JP3154507B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP3154507B2
JP3154507B2 JP10554391A JP10554391A JP3154507B2 JP 3154507 B2 JP3154507 B2 JP 3154507B2 JP 10554391 A JP10554391 A JP 10554391A JP 10554391 A JP10554391 A JP 10554391A JP 3154507 B2 JP3154507 B2 JP 3154507B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体記憶装置に関
し、例えば、連続する複数のアドレスに対して記憶デー
タをシリアルにかつ高速に入出力するシリアルアクセス
メモリ等に利用して特に有効な技術に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】例えばカラム方向に連続する複数のアド
レスに対して記憶データをシリアルにかつ高速に入力又
は出力するシリアルアクセスメモリがあり、また例えば
ニブルモードとして同様な機能を備えるダイナミック型
RAMがある。
【0003】シリアルアクセスメモリ(マルチポートメ
モリ)については、例えば、1989年12月発行の
『東芝レビュー』第44巻、第12号、第961頁〜第
964頁に記載されている。また、ニブルモードを備え
るダイナミック型RAMについては、例えば、特願平1
−65838号に記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記に記載されるよう
な従来のシリアルアクセスメモリでは、読み出しデータ
をワード線単位で保持するデータレジスタが設けられ、
ロウ方向のアドレス選択動作はワード線を単位として行
われるが、記憶データの各ビットに対応したカラム方向
のアドレス選択動作は、シリアルクロック信号の各サイ
クルごとに行われる。このため、シリアルアクセスメモ
リとしてのサイクルタイムは、Yデコーダ等を含むカラ
ム系選択回路の動作時間によって制約を受け、これによ
ってシリアルアクセスメモリを含む画像システム等のビ
ットレートが制限される。
【0005】これに対処するため、例えば上記に記載さ
れるようなダイナミック型RAMのニブルモードでは、
実質的にカラム方向に分割されてなる複数のメモリアレ
イを設け、これらのメモリアレイから同時に複数のアド
レスを選択して、カラムアドレスの切り換えをともなう
ことなく、カラム方向に連続する複数のアドレスに対し
て記憶データを高速に入力又は出力する方法が採られ
る。このとき、例えば書き込みモードにおいてシリアル
に入力される複数ビットの記憶データは、一旦ダイナミ
ック型RAMの書き込み回路に設けられたデータバッフ
ァに取り込まれた後、同時に選択状態とされる複数のア
ドレスに一斉に書き込まれる。
【0006】ところが、本願発明者等は、この発明に先
立って、上記のようなダイナミック型RAMのアレイ分
割方式をシリアルアクセスメモリに応用しようとして、
次のような問題点に直面した。すなわち、シリアルアク
セスメモリでは、同時に選択状態とされる複数のアドレ
スに対する記憶データの入力又は出力動作を任意のビッ
トアドレスから開始できることが必須条件とされる。こ
のため、例えば最初の書き込みサイクルにおいて途中の
ビットアドレスから書き込み動作が開始されたり、最終
の書き込みサイクルにおいて途中のビットアドレスで書
き込み動作が停止されるような場合には、書き込みが実
施されないアドレスの保持データを予めデータバッファ
に読み出しておくことが必要となる。その結果、シリア
ルアクセスメモリの書き込み動作を思うように高速化す
ることができず、またその書き込み制御が煩雑なものと
なった。
【0007】この発明の目的は、シリアルアクセスメモ
リ等の書き込み回路に設けられるデータバッファの効果
的な制御管理方式を提供することにある。この発明の他
の目的は、その書き込み制御を煩雑化させることなく、
シリアルアクセスメモリ等の書き込み動作の高速化を図
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
の通りである。すなわち、シリアルアクセスメモリ等の
メモリアレイを実質的にk個に分割し、これらのメモリ
アレイから同時にk個のアドレスを選択状態とするとと
もに、これらのアドレスに対応して、データ入力端子か
