JP7392663B2 - 液晶配向処理剤、液晶配向膜及び液晶表示素子 - Google Patents
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Description
本発明は、液晶表示素子の製造に用いられる液晶配向処理剤、該液晶配向処理剤から得られる液晶配向膜、及び該液晶配向膜を使用した液晶表示素子に関する。
高分子材料など有機材料からなる膜は、形成の容易さや絶縁性能などが着目され、電子デバイスにおいて、層間絶縁膜や保護膜等として広く用いられている。なかでも、表示デバイスとして良く知られた液晶表示素子では、ポリイミドからなる有機膜が液晶配向膜として使用されている。
液晶配向膜は、液晶の配向状態を制御する目的で使用される。しかし、液晶表示素子の高精細化に伴い、液晶表示素子のコントラスト低下や長期使用に伴う表示不良の抑制が求められている。
これらに対して、ポリイミドを用いた液晶配向膜において、液晶配向性を高め、液晶表示画面周辺部に表示不良が生じにくくする手法として、アルコキシシラン化合物を添加した液晶配向処理剤を用いた液晶配向膜が提案されている（特許文献１、２参照）。
近年、スマートフォンや携帯電話などのモバイル用途向けに、液晶表示素子が用いられている。これら用途では、できるだけ広い表示面を確保するため、液晶表示素子の基板間を接着させるために用いるシール剤の幅を、従来に比べて狭くする必要がある。更に前記理由により、シール剤の描画位置を、シール剤との接着性が弱い液晶配向膜の端部に接した位置、或いは液晶配向膜の上部にすることも求められている。そのため、近年では、従来に比べて、液晶表示素子の基板間の接着が弱い状況となっている。更に、このような場合、高温高湿条件下での使用により、シール剤と液晶配向膜との間から水が混入しやすくなり、液晶表示素子の額縁付近での表示ムラや素子内での気泡の発生、更には、素子の剥がれが起こってしまう。
この問題に対して、液晶配向膜とシール剤との密着性を高める手法として、液晶配向処理剤にアルコキシラン化合物を添加する手法がある。しかし、アルコキシシラン化合物を液晶配向処理剤中に添加した場合、シール剤と液晶配向膜との接着性を高めることができるが、液晶配向処理剤の保存中にアルコキシ化合物中のアルコキシ基の縮合反応が進行し、液晶配向処理剤の粘度上昇やゲル化物の発生など、液晶配向処理剤の保存安定性が悪くなる問題がある。
以上の点から、本発明は、液晶配向処理剤の保存安定性に優れ、液晶表示素子の基板間の接着性（密着性ともいう。）が高く、更には、長時間、高温高湿に曝される環境でも、液晶表示素子内の気泡の発生や素子の剥がれを抑制できる液晶配向膜の提供を目的とする。加えて、上記の液晶配向膜を有する液晶表示素子、上記の液晶配向膜を作製できる液晶配向処理剤の提供も目的とする。
本発明者は、前記の目的を達成するため鋭意研究を進めた結果、以下の要旨を有する本発明を完成するに至った。
即ち、下記式［１］で表される基を有する化合物（特定化合物ともいう。）を含有することを特徴とする液晶配向処理剤である。
（＊は、他の構造との結合部位を表す。）
即ち、下記式［１］で表される基を有する化合物（特定化合物ともいう。）を含有することを特徴とする液晶配向処理剤である。
本発明の液晶配向処理剤は、保存安定性に優れ、液晶表示素子の基板間の接着性が高く、更には、長時間、高温高湿に曝される環境でも、液晶表示素子内の気泡の発生や素子の剥がれを抑制することができる液晶配向膜を提供できる。加えて、上記の液晶配向膜を有する液晶表示素子、上記の液晶配向膜を作製出来る液晶配向処理剤を提供できる。そのため、本発明の液晶表示素子は、スマートフォンや携帯電話などの液晶表示素子に用いられる。
本発明により何故に上記の優れた特性を有する液晶表示素子が得られるメカニズムは、必ずしも明らかではないが、ほぼ次のように推定される。
液晶配向処理剤中に含まれる特定化合物は、ジスルフィド結合（Ｓ－Ｓ）とチオケトン（Ｃ＝Ｓ）基を有することから、液晶配向膜と金属電極との密着性が高くなる。また、特性化合物中のアミノ基（Ｎ）は、弱塩基性を示すことからシール剤の硬化性を促進させることができる。これにより、液晶配向膜を形成後、液晶配向膜と金属電極、及び液晶配向膜とシール剤との密着性が高くなり、長時間、高温高湿に曝される環境でも、液晶表示素子内の気泡の発生や素子の剥がれを抑制することができる液晶表示素子となると考えられる。
液晶配向処理剤中に含まれる特定化合物は、ジスルフィド結合（Ｓ－Ｓ）とチオケトン（Ｃ＝Ｓ）基を有することから、液晶配向膜と金属電極との密着性が高くなる。また、特性化合物中のアミノ基（Ｎ）は、弱塩基性を示すことからシール剤の硬化性を促進させることができる。これにより、液晶配向膜を形成後、液晶配向膜と金属電極、及び液晶配向膜とシール剤との密着性が高くなり、長時間、高温高湿に曝される環境でも、液晶表示素子内の気泡の発生や素子の剥がれを抑制することができる液晶表示素子となると考えられる。
＜特定化合物＞
特定化合物は、前記式［１］で表される基を有する化合物である。具体的には、下記式［１ａ］で表される化合物が挙げられる。
Ｘ１は下記式［１－ａ］～式［１－ｋ］からなる群から選ばれる。
（ＴＡは炭素数１～３のアルキル基を示す。）
なかでも、式［１－ｂ］、式［１－ｃ］又は式［１－ｄ］が好ましい。
Ｘ２は単結合又は炭素数１～１８の有機基を示す。なかでも、単結合又は炭素数１～６の有機基が好ましい。
Ｘ３は前記式［１］で表される基を示す。
特定化合物は、前記式［１］で表される基を有する化合物である。具体的には、下記式［１ａ］で表される化合物が挙げられる。
なかでも、式［１－ｂ］、式［１－ｃ］又は式［１－ｄ］が好ましい。
Ｘ２は単結合又は炭素数１～１８の有機基を示す。なかでも、単結合又は炭素数１～６の有機基が好ましい。
Ｘ３は前記式［１］で表される基を示す。
特定化合物の好ましい具体例としては、下記式［１－１ａ］の化合物が挙げられ、これを用いることが好ましい。
特定化合物の使用割合は、液晶表示素子の液晶配向膜と金属電極との密着性などの点から、液晶配向処理剤に含まれる全ての重合体１００質量部に対して、０．１～３０質量部が好ましく、より好ましくは、０．５～２０質量部であり、最も好ましくは、１～１５質量部である。また、特定化合物は、各特性に応じて、１種類又は２種類以上を混合して使用することもできる。
＜重合体＞
液晶配向処理剤に含まれる重合体としては、前記特定化合物と反応可能な官能基を有する重合体であることが好ましい。反応可能な官能基とは、室温状態で共有結合形成可能な官能基のほか、潜在的に共有結合形成可能な官能基も含む概念であり、このような官能基としては、加熱及び／又は電磁波の照射により構造の一部が変化して特定化合物と共有結合を形成可能な官能基が挙げられる。反応可能な官能基の具体例として、カルボキシル基、アミノ基、（メタ）アクリル基、酸無水基、フェノール基、ヒドロキシル基、シラノール基、イミド基、エステル基、アミド基、ウレア基等が挙げられる。
液晶配向処理剤に含まれる重合体としては、前記特定化合物と反応可能な官能基を有する重合体であることが好ましい。反応可能な官能基とは、室温状態で共有結合形成可能な官能基のほか、潜在的に共有結合形成可能な官能基も含む概念であり、このような官能基としては、加熱及び／又は電磁波の照射により構造の一部が変化して特定化合物と共有結合を形成可能な官能基が挙げられる。反応可能な官能基の具体例として、カルボキシル基、アミノ基、（メタ）アクリル基、酸無水基、フェノール基、ヒドロキシル基、シラノール基、イミド基、エステル基、アミド基、ウレア基等が挙げられる。
前記特定化合物と反応可能な官能基を有する重合体は、アクリルポリマー、メタクリルポリマー、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、ポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、セルロース、及びポリシロキサンからなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。より好ましくは、ポリイミド前駆体又はポリイミドである。
上記重合体として、ポリイミド前駆体又はポリイミド（総称して、ポリイミド系重合体ともいう。）を用いる場合、それらは、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させて得られるポリイミド前駆体又は該ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドが好ましい。
上記重合体として、ポリイミド前駆体又はポリイミド（総称して、ポリイミド系重合体ともいう。）を用いる場合、それらは、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させて得られるポリイミド前駆体又は該ポリイミド前駆体をイミド化して得られるポリイミドが好ましい。
上記ポリイミド前駆体は、下記式［Ａ］の構造を有するものが好ましい。
式［Ａ］中、Ｒ１は４価の有機基を示す。Ｒ２は２価の有機基を示す。Ａ１及びＡ２はそれぞれ、水素原子又は炭素数１～８のアルキル基を示す。Ａ３及びＡ４は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～５のアルキル基又はアセチル基を示す。ｎは正の整数を示す。
