JP2008108391A - 半導体記憶装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】リード時とライト時のデータのアクセスタイムを同等とする構成としたことにより、タイミング設計を容易化する半導体記憶装置の提供。
【解決手段】ライトバッファ122の出力であるライトデータ線対WDT/WDBをリードデータ線対DLDT/DLDBとの接続をオン・オフするスイッチ125を備え、ライトデータスルー機能の場合、活性化されるワンショットパルスWICLとセンスアンプ活性化信号SESLを受けてスイッチ125をオンし、ライトデータスルー機能の場合のデータホールド時間tOHWとリード時のデータホールド時間tOHRをほぼ均一化させる。
【選択図】図1

Description

本発明は、半導体記憶装置に関し、特に、ライト時に、入力されたライトデータを出力するライトデータスルー(Write Data Through)機能を具備した半導体記憶装置に関する。
図6は、半導体記憶装置の典型的な構成の一例を示す図である。なお、図6では、主に、半導体記憶装置におけるデジット線と入出力回路の周辺が図示されている。図6を参照すると、ソースが電源に共通に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに共通に接続され、ドレインがデジット線DTとDBにそれぞれ接続されたPMOSトランジスタ301、302は、デジット線対DT/DBをプリチャージする回路である。またデジット線DTとDB間に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに接続されたPMOSトランジスタ303はデジット線対DT/DBをイコライズする回路である。デジット線対DT[i]/DB[i](ただし、iは0〜cの整数)には、それぞれ複数のメモリセル(不図示)が接続され、高電位のワード線(不図示)で選択される。不図示のカラムデコーダから出力されるc+1本のカラム選択信号YSL[0:c]のうち対応するカラム選択信号YSL[i](ただし、iは0〜cの整数)によってオン・オフが制御されるYセレクタ304は、共通のデータ線対YDT/YDBに接続されている。なお、Yセレクタ(SEL)304は、ゲートがカラム選択信号に接続され、例えばカラム選択信号がhighのときオンするNMOSトランジスタで構成される。
ソースが電源に共通に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに共通に接続され、ドレインがデータ線YDTとYDBにそれぞれ接続されたPMOSトランジスタ305、306は、共通データ線対YDT/YDBをプリチャージする回路であり、共通データ線対YDT/YDB間に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに接続されたPMOSトランジスタ307は、共通データ線対YDT/YDBをイコライズする回路である。共通データ線対YDT/YDBと、センスアンプ312側のデータ線対DLDT/DLDBとは、スイッチ(トランスファーゲート)308を介して接続されている。
また、ソースが電源に共通に接続され、ゲートがNOR回路320の出力に共通に接続され、ドレインがデータ線DLDTとDLDBにそれぞれ接続されたPMOSトランジスタ309、310は、データ線対DLDT/DLDBをプリチャージする回路であり、データ線対DLDT/DLDB間に接続され、ゲートがNOR回路320の出力に接続されたPMOSトランジスタ307は、データ線対DLDT/DLDBをイコライズする回路である。
データ線対DLDT/DLDBは、NAND回路315、316の第1入力端子にそれぞれを入力され、NAND回路315、316の出力端子は、それぞれNAND回路316、315の第2入力端子に接続されている。NAND回路315の出力は、インバータ(出力バッファ)317を介して出力データ端子Qに出力される。NAND回路315、316は、DLDTがhighのときlow、DLDBがhighのときhighを出力するSRラッチ(SRフリップフロップ)を構成している。SRラッチ(315、316)とインバータ(出力バッファ)317は出力回路を構成している。
さらに、ライト時にhighレベルとされるライトイネーブル信号WEと、RAM内部制御用のワンショットパルス信号(「内部クロック信号」という)ICLとを入力する2入力AND回路318と、2入力AND回路318の出力信号とセンスアンプ活性化信号SESIを入力する2入力NOR回路321と、2入力NOR回路321の出力を反転するインバータ322を備えている。
インバータ322の出力は、センスアンプ312の活性化を制御する信号SESとして、センスアンプ312とGND間に縦積み接続される、2つのNMOSトランジスタ313、314のうち、NMOSトランジスタ313のゲートに入力される。また、2入力NOR回路321の出力信号SESBはスイッチ308のオン・オフを制御する。
内部クロック信号ICLのインバータ319による反転信号と、ライトイネーブル信号WEを入力する2入力NOR回路320の出力信号は、データ線対DLDT/DLDBをプリチャージ、イコライズするPMOSトランジスタ309、310、311のゲートに入力されるとともに、センスアンプ312とGND間に縦積み接続される、2つのNMOSトランジスタ313、314のうち、NMOSトランジスタ313のゲートに入力され、センスアンプ312の活性化を制御する。