ら入力バッファを介してシリアルに入力される入力デー
タならびに書き込み制御用のフラグビットをビットアド
レスに従って順次取り込み保持する第1のデータバッフ
ァと、第1のデータバッファによって保持される入力デ
ータ及びフラグビットをシリアルクロック信号のkサイ
クルおきにかつパラレルに取り込み保持する第2のデー
タバッファと、シリアルクロック信号のkサイクルおき
に動作状態とされ対応する入力データの書き込み動作を
対応するフラグビットに従って選択的に実行するライト
アンプとを設ける。
【0009】
【作用】上記手段によれば、例えば最初の書き込みサイ
クルにおいて途中のビットアドレスから書き込み動作が
開始され、また最終の書き込みサイクルにおいて途中の
ビットアドレスで書き込み動作が停止されるような場合
でも、ライトアンプによる書き込み動作をフラグビット
に従ってビットごとに選択的に実行することができる。
これにより、その書き込み制御を煩雑化させることな
く、シリアルアクセスメモリ等の書き込み動作を高速化
できる。
【0010】
【実施例】図1には、この発明が適用されたシリアルア
クセスメモリSAMの一実施例のブロック図が示されて
いる。また、図2には、図1のシリアルアクセスメモリ
に含まれるシリアル入出力回路SIOCの一実施例の部
分的なブロック図が示されている。さらに、図3及び図
4ならびに図5には、図1のシリアルアクセスメモリの
書き込みモードの先頭サイクル及び第nサイクルならび
に最終サイクルにおける一実施例のタイミング図がそれ
ぞれ示されている。これらの図をもとに、この実施例の
シリアルアクセスメモリの構成と動作の概要ならびにそ
の特徴について説明する。なお、図1及び図2の各ブロ
ックを構成する回路素子は、従来のCMOS(相補型M
OSFET)集積回路の製造技術により、単結晶シリコ
ンのような1個の半導体基板上に形成される。
【0011】図1において、この実施例のシリアルアク
セスメモリSAMは、そのアドレス空間がカラム方向に
分割されてなるk個つまり4個のメモリアレイARY0
〜ARY3と、これらのメモリアレイに対応して設けら
れる同数のセンスアンプSA0〜SA3,データレジス
タDR0〜DR3,データセレクタDS0〜DS3なら
びにYデコーダYD0〜YD3とを備える。
【0012】このうち、メモリアレイARY0〜ARY
3のそれぞれは、特に制限されないが、同図の垂直方向
に平行して配置される1024本のワード線と水平方向
に平行して配置される1024組の相補ビット線とを含
み、さらにこれらのワード線及び相補ビット線の交点に
格子状に配置される1024×1024個のダイナミッ
ク型メモリセルを含む。これにより、メモリアレイAR
Y0〜ARY3のそれぞれは、いわゆる1メガビットの
記憶容量を有するものとされ、シリアルアクセスメモリ
はいわゆる4メガビットの記憶容量を有するものとされ
る。シリアルアクセスメモリのアドレスは、外部端子A
0〜A21を介して供給される22ビットのアドレス信
号A0〜A21に従って択一的に指定される。
【0013】メモリアレイARY0〜ARY3を構成す
るワード線は、XデコーダXDに結合され、択一的に選
択状態とされる。XデコーダXDには、アドレスバッフ
ァABから10ビットのロウアドレス信号a12〜a2
1が供給される。XデコーダXDは、図示されない内部
制御信号に従って選択的に動作状態とされる。この動作
状態において、XデコーダXDは、ロウアドレス信号a
12〜a21をデコードし、メモリアレイARY0〜A
RY3の対応するワード線を択一的にハイレベルの選択
状態とする。
【0014】次に、メモリアレイARY0〜ARY3を
構成する相補ビット線は、その一方において、センスア
ンプSA0〜SA3の対応する単位増幅回路に結合さ
れ、その他方において、データレジスタDR0〜DR3
の対応する単位回路に結合される。ここで、センスアン
プSA0〜SA3のそれぞれは、メモリアレイARY0
〜ARY3の各相補ビット線に対応して設けられる10
24個の単位増幅回路を備える。これらの単位増幅回路
は、図示されない内部制御信号に従って選択的にかつ一
斉に動作状態とされる。この動作状態において、各単位
増幅回路は、メモリアレイARY0〜ARY3の選択さ
れたワード線に結合される1024個のメモリセルから
対応する相補ビット線を介して出力される微小読み出し
信号を増幅し、ハイレベル又はロウレベルの2値読み出
し信号とする。
【0015】一方、データレジスタDR0〜DR3のそ
れぞれは、メモリアレイARY0〜ARY3の各相補ビ
ット線に対応して設けられる1024個の単位回路をそ