ジアミン成分としては、分子内に１級又は２級のアミノ基を２個有するジアミンが挙げられる。テトラカルボン酸成分としては、テトラカルボン酸化合物、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸ジハライド化合物、テトラカルボン酸ジアルキルエステル化合物又はテトラカルボン酸ジアルキルエステルジハライド化合物が挙げられる。
ポリイミド系重合体は、下記式［Ｂ］のテトラカルボン酸二無水物と下記式［Ｃ］のジアミンとを原料とすることで、比較的簡便に得られるという理由から、下記式［Ｄ］の繰り返し単位の構造式から成るポリアミド酸又は該ポリアミド酸をイミド化させたポリイミドが好ましい。
また、通常の合成手法で、前記で得られた式［Ｄ］の重合体に、式［Ａ］中のＡ１及びＡ２の炭素数１～８のアルキル基、及び式［Ａ］中のＡ３及びＡ４の炭素数１～５のアルキル基又はアセチル基を導入することもできる。
ポリイミド系重合体を作製するためのジアミン成分は特に限定されない。具体的には、国際公開公報ＷＯ２０１６／０７６４１２の３４頁～３８頁に記載される式［３ａ－１］～式［３ａ－５］のジアミン化合物、同公報の３９頁～４２頁に記載されるその他ジアミン化合物、及び同公報の４２頁～４４頁に記載される式［ＤＡ１］～［ＤＡ１５］のジアミン化合物が挙げられる。これらジアミン成分は、各特性に応じて、１種又は２種以上を混合して使用できる。
ポリイミド系重合体を作製するためのジアミン成分は特に限定されない。具体的には、国際公開公報ＷＯ２０１６／０７６４１２の３４頁～３８頁に記載される式［３ａ－１］～式［３ａ－５］のジアミン化合物、同公報の３９頁～４２頁に記載されるその他ジアミン化合物、及び同公報の４２頁～４４頁に記載される式［ＤＡ１］～［ＤＡ１５］のジアミン化合物が挙げられる。これらジアミン成分は、各特性に応じて、１種又は２種以上を混合して使用できる。
ポリイミド系重合体を作製するためのテトラカルボン酸成分は特に限定されない。具体的には、国際公開公報ＷＯ２０１６／０７６４１２の４４頁～４５頁に記載される式［４］のテトラカルボン酸二無水物、及び４５頁～４６頁に記載されるその他のテトラカルボン酸成分が挙げられる。これらテトラカルボン酸成分は、各特性に応じて、１種又は２種以上を混合して使用できる。
ポリイミド系重合体を合成する方法は、特に限定されない。通常、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを反応させて得られる。具体的には、国際公開公報ＷＯ２０１６／０７６４１２の４６頁～５０頁に記載される方法が挙げられる。
ジアミン成分とテトラカルボン酸成分との反応は、通常、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを含む溶媒中で行う。その際に用いる溶媒としては、生成したポリイミド前駆体が溶解するものであれば特に限定されない。
ジアミン成分とテトラカルボン酸成分との反応は、通常、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分とを含む溶媒中で行う。その際に用いる溶媒としては、生成したポリイミド前駆体が溶解するものであれば特に限定されない。
具体的には、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド又は１，３－ジメチル－イミダゾリジノンなどが挙げられる。また、ポリイミド前駆体の溶媒溶解性が高い場合は、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノン又は下記式［Ｄ１］～式［Ｄ３］の溶媒を用いることができる。
また、これらは単独で使用しても、混合して使用してもよい。更に、ポリイミド前駆体を溶解させない溶媒であっても、生成したポリイミド前駆体が析出しない範囲で、前記の溶媒に混合して使用してもよい。また、有機溶媒中の水分は重合反応を阻害し、更には、生成したポリイミド前駆体を加水分解させる原因となるので、有機溶媒は脱水乾燥させたものを用いることが好ましい。
ポリイミド前駆体の重合反応においては、ジアミン成分の合計モル数を１．０にした際のテトラカルボン酸成分の合計モル数は、０．８～１．２が好ましい。テトラカルボン酸成分の合計モル数が１．０より小さい場合、即ち、テトラカルボン酸成分の合計モル数がジアミン成分のモル数よりも小さい場合は、ポリマの末端がアミノ基の構造となり、１．０より大きい場合、即ち、テトラカルボン酸成分の合計モル数がジアミン成分のモル数よりも大きい場合は、ポリマの末端がカルボン酸無水物或いはジカルボン酸の構造となる。本発明においては、特定化合物の効果、即ち、液晶表示素子の液晶配向膜と金属電極との密着性を高める効果が、より高くなることから、テトラカルボン酸成分の合計モル数は１．０より大きい、即ち、テトラカルボン酸成分の合計モル数がジアミン成分のモル数よりも大きいことが好ましい。具体的には、ジアミン成分の合計モル数を１．０にした際、テトラカルボン酸成分の合計モル数が１．０５～１．２０が好ましい。
ポリイミドはポリイミド前駆体を閉環させて得られる。ポリイミドは、アミド酸基の閉環率（イミド化率ともいう。）は必ずしも１００％である必要はなく、用途や目的に応じて任意に調製できる。なかでも、ポリイミド系重合体の溶媒への溶解性の点から、３０～８０％が好ましい。より好ましいのは、４０～７０％である。
ポリイミド系重合体の分子量は、そこから得られる液晶配向膜の強度、液晶配向膜形成時の作業性及び塗膜性を考慮した場合、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）法で測定した重量平均分子量で５，０００～１，０００，０００とするのが好ましく、より好ましいのは、１０，０００～１５０，０００である。
ポリイミド系重合体の分子量は、そこから得られる液晶配向膜の強度、液晶配向膜形成時の作業性及び塗膜性を考慮した場合、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）法で測定した重量平均分子量で５，０００～１，０００，０００とするのが好ましく、より好ましいのは、１０，０００～１５０，０００である。
＜液晶配向処理剤＞
液晶配向処理剤は、液晶配向膜を形成するための溶液であり、特定化合物、重合体及び溶媒を含有する溶液である。その際、特定化合物及び重合体には、それぞれ、２種類以上のものを用いることができる。
液晶配向処理剤中の溶媒の含有量は、液晶配向処理剤の塗布方法や目的とする膜厚を得るという観点から、適宜選択できる。なかでも、塗布により均一な液晶配向膜を形成するとい観点から、液晶配向処理剤中の溶媒の含有量は５０～９９．９質量％が好ましい。なかでも、６０～９９質量％が好ましい。より好ましいのは、６５～９９質量％である。
液晶配向処理剤は、液晶配向膜を形成するための溶液であり、特定化合物、重合体及び溶媒を含有する溶液である。その際、特定化合物及び重合体には、それぞれ、２種類以上のものを用いることができる。
液晶配向処理剤中の溶媒の含有量は、液晶配向処理剤の塗布方法や目的とする膜厚を得るという観点から、適宜選択できる。なかでも、塗布により均一な液晶配向膜を形成するとい観点から、液晶配向処理剤中の溶媒の含有量は５０～９９．９質量％が好ましい。なかでも、６０～９９質量％が好ましい。より好ましいのは、６５～９９質量％である。
液晶配向処理剤に用いる溶媒は、特定化合物及び重合体を溶解させる溶媒であれば特に限定されない。なかでも、重合体がポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリアミド又はポリエステルの場合、或いは、アクリルポリマー、メタクリルポリマー、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、セルロース又はポリシロキサンの溶媒への溶解性が低い場合は、下記の溶媒（溶媒Ａ類ともいう。）を用いることが好ましい。
例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン、ジメチルスルホキシド、γ－ブチロラクトン、１，３－ジメチル－イミダゾリジノン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、４－ヒドロキシ－４－メチル－２－ペンタノンなどである。なかでも、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン又はγ－ブチロラクトンが好ましい。また、これらは単独で使用しても、混合して使用してもよい。
重合体が、アクリルポリマー、メタクリルポリマー、ノボラック樹脂、ポリヒドロキシスチレン、セルロース又はポリシロキサンである場合、更には、重合体がポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリアミド又はポリエステルであり、これら重合体の溶媒への溶解性が高い場合は、下記の溶媒（溶媒Ｂ類ともいう。）を用いることができる。
溶媒Ｂ類の具体例は、国際公開公報ＷＯ２０１４／１７１４９３の５８頁～６０頁に記載される溶媒Ｂ類が挙げられる。なかでも、１－ヘキサノール、シクロヘキサノール、１，２－エタンジオール、１，２－プロパンジオール、プロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン又は前記式［Ｄ１］～式［Ｄ３］が好ましい。
