JP7453945B2 - 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
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- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Description
Claims (19)
- 被保持物のデチャックの際に用いるデチャック電圧を第1の電極及び第2の電極に印加する電圧印加部を備え、
前記デチャック電圧は、前記第1の電極に第1の波形で印加される第1の交流電圧と、前記第1の波形と位相差を持つ第2の波形で前記第2の電極に印加される第2の交流電圧とによって構成され、
前記電圧印加部は、前記第1の波形と前記第2の波形とが交差するタイミングに関する情報に基づいて前記第1の電極及び前記第2の電極への前記デチャック電圧の印加を停止する静電チャック装置用電源。 - 前記情報を出力する情報出力部をさらに備える請求項1に記載の静電チャック装置用電源。
- 前記情報出力部は、前記第1の交流電圧及び前記第2の交流電圧の検出によって前記情報を取得する請求項2記載の静電チャック装置用電源。
- 前記情報出力部は、前記第1の交流電圧及び前記第2の交流電圧に基づく前記情報を予め保有している請求項2記載の静電チャック装置用電源。
- 前記電圧印加部は、前記第1の波形と前記第2の波形とが逆位相となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項1~4のいずれか一項記載の静電チャック装置用電源。
- 前記電圧印加部は、前記第1の波形と前記第2の波形とが交差する際に前記第1の交流電圧及び前記第2の交流電圧の値が共に0となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項5記載の静電チャック装置用電源。
- 前記電圧印加部は、前記第1の波形及び前記第2の波形の1周期を2πとした場合に、前記デチャック電圧の印加を開始する際の前記第1の波形及び前記第2の波形が示す周期が0以上1/2π未満及びπ以上3/2π未満となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項6記載の静電チャック装置用電源。
- 前記電圧印加部は、前記第1の波形と前記第2の波形とが互いに同振幅となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項1~7のいずれか一項記載の静電チャック装置用電源。
- 前記電圧印加部は、前記被保持物のチャックの際に用いるチャック電圧から前記デチャック電圧への切り替えの際に、前記第1の電極に印加される電圧の極性と前記第2の電極に印加される電圧の極性とを反転させる請求項1~8のいずれか一項記載の静電チャック装置用電源。
- 請求項1~9のいずれか一項記載の静電チャック装置用電源と、
絶縁体内に前記第1の電極及び前記第2の電極を有する保持部と、を備える静電チャック装置。 - 第1の電極に第1の波形で第1の交流電圧を印加すると共に、第2の電極に前記第1の波形と位相差を持つ第2の波形で第2の交流電圧を印加するデチャック電圧の印加ステップと、
前記第1の波形と前記第2の波形とが交差するタイミングに関する情報に基づいて、前記第1の電極及び前記第2の電極への前記デチャック電圧の印加を停止する停止ステップと、を備えるデチャック制御方法。 - 前記情報を出力する情報出力ステップをさらに備える請求項11に記載のデチャック制御方法。
- 前記情報出力ステップでは、前記第1の交流電圧及び前記第2の交流電圧の検出によって取得した前記情報を出力する請求項12記載のデチャック制御方法。
- 前記情報出力ステップでは、前記第1の交流電圧及び前記第2の交流電圧に基づいて予め保有する前記情報を出力する請求項12記載のデチャック制御方法。
- 前記印加ステップでは、前記第1の波形と前記第2の波形とが逆位相となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項11~14のいずれか一項記載のデチャック制御方法。
- 前記印加ステップでは、前記第1の波形と前記第2の波形とが交差する際に前記第1の交流電圧及び前記第2の交流電圧の値が共に0となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項15記載のデチャック制御方法。
- 前記印加ステップでは、前記第1の波形及び前記第2の波形の1周期を2πとした場合に、前記デチャック電圧の印加を開始する際の前記第1の波形及び前記第2の波形が示す周期が0以上1/2π未満及びπ以上3/2π未満となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項16記載のデチャック制御方法。
- 前記印加ステップでは、前記第1の波形と前記第2の波形とが互いに同振幅となるように、前記第1の電極及び前記第2の電極に前記デチャック電圧を印加する請求項11~17のいずれか一項記載のデチャック制御方法。
- 前記印加ステップでは、チャック電圧から前記デチャック電圧への切り替えの際に、前記第1の電極に印加される電圧の極性と前記第2の電極に印加される電圧の極性とを反転させる請求項11~18のいずれか一項記載のデチャック制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021137089A JP7453945B2 (ja) | 2020-03-02 | 2021-08-25 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020035316A JP6935528B2 (ja) | 2020-03-02 | 2020-03-02 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
JP2021137089A JP7453945B2 (ja) | 2020-03-02 | 2021-08-25 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020035316A Division JP6935528B2 (ja) | 2020-03-02 | 2020-03-02 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022002313A JP2022002313A (ja) | 2022-01-06 |
JP7453945B2 true JP7453945B2 (ja) | 2024-03-21 |
Family
ID=77613248
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020035316A Active JP6935528B2 (ja) | 2020-03-02 | 2020-03-02 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
JP2020035316D Granted JP2021141120A (ja) | 2020-03-02 | 2020-03-02 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
JP2021137089A Active JP7453945B2 (ja) | 2020-03-02 | 2021-08-25 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020035316A Active JP6935528B2 (ja) | 2020-03-02 | 2020-03-02 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
JP2020035316D Granted JP2021141120A (ja) | 2020-03-02 | 2020-03-02 | 静電チャック装置用電源、静電チャック装置、及びデチャック制御方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230133839A1 (ja) |
EP (1) | EP4117168A4 (ja) |
JP (3) | JP6935528B2 (ja) |
KR (1) | KR20220148161A (ja) |
CN (1) | CN115210858A (ja) |
TW (1) | TW202134852A (ja) |
WO (1) | WO2021176815A1 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0671944A (ja) | 1992-08-26 | 1994-03-15 | Nec Corp | プリンタの印字方式 |
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-
2020
- 2020-03-02 JP JP2020035316A patent/JP6935528B2/ja active Active
- 2020-03-02 JP JP2020035316D patent/JP2021141120A/ja active Granted
- 2020-12-23 WO PCT/JP2020/048193 patent/WO2021176815A1/ja unknown
- 2020-12-23 KR KR1020227027085A patent/KR20220148161A/ko active Search and Examination
- 2020-12-23 US US17/801,586 patent/US20230133839A1/en active Pending
- 2020-12-23 CN CN202080097843.1A patent/CN115210858A/zh active Pending
- 2020-12-23 EP EP20922520.0A patent/EP4117168A4/en active Pending
-
2021
- 2021-01-08 TW TW110100719A patent/TW202134852A/zh unknown
- 2021-08-25 JP JP2021137089A patent/JP7453945B2/ja active Active
Patent Citations (2)
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6935528B2 (ja) | 2021-09-15 |
TW202134852A (zh) | 2021-09-16 |
KR20220148161A (ko) | 2022-11-04 |
JP2022002313A (ja) | 2022-01-06 |
EP4117168A1 (en) | 2023-01-11 |
WO2021176815A1 (ja) | 2021-09-10 |
US20230133839A1 (en) | 2023-05-04 |
JP2021141120A (ja) | 2021-09-16 |
EP4117168A4 (en) | 2024-04-03 |
CN115210858A (zh) | 2022-10-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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