入力データ端子に入力されたライトデータ(書き込みデータ)はD型ラッチ回路323に入力され、D型ラッチ回路323は、内部クロック信号ICLの立ち上がりに同期して、ライトデータをラッチする。D型ラッチ回路323でラッチされたライトデータは、ライトバッファ324に入力される。ライトバッファ324は、入力したライトデータを相補信号として出力する。ライトバッファ324の出力対は、共通のデータ線対YDT/YDBに接続されている。
図6の半導体記憶装置の動作の概略を以下に説明する。
まず、ライトアクセスを説明する。ライトアクセス時、ライトイネーブル信号WEはhighレベルとされ、内部クロック信号ICLがhighレベルのとき、AND回路318の出力はhighレベルとされ、NOR回路321の出力信号SESBはlowレベルとなり、スイッチ308はオフし、データ線対DLDT/DLDBは共通データ線対YDT/YDBから切り離される。特に制限されないが、スイッチ(トランスファーゲート)308は、DLDTとYDT、DLDBとYDB間にそれぞれ接続され、ゲートがSESBに共通接続された2つのNMOSトランジスタ(不図示)よりなる。highレベルのWEを入力するNOR回路320の出力はlowレベルであり、NOR回路320の出力にゲートが接続されたNMOSトランジスタ314はオフし、このため、センスアンプ312は非活性状態とされる。NOR回路320の出力にゲートが接続されたPMOSトランジスタ309〜311はオンし、データ線対DLDT/DLDBをプリチャージ・イコライズする。
ICLのlowからhighへの遷移を受けて、D型ラッチ回路323は入力データ端子Dに入力されたライトデータをラッチする。D型ラッチ回路323からシングルエンドで出力されるライトデータを受けるライトバッファ324は、該ライトデータを差動で共通データ線対YDT/YDBに出力する。共通データ線対YDT/YDBに差動出力されたライトデータは、カラム選択信号でオンに設定されたYセレクタ304を介して、選択されたカラムのデジット線対DT/DBに伝達され、選択ワード線に接続されたメモリセルにライトデータが書き込まれる。つづいて、ICLはhighからlowに立ち下がり、プリチャージ制御信号PCがlowレベルとなり、デジット線YDT/YDBをプリチャージする。
次に、リードアクセスを説明する。リードアクセス時、ライトイネーブル信号WEはlowレベルとされ、AND回路318の出力はlowレベルとされる。NOR回路321の出力信号SESBは、センスアンプ活性化制御信号SESIがlowレベルのとき、highレベルとなり、SESIがhighレベルのときは、lowレベルとなる。すなわち、SESIがlowレベルのとき、SESBはhighレベルとなり、スイッチ308がオンし、YDTとDLDT、YDBとDLDBをそれぞれ接続する。SESIがhighレベルのとき、SESBはlowレベルとなり、スイッチ308はオフし、YDTとDLDT、YDBとDLDBをそれぞれ非接続とする。また、インバータ322の出力SESはhighレベルとなり、NMOSトランジスタ313をオンする。lowレベルのライトイネーブル信号WEを入力するNOR回路320の出力は、ICLがhighレベルのとき、highレベルであり、NMOSトランジスタ314をオンする。ICLがhighからlowレベルとなると、NOR回路320の出力はlowレベルとなり、NMOSトランジスタ314をオフし、PMOSトランジスタ309、310、311をオンし、データ線対DLDT/DLDBをプリチャージ・イコライズする。
すなわち、リードサイクルにおいて、SESIがlowレベルのとき、NOR回路321の出力SESBがhighレベルとなり、スイッチ308がオンし、SESIがhighレベルのときは、NOR回路321の出力SESBがlowレベルとなり、スイッチ308がオフし、NMOSトランジスタ313のゲートに印加される信号SESはhighレベルとされ、さらに、この状態でICLがhighレベルのときは、NOR回路320の出力がhighレベルとなり、NMOSトランジスタ313、314のゲートにはともにhighレベルが印加され、NMOSトランジスタ313、314がともにオンしセンスアンプ312が活性化される。
センスアンプ312よりデータ線対DLDT/DLDBに増幅出力される信号(リードデータ)は、SRラッチ(315、316)でラッチされ、出力バッファ317から出力データ端子に出力される。つづいて、ICLがlowレベルに立ち下がると、NOR回路320の出力はlowレベルとなり、PMOSトランジスタ309、310、311により、データ線対DLDT/DLDBのプリチャージ・イコライズが行われる。
なお、データのライト動作時、入力データ端子Dから入力されたライトデータをそのまま出力データ端子Qから出力するライトデータスルー機能を備えた半導体記憶装置として、特許文献1等の記載も参照される。特許文献1には読み出し時間の短いライトスルー機能(ライトデータスルー機能)を実現する構成が開示されている。
特開2004−199814号公報
図6に示した回路の半導体装置をもとに、以下では、ライトデータスルー機能を備えた半導体記憶装置を考える。ライトデータスルー機能を備えた半導体記憶装置は、例えば図5に示すような構成とされる。なお、図5は、ライトデータスルー制御に関連して、本発明の比較例を、本発明者が描いたものであり、従来技術ではない。
図5を参照すると、D型ラッチ回路219でラッチ出力されたライトデータを受けるライトバッファ220の出力対は、共通データ線YDT/YDBに接続されている。