また、これら溶媒Ｂ類を用いる際、液晶配向処理剤の塗布性を改善する目的に、前記溶媒Ａ類のＮ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－エチル－２－ピロリドン又はγ－ブチロラクトンを併用して用いることが好ましい。
これら溶媒Ｂ類は、液晶配向処理剤を塗布する際の液晶配向膜の塗膜性や表面平滑性を高めることができるため、重合体にポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリアミド又はポリエステルを用いた場合、前記溶媒Ａ類と併用して用いることが好ましい。その際、溶媒Ｂ類は、液晶配向処理剤に含まれる溶媒全体の１～９９質量％が好ましい。なかでも、１０～９９質量％が好ましい。より好ましいのは、２０～９５質量％である。
これら溶媒Ｂ類は、液晶配向処理剤を塗布する際の液晶配向膜の塗膜性や表面平滑性を高めることができるため、重合体にポリイミド前駆体、ポリイミド、ポリアミド又はポリエステルを用いた場合、前記溶媒Ａ類と併用して用いることが好ましい。その際、溶媒Ｂ類は、液晶配向処理剤に含まれる溶媒全体の１～９９質量％が好ましい。なかでも、１０～９９質量％が好ましい。より好ましいのは、２０～９５質量％である。
液晶配向処理剤には、液晶配向膜の膜強度を高めるために、エポキシ基、イソシアネート基、オキセタン基、シクロカーボネート基、ヒドロキシ基、ヒドロキシアルキル基又は低級アルコキシアルキル基を有する化合物（総称して架橋性化合物ともいう。）を導入することが好ましい。その際、上記の基は、化合物中に２個以上有する必要がある。
すなわち、液晶配向処理剤は、エポキシ基、イソシアネート基、オキセタン基、シクロカーボネート基、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基、炭素数１～３のアルコキシアルキル基、又は重合性不飽和結合基から選ばれる基を２つ以上有する化合物からなる少なくとも１種の架橋性化合物を含むことが好ましい。
すなわち、液晶配向処理剤は、エポキシ基、イソシアネート基、オキセタン基、シクロカーボネート基、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基、炭素数１～３のアルコキシアルキル基、又は重合性不飽和結合基から選ばれる基を２つ以上有する化合物からなる少なくとも１種の架橋性化合物を含むことが好ましい。
エポキシ基又はイソシアネート基を有する架橋性化合物の具体例は、国際公開公報ＷＯ２０１４／１７１４９３の６３頁～６４頁に記載されるエポキシ基又はイソシアネート基を有する架橋性化合物が挙げられる。
オキセタン基を有する架橋性化合物の具体例は、国際公開公報ＷＯ２０１１／１３２７５１の５８頁～５９頁に掲載される式［４ａ］～式［４ｋ］の架橋性化合物が挙げられる。
オキセタン基を有する架橋性化合物の具体例は、国際公開公報ＷＯ２０１１／１３２７５１の５８頁～５９頁に掲載される式［４ａ］～式［４ｋ］の架橋性化合物が挙げられる。
シクロカーボネート基を有する架橋性化合物の具体例は、国際公開公報ＷＯ２０１２／０１４８９８の７６頁～８２頁に掲載される式［５－１］～式［５－４２］の架橋性化合物が挙げられる。
ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基及び低級アルコキシアルキル基を有する架橋性化合物の具体例は、国際公開公報２０１４／１７１４９３の６５頁～６６頁に記載されるメラミン誘導体又はベンゾグアナミン誘導体、及び国際公開公報ＷＯ２０１１／１３２７５１の６２頁～６６頁に掲載される、式［６－１］～式［６－４８］の架橋性化合物が挙げられる。
ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基及び低級アルコキシアルキル基を有する架橋性化合物の具体例は、国際公開公報２０１４／１７１４９３の６５頁～６６頁に記載されるメラミン誘導体又はベンゾグアナミン誘導体、及び国際公開公報ＷＯ２０１１／１３２７５１の６２頁～６６頁に掲載される、式［６－１］～式［６－４８］の架橋性化合物が挙げられる。
液晶配向処理剤における架橋性化合物の含有量は、液晶配向処理剤に含まれる全ての重合体成分１００質量部に対して、０．１～１００質量部が好ましい。架橋反応が進行し、目的の効果を発現させるためには、すべての重合体成分１００質量部に対して０．１～５０質量部がより好ましく、最も好ましいのは、１～３０質量部である。
液晶配向処理剤には、液晶配向処理剤を塗布した際の液晶配向膜の膜厚の均一性や表面平滑性を向上させる化合物を用いることができる。更に、液晶配向膜と電極基板との密着性を向上させる化合物などを用いることもできる。
液晶配向処理剤には、液晶配向処理剤を塗布した際の液晶配向膜の膜厚の均一性や表面平滑性を向上させる化合物を用いることができる。更に、液晶配向膜と電極基板との密着性を向上させる化合物などを用いることもできる。
液晶配向膜の膜厚の均一性や表面平滑性を向上させる化合物としては、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、又はノ二オン系界面活性剤などが挙げられる。具体的には、国際公開公報ＷＯ２０１４／１７１４９３の６７頁に記載される界面活性剤が挙げられる。また、その使用割合は、液晶配向処理剤に含有されるすべての重合体成分１００質量部に対して、０．０１～２質量部が好ましい。より好ましいのは、０．０１～１質量部である。
液晶配向膜と電極基板との密着性を向上させる化合物の具体例は、国際公開公報ＷＯ２０１４／１７１４９３の６７頁～６９頁に記載される化合物が挙げられる。また、その使用割合は、液晶配向処理剤に含有されるすべての重合体成分１００質量部に対して、０．１～３０質量部が好ましい。より好ましいのは、１～２０質量部である。
液晶配向処理剤には、前記以外の化合物の他に、液晶配向膜の誘電率や導電性などの電気特性を変化させる目的の誘電体や導電物質を添加してもよい。
液晶配向処理剤には、前記以外の化合物の他に、液晶配向膜の誘電率や導電性などの電気特性を変化させる目的の誘電体や導電物質を添加してもよい。
＜液晶配向膜・液晶表示素子＞
液晶配向処理剤は、基板上に塗布、焼成した後、ラビング処理や光照射などで配向処理をして、液晶配向膜として用いることができる。また、垂直配向用途などの場合では配向処理なしでも液晶配向膜として用いることができる。
液晶配向処理剤は、基板上に塗布、焼成した後、ラビング処理や光照射などで配向処理をして、液晶配向膜として用いることができる。また、垂直配向用途などの場合では配向処理なしでも液晶配向膜として用いることができる。
この際に用いる基板としては、透明性の高い基板であれば特に限定されず、ガラス基板の他、アクリル基板、ポリカーボネート基板、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基板などのプラスチック基板、更には、それらのフィルムを用いることができる。また、プロセスの簡素化の観点からは、液晶駆動のためのＩＴＯ電極、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）電極及びＩＧＺＯ（Indium Gallium Zinc Oxide）電極などの金属電極、及び有機導電膜などが形成された基板を用いることが好ましい。また、反射型の液晶表示素子とする場合には、片側の基板のみにならば、シリコンウエハやアルミニウムなどの金属や誘電体多層膜が形成された基板を使用できる。
液晶配向処理剤の塗布方法は、特に限定されないが、工業的には、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷又はインクジェット法などで行う方法が一般的である。その他の塗布方法としては、ディップ法、ロールコータ法、スリットコータ法、スピンナー法又はスプレー法などがあり、目的に応じてこれらを用いてもよい。
液晶配向処理剤を基板上に塗布した後は、ホットプレート、熱循環型オーブン又はＩＲ（赤外線）型オーブンなどの加熱手段により、液晶配向処理剤に用いる溶媒に応じて、３０～３００℃、好ましくは３０～２５０℃の温度で溶媒を蒸発させて液晶配向膜とすることができる。
液晶配向処理剤を基板上に塗布した後は、ホットプレート、熱循環型オーブン又はＩＲ（赤外線）型オーブンなどの加熱手段により、液晶配向処理剤に用いる溶媒に応じて、３０～３００℃、好ましくは３０～２５０℃の温度で溶媒を蒸発させて液晶配向膜とすることができる。
焼成後の液晶配向膜の厚みは、厚すぎると液晶表示素子の消費電力の面で不利となり、薄すぎると液晶表示素子の信頼性が低下する場合があるので、好ましくは５～３００ｎｍ、より好ましくは１０～２００ｎｍである。
液晶を水平配向や傾斜配向させる場合は、焼成後の液晶配向膜をラビング又は偏光紫外線照射などで処理する。
液晶表示素子に用いる液晶は、特に限定されないが、例えば、ネマチック液晶、スメクチック液晶又はコレステリック液晶を用いることができる。その際、液晶表示素子の方式に応じて、正又は負の誘電異方性を有する液晶を選択できる。また、液晶中に二色性染料を溶解させてゲストホスト型の液晶表示素子とすることもできる。
液晶を水平配向や傾斜配向させる場合は、焼成後の液晶配向膜をラビング又は偏光紫外線照射などで処理する。
