JP7495425B2 - 電解箔及び電池用集電体 - Google Patents
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Description
例えば特許文献1では、リチウム化合物の形成能の低い金属材料からなる電解箔の少なくとも一面に、ニッケル塩及びアンモニウム塩を含むめっき浴を用いた電解めっきを施すことで、電解箔表面に硬質ニッケルめっき層を形成する技術が提案されている。
すなわち、近年の電池性能への要求は一段と高くなっており、集電体自体にも薄型化すればその分だけ活物質量を増加できることから、この集電体の薄型化に伴う製造時および取扱い時の破れや千切れなどを抑制できるだけの強度を有することが望まれている。
さらに、例えば負極の集電体については、炭素に代替し得るシリコン系,スズ系負極材料など新たな活物質の特性に追従可能な高い強度を具備することが希求されてきている。
さらには、二次電池の集電体として使用した際に、充放電を繰り返してもシワの発生や破れ・千切れ等が抑制でき、さらには、集電体の表面に塗布する活物質の剥離が抑制できる材料が望まれている。
また、集電体以外の用途においても、例えば放熱材や電磁波シールド材の用途等においても、薄型化した高強度な電解箔が望まれている。
上記(1)の電解箔において、(2)前記厚みが2μm~8μmであることが好ましい。
また、上記(1)又は(2)の電解箔において、(3)前記Ni-Fe合金層とは異なる種類の金属種からなる少なくとも一層の金属層が前記Ni-Fe合金層に積層されてなることが好ましい。
上記(3)の電解箔において、(4)前記Ni-Fe合金層の厚みが2.0μm~9.9μmであることが好ましい。
上記(3)又は(4)の電解箔において、(5)前記金属層の合計厚みが0.1μm~8.0μmであることが好ましい。
上記(3)~(5)のいずれかにおける電解箔において、(6)電解箔中における前記Ni-Fe合金層の厚みの割合が18~95%であることが好ましい。
上記(1)~(6)のいずれかにおける電解箔において、(7)引張強さが720MPaを超えることが好ましい。
なお、本発明における電池用集電体は、(8)上記(1)~(7)のいずれかに記載の電解箔よりなることが好ましい。
以下、本発明の電解箔を実施するための実施形態について説明する。
図1は、本発明の電解箔の一実施形態に係る合金電解箔を模式的に示した図である。なお本実施形態の合金電解箔は、電池負極の集電体に適用されるほか、電池正極の集電体にも適用され得る。電池の種類としては二次電池であっても一次電池であってもよい。
さらに、本実施形態の合金電解箔10は電解めっきにより形成される。具体的には、既知のNi-Fe合金めっき浴を用いて合金電解箔10を形成することが可能である。
なお、本実施形態の合金電解箔10は第1面と第2面を有するが、合金電解箔10製造時において、電解箔を支持する支持体(基材)に接していた面(基材面)を第1面10aとし、他方の面(電解面)を第2面10bとして説明する。
一方でコストを重視する場合には、Ni:Feが80:20~50:50であることが好ましく、Ni:Feが70:30~53:47であることがさらに好ましい。
なお、上記した「光沢」又は「無光沢」は、目視外観上の評価に依拠しており厳密な数値での区分けは困難である。さらには後述する浴温などの他のパラメータに依っても光沢度合いが変化し得る。したがって、本実施形態で用いる「光沢」「無光沢」は、あくまでも光沢剤の有無に着目した場合の定義付けである。
その結果、高強度の電解箔としてNi-Fe合金電解箔を使用した場合、表面形状をコントロールすることにより、上記効果が得られることを見出し、本発明に想到したものである。
すなわち、金属箔の引張強さは、理論的には厚さの影響を受けない値である。しかしながら実際上は、Ni-Fe合金電解箔において厚さを薄くした場合(具体的には10μm以下)には、引張強さは理論値よりも極端に低下する場合があることが本発明者らの研究により見出された。この理由のひとつとして、金属箔表面の凹凸等の影響を受けやすくなるためと本発明者らは考えた。
