JPH01105387A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH01105387A
JPH01105387A JP62261597A JP26159787A JPH01105387A JP H01105387 A JPH01105387 A JP H01105387A JP 62261597 A JP62261597 A JP 62261597A JP 26159787 A JP26159787 A JP 26159787A JP H01105387 A JPH01105387 A JP H01105387A
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Japan
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data
circuit
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latch
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JP62261597A
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Akira Ito
明 伊藤
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体記憶装置に関するもので、例えば、
マイクロコンピュータに内蔵されるスタティック型RA
M (ランダム・アクセス・メモリ)等に利用して有効
な技術に関するものである。
〔従来の技術〕
スタティック型RAM等の半導体記憶装置を内蔵するマ
イクロコンピュータがある。これらのマイクロコンピュ
ータにおいて、スタティック型RAMは、データ入力回
路及びデータ出力回路を含み、例えばリードライト信号
R/Wに従って、記憶データの書き込み動作又は読み出
し動作を選択的に実行する。
スタティック型RAM等の半導体記憶装置を内蔵するマ
イクロコンピュータについては、例えば、1983年9
月、■日立製作所発行のr日立マイクロコンピュータデ
ータブック:8ビツト・16ビツトマルチチツプJ第4
3頁〜第71頁に記載されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のようなマイクロコンピュータ等に内蔵されるスタ
ティック型RAMでは、前述のように、書き込み動作又
は読み出し動作が選択的に実行される。このとき、スタ
ティック型RAM内に設けられるデータ入力回路及びデ
ータ出力回路は、上記動作モードに従っていずれか一方
が選択的に動作状態とされる。したがって、あるアドレ
スの記憶データを同じスタティック型RAM内の他のア
ドレスに移動したり複数のアドレスに複写することが必
要になった場合、そのつど処理装置を介さなくてはなら
ない。このため、スタティック型RAM等を内蔵するマ
イクロコンピュータ等の処理能力が制限される。また、
これらのスタティック型RAM等では、記憶データは、
必ずメモリアレイを介することで、データ入力回路及び
データ出力回路間を転送されるため、入力データのスル
ーバック等による効率的な試験・診断を実施することが
できない。このため、スタティック型RAM等を内蔵す
るマイクロコンピュータ及びスタティック型RAM等自
身の機能試験に要する工数が増大し、その低コスト化が
制限される。
この発明の目的は、新しい機能を有するスタティック型
RAM等の半導体記憶装置を提供することにある。この
発明の他の目的は、半導体記憶装置を内蔵するマイクロ
コンピュータ等の処理能力を高め、多機能化を図るとと
もに、その機能試験に要する工数を削減することにある
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろ
う。
〔問題点を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、マイクロコンピュータ等に内蔵されるスタテ
ィック型RAM等のデータ入力回路及びデータ出力回路
に、入力データ及び出力データを保持するラッチをそれ
ぞれ設け、またこれらのラッチの間に、双方向のデータ
