TWI836093B - 機器手臂 - Google Patents

Abstract

[課題]在搬送晶圓的機器人所具備的機器手臂中，以機器手臂適當吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央來進行搬送。 [解決手段]本發明之機器手臂(6)係安裝在機器人(1)，且吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓(W)的凹陷中央(Wf)的機器手臂(6)，其係具備：長形平板狀的基台(60)、配設在基台(60)且吸引保持晶圓(W)的凹陷中央(Wf)的吸盤(61)、及使吸引保持晶圓(W)的吸盤(61)的吸附面(610d)與吸引源(69)相連通的連通路(62)，在吸附面(610d)吸引保持晶圓(W)時，以晶圓(W)的外周部分不接觸裝設有吸盤(61)的基台(60)的一面(60a)的方式，對一面(60a)加高吸盤(61)。

Description

機器手臂

本發明係關於安裝在機器人，吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央的機器手臂。

在將半導體晶圓等被加工物進行研削的研削裝置上或進行切削的切削裝置上等、或上述裝置間，以保持彎曲成中凹狀的晶圓的外周緣的機器手臂(參照例如專利文獻1)、或以將彎曲成中凹狀的晶圓的外周部分分離的2個吸引部來吸引保持晶圓的機器手臂(參照例如專利文獻2)，搬送彎曲成中凹狀的晶圓。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014-000654號公報 [專利文獻2]日本特開2017-045784號公報

(發明所欲解決之問題)

例如，在研削裝置等加工裝置上，晶圓係以棚架狀被收容在晶圓匣盒，機器人的機器手臂保持一個晶圓且由匣盒搬出，使其上下反轉而搬送至暫置平台。因此，機器人欲以機器手臂吸引保持晶圓的中心，俾使晶圓作上下反轉。此外，將加工後的晶圓進行自旋洗淨後，有在保持旋轉器平台上的晶圓時，欲吸引保持晶圓的中央的迫切期望。

但是，若欲吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央，晶圓的上翹的外周部分接觸機器手臂的基台，在晶圓彎曲成中凹狀的狀態下，有機器手臂無法適當吸引保持晶圓的問題。

因此，在被裝設在搬送晶圓的機器人的機器手臂中，係有以機器手臂適當吸引保持翹曲而彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央來進行搬送的課題。 (解決問題之技術手段)

用以解決上述課題的本發明係一種機器手臂，其係安裝在機器人，且吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央的機器手臂，其係具備：長形平板狀的基台、配設在該基台且吸引保持晶圓的凹陷中央的吸盤、及使吸引保持晶圓的該吸盤的吸附面與吸引源相連通的連通路，在該吸附面吸引保持晶圓時，以晶圓的外周部分不接觸裝設有該吸盤的該基台的一面的方式，對該一面加高該吸盤。 (發明之效果)

本發明之機器手臂係安裝在機器人，且吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央，其係具備：長形平板狀的基台、配設在基台且吸引保持晶圓的凹陷中央的吸盤、及使吸引保持晶圓的吸盤的吸附面與吸引源相連通的連通路，在吸附面吸引保持晶圓時，以晶圓的外周部分不接觸裝設有吸盤的基台的一面的方式，對一面加高吸盤，藉此，不會有中凹狀的晶圓的上翹的外周部分接觸基台的情形，機器手臂可適當吸引保持晶圓的凹陷中央。接著，例如，可以機器手臂吸引保持晶圓的凹陷中央而由晶圓匣盒取出，且使晶圓作上下反轉而搬送至加工裝置的暫置平台等。

圖1所示之機器人1係用以將例如被收容在匣盒4之彎曲成中凹狀的晶圓W由匣盒4搬出、或搬入至匣盒4的機器人，具備有本發明之機器手臂6，例如被配設在未圖示的研削裝置上者。