Sv(最大谷深さ)/合金電解箔10の厚みの値が、0.5を超える場合には、合金電解箔の引張強度において必要とされる値を得ることができない可能性があり、好ましくない。より強度を安定させる(本来の強度を維持しやすい)という視点で、0.48以下が好ましく、より好ましくは0.46以下である。
なお本実施形態の合金電解箔10において、第1面10a及び第2面10bにおけるSku(高さ分布のヒストグラムのとがり具合)、Sv[μm](最大谷深さ)、Sz[μm](最大高さ)、Sa[μm](算術平均高さ)、の各値は、以下の値を有することが好ましい。
Sku・・・7.2未満、より好ましくは6.0以下
Sv ・・・2.2未満、より好ましくは2.0以下
Sz ・・・4.7未満、より好ましくは4.0以下
Sa ・・・0.3未満、より好ましくは0.25以下
なお、本実施形態の合金電解箔10における三次元表面性状パラメータSku、Sv、Sz、Saを上記した値の範囲内に制御するためには、後述するようにめっき条件を制御する方法や、支持体の表面を研磨する方法、得られた合金電解箔の表面をエッチング処理や電解研磨などによって平滑化する方法等を挙げることが可能である。
本実施形態における合金電解箔10の厚みは、厚みが1.5μm~10μmであることを特徴する。2.0μm~8.0μmの厚みを有することがさらに好ましく、2.5μm~6.0μmであることが特に好ましい。10μmを超える厚みでは、そもそも薄型化による高容量化を目指す背景から設計思想に合わず、さらには公知の圧延箔等に対してコスト的なメリットが減退してしまう。一方で1.5μm未満の厚みでは、充放電に伴う影響に対して充分な強度を有することが困難となるばかりでなく、電池の製造時や取扱い時等に破れや千切れ・シワ等が発生する可能性が高くなってしまうからである。
なお、後述する積層電解箔AにおいてNi層を積層する場合には、重量法では密度と膜厚の特定が困難なため、マイクロメーターでの厚み測定が好ましい。
本実施形態においては、合金電解箔10の厚さが4μm以下であっても1000MPa以上の引張強さを達成できる。
なお支持体の具体的な材質としては、上記したチタン板或いはステンレス板に限られず、本発明の趣旨を逸脱しない限度において他の公知の金属材を適用できる。
[Ni-Fe合金めっき条件]
・浴組成
硫酸ニッケル六水和物:150~250g/L
硫酸鉄七水和物:5~100g/L
塩化ニッケル六水和物:20~50g/L
ホウ酸:20~50g/L
クエン酸ナトリウム(またはクエン酸三ナトリウム)1~15g/L
サッカリンナトリウム:1~10g/L
・温度:25~70℃
・pH:2~4
・撹拌:空気撹拌もしくは噴流撹拌
・電流密度:5~40A/dm2
pHが2未満の場合は、箔の粗度が著しく高くなるため好ましくない。また、めっきの析出効率が下がるため好ましくない。一方でpHが4を超えると箔の粗度が高くなってしまうため好ましくない。また、得られる層にスラッジを巻き込む可能性があるため好ましくない。
電流密度に関しては、5A/dm2未満の場合には、箔の粗度が高くなってしまうため好ましくない。また、生産効率が低下するおそれがあり好ましくない。40A/dm2を超えた場合には、めっきやけが生じるおそれがあるため好ましくない。
また、ピット防止剤を適量添加してもよい。
まず、めっき層が形成される支持体に研磨、清拭、水洗、脱脂、酸洗等の前処理を施した後、支持体を上記に例示しためっき浴に浸漬して、支持体上にNi-Fe合金めっき層を形成させる。形成されためっき層を乾燥させた後剥離してNi-Fe合金電解箔10を得る。
次に本発明の他の実施形態として、積層電解箔Aについて説明する。
本実施形態における積層電解箔Aは図3に示すように、Ni-Fe合金電解層10’と、前記Ni-Fe合金電解層10’とは異なる種類の金属種からなる少なくとも一層の金属層20を有する。すなわち本実施形態においては、Ni-Fe合金電解層10’のいずれか又は両面上に金属層20が積層されることが好ましい。金属層20の種類としては、Cu,Ni,Co,Fe等などが挙げられる。
これらの金属はリチウムイオン二次電池の負極の作動電位にてLiと反応しない金属であるため、リチウムイオン二次電池集電体用電解箔として好適に用いることができる。
また、金属層20としてNiを用いた場合のメリットとして、Niが耐硫性や強度に優れていること等が挙げられる。
