KR20160041355A

KR20160041355A - 금속기재

Info

Publication number: KR20160041355A
Application number: KR1020140135057A
Authority: KR
Inventors: 윤주식
Original assignee: 주식회사 위스코하이텍
Priority date: 2014-10-07
Filing date: 2014-10-07
Publication date: 2016-04-18

Abstract

본 발명은 휴대폰이나 노트북 및 각종 전자기기 등에 적용되는 금속기재에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등으로 구비된 경량성 금속기재에 대해 금속(Metal) 질감성, 내식성 등의 향상과 함께 갈바닉 부식(Galvanic Corrosion)을 방지하여 주기 위한 기술에 관한 것이다.
이와 같은 본 발명은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 구비된 기재층; 상기 기재층의 표면에는 상기 기재층과 이종(異種)금속층 간(間)에 전기전도(電氣傳導)를 억제시켜 주기 위해 산화피막을 형성시킨 방식(防蝕)층; 상기 방식층에 인쇄 또는 도장에 의해 봉공(封孔)처리시킨 버퍼(Buffer)층; 상기 버퍼층 위에 상기 기재층과 도전율이 다른 재질의 금속으로 형성되는 이종금속층을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.

Description

금속기재{BASE METAL}

본 발명은 휴대폰이나 노트북 및 각종 전자기기 등에 적용되는 금속기재에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등으로 구비된 경량성 금속기재에 대해 금속(Metal) 질감성, 내식성 등의 향상과 함께 갈바닉 부식(Galvanic Corrosion)을 방지하여 주기 위한 기술에 관한 것이다.

근래 들어 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 소재(이를 "경량성 금속기재"라고도 한다.)는 경량이면서 전자파 차폐성 및 방열성 등이 우수하여 각종 전자제품이나 전자기기를 비롯한 컴퓨터, 노트북, 카메라, 휴대폰뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박 등 다양한 분야에 걸쳐 많이 사용되고 있다.

하지만, 상기 언급된 경량성 금속기재는 대부분 산화가 잘 되는 취약점이 있기 때문에 이를 실용화하기 위해서는 특히, 갈바닉 부식(Galvanic Corrosion) 방지를 하여야만 각종 내장부품 및 외장부품 등에 내구성을 확보할 수 있다.

상기 갈바닉 부식은 두 개의 상이한 금속이 접촉되어 있을 때 이들 중 이온화 경향이 큰 금속이 선택적으로 부식되는 현상을 의미하게 되는 것으로, 이는 두 금속의 경계면에서 가장 많이 발생하게 된다.

한편, 한국공개특허 제2000-0052682호(2000년 08월 25일)로 공개된 '갈바니 부식 감소방법'(이를 '문헌 1'이라 한다.)가 이미 널리 알려져 있다.

상기 언급된 문헌 1에 대해 살펴보면, 조립된 제1 하위 금속이 제2 상위 금속의 노출 표면과 접촉하는 표면을 갖는 조립체가 전해액에 노출되었을 때 제2 상위 금속부재를 구비한 조립체 내의 제1 하위 금속부재의 갈바니 부식(이를 "갈바닉 부식"이라고도 한다.)을 감소시키는 방법에 있어서, 제1 하위 금속부재를 제2 상위 금속부재에 조립하기 전에 제2 상위 금속부재가 제1 하위 금속부재와 갈바니 전기적으로 컴패티블한 것보다 제1 하위 금속부재와 갈바니 전기적으로 더 컴패티블한 금속으로 제2 상위 금속부재의 노출 표면을 처리하고, 이에 의해 제2 상위 금속부재의 노출 표면 상에 그리고 제1 하위 금속부재와 제2 상위 금속부재 사이에 보호층이 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법을 제안하고 있다.

하지만, 이와 같은 종래의 기술은 제2 상위 금속부재의 노출 표면에 제1 하위 금속부재와 갈바니 전기적으로 더 컴패티블한 금속으로 구비된 처리 금속층을 보호 코팅시켜 주는 것에 의해 갈바니 부식을 감소시켜 주고자 하는 것으로, 이는 제1 하위 금속부재와 제2 상위 금속부재 간(間)에 갈바니 부식의 요인이 되는 전기적 전도(傳導)를 완전하게 차단시켜 주지 않은 구성적 문제점에 따른 이종금속 간(間)에 발생하는 갈바니 부식은 여전히 억제시켜 줄 수 없는 실정이다.

상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 기재층을 포함하여 전위차를 가진 두 종류 또는 그 이상의 금속이 인접하여 접촉 형성된 금속기재의 표면에 방식(防蝕)층에 이어 버퍼(Buffer)층을 이중으로 형성시켜, 상기 금속기재에 대한 갈바닉 부식(Galvanic Corrosion)을 방지하여 제품의 내식성을 향상시켜 줄 수 있도록 함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명의 금속기재는 기재층에 구조물이 형성된 버퍼층과 그 위에 형성시킨 이종(異種)금속층에 의해 제품의 금속(Metal) 질감성을 높여 줄 수 있도록 함에 또 다른 목적이 있다.

상기한 바와 같은 본 발명의 과제를 해결하기 위한 구성수단으로는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 기재층이 구비된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 기재층의 표면에는 상기 기재층과 이종(異種)금속층 간(間)에 전기전도(電氣傳導)를 억제시켜 주기 위해 산화피막을 형성시킨 방식(防蝕)층이 구성된 것을 그 특징으로 한다.

그리고, 상기 방식층에 인쇄 또는 도장에 의해 봉공(封孔)처리시킨 버퍼층(Buffer)이 형성되고, 상기 버퍼층 위에 상기 기재층과 도전율이 다른 재질의 금속으로 형성되는 이종금속층을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.

한편, 상기한 바와 같은 본 발명의 과제를 해결하기 위한 또 다는 구성수단으로는 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 기재층이 구비된 것을 그 특징으로 한다.

