KR101313014B1 - Ｌｅｄ 조명기기용 히트싱크의 표면 처리 방법 - Google Patents

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KR101313014B1
KR101313014B1 KR1020110065601A KR20110065601A KR101313014B1 KR 101313014 B1 KR101313014 B1 KR 101313014B1 KR 1020110065601 A KR1020110065601 A KR 1020110065601A KR 20110065601 A KR20110065601 A KR 20110065601A KR 101313014 B1 KR101313014 B1 KR 101313014B1
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(주) 유원컴텍
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Abstract

본 발명은 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법에 관한 것으로서, 그 주요 구성은 LED 조명기기용 히트싱크의 소재를 원하는 형상으로 가공하는 소재 가공단계; 상기 소재가공단계에서 원하는 형상으로 가공된 소재의 표면을 PEO 법이나 화성피막법의 어느 하나를 이용하여 표면처리하여, 소재의 표면저항이 0.1~10 Ω/□ 이고, 동시에 평균표면조도가 0.1~10 ㎛으로 처리하는 표면처리단계; 및 상기 표면처리단계에서 표면처리된 소재 위에 전착도장에 의해서 무기피막을 형성하는 피막형성단계;로 이루어지고, 상기 전착도장에서 인가전압은 0~150V, 전착처리시 일정전압까지의 승압시간은 30초 내지 60초, 전착처리시간은 승압시간을 포함하여 3분이내에서 수행되는 것을 특징으로 하며, 위와 같은 구성에 의하여 히트싱크의 표면을 우수한 방열성능과 내식성을 갖도록 하면서도 동시에 미려하면서도 도장밀착성이 우수한 도장층이 형성되도록, LED 조명기기용 히트싱크의 표면을 처리할 수가 있다.

Description

ＬＥＤ 조명기기용 히트싱크의 표면 처리 방법{Method for Treating the Surface of the Heat Sink for LED}
본 발명은 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히트싱크의 표면을 우수한 방열성능과 우수한 내식성을 갖도록 하면서도 동시에 가격이 저렴한 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법에 관한 것이다.
LED 조명기기에 있어서 가장 중요한 부품 중의 하나는, LED 동작시 많은 열을 용이하게 방출시키도록 하는 히트싱크이다. 히트싱크가 LED에서 발생되는 열을 외부로 신속히 방출시키지 못하게 되면, 조명기기의 광원으로 작용하는 LED 소자의 성능이 급격히 저하되거나 LED 소자의 파손으로 인해 고장을 일으키게 된다.
따라서, 히트싱크의 방열성능을 극대화하기 위하여 다양한 방법들이 제안되고 있으며, 그 일예로서 LED에서 발생되는 열을 신속히 외부로 방출시킬 수 있도록 하기 위하여 히트싱크를 외부에서 보일 수 있도록 노출형으로 설계하는 것이 보다 방열성능의 관점에서 유리하게 된다.
그런데, 히트싱크를 노출형으로 설계하게 되면, 히트싱크를 성형된 상태 그대로 사용하는 것은 부식의 우려 뿐만 아니라 미관상으로도 좋지 못하게 되므로 히트싱크의 표면에 아크릴 수지 도료계 또는 우레탄 수지 도료계 등의 도료로 도장을 실시하여 부식을 방지하고 또 미관을 향상시키고 있다.