ライト動作時、内部クロック信号ICLの立ち上がりでD型ラッチ回路219の出力がライトバッファ220を介してデータ線対YDT/YDBに出力され、カラム選択信号によりオン状態とされたYスイッチ204を介して選択カラムのデジット線対DT/DBに伝達され、選択ワード線のメモリセルに書きこまれる。センスアンプ活性化制御信号SESIがlowレベルのとき、NAND回路218の出力はhighレベルとなり、YDT/YDBとDLDT/DLDBの接続をオン・オフ制御するスイッチ(トランスファーゲート)208がオンし、YDT/YDBと、DLDTとDLDBが導通する。特に制限されないが、スイッチ208は、DLDTとYDT、DLDBとYDB間にそれぞれ接続され、ゲートがSESBに共通接続された2つのNMOSトランジスタよりなる。
SESIとICLがともにhighレベルのとき、NAND回路218の出力信号SESBがlowレベルとなり、スイッチ208がオフし、YDT/YDBとDLDT/DLDBが分離される。一方、インバータ217の出力SESがhighとなり、NMOSトランジスタ213がオンし、センスアンプ212に電流が供給されて活性化し、センスアンプ212はDLDT/DLDBにセンス増幅結果を出力する。DLDT/DLDBの信号を受けるSRラッチ回路(入力と出力が襷がけ接続されたNAND回路214、215)はラッチ出力をインバータ(反転バッファ)216に出力し、インバータ216は反転結果を出力データ端子Qに出力する。すなわち、D型ラッチ回路219からのライトデータは、図5に、折り返し矢線として示すようなパスを通って、出力データ端子Qから出力される。
ICLがlowレベル、又はSESIがlowレベルのとき、NAND回路218の出力はhighレベルとされ、スイッチ208はオンし、YDT/YDBとDLDT/DLDBが接続される。リード動作時において、SESIとICLとがともにhighレベルのとき、NAND回路218の出力はlowレベルとなり、スイッチ208はオフし、YDT/YDBとDLDT/DLDBが分離される。インバータ217の出力はhighレベルとされ、NMOSトランジスタ213がオンし、センスアンプ212が活性化し、センスアンプ212はDLDT/DLDBの信号をセンス増幅する。DLDT/DLDBの信号を受けるSRラッチ回路はラッチ出力をインバータ216に出力し、インバータ216は反転結果を出力データ端子Qに出力する。
図7は、図5に示した半導体記憶装置(RAM)のライト・リード動作時のタイミングチャートである。リード動作時(Read Cycle)、メモリセルを介し、且つ、センスアンプ動作の限界以上の差電位を確保するタイミングまで待たせるため、アクセスタイムが遅い。tOHRは、リードサイクルの開始(外部クロックCLKの立ち上がり)から、出力データ端子Qにリードデータが出力されるまでの時間である。
一方、ライト動作のライトデータスルー動作では、メモリセルを介さず、入力されたライトデータが直接出力データ端子Qに、スルーされるため、アクセスタイムが速い。時間tOHW(データホールド時間)は、ライトサイクルの開始(外部クロックCLKの立ち上がり)から、出力データ端子Qにライトデータがスルーで出力されるまでの時間に相当する。
すなわち、ライトデータスルー動作時、内部クロック信号ICLの立ち上がりエッジに応じて、D型ラッチ回路219から出力されるライトデータを受けるライトバッファ220、YDT/YDB、DLDT/DLDBを介して、入力ライトデータが出力データ端子Qに伝達されるため、データホールド時間tOHWは短い。これに対して、リード動作では、SESIの立ち上がりを受けてから、センスアンプ212が活性化し、出力データ端子Qの変化が起こるため、そのデータホールド時間tOHRは、ライト動作に比べておそい。
このように、図5の構成の場合、アクセスタイムが相対的に遅いリード動作の次にアクセスタイムが相対的に速いライト動作が行われる等、リードとライトの間欠動作時あるいはリードとライトの交互動作時に、チップ(CPU又はコントローラ)側の入力データの有効(Valid)幅が極端に減少される。すなわち、チップ(CPU又はコントローラ)側では、半導体記憶装置(RAM)に接続するデータバス等にライトデータを出力して保持する時間は、ライトデータスルー時、極端に短くなる。このため、チップ設計のタイミングマージンが厳しくなる。
また、異なる半導体記憶装置(RAM)仕様に対応すべく、個別にRAMのハード設計が必要とされる。顧客仕様に合わせたRAMを個別に設計せねばならない。このため、RAMの設計負担が大となる。
本願で開示される発明は、前記課題を解決するため概略以下の構成とされる。
本発明に係る半導体記憶装置は、データ書き込み回路に入力されたライトデータの、データ読み出し回路のセンスアンプに接続するデータ線への転送をオン・オフ制御するスイッチと、ライトデータスルー機能が有効な場合に、ライト動作時に活性化されるライト用の制御信号と、前記センスアンプの活性化を制御するセンスアンプ活性化制御信号とが、ともに活性状態のときに、前記スイッチをオン状態とする制御を行う回路と、を備え、ライトサイクルにおいて、入力されたライトデータがスルーで出力データ端子から出力されるまでの時間と、リードサイクルにおいて、メモリセルからのリードデータが前記出力データ端子から出力されるまでの時間とを均一化させている。
本発明においては、リードサイクルにおいて、前記センスアンプ活性化制御信号の活性状態への遷移から所定時間後、前記リードデータが前記出力データ端子から出力され、ライトサイクルにおいて、ライトデータスルー機能が有効な場合に、前記センスアンプ活性化制御信号の活性状態への遷移から、前記リードアクセス時の前記所定時間とほぼ同一時間経過後、前記ライトデータがスルーで前記出力データ端子から出力される。