그리고, 상기 방식층에 인쇄에 의해 봉공(封孔)처리와 함께 구조물을 형성시킨 버퍼(Buffer)층과 상기 버퍼층 위에 상기 기재층과 도전율이 다른 재질의 금속으로 형성되는 이종금속층을 포함하여 구성된 것을 그 특징으로 한다.

이하, 본 발명이 해결하고자 하는 과제에 대한 구성수단 및 다양한 과정들은 첨부한 도면에 나타난 다양한 일실시사례들의 상세한 설명을 통해서 보다 더 명백하여 질 것이다.

이와 같이 본 발명은 방식층에 이어 버퍼층을 이중으로 형성시켜 주는 구성수단에 의해 금속기재에 대한 갈바닉 부식을 방지하여, 제품의 내식성을 향상시켜 주는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명의 금속기재는 구조물이 형성된 버퍼(Buffer)층과 그 위에 형성시킨 이종(異種)금속층에 의해 제품의 금속(Metal) 질감을 한층 더 높여 주는 또 다른 효과를 제공한다.

도 1은 본 발명에 따른 금속기재의 구성 상태를 개략적으로 나타낸 제1실시사례 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 금속기재의 구성 상태를 개략적으로 나타낸 제2실시사례 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 도 2에 있어서, 버퍼층에 형성되는 구조물을 상세하게 나타낸 일실시사례 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 도 1 및 2에 있어서, 금속기재의 표면에 방식층이 형성된 상태를 나타낸 일실시사례 사진도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 금속기재의 제조과정을 나타낸 제1실시사례 플로우차트이다.
도 6은 본 발명에 따른 금속기재의 제조과정을 나타낸 제2실시사례 플로우차트이다.

본 발명의 구체적인 실시사례를 설명함에 있어서, 본 발명의 도면에 의해 도시되어 있고, 이에 따른 구성수단과 동작들은 적어도 하나의 일실시 사례로써 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심적인 구성수단 및 일실시 사례들이 제한받지는 않아야 할 것이다.

참고할 사항으로, 본 발명에서 설명되는 각 도면들에 부호를 표기함에 있어서 동일한 구성요소는 비록 다른 도면에 표기되더라도 동일한 부호를 부여하였음에 특히 유의하여야 할 것이다.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 6에 나타낸 도면들을 참조하여 본 발명의 부식방지 금속기재에 대한 그 일실시 사례를 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명은 금속기재(100)의 기재층(100a)이 경량성 금속 예컨대, 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등으로 구비된 휴대폰, 노트북 및 각종 전자기기 등에 있어서, 상기 기재층(100a)을 포함하여 전위차를 가진 두 종류 또는 그 이상의 금속이 인접하여 접촉 형성된 금속기재(100)의 표면(101)에 방식(防蝕)층(120)에 이어 버퍼(Buffer)층(130, 130a)을 이중으로 형성시켜 주는 구성에 의해 상기 금속기재(100)에 대한 갈바닉 부식(Galvanic Corrosion)을 방지하여 주는 것을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 금속기재(100)는 구조물(131)이 형성된 버퍼층(130a)과 그 위에 형성시킨 이종(異種)금속층(140)에 의해 제품의 금속(Metal) 질감성을 한층 더 높여 주는 것을 그 특징으로 한다.

상기 갈바닉 부식은 앞에서 이미 언급된 바와 같이 두 종류 또는 그 이상의 상이한 금속이 접촉되어 있을 때 이들 중 이온화 경향이 큰 금속이 선택적으로 부식되는 현상을 의미하게 된다.

이와 같이 본 발명은 금속기재(100)에 대한 부식 속도를 최소화시켜 주거나, 또는 전기 화학적인 반응에 의한 부식 작용을 더욱 느리게 혹은 억제시켜 주기 위한 수단이 요구되는데, 본 발명에서는 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 전기전도(電氣傳導)를 차단 내지는 억제시켜 주기 위한 수단으로 방식층(120)과 버퍼층(130, 130a)을 이중으로 형성시켜 주는 것에 의해 갈바닉 부식의 문제를 해결하고자 하는 것을 그 특징으로 한다.

먼저, 첨부된 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 본 발명의 제1 및 제2실시사례에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 금속 질감성을 높여 주고, 더 나아가서 갈바닉 부식을 방지하기 위한 금속기재(100)는 그 기재층(100a)이 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나의 도전성 금속으로 구비된다.

상기 금속기재(100)는 기재층(100a)을 포함하여 전위차를 가진 두 종류 또는 그 이상의 금속 예컨대, 반응성이 큰 상전위의 금속과 반응성이 작은 하전위의 금속이 서로 인접하여 접촉 형성되고, 상기 기재층(100a)의 표면(101)에는 상기 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 전기전도를 차단 내지는 억제시켜 주기 위한 수단으로 산화물막 즉, 산화피막을 형성시킨 방식(防蝕)층(120)이 구성된다.

상기 방식층(120)은 일반적으로 잘 알려진 양극산화피막(이를 "아노다이징(Anodising)"이라고도 한다.)처리 또는 플라즈마전해산화(PEO ; Plasma Electrolytic Oxidation, 이하 "PEO"라 한다.)처리를 비롯하여 부동태(不動態)처리 등에 의해 형성되고, 그 두께(t1)는 0.00l 내지 50㎛로 형성시킨 구성으로 된다.

본 발명의 상기 방식층(120)은 기재층(100a)의 표면(101)에 치밀한 산화피막을 형성시켜 더 이상의 부식 작용이 억제되고, 이와 같이 형성된 산화피막은 전기적 전도를 차단하여, 결국 갈바닉 부식 속도를 크게 감소시켜 주거나 억제시켜 주는 작용에 기여하게 된다.

다시 말해서, 상기 방식층(120)의 두께(t1)를 0.001㎛ 이하로 형성시켜 줄 경우에는 기재층(100a)의 표면(101)에 대한 훼손이 적은 장점은 있으나, 이는 산화피막이 너무 얇게 형성되기 때문에 내식성이 떨어질 우려가 있고, 반면에 그 두께(t1)를 50㎛ 이상으로 너무 두껍게 형성시켜 줄 경우에는 내식성은 우수하나 상기 표면(101)이 심하게 훼손될 우려가 있을 수 있다.

