JP7407849B2 - 遊技機 - Google Patents

Description

本発明は、遊技機に関する。

遊技機では、部品同士を固定するために、各種箇所にネジが設けられている。そして、例えば、特許文献１に開示されているように、ネジが外れて意図しない箇所にネジが混入することを抑制するための技術が提案されている。

特開２０２１－００３１５７号公報

遊技球において、ネジの混入を抑制すべき箇所として、基板を収容する基板ケースが挙げられる。ゆえに、基板ケース内へのネジの混入を抑制することは重要である。加えて、基板の放熱性を確保することも重要である。

本発明は、このような課題に鑑み、基板ケース内へのネジの混入を抑制しつつ、基板の放熱性を確保することが可能な遊技機を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の遊技機は、基板を収容し、第１貫通孔が形成されている基板ケースと、前記基板ケースの少なくとも一部を覆い、第２貫通孔が形成されているカバー部材と、を備え、前記第１貫通孔には、前記第１貫通孔よりも上方に設けられ、遊技機で使用されるネジのうちのいずれの種類のネジも通過不可能であり、前記第２貫通孔には、前記第１貫通孔よりも上方に設けられ、前記遊技機で使用されるネジのうちの少なくとも１種類のネジが通過可能であり、前記基板ケースの内部と外部とは、前記第１貫通孔によって連通しており、前記第１貫通孔は、放熱孔として機能し、前記カバー部材より内側の空間と前記遊技機の外部の空間とは、前記第２貫通孔によって連通しており、前記第２貫通孔は、放熱孔として機能し、前記第１貫通孔および前記第２貫通孔には、遊技球が通過不可能である。

本発明によれば、基板ケース内へのネジの混入を抑制しつつ、基板の放熱性を確保することが可能となる。

実施例に係る遊技機の背面図である。 実施例に係る遊技機のカバー部材が取り外された状態の背面図である。 実施例に係る遊技機の副制御基板用の基板ケースを示す平面図である。 実施例に係る遊技機のカバー部材を示す平面図である。 実施例に係る遊技機の枠制御基板用の基板ケースを示す斜視図である。 実施例に係る遊技機の枠制御基板用の基板ケースの天面側部材が取り外された状態を示す斜視図である。 図６のＸ－Ｘ断面を示す断面図である。 電界コンデンサの天面部を示す斜視図である。 変形例に係る遊技機の枠制御基板用の基板ケースの構成を示す断面図である。 第１状態の球戻り防止機構を示す部分拡大図である。 第２状態の球戻り防止機構を示す部分拡大図である。 第３状態の球戻り防止機構を示す部分拡大図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明に係る好適な実施例について詳細に説明する。かかる実施例に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、発明の理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。

実施例に係る遊技機には、各種の基板が設けられている。遊技機に設けられる基板としては、例えば、主制御基板、払出制御基板、副制御基板および枠制御基板が挙げられる。主制御基板は、遊技の基本動作を制御する。払出制御基板は、遊技球を発射させるための制御、および、賞球を払い出すための制御を行う。副制御基板は、主に遊技中や待機中等の各演出を制御する。枠制御基板は、遊技に供することが可能な遊技球の数を管理する。以下では、主に基板に関連する各種の工夫について説明する。

まず、基板ケース内へのネジの混入を抑制しつつ、基板の放熱性を確保することを可能とするための工夫について、図１～図４を参照して説明する。

図１は、実施例に係る遊技機１００の背面図である。図２は、実施例に係る遊技機１００のカバー部材１２０が取り外された状態の背面図である。

図１および図２に示すように、遊技機１００の背面側には、副制御基板ＣＢ１用の基板ケース１１０と、カバー部材１２０とが設けられている。基板ケース１１０は、副制御基板ＣＢ１を収容する。副制御基板ＣＢ１は、上述したように、主に遊技中や待機中等の各演出を制御する基板である。なお、基板ケース１１０は、基板を収容する基板ケースの一例であり、副制御基板ＣＢ１以外の基板を収容する基板ケースであってもよい。

基板ケース１１０は、例えば、樹脂材料によって形成されている。基板ケース１１０は、中空の略直方体形状を有する。基板ケース１１０内の副制御基板ＣＢ１は、遊技機１００の前後方向に直交する平面上に延在するように配置されている。ゆえに、基板ケース１１０の厚み方向は、遊技機１００の前後方向と略一致する。

基板ケース１１０には、複数の第１貫通孔１１１が形成されている。基板ケース１１０の内部と外部とは、第１貫通孔１１１によって連通している。それにより、基板ケース１１０内の副制御基板ＣＢ１から発せられた熱が第１貫通孔１１１を介して外部に放熱される。このように、第１貫通孔１１１は、放熱孔として機能する。

