JP7399381B2 - 金属と樹脂材との接合体 - Google Patents
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Description
図2(a)に示されるように、通電開始後時間の経過と共に、正に帯電したニッケルイオンNi2+が陰極である金属1に引き付けられ、金属1から電子e-を受け取り還元される。その結果、金属1表面にNi金属2aが析出する。
金属樹脂接合体100についての接合評価は、ISO19095-2 typeBに規定される引っ張りせん断試験によって行われた。カーボンブラックの濃度が5gL-1のときのNi/CB複合めっき膜2を有する金属樹脂接合体100は、最大43.1MPaの引っ張りせん断強度が得られた。なお、バラツキの程度を示す標準偏差は0.21であった。対するカーボンブラックの濃度が10gL-1のときのNi/CB複合めっき膜2を有する金属樹脂接合体100は、最大42.8MPaの引っ張りせん断強度が得られた。なお、バラツキの程度を示す標準偏差は0.06であった。
(1)Ni/CB複合めっき膜2の表面は、カーボンブラック2bの複雑な三次元分岐構造に沿って析出した多数のNi金属2の構造体が金属1上に沿って一体化・拡張した、空隙率の大きい(多数の空洞を有する)多孔質の粒子状粗面構造を有するようになる。
金属1表面に形成されるめっき膜としてNi-P合金/CB複合めっき膜とすることで、金属樹脂接合体の強度と耐食性が向上するようになる。金属樹脂接合体の強度が向上する理由としては、Ni-P合金は非常に硬質であり、機械的強度が高いことにある。また、耐食性が向上する理由としては、めっき膜が結晶粒から構成されるのではなく、アモルファス構造のめっき膜として形成されることにある。
2 Ni/CB複合めっき膜
2a Ni金属
2b カーボンブラック
2c CB粒子
3 樹脂材
5 ノズル
6 ランナー
7 ピンポイントゲート
8 可動側型板
9 固定側型板
10 射出成形金型
100 金属樹脂接合体
Claims (2)
- 金属(1)の表面に粗面構造のめっき膜(2)が設けられ、該めっき膜(2)を介して金属(1)と樹脂材(3)とが一体に成形されて成る金属と樹脂材との接合体であって、
前記めっき膜(2)はめっき金属(2a)とカーボンブラック(2b)を基に構成された複合めっき膜(2)であり、
前記カーボンブラック(2b)は複数のカーボンブラック粒子(2c)が樹木の枝分かれように凝集した三次元分枝構造を有し、
前記めっき金属(2a)は前記カーボンブラック(2b)の前記三次元分枝構造に沿って析出することにより、前記めっき膜(2)の表面は多孔質の粒子状粗面構造を成す
ことを特徴とする金属と樹脂材との接合体。 - 請求項1に記載の金属と樹脂との接合体において、
前記めっき金属はNi又はNi-P合金である
ことを特徴とする金属と樹脂材との接合体。
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