따라서, 상기 방식층(120)의 두께(t1)는 금속기재(100)에 포함된 기재층(100a)의 재질의 종류를 감안하여 그 두께(t1)를 0.001 내지 50㎛로 적합하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

그리고, 본 발명에 따른 제1실시사례로써 상기 방식층(120)에는 첨부된 도 1 및 도 4에 나타낸 바와 같이 산화피막처리 시에 그 반응작용으로 생성된 공(孔)(이를 "핀홀(Pinhole)"이라고도 한다.)(121)에 대해 인쇄 즉, 프린팅(Printing) 또는 도장에 의한 처리수단으로 봉공(封孔)(이를 "실링(Sealing)"이라고도 한다.)처리하여 버퍼(Buffer)층(130)을 형성시켜 주게 되는데, 상기 버퍼층(130)은 기재층(100a)의 표면(101)에 대한 다공질 피막(多孔質被膜)의 내식성을 향상시켜 주는 기능을 하게 된다.

더불어, 상기 버퍼층(130)은 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 전기전도를 차단 내지는 억제시켜 주는 절연 작용도 하게 된다.

이와 같은 상기 버퍼층(130)을 형성시켜 주기 위한 수단으로는 인쇄(Printing) 또는 도장처리를 포함하되, 이는 수지도장, 분체도장, 스프레이도장, 스크린인쇄, 잉크젯인쇄, 옵셋인쇄, 패드인쇄 중에서 선택된 어느 하나에 의해 그 두께(t2)를 0.001 내지 50㎛로 형성시켜 주는 것을 특징으로 하나, 본 발명은 앞에서 열거된 사례들로 한정되지 않아야 할 것이다.

한편, 본 발명의 제2실시사례로써 첨부된 도 2, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이 구조물(131)을 형성시킨 버퍼(Buffer)층(130a)이 구성된 것을 그 특징으로 한다.

다시 말해서, 상기 방식층(120)에는 앞에서 언급한 바와 같이 산화피막처리 시에 그 반응작용으로 생성된 공(孔)(121)에 대해 인쇄 즉, 프린팅(Printing)에 의한 처리수단으로 봉공(封孔)처리와 함께 구조물(131)을 버퍼층(130a)에 형성시켜 줌으로써, 이를 통해 상기 기재층(100a)의 표면(101)에 대한 다공질 피막(多孔質被膜)의 내식성 향상은 물론 금속 질감성을 동시에 구현시켜 주는 기능을 하게 된다.

더불어, 상기 버퍼층(130a)은 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 전기전도를 차단 내지는 억제시켜 주는 절연 작용도 하게 된다.

이와 같은 상기 버퍼층(130a)을 형성시켜 주기 위한 수단으로는 스크린인쇄, 잉크젯인쇄, 옵셋인쇄, 패드인쇄 중에서 선택된 어느 하나에 의해 그 두께(t2)를 0.001 내지 50㎛로 형성시켜 주는 것을 그 특징으로 하나, 본 발명은 앞에서 열거된 사례들로 제한받지는 않아야 할 것이다.

상기 버퍼층(130a)에 형성된 구조물(131)은 기재층(100a)의 표면(101)에 물리적, 화학적인 수단에 의해 헤어라인(Hairline)이나 도형, 이미지(Image), 로고(Logo) 등을 포함하여 다양하게 형상화시켜 이를 시각적으로 나타낸 것을 의미하게 되는데, 본 발명은 보다 더 디테일(Detail)한 구조물(131)을 형성시켜 주기 위한 수단으로 패드인쇄를 사용하여 음각과 양각 등으로 표출시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

그리고, 상기 구조물(131) 중에서 헤어라인으로 형성시킨 구조물(131)의 경우에는 산(131a)과 골(131b)이 동일하거나 또는 비동일한 주기로 연속되게 그 깊이(D1)를 기재층(100a)의 표면(101)으로부터 0.01 내지 20㎛ 범위로 형성시킨 구성으로 된다.

예컨대, 상기 구조물(131)의 깊이(D1)를 0.01㎛ 이하로 얕게 형성시켜 줄 경우에는 육안 즉, 시각으로 구조물(131)의 구분이 너무 어려워 금속 질감성을 저하시킬 우려가 있고, 반면에 20㎛ 이상으로 너무 깊게 형성시켜 줄 경우에는 버퍼층(130a)의 전체적인 평균 두께(t2)가 얇아지기 때문에 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 전기전도의 차단 내지는 억제 효과가 떨어질 우려가 있기에 이를 감안하여 본 발명은 0.01 내지 20㎛의 깊이(D1)로 적합하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

그리고, 도형, 이미지, 로고 등으로 형성시킨 구조물(131)의 경우에는 기재층(100a)의 표면(101)으로부터 0.01 내지 0.6mm의 높이로 돌출되게 형성시켜 주는 구성으로 된다.

예컨대, 그 돌출 높이를 0.01mm 이하로 낮게 형성시켜 주게 되면 기재층(100a)의 표면(101)과 뚜렷한 차별화가 되지 않기 때문에 시각적인 감각을 떨어뜨릴 우려가 있고, 반면에 0.6mm 이상으로 너무 높게 형성시켜 주게 되면 시각적인 차별화 효과는 우수하나 심한 돌출로 인해 표면이 훼손될 우려가 오히려 크기 때문에 이를 감안하여 본 발명은 0.01 내지 0.6mm의 높이로 돌출 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

한편, 본 발명에 있어서 상기 버퍼층(130, 130a)은 용매(Solvent) 54 내지 66중량%에 수지(Resin) 17 내지 23중량%, 안료 15 내지19중량%, 첨가제 2 내지 4중량%를 포함하여 조성된 잉크(Ink)를 사용하여 형성된 것을 그 특징으로 한다.