カバー部材１２０は、基板ケース１１０を覆う。カバー部材１２０は、例えば、樹脂材料または金属材料によって形成されている。カバー部材１２０は、略平板形状を有する。カバー部材１２０は、遊技機１００の前後方向に直交する平面上に延在するように配置されている。カバー部材１２０は、基板ケース１１０に対して遊技機１００の後方向に所定間隔を空けて配置される。このように、カバー部材１２０は、基板ケース１１０を遊技機１００の背面側から覆う。

カバー部材１２０には、複数の第２貫通孔１２１が形成されている。遊技機１００のうちカバー部材１２０より内側の空間と遊技機１００の外部の空間とは、第２貫通孔１２１によって連通している。それにより、遊技機１００の内部で発せられた熱が第２貫通孔１２１を介して遊技機１００の外部に放熱される。このように、第２貫通孔１２１は、放熱孔として機能する。

図３は、遊技機１００の副制御基板ＣＢ１用の基板ケース１１０を示す平面図である。具体的には、図３は、基板ケース１１０を遊技機１００の背面側から見た図である。図３に示すように、基板ケース１１０は、天面部１１２と、側面部１１３とを有する。天面部１１２は、基板ケース１１０のうち、副制御基板ＣＢ１における電子部品の実装面と対向する部分である。天面部１１２は、遊技機１００の前後方向に直交する平面上に延在するように配置されている。側面部１１３は、天面部１１２の縁部から基板ケース１１０の厚み方向に延在している部分である。

基板ケース１１０には、第１貫通孔１１１として、天面部１１２に形成される丸孔である複数の第１貫通孔１１１ａと、天面部１１２の縁部から側面部１１３に跨って形成される長孔である複数の第１貫通孔１１１ｂとが形成されている。

第１貫通孔１１１ａは、天面部１１２において、遊技機１００の左右方向および上下方向に間隔を空けて格子状に配置されている。図３の例では、格子状に配置された複数の第１貫通孔１１１ａのグループＧ１が上下方向に間隔を空けて２つ存在する。ただし、第１貫通孔１１１ａの配置は、図３の例に限定されない。例えば、格子状に配置された複数の第１貫通孔１１１ａのグループＧ１の数が１つであってもよく、３つ以上であってもよい。また、例えば、第１貫通孔１１１ａは、格子状に配置されていなくてもよい。

第１貫通孔１１１ｂは、各側面部１１３において、等間隔に複数配置されている。例えば、上側の側面部１１３および下側の側面部１１３では、複数の第１貫通孔１１１ｂが左右方向に間隔を空けて配置されている。右側の側面部１１３および左側の側面部１１３では、複数の第１貫通孔１１１ｂが上下方向に間隔を空けて配置されている。各第１貫通孔１１１ｂの長手方向は、遊技機１００の前後方向と略一致する。ただし、第１貫通孔１１１ｂの配置は、図３の例に限定されない。例えば、第１貫通孔１１１ｂは、一部の側面部１１３に設けられなくてもよい。また、各側面部１１３において、第１貫通孔１１１ｂが不間隔に配置されていてもよい。

ここで、第１貫通孔１１１には、第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジのうちのいずれの種類のネジも通過不可能である。遊技機１００では、複数種類のネジが使用されている。遊技機１００で使用されるネジのうち、第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジは、落下して第１貫通孔１１１に侵入する可能性がある。つまり、第１貫通孔１１１には、第１貫通孔１１１に侵入する可能性があるいずれの種類のネジも通過不可能となっている。なお、第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジは、例えば、複数の第１貫通孔１１１のうち最も下側に位置する第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジを意味する。

具体的には、第１貫通孔１１１の寸法は、第１貫通孔１１１に侵入する可能性があるネジのうち最も小さいネジ（以下、最小ネジとも呼ぶ）の寸法に基づいて設定されている。例えば、丸孔である第１貫通孔１１１ａの直径Ｄ１は、最小ネジのネジ頭の直径よりも小さくなっている。それにより、第１貫通孔１１１ａには、第１貫通孔１１１ａに侵入する可能性があるいずれの種類のネジも通過不可能となる。また、例えば、長孔である第１貫通孔１１１ｂの幅Ｄ２（つまり、長手方向に直交する方向の長さ）は、最小ネジのネジ頭の直径よりも小さくなっている。それにより、第１貫通孔１１１ｂには、第１貫通孔１１１ｂに侵入する可能性があるいずれの種類のネジも通過不可能となる。

なお、複数の第１貫通孔１１１ａの直径Ｄ１は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。また、複数の第１貫通孔１１１ｂの幅Ｄ２は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。また、第１貫通孔１１１ｂの長手方向は、遊技機１００の前後方向と異なっていてもよい。また、複数の第１貫通孔１１１ｂの長手方向は、互いに一致していてもよく、異なっていてもよい。また、図３の例では、丸孔である第１貫通孔１１１ａが天面部１１２に形成され、長孔である第１貫通孔１１１ｂが天面部１１２の縁部から側面部１１３に跨って形成されるが、基板ケース１１０のどの位置にどの形状の第１貫通孔１１１が形成されるかは適宜変更され得る。