なお、積層電解箔A中における金属層20は、図3(a)に示されるようにNi-Fe合金電解層10’の両側に形成されていてもよいし、図3(b)に示されるように片側だけに形成されていてもよい。また、金属層20の厚みについて、Ni-Fe合金電解層10’の両側において均等の厚みであってもよいし、厚みに差があってもよい。
積層電解箔A中における金属層20の厚みとしては、そのトータルの厚みとして、0.1μm~8.0μmであることが好ましい。一方で積層電解箔A中におけるNi-Fe合金電解層10’の厚みとしては、2.0μm~9.9μmであることが好ましい。
また、積層電解箔A中におけるNi-Fe合金電解層10’の厚みの割合としては、18~95%であることが好ましく、35~90%であることがより好ましい。特に、積層電解箔A全体の厚みが8.0μm以下の場合においては、Ni-Fe合金電解層10’の厚みの割合が40%以上であることが好ましく、さらに48%以上であることがより好ましい。
しかしながらコスト面や生産容易性の観点を鑑みると、「Cu/Ni-Fe合金/Cu」や「Ni/Ni-Fe合金/Ni」等の構成を有する積層電解箔とすることが好適である。
なお本実施形態の積層電解箔Aにおいて、第1面10c及び第2面10dにおけるSku(高さ分布のヒストグラムのとがり具合)、Sv[μm](最大谷深さ)、Sz[μm](最大高さ)、Sa[μm](算術平均高さ)、の各値は、以下の値を有することが好ましい。
Sku・・・7.2未満、より好ましくは6.0以下
Sv ・・・2.2未満、より好ましくは2.0以下
Sz ・・・4.7未満、より好ましくは4.0以下
Sa ・・・0.3未満、より好ましくは0.25以下
なお、本実施形態の積層電解箔Aにおける三次元表面性状パラメータSku、Sv、Sz、Saを上記した値の範囲内に制御するためには、後述するようにめっき条件を制御する方法や、支持体の表面を研磨する方法、得られた合金電解箔の表面をエッチング処理や電解研磨などによって平滑化する方法等を挙げることが可能である。
まず、めっき層が形成される支持体に研磨、清拭、水洗、脱脂、酸洗等の前処理を施した後、支持体をめっき浴に浸漬して、支持体上に金属層20を形成するためのめっき層を形成させる。次いで、その上にNi-Fe合金電解層10’を形成させるためのめっき浴、さらに金属層20を形成するためのめっき浴、に順に浸漬する。形成されためっき層を乾燥させた後、上記支持体からめっき層全体を公知の方法により剥離することにより、積層電解箔Aを得ることができる。
なお、支持体の表面粗度Saについては、上述のNi-Fe合金電解層10’の製造に際する際と同様、表面粗度Saが0.14μm以下であることが好ましい。
なお本実施形態の積層電解箔Aの表面粗度(三次元表面性状)を制御する方法として、上述の合金電解箔と同様に、めっき条件を制御する方法や支持体表面を研磨する方法を採用することも可能であるし、積層電解箔Aそのものの表面をエッチング処理や電解研磨などによって平滑化する方法により、所望の三次元表面性状を得ることも可能である。
[無光沢Cuめっき条件]
・浴組成:硫酸銅を主成分とする公知の硫酸銅浴(下記に一例を記載)
硫酸銅五水和物:150~250g/L
硫酸:30~60g/L
塩酸(35%として):0.1~0.5ml/L
・温度:25~70℃
・pH:1以下
・撹拌:空気撹拌もしくは噴流撹拌
・電流密度:1~30A/dm2
まず、浴温が25℃以上70℃以下の場合は、電流密度は1A/dm2以上であることが好ましい。この場合、電流密度が1A/dm2未満では、得られるCuの層において、析出面の表面粗度が高くなったり、十分な引張強度が得られにくいという問題がある。
一方で浴温が70℃を超える場合、電流密度は5~40A/dm2と適正範囲内であったとしても、得られるCuの層において析出面の表面粗度が高くなったり、十分な引張強度が得られにくいという問題があるため好ましくない。
・浴組成:公知のワット浴(下記に一例を記載)
硫酸ニッケル六水和物:200~350g/L
塩化ニッケル六水和物:20~50g/L
ホウ酸(又はクエン酸):20~50g/L
・温度:25~70℃(好ましくは30~40℃)
・pH:3~5
・撹拌:空気撹拌もしくは噴流撹拌
・電流密度:1~40A/dm2(好ましくは8~20A/dm2)