또한, 이와는 달리 상기 버퍼층(130, 130a)은 용매(Solvent) 54 내지 66중량%에 수지(Resin) 32 내지 42중량%, 첨가제 2 내지 4중량%를 포함하여 조성된 도료를 사용하여 형성된 것을 그 특징으로 한다.

더불어, 상기 버퍼층(130, 130a)의 형성에 사용되는 용매는 pH가 6 내지 8 범위의 물, 신너(Thinner), 시클로헥사논(Cyclohexanone), 에탄올, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트 메틸세로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트하히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스프릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴, 디메틸술폭사이드 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상 선택하여 조성될 수 있으며, 상기 열거된 사례들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

또한, 상기 버퍼층(130, 130a)의 형성에 사용되는 수지는 유색이나 투명수지 중에서 어느 것을 사용해도 무방하고, 이는 폴리아미드, 폴리이미드, 플루오르폴리머, 메타크릴레이트, 세라믹, 에폭시, 실리콘, 아크릴, 우레탄, 폴리우레탄, 불소, 페트(PET), 폴리비닐클로라이드, 알키드, 폴리에스터, 멜라민, 페놀 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상 혼합(Hybrid)하여 사용될 수 있다.

예컨대, 세라믹-실리콘, 세라믹-우레탄, 폴리우레탄-에폭시, 폴리우레탄-아크릴, 아크릴-우레탄 등과 같이 다양한 혼합수지가 사용될 수 있으며, 이 또한 상기 열거된 사례들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

또한, 상기 버퍼층(130, 130a)의 형성에 사용되는 안료는 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화규소, 질화규소, 바륨스트론튬티타네이트, 산화티타늄, 산화지르코늄, 산화아연, 산화염화비스무스, 산화규소, 산화사마륨, 산화이트륨, 산화탄탈륨, 불화마그네슘, 바륨티타늄옥사이드, 바륨탄탈륨옥사이드, 레드티타늄옥사이드, 스트론튬티타늄옥사이드, 스트론튬옥사이드, 질화알루미늄, 패릴렌 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상 혼합하여 조성될 수 있으며, 이 또한 상기 열거된 사례들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

또한, 상기 버퍼층(130, 130a)의 형성에 사용되는 첨가제는 가소제, 계면활성제, 산화방지제, 안정제, 습윤제, 부착증진제, 경화제, 칙소제, 레벨링제, 소포제 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상으로 조성될 수 있으며, 이 또한 상기 열거된 사례들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

이와 같이 본 발명에 있어서 상기 방식층(120) 위에 버퍼층(130, 130a)을 형성시켜 주게 되면, 상기 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 절연내력 즉, 절연강도를 충분히 높여 줄 수 있는 장점이 있기 때문에 결국, 갈바닉 부식의 억제력을 더욱 강화시켜 주는 작용을 하게 된다.

한편, 상기 버퍼층(130, 130a)의 두께(t2)를 0.001㎛ 이하로 얇게 형성시켜 줄 경우에는 금속기재(100)의 전체적인 두께 즉, 부피를 줄여줄 수 있는 장점은 있으나, 이는 금속기재(100)의 절연내력 즉, 절연강도가 떨어질 우려가 있고, 반면에 그 두께(t2)를 50㎛ 이상으로 두껍게 형성시켜 줄 경우에는 절연강도는 우수하나 상기 금속기재(100)의 전체적인 두께 즉, 부피가 증가할 우려가 있을 수 있다.

따라서, 상기 버퍼층(130, 130a)의 두께(t2)는 금속기재(100)에 포함된 기재층(100a)의 재질이나 이종금속층(140)의 종류 및 상기 금속기재(100)를 사용하는 제품의 특성 등에 따라 그 두께(t2)를 0.01 내지 20㎛ 범위로 형성시켜 주는 것이 바람직하나, 나아가서 0.001 내지 50㎛ 범위로 형성시켜 주는 것이 더 바람직할 것이다.

더불어, 상기 버퍼층(130, 130a)의 열저항은 직류 500(V) 항복 전압에서 0.02 내지 0.1㎠/W 범위로 형성시켜 주되, 이때 상기 버퍼층(130, 130a)의 절연강도는 40 내지 120kv/mm 범위로 형성시켜 주는 것이 바람직하다.

또한, 상기 버퍼층(130, 130a)의 형성에 기여하는 앞에서 열거된 수지나 안료 등의 물질들은 적어도 2 이상의 유전율이 요구되고, 나아가서 2 내지 12의 유전율을 가지는 것이 바람직하며, 이와 같이 높은 절연강도를 유지시켜 주기 위해서는 가능한 유전율이 높은 물질을 사용하는 것이 바람직할 것이다.

다시 말해서, 제품에 적용되는 금속기재(100)가 박막으로 구비될 경우에는 이에 대비하여 상기 절연층 버퍼층(130, 130a)의 두께(t2)도 매우 얇게 형성시켜 주어야 하는데, 이를 위해서 상기 버퍼층(130, 130a)에는 유전율이 높은 물질을 사용하여 상기 절연강도를 유지시켜 주는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 버퍼층(130, 130a) 위에 상기 기재층(100a)과 도전율이 다른 재질의 금속으로 형성되는 이종금속층(140)을 포함한 것을 그 특징으로 한다.

본 발명에 있어서 상기 이종금속층(140)은 금속기재(100)의 표면(101)을 보호하고, 더 나아가서는 내구성의 향상은 물론 금속(Metal) 질감성을 높여 주기 위한 수단으로 형성시켜 주게 되는데, 이때 상기 이종금속층(140)의 두께(t3)는 적용대상 제품의 종류나 특성에 따라 적합하게 0.2 내지 10㎛ 범위로 형성시켜 주되, 더 바람직하게는 0.1 내지 20㎛ 범위의 두께(t3)로 한층 또는 다층으로 형성될 수 있다.