れぞれ備える。データレジスタDR0〜DR3の各単位
回路は、一対のCMOSインバータが交差接続されてな
るラッチ回路と、これらのラッチ回路の相補入出力ノー
ドとメモリアレイARY0〜ARY3の対応する相補ビ
ット線との間に設けられるデータ転送用スイッチMOS
FET(金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ。こ
の明細書ではMOSFETをして絶縁ゲート型電界効果
トランジスタの総称とする)とをそれぞれ含む。このう
ち、データ転送用スイッチMOSFETは、図示されな
い内部制御信号に従って選択的にかつ一斉にオン状態と
なり、メモリアレイARY0〜ARY3の対応する相補
ビット線に確立された2値読み出し信号を対応するラッ
チ回路に転送する。
【0016】データセレクタDS0〜DS3は、メモリ
アレイARY0〜ARY3の各相補ビット線に対応して
設けられる1024対のデータ入出力用スイッチMOS
FETを含む。これらのデータ入出力用スイッチMOS
FETの一方は、データレジスタDR0〜DR3の対応
するラッチ回路の相補入出力ノードに結合され、その他
方は、相補共通データ線CD0*〜CD3*(ここで、
例えば非反転共通データ線CD0と反転共通データ線C
D0Bをあわせて相補共通データ線CD0*のように*
を付して表す。また、それが有効とされるとき選択的に
ロウレベルとされるいわゆる反転信号又は反転信号線に
ついては、その名称の末尾にBを付して表す。以下同
様)の非反転又は反転信号線にそれぞれ共通結合され
る。また、各対のデータ入出力用スイッチMOSFET
のゲートはそれぞれ共通結合され、YデコーダYD0〜
YD3から対応するビット線選択信号が供給される。各
対のデータ入出力用スイッチMOSFETは、対応する
上記ビット線選択信号がハイレベルとされることで選択
的にオン状態となり、データレジスタDR0〜DR3の
対応するラッチ回路の相補入出力ノードと相補共通デー
タ線CD0*〜CD3*とを選択的に接続状態とする。
これにより、メモリアレイARY0〜ARY3からそれ
ぞれ1個、合計4個のメモリセルが選択され、相補共通
データ線CD0*〜CD3*を介してシリアル入出力回
路SIOCに接続される。
【0017】YデコーダYD0〜YD3には、アドレス
シフタASから10ビットのカラムアドレス信号as2
〜as11が共通に供給される。YデコーダYD0〜Y
D3は、これらのカラムアドレス信号をデコードして、
対応する上記ビット線選択信号をそれぞれ択一的にハイ
レベルとする。
【0018】アドレスシフタASには、アドレスバッフ
ァカウンタABCから10ビットのカラムアドレス信号
a2〜a11が供給され、タイミング発生回路TGから
内部制御信号wcが供給される。ここで、内部制御信号
wcは、シリアルアクセスメモリが書き込みモードとさ
れるとき選択的にハイレベルとされる。アドレスシフタ
ASは、シリアルアクセスメモリが読み出しモードとさ
れ内部制御信号wcがロウレベルとされるとき、アドレ
スバッファカウンタABCから供給されるカラムアドレ
ス信号a2〜a11をそのままYデコーダYD0〜YD
3に伝達する。また、シリアルアクセスメモリが書き込
みモードとされ内部制御信号wcがハイレベルとされる
とき、これらのカラムアドレス信号を一つだけシフトし
て、つまりこれらのカラムアドレス信号から1を減算し
てYデコーダYD0〜YD3に伝達する。後述するよう
に、この実施例のシリアルアクセスメモリのシリアル入
出力回路SIOCは、シリアルに入力される最大4ビッ
トの入力データを保持するためのデータバッファを備
え、これらの入力データを、シリアルクロック信号SC
の4サイクル分遅れた次の書き込みサイクルにおいて、
同時に選択状態とされる4個のアドレスにパラレルに書
き込む。このため、書き込み動作が実行されるアドレス
は、アドレスバッファカウンタABCにより指定される
アドレスより4アドレス、つまりカラムアドレス信号a
2〜a11としてみると1を減算したアドレスとなり、
上記のような減算処理が必要となる訳である。
【0019】アドレスバッファカウンタABCは、外部
端子A0〜A21を介して供給される22ビットのアド
レス信号A0〜A21を取り込み保持するとともに、図
示されない内部制御信号に従ってこれらのアドレス信号
をカウントアップする。アドレスバッファカウンタAB
Cの出力信号のうち、上位10ビットは、ロウアドレス
信号a12〜a21としてXデコーダXDに供給され
る。また、次位10ビットは、カラムアドレス信号a2