그러나, 원하는 색상을 내기 위해 히트싱크의 표면에 실시되는 스프레이 도장은 양호한 도장층을 형성시키기 위해서는 수차례 반복해서 도장작업을 해야 한다. 즉, 1회의 도장을 할 경우에는 제조원가는 저렴하게 되지만 도장층이 너무 얇아서, 표면처리된 히트싱크의 표면 바탕색이 얇은 도장층과 어우러져, 도장색의 원색 구현이 매우 어려울 뿐만 아니라, 내식성이 부족하여 도장층이 쉽게 손상되는 경우가 많게 된다. 따라서 이러한 문제점을 보완하기 위하여 LED 조명기기용 히트싱크는 2회 이상의 스프레이 도장이 실시되어야 하며, 경우에 따라서는 4회까지도 도장이 요구되기도 한다. 그런데 이렇게 여러 겹의 도장층을 형성시키게 되면 생산시간이 길어지고 도료 비용이 증가하며, 수차례의 도장으로 인하여 제조 공정이 늘어나서 불량률이 증가하여, 결과적으로 제조 원가가 높아질 뿐만 아니라, 히트싱크 소재 표면에 두껍게 형성된 도장층으로 인하여, LED 소자에서 발생한 열이 히트싱크 외부로 방출되기 어려워지므로, 히트싱크의 방열성능이 현저하게 떨어지는 문제점이 있게 된다.
KR 10-2003-0040824 A KR 10-2007-0097895 A JP 2005-272923 A
본 발명은 위와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 기존의 LED 조명기기용 히트싱크의 제조 공정상의 문제점들을 해결할 수 있는 새로운 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 목적은 LED 조명기기용 히트싱크 제조시, 우수한 방열성능과 우수한 내식성을 갖도록 하면서도 동시에 가격이 저렴하고 단시간내에 처리할 수 있는 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법을 제공함에 있다.
본 발명에 따른 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법은, LED 조명기기용 히트싱크의 소재를 원하는 형상으로 가공하는 소재 가공단계; 상기 소재가공단계에서 원하는 형상으로 가공된 소재의 표면을 PEO 법이나 화성피막법의 어느 하나를 이용하여 표면처리하여, 소재의 표면저항이 0.1 ~ 10 Ω/□ 이고, 동시에 평균표면조도가 0.1 ~ 10 ㎛으로 처리하는 표면처리단계; 및 상기 표면처리단계에서 표면처리된 소재 위에 전착도장에 의해서 무기피막을 형성하는 피막형성단계;로 이루어지고, 상기 전착도장에서 인가전압은 0~150V, 전착처리시 일정전압까지의 승압시간은 30초 내지 60초, 전착처리시간은 승압시간을 포함하여 3분이내에서 수행되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법은, 기존의 공정을 이용하여 표면처리를 하는 경우에 비하여, 내식성이 우수하고, 방열성능이 뛰어날 뿐만 아니라, 양호한 도막 밀착성을 확보할 수 있었다. 이러한 우수한 특성 이외에도 본 발명에 따른 표면처리를 통하여 상대적으로 얇은 도막층으로도 LED 조명기기용 히트싱크의 성능을 얻을 수 있어서, 생산 시간과 경비를 크게 절감할 수 있는 효과가 있다. 이러한 본 발명에 따른 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법은 LED 히트싱크 뿐만 아니라, 각종 통신기기, 디지털카메라, 비디오 카메라, 켐코더, MP3플레이어, 기타 오디오 기기 등에 적용할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법은 소재 가공단계와, 표면처리단계와, 피막형성단계로 이루어진다.
상기 소재 가공단계는 LED 조명기기용 히트싱크의 소재를 원하는 형상으로 가공하는 단계이다. 여기서, 상기 소재는 알루미늄합금 혹은 마그네슘 합금이 이용될 수 있다. 상기 알루미늄 합금은 대표적인 예로서 ADC12종, ADC10종 등이 있으며, 상기 마그네슘 합금의 예로서는 AZ91D 및 AZ31B 등이 사용될 수 있다.
상기 소재는 LED용 조명기기의 성능과 용량에 따라 다양한 형상으로 제조되며, 조명기기의 조도가 높을수록 우수한 방열성능을 갖도록 형상이 설계되어야 한다.
상기 표면처리단계는 상기 소재가공단계에서 원하는 형상으로 가공된 소재의 표면을 표면처리하는 단계로서, 소재의 표면저항이 0.1 ~ 10 Ω/□ 이고, 동시에 평균표면조도가 0.1 ~ 10 ㎛가 되도록 표면처리한다.