転送動作を行うデータ転送回路を設けるものである。
〔作  用〕
上記した手段によれば、データ入力回路とデータ出力回
路との間で任意にデータ転送できることから、読み出し
データの一時退避や書き込みデータのスルーバック等が
可能となり、記憶データの転送や複写処理等の高速化な
らびに機能試験の簡略化など、スタティック型RAM等
を内蔵するマイクロコンピュータの多機能化及び処理能
力向上を促進できるとともに、その機能試験に要する工
数を削減できる。
〔実施例〕
第2図には、この発明が適用されたスタティック型RA
M (SRAM)の一実施例のブロック図が示されてい
る。この実施例のスタティック型RAMは、特に制限さ
れないが、1チツプ型のマイクロコンピュータに内蔵さ
れ、例えば演算データを一時的に格納するパンツアメモ
リや汎用レジスタ等に用いられる。同図の各回路ブロッ
クを構成する回路素子は、特に制限されないが、マイク
ロコンピュータの図示されない他のブロックを構成する
回路素子とともに、単結晶シリコンのような1個の半導
体基板上に形成される。
この実施例のスタティック型RAMは、特に制限されな
いが、アドレスバスAB、データバスDB及びコントロ
ールバスを介して、マイクロコンピュータのメモリ制御
ユニットMCUに結合される。アドレスバスABは、k
+1ビットのアドレス信号AO−Akを伝達する。この
うち、上位のに−jビットはデバイスコードとして用い
られ、下位のj−lビット及びi+1ビットはスタティ
ック型RAMのアドレスを指定するためのロウアドレス
信号及びカラムアドレス信号とされる。コントロールバ
スは、特に制限されないが、3ビツトの機能制御信号F
CO〜FC2とリードライト信号R/W及びイネーブル
信号1Kを含む。スタティック型RAMは、イネーブル
信号τXがロウレベルとされ、デバイスコードが対応す
る所定の組み合わせとされることで、選択状態とされる
このとき、スタティック型RAMの動作モードは、機能
制御信号FCO−FC2及びリードライト信号R/Wに
従って決定される。
この実施例のスタティック型RAMは、後述するように
、データ入力回路IC及びデータ出力回路OCと、これ
らのデータ入力回路ICとデータ出力回路OCとの間に
設けられるデータ転送回路DTCとを含む。このうち、
データ入力回路ICは、特に制限されないが、データバ
スDBを介して供給される8ビツトの記憶データを取り
込む入力ラッチと、これらのデータを選択されたメモリ
セルに書き込むための書き込み回路を含む。また、デー
タ出力回路OCは、選択されたメモリセルから出力され
た読み出し信号を増幅するセンスアンプと、これらの読
み出しデータを保持する出力ランチ及び出力ラッチに保
持される読み出しデータをデータバスDBに送出する出
カバソファとを含む。データ転送回路DTCは、タイミ
ング発生回路TGから供給される所定のタイミング信号
φti又はφtOに従って、上記人力ラッチから出力ラ
ッチへ又は上記出力ラッチから入力ラッチへのデータ転
送を行う。これらのデータ転送動作のタイミングや転送
方向及び書き込み動作及び読み出し動作との組み合わせ
は、上記機能制御信号FCO−FC2及びリードライト
信号R/Wに従って決定される。これにより、この実施
例のスタティック型RAMでは、データ入力回路IC及
びデータ出力回路OCのそれぞれがデータ保持機能を持
つとともに、これらのデータラッチ間で、メモリアレイ
を介することなく、入力データ及び出力データを直接転
送することができる。
第2図において、メモリ制御ユニットMCUからアドレ
スバスABを介して供給されるアドレス信号AO〜Ak
は、スタティック型RAMのアドレスバッファADBに
入力される。
アドレスバッファADBは、特に制限されないが、k+
lビットのアドレスラッチを含み、上記アドレス信号A
O〜Akに従った内部アドレス信号aO−akを形成す
る。これらの内部アドレス信号は、特に制限されないが
、非反転信号及び反転信号からなるいわゆる相補内部ア
ドレス信号とされる。このうち、上位のに−jビットの
内部アドレス信号aj+1〜akは、前述のように、デ
バイスコードとされ、デバイスコードデコーダDCDに
供給される。下位のj−iビットの内部アドレス信号a
i+1〜ajは、カラムアドレス信号としてカラムアド