〜a11としてアドレスシフタASを介してYデコーダ
YD0〜YD3に供給され、残り2ビットは、ビットア
ドレス信号a0及びa1としてシリアル入出力回路SI
OCに供給される。
【0020】ところで、データレジスタDR0〜DR3
の指定されたラッチ回路の相補入出力ノードが選択的に
接続される相補共通データ線CD0*〜CD3*は、シ
リアル入出力回路SIOCに結合される。シリアル入出
力回路SIOCには、前記アドレスバッファカウンタA
BCから2ビットのビットアドレス信号a0及びa1が
供給され、さらにタイミング発生回路TGから内部制御
信号ce,we及びseならびに内部シリアルクロック
信号scが供給される。ここで、内部制御信号ceは、
チップイネーブル信号CEBをもとに形成され、このチ
ップイネーブル信号CEBがロウレベルとされシリアル
アクセスメモリが選択状態とされるとき選択的にハイレ
ベルとされる。また、内部制御信号weは、ライトイネ
ーブル信号WEBをもとに形成され、前述のように、こ
のライトイネーブル信号WEBがロウレベルとされシリ
アルアクセスメモリが書き込みモードとされるとき選択
的にハイレベルとされる。同様に、内部制御信号se
は、シリアルイネーブル信号SEBをもとに形成され、
このシリアルイネーブル信号SEBがロウレベルとされ
シリアルアクセスメモリのシリアル入力又は出力動作が
有効とされるとき選択的にハイレベルとされる。さら
に、内部シリアルクロック信号scは、シリアルクロッ
ク信号SCをもとに形成され、シリアルアクセスメモリ
のシリアル入力又は出力動作が行われるとき所定の周期
で周期的にハイレベルとされる。
【0021】シリアルアクセスメモリが読み出しモード
とされるとき、シリアル入出力回路SIOCは、データ
レジスタDR0〜DR3の選択された合計4個のラッチ
回路から相補共通データ線CD0*〜CD3*を介して
出力される読み出し信号をさらに増幅し、パラレルにそ
の出力データバッファに取り込む。そして、これらの読
み出しデータをビットアドレス信号a0及びa1に従っ
て順次選択し、シリアルクロック信号SCに従って外部
端子SIOからシリアルに出力する。一方、シリアルア
クセスメモリが書き込みモードとされるとき、シリアル
入出力回路SIOCは、外部端子SIOを介してシリア
ルに入力される入力データを、ビットアドレス信号a0
及びa1に従って対応する入力データバッファに順次取
り込む。そして、これらの入力データをもとに所定の書
き込み信号を形成し、相補共通データ線CD0*〜CD
3*を介してパラレルにデータレジスタDR0〜DR3
の選択された合計4個のラッチ回路に伝達する。
【0022】この実施例のシリアルアクセスメモリにお
いて、シリアル入出力回路SIOCは、図2に示される
ように、内部制御信号ce,we及びseならびに内部
シリアルクロック信号scを受ける書き込み制御回路W
CTLと、その入力端子がデータ入出力端子SIOに結
合される入力バッファIBとを備え、相補共通データ線
CD0*〜CD3*に対応して設けられる2段構造の入
力データバッファDB10〜DB13(第1のデータバ
ッファ)ならびにDB20〜DB23(第2のデータバ
ッファ)と、4個のライトアンプWA0〜WA3とを備
える。
【0023】ここで、書き込み制御回路WCTLは、上
記内部制御信号ならびにビットアドレス信号a0及びa
1をもとに、バッファ制御信号b0〜b3とフラグ信号
f0〜f3ならびに内部制御信号dc及びwcを選択的
に形成する。このうち、バッファ制御信号b0〜b3
は、ビットアドレス信号a0及びa1に従って択一的に
ハイレベルとされ、対応するデータバッファDB10〜
DB13にその入力制御信号として供給される。また、
フラグ信号f0〜f3は、内部制御信号we及びseな
らびにビットアドレス信号a0及びa1をもとに選択的
に形成され、データバッファDB10〜DB13にフラ
グビットとして供給される。さらに、内部制御信号dc
は、シリアルクロック信号SCの4サイクルおきに形成
され、データバッファDB20〜DB23にその入力制
御信号として共通に供給される。そして、内部制御信号
wcは、内部制御信号weをもとにシリアルクロック信
号SCの4サイクルおきに形成され、ライトアンプWA
0〜WA3にその書き込み制御信号として共通に供給さ
れる。つまり、ライトアンプWA0〜WA3は、シリア
ルクロック信号SCの4サイクルおきに動作状態とされ
る。
【0024】次に、入力バッファIBは、シリアルアク
セスメモリが書き込みモードとされるとき、データ入出