만약에 상기 이종금속층(140)의 두께(t3)를 0.1㎛ 이하로 얇게 형성시켜 주게 되면 본 발명의 제1 및 제2실시사례의 경우에 있어서 금속기재(100)의 내구성이 떨어질 우려가 있으나, 제2실시사례의 경우에는 구조물(131)에 대한 금속 질감성을 높여 주는 장점이 있다. 반면에 그 두께를 20㎛ 이상으로 너무 두껍게 형성시켜 줄 경우에는 기재층(100a)과 이종금속층(140)의 열팽창률이 서로 다르기 때문에 이로 인해 이종금속층(140)의 박리현상을 초래할 우려가 있음에 유의하여야 할 것이다.

한편, 본 발명에 따른 상기 이종금속층(140)을 금속기재(100)에 형성시켜 주기 위한 수단으로는 10^-3 내지 10^-6Torr의 진공에서 이루어지는 진공 증착법, 플라즈마(Plasma)에 의한 스퍼터링(Sputtering)법, 이온 플레이팅(Ion Plating)법 등이 포함된 PVD(Physical Vapor Deposition)법을 사용하여 이루어지는 것이 바람직하나, 이 외에도 전자빔(Electron Beam) 증착법, 열(Thermal) 증착법 등을 사용하는 것도 가능하며, 또한 대기 중에서 습식 도금으로 형성시켜 주는 것도 가능하다. 물론 본 발명은 앞에서 열거한 사례들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

예컨대, 상기 이종금속층(140)은 기재층(100a)이 마그네슘(Mg) 또는 마그네슘 합금으로 구비될 경우에는 도전성 금속 즉, Al이나 Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 합금하여 PVD법으로 증착 형성시킨 그 특징으로 한다.

또한, 상기 이종금속층(140)은 기재층(100a)이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 구비될 경우에는 도전성 금속 즉, Mg나 Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 합금하여 PVD법으로 증착 형성시킨 그 특징으로 한다.

또 다른 방법으로는 상기 이종금속층(140)을 금속기재(100)에 형성시켜 주기 위한 또 다른 방법으로는 기재층(100a)이 마그네슘(Mg) 또는 마그네슘 합금으로 구비될 경우에 있어서 도전성 금속 즉, Al이나 Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 합금하여 대기 중에서 습식 도금으로 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.

또한, 상기 이종금속층(140)은 기재층(100a)이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 구비될 경우에 있어서 도전성 금속 즉, Mg나 Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 둘 이상을 합금하여 대기 중에서 습식 도금으로 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.

한편, 본 발명은 상기 이종금속층(140) 위에는 첨부된 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이 두께(t4) 0.01 내지 20㎛의 도막(塗膜)으로 기능보호층(150)을 한층 또는 다수의 층으로 형성시킨 구성으로 된다.

상기 기능보호층(150)은 금속기재(100)를 강한 자외선으로부터 변질을 보호함과 함께 표면(101)의 긁힘을 방지하고, 나아가서 금속기재(100)에 대한 내구성을 비롯한 내식성, 방청성, 금속(Metal) 질감성 등을 향상시켜 주는 제1기능을 부여하도록 구성시켜 주게 된다.

또한, 상기 기능보호층(150)은 지문방지코팅(Anti-fingerprint coating)을 형성시켜 주는 것에 의해 내지문성을 향상시켜 주는 제2기능을 부여하도록 구성시켜 주게 된다.

본 발명에 있어서 상기 기능보호층(150)은 상기 언급된 바와 같은 제1기능만 부여하도록 이종금속층(140) 위에 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 있어서 상기 기능보호층(150)은 상기 언급된 바와 같은 제2기능만 부여하도록 이종금속층(140) 위에 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 있어서 상기 기능보호층(150)은 상기 언급된 바와 같은 제1기능을 포함하여 제2기능도 부여하도록 이종금속층(140) 위에 일체로 형성시킨 것을 그 특징으로 하되, 이때 상기 제2기능은 제1기능이 형성된 그 위에 추가로 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.

이와 같이 상기 제1기능이 포함된 본 발명의 기능보호층(150)은 투명 또는 유색수지(이를 "칼라(Color)수지"라고도 한다.) 등으로 구성된 도료(塗料)를 사용하여 형성될 수 있다.

아울러, 본 발명은 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 등으로 구비된 경량성 금속기재(100)에 다양한 색상을 부여하거나, 금속 질감성을 높여 주기 위한 수단으로 백색 또는 유색의 안료물질로 구성된 도료(塗料)를 포함하여 형성될 수 있다.

상기 안료물질에는 친환경 차원에서 금, 은, 구리, 니켈, 아연, 티타늄, 철, 크롬 등과 같은 광물성의 천연 무기안료를 적어도 1종 이상 포함시켜 줌으로써, 상기 금속기재(100)로 하여금 강한 자외선으로부터 저항력을 강화시켜 줌과 함께 탈색이나 변색되는 현상을 방지하여 내후성을 가질 수 있도록 하는 것이 바람직하나, 물론 상기 열거된 무기안료들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

예컨대, 상기 안료물질 중에서 백색안료에는 화학적 성질이 안정되고 독성이 없으며, 특히 산이나 알칼리에 대한 저항성 및 착색력, 은폐력이 강한 굴절율이 2.50 내지 2.75 범위의 산화티타늄을 포함할 수 있다.

또한, 상기 안료물질 중에서 유색안료에는 굴절율이 1.8 이상인 산화지르코늄, 산화아연, 산화염화비스무스 또는 굴절율이 1.8 이하인 이산화규소, 불화마그네슘, 산화알루미늄 중에서 선택된 단독 또는 2종 이상 포함하는 것이 바람직하고, 이는 앞에서 열거된 사례들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

더불어, 상기 유색안료 중에는 카본블랙(Carbon Black)이나 크롬 옥사이드 그린(Chromium Oxide Green) 등을 비롯한 인체에 무해하고 무독성을 가진 예컨대, BLACK 색상을 비롯하여 RED, BLUE, PINK, VIOLET, YELLOW 등과 같은 다양한 색상을 구현할 수 있는 안료물질들을 포함하여 구성될 수 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 제1기능이 포함된 기능보호층(150)은 상기 언급된 도료(塗料)를 사용하여 전착도장법이나 수지도장법, 분체도장법, 정전도장법, 스프레이도장법 중에서 선택된 어느 하나에 의해 균일한 도막(塗膜)처리를 한 다음 건조과정을 거쳐 형성시켜 주는 것이 바람직하나, 이는 앞에서 열거된 사례들로 제한되지는 않아야 할 것이다.