レスデコーダCDCRに供給され、1+1ビツトの内部
アドレス信号aO〜aiは、ロウアドレス信号としてロ
ウアドレスデコーダRDCRに供給される。
デバイスコードデコーダDCDは、特に制限されないが
、スタティック型RAMに与えられたデバイスコードを
記憶するデバイスコードレジスタと、アドレス比較回路
を含む。デバイスコードデコーダDCDは、このアドレ
ス比較回路により、デバイスコードレジスタに記憶され
るデバイスコードと、アドレスバスAB及びアドレスバ
ッファADBを介して供給されるデバイスコードとをビ
ットごとに比較照合する。その結果、全ピントが一致す
ると、ハイレベルのチップ選択信号C3をタイミング発
生回路TGに供給する。
タイミング発生回路TGには、さらに上述のコントロー
ルバスを介して供給される機能制御信号FCO〜FC2
とリードライト信号R/W及びイネーブル信号「Kが入
力される。
タイミング発生回路TGは、上記チップ選択信号csと
機能制御信号FCO〜FC2,リードライト信号R/W
及びイネーブル信号ENをもとに、後述するタイミング
信号φce、  φie、φw e 。
φsa、  φr、φoe、 φti及びφto等を形
成する。このうち、タイミング信号φCeはロウアドレ
スデコーダRDCR及びカラムアドレスデコーダCDC
Rに供給され、タイミング信号φie及びφweはデー
タ入力回路ICに供給される。
また、タイミング信号φsa、  φr及びφoeはデ
ータ出力回路oCに供給され、タイミング信号φti及
びφtoはデータ転送回路DTCに供給される。
メモリアレイMARYは、第2図の垂直方向に平行して
配置される複数のワード線と、水平方向に平行して配置
される複数の相補データ線及びこれらのワード線と相補
データ線の交点に格子状に配置される複数のスタティッ
ク型メモリセルとを含む。メモリアレイMARYの同一
の行に配置されるメモリセルの側御端子は、対応するワ
ード線にそれぞれ共通結合される。また、メモリアレイ
MARYの同一の列に配置されるメモリセルの入出力ノ
ードは、対応する相補データ線にそれぞれ共通結合され
る。
メモリアレイMARYを構成するワード線は、ロウアド
レスデコーダRDCRに結合され、このうちの1本が選
択的に選択状態とされる。
ロウアドレスデコーダRDCRは、上記タイミング信号
φceがハイレベルとされることで、選択的に動作状態
とされる。この動作状態において、ロウアドレスデコー
ダRDCRは、上記内部アドレス信号aQ−waiをデ
コードし、メモリアレイMARYの対応する1本のワー
ド線を択一的にハイレベルの選択状態とする。
一方、メモリアレイMARYを構成する相補データ線は
、カラムスイッチC8Wに結合され、さらに8組ずつ選
択的に相補共通データ線CDO〜cD7 (ここで、例
えば非反転信号線CDOと反転信号線CDOをあわせて
相補共通データ線CDOのように表す。以下同じ)に接
続される。
カラムスイッチC8Wは、メモリアレイMARYの相補
データ線に対応して設けられる複数対のスイッチMOS
 F ETを含む。これらのMOSFETの一方は、メ
モリアレイMARYの対応する相補データ線に結合され
、その他方は、8組ずつ対応する上記相補共通データ線
CD0−CD7にそれぞれ順次共通結合される。各8対
のスイッチMO3FETのゲートはそれぞれ共通結合さ
れ、カラムアドレスデコーダCDCRから対応するデ−
タ線選択信号がそれぞれ供給される。これにより、カラ
ムスイッチC8Wの各8対のスイッチMO3FETは、
対応する上記データ線選択信号が択一的にハイレベルと
されることで一斉にオン状態となり、メモリアレイMA
RYの対応する8対の相補データ線と相補共通データ線
旦Do−旦D7を選択的に接続する。
カラムアドレスデコーダCDCRは、上記タイミング信
号φceがハイレベルとされることで、選択的に動作状
態とされる。この動作状態において、カラムアドレスデ
コーダCDCRは、上記内部アドレス信号ai+1〜a
jをデコードし、対応する上記データ線選択信号を択一
的にハイレベルとする。これらのデータ線選択信号は、
上記カラムスイッチC8Wの対応する8対のスイッチM
O3FETのゲートに供給される。
相補共通データ線旦DO〜旦D7は、データ入力回路I
Cの対応する出力端子にそれぞれ結合されるとともに、
