JP7363821B2 - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7363821B2 JP7363821B2 JP2020567361A JP2020567361A JP7363821B2 JP 7363821 B2 JP7363821 B2 JP 7363821B2 JP 2020567361 A JP2020567361 A JP 2020567361A JP 2020567361 A JP2020567361 A JP 2020567361A JP 7363821 B2 JP7363821 B2 JP 7363821B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- compound
- formula
- resin composition
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 78
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 75
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 111
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 54
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 54
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 49
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 48
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 26
- -1 aromatic bismaleimide compound Chemical class 0.000 claims description 25
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 20
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 16
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 16
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 14
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 8
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000005439 maleimidyl group Chemical group C1(C=CC(N1*)=O)=O 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[2-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O XAZPKEBWNIUCKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N Propene Chemical compound CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical group C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 2
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 2
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical class C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N monobenzene Natural products C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N n'-(3-trimethoxysilylpropyl)ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCN PHQOGHDTIVQXHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJFAYQNLIBPJJY-UHFFFAOYSA-N 1-(4-ethenylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(C=C)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O CJFAYQNLIBPJJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUDBHMPNYQUSSR-UHFFFAOYSA-N 1-[2,6-dibutyl-4-[[3,5-dibutyl-4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(CCCC)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CCCC)=CC=1CC(C=C1CCCC)=CC(CCCC)=C1N1C(=O)C=CC1=O FUDBHMPNYQUSSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTLOCEKBDTZQCT-UHFFFAOYSA-N 1-[2-butyl-4-[[3-butyl-4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CCCC)=CC=1CC(C=C1CCCC)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O DTLOCEKBDTZQCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VAPJJJQBDRMEGC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2,4,6-trimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O VAPJJJQBDRMEGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWYCAAQKRLBRDJ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-ethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C(C)C1=C(C=C(C=C1)N1C(C=CC1=O)=O)N1C(C=CC1=O)=O CWYCAAQKRLBRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-4-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1N1C(=O)C=CC1=O FJKKJQRXSPFNPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKDDUCJHSPCBIZ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-5-ethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C(C)C=1C=C(C=C(C1)N1C(C=CC1=O)=O)N1C(C=CC1=O)=O RKDDUCJHSPCBIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 1-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IPJGAEWUPXWFPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYMHAZGTGFATHT-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)benzoyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=CC=1C(=O)C(C=1)=CC=CC=1N1C(=O)C=CC1=O QYMHAZGTGFATHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXSACHSFSSDFBQ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(OC=2C=C(C=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 JXSACHSFSSDFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHTQTZRKJXWHMJ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical group O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(C=2C=C(C=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 GHTQTZRKJXWHMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCHKIJZYNLJRTB-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfanylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(SC=2C=C(C=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 DCHKIJZYNLJRTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMWSWKTVLCVNHO-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfinylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(=C1)S(=O)C1=CC(=CC=C1)N1C(=O)C=CC1=O XMWSWKTVLCVNHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNSJLHIBGRARKK-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(C=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 RNSJLHIBGRARKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZHCKKGIAWOG-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)cyclohexyl]methyl]cyclohexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCC(CC2CCCC(C2)N2C(=O)C=CC2=O)C1 MUBZHCKKGIAWOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIWWWMXVTXGLRZ-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC(CC=2C=C(C=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)=C1 IIWWWMXVTXGLRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIXSVGBXTOZDIW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2,3,5,6-tetramethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=C(C)C=1N1C(=O)C=CC1=O PIXSVGBXTOZDIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMNLNQGWYJCRHJ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2,3-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=C(C)C(N2C(C=CC2=O)=O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O DMNLNQGWYJCRHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKWNVZJWZSWSOD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2,5-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC=1N1C(=O)C=CC1=O ZKWNVZJWZSWSOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLBISNSZXACLFY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O OLBISNSZXACLFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNWKZOKQUOIVBL-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(N2C(C=CC2=O)=O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O KNWKZOKQUOIVBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 1-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 AQGZJQNZNONGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYEOPIGTAMXOST-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[2-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]propan-2-yl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O