圖1所示之匣盒4係形成為例如具有：底板4a、頂板4b、後壁4c、2個側壁4d、及前方側(+Y方向側)的開口4e，且可由開口4e搬出入晶圓W的構成。在匣盒4的內部係以上下方向隔著預定間隔形成有複數棚架部40，可在棚架部40中，一個一個地收容晶圓W。其中，匣盒4的構成並非為限定於本例者。

圖1、2所示之平面視圓形狀的晶圓W係由晶圓W的中心朝向外周緣Wc逐漸翹曲，因而彎曲成中凹狀。亦即，該中凹狀的彎曲係指將表面Wa朝向下側而將晶圓W載置在匣盒4的棚架部40時，晶圓W的表面Wa由其中央側的區域朝向外周側的區域逐漸降低的彎曲。接著，晶圓W的外周緣Wc接觸匣盒4的棚架部40而在棚架部40載置晶圓W。例如，在晶圓W的背面Wb係貼著有圖2所示之保護膠帶T。

圖2所示之彎曲成中凹狀的晶圓W之底亦即凹陷中央Wf與外周緣Wc的高度差係例如形成為約5mm，惟亦可小於5mm，該高度差亦可為約6mm～約10mm。 此外，以彎曲成中凹狀的晶圓W之一例而言，有表面Wa被樹脂密封的晶圓等。

如圖1所示，機器人1係多關節機器人，具備有使機器手臂6移動至預定的位置的驅動部3。驅動部3係例如具備有：長形板狀的第1臂30、長形板狀的第2臂31、以Z軸方向延伸的機器手臂連結部32、使機器手臂6以水平方向回旋的機器手臂回旋手段34、第1臂連結部33、及昇降機構35。

在機器手臂連結部32係連結有第1臂30的一端的上面。在第1臂30的另一端的下面，係透過第1臂連結部33而連結有第2臂31的一端的上面。第2臂31的另一端的下面係被連結在昇降機構35的柱350的上端。昇降機構35係具備例如被收容在機器手臂回旋手段34內的未圖示的馬達等昇降驅動源，可對機器手臂回旋手段34使柱350作昇降來調整機器手臂6的高度位置。接著，機器手臂回旋手段34係具備馬達等未圖示的回旋驅動源，藉由回旋驅動源所產生的旋轉力來作旋轉，使昇降機構35以回旋軸為軸進行回旋，藉此使機器手臂6水平回旋。

在機器手臂連結部32的上端側，係固定有可旋轉地支持具有圖1中與鉛直方向(Z軸方向)呈正交的X軸方向的軸心的心軸70的殼體71。例如在殼體71的內部係收容有旋轉驅動心軸70的未圖示的馬達。

心軸70的前端側係由殼體71朝-X方向突出，在該前端側配設有裝設機器手臂6的根側的保持具73。伴隨未圖示的馬達使心軸70旋轉，透過保持具73而連接於心軸70的機器手臂6進行旋轉，可使機器手臂6的一面60a與機器手臂6的一面60a的相反面60b以上下反轉。

安裝在圖1、2所示之機器人1，且吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓W的凹陷面(表面Wa)的中央Wf的本發明之機器手臂6係至少具備有：長形平板狀的基台60；配設在基台60且吸引保持晶圓W的凹陷面的中央Wf的吸盤61；及使吸引保持晶圓W的吸盤61的吸附面610d與吸引源69相連通的連通路62(僅圖示在圖2)。

基台60係例如由SUS、鋁或氧化鋁陶瓷等所成，由其前端側進入至圖1所示之匣盒4的內部。基台60的一面60a(圖1、2中為下面)的前端側的區域係成為裝設吸盤61的面。此外，基台60的一面60a係除了根側的一部分之外，形成為平坦面。