상기 기능보호층(150)을 마무리하기 위한 건조 수단으로는 도료에 휘발성 물질의 용매(Solvent)를 포함하고 있기 때문에 자연 건조를 비롯하여 40 내지 120℃의 열온도에서 실시되는 열풍으로 1 내지 20분간 건조시켜 주거나, 또는 40℃ 미만에서 실시되는 냉풍 건조 중에서 적어도 어느 하나에 의해 박리현상이 발생하지 않도록 잘 건조시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

한편, 상기 제2기능이 포함된 본 발명의 기능보호층(150)은 불소용제와 휘발용제의 중량 비율이 1 내지 3 : 7 내지 9로 혼합 조성된 지문방지 용액을 사용하여 두께 0.01 내지 2㎛ 범위로 지문방지코팅을 형성시켜 주게 된다.

이때, 상기 기능보호층(150)에 제2기능을 부여하기 위해서는 이종금속층(140) 위 또는 제1기능이 형성된 그 위에 지문방지 용액을 스프레이법으로 흡착(이를 "접촉"이라고도 한다.)시켜 주거나, 또는 지문방지 용액 속에 침적(Dipping)시킨 후 꺼내어 건조시켜 주는 것에 의해 가능하게 된다.

상기 지문방지 용액을 건조시켜 주기 위한 수단으로는 지문방지 용액이 휘발성 물질을 포함하고 있기 때문에 자연 건조를 비롯하여 40 내지 120℃의 열온도에서 실시되는 열풍으로 1 내지 20분간 건조시켜 주거나, 또는 40℃ 미만에서 실시되는 냉풍 중에서 적어도 어느 하나에 의해 박리현상이 발생하지 않도록 유의하여 건조시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

그리고, 상기 지문방지 용액 중에서 불소용제의 중량 비율을 1 이하로 너무 낮게 설정할 경우에는 휘발용제가 건조 수단에 의해 제거되고 난 후 잔존하는 불소용제에 의해 지문방지코팅의 두께가 0.01㎛ 이하로 너무 낮게 코팅되어 그 기능을 발휘할 수 없게 될 우려가 있다.

반면에, 상기 불소용제의 중량 비율을 3 이상으로 높게 설정할 경우에는 지문방지코팅의 두께가 2㎛ 이상으로 너무 두껍게 코팅되어 질 수 있고, 이로 인해 인체의 유분이 포함된 지문의 제거가 어렵게 될 우려가 있을 수 있다. 그뿐만 아니라 외부로부터의 빛의 반사광이 서로 간섭하여 이종금속층(140)이 형성된 금속기재(100)의 금속 질감성을 저하시킬 우려가 있을 수 있기 때문에 본 발명은 이를 감안하여 0.01 내지 2㎛의 두께로 균일하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

한편, 본 발명의 상기 지문방지 용액을 건조시켜 주기 위한 열온도를 120℃ 이상으로 너무 높게 설정할 경우에는 휘발용제의 건조가 너무 빠르게 진행되어 지문방지코팅에 대한 박리현상이 발생할 수 있기 때문에 이를 감안하여 40 내지 120℃의 범위에서 적합한 온도를 선택하여 주는 것이 바람직할 것이다.

그리고, 상기 지문방지 용액을 건조시켜 주기 위한 시간을 1분 이하로 짧게 설정할 경우에는 휘발용제에 대한 코팅처리가 제대로 수행되지 않게 되어 지문방지코팅이 쉽게 훼손되거나 벗겨질 우려가 있다.

반면에, 상기 건조 시간을 20분 이상으로 너무 길게 설정할 경우에는 완벽한 지문방지코팅을 얻을 수 있는 장점은 있으나, 건조를 위한 공정 시간이 불필요하게 길어져서 경제적으로 낭비 요인으로 작용할 수 있기 때문에 본 발명은 1 내지 20분 범위에서 적합한 시간을 선택하여 주는 것이 바람직할 것이다.

한편, 본 발명에 있어서 지문방지코팅을 형성시켜 주기 위한 또 다른 방법으로는 폴리머(Polymer) 또는 올리고머(Oligomer)수지를 사용하여 0.01 내지 2㎛의 두께로 코팅시켜 주는 것을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 있어서 지문방지코팅을 형성시켜 주기 위한 또 다른 방법으로는 폴리머필름(Polymer film)을 포함하여 형성될 수 있다. 이때 상기 폴리머필름은 일면에 점착성을 가지고 이종금속층(140) 위 또는 제1기능이 형성된 그 위에 0.01 내지 2㎛의 두께로 형성시켜 주게 된다.

이때. 상기 지문방지코팅의 두께를 0.01㎛ 이하로 너무 얇게 형성시켜 주게 되면 쉽게 훼손될 우려가 있고, 반면에 2㎛ 이상으로 너무 두껍게 형성시켜 주게 되면, 오히려 지문이나 인체의 유분 등의 제거가 어렵게 될 우려가 있을 뿐만 아니라, 외부로부터의 빛의 반사광이 서로 간섭하여 이종금속층(140)으로 커버(cover)시킨 세밀한 구조물(131)의 금속 질감성을 저하시킬 우려가 있을 수 있기 때문에 이를 감안하여 0.01 내지 2㎛의 두께로 너무 얇거나 두껍지 않도록 균일하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

아울러, 본 발명에 있어서 상기 지문방지코팅은 이종금속층(140)으로 커버시킨 세밀한 구조물(131)에 대한 금속 질감성을 더욱 돋보이게 구현하기 위해 투명하게 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

이와 같이 본 발명은 상기 기능보호층(150)의 두께(t4)를 0.01㎛ 이하로 얇게 형성시켜 줄 경우 이종금속층(140)으로 커버시킨 구조물(131)에 대한 금속 질감성은 잘 살려 주는 장점은 있으나, 이는 도막의 두께가 너무 얇기 때문에 자칫 보호성이 떨어질 우려가 있고, 반면에 그 두께(t4)를 20㎛ 이상으로 두껍게 형성시켜 줄 경우에는 내구성은 우수하나 금속 질감성을 저하시 킬 우려가 있을 수 있다.