本発明において、ライトデータスルー機能が有効な場合に、ライト時に、前記ライト用の制御信号を活性化して出力する信号生成回路を備えている。
本発明において、前記信号生成回路は、ライトデータスルー機能が無効の場合には、ライト動作時に、前記ライト用の制御信号を非活性状態に固定する。
本発明において、前記信号生成回路は、ライトデータスルー機能の有効/無効を示す入力端子の値、又は、ヒューズの溶断の有無に基づき、前記ライト用の制御信号の活性化の有無を制御する。
本発明においては、前記スイッチは、ライトデータを入力するライトバッファの出力であるライトデータ線と、前記センスアンプ側のデータ線との間に接続される。
本発明においては、複数のメモリセルが接続するデジット線対と、前記デジット線対に接続され、対応するカラム選択信号によりオン・オフされるYスイッチとの組を、複数組備え、前記複数のYスイッチが共通に接続されるリードデータ線対と、前記リードデータ線対と、前記センスアンプに接続するデータ線対の一端との接続をオン・オフするデータ線分離スイッチと、を備え、前記センスアンプに接続するデータ線対の他端は出力回路に接続され、前記出力回路の出力は出力データ端子に接続され、入力データ端子に入力されたライトデータをラッチタイミング信号に応答してラッチするラッチ回路と、前記ラッチ回路からのライトデータを入力し、出力対に出力するライトバッファと、前記ライトバッファの出力対に接続されたライトデータ線対と、を備えている。前記複数のYスイッチは前記ライトデータ線対に共通に接続される。前記カラム選択信号で選択された前記Yスイッチは、リード時には、前記デジット線対と前記リードデータ線対とを接続し、ライト時には、前記デジット線対と前記ライトデータ線対とを接続する。前記センスアンプ活性化制御信号と前記ライト用の制御信号との論理演算結果を出力する論理回路を備え、前記スイッチは、前記論理回路の出力信号に基づき、前記ライトデータ線対と、前記センスアンプに接続する前記データ線対との接続をオン・オフ制御する構成としてもよい。
本発明によれば、ライトデータスルー機能を備えた半導体記憶装置において、リード時とライト時のデータのアクセスタイムを同等とする構成としたことにより、半導体記憶装置、及び半導体記憶装置に接続するチップ側のタイミング設計を容易化している。
本発明によれば、1つの半導体記憶装置で、ライトデータスルー仕様の有効と無効を選択することができる。
上記した本発明についてさらに詳細に説述すべく添付図面を参照して以下に説明する。本発明は、ライトバッファ(122)の出力対が接続するライトデータ線対(WDT/WDB)と、センスアンプ(114)が接続するデータ線対(DLDT/DLDB)との接続をオン・オフ制御するスイッチ(125)を備えている。ライトデータスルー仕様が有効の場合に、ライト時に、活性状態とされるワンショットパルス信号(WICL)を生成する回路(図2参照)を備え、このWICLとセンスアンプ活性化信号(SESI)を受けて、両者がともに活性状態のとき、スイッチ(125)をオンする回路(123、124)を備え、ライトデータスルー仕様が有効の場合のライト動作時のデータホールド時間tOHWと、リード時のデータホールド時間tOHRとをほぼ均一化可能な構成としている。
また、異なる2つのRAMの使用(ライトデータスルー機能の有無)の切替えが可能な仕込み(図2に示すWTH端子のレベルによる切替えや、Fuse等を用いた切替施策等)を、予めRAMに具備しておくことで、単一の回路で異なる2つのRAMの仕様の実現を可能としている。以下、具体的な実施例に即して説明する。
図1は、本発明の半導体記憶装置(RAM)の一実施例の構成を示す図である。本実施例の基本動作としては、データ読み出し回路における出力制御を行うための制御信号(リード用ワンショットパルス信号)RICLと、データ書き込み回路における入力制御を行うための制御信号(ライト用ワンショットパルス信号)WICLとを分離して設け、制御信号RICLに基づき、出力制御を行う制御回路10と、ライトデータスルー機能が有効の場合(図2の端子WTHの入力レベル=high)、制御信号WICLに基づき入力制御を行う制御回路11とを備えている。制御回路11は、ライトデータスルー機能が有効の場合、WICLとセンスアンプ活性化信号SESIとに基づき、スイッチ125をオン状態とし、ライトバッファ122の出力対WDT/WDBからセンスアンプ114側のデータ線対DLDT/DLDBへのデータ転送を行う。かかる構成により、ライトデータスルー仕様における、チップ設計のタイミング設計を容易化するように、RAMの出力データホールド時間(リード動作時はtOHR、ライト動作時はtOHW)の均一化を実現させる。一方、ライトデータスルー機能が無効の場合(WTHの入力レベル=low)、WICLをlowレベルに固定化することで、スイッチ125をオフ状態とし、入力ライトデータは出力データ端子Qに伝播させない。
より詳細には、図1を参照すると、ソースが電源に共通に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに共通に接続され、ドレインがデジット線対DT/DBにそれぞれ接続されたPMOSトランジスタ101、102は、デジット線対DT/DBをプリチャージする回路である。またデジット線DTとDBの間に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに接続されたPMOSトランジスタ103はデジット線対DT/DBをイコライズする回路である。不図示のカラムデコーダから出力されるc+1本のカラム選択信号YSL[0:c]のうち、対応するカラム選択信号で導通・非導通が制御される複数のYセレクタ(Yスイッチ)104は、共通のリードデータ線対RDT/RDB、及び、共通のライトデータ線WDT/WDBに接続されている。