データ出力回路OCの対応する入力端子にそれぞれ結合
される。データ入力回路■Cの入力端子は、データ出力
回路OCの対応する出力端子にそれぞれ結合され、さら
に上記データバスDBの対応するビットDo−07にそ
れぞれ結合される。データ入力回路IC及びデータ出力
回路OCは、データバスDBの各ビットに対応して設け
られる8個の入力ラッチ及び出力ラッチをそれぞれ含む
。これらの大力ラッチ及び出力ラッチの各ビットは、デ
ータ転送回路DTCを介して、それぞれ選択的に結合さ
れる。
第1図には、第2図のスタティック型RAMのデータ入
力回路IC,データ出力回路OC及びデータ転送回路D
TCの一実施例の回路図が示されている。同図において
、チャンネル(バックゲート)部に矢印が付加されたM
OS F ETはPチャンネル型であり、矢印の付加さ
れないNチャンネルMO3FETと区別される。
第1図において、データバスDBの各ビットDO〜D7
は、データ入力画F@lcの対応する入力バッファIB
I〜IB2の入力端子にそれぞれ結合されるとともに、
データ出力回路OCの対応する出力バッファOBI〜O
B2の出力端子にそれぞれ結合される。
データ入力回路ICの入カバソファIBI〜IB2は、
特に制限されないが、クロックドインバータ形態とされ
、その制御端子には、タイミング発生回路T”Gからタ
イミング信号φieが共通に供給される。これらの大カ
バソファの出力端子は、データ入力回路ICの対応する
入力ラッチILI〜IL2の反転セット入力端子百にそ
れぞれ結合される。これにより、入力バッファIBI−
IB2は、上記タイミング信号φieがハイレベルとさ
れることで、対応する入力データDO〜D7を反転し対
応する入力ラッチILI〜IL2の反転セット入力端子
Sに伝達する。
データ入力回路ICの入力ラッチILI〜IL2は、特
に制限されないが、その入力端子及び出力端子が互いに
交差接続される2個のインバータ回路によりそれぞれ構
成される。このうち、一方のインバータ回路の入力端子
は上記反転セット入力端子Sとされ、その出力端子は非
反転出力端子Qとされる。また、他方のインバータ回路
の入力端子は反転リセット入力端子百とされ、その出力
端子は反転出力信号頁とされる。これにより、入力ラッ
チILI〜IL2は、タイミング信号φieがハイレベ
ルとされるとき人カバソファIBI〜IB2を介して伝
達される入力データDo−D7を取り込み、保持する機
能を持つ。
入力ラッチILI〜IL2の非反転出力端子Qは、対応
するインバータ回路N1ないしN3と、PチャンネルM
O3FETNQI及びNチャンネルMO3FETQI 
1ないしPチャンネルMO3FETQ3及びNチャンネ
ルMO3FETQI 3からなる相補伝送ゲートを介し
て、上記相補共通データ縁立DO〜CD7の反転信号線
CDO〜CD7にそれぞれ結合される。同様に、入力ラ
ンチILI〜IL2の反転出力端子Qは、対応するイン
バータ回路N2〜N4と、PチャンネルMO3FETQ
2及びNチャンネルMO3FETQI 2ないしPチャ
ンネルMO3FETQ4及びNチャンネルMO3FET
Q14からなる相補伝送ゲートを介して、上記相補共通
データ線−CDO〜−CD7の非反転信号線CDO〜C
D7にそれぞれ結合される。ここで、インバータ回路N
1〜N4は、比較的大きな駆動能力を持つように設計さ
れ、ライトアンプとして機能する。
上記伝送ゲートを構成するPチャンネルMO3FETQ
I〜Q4のゲートは共通結合され、タイミング発生回路
TGからタイミング信号φweのインバータ回路N5に
よる反転信号が供給される。
同様に、NチャンネルMo5FETQ11〜Q14のゲ
ートは共通結合され、上記タイミング信号φweが供給
される。これらの伝送ゲートは、タイミング信号φwe
がハイレベルとされることで、選択的にオン状態とされ
る。これにより、入力ラッチIL1〜IL2に保持され
る入力データに従った書き込み電流が、対応する伝送ゲ
ートを介して、対応する相補共通データ線−CDO〜−
CD7にそれぞれ伝達される。
ところで、入力ラッチILI〜IL2の反転出力端子Q
は、さらにデータ転送回路DTCの対応するクロックド
インバータ回路CN3〜CN4の入力端子に供給される
。これらのクロックドインバータ回路の反転出力信号は
、データ出力回路OCの対応する出力ラッチOLI〜O