図４は、遊技機１００のカバー部材１２０を示す平面図である。具体的には、図４は、カバー部材１２０を遊技機１００の背面側から見た図である。図４に示すように、カバー部材１２０は、被覆部１２２を有する。被覆部１２２は、カバー部材１２０のうち、基板ケース１１０と対向し基板ケース１１０を覆う部分である。被覆部１２２は、遊技機１００の前後方向に直交する平面上に延在するように配置されている。

第２貫通孔１２１は、被覆部１２２に形成される長孔である。各第２貫通孔１２１の長手方向は、遊技機１００の上下方向と略一致する。第２貫通孔１２１は、被覆部１２２において、遊技機１００の左右方向に等間隔に配置されている。図４の例では、左右方向に等間隔に配置された複数の第２貫通孔１２１のグループＧ２が上下方向に間隔を空けて３つ存在する。ただし、第２貫通孔１２１の配置は、図４の例に限定されない。例えば、左右方向に等間隔に配置された複数の第２貫通孔１２１のグループＧ２の数が１つまたは２つであってもよく、４つ以上であってもよい。また、例えば、複数の第２貫通孔１２１が遊技機１００の左右方向に不間隔に配置されていてもよい。

ここで、第２貫通孔１２１には、第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジのうちの少なくとも１種類のネジが通過可能である。上述したように、遊技機１００で使用されるネジのうち、第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジは、落下して第１貫通孔１１１に侵入する可能性がある。つまり、第２貫通孔１２１には、第１貫通孔１１１に侵入する可能性があるネジのうちの少なくとも１種類のネジが通過可能となっている。

例えば、長孔である第２貫通孔１２１の幅Ｄ３（つまり、長手方向に直交する方向の長さ）は、最小ネジのネジ頭の直径よりも大きくなっている。それにより、第２貫通孔１２１には、第１貫通孔１１１ｂに侵入する可能性があるネジのうち少なくとも最小ネジが通過可能となる。ただし、第２貫通孔１２１には、最小ネジに加えて、最小ネジよりも大きな他の種類のネジが通過可能となっていてもよい。

なお、複数の第２貫通孔１２１の幅Ｄ３は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。また、第２貫通孔１２１の長手方向は、遊技機１００の上下方向と異なっていてもよい。また、複数の第２貫通孔１２１の長手方向は、互いに一致していてもよく、異なっていてもよい。また、図４の例では、長孔である第２貫通孔１２１が被覆部１２２に形成されるが、カバー部材１２０のどの位置にどの形状の第２貫通孔１２１が形成されるかは適宜変更され得る。

なお、カバー部材１２０の第２貫通孔１２１には、遊技球は通過不可能である。例えば、図４の例では、長孔である第２貫通孔１２１の幅Ｄ３は、遊技球の直径よりも小さくなっている。それにより、第２貫通孔１２１には、遊技球が通過不可能となる。ゆえに、遊技機１００のうちカバー部材１２０より内側の空間に、第２貫通孔１２１を介して外部から遊技球が侵入することが抑制される。よって、遊技機１００の故障が抑制される。なお、カバー部材１２０の第２貫通孔１２１に遊技球が通過不可能となっているので、第２貫通孔１２１よりも小さい基板ケース１１０の第１貫通孔１１１にも、遊技球は通過不可能である。

以上説明したように、遊技機１００では、基板ケース１１０の第１貫通孔１１１には、第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジのうちのいずれの種類のネジも通過不可能であり、カバー部材１２０の第２貫通孔１２１には、第１貫通孔１１１よりも上方に設けられるネジのうちの少なくとも１種類のネジが通過可能である。それにより、第１貫通孔１１１ｂに侵入する可能性があるネジが、第２貫通孔１２１を通過する可能性はあるものの、第１貫通孔１１１を通過して基板ケース１１０内に侵入することが抑制される。また、第２貫通孔１２１をできるだけ大きくすることができるので、基板ケース１１０内の副制御基板ＣＢ１から発せられた熱が、第１貫通孔１１１および第２貫通孔１２１を介して遊技機１００の外部に放熱され易くなる。ゆえに、基板ケース（上記の例では、基板ケース１１０）内へのネジの混入を抑制しつつ、基板（上記の例では、副制御基板ＣＢ１）の放熱性を確保することが可能となる。

また、図１～図４に示す例では、少なくとも１つの第１貫通孔１１１の一部と、少なくとも１つの第２貫通孔１２１の一部とは対向している。つまり、少なくとも部分的に互いに対向している第１貫通孔１１１および第２貫通孔１２１のペアが少なくとも１つ以上存在する。具体的には、基板ケース１１０において格子状に配置された複数の第１貫通孔１１１ａのグループＧ１のうち上側のグループＧ１は、カバー部材１２０において左右方向に等間隔に配置された複数の第２貫通孔１２１のグループＧ２のうち上側のグループＧ２と、遊技機１００の前後方向に対向している。また、基板ケース１１０において格子状に配置された複数の第１貫通孔１１１ａのグループＧ１のうち下側のグループＧ１は、カバー部材１２０において左右方向に等間隔に配置された複数の第２貫通孔１２１のグループＧ２のうち中央側のグループＧ２と、遊技機１００の前後方向に対向している。