상기 소재의 표면저항이 10 Ω/□ 이상으로 저항이 높아지면 후술된 무기피막을 형성하는 단계에서 무기피막의 형성이 잘 되지 않으며, 표면저항이 0.1 Ω/□ 미만인 경우에는 후술된 무기피막층을 원활히 형성될 수 있지만 내식성이 떨어지는 문제점이 있다. 상기 표면저항이 0.1 Ω/□ 내지 10 Ω/□ 사이에 있도록 처리한 경우라도 평균 표면조도가 0.1 ㎛이하이면 표면이 너무 매끄러워 후술된 무기피막의 밀착성을 떨어뜨리며, 평균표면조도가 10 ㎛이상으로 되면 표면의 거칠기가 너무 커서 최종 제품의 외관을 해치게 되며, 아울러, 평균표면조도가 위의 범위에서는 방열되는 표면적을 보다 늘릴 수 있으므로 방열성능을 보다 향상시키게 된다.
상기 표면처리단계는 다양한 방법들이 이용될 수 있으며, 그 구체적인 예로서는 화성피막법과 PEO법이 이용될 수 있다.
상기 화성피막법에는 논크로메이트 피막처리법이 사용될 수 있다. 상기 화성피막의 기본적인 처리 공정은 예비탈지, 본탈지, 수세, 산세, 수세, 표면조정, 인산염피막형성, 수세, 탈세, 건조의 복잡한 공정으로 이루어져 있다. 이 중에서 중요한 공정은 산세공정, 표면조정 공정, 인산염 피막형성 공정을 들 수 있다. 상기 논크로메이트 피막처리법에서의 핵심공정에 사용되는 처리액으로는 인산, 금속염, 불화물(弗化物) 등이 주성분인 것이 주로 사용된다.
상기 PEO법은 일명 plasma electrolytic oxidation이라 칭하는 표면처리 방법으로서 상기 히트싱크의 소재와 대향되는 전극을 이격지게 전해액 중에 침지시키고, 상기 히트싱크의 소재와 대향되는 전극에 각각 서로 다른 극성이 가해지도록 통전시키게 되면, 상기 히트싱크 소재의 표면에 산화물 및 금속간화합물(intermetallic compound) 형태가 형성된다. 이때, 전해액, 인가 전압, 인가 전류밀도 및 인가 주파수를 적절히 조정함으로써, 원하는 코팅층의 두께나, 소재의 표면저항, 및 평균표면조도를 갖도록 할 수 있다.
상기 전극의 재료는 일반적으로 부식에 강하고, 전기화학적으로 안정한 재료가 사용되며, 대표적 재료로서 스테인리스강이 있으며, 티타늄 혹은 흑연이 전극재료로 이용되기도 한다. 본 발명에서는 스테인리스강을 전극 재료로 이용하였으며, 대향되는 전극에 해당되는 것이 상기 원하는 형상으로 가공된 히트싱크의 소재이다. 전류의 형태를 교류로 사용할 경우에는 각각의 전극의 극성이 정해지지 않으며, 직류로 사용할 경우에는 스테인리스를 음극으로 사용하고, 상기 원하는 형상으로 가공된 히트싱크의 소재를 양극으로 사용한다.
상기 전해액은 기본적으로 소량의 강알칼리성 수용액 및 산화물층의 한 성분으로서 역할을 할 수 있는 모든 종류의 수용성 염 중의 하나 또는 그 이상의 조합으로 이루어진다. 본 발명에 따른 상기 전해액은 수산화칼륨(KOH)과 규산나트륨(Na2O-nSiO2, n=1~4)를 함유하는 것이 바람직하다. 수산화칼륨 대신 수산화나트륨(NaOH)과 같은 강알칼리성 용질을 이용할 수도 있으며, 그 함량은 0.1~100 g/L 정도인 것이 좋다. 여기서, 규산나트륨 대신 알루민산나트륨(Na2AlO3)과 같은 약 알칼리성 용질을 이용할 수도 있고, 그 함량은 0.1~50 g/L 가 좋으며, 보다 적절하게는 3~10 g/L가 바람직하다.
