JP2010215977A - 無電解Ni−Pめっき液および無電解Ni−Pめっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】無電解Ni−Pめっき液へのVGCF(商標)(市販の直径150nm前後、長さ10〜20μm程度のサイズの大きなカーボンナノチューブ)の分散剤として、トリメチルセチルアンモニウムクロリドを好適とするトリメチルセチルアンモニウム塩を用いためっき液、及びこのめっき液を用いてNi−Pめっきを施すめっき方法。
【選択図】図3
Description
そして、この特許文献1では、無電解Niめっき皮膜中にCNTを混入できることにも言及している。
しかしながら、無電解めっきの場合には、電解めっきとはめっきの原理が異なり、電解めっきの場合ほどは、めっき皮膜中にCNTを良好に取り込むことはできなかった。
とりわけ、VGCF(商標)のような、直径150nm前後、長さ10〜20μm程度のサイズの大きなCNTをめっき皮膜中に良好に取り込むことは困難であった。
トリメチルセチルアンモニウム塩は、トリメチルセチルアンモニウムクロリドが好適である。
トリメチルセチルアンモニウム塩は、トリメチルセチルアンモニウムクロリドが好適である。
CNTに、太さが100nm〜200nmで、長さが10μm〜20μmの大きなサイズのものを用いることができる。この場合、長さを3μm〜4μmに調節したCNTを用いると好適である。
また、得られた無電解Ni−Pめっき皮膜の熱処理を行うようにしてもよい。
本実施の形態における無電解Ni−Pめっき液は、CNTと、該CNTを分散させるトリメチルセチルアンモニウム塩を含むことを特徴とする。
トリメチルセチルアンモニウム塩としては、トリメチルセチルアンモニウムクロリドが好適である。
CNTの種類は特に限定されないが、VGCF(商標)のような、太さが100nm〜200nmで、長さが10μm〜20μmの大きなサイズのCNTもめっき皮膜中に取り込むことができる。
このような大きなサイズのCNTは、長さを3〜4μm程度のものに調整したものの方が、めっき皮膜中に良好に取り込むことができた。
なお、本実施の形態において、CNTとは、カーボンナノチューブの他、フッ素化カーボンナノチューブなど、カーボンナノチューブの誘導体も含むものとする。
このトリメチルセチルアンモニウム塩は、CNTを無電解Ni−Pめっき液中に良好に分散させることができる。
上記のように、トリメチルセチルアンモニウム塩はカチオン系の界面活性剤であって、めっき液中で正に帯電し、直鎖状の長い分子でCNTによく絡みつき、CNTを正に帯電させると考えられる。そして、CNTがこのように正に帯電することから、CNTが無電解Ni−Pめっき皮膜に強く吸着され、この状態でさらにめっき皮膜が積み上がっていくことから、CNTがめっき皮膜中に良好に取り込まれると考えられる。直鎖状の長い分子であることから、VGCF(商標)のような太いCNTであっても、CNTによく絡みつき、CNTが良好にめっき皮膜中に取り込まれる一因となっていると考えられる。なお、VGCF(商標)を3〜4μm程度に短く切断した方が、めっき皮膜中への取り込み性は良好であった。
上記のように、正に帯電したCNTは、一端においてめっき皮膜に強く吸着され、この状態でめっき皮膜が積み上がっていくことから、CNTはめっき皮膜中で斜めに取り込まれるものが多く、めっき皮膜の表面では、先端が突出した状態となっている。
得られた無電解Ni−Pめっき皮膜はアモルファス状で比較的硬度が低いが、300〜400℃程度にまで熱処理をすることによって結晶化し、熱処理しないものに対して約1.5倍程度硬度が高くなる。熱処理をした場合でも、CNTの抜けなどはなく、クラックも発生せず、摩擦係数は小さく維持されて摺動特性は良好であった。
また、被めっき物が金属、非金属(樹脂材など)に関わらずめっきが可能である。
基板
銅板(3.3cm×3cm×0.3cm)
前処理
通常法 (感受性化+活性化)