L2の反転リセット入力端子百にそれぞれ供給される。
また、これらのクロックドインバータ回路のクロック入
力端子には、タイミング発生回路TGからタイミング信
号φtOが共通に供給される。これにより、入力ランチ
ILL〜IL2に保持される8ビツトの入力データは、
タイミング信号φtOに従って、データ出力回路oCの
対応する出力ランチOLI〜OL2にそれぞれ転送され
る。
一方、上記相補共通データ縁立DO〜−CD7は、さら
にデータ出力回路OCの対応するセンスアンプSAI〜
SA2の入力端子にそれぞれ結合される。これらのセン
スアンプの制御端子には、タイミング発生回路TGから
タイミング信号φsaが共通に供給される。
センスアンプSAI〜SA2は、上記タイミング信号φ
saがハイレベルとされることで、選択的に動作状態と
される。この動作状態において、センスアンプSAI〜
SA2は、メモリアレイMARYの選択された8個のメ
モリセルから、相補共通データ線CDO〜CD7を介し
て伝達される読み出し信号を増幅する。
センスアンプSAI〜SA2の反転出力端子は、Pチャ
ンネルMO3FETQ5及びNチャンネルMO3FET
QI 5ないしPチャンネルMO3FETQ6ないしN
チャンネルMO5FETQ16からなる相補伝送ゲート
を介して、対応する出力ランチOLI〜OL2の反転セ
ット入力端子τにそれぞれ結合される。これらの相補伝
送ゲートを構成するPチャンネルMO3FETQ5〜Q
6のゲートは共通結合され、タイミング発生回路TGか
らタイミング信号φrのインバータ回路N6による反転
信号が供給される。同様に、NチャンネルMO3FET
QI 5〜Q16のゲートは共通結合され、上記タイミ
ング信号φrが供給される。
これにより、これらの相補伝送ゲートは、タイミング信
号φrがハイレベルとされることで選択的にオン状態と
なり、対応するセンスアンプSAI〜SA2の反転出力
信号を、対応する出力ラッチOLI〜OL2の反転ナン
ド入力端子宮にそれぞれ伝達する。
出力ラッチOLI〜OL2は、上記入力ラッチILI〜
IL2と同様に、その入力端子及び出力端子が互いに交
差接続される2個のインバータ回路によりそれぞれ構成
される。このうち、一方のインバータ回路の入力端子は
対応する出力ラッチの反転セント入力端子宮とされ、そ
の出力端子は非反転出力端子Qとされる。また、他方の
インバータ回路の入力端子は対応する出力ランチの反転
リセット入力端子Rとされ、その出力端子は反転出力端
子Qとされる。これにより、出力ラッチOL1〜OL2
は、タイミング信号φrがハイレベルとされるときセン
スアンプS A 1〜SA2から出力される8ビツトの
読み出し信号を取り込み、保持する機能を持つ。
出力ラッチOLI〜OL2の反転出力端子Qは、対応す
る出カバソファOBI〜OB2の入力端子にそれぞれ供
給される。
出カバソファOBI〜OB2は、クロックドインバータ
回路形態とされ、その制御端子には、タイミング発止回
路TGからタイミング信号φOeが共通に供給される。
これらの出力バッファの出力端子は、前述のように、デ
ータバスDBの対応するビットDO〜D7にそれぞれ共
通結合される。
これにより、出カバソファOBI〜OB2は、上記タイ
ミング信号φOeがハイレベルとされるとき、対応する
出力ラッチOLI〜OL2に保持される出力データをデ
ータバスDBの対応するビットに送出する。タイミング
信号φOeがロウレベルとされるとき、出力パソフ10
B1〜OB2の出力はハイインピーダンス状態とされる
ところで、出力ラッチOLI〜OL2の反転出力信号冴
は、さらにデータ転送回路DTCの対応するクロックド
インバータ回路CNI〜CN2を介して、データ入力回
路ICの対応する入力ラッチILI−IL2の反転リセ
ット入力端子Rにそれぞれ供給される。これらのクロッ
クドインバー夕回路のクロック入力端子には、タイミン
グ発生回路TGからタイミング信号φtiが共通に供給
される。これにより、クロックドインバータ回路CNI
〜CN2は、タイミング信号φtiがハイレベルとされ
ることで選択的に転送状態とされ、出力ランチOLI〜
OL2に保持されるデータをデータ入力回路ICの対応
する入力ラッチILI〜IL2に転送する。
以上のように、この実施例のスタティック型RAMは、