基台60的一面60a的根側的區域亦可例如以大致矩形狀，將基台60以厚度方向(Z軸方向)形成切口而形成有切口部600。該切口部600係若機器手臂6吸引保持直徑相對較大之彎曲成中凹狀的晶圓W，晶圓W的上翹的外周緣Wc會進入，藉此發揮防止基台60與晶圓W的接觸的作用。此外，藉由形成切口部600，可減少用以使機器手臂6進入至匣盒4內且使吸盤61接觸晶圓W的凹陷中央Wf的上昇移動量。其中，藉由增加後述之加高區塊66的個數，可對應晶圓W的凹陷中央Wf與外周緣Wc的高度差來調整吸盤61的高度，因此基台60亦可形成為未具備切口部600的構成。

如圖2、3所示，例如，在基台60的一面60a的前端側的區域，以基台60的長邊方向隔著預定間隔，朝向厚度方向(Z軸方向)形成有複數(例如2個)母螺旋孔601。其中，母螺旋孔601亦可另外形成在複數基台60。

例如，在基台60的一面60a的前端側的區域的2個母螺旋孔601之間，構成連通路62的吸引路603的一端形成有開口，吸引路603係例如以長邊方向在基台60的內部延伸。 例如，在基台60的一面60a的吸引路603的開口的周圍係形成有圓環狀的O型環收容溝605。

圖2、3所示之吸盤61係例如將可變形的橡膠等彈性材形成為平面視圓形狀者，具備有：圓形板狀的吸盤基部610、及被立設為由吸盤基部610的外周區域逐漸擴徑的帽緣狀的變形部611。在吸盤61中，圖3所示之吸盤基部610的上端面(圖2中為下端面)係成為吸附晶圓W的吸附面610d。

在吸盤基部610係分別以厚度方向(Z軸方向)貫穿形成有：形成在基台60的一面60a的母螺旋孔601所對應的2個吸盤穿通孔610a、及形成在基台60的一面60a的吸引路603的開口所對應的1個吸盤吸引孔610b。其中，吸盤穿通孔610a亦可為母螺旋孔。此時，基台60的母螺旋孔601係貫穿孔，在使固定公螺桿由基台60側貫穿且螺合在吸盤61的母螺旋孔且在與吸盤61之間夾入加高區塊66的狀態下，使吸盤61與基台60相連結且一體化。

本發明之機器手臂6係如圖2所示，當以吸附面610d吸引保持晶圓W時，以包含晶圓W的外周緣Wc的外周部分不接觸裝設有吸盤61的基台60的一面60a的方式，對一面60a加高吸盤61。亦即，例如，機器手臂6係形成為在吸盤61與基台60之間，按照晶圓W的彎曲情況(翹曲情況)而夾入一個或複數個圖2、3所示之加高區塊66的構成。

圖2、3所示之例如3個相重疊的狀態的加高區塊66係形成為例如與吸盤61的吸盤基部610為大致同徑的圓形平板狀，可藉由夾在吸盤61與基台60之間的個數，來調整吸盤61對基台60的一面60a的加高高度。亦即，加高區塊66係依欲吸引保持的晶圓W的彎曲情況來調整其數量。 例如在由具剛性的素材所成的加高區塊66，分別以厚度方向(Z軸方向)貫穿形成有：形成在基台60的一面60a的母螺旋孔601所對應的2個區塊穿通孔660、及形成在基台60的一面60a的吸引路603的開口所對應的1個區塊吸引孔661。其中，區塊穿通孔660亦可為母螺旋孔。 例如，在加高區塊66的區塊吸引孔661的周圍係形成有圓環狀的O型環收容溝664。

如圖2所示將機器手臂6組裝成可吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓W的凹陷中央Wf的狀態時，如圖3所示，由基台60側依序以形成在基台60的2個母螺旋孔601、形成在預定個數(圖3中為3個)的各加高區塊66的2個區塊穿通孔660、及形成在吸盤61的吸盤穿通孔610a相重疊的方式進行對位。