上記のように、少なくとも１つの第１貫通孔１１１の一部と、少なくとも１つの第２貫通孔１２１の一部とが対向していることによって、基板ケース１１０内の副制御基板ＣＢ１から発せられた熱が、第１貫通孔１１１および第２貫通孔１２１を介して遊技機１００の外部により放熱され易くなる。ゆえに、基板（上記の例では、副制御基板ＣＢ１）の放熱性を向上させることができる。

なお、上述したように、基板ケース１１０は、基板を収容する基板ケースの一例であり、副制御基板ＣＢ１以外の基板を収容する基板ケースであってもよい。つまり、基板ケース内へのネジの混入を抑制しつつ、基板の放熱性を確保することを可能とするための上述した工夫を、副制御基板ＣＢ１以外の基板（例えば、払出制御基板または枠制御基板）を収容する基板ケースに対して適用してもよい。その場合においても、上記と同様の効果が奏される。また、図１～図４に示す上記の例では、カバー部材１２０は、基板ケース１１０の全体を覆っている。ただし、カバー部材１２０は、基板ケース１１０の少なくとも一部を覆っていればよい。つまり、カバー部材１２０は、基板ケース１１０の一部のみを覆っていてもよい。

続いて、防爆弁が開放されたことを認識し易くすることを可能とするための工夫について、図５～図９を参照して説明する。

図５は、実施例に係る遊技機１００の枠制御基板ＣＢ２用の基板ケース１３０を示す斜視図である。図６は、実施例に係る遊技機１００の枠制御基板ＣＢ２用の基板ケース１３０の天面側部材１３２が取り外された状態を示す斜視図である。

図５および図６に示すように、実施例に係る遊技機１００には、枠制御基板ＣＢ２用の基板ケース１３０が設けられている。基板ケース１３０は、枠制御基板ＣＢ２を収容する。枠制御基板ＣＢ２は、上述したように、遊技に供することが可能な遊技球の数を管理する基板である。なお、枠制御基板ＣＢ２は、天面に防爆弁が形成されている所定の電子部品の一例に相当する電界コンデンサ１４０が設けられている基板の一例であり、基板ケース１３０は、電界コンデンサ１４０が設けられている基板を収容する基板ケースの一例である。基板ケース１３０は、枠制御基板ＣＢ２以外の基板を収容する基板ケースであってもよい。

基板ケース１３０は、例えば、透過性を有する樹脂材料によって形成されている。基板ケース１３０は、中空の略直方体形状を有する。基板ケース１３０は、底面側部材１３１と、天面側部材１３２とを有する。底面側部材１３１は、枠制御基板ＣＢ２における電子部品の非実装面と対向し、当該非実装面を覆う。天面側部材１３２は、枠制御基板ＣＢ２における電子部品の実装面Ｆ１と対向し、当該実装面Ｆ１を覆う。なお、図６中の枠制御基板ＣＢ２における手前側の面が実装面Ｆ１であり、図示されていない奥側の面が非実装面である。

枠制御基板ＣＢ２の実装面Ｆ１には種々の電子部品が実装されている。そのような電子部品に、電界コンデンサ１４０が含まれている。電界コンデンサ１４０は、アルミニウムやタンタル等の酸化被膜を誘電体として用いたコンデンサであり、例えば、略円柱形状を有する。なお、図６の例では、３つの電界コンデンサ１４０が示されているが、枠制御基板ＣＢ２に設けられる電界コンデンサ１４０の数は、３つ以外であってもよい。また、電界コンデンサ１４０の配置は、図６の例に限定されない。

図７は、図６のＸ－Ｘ断面を示す断面図である。具体的には、図７は、１つの電界コンデンサ１４０の中心軸を通る断面を示す。また、図６では、基板ケース１３０の天面側部材１３２が図示されていないが、図７では、基板ケース１３０の天面側部材１３２も図示されている。

図７に示すように、電界コンデンサ１４０は、枠制御基板ＣＢ２の実装面Ｆ１から当該実装面Ｆ１に直交する方向に延在する。電界コンデンサ１４０の天面部１４１は、電界コンデンサ１４０の先端側の面状の部分である。つまり、電界コンデンサ１４０の天面部１４１は、電界コンデンサ１４０のうち枠制御基板ＣＢ２から遠い側の端部である。基板ケース１３０の天面部１３２ａは、天面側部材１３２のうち枠制御基板ＣＢ２の実装面Ｆ１と対向し、枠制御基板ＣＢ２に略平行な略平板状の部分である。基板ケース１３０の天面部１３２ａは、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と対向し、当該天面部１４１に略平行である。