めっき条件
温度: 50℃ 時間: 10〜240分 pH: 9 かく拌 : スターラーかく拌
熱処理条件
温度:300〜400℃ 時間: 60分 (赤外線真空加熱装置)
膜の評価
微細構造:FE−SEM(電界放出型走査電子顕微鏡)(断面:クロスセクションポリシャー)
相構造:XRD (X線回折装置) 組成:EPMA(電子プローブマイクロアナライザー)
特性評価
摺動試験 : ボールオンプレート法 (日章電機(株)MMS−2419)
図2(A)〜図1(F)に、組成例1のめっき液で、添加したCNTがCUT−VGCF(商標)(長さ3〜4μmにカットしたVGCF(商標)の場合の無電解Ni−Pめっき皮膜表面のSEM写真を示す(時間はめっき時間を示す)。
図3(A)に図1(F)の拡大SEM写真を、図3(B)に図3(A)の拡大断面図を、図3(C)に図2(F)の拡大SEM写真を、図3(D)に図3(C)の拡大断面図を示す。
熱処理をしても、めっき皮膜表面にクラックが発生したり、CNTが抜け落ちてしまうことはなかった。硬度は、熱処理前に比べて約1.5倍ほど高くなった。
なお、試験条件は次のとおり。
ボール:直径6mmのアルミナ
荷重:2.0N
擦動距離:4mm
擦動回数:50回(往復)
移動距離:0.5mm/s
サンプリング周期:200ms
図5から明らかなように、各種CNTが取り込まれためっき皮膜の方が摩擦係数が各段に小さく(0.1〜0.2)、摺動特性に優れる。特に、CNTがVGCF(商標)の場合が、摩擦係数が一番小さかった。
図6(A)のCNT無添加のものは、表面に摺動痕が見られる。CNTを添加したものは、摩擦係数が小さいことから摺動痕はほとんど見られない。
図5、図7に示されるように、熱処理を施すことによって、摩擦係数は若干上昇するが、CNTを添加しないものよりは、摩擦係数は格段に小さい。
特に、CUT−CNTの場合、摩擦係数はそれほど上昇せず、優れた摺動特性を維持している。
図8(A)のCNT無添加のものは、表面に摺動痕が見られる。CNTを添加したものは、摩擦係数が小さいことから摺動痕はほとんど見られない。
厚さ:4μmで無電解Ni−Pめっきを行った際のめっき表面状態の写真を示す。良好なめっきが行えている。
一方、電磁波シールド特性はリン濃度が低い低リンタイプ(P濃度:2〜4mass%)のNi-P合金にCNTを複合した膜が望まれる。
温度:40〜50℃
時間:120分
かく拌:スターラーかく拌
CNT:VGCF(商標)
上記の条件で低リンタイプNi-P合金−CNT複合めっきを作製した。作製した膜のSEM写真を図10に示す。
Claims (8)
- トリメチルセチルアンモニウム塩からなる無電解Ni−Pめっき液へのCNTの分散剤。
- トリメチルセチルアンモニウム塩が、トリメチルセチルアンモニウムクロリドであることを特徴とする請求項1記載の無電解Ni−Pめっき液へのCNTの分散剤。
- 無電解Ni−Pめっき液において、
CNTと、
該CNTを分散させるトリメチルセチルアンモニウム塩を含むことを特徴とする無電解Ni−Pめっき液。 - トリメチルセチルアンモニウム塩がトリメチルセチルアンモニウムクロリドであることを特徴とする請求項3記載の無電解Ni−Pめっき液。
- 請求項3または4記載の無電解Ni−Pめっき液を用いて無電解めっきを行い、被めっき物に、表面にCNTの先端が突出した無電解Ni−Pめっき皮膜を形成することを特徴とする無電解Ni−Pめっき方法。
- CNTに、太さが100nm〜200nmで、長さが10μm〜20μmのものを用いることを特徴とする請求項5記載の無電解Ni−Pめっき方法。
- 長さを3μm〜4μmに調節したCNTを用いることを特徴とする請求項6記載の無電解Ni−Pめっき方法。
- 得られた無電解Ni−Pめっき皮膜の熱処理を行うことを特徴とする請求項5〜7いずれか1項記載の無電解Ni−Pめっき方法。
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