液晶表示素子に用いる液晶は、特に限定されないが、例えば、ネマチック液晶、スメクチック液晶又はコレステリック液晶を用いることができる。その際、液晶表示素子の方式に応じて、正又は負の誘電異方性を有する液晶を選択できる。また、液晶中に二色性染料を溶解させてゲストホスト型の液晶表示素子とすることもできる。
液晶の注入方法は、特に限定されないが、例えば、次の方法が挙げられる。即ち、液晶配向膜が形成された一対の基板を用意し、片側の基板の４片を、一部分を除いてシール剤を塗布し、その後、液晶配向膜面が内側になるようにして、もう片側の基板を貼り合わせた空セルを作製する。そして、シール剤が塗布されていない場所から液晶を減圧注入して、液晶注入セルを得る方法が挙げられる。更に、液晶配向膜が形成された一対の基板を用意し、片側の基板の上にＯＤＦ（One Drop Filling）法やインクジェット法などで、液晶を滴下し、その後、もう片側の基板を貼り合わせて、液晶注入セルを得る方法も挙げられる。
液晶表示素子のギャップ制御の方法は、特に限定されないが、例えば、液晶中に目的とする大きさのスペーサーを導入する方法、目的とする大きさのカラムスペーサーを有する基板上に塗布する方法、目的とする大きさのカラムスペーサーを含む液晶を用いる方法などが挙げられる。
液晶表示素子のギャップの大きさは、１～１００μｍが好ましく、より好ましくは、１～５０μｍであり、特に好ましくは、２～３０μｍである。ギャップが小さすぎると、液晶表示素子のコントラストが低下し、大きすぎると、素子の駆動電圧が高くなる。
液晶表示素子のギャップの大きさは、１～１００μｍが好ましく、より好ましくは、１～５０μｍであり、特に好ましくは、２～３０μｍである。ギャップが小さすぎると、液晶表示素子のコントラストが低下し、大きすぎると、素子の駆動電圧が高くなる。
以下に実施例を挙げ、本発明をさらに詳しく説明するが、これらに限定されるものではない。以下で用いる略語は下記の通りである。
「特定化合物」
「特定化合物」
＜ジアミン成分＞
＜テトラカルボン酸成分＞
「架橋性化合物」
「溶媒」
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン、 ＮＥＰ：Ｎ－エチル－２－ピロリドン
ＢＣＳ：エチレングリコールモノブチルエーテル
ＰＢ：プロピレングリコールモノブチルエーテル
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン、 ＮＥＰ：Ｎ－エチル－２－ピロリドン
ＢＣＳ：エチレングリコールモノブチルエーテル
ＰＢ：プロピレングリコールモノブチルエーテル
「ポリイミド系重合体の分子量測定」
常温ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置（ＧＰＣ－１０１）（昭和電工社製）、カラム（ＫＤ－８０３，ＫＤ－８０５）（Ｓｈｏｄｅｘ社製）を用いて、以下のようにして測定した。
カラム温度：５０℃
溶離液：Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド（添加剤として、臭化リチウム－水和物（ＬｉＢｒ・Ｈ２Ｏ）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ（リットル）、リン酸・無水結晶（ｏ－リン酸）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）が１０ｍｌ／Ｌ）
流速：１．０ｍｌ／分
検量線作成用標準サンプル：ＴＳＫ 標準ポリエチレンオキサイド（分子量；約９００,０００、１５０,０００、１００,０００及び３０，０００）（東ソー社製）及びポリエチレングリコール（分子量；約１２,０００、４,０００及び１,０００）（ポリマーラボラトリー社製）。
常温ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置（ＧＰＣ－１０１）（昭和電工社製）、カラム（ＫＤ－８０３，ＫＤ－８０５）（Ｓｈｏｄｅｘ社製）を用いて、以下のようにして測定した。
カラム温度：５０℃
溶離液：Ｎ，Ｎ’－ジメチルホルムアミド（添加剤として、臭化リチウム－水和物（ＬｉＢｒ・Ｈ２Ｏ）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ（リットル）、リン酸・無水結晶（ｏ－リン酸）が３０ｍｍｏｌ／Ｌ、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）が１０ｍｌ／Ｌ）
流速：１．０ｍｌ／分
検量線作成用標準サンプル：ＴＳＫ 標準ポリエチレンオキサイド（分子量；約９００,０００、１５０,０００、１００,０００及び３０，０００）（東ソー社製）及びポリエチレングリコール（分子量；約１２,０００、４,０００及び１,０００）（ポリマーラボラトリー社製）。
「ポリイミド系重合体のイミド化率の測定」
ポリイミド粉末２０ｍｇをＮＭＲ（核磁気共鳴）サンプル管（ＮＭＲサンプリングチューブスタンダード，φ５（草野科学社製））に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ－ｄ６，０．０５質量％ＴＭＳ（テトラメチルシラン）混合品）（０.５３ｍｌ）を添加し、超音波をかけて完全に溶解させた。この溶液をＮＭＲ測定機（ＪＮＷ－ＥＣＡ５００）（日本電子データム社製）にて５００ＭＨｚのプロトンＮＭＲを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、９.５ｐｐｍ～１０.０ｐｐｍ付近に現れるアミド酸のＮＨ基に由来するプロトンピーク積算値とを用い以下の式によって求めた。
イミド化率（％）＝（１－α・ｘ／ｙ）×１００
（ｘはアミド酸のＮＨ基由来のプロトンピーク積算値、ｙは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミド酸（イミド化率が０％）の場合におけるアミド酸のＮＨ基プロトン１個に対する基準プロトンの個数割合である。）
ポリイミド粉末２０ｍｇをＮＭＲ（核磁気共鳴）サンプル管（ＮＭＲサンプリングチューブスタンダード，φ５（草野科学社製））に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ－ｄ６，０．０５質量％ＴＭＳ（テトラメチルシラン）混合品）（０.５３ｍｌ）を添加し、超音波をかけて完全に溶解させた。この溶液をＮＭＲ測定機（ＪＮＷ－ＥＣＡ５００）（日本電子データム社製）にて５００ＭＨｚのプロトンＮＭＲを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、９.５ｐｐｍ～１０.０ｐｐｍ付近に現れるアミド酸のＮＨ基に由来するプロトンピーク積算値とを用い以下の式によって求めた。
イミド化率（％）＝（１－α・ｘ／ｙ）×１００
（ｘはアミド酸のＮＨ基由来のプロトンピーク積算値、ｙは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミド酸（イミド化率が０％）の場合におけるアミド酸のＮＨ基プロトン１個に対する基準プロトンの個数割合である。）
「ポリイミド系重合体の合成」
＜合成例１＞
Ｃ１（２．５０ｇ，１２．７ｍｍｏｌ）及びＢ２（２．６５ｇ，１３．４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（１５．５ｇ）中で混合し、２５℃で８時間反応させ、樹脂固形分濃度２５質量％のポリアミド酸溶液（１）を得た。このポリアミド酸の数平均分子量（Ｍｎともいう。）は２８，２００、重量平均分子量（Ｍｗともいう。）は８５，３００であった。
＜合成例１＞
Ｃ１（２．５０ｇ，１２．７ｍｍｏｌ）及びＢ２（２．６５ｇ，１３．４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（１５．５ｇ）中で混合し、２５℃で８時間反応させ、樹脂固形分濃度２５質量％のポリアミド酸溶液（１）を得た。このポリアミド酸の数平均分子量（Ｍｎともいう。）は２８，２００、重量平均分子量（Ｍｗともいう。）は８５，３００であった。
＜合成例２＞
Ｃ１（２．５０ｇ，１２．７ｍｍｏｌ）及びＢ２（２．４０ｇ，１２．１ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（１４．７ｇ）中で混合し、２５℃で８時間反応させ、樹脂固形分濃度２５質量％のポリアミド酸溶液（２）を得た。このポリアミド酸の数平均分子量（Ｍｎともいう。）は３０，６００、重量平均分子量（Ｍｗともいう。）は８９，５００であった。
Ｃ１（２．５０ｇ，１２．７ｍｍｏｌ）及びＢ２（２．４０ｇ，１２．１ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（１４．７ｇ）中で混合し、２５℃で８時間反応させ、樹脂固形分濃度２５質量％のポリアミド酸溶液（２）を得た。このポリアミド酸の数平均分子量（Ｍｎともいう。）は３０，６００、重量平均分子量（Ｍｗともいう。）は８９，５００であった。
＜合成例３＞
Ｃ２（２．０４ｇ，８．１５ｍｍｏｌ）及びＢ３（５．５５ｇ，１９．４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．０ｇ）中で混合し、６０℃で４時間反応させた後、Ｃ１（２．４０ｇ，１２．２ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．０ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（３）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２６，９００、Ｍｗは７７，５００であった。