図８は、電界コンデンサ１４０の天面部１４１を示す斜視図である。図８に示すように、電界コンデンサ１４０の天面部１４１には、防爆弁１４２が形成されている。このように、電界コンデンサ１４０は、天面１４１に防爆弁１４２が形成されている所定の電子部品の一例に相当する。図８の例は、天面部１４１に、防爆弁１４２－１、防爆弁１４２－２、防爆弁１４２－３および防爆弁１４２－４の４つの防爆弁１４２が形成されている。

防爆弁１４２は、電界コンデンサ１４０の異常時に安全性を確保するために設けられる。具体的には、電界コンデンサ１４０の天面部１４１は、薄肉部となっている。電界コンデンサ１４０は、電極や誘電体等のコンデンサ素子を金属ケースで覆うことによって形成される。薄肉部は、このようにコンデンサ素子を覆う金属ケースのうち肉厚が薄くなっている部分を意味する。そして、薄肉部である天面部１４１のうち切込み線によって区画され、変形可能となっている部分が防爆弁１４２に相当する。

図８の例では、直線状の切込み線Ｎ１および切込み線Ｎ２が天面部１４１に形成されている。切込み線Ｎ１および切込み線Ｎ２は互いに直交し、切込み線Ｎ１および切込み線Ｎ２の交点Ｐ１は、天面部１４１の中心に位置する。それにより、切込み線Ｎ１および切込み線Ｎ２によって、円形状の天面部１４１が、四分円形状である防爆弁１４２－１、防爆弁１４２－２、防爆弁１４２－３および防爆弁１４２－４に区画される。なお、天面部１４１に形成される切込み線の形状は、図８の例に限定されない。つまり、防爆弁１４２の形状は、図８の例に限定されない。また、防爆弁１４２の数も、図８の例に限定されない。また、防爆弁１４２が複数形成される場合において、形状または寸法が互いに異なる防爆弁１４２が存在していてもよい。

防爆弁１４２は、電界コンデンサ１４０内の圧力が過度に上昇した際に開放される。防爆弁１４２が開放すると、防爆弁１４２は、天面部１４１の外周部１４１ａを基端として折れ曲がるように変形する。例えば、図８の例では、各防爆弁１４２は、天面部１４１の外周部１４１ａで電界コンデンサ１４０と繋がった状態で、切込み線Ｎ１、Ｎ２側の部分が図８中の上側に反るように変形する。それにより、電界コンデンサ１４０内の圧力の上昇が止まり、安全性が確保される。

ここで、図７では、電界コンデンサ１４０の天面部１４１の直径Ｄ４と、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と基板ケース１３０の天面部１３２ａとの離隔距離Ｄ５とが示されている。遊技機１００では、離隔距離Ｄ５が、天面部１４１の直径Ｄ４に基づいて適切に設定されていることによって、防爆弁１４２が開放されたことを認識し易くすることが可能となっている。

具体的には、遊技機１００では、離隔距離Ｄ５は、距離Ｄ４／２（つまり、直径Ｄ４の半分）より長くなっている。距離Ｄ４／２は、防爆弁１４２が開放した場合に防爆弁１４２のうち基板ケース１３０の天面部１３２ａに最も近づく部分と、天面部１４１との距離（具体的には、電界コンデンサ１４０の軸方向での距離）である防爆弁開放時高さに相当する。図８の例では、防爆弁１４２が開放した場合に防爆弁１４２のうち基板ケース１３０の天面部１３２ａに最も近づく部分は、防爆弁１４２のうち交点Ｐ１の近傍の部分である。

ここで、交点Ｐ１は、天面部１４１の中心に位置しており、防爆弁１４２のうち交点Ｐ１の近傍の部分は、防爆弁１４２のうち天面部１４１の外周部１４１ａから最も遠い部分である。そして、上述したように、防爆弁１４２が開放すると、防爆弁１４２は、天面部１４１の外周部１４１ａを基端として折れ曲がるように変形する。ゆえに、防爆弁開放時高さ（図８の例では、距離Ｄ４／２）は、天面部１４１の外周部１４１ａから天面部１４１の中心までの距離（つまり、天面部１４１の半径）に相当する。

以上説明したように、遊技機１００では、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と基板ケース１３０の天面部１３２ａとの離隔距離Ｄ５は、天面部１４１の外周部１４１ａから中心までの距離より長い。それにより、防爆弁１４２が開放した場合に、防爆弁１４２が基板ケース１３０の天面部１３２ａに当たり、完全には開放しきらない状況が抑制される。ゆえに、電界コンデンサ１４０内の圧力が過度に上昇した際に、防爆弁１４２が完全には開放しきることができるので、防爆弁１４２が開放されたことを認識し易くすることが可能となる。なお、上述したように、基板ケース１３０は透過性を有するので、基板ケース１３０の外部から防爆弁１４２を直接的に視認することができるようになっている。