ソースが電源に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに共通に接続され、ドレインがリードデータ線対RDT/RDBにそれぞれ接続されたPMOSトランジスタ107、108は、リードデータ線対RDT/RDBをプリチャージする回路である。リードデータ線対RDT/RDB間に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに接続されたPMOSトランジスタ109はリードデータ線対RDT/RDBをイコライズする回路である。リードデータ線対RDT/RDBと、センスアンプ114に接続するデータ線対DLDT/DLDBとは、スイッチ(トランスファーゲート)110を介して接続される。
また、ソースが電源に共通に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに共通に接続され、ドレインがデータ線DLDTとDLDBにそれぞれ接続されたPMOSトランジスタ111、112は、データ線対DLDT/DLDBをプリチャージする回路であり、データ線対DLDT/DLDB間に接続され、ゲートがプリチャージ制御信号PCに共通に接続されたPMOSトランジスタ113は、データ線対DLDT/DLDBをイコライズする回路である。
センスアンプ114に接続されるデータ線対DLDT/DLDBは、SRラッチ回路(入力と出力を襷掛け接続したNAND回路116、117よりなる)に入力され、SRラッチ回路(116、117)の出力は、反転バッファ118よりなる出力回路を介して出力データ端子Qに出力される。SRラッチ回路(116、117)とインバータ(出力バッファ)318は出力回路を構成している。
センスアンプ114とGND間には、ゲートに制御信号SESが接続されたNMOSトランジスタ115が接続され、制御信号SESがhighのとき、センスアンプ114は活性化される。特に制限されないが、スイッチ110は、DLDTとRDT、DLDBとRDB間にそれぞれ接続され、ゲートがSESRに共通接続されたNMOSトランジスタ(トランスファゲート)よりなる。
リード系の制御回路10は、センスアンプ活性化信号SESIと、リード用ワンショットパルス信号RICLとを入力する2入力NAND回路119と、2入力NAND回路119の出力SESRを反転するインバータ120を備え、2入力NAND回路119の出力信号SESRは、スイッチ110に入力される。インバータ120の出力信号SESは、NMOSトランジスタ113のゲートに入力される。リード動作時、SESがhighレベルのとき、SESRはlowレベルとなり、スイッチ110はオフし、NMOSトランジスタ115がオンし、センスアンプ114が活性化し、RDT/RDBとDLDT/DLDBとが切り離された状態で、センスアンプ114は、データ線対DLDT/DLDBの信号をセンス増幅する。
さらに、本実施例は、入力データ端子Dのライトデータを内部クロック信号ICLに応答してラッチするD型ラッチ回路121と、D型ラッチ回路121からシングルエンデッド出力されるライトデータを受け、ライトデータ線対WDT/WDBに駆動出力するライトバッファ122を備えている。特に制限されないが、D型ラッチ回路121は、ICLの立ち上がりに応答してライトデータをラッチする。
ライト系の制御回路11として、センスアンプ活性化制御信号SESIとライト用ワンショットパルス信号WICLとを入力とするNAND回路124と、ライトデータ線対WDT/WDBと、データ線対DLDT/DLDBとの接続をオン・オフ制御するスイッチ125を備えている。スイッチ125は、NAND回路124の出力信号SEWBと、NAND回路124の出力を受けるインバータ123の出力信号SESWによりオン・オフ制御され、NAND回路124の出力SEWBがlowレベルのとき、オンし、highレベルのときオフする。このスイッチ125は、データ書き込み回路のライトデータ線WDT/WDB上のデータの、データ読み出し回路側のセンスアンプ114に接続するデータ線対DLDT/DLDBへの転送をオン・オフ制御する。特に制限されないが、スイッチ125は、WDTとDLDT間に接続され、ゲートにSEWB、SESWをそれぞれ入力とするPMOSトランジスタとNMOSトランジスタよりなるCMOSトランスファーゲートと、WDBとDLDB間に接続され、ゲートにSEWB、SESWをそれぞれ入力とするPMOSトランジスタとNMOSトランジスタよりなるCMOSトランスファーゲートより構成される。
さらに、本実施例においては、各々のYスイッチ104に対して、ライト時に、highレベルとされるライトイネーブル信号WEと、カラム選択信号YSW[i](ただし、iは0からcの整数)とを入力するAND回路106と、ライトイネーブル信号WEの反転(low時、アクティブ)とカラム選択信号YSW[i]を入力するAND回路105とを備えている。ライト動作時には、選択されたYスイッチ104に対応するAND回路106の出力WSW[i]がhighレベル、AND回路105の出力RSW[i]がlowレベルとなり、選択されたデジット線対DT/DBと、ライトデータ線対WDT/WDBとが接続される。一方、リード動作時は、選択されたYスイッチ104に対応するAND回路106の出力WSW[i]がlowレベル、AND回路105の出力RSW[i]がhighレベルとなり、選択されたデジット線対DT/DBと、リードデータ線対RDT、RDBとが接続される。特に制限されないが、Yスイッチ104は、デジット線DTと、WDTとの間に接続されゲートがWSW[i](ただし、iは0からcの整数)に接続されたNMOSトランジスタ(不図示)と、デジット線DTと、RDTとの間に接続されゲートがRSW[i](ただし、iは0からcの整数)に接続されたNMOSトランジスタ(不図示)と、デジット線DBと、WDBとの間に接続されゲートがWSW[i](ただし、iは0からcの整数)に接続されたNMOSトランジスタ(不図示)と、デジット線DBと、RDBとの間に接続されゲートがRSW[i](ただし、iは0からcの整数)に接続されたNMOSトランジスタ(不図示)によって構成してもよい。