Ｃ２（２．０４ｇ，８．１５ｍｍｏｌ）及びＢ３（５．５５ｇ，１９．４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．０ｇ）中で混合し、６０℃で４時間反応させた後、Ｃ１（２．４０ｇ，１２．２ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．０ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（３）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２６，９００、Ｍｗは７７，５００であった。
＜合成例４＞
合成例３で得られたポリアミド酸溶液（３）（２０．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２．５０ｇ）及びピリジン（１．９０ｇ）を加え、８０℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（５００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥してポリイミド粉末（４）を得た。このポリイミドのイミド化率は５５％であり、Ｍｎは２３，３００、Ｍｗは５９，８００であった。
合成例３で得られたポリアミド酸溶液（３）（２０．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２．５０ｇ）及びピリジン（１．９０ｇ）を加え、８０℃で３時間反応させた。この反応溶液をメタノール（５００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥してポリイミド粉末（４）を得た。このポリイミドのイミド化率は５５％であり、Ｍｎは２３，３００、Ｍｗは５９，８００であった。
＜合成例５＞
Ｃ２（２．３０ｇ，９．１９ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．５６ｇ，１４．４ｍｍｏｌ）及びＢ４（３．６７ｇ，９．６４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．５ｇ）中で混合し、８０℃で４時間反応させた後、Ｃ１（２．７０ｇ，１３．８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．２ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（５）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２１，８００、Ｍｗは６２，３００であった。
Ｃ２（２．３０ｇ，９．１９ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．５６ｇ，１４．４ｍｍｏｌ）及びＢ４（３．６７ｇ，９．６４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．５ｇ）中で混合し、８０℃で４時間反応させた後、Ｃ１（２．７０ｇ，１３．８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．２ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（５）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２１，８００、Ｍｗは６２，３００であった。
＜合成例６＞
Ｃ２（２．３８ｇ，９．５１ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．４７ｇ，１３．６ｍｍｏｌ）及びＢ４（３．４４ｇ，９．０４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．２ｇ）中で混合し、８０℃で４時間反応させた後、Ｃ１（２．８０ｇ，１４．３ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．１ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（６）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２３，１００、Ｍｗは６８，０００であった。
Ｃ２（２．３８ｇ，９．５１ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．４７ｇ，１３．６ｍｍｏｌ）及びＢ４（３．４４ｇ，９．０４ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．２ｇ）中で混合し、８０℃で４時間反応させた後、Ｃ１（２．８０ｇ，１４．３ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．１ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（６）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２３，１００、Ｍｗは６８，０００であった。
＜合成例７＞
合成例６で得られたポリアミド酸溶液（６）（２０．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２．５５ｇ）及びピリジン（１．９５ｇ）を加え、８０℃で４時間反応させた。この反応溶液をメタノール（５００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥してポリイミド粉末（７）を得た。このポリイミドのイミド化率は６２％であり、Ｍｎは２１，４００、Ｍｗは４９，７００であった。
合成例６で得られたポリアミド酸溶液（６）（２０．０ｇ）にＮＭＰを加え６質量％に希釈した後、イミド化触媒として無水酢酸（２．５５ｇ）及びピリジン（１．９５ｇ）を加え、８０℃で４時間反応させた。この反応溶液をメタノール（５００ｍｌ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をメタノールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥してポリイミド粉末（７）を得た。このポリイミドのイミド化率は６２％であり、Ｍｎは２１，４００、Ｍｗは４９，７００であった。
＜合成例８＞
Ｃ２（２．４７ｇ，９．８７ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．５２ｇ，１４．１ｍｍｏｌ）、Ｂ２（０．９３ｇ，４．６９ｍｍｏｌ）及びＢ５（２．３１ｇ，４．６９ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．２ｇ）中で混合し、８０℃で６時間反応させた後、Ｃ１（２．９０ｇ，１４．８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．１ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（８）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２３，７００、Ｍｗは６９，１００であった。
Ｃ２（２．４７ｇ，９．８７ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．５２ｇ，１４．１ｍｍｏｌ）、Ｂ２（０．９３ｇ，４．６９ｍｍｏｌ）及びＢ５（２．３１ｇ，４．６９ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２０．２ｇ）中で混合し、８０℃で６時間反応させた後、Ｃ１（２．９０ｇ，１４．８ｍｍｏｌ）とＮＭＰ（１０．１ｇ）を加え、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（８）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２３，７００、Ｍｗは６９，１００であった。
＜合成例９＞
Ｃ３（５．２０ｇ，２３．２ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．４３ｇ，１３．２ｍｍｏｌ）及びＢ４（３．３５ｇ，８．８０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（３０．４ｇ）中で混合し、４０℃で４時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（９）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２６，８００、Ｍｗは７７，２００であった。