まず、浴温が25℃以上45℃以下の場合は、電流密度は5~20A/dm2であることが、Ni層としての引張強度を高くすることができるため好ましい。この場合、電流密度が20A/dm2を超えるとNiめっきの皮膜が形成されないという問題が生じる。一方で、電流密度が5A/dm2未満では、得られるNiの層において、析出面の表面粗度が高くなることにより箔切れを起こす可能性が高くなったり、十分な強度が得られにくいという問題がある。
光沢Niめっきとした場合には特に、めっき条件として、浴温30~60℃、電流密度5~40A/dm2であることが好ましい。その理由としては、上記の無光沢Niめっき浴の場合と同じである。
・浴組成:公知のスルファミン酸ニッケルめっき浴(下記に一例を記載)
スルファミン酸ニッケル:150~300g/L
塩化ニッケル六水和物:1~10g/L
ホウ酸:5~40g/L
・温度:25~70℃
・pH:3~5
・撹拌:空気撹拌もしくは噴流撹拌
・電流密度:5~30A/dm2
また、上記した公知の光沢剤などをめっき浴に添加して光沢Niめっき又は半光沢Niめっきとしてもよい。また、ピット防止剤を適量添加してもよい。
以下に、実施例を挙げて本発明について、より具体的に説明する。なお、実施例中において記載する厚みは狙い値であって、厚み(総厚)の実測値は表中に表示した。
まず、実施例における測定方法について記載する。
得られた合金電解箔又は積層電解箔において、以下のように引張強さの測定を行った。まず、株式会社ダンベル製のSD型レバー式試料裁断器(型式:SDL-200)により、JIS K6251-4に準じたカッター(型式:SDK-400)を用いて金属片の打ち抜きを行った。次に、この試験片で、金属試験片のJIS規格であるJIS Z 2241に準じた引張試験方法に準拠して引張試験を行った。試験片の模式図を図2に示す。
なお引張試験の装置としては引張試験機(ORIENTEC製 万能材料試験機 テンシロンRTC-1350A)を用いた引張試験により、機械的強度(引張強さ)を測定した。また測定条件としては、室温で、引張速度10mm/minの条件で行った。
得られた合金電解箔又は積層電解箔において、実施例1~17及び比較例は重量法により厚みの測定を行い、実施例18~25はマイクロメーターにより厚みの測定を行った。
重量法による厚みの測定方法は以下のとおりである。得られた合金電解箔をφ49mmとなるように打抜いた。次に打抜いた合金電解箔を、島津製作所社製ICP発光分光分析装置ICPE-9000を用いて定量することで,単位面積当たりの各種金属の重量を測定し、各々の金属の密度と比較することで膜厚を算出した。
なお、積層電解箔における層構成は断面画像により確認を行った。
得られた合金電解箔又は積層電解箔において、支持体に接していた面(基材面)を10a、他方の面(電解面)を10bとし、それぞれの面の表面形状を測定した。具体的には、オリンパス社製レーザー顕微鏡OLS5000を用いて、Sku(高さ分布のヒストグラムのとがり具合)、Sv[μm](最大谷深さ)、Sz[μm](最大高さ)、Sa[μm](算術平均高さ)、の各値を計測した。その上で、Sv[μm]/総厚[μm]を算出した結果を表2に示す。
支持体上に、Ni-Fe合金めっきを形成した。具体的には、まず、合金電解箔がその上面に形成される支持体としてTi材を用い、当該Ti材の表面に対して研磨を行い、Ti材の表面粗度Saを表1の値となるようにした。研磨の方向は、Ti材の長手方向(連続製造の際の進行方向、縦方向)に概ね平行に行った。このTi材に対して7wt%硫酸を用いて酸洗及び水洗などの公知の前処理を施した。次いで前処理したTi材を以下に示すNi-Fe合金めっき浴に含浸・電析し、電解箔として厚さ2.0μmのNi-Fe合金電解めっき層をTi材上に形成した。
・浴組成
硫酸ニッケル六水和物:230g/L
硫酸鉄七水和物:20g/L
塩化ニッケル六水和物:45g/L
ホウ酸:30g/L
クエン酸三ナトリウム:10g/L
サッカリンナトリウム:5g/L
ピット防止剤:1ml/L
・温度:60℃
・pH:2.5
・撹拌:空気撹拌
・電流密度:30A/dm2
なお、Ni-Fe合金めっき中のNi割合は、86.9wt%で、Fe割合は13.1wt%あった。このFe割合を求めるためのNi量およびFe量の測定は、実施例1のNi-Fe合金層を溶解させてICP発光分析測定(測定装置:島津製作所社製、誘導結合プラズマ発光分光分析装置 ICPE-9000)により行った。