また、遊技機１００では、基板ケース１３０の天面部１３２ａのうち、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と対向する部分には、防爆弁１４２の視認性を阻害する阻害部が設けられていない。例えば、後述する変形例に係る遊技機１００Ａのように、基板ケース１３０の天面部１３２ａのうち、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と対向する部分に、貫通孔（後述する図９の貫通孔１３２ｂを参照）が放熱孔として設けられる場合がある。この場合、当該貫通孔は、防爆弁１４２の視認性を阻害する阻害部に相当し得る。一方、図８の例では、基板ケース１３０の天面部１３２ａのうち、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と対向する部分には、このような貫通孔等の阻害部が設けられていない。それにより、防爆弁１４２が開放されたことをより認識し易くするできる。なお、阻害部としては、貫通孔以外に、例えば、凹凸部や透過性を有しない非透過部等が挙げられる。

また、遊技機１００では、離隔距離Ｄ５は、電界コンデンサ１４０の天面部１４１の直径Ｄ４よりも短い。それにより、基板ケース１３０を小型化することができる。なお、離隔距離Ｄ５は、電界コンデンサ１４０の天面部１４１の直径Ｄ４と略一致していてもよく、直径Ｄ４よりも長くてもよい。

ただし、離隔距離Ｄ５は、直径Ｄ４より短いか否かによらず、基板ケース１３０に収容される防爆弁１４２が完全に開放しきることが実現されるような長さとなっている。例えば、基板ケース１３０に収容される電界コンデンサ１４０が複数存在する場合、いずれの電界コンデンサ１４０の防爆弁１４２が開放しても、防爆弁１４２が基板ケース１３０の天面部１３２ａに当たらないように、離隔距離Ｄ５が設定されている。

なお、電界コンデンサ１４０は、基板ケース１３０内に収容され、基板ケース１３０の外部から触れられないようになっている電子部品のうち、最も高い（つまり、枠制御基板ＣＢ２と基板ケース１３０の天面部１３２ａとの対向方向の長さが最も長い）電子部品である。ゆえに、電界コンデンサ１４０の天面部１４１の直径Ｄ４に基づいて離隔距離Ｄ５を設定すれば、いずれの電子部品も適切に収容されるような十分な広さの空間が基板ケース１３０内に確保される。

図９は、変形例に係る遊技機１００Ａの枠制御基板ＣＢ２用の基板ケース１３０の構成を示す断面図である。具体的には、図９は、変形例に係る遊技機１００Ａにおける図７と対応する断面を示す。

遊技機１００Ａでは、上述した遊技機１００と比較して、基板ケース１３０の天面部１３２ａのうち、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と対向する部分に貫通孔１３２ｂが設けられている点が異なる。基板ケース１３０の内部と外部とは、貫通孔１３２ｂによって連通している。それにより、基板ケース１３０内の枠制御基板ＣＢ２から発せられた熱が貫通孔１３２ｂを介して外部に放熱される。このように、貫通孔１３２ｂは、放熱孔として機能する。

上述したように、遊技機１００Ａでは、複数種類のネジが使用されている。遊技機１００Ａで使用されるネジは、落下して基板ケース１３０の貫通孔１３２ｂに挿入される可能性がある。図９では、基板ケース１３０の貫通孔１３２ｂにネジ１５０が挿入されている様子が示されている。ネジ１５０のネジ部１５１の直径は、貫通孔１３２ｂの直径より小さい。ゆえに、ネジ１５０のネジ部１５１が貫通孔１３２ｂに挿入される可能性がある。つまり、図９中のネジ１５０は、遊技機１００Ａで使用されているネジのうち貫通孔１３２ｂに挿入可能なネジに相当する。なお、ネジ部１５１は、ネジ１５０のうちネジ頭以外の部分であり、ネジ頭の直径よりも小さな直径を有し、外周部に雄ねじが形成されている部分である。

ここで、遊技機１００Ａでは、電界コンデンサ１４０の天面部１４１と基板ケース１３０の天面部１３２ａとの離隔距離Ｄ５が、ネジ１５０のネジ部１５１の長さよりも長い。具体的には、ネジ１５０は、遊技機１００Ａで使用されており貫通孔１３２ｂに挿入可能なネジのうちネジ部１５１の長さが最も長いネジである。離隔距離Ｄ５は、このようなネジ１５０のネジ部１５１の長さよりも長い。それにより、仮に基板ケース１３０の貫通孔１３２ｂにネジ１５０が挿入されてしまった場合であっても、ネジ１５０のネジ部１５１は電界コンデンサ１４０の天面部１４１には届かないので、天面部１４１に形成された防爆弁１４２の開放が妨げられることが抑制される。

なお、遊技機１００Ａで使用されているネジが貫通孔１３２ｂを通過して基板ケース１３０内に侵入することを抑制するために、貫通孔１３２ｂの直径は、遊技機１００Ａで使用されているネジのうちいずれの種類のネジのネジ頭の直径よりも小さいことが好ましい。