図2は、図1の各種制御信号を生成する内部クロック(CLK)生成回路の信号端子を示す図である。内部CLK生成回路は、外部クロック信号CLK、チップセレクト信号CSB(アクティブ時、low)、ライトイネーブル信号WEB(アクティブ時、low)、ライトデータスルー機能の有効/無効を選択する制御信号WTHの入力端子とを有し、RAM内部制御ワンショットパルス信号(内部クロック信号)ICL、センスアンプ制御兼出力制御ワンショットパルス信号(センスアンプ活性化制御信号)SESI、リード用ワンショットパルス信号RICL、ライト用ワンショットパルス信号WICLを生成する。なお、図1のライトイネーブル信号は、ライトイネーブル信号WEBを反転した信号である。
本実施例では、入力端子WTHがhighレベルのとき、ライトデータスルー機能が有効とされる。WTHがlowレベルのときは、ライトデータスルー機能は無効とされ、入力データ端子Dより入力されたライトデータは出力データ端子Qから出力されない。
図3は、図2の内部CLK生成回路の動作を説明するタイミングチャートである。ライトサイクルにおいて、WTH端子がhighレベルのとき(ライトデータスルー機能有効)、ICLに基づき内部CLK生成回路は、SESIをhighとし、lowレベルのWEBに基づき、ライト用ワンショットパルスWICLを出力する。SESI、WICLのhighレベルのとき、図1のNAND回路124の出力はlowレベルとなり、スイッチ125がオンし、ライトデータ線対WDT/WDBのライトデータが出力データ端子Qから出力される。
WTH端子がlowレベルのとき(ライトデータスルー機能無効)、内部CLK生成回路は、ワンショットパルスWICLを生成せず、WICLはlowレベルとされ、NAND回路124の出力はhighレベルとなり、スイッチ125がオフし、ライトデータ線対WDT/WDBのライトデータは出力データ端子Qから出力されない。
リード動作時には、内部CLK生成回路は、ワンショットパルスRICLを生成し、NAND回路116がlowレベル、インバータ117の出力はhighとなり、センスアンプ114が活性化し、メモリセルからのリードデータをセンス増幅し、出力データ端子Qから出力される。
図4は、本実施例のライトデータスルー時におけるライト動作とリード動作のタイミングチャートである。
ライトサイクルでは、WICLがhighレベルとされ、この遷移に応答して、センスアンプ活性化制御信号SESIがhighレベルとなり、SESIの立ち上がりに応答してSESWがhighレベルとなり、スイッチ125がオンし、ライトデータ線対WDT/WDBの信号が、SRラッチ回路(116、117)でラッチされ、出力データ端子Qより出力される。なお、ライトサイクルでは、RICLはlowレベルであるため、NAND回路119の出力はhighレベルであり、スイッチ110はオンし、インバータ120の出力はlowレベルであり、NMOSトランジスタ115はオフとされ、センスアンプ114は非活性状態とされる。
図4に示すように、ライトアクセス時のtOHW(発明)は、tOHW(比較例)(図5のtOHWに相当する)よりも遅れ、リード時のtOHRとほぼ同一の値となっている。図4において、tOHW(発明)からtOHW(比較例)を差し引いた時間が、チップ側のホールドタイムのタイミングマージンとなる。
リードサイクルでは、RICLがhighレベルとされ、SESIがhighレベルのとき、NAND回路119の出力はlowレベルとされ、スイッチ110はオフし、RDT/RDBと、DLDT/DLDBとは切り離される。またインバータ120の出力はhighレベルとなり、NMOSトランジスタ115がオンし、センスアンプ114は活性化され、データ線対DLDT/DLDBの信号(DLDT/DLDBはスイッチ110がオンのときにRDT/RDBに接続され、信号電荷を蓄積)がセンス増幅され、SRラッチ回路(116、117)でラッチされ、反転バッファ118を介して出力データ端子Qより出力される。その後、プリチャージ信号PCがlowレベルとされ、デジット線対、データ線対がプリチャージ・イコライズされる。
ライト動作時とリード動作時における出力データホールドタイミング(ライト動作時はtOHW、リード動作時はtOHR)は、いずれも、センスアンプ活性化制御信号SESIの立ち上がりから、ほぼ均一の時間スペックとなる。
また、本実施例によれば、端子WTHの値によって、Write動作時のWrite用制御クロック(WICL)を制御することで、1つのデバイスで、ライトデータスルー機能有り、無しという異なる2つのRAMの仕様の違いを実現できる。
ライト動作時にRAMの入力データがそのまま出力端子に伝達するようなRAM仕様の場合、ライト動作およびRead動作時のRAMの出力データホールドタイム(tOHW、tOHR)の均一化を図る事で、RAMの出力幅、即ちチップにとっての入力Valid幅が拡大される事で、チップ設計時のタイミング設計を容易にする事が可能となる。
本実施例によれば、顧客仕様に合わせたRAMのクイックデリバリーを実現可能としている。