力端子SIOを介してシリアルに供給される入力データ
を順次取り込み、データバッファDB10〜DB13に
伝達する。データバッファDB10〜DB13は、入力
バッファIBを介してシリアルに入力される入力データ
と書き込み制御回路WCTLから供給されるフラグ信号
f0〜f3を対応するバッファ制御信号b0〜b3に従
って順次取り込み、保持する。これらの入力データなら
びにフラグビットは、内部制御信号dcがハイレベルと
されることで対応するデータバッファDB20〜DB2
3にパラレルに転送され、対応するライトアンプWA0
〜WA3に伝達される。
【0025】ライトアンプWA0〜WA3は、内部制御
信号wcがハイレベルとされかつ対応するデータバッフ
ァDB20〜DB23から供給されるフラグビットF0
〜F3がハイレベルであることを条件に選択的に動作状
態とされる。この動作状態において、ライトアンプWA
0〜WA3は、対応するデータバッファDB20〜DB
23を介して伝達される入力データに従って相補書き込
み信号を形成し、対応する相補共通データ線CD0*〜
CD3*を介して、メモリアレイARY0〜ARY3の
選択された合計4個のメモリセルに書き込む。なお、こ
の実施例のシリアルアクセスメモリにおいて、ライトア
ンプWA0〜WA3は、CMOS回路を基本として構成
され、その書き込み動作は比較的遅くされる。
【0026】ここで、図3〜図5のタイミング図をもと
に、この実施例のシリアルアクセスメモリの書き込み制
御方式について詳細に説明する。
【0027】まず、シリアル入力動作が開始される最初
の書き込みサイクルにおいて、シリアルアクセスメモリ
は、図3に示されるように、ライトイネーブル信号WE
B及びシリアルイネーブル信号SEBがロウレベルとさ
れることにより、書き込みモードで選択状態とされる。
このとき、図示されない10ビットのロウアドレス信号
a12〜a21によってメモリアレイARY0〜ARY
3のワード線が択一的に指定され、2ビットのビットア
ドレス信号a0及びa1と10ビットのカラムアドレス
信号a2〜a11とによって書き込み動作を開始すべき
カラムアドレスが指定される。図3において、ビットア
ドレス信号a0及びa1は、第3のビットアドレスB2
を指定する組み合わせとされ、カラムアドレス信号a2
〜a11は、先頭カラムアドレスCsを指定する組み合
わせとされる。
【0028】しかるに、まずシリアルクロック信号SC
の最初の立ち上がりで、フラグ信号f2がハイレベルと
され、図3に実線で示されるように、対応する入力デー
タとともにデータバッファDB12のフラグビットF2
に取り込まれる。次に、シリアルクロック信号SCの2
回目の立ち上がりで、フラグ信号f3がハイレベルとさ
れ、やはり対応する入力データとともにデータバッファ
DB13のフラグビットF3に取り込まれる。これらの
フラグビットF2及びF3は、図3に点線で示されるよ
うに、第1のビットアドレスB0が指定される直前に、
対応するデータバッファDB22及びDB23のフラグ
ビットF2及びF3にそれぞれ取り込まれ、保持され
る。このとき、データバッファDB20及びDB21の
フラグビットF0及びF1は、対応するデータバッファ
DB10及びDB11のフラグビットがロウレベルとさ
れることから、ともにロウレベルとされる。また、各入
力データ及びフラグビットが対応するデータバッファD
B20〜DB23に転送された時点で、データバッファ
DB10〜DB13のフラグビットF0〜F3が一斉に
リセットされ、初期状態に戻される。
【0029】ビットアドレス信号a0及びa1が第1の
ビットアドレスB0を指定する組み合わせとされると、
上記のような入力データ及びフラグビットの取り込みが
繰り返されるとともに、所定のタイミングで内部制御信
号wcがハイレベルとされ、ライトアンプWA0〜WA
3による書き込み動作が行われる。前述のように、ライ
トアンプWA0〜WA3による入力データの書き込み動
作は、データバッファDB20〜DB23から出力され
るフラグビットF0〜F3に従って選択的に実行され
る。このため、最初の書き込みサイクルでは、ハイレベ
ルのフラグビットF2及びF3に対応するライトアンプ
WA2及びWA3において書き込み動作が実行され、ロ
ウレベルのフラグビットF0及びF1に対応するライト
アンプWA0及びWA1では書き込み動作が実行されな
い。
【0030】なお、この実施例のシリアルアクセスメモ
リでは、前述のように、ライトアンプWA0〜WA3が
CMOS回路を基本として構成され、その書き込み動作