なお、上述したように、基板ケース１３０は、電界コンデンサ１４０が設けられている基板を収容する基板ケースの一例であり、枠制御基板ＣＢ２以外の基板を収容する基板ケースであってもよい。つまり、防爆弁１４２が開放されたことを認識し易くすることを可能とするための上述した工夫を、枠制御基板ＣＢ２以外の基板（例えば、主制御基板、払出制御基板または副制御基板）を収容する基板ケースに対して適用してもよい。その場合においても、上記と同様の効果が奏される。

続いて、遊技球の球つまりを抑制することを可能とするための工夫について、図１０～図１２を参照して説明する。図１０～図１２は、遊技機１００を正面側から見た場合における部分拡大図である。

図１０～図１２に示すように、遊技機１００には、球戻り防止機構２００が設けられる。球戻り防止機構２００は、遊技領域１６０に発射された遊技球ＰＢが不図示の発射機構に向かって戻ることを防止するための機構である。以下、レール１７０ａを内レール１７０ａとも呼び、レール１７０ｂを外レール１７０ｂとも呼ぶ。

内レール１７０ａと外レール１７０ｂとの間には、案内領域Ｒ１１が形成される。案内領域Ｒ１１では、不図示の発射機構により発射された遊技球ＰＢが遊技領域１６０に案内される。球戻り防止機構２００は、遊技球ＰＢが遊技領域１６０から案内領域Ｒ１１に戻ることを防止する。球戻り防止機構２００は、変位可能な変位部材２０２を有する。

変位部材２０２は、外レール１７０ｂと対向する側面部２０２ａと、側面部２０２ａの先端側の先端部２０２ｂとを有する。変位部材２０２は、第１状態と、第２状態と、第３状態とに変位可能である。以下では、変位部材２０２の第１状態、第２状態および第３状態を、球戻り防止機構２００の第１状態、第２状態および第３状態とも呼ぶ。図１０は、第１状態の球戻り防止機構２００を示す部分拡大図である。図１１は、第２状態の球戻り防止機構２００を示す部分拡大図である。図１２は、第３状態の球戻り防止機構２００を示す部分拡大図である。

例えば、変位部材２０２は、図１０～図１２に示すように、当該変位部材２０２の下端を中心に回動可能である。無負荷時において、変位部材２０２は付勢部材により付勢されることによって図１０に示す第１状態に維持される。例えば、第１状態では、変位部材２０２は、付勢部材により付勢され、不図示のストッパに押し付けられることによって、図１０の姿勢に保持されている。変位部材２０２は、付勢部材により図１０中の反時計回りに付勢されている。不図示の発射機構により発射された遊技球ＰＢは、付勢部材による付勢力に抗して、変位部材２０２を押し動かして遊技領域１６０まで移動できる。

図１０に示すように、第１状態では、変位部材２０２の先端部２０２ｂから外レール１７０ｂまでの距離である特定距離Ｄ１１が、遊技球ＰＢの直径よりも短くなっている。ゆえに、第１状態では、遊技領域１６０から案内領域Ｒ１１に戻ろうとする遊技球ＰＢは、変位部材２０２により遮られ、案内領域Ｒ１１に進入できない。具体的には、第１状態において、変位部材２０２の側面部２０２ａと外レール１７０ｂとの成す角は鋭角になっている。ゆえに、変位部材２０２に遊技領域１６０側から衝突した遊技球ＰＢは、外レール１７０ｂから遠ざかる方向に弾かれ、遊技領域１６０側に適切に戻される。第１状態は、後述するように、特定距離Ｄ１１が、第２状態よりも短い状態である。

図１１に示すように、第２状態では、特定距離Ｄ１１が、遊技球ＰＢの直径と同程度、または、遊技球ＰＢの直径よりも長くなっている。第２状態は、不図示の発射機構により発射された遊技球ＰＢが変位部材２０２を押し動かし、変位部材２０２を超えて移動した状態である。第２状態では、案内領域Ｒ１１から遊技領域１６０に遊技球ＰＢが案内される。第２状態は、特定距離Ｄ１１が、第１状態よりも長い状態である。なお、遊技球ＰＢが変位部材２０２を超えて案内領域Ｒ１１から遊技領域１６０に移動した後において、球戻り防止機構２００は、第２状態から第１状態に戻る。それにより、遊技領域１６０から案内領域Ｒ１１に遊技球ＰＢが戻ることが抑制される。