データ入力回路IC及びデータ出力回路OCを含み、こ
れらのデータ入力回路IC及びデータ出力回路OCは、
入力データ及び出力データを保持する8個の入力ランチ
及び出力ラッチをそれぞれ含む。データ入力画1i@I
Cの各人力ラッチの反転出力端子Qは、データ転送回路
DTCの対応するクロックドインパーク回路CN3〜C
N4を介して、データ出力回路OCの対応する出力ラッ
チの反転リセット入力端子Rにそれぞれ結合される。ま
た、データ出力回路OCの各出力ラッチの反転出力端子
Qは、データ転送回路DTCの対応するクロックドイン
バータ回路CNI〜CN2を介して、データ入力回路I
Cの対応する入力ランチの反転リセット入万端子宮にそ
れぞれ結合される。データ転送面11DTCの上記クロ
ックドインバータ回路CN3〜CN4及びCNI 〜C
N2のクロック入力端子には、タイミング発生回路TG
からタイミング信号φto及びφtiがそれぞれ共通に
供給される。これにより、この実施例ノスタティック型
RAMでは、タイミング信号φtO又はφ11がハイレ
ベルとされることで、データ入力回路ICの入力ランチ
に保持されるデータをデータ出力回路OCの対応する出
力ラッチに転送し、また逆にデータ出力回路ocの出力
ラッチに保持されるデータをデータ入力回路ICの対応
する入力ラッチに転送することができる。したがって、
この実施例のマイクロコンピュータでは、従来のスタテ
ィック型RAMを内蔵するマイクロコンピュータに比較
して、次のような新しい機能を実現することができる。
(1)読み出し動作モードによって読み出されたデータ
を、出力ラッチから入力ラッチに転送した後、入力デー
タを入力せずに書き込み動作モードを実行することで、
読み出しデータをスタティック型RAM内の他のアドレ
スに移動し、また複写することができる。このとき、マ
イクロコンピュータの処理装置は、読み出しデータを取
り込むことなく、スタティック型RAMの読み出し命令
と書き込み命令を連続して実行するのみでよい。言うま
でもなく、アドレスを変化させながら書き込み命令のみ
を繰り返すことで、読み出しデータを複数のアドレスに
複写することもできる。
(2)読み出し動作モードによって読み出されたデータ
を、出力ラッチから入力ラッチに転送した後、再度読み
出し動作を実行し、バスが空いた時点で入力ラッチ及び
出力ラッチに保持される2組の読み出しデータを連続し
て送出することができる。
これにより、マイクロコンピュータの処理装置は、スタ
ティック型RAMの動作が終了するのを待つことなく、
任意のタイミングで読み出しデータを取り込むことがで
きる。このとき、入カラッチ及び出力ラッチは、L I
 F O(Last−In Fast−Out)方式の
データバッファとして機能する。上記のような動作は、
書き込み動作モードにおいても同様である。
(3)データバスDBを介して入力される入力データを
、まず入力ラッチに取り込み、これを出力ラッチに転送
した後、再度次の入力データを入力ラッチに取り込み、
保持させる。マイクロコンピュータの処理装置は、上記
出力ラッチ及び入力ラッチに保持される2組の入力デー
タを、任意のタイミングで順次読み出すことができる。
このとき、入力ラッチ及び出力ランチは、FAFO(F
ast−I−n Fast−Out)方式のデータバッ
ファとして機能する。また、これらの一連の動作におい
て、メモリアレイの選択動作は実行されないため、マイ
クロコンピュータの処理装置は、入力ラッチ及び出力ラ
ッチを高速にアクセスできる。
(4)所定の試験・診断動作において、データバスDB
を介して入力される入力データを、そのまま出力ラッチ
に転送しデータバスDBに送出するいわゆるスルーバッ
ク動作を実現することができる。
これにより、メモリアレイを介することなく、各バスと
スタティック型RAMのデータ入力回路IC及びデータ
出力回路OCの正常性を確認することができるため、ス
タティック型RAMの機能試験に要する工数を削減でき
るとともに、より適格な故障診断を実施できる。
上記のような新しいいくつかの機能は、前述のように、
機能制御信号FCO〜FC2及びリードライト信号R/
Wに従ってスタティック型RAMの動作モードを決定す
ることによって、選択的に実施できる。また、上記のよ
うな入力ラッチ及び出力ラッチ間のデータ転送動作と、
