中に入る。
コレット8で搬送されると、突き上げピン1は下方に下
がり、吸着ステージ4の中央の孔の中に入る。
これまで真空であった部分が大気圧になり、粘着テープ
7は吸着ステージ4に吸着されなくなり、粘着テープ7
は全面切断チップ6の一個分だけ移動し、次の全面切断
チップ6が突き上げピンlの真上に来て停止する。
7は吸着ステージ4に吸着されなくなり、粘着テープ7
は全面切断チップ6の一個分だけ移動し、次の全面切断
チップ6が突き上げピンlの真上に来て停止する。
このように、二方口電磁弁5の作動と、ピンホルダガイ
ド3の上下動作と、粘着テープ7の吸着ステージ4への
吸着と、粘着テープ7の送り動作の組み合わせにより、
全面切断チップ6を突き上げピン1で吸着し、安定して
チップコレット8のチップ収納部8aに収納して搬送す
ることが可能となる。
ド3の上下動作と、粘着テープ7の吸着ステージ4への
吸着と、粘着テープ7の送り動作の組み合わせにより、
全面切断チップ6を突き上げピン1で吸着し、安定して
チップコレット8のチップ収納部8aに収納して搬送す
ることが可能となる。
上記の実施例は、突き上げピンlが一本の場合について
説明したが、突き上げピン1の数は一本に限定されるも
のでなく、第3図に示すように三本或いは四本等の複数
の突き上げピン11をピンホルダ12に設け、真空通気
孔12bに接続することが可能であり、より安定した全
面切断チップ6の突き上げが可能となる。
説明したが、突き上げピン1の数は一本に限定されるも
のでなく、第3図に示すように三本或いは四本等の複数
の突き上げピン11をピンホルダ12に設け、真空通気
孔12bに接続することが可能であり、より安定した全
面切断チップ6の突き上げが可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば極めて
簡単な構造の突き上げピンを用いることにより、全面切
断チップを粘着テープから確実に剥離し、安定した全面
切断チップの突き上げが可能となり、全面切断チップと
の接触面積が増加するので、突き上げピンが摩耗し難く
なる等の利点があり、著しい経済的及び、信頌性向上の
効果が期待でき工業的には極めて有用なものである。
簡単な構造の突き上げピンを用いることにより、全面切
断チップを粘着テープから確実に剥離し、安定した全面
切断チップの突き上げが可能となり、全面切断チップと
の接触面積が増加するので、突き上げピンが摩耗し難く
なる等の利点があり、著しい経済的及び、信頌性向上の
効果が期待でき工業的には極めて有用なものである。
第1図は本発明による一実施例を示す図、第2図は本発
明の突き上げピンの断面図、第3図は本発明による他の
実施例を示す図、第4図は従来の全面切断チップ剥離装
置を示す側断面図、 第5図は従来の突き上げピンの断面図、である。 図において、 lは突き上げピン、 1aは真空通気孔、 ibはチップ吸着部、 2はピンホルダ、 2aは真空吸引口、 2bは真空通気孔、 2cは真空通気溝、 3はピンホルダガイド、 3aは真空配管接続孔、 4は吸着ステージ、 4aは吸着溝、 4bは通気孔、 5は二方口電磁弁、 6は全面切断チップ、 7は粘着テープ、 8はチップコレット、 8aはチップ収納部、 9は真空ポンプ、 lOは駆動装置、 を示す。
明の突き上げピンの断面図、第3図は本発明による他の
実施例を示す図、第4図は従来の全面切断チップ剥離装
置を示す側断面図、 第5図は従来の突き上げピンの断面図、である。 図において、 lは突き上げピン、 1aは真空通気孔、 ibはチップ吸着部、 2はピンホルダ、 2aは真空吸引口、 2bは真空通気孔、 2cは真空通気溝、 3はピンホルダガイド、 3aは真空配管接続孔、 4は吸着ステージ、 4aは吸着溝、 4bは通気孔、 5は二方口電磁弁、 6は全面切断チップ、 7は粘着テープ、 8はチップコレット、 8aはチップ収納部、 9は真空ポンプ、 lOは駆動装置、 を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 粘着テープ(7)上に搭載された全面切断チップ(6
)を、吸着して突き上げる突き上げピン(1)と、前記
突き上げピン(1)を保持するピンホルダ(2)と、 前記ピンホルダ(2)を上下にガイドするピンホルダガ
イド(3)と、 前記粘着テープ(7)を吸着する吸着ステージ(4)と
、 を具備することを特徴とする全面切断チップ剥離装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62267920A JPH0766928B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 全面切断チップ剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62267920A JPH0766928B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 全面切断チップ剥離装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01109729A true JPH01109729A (ja) | 1989-04-26 |
JPH0766928B2 JPH0766928B2 (ja) | 1995-07-19 |
Family
ID=17451453
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62267920A Expired - Fee Related JPH0766928B2 (ja) | 1987-10-22 | 1987-10-22 | 全面切断チップ剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0766928B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270417A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Canon Machinery Inc | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
KR20180119423A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 스테코 주식회사 | 칩 분리 장치 및 분리 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5878635U (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-27 | 株式会社東芝 | 半導体ダイボンデイング装置 |
JPS60102754A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Nec Corp | チツプ分離機構 |
JPS62135432U (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-26 | ||
JPS62170637U (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-29 | ||
JPS62170636U (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-29 |
-
1987
- 1987-10-22 JP JP62267920A patent/JPH0766928B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5878635U (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-27 | 株式会社東芝 | 半導体ダイボンデイング装置 |
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JPS62170636U (ja) * | 1986-04-17 | 1987-10-29 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008270417A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Canon Machinery Inc | 半導体装置の製造装置及び製造方法 |
KR20180119423A (ko) * | 2017-04-25 | 2018-11-02 | 스테코 주식회사 | 칩 분리 장치 및 분리 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0766928B2 (ja) | 1995-07-19 |
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