상기 전해액 중에서 상기 히트싱크의 소재 표면에 코팅층을 형성시키기 위해서는 서로 다른 극성을 갖는 상기 히크싱크의 소재와 전극 사이에 교류 혹은 직류의 전류를 흘려주면 된다. 이때 인가되는 전압과 전류 밀도 및 인가 주파수를 적절히 조정하면 상기 표면저항이 0.1 내지 10 Ω/□ 이고, 동시에 평균표면조도가 0.1 내지 10 ㎛인 표면처리 층을 얻을 수 있다. 이때 적정한 인가전압은 50 ~ 150 V 사이에 존재하며, 보다 적절하게는 70 ~ 100 V 범위에 있다. 적정한 인가 전류 밀도는 0.1~30 A/dm2의 범위에 있는 것이 좋으며, 보다 적절하게는 0.2~3 A/dm2 범위에 있는 것이 좋다. 인가되는 주파수는 인가 전류가 교류일 경우에는 보통 30 Hz ~1 GHz 이하인 것이 좋으며, 더욱 좋게는 50~700 Hz 범위가 좋다. 인가 전류가 직류일 경우에는 보통 60 Hz를 이용하여도 좋으나, 펄스파 형태의 인가 전류를 가질 경우에는 최대 1 GHz의 높은 주파수를 이용할 수도 있다. 상기 가해지는 전류의 파형은 정방향의 전류 파형과 역방향의 전류 파형이 시간의 경과와 더불어 교대로 나타나도록 조정하며, 정방향 전류파와 역방향 전류파의 각각의 유지 시간과 진폭을 적절히 조정할 수도 있으며, 전류파와 전류파 사이에 전류가 전혀 흐르지 않게 하는 휴지시간을 둘 수도 있다. 이때, 가해지는 전류파의 모양은 정현파 외에도 삼각파, 사각파, 톱니파 혹은 이들의 불규칙한 조합 등을 사용할 수 있다.
위와 같은 방법에 의해 형성된 상기 표면처리에 의해 처리된 표면처리층은, 히트싱크 소재의 표면에 내식성을 갖도록 하면서도 후술하는 무기피막층이 히트싱크 소재의 표면으로부터 박리되지 아니하고 히트싱크 소재의 표면에 밀착되도록 하는 매개체의 역할을 하는 동시에 표면조도를 적정범위로 조절하여 방열되는 표면적을 늘려 방열성능을 향상시키는 역할을 한다.
상기 표면처리하는 단계에서 표면처리가 완료되면 히트싱크의 방열성능과 내식성을 더욱 향상시키고 미려한 외관을 갖게 하기 위하여 상기 표면처리가 완료된 히트싱크의 표면에 무기피막을 형성시킨다.
상기 무기피막은 피도물(표면처리된 히트싱크)과 탱크(혹은 피도물에 대향하는 전극)를 양쪽 전극으로 하고 탱크 내의 수용성 도료 중에 전류를 통해서 피도물에 도막을 입히는 전착 도장을 이용하여 형성시키는 것이 바람직하다.