は比較的ゆっくりと行われる。ところが、ライトアンプ
WA0〜WA3の書き込み動作は、シリアルクロック信
号SCの4サイクルおきに行われるため、ライトアンプ
の動作速度によってシリアルアクセスメモリのビットレ
ートが制限されることはない。一方、ライトアンプWA
2及びWA3による入力データの書き込み動作が実行さ
れるとき、カラムアドレス信号a2〜a11はすでに次
のカラムアドレスCs+1を指定する組み合わせとされ
る。ところが、この実施例のシリアルアクセスメモリで
は、前述のように、アドレスバッファカウンタABCと
YデコーダYD0〜YD3との間にアドレスシフタAS
が設けられ、カラムアドレス信号a2〜a11の減算処
理が行われる。したがって、実際にYデコーダYD0〜
YD3に与えられるカラムアドレスは先頭カラムアドレ
スCsに戻され、ライトアンプWA2及びWA3は正常
な書き込み動作を行うことができる。
【0031】次に、書き込みモードの第nサイクルで
は、前記先頭サイクルと同様な書き込み動作が繰り返さ
れるが、この実施例のシリアルアクセスメモリでは、図
4に示されるように、シリアルイネーブル信号SEBに
よるビット単位の書き込み制御を行うことができる。す
なわち、ビットアドレス信号a0及びa1が対応する組
み合わせされるとき、シリアルイネーブル信号SEBが
ハイレベルとされると、例えばフラグ信号f1〜f2が
ロウレベルのままとされ、カラムアドレスCn−1に関
する書き込みサイクルが終了する時点で、対応するデー
タバッファDB21及びDB22のフラグビットF1及
びF2がロウレベルとされる。このため、カラムアドレ
スCnに関する書き込みサイクルでは、ライトアンプW
A0及びWA3のみが動作状態とされ、ライトアンプW
A1及びWA2による書き込み動作は実行されない。こ
れにより、ライトアンプWA0〜WA3による入力デー
タの書き込み動作をシリアルイネーブル信号SEBに従
ってビットごとに制御することができ、シリアルアクセ
スメモリの機能性を高めることができる。
【0032】一方、書き込みモードの最終サイクルで
は、ライトイネーブル信号WEB及びシリアルイネーブ
ル信号SEBがハイレベルに戻された時点で、入力デー
タ及びフラグビットの取り込みが停止される。このと
き、直前のカラムアドレスCe−1に関する書き込み動
作がすでに終了していると、データバッファDB10〜
DB12に取り込まれた入力データ及びフラグビットF
0〜F2が対応するデータバッファDB20〜DB23
に転送され、データバッファDB10〜DB13のフラ
グビットがリセットされる。また、所定のタイミングで
内部制御信号wcがハイレベルとされ、最終カラムアド
レスCeに関する書き込みサイクルが実行される。言う
までもなく、この書き込みサイクルでは、ライトアンプ
WA0〜WA2による書き込み動作のみが実行され、ラ
イトアンプWA3による書き込み動作は実行されない。
そして、これらの書き込み動作が終了した時点で、デー
タバッファDB20〜DB23のフラグビットがリセッ
トされ、シリアルアクセスメモリはスタンバイ状態とな
って次のシリアル入力動作に備える。
【0033】以上のように、この実施例のシリアルアク
セスメモリは、そのアドレス空間がカラム方向に分割さ
れてなる4個のメモリアレイARY0〜ARY3を備
え、これらのメモリアレイから合計4個のアドレスが同
時に選択状態とされる。また、シリアルアクセスメモリ
は、メモリアレイARY0〜ARY3に対応して設けら
れる4個のライトアンプWA0〜WA3を備え、これら
のライトアンプに対応して設けられる2段構造のデータ
バッファDB10〜DB13ならびにDB20〜DB2
3を備える。この実施例において、データバッファDB
10〜DB13ならびにDB20〜DB23のそれぞれ
は、フラグビットF0〜F3を含み、ライトアンプWA
0〜WA3は、入力データの書き込み動作を対応するフ
ラグビットF0〜F3に従って選択的に実行する。この
ため、例えば最初の書き込みサイクルにおいて途中のビ
ットアドレスから書き込み動作が開始され、あるいは最
終の書き込みサイクルにおいて途中のビットアドレスで
書き込み動作が停止されるような場合でも、ライトアン
プWA0〜WA3による書き込み動作は必要に応じて選
択的に実行され、書き換えが行われないアドレスの保持
データを予め読み出しておく必要もない。その結果、そ
の書き込み制御を煩雑化させることなく、シリアルアク
セスメモリの書き込み動作が高速化されるものとなる。
【0034】以上の本実施例に示されるように、この発