Ｃ３（５．２０ｇ，２３．２ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．４３ｇ，１３．２ｍｍｏｌ）及びＢ４（３．３５ｇ，８．８０ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（３０．４ｇ）中で混合し、４０℃で４時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（９）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２６，８００、Ｍｗは７７，２００であった。
＜合成例１０＞
Ｃ３（５．４０ｇ，２４．１ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．７３ｇ，１６．０ｍｍｏｌ）、Ｂ２（０．４５ｇ，２．２７ｍｍｏｌ）及びＢ５（２．２６ｇ，４．５９ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２９．５ｇ）中で混合し、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（１０）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２３，１００、Ｍｗは７０，９００であった。
Ｃ３（５．４０ｇ，２４．１ｍｍｏｌ）、Ｂ１（１．７３ｇ，１６．０ｍｍｏｌ）、Ｂ２（０．４５ｇ，２．２７ｍｍｏｌ）及びＢ５（２．２６ｇ，４．５９ｍｍｏｌ）をＮＭＰ（２９．５ｇ）中で混合し、４０℃で６時間反応させ、樹脂固形分濃度が２５質量％のポリアミド酸溶液（１０）を得た。このポリアミド酸のＭｎは２３，１００、Ｍｗは７０，９００であった。
＜合成例１１＞
窒素雰囲気下、Ｂ２（０．４３ｇ，２．１７ｍｍｏｌ）、Ｂ３（２．５０ｇ，８．７３ｍｍｏｌ）、ピリジン（２．１５ｇ）及びＮＭＰ（３４．８ｇ）を加え、撹拌して溶解させ、Ｃ４（３．２０ｇ，１０．８ｍｍｏｌ）を加え、１５℃で１５時間反応させた。その後、アクリロイルクロリド（０．０５ｇ）を加え、１５℃で４時間反応させた。この反応溶液を水（５００ｇ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をイソプロピルアルコールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥してポリアミド酸アルキルエステル粉末（１１）を得た。このポリアミド酸アルキルエステルのＭｎは２０，２００、Ｍｗは４１，２００であった。
窒素雰囲気下、Ｂ２（０．４３ｇ，２．１７ｍｍｏｌ）、Ｂ３（２．５０ｇ，８．７３ｍｍｏｌ）、ピリジン（２．１５ｇ）及びＮＭＰ（３４．８ｇ）を加え、撹拌して溶解させ、Ｃ４（３．２０ｇ，１０．８ｍｍｏｌ）を加え、１５℃で１５時間反応させた。その後、アクリロイルクロリド（０．０５ｇ）を加え、１５℃で４時間反応させた。この反応溶液を水（５００ｇ）中に投入し、得られた沈殿物を濾別した。この沈殿物をイソプロピルアルコールで洗浄し、１００℃で減圧乾燥してポリアミド酸アルキルエステル粉末（１１）を得た。このポリアミド酸アルキルエステルのＭｎは２０，２００、Ｍｗは４１，２００であった。
合成例で得られたポリイミド系重合体を表１に示す。
＊１：ポリアミド酸。 ＊２：ポリアミド酸アルキルエステル。
「液晶配向処理剤の製造」
下記する実施例１～１４及び比較例１～４では、液晶配向処理剤の製造例を記載する。また、この液晶配向処理剤は、評価のためにも使用される。
得られた液晶配向処理剤を表２～表４に示す。
「液晶配向処理剤の保存安定性試験」
実施例及び比較例で得られた液晶配向処理剤を用いて、保存安定性試験を行った。具体的には、液晶配向処理剤を細孔径１μｍのメンブランフィルタで加圧濾過し、－１５℃で７２時間保管した。その後、目視観察にて、液晶配向処理剤中の濁りや析出物の発生を確認した。その結果、実施例及び比較例のすべての液晶配向処理剤は、濁りや析出物が見られず、均一な溶液であった。
下記する実施例１～１４及び比較例１～４では、液晶配向処理剤の製造例を記載する。また、この液晶配向処理剤は、評価のためにも使用される。
得られた液晶配向処理剤を表２～表４に示す。
「液晶配向処理剤の保存安定性試験」
実施例及び比較例で得られた液晶配向処理剤を用いて、保存安定性試験を行った。具体的には、液晶配向処理剤を細孔径１μｍのメンブランフィルタで加圧濾過し、－１５℃で７２時間保管した。その後、目視観察にて、液晶配向処理剤中の濁りや析出物の発生を確認した。その結果、実施例及び比較例のすべての液晶配向処理剤は、濁りや析出物が見られず、均一な溶液であった。
「密着性の評価」
実施例及び比較例で得られた液晶配向処理剤を、純水で洗浄した１００ｍｍ×１００ｍｍのＩＴＯ電極付きＰＥＴ基板（縦：１００ｍｍ、横：１００ｍｍ、厚さ：０．１ｍｍ）のＩＴＯ面上にスピンコートにて塗布をし、ホットプレート上にて１２０℃で２分間加熱処理をして、膜厚が１００ｎｍの液晶配向膜付きのＩＴＯ基板を得た。この液晶配向膜付きのＩＴＯ基板を２枚用意し、それぞれ、１００×２０ｍｍ（縦×横）の大きさに切り取った。
実施例及び比較例で得られた液晶配向処理剤を、純水で洗浄した１００ｍｍ×１００ｍｍのＩＴＯ電極付きＰＥＴ基板（縦：１００ｍｍ、横：１００ｍｍ、厚さ：０．１ｍｍ）のＩＴＯ面上にスピンコートにて塗布をし、ホットプレート上にて１２０℃で２分間加熱処理をして、膜厚が１００ｎｍの液晶配向膜付きのＩＴＯ基板を得た。この液晶配向膜付きのＩＴＯ基板を２枚用意し、それぞれ、１００×２０ｍｍ（縦×横）の大きさに切り取った。
次に、一方の基板の液晶配向膜面に６μｍのスペーサを塗布し、もう一方の基板の液晶配向膜面上には、シール剤（７２３Ｋ１、協立化学産業社製）を塗布し、これらの基板の液晶配向膜面が向き合うように貼り合わせを行った。その際、シール剤の塗布量は、貼り合わせ後のシール剤の面積が５×５０ｍｍ（縦×横）になるように調整した。その後、貼り合わせ後の基板に、照度２０ｍＷ／ｃｍ２のメタルハライドランプを用いて、３６５ｎｍの波長換算で３Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、その後、熱循環型クリーンオーブンにて１２０℃で６０分間加熱処理をして、密着性の評価用のセルを作製した。
密着性の評価は、卓上型精密万能試験機（ＡＧＳ－Ｘ ５００Ｎ、島津製作所社製）を用いて行った。具体的には、得られたセルの上下の端の部分を固定した後、上下方向に引っ張った際の破断強度（Ｎ）を測定した。評価は、破断強度の値が大きいものほど密着性に優れる、即ち、本評価に優れるとした。
表５～表７中に結果を示す。
密着性の評価は、卓上型精密万能試験機（ＡＧＳ－Ｘ ５００Ｎ、島津製作所社製）を用いて行った。具体的には、得られたセルの上下の端の部分を固定した後、上下方向に引っ張った際の破断強度（Ｎ）を測定した。評価は、破断強度の値が大きいものほど密着性に優れる、即ち、本評価に優れるとした。
表５～表７中に結果を示す。
「液晶表示素子の作製及び恒温恒湿耐性の評価」
実施例及び比較例で得られた液晶配向処理剤を、細孔径１μｍのメンブランフィルタで加圧濾過し、純水及びＩＰＡにて洗浄を行ったＩＴＯ電極付き基板（縦４０ｍｍ×横３０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）のＩＴＯ面にスピンコートし、ホットプレート上にて１２０℃で２分間、熱循環型クリーンオーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理をして、膜厚が１００ｎｍの液晶配向膜付きのＩＴＯ基板を得た。次に、この基板の液晶配向膜面をロール径が１２０ｍｍのラビング装置で、レーヨン布を用いて、ロール回転数が５００ｒｐｍ、ロール進行速度が３０ｍｍ／ｓｅｃ、押し込み量が０．３ｍｍの条件でラビング処理した。
実施例及び比較例で得られた液晶配向処理剤を、細孔径１μｍのメンブランフィルタで加圧濾過し、純水及びＩＰＡにて洗浄を行ったＩＴＯ電極付き基板（縦４０ｍｍ×横３０ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）のＩＴＯ面にスピンコートし、ホットプレート上にて１２０℃で２分間、熱循環型クリーンオーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理をして、膜厚が１００ｎｍの液晶配向膜付きのＩＴＯ基板を得た。次に、この基板の液晶配向膜面をロール径が１２０ｍｍのラビング装置で、レーヨン布を用いて、ロール回転数が５００ｒｐｍ、ロール進行速度が３０ｍｍ／ｓｅｃ、押し込み量が０．３ｍｍの条件でラビング処理した。
その後、ラビング処理後の基板を２枚用意し、一方の基板の液晶配向膜面に４μｍのスペーサを塗布し、もう一方の基板の４辺の液晶配向膜面上には、シール剤（ＸＮ－１５００Ｔ）（協立化学産業社製）を塗布し、これらの基板の液晶配向膜面が向き合うように貼り合わせを行った。その際、それぞれの基板のラビング方向が逆方向になるように貼り合わせた。次に、熱循環型クリーンオーブンにて１２０℃で９０分間加熱処理をして、空セルを作製した。この空セルに減圧注入法によって液晶を注入し、注入口を封止して液晶セルを得た。なお、実施例１～５、１４、比較例１、２では、液晶にポジ型液晶（ＭＬＣ－２００３）（メルク社製）を用い、実施例６～１３、比較例３、４では、液晶にネガ型液晶（ＭＬＣ－６６０８、メルク社製）を用いた。
偏光顕微鏡（ＥＣＬＩＰＳＥ Ｅ６００ＷＰＯＬ、ニコン社製）による観察より、実施例及び比較例で得られたすべての液晶セルとも、均一な液晶配向性を示していることを確認した。