なお、上記割合について、表1における表記は便宜上「86.9NiFe」とする。以下の実施例においても同様とする。
Ni-Fe合金めっき条件を以下のとおりにした以外は、実施例1と同様に行った。
[Ni-Fe合金めっき条件]
・浴組成
硫酸ニッケル六水和物:200g/L
硫酸鉄七水和物:50g/L
塩化ニッケル六水和物:45g/L
ホウ酸:30g/L
クエン酸三ナトリウム:10g/L
サッカリンナトリウム:5g/L
ピット防止剤:1ml/L
・温度:60℃
・pH:2.5
・撹拌:空気撹拌
・電流密度:10A/dm2
なお、Ni-Fe合金めっき中のNi割合は、60.8wt%で、Fe割合は39.2wt%あった。このFe割合を求めるためのNi量およびFe量の測定は、実施例2のNi-Fe合金層を溶解させてICP発光分析測定(測定装置:島津製作所社製、誘導結合プラズマ発光分光分析装置 ICPE-9000)により行った。
なお、上記割合について、表1における表記は便宜上「60.8NiFe」とする。以下の実施例においても同様とする。
合金電解箔の厚さを4μmとした以外は、実施例1と同様に行った。
合金電解箔の厚さを4μmとした以外は、実施例2と同様に行った。
合金電解箔がその上面に形成される支持体としてのTi材の表面粗度Saの値を表1のとおりとした以外は、実施例3と同様に行った。
合金電解箔がその上面に形成される支持体をSUS316L材の表面粗度Saの値を表1のとおりとした以外は、実施例3と同様に行った。
合金電解箔がその上面に形成される支持体としてのSUS316L材の表面粗度Saの値を表1のとおりとし、当該SUS316L材の表面の研磨の方向を横方向とした以外は、実施例6と同様に行った。
合金電解箔の厚さを10μmとした以外は、実施例1と同様に行った。
合金電解箔の厚さを10μmとした以外は、実施例2と同様に行った。
支持体上に順に無光沢Cuめっき層、Ni-Fe合金めっき層、無光沢Cuめっき層、の3層のめっき層を形成し、積層電解箔を作成した。
具体的にはまず、実施例と同様にして準備した支持体としてのTi材を以下に示す無光沢Cuめっき浴に含浸し、電解箔として厚さ1μmの無光沢Cuめっき層をTi材上に形成した。
・浴組成:硫酸銅200g/Lを主成分とする硫酸銅めっき浴
硫酸銅五水和物:200g/L
硫酸:45g/L
・温度:35℃
・pH:1以下
・撹拌:空気撹拌
・電流密度:10A/dm2
次いで、上記のように形成した三層のめっき層を充分に乾燥させた後に、Ti材からこのめっき層を剥離して積層金属箔を得た。
Ni-Fe合金めっき条件を実施例2と同様にした以外は、実施例10と同様に行った。
Ni-Fe合金めっき層の厚さを8μmとした以外は、実施例10と同様に行った。
無光沢Cuめっき層の厚さを3μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを4μmとした以外は、実施例10と同様に行った。
無光沢Cuめっき層の厚さを4μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを2μmとした以外は、実施例10と同様に行った。
Ni-Fe合金めっき層の厚さを8μmとした以外は、実施例11と同様に行った。
無光沢Cuめっき層の厚さを3μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを4μmとした以外は、実施例11と同様に行った。
無光沢Cuめっき層の厚さを4μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを2μmとした以外は、実施例11と同様に行った。
支持体上に順に無光沢Niめっき層、Ni-Fe合金めっき層、無光沢Niめっき層、の3層のめっき層を形成し、積層電解箔を作成した。
具体的にはまず、実施例1と同様にして準備した支持体としてのTi材を以下に示す無光沢Niめっき浴に含浸し、電解箔として厚さ1μmの無光沢Niめっき層をTi材上に形成した。
・浴組成:ワット浴
硫酸ニッケル六水和物:250g/L
塩化ニッケル六水和物:45g/L