書き込み動作モード及び読み出し動作モードを適当に組
み合わせることで、他の各種の新しい機能を追加するこ
ともできる。
以上の本実施例に示されるように、この発明をマイクロ
コンピュータ等に内蔵されるスタティック型RAM等の
半導体記憶装置に適用した場合、次のような効果が得ら
れる。すなわち、(11スタティック型RAM等に、入
力データ及び出力データを保持するラッチをそれぞれ設
け、またこれらのラッチの間に、双方向のデータ転送を
行うデータ転送回路を設けることで、読み出しデータの
一時退避や書き込みデータのスルーバック等を実現し、
スタティック型RAM等を内蔵するマイクロコンピュー
タ等の多機能化を図ることができるという効果が得られ
る。
(2)上記(11項により、スタティック型RAM等を
内蔵するマイクロコンピュータ等のの機能試験に要する
工数を削減し、その低コスト化を図ることができるとと
もに、その診断性を向上させ、効率的かつ適格な故障診
断を実施できるという効果が得られる。
(3)上記(11項により、入力ラッチ及び出力ラッチ
をFIFO方式のレジスタとして積極的に活用すること
ができるため、ハードウェア量を増大させることなく、
マイクロコンピュータの高機能化を図ることができると
いう効果が得られる。
(4)上記(1)項〜(3)項により、スタティック型
RAM等を内蔵するマイクロコンピュータ等の処理能力
を向上させ、その付加価値を高めることができるという
効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、この発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、この実施例で
は、データ入力回路IC及びデータ出力回路OCにそれ
ぞれ1組の大力ラッチ及び出力ラッチを設けているが、
データ入力回路IC及びデータ出力回路OCに、それぞ
れ複数の入力ラッチ及び出力ラッチを設けることもでき
る。第1図のデータ転送回路DTCは、クロックドイン
バータ回路の代わりに、相補伝送ゲートを用いるもので
あってもよい。この場合、相補伝送ゲートは、例えば入
力ラッチILL〜IL2の反転出力端子層と対応する出
力ラッチOLI〜OL2の反転セント入力端子S、又は
入力ラッチILI〜IL2の非反転出力端子Qと対応す
る出力ラッチOLI〜OL2の反転リセット入力端子π
との間に設ける必要がある。各入力ラッチ及び出力ラッ
チは、ダイナミック型のラッチであってもよいし、デー
タ入力回路IC,データ出力回路OC及びデータ転送回
路DTCの具体的な回路構成は、種々の実施形態を採る
ことができる。第2図のブロック図において、メモリア
レイMARYは、複数のメモリマットにより構成される
ものであってもよいし、各アドレスデコーダは、複数の
メモリマットによって共有されることもよい。
デバイスコードデコーダDCDは、メモリ制御ユニット
MCUに設けられることもよい。この場合、メモリ制御
ユニットMCUからスタティック型RAMに対して、チ
ップ選択信号esを入力するためのコントロールバスを
設ける必要がある。データバスDBは、データ入力用の
バスとデータ出力用のバスを独立して設けてもよい。ま
た、機能制御信号FCO〜FC2は、例えばスタティッ
ク型RAM内に機能制御信号を保持するレジスタを設け
ることで、データバスDBを介して入力するようにして
もよい。さらに、第2図に示されるスタティック型RA
Mのブロック構成やアドレス信号及び制御信号の組み合
わせ等、種々の実施形態を採りうるちのである。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるマイクロコンピュー
タに内蔵されるスタティック型RAMに適用した場合に
ついて説明したが、それに限定されるものではなく、例
えば、単体で使用されるスタティック型RAMやダイナ
ミック型RAM等の半導体記憶装置及びこのような半導
体記憶装置を内蔵する各種のディジタル処理装置等にも
適用できる。本発明は、少なくともデータ入力回路及び
データ出力回路を含む半導体記憶装置及びこのような半
導体記憶装置を内蔵するディジタル装置に広く適用でき
る。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。すなわち、マイクロコンピュータ等に内蔵されるス