此外，在基台60的O型環收容溝605放入由橡膠等所成且為圓環狀的O型環67，且在加高區塊66的O型環收容溝664放入O型環67。此外，由形成在吸盤61的吸盤穿通孔610a插入圖3所示之固定公螺桿68，通過加高區塊66的區塊穿通孔660之後，螺合在基台60的母螺旋孔601，藉此可使基台60、加高區塊66、及吸盤61一體化。亦即，形成為在對基台60的一面加高的狀態下裝設吸盤61的狀態。其中，固定公螺桿68的螺桿頭形成為被埋入在吸盤61的吸盤基部610的狀態，且形成為不會由吸附面610d突出的狀態。

此外，形成吸盤61的吸盤吸引孔610b、加高區塊66的區塊吸引孔661、及基台60的吸引路603相連通所構成的連通路62(參照圖2)。吸引路603的另一端係與形成在裝設基台60的保持具73內的保持具吸引路730相連通。例如，以不妨礙機器手臂6的回旋移動的方式，具可撓性的樹脂管690透過未圖示的接頭等與圖2所示之保持具73的保持具吸引路730相連通。接著，在樹脂管690的另一端側係連接在真空發生裝置、或射出器機構等吸引源69。因此，因吸引源69作動所產生的吸引力通過連通路62，且被傳達至吸盤61的吸附面610d。

此外，被放入至基台60的O型環收容溝605的O型環67係被加高區塊66所按壓而在O型環收容溝605內變形，此外，被放入至加高區塊66的O型環收容溝664的O型環67係被其他加高區塊66或吸盤61所按壓而在O型環收容溝664內變形。結果，藉由各O型環67，由吸盤61至基台60內的連通路62的密閉性提升。

以下說明藉由圖1所示之機器人1，搬出在背面Wb朝向上側的狀態下被收容在匣盒4的晶圓W時的機器手臂6的動作。其中，藉由機器人1的機器手臂6被吸引保持的晶圓W亦可未形成為被收容在匣盒4的狀態。 首先，圖1所示之機器人1藉由昇降機構35而以Z軸方向移動，進行機器手臂6與匣盒4內的目標晶圓W的Z軸方向中的對位。此外，未圖示的馬達使心軸70旋轉，且機器手臂6的吸盤61被安置成朝向上側的狀態。

此外，驅動部3使機器手臂6回旋，機器手臂6由開口4e進入至匣盒4的內部的預定位置。亦即，如圖2、4所示，以吸盤61位於將背面Wb朝向上側而被載置於棚架部40(圖2中未圖示)上的晶圓W的表面Wa的凹陷中央Wf的下方的方式，使機器手臂6被定位。

接著，圖2、4所示之機器手臂6上昇，使吸盤61接觸晶圓W的表面Wa的凹陷中央Wf。吸盤61的變形部611係沿著晶圓W的凹陷中央Wf的較小彎曲變形，藉此與凹陷中央Wf的接觸面積被最大化，且吸盤61的吸盤基部610的吸附面610d接觸凹陷中央Wf。其中，亦可形成為僅變形部611呈傾斜的內側面接觸晶圓W的凹陷中央Wf的狀態。

吸引源69作動所產生的吸引力通過連通路62而被傳達至吸盤61的吸附面610d，吸盤61吸附晶圓W的凹陷中央Wf，藉此晶圓W被機器手臂6所吸引保持。在此，以包含晶圓W的外周緣Wc的外周部分不接觸裝設吸盤61的基台60的一面60a的方式，藉由例如3個加高區塊66，對一面60a加高吸盤61，藉此中凹狀的晶圓W的上翹的外周部分接觸基台60的情形消失，機器手臂6可吸引保持晶圓W的凹陷中央Wf。