図１２に示す第１遊技球ＰＢ１は、案内領域Ｒ１１から遊技領域１６０に案内される遊技球ＰＢである。図１２に示す第２遊技球ＰＢ２は、遊技領域１６０から案内領域Ｒ１１に戻ろうとする遊技球ＰＢである。図１２に示すように、第３状態は、第１遊技球ＰＢ１よりも先に発射された第２遊技球ＰＢ２が変位部材２０２まで戻ったタイミングと、第１遊技球ＰＢ１が変位部材２０２に到達するタイミングとが一致し、第１遊技球ＰＢ１と第２遊技球ＰＢ２とが衝突している状態である。第３状態では、第１遊技球ＰＢ１は、変位部材２０２の側面部２０２ａ、外レール１７０ｂ、および、第２遊技球ＰＢ２と接している。また、第２遊技球ＰＢ２は、変位部材２０２の先端部２０２ｂ、外レール１７０ｂ、および、第１遊技球ＰＢ１と接している。それにより、特定距離Ｄ１１が、第１状態より長く第２状態より短く、かつ、第２遊技球ＰＢ２の最下点Ｐ１１から外レール１７０ｂまでの距離Ｄ１２より短くなっている。

上記のように、球戻り防止機構２００が第３状態となることによって、第１遊技球ＰＢ１と第２遊技球ＰＢ２との衝突後に、第２遊技球ＰＢ２が、案内領域Ｒ１１に戻ろうとしても、変位部材２０２の先端部２０２ｂに遊技領域１６０側から接触することになる。そのため、変位部材２０２は、遊技領域１６０側から案内領域Ｒ１１側に向かう接触力を付与されて反時計回りに回動する可能性が高くなる。したがって、変位部材２０２は、第２遊技球ＰＢ２が案内領域Ｒ１１に戻ることを困難とすることができる。その結果、図１２のように第１遊技球ＰＢ１と第２遊技球ＰＢ２との衝突時でも、第２遊技球ＰＢ２が案内領域Ｒ１１に戻ることを抑制できる。つまり、遊技球ＰＢが２球連続して案内領域Ｒ１１に戻ることを抑制でき、案内領域Ｒ１１や発射装置内で遊技球ＰＢが球つまりを起こすことを抑制することができる。

上記では、基板ケース内へのネジの混入を抑制しつつ、基板の放熱性を確保することを可能とするための工夫と、防爆弁１４２が開放されたことを認識し易くすることを可能とするための工夫と、遊技球ＰＢの球つまりを抑制することを可能とするための工夫とをそれぞれ説明した。ただし、遊技機１００、１００Ａにおいて、上記の複数種類の工夫のうち、全種類の工夫が施されてもよく、一部の工夫のみが施されてもよい。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明はかかる実施例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記の各実施形態では、パチンコ機（つまり、遊技球を用いる所謂弾球遊技機）に各発明を適用する例について説明した。ただし、上記の各実施形態におけるパチンコ機（所謂弾球遊技機）が、遊技球を封入循環式にして遊技者が遊技球に触れることなく遊技を進行することができる管理遊技機に置き換えられてもよい。つまり、このような管理遊技機に本発明を適用してもよい。また、上記の各実施形態におけるパチンコ機（所謂弾球遊技機）が、スロットマシン（つまり、遊技用価値としてメダル並びにクレジットを用いて賭数を設定し、スタートレバーの操作によりリールを回転させ、回転するリールをストップボタンによる停止操作により停止させ、リールが停止したときの図柄の種類や図柄の組み合わせにより入賞が発生可能な回胴式遊技機）に置き換えられてもよい。つまり、スロットマシンに本発明を適用してもよい。また、上記の各実施形態におけるパチンコ機（所謂弾球遊技機）が、実物のメダルの代わりに電子的な遊技価値として電子化メダルが用いられ、スロットマシンの遊技性を維持しつつ、実物のメダルの介在なしに遊技を進行することができるメダルレス遊技機に置き換えられてもよい。つまり、このようなメダルレス遊技機に本発明を適用してもよい。

１００ 遊技機
１１０ 基板ケース
１１１ 第１貫通孔
１１１ａ 第１貫通孔
１１１ｂ 第１貫通孔
１２０ カバー部材
１２１ 第２貫通孔
ＣＢ１ 副制御基板（基板）

Claims (1)

1. 基板を収容し、第１貫通孔が形成されている基板ケースと、
   前記基板ケースの少なくとも一部を覆い、第２貫通孔が形成されているカバー部材と、
   を備え、
   前記第１貫通孔には、前記第１貫通孔よりも上方に設けられ、遊技機で使用されるネジのうちのいずれの種類のネジも通過不可能であり、
   前記第２貫通孔には、前記第１貫通孔よりも上方に設けられ、前記遊技機で使用されるネジのうちの少なくとも１種類のネジが通過可能であり、
   前記基板ケースの内部と外部とは、前記第１貫通孔によって連通しており、前記第１貫通孔は、放熱孔として機能し、
   前記カバー部材より内側の空間と前記遊技機の外部の空間とは、前記第２貫通孔によって連通しており、前記第２貫通孔は、放熱孔として機能し、
   前記第１貫通孔および前記第２貫通孔には、遊技球が通過不可能であることを特徴とする遊技機。

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