本実施例の半導体記憶装置(RAM)は、チップ設計者の視点からみると、入力端子WTHをクランプする事で、RAMマクロの仕様を任意に選択することが可能とされている。
ライトデータスルー仕様の場合、書き込むデータを次のクロックに同期して取り込みたい場合に使用されるケース等が想定される。
RAMのライト動作時に、入力データを出力端子に出力させない非ライトデータスルー仕様の場合(Non−Write Data Through)、CPUへの割り込み動作作業が完了した後、通常動作に復帰させる場合等、CPUに読み込んだデータをそのまま使用する様なケース等が想定される。ライト動作時の出力データ切替えに伴う、RAMの出力電流を制御するメリットがある。
RAM設計者の視点からみて、上記の様な、二つの異なる仕様要求が半導体記憶装置(RAM)に対して存在した場合、従来、個別にハード設計を行い対応していたが、本実施例の回路構成を、予め半導体記憶装置(RAM)に搭載しておくことで、WTH端子の入力状態の切替えのみで異なる2つの仕様を単一回路で実現することが出来る。このため、従来個別に設計していたRAM設計者の工数が削減出来る。
上記の通り、様々な顧客を相手にするASIC(Application Specific Integrated Circuit)品では、製品用途に合わせたRAMをラインナップさせておいた方が得策であり、フレキシブル且つクイックなRAMデリバリーが可能となる。これは、ライト・リード動作時のRAMの出力制御論理を共通化させたためである。
また、異なる仕様のRAM要求に対して、これまで個別に設計対応していたものを、予めRAMに回路具備し、入力端子レベルの切替えのみで、顧客用途に合わせたフレキシブルなRAMのデリバリーが可能となる。なお、入力端子WTHの切替えのみならず、Fuse等を用いてRAM仕様を切替えるようにしてもよいことは勿論である。
なお、半導体記憶装置のメモリセルアレイは、スタティックランダムアクセスメモリであっても、データ保持にリフレッシュを要するダイナミックランダムアクセスメモリであってもよい。以上、本発明を上記実施例に即して説明したが、本発明は上記実施例の構成にのみ制限されるものでなく、本発明の範囲内で当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
本発明の一実施例の構成を示す図である。 本発明の一実施例の内部CLK生成回路の入力端子、出力クロック端子を示す図である。 本発明の一実施例の内部CLK生成回路の動作を示すタイミング図である。 本発明の一実施例のライト、リードアクセス時の動作を示すタイミング図である。 ライトデータスルー機能を具備した構成を示す図(比較例)である。 従来の半導体記憶装置の構成の一例を示す図である。 図5の比較例の動作を説明する図である。
符号の説明
10 制御回路
11 制御回路
101、102、103、107、108、109、111、112、113 PMOSトランジスタ
104 Yスイッチ(Yセレクタ)
105、106 AND回路
110 スイッチ(トランスファゲート)
114 センスアンプ
115 NMOSトランジスタ
116、117、119、124 NAND回路
118、120、123 インバータ
121 D型ラッチ回路
122 ライトバッファ
125 スイッチ
201、202、203、205、206、207、209、210、211 PMOSトランジスタ
204 Yスイッチ(Yセレクタ)
208 スイッチ(トランスファゲート)
212 センスアンプ
213 NMOSトランジスタ
214、215、218 NAND回路
216、217 インバータ
219 D型ラッチ回路
220 ライトバッファ
301、302、303、305、306、307、309、310、311 PMOSトランジスタ
304 Yスイッチ(Yセレクタ)
308 スイッチ(トランスファゲート)
312 センスアンプ
313、314 NMOSトランジスタ
315、316 NAND回路
317、319、322 インバータ
318 AND回路
320、321 NOR回路
323 D型ラッチ回路
324 ライトバッファ

Claims (13)

  1. データ書き込み回路に入力されたライトデータの、データ読み出し回路のセンスアンプに接続するデータ線への転送をオン・オフ制御するスイッチと、
    ライトデータスルー機能が有効な場合に、ライト動作時に活性化されるライト用の制御信号と、前記センスアンプの活性化を制御するセンスアンプ活性化制御信号とが、ともに活性状態のときに、前記スイッチをオン状態とする制御を行う回路と、
    を備え、
    ライトサイクルにおいて、入力されたライトデータがスルーで出力データ端子から出力されるまでの時間と、リードサイクルにおいて、メモリセルからのリードデータが前記出力データ端子から出力されるまでの時間とを均一化させてなる、ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. リードサイクルにおいて、前記センスアンプ活性化制御信号の活性状態への遷移から所定時間後、前記リードデータが前記出力データ端子から出力され、
    ライトサイクルにおいて、ライトデータスルー機能が有効な場合に、前記センスアンプ活性化制御信号の活性状態への遷移から、前記リードアクセス時の前記所定時間とほぼ同一時間経過後、前記ライトデータがスルーで前記出力データ端子から出力される、ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. ライトデータスルー機能が有効な場合に、ライト時に、前記ライト用の制御信号を活性化して出力する信号生成回路を備えている、ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 前記信号生成回路は、ライトデータスルー機能が無効の場合には、ライト動作時に、前記ライト用の制御信号を非活性状態に固定する、ことを特徴とする請求項3記載の半導体記憶装置。