その後、液晶セルを温度８０℃、湿度９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に４８時間保管し、液晶セルの剥離と気泡の有無を確認した。具体的には、液晶セルの剥離（液晶配向膜とシール剤との間、及び液晶配向膜とＩＴＯ電極との間で剥がれている状態）が起こっていないもの、及び液晶セル内に気泡が発生していないものを、本評価に優れるとした（表中の良好表示）。その際、実施例１～３、６～９、１１、１２においては、前記の標準試験に加え、強調試験として、温度８０℃、湿度９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に１４４時間保管した後の確認も行った。なお、評価方法は前記と同様である。
表５～表７中に、結果を示す。
その後、液晶セルを温度８０℃、湿度９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に４８時間保管し、液晶セルの剥離と気泡の有無を確認した。具体的には、液晶セルの剥離（液晶配向膜とシール剤との間、及び液晶配向膜とＩＴＯ電極との間で剥がれている状態）が起こっていないもの、及び液晶セル内に気泡が発生していないものを、本評価に優れるとした（表中の良好表示）。その際、実施例１～３、６～９、１１、１２においては、前記の標準試験に加え、強調試験として、温度８０℃、湿度９０％ＲＨの恒温恒湿槽内に１４４時間保管した後の確認も行った。なお、評価方法は前記と同様である。
表５～表７中に、結果を示す。
＜実施例１＞
合成例１で得られたポリアミド酸溶液（１）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２０ｇ）、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１）を得た。
＜実施例２＞
合成例２で得られたポリアミド酸溶液（２）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２０ｇ）、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（２）を得た。
合成例１で得られたポリアミド酸溶液（１）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２０ｇ）、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１）を得た。
＜実施例２＞
合成例２で得られたポリアミド酸溶液（２）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２０ｇ）、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（２）を得た。
＜実施例３＞
合成例２で得られたポリアミド酸溶液（２）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２０ｇ）、Ｋ２（０．１３ｇ）、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（３）を得た。
＜実施例４＞
合成例３で得られたポリアミド酸溶液（３）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．１３ｇ）、ＮＭＰ（１９．９ｇ）及びＢＣＳ（１１．８ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（４）を得た。
合成例２で得られたポリアミド酸溶液（２）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２０ｇ）、Ｋ２（０．１３ｇ）、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（３）を得た。
＜実施例４＞
合成例３で得られたポリアミド酸溶液（３）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．１３ｇ）、ＮＭＰ（１９．９ｇ）及びＢＣＳ（１１．８ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（４）を得た。
＜実施例５＞
合成例４で得られたポリイミド粉末（４）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（３１．３ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（５）を得た。
＜実施例６＞
合成例５で得られたポリアミド酸溶液（５）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．１８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（６）を得た。
合成例４で得られたポリイミド粉末（４）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（３１．３ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（５）を得た。
＜実施例６＞
合成例５で得られたポリアミド酸溶液（５）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．１８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（６）を得た。
＜実施例７＞
合成例６で得られたポリアミド酸溶液（６）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．１８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（７）を得た。
＜実施例８＞
合成例７で得られたポリイミド粉末（７）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（２３．５ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（８）を得た。
合成例６で得られたポリアミド酸溶液（６）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．１８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（７）を得た。
＜実施例８＞
合成例７で得られたポリイミド粉末（７）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（２３．５ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（８）を得た。
＜実施例９＞
合成例７で得られたポリイミド粉末（７）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（２３．５ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）、Ｋ１（０．１８ｇ）、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（９）を得た。
＜実施例１０＞
合成例８で得られたポリアミド酸溶液（８）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．０８ｇ）、ＮＭＰ（１２．１ｇ）、ＢＣＳ（１１．８ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１０）を得た。
合成例７で得られたポリイミド粉末（７）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（２３．５ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）、Ｋ１（０．１８ｇ）、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（９）を得た。
＜実施例１０＞
合成例８で得られたポリアミド酸溶液（８）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．０８ｇ）、ＮＭＰ（１２．１ｇ）、ＢＣＳ（１１．８ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１０）を得た。
＜実施例１１＞
合成例９で得られたポリアミド酸溶液（９）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２５ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１１）を得た。
＜実施例１２＞
合成例９で得られたポリアミド酸溶液（９）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２５ｇ）、Ｋ２（０．０８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１２）を得た。