상기 전착도장은 상기 표면처리된 히트싱크의 표면의 내식성을 보다 향상시키고 동시에 방열성능을 더욱 향상시키기 위하여 실시하는 것으로서, 상기 전착도장의 도장층을 형성시키기 위하여는 먼저 상기 표면처리된 히트싱크를 세정한 후에 전착도장용 도료를 함유한 전해조 내에 침지시킨 후, 상기 표면처리된 히트싱크와 전극 간에 전압을 인가한다. 전압을 인가할 때, 0 ~ 250V 정도의 전압 범위 내에서 승압시키는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 0 ~ 150V 전압 범위가 좋으며, 더욱 바람직하게는 0 ~ 120V의 전압 범위가 좋다. 전착 처리시 일정 전압까지의 승압시간은 30초 내지 60초 내에 이루어지며, 전착 처리 시간은 승압시간을 포함하여 3분을 넘기지 않는 게 바람직하다. 전착 처리시 사용하는 도료는 양이온성 도료와 음이온성 도료의 두가지 모두를 사용할 수 있으며, 내식성이 우수한 양이온성 에폭시계 도료를 사용하는 것이 바람직하지만, 목적에 따라 양이온성 아크릴계 도료나 음이온성 에폭시계 도료 등과 같은 모든 종류의 전착 도장용 도료를 이용할 수도 있다. 전착 도장 공정이 완료되면, 수세에 의한 세정 공정을 거친 후, 150 ℃ 내지 185 ℃의 온도에서 건조하면 원하는 전착도장 공정이 완료된다.
이와 같은 전착도장을 통해 얻어진 무기피막층은 히트싱크의 방열성능을 더욱 향상시키며 동시에 내식성을 향상시키는 역할을 할 뿐만 아니라, 상기 무기피막을 형성하는 단계 후에 원하는 색상의 도장층을 형성하는 단계가 더 수행될 때 상기 도장층의 밀착성을 향상시키는 역할을 수행하게 된다. 상기 원하는 색상의 도장층은 일반적인 스프레이 도장법을 이용하여 수행할 수 있으며, 이때, 상기 스프레이 도장은 종래의 방법과는 달리 1회의 스프레이 도장만을 실시한다 하더라도 도장층의 박리가 일어나지 않게 된다.
다음은 본 발명에 따른 실시예 및 비교예로서, 각 실시예 및 비교예에서 선정한 히트싱크용 재질은 AZ91D 마그네슘 주조합금과 ADC12 다이캐스팅용 알루미늄 합금이며, 모든 시편은 40mm x 40mm x 2mm 크기로 주조하여 제작하였다.
<실시예 1>
O 재질 : AZ91D (마그네슘 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : PEO
- 전해액 조성: KOH 5g/l + Na2O-SiO2 8 g/l + 증류수
- 전원조건: 전류밀도 1.8 A/dm2, 최종 인가 전압 120 V AC
O 무기피막 층 형성 조건
- F1 : F2 (Nv=1:3) 백색 아크릴계 수지
- 전압 범위 : 0 ~ 100 V DC
- 인가 전압 : 100 V DC
- 인가전압까지의 승압시간 : 55초
- 총 공정 시간(승압시간 포함) : 150초
<실시예 2>
O 재질 : AZ91D (마그네슘 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 논크로메이트
- 처리 용액: 인산아연계 처리용액
- 처리온도/시간 : 55 oC / 70초
O 무기피막 층 형성 조건
- 피막성분 : F1(안료), F2(아크릴계 수지), Nv=1:3
- 전압 범위 : 0 ~ 100 V DC
- 인가 전압 : 100 V DC
- 인가전압까지의 승압시간 : 55초
- 총 공정 시간(승압시간 포함) : 150초
<실시예 3>
O 재질 : ADC12 (다이캐스팅용 알루미늄 합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : PEO
- 전해액 조성: KOH 5g/l + Na2O-SiO2 8 g/l + 증류수
- 전원조건: 전류밀도 1.8 A/dm2, 최종 인가 전압 120 V AC
O 무기피막 층 형성 조건
- 피막성분 : F1(안료), F2(아크릴계 수지), Nv=1:3
- 전압 범위 : 0 ~ 100 V DC
- 인가 전압 : 100 V DC
- 인가전압까지의 승압시간 : 55초
- 총 공정 시간(승압시간 포함) : 150초
<실시예 4>
O 재질 : ADC12 (다이캐스팅용 알루미늄 합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 논크로메이트
- 처리 용액: 인산아연계 처리용액
- 처리온도/시간 : 55 oC / 70초