따라서, 상기 기능보호층(150)의 두께(t4)는 금속기재(100) 즉, 금속으로 구비된 기재층(100a)의 화학적, 물리적인 특성을 비롯하여 이를 사용하는 목적이나 용도, 적용대상 제품 등에 따라 그 두께(t4)를 0.01 내지 20㎛ 범위에서 너무 얇거나 두껍지 않도록 적합하게 선택하여 형성시켜 주는 것이 바람직할 것이다.

다음은 첨부된 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 금속기재의 제조과정에 따른 제 1 및 제2실시사례에 대해 구체적으로 설명하기로 한다.

먼저, 본 발명은 금속 질감성을 높여 주고, 더 나아가서 갈바닉 부식을 방지하기 위한 수단으로 마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나의 도전성 금속으로 구비된 금속기재(100)의 기재층(100a) 표면(101)에 앞에서 언급된 산화피막처리에 의해 두께(t1) 0.001 내지 50㎛ 범위의 방식(防蝕)층(120)을 형성시켜 주는 단계(S501, S601)가 구비된다.

또한, 첨부된 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 제1실시사례로써 상기 방식층(120)에는 산화피막처리 시에 그 반응작용으로 생성된 공(孔)(이를 "핀홀(Pinhole)"이라고도 한다.)(121)에 대해 인쇄 즉, 프린팅(Printing) 또는 도장에 의한 처리수단으로 봉공(封孔)(이를 "실링(Sealing)"이라고도 한다.)처리하여 두께(t2) 0.001 내지 50㎛ 범위의 버퍼(Buffer)층(130)을 형성시켜 주는 단계(S502)가 구비되고, 이를 통해서 상기 기재층(100a)의 표면(101)에 대한 다공질 피막(多孔質被膜)의 내식성을 향상시켜 주는 기능을 하게 된다.

또한, 이와는 달리 첨부된 도 3, 도 4 및 도 6에 나타낸 바와 같이 본 발명에 따른 제2실시사례로써 상기 방식층(120)에는 산화피막처리 시에 그 반응작용으로 생성된 공(孔)(이를 "핀홀(Pinhole)"이라고도 한다.)(121)에 대해 인쇄 즉, 패드프린팅(Pat printing)에 의한 처리수단으로 봉공(封孔)처리와 함께 구조물(131)을 가진 버퍼층(130a)을 형성시켜 주는 단계(S602)가 구비되고, 이를 통해서 상기 기재층(100a)의 표면(101)에 대한 다공질 피막(多孔質被膜)의 내식성 향상은 물론 금속 질감성을 동시에 구현시켜 주는 기능을 하게 된다.

이어서, 상기 버퍼층(130, 130a) 위에 상기 기재층(100a)과 도전율이 다른 재질의 금속으로 형성되는 이종금속층(140)을 0.1 내지 20㎛ 범위의 두께(t3)로 한층 또는 다층으로 형성시켜 주는 단계(S503, S603)가 구비된다.

그리고, 상기 이종금속층(140) 위에는 두께(t4) 0.01 내지 20㎛의 도막(塗膜)으로 기능보호층(150)을 한층 또는 다수의 층으로 형성시켜 주는 단계(S504, S604)를 포함하여 구비된 것을 그 특징으로 한다.

본 발명에 있어서 상기 기능보호층(150)은 금속기재(100)를 강한 자외선으로부터 변질을 보호함과 함께 표면(101)의 긁힘을 방지하고, 나아가서 금속기재(100)에 대한 내구성을 비롯한 내식성, 방청성, 금속(Metal) 질감성 등을 향상시켜 주는 제1기능을 부여하게 된다.

더불어, 상기 기능보호층(150)은 지문방지코팅(Anti-fingerprint coating)을 형성시켜 주는 것에 의해 내지문성을 향상시켜 주는 제2기능을 부여하게 된다.

더 나아가서, 본 발명의 상기 기능보호층(150)은 상기 제1기능만 부여하도록 이종금속층(140) 위에 형성시켜 주거나, 또는 제2기능만 부여하도록 이종금속층(140) 위에 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 기능보호층(150)은 상기 제1기능을 포함하여 제2기능도 부여하도록 이종금속층(140) 위에 일체로 형성시켜 줄 수도 있다. 이때 상기 제2기능은 제1기능이 형성된 그 위에 추가로 형성시킨 것을 그 특징으로 한다.

이로써, 본 발명은 금속기재(100)의 표면(101)에 방식층(120)에 이어 버퍼층(130, 130a)을 이중으로 형성시켜 주는 것에 의해 전위차를 가진 두 종류 또는 그 이상의 금속기재(100)에 대한 갈바닉 부식을 방지하여 주게 되고, 더불어 본 발명의 금속기재(100)는 기재층(100a)에 구조물(131)이 형성된 버퍼층(130a)과 그 위에 형성시킨 이종금속층(140)에 의해 제품의 금속 질감성을 높여 주는 작용을 하게 되는 것이다.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위에서 다양한 변경과 수정 등이 가능함을 자명하게 알 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 언급된 바와 같은 다양한 일실시사례들에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 특허청구 범위에 의하여 정해져야 함이 바람직할 것이다.