  5. 前記信号生成回路は、ライトデータスルー機能の有効/無効を示す入力端子の値、又は、ヒューズの溶断の有無に基づき、前記ライト用の制御信号の活性化の有無を制御する、ことを特徴とする請求項3又は4記載の半導体記憶装置。
  6. 前記スイッチは、ライトデータを入力するライトバッファの出力であるライトデータ線と、前記センスアンプ側のデータ線との間に接続される、ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  7. 複数のメモリセルが接続するデジット線対と、前記デジット線対に接続され、対応するカラム選択信号によりオン・オフされるYスイッチとの組を、複数組備え、
    前記複数のYスイッチが共通に接続されるリードデータ線対と、
    前記リードデータ線対と、前記センスアンプに接続するデータ線対の一端との接続をオン・オフするデータ線分離スイッチと、
    を備え、
    前記センスアンプに接続するデータ線対の他端は出力回路に接続され、
    前記出力回路の出力は出力データ端子に接続され、
    入力データ端子に入力されたライトデータをラッチタイミング信号に応答してラッチするラッチ回路と、
    前記ラッチ回路からのライトデータを入力し、出力対に出力するライトバッファと、
    前記ライトバッファの出力対に接続されたライトデータ線対と、
    を備え、
    前記複数のYスイッチは前記ライトデータ線対に共通に接続され、
    前記カラム選択信号で選択された前記Yスイッチは、
    リード時には、前記デジット線対と前記リードデータ線対とを接続し、
    ライト時には、前記デジット線対と前記ライトデータ線対とを接続し、
    前記センスアンプ活性化制御信号と前記ライト用の制御信号との論理演算結果を出力する論理回路を備え、
    前記スイッチは、前記論理回路の出力信号に基づき、前記ライトデータ線対と、前記センスアンプに接続する前記データ線対との接続をオン・オフ制御する、ことを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装置。
  8. 複数のメモリセルが接続するデジット線対と、前記デジット線対に接続され、対応するカラム選択信号によりオン・オフされるYスイッチとの組を、複数組備え、
    前記複数のYスイッチが共通に接続されるリードデータ線対と、
    前記リードデータ線対と、センスアンプに接続するデータ線対の一端との接続をオン・オフするデータ線分離スイッチと、
    を備え、
    前記センスアンプに接続するデータ線対の他端は出力回路に接続され、
    前記出力回路の出力は出力データ端子に接続され、
    入力データ端子に入力されたライトデータをラッチタイミング信号に応答してラッチするラッチ回路と、
    前記ラッチ回路からのライトデータを入力し、出力対に出力するライトバッファと、
    前記ライトバッファの出力対に接続されたライトデータ線対と、
    を備え、
    前記複数のYスイッチは前記ライトデータ線対に共通に接続され、
    前記カラム選択信号で選択された前記Yスイッチは、
    リード時には、前記デジット線対と前記リードデータ線対とを接続し、
    ライト時には、前記デジット線対と前記ライトデータ線対とを接続し、
    前記ライトデータ線対と、前記センスアンプに接続する前記データ線対との接続をオン・オフ制御するスイッチと、
    前記センスアンプ活性化制御信号と前記ライト用の制御信号との論理演算結果を出力する論理回路と、
    を備え、
    前記スイッチは、前記論理回路の出力信号に基づき、ライトデータスルー時に、前記ライトデータ線対と前記センスアンプに接続する前記データ線対との接続をオン・オフ制御する、ことを特徴とする半導体記憶装置。
  9. リード動作時に、活性化されるリード用の制御信号と、前記センスアンプ活性化制御信号とを入力し、ともに活性状態のときに、前記データ線分離スイッチをオフとし、前記センスアンプを活性化する制御を行う回路を備えている、ことを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置。
  10. ライトデータスルー機能が有効な場合に、ライト時に、前記ライト用の制御信号を活性化して出力する信号生成回路を備えている、ことを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置。
  11. 前記信号生成回路は、ライトデータスルー機能が無効の場合には、ライト動作時に、前記ライト用の制御信号を非活性状態に固定する、ことを特徴とする請求項8記載の半導体記憶装置。
  12. 前記信号生成回路は、ライトデータスルー機能の有効/無効を示す入力端子の値、又は、ヒューズの溶断の有無に基づき、前記ライト用の制御信号の活性化の有無を制御する、ことを特徴とする請求項10又は11記載の半導体記憶装置。
  13. 前記信号生成回路は、前記ライト用の制御信号としてワンショットパルスを出力する、ことを特徴とする請求項3又は10記載の半導体記憶装置。
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