合成例９で得られたポリアミド酸溶液（９）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２５ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１１）を得た。
＜実施例１２＞
合成例９で得られたポリアミド酸溶液（９）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．２５ｇ）、Ｋ２（０．０８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１２）を得た。
＜実施例１３＞
合成例１０で得られたポリアミド酸溶液（１０）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．０８ｇ）、Ｋ１（０．１８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１３）を得た。
＜実施例１４＞
合成例１１で得られたポリアミド酸アルキルエステル粉末（１１）（２．５０ｇ）に、ＮＭＰ（３１．３ｇ）を加え、４０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１４）を得た。
合成例１０で得られたポリアミド酸溶液（１０）（１０．０ｇ）に、Ａ１（０．０８ｇ）、Ｋ１（０．１８ｇ）、ＮＭＰ（１６．０ｇ）、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１３）を得た。
＜実施例１４＞
合成例１１で得られたポリアミド酸アルキルエステル粉末（１１）（２．５０ｇ）に、ＮＭＰ（３１．３ｇ）を加え、４０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、Ａ１（０．１３ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１４）を得た。
＜比較例１＞
合成例１で得られたポリアミド酸溶液（１）（１０．０ｇ）に、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１５）を得た。
＜比較例２＞
合成例４で得られたポリイミド粉末（４）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（３１．３ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、ＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１６）を得た。
合成例１で得られたポリアミド酸溶液（１）（１０．０ｇ）に、ＮＭＰ（２３．８ｇ）及びＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１５）を得た。
＜比較例２＞
合成例４で得られたポリイミド粉末（４）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（３１．３ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、ＢＣＳ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１６）を得た。
＜比較例３＞
合成例５で得られたポリアミド酸溶液（５）（１０．０ｇ）に、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１７）を得た。
＜比較例４＞
合成例７で得られたポリイミド粉末（７）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（２３．５ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１８）を得た。
合成例５で得られたポリアミド酸溶液（５）（１０．０ｇ）に、ＮＭＰ（１６．０ｇ）及びＢＣＳ（１５．７ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１７）を得た。
＜比較例４＞
合成例７で得られたポリイミド粉末（７）（２．５０ｇ）に、ＮＥＰ（２３．５ｇ）を加え、６０℃で２４時間攪拌して溶解させた。この溶液に、ＢＣＳ（７．８３ｇ）及びＰＢ（７．８３ｇ）を加え、２５℃で１５時間撹拌して、液晶配向処理剤（１８）を得た。
＜実施例１～１４及び比較例１～４＞
上記で得られた液晶配向処理剤（１）～（１８）を用いて、上述の条件で、「密着性の評価」及び「液晶表示素子の作製及び恒温恒湿耐性の評価」を行った。
なお、液晶配向処理剤（１）～（１８）には、いずれも、濁りや析出などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。
上記で得られた液晶配向処理剤（１）～（１８）を用いて、上述の条件で、「密着性の評価」及び「液晶表示素子の作製及び恒温恒湿耐性の評価」を行った。
なお、液晶配向処理剤（１）～（１８）には、いずれも、濁りや析出などの異常は見られず、均一な溶液であることが確認された。
＊４：重合体１００質量部に対する架橋性化合物の含有量（質量部）を示す。
＊６：素子内に少量の気泡が見られた（＊５よりも多い）。
＊７：素子内に気泡が見られた（＊６よりも多い）。
上記の結果からわかるように、特定化合物を含む液晶配向処理剤を用いた実施例は、それを含まない液晶配向処理剤の比較例に比べて、密着性に優れ、かつ、液晶セルを、高温高湿下で長期間保管しても、液晶セルの剥離が起こらなかった。具体的には、同一の条件での比較において、実施例１と比較例１との比較、実施例５と比較例２との比較、実施例６と比較例３との比較、及び実施例８と比較例４との比較である。
また、重合体にポリイミド系重合体を用いた場合において、そのポリマ末端がカルボン酸無水物或いはジカルボン酸の構造であるもの、即ち、ジアミン成分とテトラカルボン酸成分の重合反応の際、テトラカルボン酸成分の合計モル数がジアミン成分のモル数よりも大きいものは、ポリマ末端がアミノ基の構造のもの（前記重合反応の際、テトラカルボン酸成分の合計モル数がジアミン成分のモル数よりも小さいもの）に比べて、強調試験における液晶セル内の気泡の発生が抑制された。具体的には、同一の条件での比較において、実施例１と実施例２との比較、及び実施例６と実施例７との比較である。
加えて、液晶配向処理剤中に架橋性化合物を導入した場合、強調試験において、液晶セル内に気泡は発生しなかった。具体的には、同一の条件での比較において、実施例２と実施例３との比較、実施例８と実施例９との比較、及び実施例１１と実施例１２との比較である。
本発明の液晶配向処理剤から得られた液晶配向膜を用いることで、液晶表示素子の基板間の接着性が高く、更には、長時間、高温高湿に曝される過酷な環境においても、液晶表示素子内の気泡の発生や素子の剥がれを抑制することができる液晶表示素子は、特に、が得られる。そのため、スマートフォン、携帯電話などのモバイル機器用の液晶表示素子に、好適に用いることができる。
なお、２０１８年１２月２７日に出願された日本特許出願２０１８－２４６２６１号の明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
なお、２０１８年１２月２７日に出願された日本特許出願２０１８－２４６２６１号の明細書、特許請求の範囲、図面、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。
Claims (10)
- ジアミン成分とテトラカルボン酸成分との反応で得られるポリイミド前駆体又は該ポリイミド前駆体をイミド化したポリイミドからなる重合体、及び下記式［１ａ］で表される化合物を含有することを特徴とする液晶配向処理剤。
- 前記式［１ａ］で表される化合物が、下記式［Ａ１］で表される化合物である請求項１に記載の配向処理剤。
- 前記ジアミン成分と前記テトラカルボン酸成分との反応において、ジアミン成分の合計モル数を１．０にした際のテトラカルボン酸成分の合計モル数が１．０５～１．２０である請求項１又は２に記載の液晶配向処理剤。
- 前記式［１ａ］で表される化合物を、前記重合体１００質量部に対して、０．１～３０質量部含有する請求項１～３のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 更に、エポキシ基、イソシアネート基、オキセタン基及びシクロカーボネート基から選ばれる架橋性化合物、ヒドロキシル基、ヒドロキシアルキル基及び炭素数１～３のアルコキシアルキル基からなる群から選ばれる架橋性化合物、又は重合性不飽和結合基を有する架橋性化合物から選ばれる少なくとも１種の架橋性化合物を含む請求項１～４のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤。
- 前記架橋性化合物が、下式Ｋ１又はＫ２で表される化合物である請求項５に記載の液晶配向処理剤。
- 前記架橋性化合物を、前記重合体１００質量部に対して、０．１～１００質量部含有する請求項５又は６に記載の液晶配向処理剤。
- 請求項１～７のいずれか一項に記載の液晶配向処理剤から得られる液晶配向膜。
- 請求項８に記載の液晶配向膜を有する液晶表示素子。
- モバイル機器である請求項９に記載の液晶表示素子。
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