以圖1所示之昇降機構35使機器手臂6上昇，以被吸引保持在機器手臂6的晶圓W的外周緣Wc由棚架部40上分離的高度使昇降機構35停止，且吸引保持晶圓W的機器手臂6藉由圖1所示之驅動部3的第1臂30以+Y方向移動，晶圓W藉由機器手臂6而由匣盒4被搬出。接著，例如，在以機器手臂6適當吸引保持晶圓W的表面Wa的凹陷中央Wf的狀態下，使心軸70旋轉且使晶圓W上下反轉，在將表面Wa朝向上側的狀態下，搬送至未圖示的加工裝置的暫置平台等。 其中，使被搬送至暫置平台的晶圓W定位，以搬送手段搬送至研削裝置等加工裝置的吸盤平台，且以加工手段使晶圓W加工。因此，搬送手段係吸引保持晶圓W的表面Wa的凹陷中央Wf而使其搬送至吸盤平台。此外，在吸盤平台，係使晶圓W的彎曲平坦化，且使吸盤平台的保持面與吸引源相連通，使晶圓W仿照而保持。 其中，亦可例如使被研削且未彎曲之經平坦化的晶圓W，以本機器手臂6保持且使未彎曲的晶圓W收容在匣盒4。

本發明之機器手臂6並非限定於上述實施形態，亦可在其技術思想的範圍內以各種不同形態實施，自不待言。此外，關於所附圖面所圖示的機器人1或匣盒4的各構成的形狀等，亦非限定於此，可在可發揮本發明之機器手臂6的效果的範圍內作適當變更。

W:彎曲成中凹狀的晶圓 Wa:晶圓的表面 Wb:晶圓的背面 Wc:晶圓的外周緣 Wf:晶圓的凹陷中央 T:保護膠帶 1:機器人 3:驅動部 30:第1臂 31:第2臂 32:機器手臂連結部 33:第1臂連結部 34:機器手臂回旋手段 35:昇降機構 350:柱 4:匣盒 4a:底板 4b:頂板 4c:後壁 4d:側壁 4e:開口 40:棚架部 6:機器手臂 60:基台 60a:基台的一面 60b:基台的相反面 600:切口部 601:母螺旋孔 603:吸引路 605:O型環收容溝 61:吸盤 610:吸盤基部 610a:吸盤穿通孔 610b:吸盤吸引孔 610d:吸附面 611:變形部 62:連通路 66:加高區塊 660:區塊穿通孔 661:區塊吸引孔 664:O型環收容溝 67:O型環 68:固定公螺桿 69:吸引源 690:樹脂管 70:心軸 71:殼體 73:保持具 730:保持具吸引路

[圖1]係顯示收容有晶圓的匣盒及具備機器手臂的機器人之一例的斜視圖。 [圖2]係說明以機器手臂吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央的狀態的側面圖。 [圖3]係說明在機器手臂的基台的前端側的一面安裝O型環、加高區塊、及吸附墊的狀態的斜視圖。 [圖4]係說明以機器手臂吸引保持被收容在匣盒且彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央的狀態的剖面圖。

1:機器人

6:機器手臂

60:基台

60a:基台的一面

60b:基台的相反面

61:吸盤

62:連通路

66:加高區塊

67:O型環

68:固定公螺桿

69:吸引源

73:保持具

600:切口部

601:母螺旋孔

603:吸引路

605:O型環收容溝

610:吸盤基部

610a:吸盤穿通孔

610b:吸盤吸引孔

610d:吸附面

611:變形部

660:區塊穿通孔

661:區塊吸引孔

664:O型環收容溝

690:樹脂管

730:保持具吸引路

W:彎曲成中凹狀的晶圓

Wa:晶圓的表面

Wb:晶圓的背面

Wc:晶圓的外周緣

Wf:晶圓的凹陷中央

T:保護膠帶

Claims (1)

1. 一種機器手臂，其係安裝在機器人，且吸引保持彎曲成中凹狀的晶圓的凹陷中央的機器手臂，其係具備：長形平板狀的基台、配設在該基台且吸引保持晶圓的凹陷中央的吸盤、使吸引保持晶圓的該吸盤的吸附面與吸引源相連通的連通路、及具備構成該連通路的區塊吸引孔且對該基台的一面加高該吸盤的一或複數加高區塊，在該吸附面吸引保持晶圓時，以晶圓的外周部分不接觸裝設有該吸盤的該基台的一面的方式，藉由該一或複數加高區塊，對該一面加高該吸盤。

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