明をシリアルアクセスメモリ等の半導体記憶装置に適用
することで、次のような作用効果が得られる。すなわ
ち、 (1)シリアルアクセスメモリ等のメモリアレイを実質
的にk個に分割し、これらのメモリアレイから同時にk
個のアドレスを選択状態とするとともに、これらのアド
レスに対応して、データ入力端子から入力バッファを介
してシリアルに入力される入力データならびに書き込み
制御用のフラグビットをビットアドレスに従って順次取
り込み保持する第1のデータバッファと、第1のデータ
バッファに保持される入力データ及びフラグビットをシ
リアルクロック信号のkサイクルおきにパラレルに取り
込み保持する第2のデータバッファと、シリアルクロッ
ク信号のkサイクルおきに動作状態とされ入力データの
書き込み動作を対応するフラグビットに従って選択的に
実行するライトアンプとを設けることで、最初の書き込
みサイクルにおいて途中のビットアドレスから書き込み
動作が開始され、また最終の書き込みサイクルにおいて
途中のビットアドレスで書き込み動作が停止されるよう
な場合でも、ライトアンプによる書き込み動作をフラグ
ビットに従ってビットごとに選択的に実行できるという
効果が得られる。 (2)上記(1)項により、書き換えが行われないアド
レスの保持データを予め読み出しことなく、同時に選択
状態とされる複数のアドレスの保持データをビットごと
に選択的に書き換えできるという効果が得られる。 (3)上記(1)項及び(2)項により、その書き込み
制御を煩雑化させることなく、シリアルアクセスメモリ
等の書き込み動作を高速化することができるという効果
が得られる。
【0035】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、この発明は、上記実
施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない
範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例え
ば、図1において、カラム系選択回路となるアドレスバ
ッファカウンタABC及びYデコーダYD0〜YD3
は、シフトレジスタを基本構成とするいわゆるポインタ
に置き換えることができる。この場合、アドレスシフタ
ASは、ポインタにセットされる先頭ビットを選択的に
シフトするようにしてもよいし、ポインタの出力信号を
選択的にシフトしてデータセレクタDS0〜DS3に伝
達するようにしてもよい。メモリアレイARY0〜AR
Y3は、物理的に分割することなく、例えばデータレジ
スタDR0〜DR3の隣接する4組のラッチ回路を同時
に選択状態とするものであってもよい。この場合、Yデ
コーダは共有化することができるし、データセレクタD
S0〜DS3も1個のデータセレクタとして一体化する
ことができる。シリアルアクセスメモリは、複数ビット
の記憶データをシリアルクロック信号SCに従って同時
に入力又は出力する多ビット型のシリアルアクセスメモ
リであってもよい。シリアルアクセスメモリは、記憶デ
ータを1ビット又は数ビット単位でランダムに入力又は
出力しうるランダムアクセスポートを備えることができ
る。メモリアレイの分割数やアドレス信号の組み合わせ
ならびにシリアルアクセスメモリSAMのブロック構成
及び記憶容量等は、種々の実施形態を採りうる。
【0036】図2において、フラグビットを保持するた
めのバッファは、入力データを保持するためのバッファ
と別個に設けてもよい。この場合、フラグビット用のバ
ッファを一体化することができる。さらに、フラグビッ
トや各内部制御信号ならびに起動制御信号の論理レベル
及び名称は、種々の実施形態を採りうる。
【0037】以上の説明では、主として本発明者によっ
てなされた発明をその背景となった利用分野であるシリ
アルアクセスメモリに適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、例えば、同様なシ
リアル入力機能を備えるマルチポートメモリやニブルモ
ードを備えるダイナミック型RAM等にも適用できる。
この発明は、少なくとも実質的に分割されてなる複数の
メモリアレイを備えかつ連続する複数のアドレスに対す
る記憶データの連続書き込み機能を備える半導体記憶装
置に広く適用できる。
【0038】
【発明の効果】シリアルアクセスメモリ等のメモリアレ
イを実質的にk個に分割し、これらのメモリアレイから
同時にk個のアドレスを選択状態とするとともに、これ
らのアドレスに対応して、シリアルに入力される入力デ
ータならびに書き込み制御用のフラグビットをビットア