100 : 금속기재
100a : 기재층
101 : 표면
120 : 방식(防蝕)층
121 : 공(孔)
130, 130a : 버퍼(Buffer)층
131 : 구조물
131a : 산
131b : 골
140 : 이종(異種)금속층
150 : 기능보호층

Claims

마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 구비된 기재층(100a);
상기 기재층(100a)의 표면(101)에는 상기 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 전기전도를 억제시켜 주기 위해 산화피막을 형성시킨 방식층(120);
상기 방식층(120)에 인쇄 또는 도장에 의해 봉공(封孔)처리시킨 버퍼(Buffer)층(130);
상기 버퍼층(130) 위에 상기 기재층(100a)과 도전율이 다른 재질의 금속으로 형성되는 이종금속층(140)을 포함한 것을 특징으로 하는 금속기재.
마그네슘, 마그네슘 합금, 알루미늄, 알루미늄 합금 중에서 선택된 어느 하나의 금속으로 구비된 기재층(100a);
상기 기재층(100a)의 표면(101)에는 상기 기재층(100a)과 이종금속층(140) 간(間)에 전기전도를 억제시켜 주기 위해 산화피막을 형성시킨 방식층(120);
상기 방식층(120)에 인쇄에 의해 봉공(封孔)처리와 함께 구조물(131)을 형성시킨 버퍼(Buffer)층(130a);
상기 버퍼층(130a) 위에 상기 기재층(100a)과 도전율이 다른 재질의 금속으로 형성되는 이종금속층(140)을 포함한 것을 특징으로 하는 금속기재.
제2항에 있어서, 상기 구조물(131)은 산(131a)과 골(131b)이 동일하거나 또는 비동일한 주기로 연속되게 그 깊이(D1)를 기재층(100a)의 표면(101)으로부터 0.01 내지 20㎛ 범위로 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 버퍼층(130, 130a)은 용매(Solvent) 54 내지 66중량%에 수지(Resin) 17 내지 23중량%, 안료 15 내지19중량%, 첨가제 2 내지 4중량%를 포함하여 조성된 잉크(Ink)로 형성된 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 버퍼층(130, 130a)은 용매(Solvent) 54 내지 66중량%에 수지(Resin) 32 내지 42중량%, 첨가제 2 내지 4중량%를 포함하여 조성된 도료로 형성된 것을 특징으로 하는 금속기재.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 용매는 pH가 6 내지 8 범위의 물, 신너(Thinner), 시클로헥사논(Cyclohexanone), 에탄올, 메탄올, 이소프로판올, 부탄올, 에틸렌글리콜, 글리세린, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 메톡시프로필아세테이트, 카비톨아세테이트, 에틸카비톨아세테이트 메틸세로솔브, 부틸셀로솔브, 디에틸에테르, 테트하히드로퓨란, 디옥산, 메틸에틸케톤, 아세톤, 디메틸포름아미드, 헥산, 헵탄, 도데칸, 파라핀 오일, 미네랄 스프릿, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 클로로포름, 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드, 아세토니트릴, 디메틸술폭사이드 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상 선택하여 조성된 것을 특징으로 하는 금속기재.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 수지는 폴리아미드, 폴리이미드, 플루오르폴리머, 메타크릴레이트, 세라믹, 에폭시, 실리콘, 아크릴, 우레탄, 폴리우레탄, 불소, 페트(PET), 폴리비닐클로라이드, 알키드, 폴리에스터, 멜라민, 페놀 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상 혼합(Hybrid)하여 한층 또는 다층으로 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제4항에 있어서, 상기 안료는 산화마그네슘, 산화알루미늄, 산화규소, 질화규소, 바륨스트론튬티타네이트, 산화티타늄, 산화지르코늄, 산화아연, 산화염화비스무스, 산화규소, 산화사마륨, 산화이트륨, 산화탄탈륨, 불화마그네슘, 바륨티타늄옥사이드, 바륨탄탈륨옥사이드, 레드티타늄옥사이드, 스트론튬티타늄옥사이드, 스트론튬옥사이드, 질화알루미늄, 패릴렌 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상으로 조성된 것을 특징으로 하는 금속기재.
제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 첨가제는 가소제, 계면활성제, 산화방지제, 안정제, 습윤제, 부착증진제, 경화제, 칙소제, 레벨링제, 소포제 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상으로 조성된 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항에 있어서, 상기 버퍼층(130)은 수지도장, 분체도장, 스프레이도장, 스크린인쇄, 잉크젯인쇄, 옵셋인쇄, 패드인쇄 중에서 선택된 어느 하나에 의해 두께(t2) 0.001 내지 50㎛ 범위로 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제2항에 있어서, 상기 버퍼층(130a)은 스크린인쇄, 잉크젯인쇄, 옵셋인쇄, 패드인쇄 중에서 선택된 어느 하나에 의해 두께(t2) 0.001 내지 50㎛ 범위로 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 버퍼층(130, 130a)은 절연강도가 40 내지 120kv/mm 범위로 형성된 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 버퍼층(130, 130a)은 열저항이 0.02 내지 0.1㎠/W 범위로 형성된 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이종금속층(140)은 기재층(100a)이 마그네슘(Mg) 또는 마그네슘 합금으로 구비되면 Al, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상을 합금하여 PVD(Physical Vapor Deposition)법으로 증착 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이종금속층(140)은 기재층(100a)이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 구비되면 Mg, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상을 합금하여 PVD(Physical Vapor Deposition)법으로 증착 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이종금속층(140)은 기재층(100a)이 마그네슘(Mg) 또는 마그네슘 합금으로 구비되면 Al, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상을 합금하여 대기 중에서 습식 도금으로 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이종금속층(140)은 기재층(100a)이 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 구비되면 Mg, Cu, Ti, Ag, Ni, Si, Cr, Mn, Mo, Zn, Zr, Fe, Ca, Li, Be 중에서 선택된 어느 하나 또는 2종 이상을 합금하여 대기 중에서 습식 도금으로 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 이종금속층(140) 위에는 불소용제와 휘발용제의 중량 비율을 1 내지 3 : 7 내지 9로 조성한 지문방지 용액으로 코팅시킨 기능보호층(150)을 형성시킨 것을 특징으로 하는 금속기재.