ホウ酸:30g/L
ピット防止剤:1ml/L
・温度:60℃
・pH:4.5
・撹拌:空気撹拌
・電流密度:10A/dm2
次いで、上記のように形成した三層のめっき層を充分に乾燥させた後に、Ti材からこのめっき層を剥離して積層金属箔を得た。
Ni-Fe合金めっき条件を実施例2と同様にした以外は、実施例18と同様に行った。
Ni-Fe合金めっき層の厚さを8μmとした以外は、実施例18と同様に行った。
無光沢Niめっき層の厚さを3μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを4μmとした以外は、実施例18と同様に行った。
無光沢Niめっき層の厚さを4μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを2μmとした以外は、実施例18と同様に行った。
Ni-Fe合金めっき層の厚さを8μmとした以外は、実施例19と同様に行った。
無光沢Niめっき層の厚さを3μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを4μmとした以外は、実施例19と同様に行った。
無光沢Niめっき層の厚さを4μmとし、Ni-Fe合金めっき層の厚さを2μmとした以外は、実施例19と同様に行った。
実施例9と同様の条件により得た合金電解箔に対して、表1Aに示される焼鈍条件(温度及び時間)による熱処理を行い、合金電解箔の焼鈍材を得た。
実施例9と同様の条件により得た合金電解箔に対して、表1Aに示される焼鈍条件(温度及び時間)による熱処理を行い、合金電解箔の焼鈍材を得た。
Ni-Fe合金めっきにおける電流密度を5A/dm2とした以外は、実施例9と同様に行った。
Ni-Fe合金めっきにおける電流密度を20A/dm2とした以外は、実施例9と同様に行った。
Ni-Fe合金めっきにおける電流密度を30A/dm2とした以外は、実施例9と同様に行った。
合金電解箔がその上面に形成される支持体としてのTi材の表面粗度Saの値を表1のとおりとした以外は、実施例1と同様に行った。
実施例1と同様にして準備した支持体としてのTi材を、実施例19と同様の無光沢Niめっき浴に含浸し、電解箔として厚さ4μmの無光沢Niめっき層をTi材上に形成した。形成した無光沢Niめっき層を充分に乾燥させた後に、Ti材からこのめっき層を剥離して電解金属箔を得た。
無光沢Niめっき層の厚さを10μmとした以外は、比較例2と同様に行った。
実施例1と同様にして準備した支持体としてのTi材を、実施例11と同様の無光沢Cuめっき浴に含浸し、電解箔として厚さ10μmの無光沢Cuめっき層をTi材上に形成した。形成した無光沢Cuめっき層を充分に乾燥させた後に、Ti材からこのめっき層を剥離して電解金属箔を得た。
比較例4と同様の条件により得た電解金属箔に対して、表1Aに示される焼鈍条件(温度及び時間)による熱処理を行い、電解金属箔の焼鈍材を得た。
さらに実施例26~27と比較例5の結果の対比によれば、例えば二次電池製造時における乾燥目的のため等の熱処理工程を経た場合においても、本実施形態の合金電解箔が好ましい引張強さを維持することが可能であることが確認された。
また、上記した実施形態と実施例における合金電解箔及び積層電解箔は主として電池用集電体に用いられるものとして説明したが、本発明の合金電解箔及び積層金属箔として集電体に限られず、例えば、放熱材や電磁波シールド材など他の用途にも適用が可能である。
10’ Ni-Fe合金電解層
10a 第1面
10b 第2面
10c 第1面
10d 第2面
20 金属層
A 積層電解箔
Claims (4)
- Ni-Fe合金からなる電解箔であって、
前記電解箔の厚みが1.5μm~10μmであり、
前記電解箔は第1面と第2面を有し、前記第1面と前記第2面において、三次元表面性状パラメータSvを前記厚みで除した値が0.5以下であることを特徴とする、
電解箔。 - 前記電解箔の厚みが2.0μm~8.0μmである、請求項1に記載の電解箔。
- 引張強さが720MPaを超える、請求項1又は2に記載の電解箔。
- 請求項1~3のいずれか一項に記載の電解箔よりなる、電池用集電体。
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