タティック型RAM等に、入力データ及び出力データを
保持するラッチをそれぞれ設け、またこれらのラッチの
間に、双方向のデータ転送を行うデータ転送回路を設け
ることで、スタティック型RAM等に読み出しデータの
一時退避や書き込みデータのスルーパック等の新しい機
能を付加することができるため、スタティック型RAM
等を内蔵するマイクロコンピュータ等を多機能化しその
処理能力を向上できるとともに、機能試験に要する工数
を削減しその低コスト化を図ることができるものである
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明が適用されたスタティック型RAM
のデータ入力回路、データ出力回路及びデータ転送回路
の一実施例を示す回路図、第2図は、第1図のデータ入
力回路、データ出力回路及びデータ転送回路を含むスタ
ティック型RAMの一実施例を示すブロック図である。 IC・・・データ入力回路、OC・・・データ出力回路
、DTC・・・データ転送回路、IBI〜IB2・・・
入カバソファ、ILI〜IL2・・・入力ラッチ、SA
I〜SA2・・・センスアンプ、OLI〜OL2・・・
出力ラッチ、OBI〜OB2・・・出力バッファ、CN
1〜CN4・・・クロックドインバータ回II、Nl 
〜N6 ・−・インバータ回路、Q1〜Q6・・・Pチ
ャンネルMO3FET、Ql 1〜Q16・・・Nチャ
ンネルMO3FET。 SRAM・・・スタティック型RAMSMCU・・・メ
モリ制御ユニット、ADH・・・アドレスバッファ、D
CD・・・デバイスコードデコーダ、TG・・・タイミ
ング発生回路、MARY・・・メモリアレイ、RDCR
・・・ロウアドレスデコーダ、C8W・・・カラムスイ
ッチ、CDC’R・・・カラムアドレスデコーダ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、データ入力回路からデータ出力回路へ及び/又はデ
    ータ出力回路からデータ入力回路へ、メモリアレイを介
    することなくデータを転送するデータ転送回路を具備す
    ることを特徴とする半導体記憶装置。 2、上記データ入力回路及びデータ出力回路は、データ
    を保持する第1及び第2のラッチをそれぞれ含むことを
    特徴とする特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置
    。 3、上記データ転送回路は、上記第1のラッチの反転出
    力端子と上記第2のラッチの反転リセット入力端子との
    間に設けられ第1のタイミング信号に従って選択的に伝
    達状態とされる第1のクロックドインバータ回路と、上
    記第2のラッチの反転出力端子と上記第1のラッチの反
    転入力端子との間に設けられ第2のタイミング信号に従
    って選択的に伝達状態とされる第2のクロックドインバ
    ータ回路とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項又は第2項記載の半導体記憶装置。 4、上記半導体記憶装置は、マイクロコンピュータに内
    蔵されるものであることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項、第2項又は第3項記載の半導体記憶装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5307324A (en) * 1992-02-03 1994-04-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor memory device including address transition detecting circuit
JP2008108391A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
JP2011090778A (ja) * 2000-03-30 2011-05-06 Renesas Electronics Corp 半導体記憶装置

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