JP7473664B2 - 異物除去装置及び異物除去方法 - Google Patents
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Description
W 基板(対象物)
W1 表面
T 構造物
D 斜め方向(所定方向)
M1 異物検査装置
M2 異物除去装置
N ノズル
30 ノズル本体
34 吹出口
34h 開口要素
34x 中央部
34y 両端部
α 両端方向
40 マスク部材
41 第1閉塞板
42 第2閉塞板
本発明に係る異物除去装置は、例えば異物検査除去装置を構成するものとして使用される。この異物検査除去装置は、例えば、複数の構造物(例えば、トランジスタ、配線等)が縦横に並べて形成された半導体基板W(例えば、Siウエハ、SiCウエハなど)の表面W1に付着した異物の検査及び除去を行うものである。なお、異物検査除去装置は、半導体基板に限定されず、表面に所定方向から加わる力によってダメージを受け易い構造物が形成されたものに使用することができ、例えば、絶縁体基板(例えば、サファイア基板など)、これらの基板から切り出したチップ(例えば、MEMS、センサー素子、SAWデバイスなど)、又は、電子部品(例えば、HDD素子など)等にも使用できる。なお、異物除去装置は、それ単独でも使用できる。
Claims (7)
- 対象物に付着した異物を吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去装置であって、
前記ノズルが、前記気体の流れる流路が形成されたノズル本体と、前記流路の先端を一部閉塞して前記吹出口を形成するマスク部材とを備え、
前記吹出口は、前記マスク部材が有する閉塞板によって区切られた複数の開口要素からなるものであり、
前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなるように構成されていることを特徴とする異物除去装置。 - 前記開口率が、前記吹出口の前記中央部から両端へ向かって連続的又は段階的に小さくなるように構成されている請求項1記載の異物除去装置。
- 対象物に付着した異物を吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去装置であって、
前記ノズルが、前記気体の流れる流路が形成されたノズル本体と、前記流路の先端を一部閉塞して前記吹出口を形成するマスク部材とを備え、
前記吹出口は、前記マスク部材が有する閉塞板によって区切られた複数の開口要素からなるものであり、
前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなるように構成されており、
前記マスク部材が、前記吹出口の両端方向と直交方向へ延び、当該両端方向に等間隔に設置された複数の第1閉塞板と、当該両端方向へ延び、隣り合う前記第1閉塞板の間に設置された第2閉塞板とを備え、
前記第2閉塞板の数が、前記吹出口の両端に近い前記隣り合う第1閉塞板の間ほど多くなっている異物除去装置。 - 対象物に付着した異物を吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去装置であって、
前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなるように構成されており、
前記対象物が、複数の構造物が縦横に配列された半導体ウエハであり、
前記構造物は、所定方向から加わる力に対する強度が当該所定方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、
前記ノズルは、前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記所定方向と一致しないように配置されている異物除去装置。 - 前記構造物が、その配列方向に対して斜め方向から加わる力に対する強度が当該斜め方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、
前記ノズルは、前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記斜め方向と一致しないように配置されている請求項4記載の異物除去装置。 - 前記対象物と前記ノズルとを相対移動させる移動機構をさらに備えている請求項1乃至5のいずれかに記載の異物除去装置。
- 複数の構造物が縦横に配列された対象物の表面に付着した異物を、吹出口が形成されたノズルから吹き出される気体によって除去する異物除去方法であって、
前記構造物は、所定方向から加わる力に対する強度が当該所定方向と異なる方向から加わる力に対する強度に比べて低い構造のものであり、
前記吹出口の両端部の開口率が、当該吹出口の中央部の開口率よりも小さくなっており、
前記ノズルを前記吹出口の両端方向と直交する方向が前記所定方向と一致しないように配置することを特徴とする異物除去方法。
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