ドレスに従って順次取り込み保持する第1のデータバッ
ファと、第1のデータバッファに保持される入力データ
及びフラグビットをシリアルクロック信号のkサイクル
おきにかつパラレルに取り込み保持する第2のデータバ
ッファと、シリアルクロック信号のkサイクルおきに動
作状態とされ対応する入力データの書き込み動作を対応
するフラグビットに従って選択的に実行するライトアン
プとを設けることで、例えば最初の書き込みサイクルに
おいて途中のビットアドレスから書き込み動作が開始さ
れ、また最終の書き込みサイクルにおいて途中のビット
アドレスで書き込み動作が停止されるような場合でも、
ライトアンプによる書き込み動作をフラグビットに従っ
てビットごとに選択的に実行することができる。その結
果、その書き込み制御を煩雑化させることなく、シリア
ルアクセスメモリ等の書き込み動作を高速化できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明が適用されたシリアルアクセスメモリ
の一実施例を示すブロック図である。
【図2】図1のシリアルアクセスメモリに含まれるシリ
アル入出力回路の一実施例を示す部分的なブロック図で
ある。
【図3】図1のシリアルアクセスメモリの書き込みモー
ドの先頭サイクルにおける一実施例のタイミング図であ
る。
【図4】図1のシリアルアクセスメモリの書き込みモー
ドの第nサイクルにおける一実施例のタイミング図であ
る。
【図5】図1のシリアルアクセスメモリの書き込みモー
ドの最終サイクルにおける一実施例のタイミング図であ
る。
【符号の説明】
SAM・・・シリアルアクセスメモリ、ARY0〜AR
Y3・・・メモリアレイ、XD・・・Xデコーダ、SA
0〜SA3・・・センスアンプ、DR0〜DR3・・・
データレジスタ、DS0〜DS3・・・データセレク
タ、YD0〜YD3・・・Yデコーダ、AS・・・アド
レスシフタ、ABC・・・アドレスバッファカウンタ、
SIOC・・・シリアル入出力回路、TG・・・タイミ
ング発生回路。WCTL・・・書き込み制御回路、IB
・・・入力バッファ、DB10〜DB13,DB20〜
DB23・・・データバッファ、F0〜F3・・・フラ
グビット、WA0〜WA3・・・ライトアンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−71386(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G11C 11/40 - 11/409

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリアレイと、 連続するk個のアドレスを同時に選択状態とし、これら
    のアドレスに書き込まれるk個の入力データをクロック
    信号に従って共通の入力端子からシリアルに入力するた
    めのものであって、上記k個のアドレスに対応して設け
    られ入力データ及びフラグビットを取り込んで保持する
    k組の第1のデータバッファと、 上記第1のデータバッファによって保持される入力デー
    タ及びフラグビットをパラレルに取り込み保持するk組
    の第2のデータバッファと、 上記第2のデータバッファに保持された入力データを、
    上記第2のデータバッファに保持されたフラグビットに
    従って、上記複数のメモリアレイに対して書き込み動作
    を行うためのk個のライトアンプとを具備する ことを特
    徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1において、 上記フラグビットは、所定の起動制御信号に従って選択
    的に形成されるものであることを特徴とする半導体記憶
    装置。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2において、 上記複数のメモリアレイは、上記k個のアドレスに対応
    して設けられるk個のメモリアレイに分割される ことを
    特徴とする半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項1から3のいずれかにおいて、 上記複数のメモリアレイのそれぞれは、複数のデータ線
    と複数のワード線の交点に設けられた複数のダイナミッ
    ク型メモリセルを含む ことを特徴とする半導体記憶装
    置。
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