O 무기피막 층 형성 조건
- 피막성분 : F1(안료) F2(아크릴계 수지), Nv=1:3
- 전압 범위 : 0 ~ 100 V DC
- 인가 전압 : 100 V DC
- 인가전압까지의 승압시간 : 55초
- 총 공정 시간(승압시간 포함) : 150초
<비교예 1>
O 재질 : AZ91D (마그네슘 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 미실시
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 1시간/1회
- 총 공정시간 : 4 hrs
<비교예 2>
O 재질 : AZ91D (마그네슘 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 샌드블라스트(습식)
- 블라스트 미디어 : 금강석 분말 (80mesh)
- 분사압력/시간: 7 kg/cm2 / 60초
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 2시간/1회
- 총 공정시간 : 4 hrs
<비교예 3>
O 재질 : AZ91D (마그네슘 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 논크로메이트
- 처리 용액: 인산아연계 처리용액
- 처리온도/시간 : 55 oC / 150 초
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 2시간/1회
- 총 공정시간 : 4 hrs
<비교예 4>
O 재질 : AZ91D (마그네슘 주조합금)
- 표면처리 방법 : PEO
- 전해액 조성: KOH 5g/l + Na2O-SiO2 8 g/l + 증류수
- 전원조건: 전류밀도 1.8 A/dm2, 최종 인가 전압 150 V AC
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 2시간/1회
<비교예 5>
O 재질 : ADC12 (다이캐스팅용 알루미늄 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 미실시
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 1시간/1회
- 총 공정시간 : 4 hrs
<비교예 6>
O 재질 : ADC12 (다이캐스팅용 알루미늄 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 샌드블라스트(습식)
- 블라스트 미디어 : 금강석 분말 (80mesh)
- 분사압력/시간: 7 kg/cm2 / 60초
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 2시간/1회
- 총 공정시간 : 4 hrs
<비교예 7>
O 재질 : ADC12 (다이캐스팅용 알루미늄 주조합금)
O 표면처리 층 형성 조건
- 표면처리 방법 : 논크로메이트
- 처리 용액: 인산아연계 처리용액
- 처리온도/시간 : 55 oC / 150 초
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 2시간/1회
- 총 공정시간 : 4 hrs
<비교예 8>
O 재질 : ADC12 (다이캐스팅용 알루미늄 주조합금)
- 표면처리 방법 : PEO
- 전해액 조성: KOH 5g/l + Na2O-SiO2 8 g/l + 증류수
- 전원조건: 전류밀도 1.8 A/dm2, 최종 인가 전압 150 V AC
O 스프레이도장 층 형성 조건
- 백색 아크릴계 소부도장용 페인트
- 도장 방식 및 횟수 : 스프레이도장/4회(4-coating)
- 건조 온도/시간 : 150 oC, 2시간/1회
상기 실시예들에서 보는 바와 같이 표면처리 시간 및 무기피막 형성에 필요한 단위 공정시간을 각각 합하면, 약 200초 내지 250초에 불과하여 빠른 시간 내에 단위공정을 완료할 수 있으나, 이에 비하여 비교예들에 따른 공정의 경우 무려 4시간에 가까운 공정시간이 소요되어 본 발명에 따른 LED 조명기기용 히트싱크의 생산성이 월등히 우수하다는 것을 알 수 있다.
상기 실시예 1 ~ 4 및 비교예 1 ~ 8에 따른 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리에 따른 특성시험 결과를 표 1 및 표 2에 요약하여 나타내었다.
<표 1> 히트싱크 소재의 표면처리(실시예)에 따른 특성시험 결과
Figure 112011050666201-pat00001

<표 2> 히트싱크 소재의 표면처리(비교예)에 따른 특성시험 결과
Figure 112011050666201-pat00002
위의 실시예 및 비교예에 따른 시편에 대하여, 내식성 시험은 ASTM B117에 규정된 방법에 의하여 72시간 동안 중성 염수 분무시험을 행하였으며, 방열성능 시험은 KICM FIS-1005 시험 규격에 의하여 조명기기용 LED 히트싱크의 허용 최고온도인 60oC에서의 열방사율을 측정하였다. 이와 함께, 실시예의 경우 표면처리층과 무기피막층간의 도막 밀착성 측정과, 비교예의 표면처리층과 스프레이 도장층간의 도막밀착성 측정을 위해 ISO 2409에 규정된 시험 절차에 따라, 크로스 컷팅(X-cutting) 시험을 행하였다.
상기 시험결과를 분석하여 보면, 위의 표 1에서 보는 바와 같이, 모든 실시예들은 부식이 전혀 일어나지 않은 반면, 표 2에서 보는 바와 같이, 비교예들에서는 일부 부식현상이 발생하였으며, 방열성능에 있어서는 실시예들의 경우 85%(=0.850) 이상의 높은 방사율을 나타내는 반면, 비교예의 경우 최대 66.5%(=0.665)에 불과하여 상대적으로 실시예의 경우에 방열성능이 우수한 것으로 나타났다. 또한 도막 밀착성에 있어서도, 실시예의 경우, 가장 우수한 등급인 0 등급(100개의 도막조각 중에서 단 1개의 도막도 벗겨지 않은 경우)에 해당하는 결과를 나타내었지만, 비교예들의 경우에는 실시예에 비해 도막밀착성이 약한 1 등급(100개의 도막조각 중에서 5개 이하의 도막만 벗겨지는 경우)에 해당하는 결과를 얻었다.
한편, 위의 실시예와 비교예에서 표면처리층의 두께와 최종 외관 도막층의 두께를 합한 결과를 살펴 보면, 실시예들의 경우 20 ~35 ㎛ 의 두께를 가지고 있고, 비교예들의 경우 75~ 90 ㎛의 두께를 가지고 있는데, 표 1 및 표 2에서 보는 바와 같이 1/3 정도의 도막 두께로도 기존의 표면처리 방법에 비하여 월등히 우수한 성능을 얻을 수 있음을 알 수 있다.
본 발명은 실시예 들을 기준하여 설명되어 있으나 이는 예시적인 것이라 할 수 있고, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예 들을 생각해 낼 수 있으므로 이러한 균등한 실시예들 또한 본 발명의 특허청구범위 내에 포함하는 것으로 보아야 한다.

Claims (5)

  1. LED 조명기기용 히트싱크의 소재를 원하는 형상으로 가공하는 소재 가공단계;
    상기 소재가공단계에서 원하는 형상으로 가공된 소재의 표면을 PEO 법이나 화성피막법의 어느 하나를 이용하여 표면처리하여, 소재의 표면저항이 0.1 ~ 10 Ω/□ 이고, 동시에 평균표면조도가 0.1 ~ 10 ㎛으로 처리하는 표면처리단계; 및
    상기 표면처리단계에서 표면처리된 소재 위에 전착도장에 의해서 무기피막을 형성하는 피막형성단계;로 이루어지고,
    상기 전착도장에서 인가전압은 0~150V, 전착처리시 일정전압까지의 승압시간은 30초 내지 60초, 전착처리시간은 승압시간을 포함하여 3분이내에서 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 PEO법에 이용되는 전해액은 수산화칼륨과 규산나트륨을 함유하는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 피막형성단계 이후에 원하는 색상의 도장층을 스프레이 도장을 이용하여 수행하는 도장단계가 더 수행되는 것을 특징으로 하는 LED 조명기기용 히트싱크의 표면처리 방법.
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