WYEOPIGTAMXOST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLZORSFIWIXNFE-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[3-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical group O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C=C1)C1=CC(=CC=C1)N1C(=O)C=CC1=O RLZORSFIWIXNFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORQOWEDKMXGKDJ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)benzoyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=CC=1C(=O)C(C=C1)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O ORQOWEDKMXGKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XOJRVZIYCCJCRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEUOGTWMGGLRID-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical group O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 DEUOGTWMGGLRID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXZWXBTZYQSCRW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfanylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1SC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 ZXZWXBTZYQSCRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBWXCIZBLUHZRE-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfinylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C=C1)S(=O)C1=CC=C(C=C1)N1C(=O)C=CC1=O NBWXCIZBLUHZRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]sulfonylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 GUIACFHOZIQGKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UARUPSPWUIRUTJ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]cyclohexyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C2CCC(CC2)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 UARUPSPWUIRUTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OISJVYHHVMZVAN-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]phenyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)C1=CC=C(C=C1)N1C(=O)C=CC1=O OISJVYHHVMZVAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJMJISMIDHAPSG-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[4-[4-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenoxy]phenyl]sulfonylphenoxy]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(=CC=3)N3C(C=CC3=O)=O)=CC=2)C=C1 NJMJISMIDHAPSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPAVUZMZVWGKNQ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[9-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethylphenyl]fluoren-9-yl]-2-ethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CCC1=C(C=CC(=C1)C1(C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2)C1=CC(CC)=C(C=C1)N1C(=O)C=CC1=O)N1C(=O)C=CC1=O LPAVUZMZVWGKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBEWYRQEDQNBTE-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[9-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-methylphenyl]fluoren-9-yl]-2-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=C(C=CC(=C1)C1(C2=CC=CC=C2C2=C1C=CC=C2)C1=CC(C)=C(C=C1)N1C(=O)C=CC1=O)N1C(=O)C=CC1=O CBEWYRQEDQNBTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BXPYZSVAHMLJJI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[9-[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]fluoren-9-yl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C2(C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C32)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 BXPYZSVAHMLJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCITUOJIBNHJMC-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[3,4-bis(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]-2-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C(=C1)N2C(C=CC2=O)=O)=CC=C1CC(C=C1N2C(C=CC2=O)=O)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O BCITUOJIBNHJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-diethylphenyl]methyl]-2,6-diethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(CC)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(CC)=C1N1C(=O)C=CC1=O NHWYMYDMYCNUKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-dimethylphenyl]methyl]-2,6-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O RUORVEVRVBXRIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGJXQNFVMPYEBQ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3,5-dipropylphenyl]methyl]-2,6-dipropylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(CCC)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CCC)=CC=1CC(C=C1CCC)=CC(CCC)=C1N1C(=O)C=CC1=O GGJXQNFVMPYEBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZXBGQAYUVYKAL-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethylphenyl]methyl]-2-ethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O MZXBGQAYUVYKAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRIJMZWXZMSZKJ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-methylphenyl]methyl]-2-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(C)=CC=1CC(C=C1C)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O DRIJMZWXZMSZKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVLHJETUWCAZGW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-propylphenyl]methyl]-2-propylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCC1=C(C=CC(CC2=CC(CCC)=C(C=C2)N2C(=O)C=CC2=O)=C1)N1C(=O)C=CC1=O LVLHJETUWCAZGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIRFWAADGFIXIJ-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)cyclohexyl]methyl]cyclohexyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCC(CC2CCC(CC2)N2C(C=CC2=O)=O)CC1 LIRFWAADGFIXIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRKKXODCPQWHNU-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[bis[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C(C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=2C=CC(=CC=2)N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 DRKKXODCPQWHNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHQGTBWKCDUZBX-UHFFFAOYSA-N 1-[5-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-2,4-dimethylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1N1C(=O)C=CC1=O WHQGTBWKCDUZBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPFSTNRTARSLG-UHFFFAOYSA-N 1-[7-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)naphthalen-2-yl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=C(C=CC(=C2)N3C(C=CC3=O)=O)C2=C1 UMPFSTNRTARSLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHAHKAQOUJOOAN-UHFFFAOYSA-N 1-[8-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)naphthalen-1-yl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC2=CC=CC(N3C(=O)C=CC3=O)=C12 NHAHKAQOUJOOAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UJXFNIQSAHCTTA-UHFFFAOYSA-N 1-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOCCCC UJXFNIQSAHCTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylpyrrolidine Chemical compound C1CCNC1C1CCCCC1 KRDXTHSSNCTAGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 2-hydroperoxy-2,4,4-trimethylpentane Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)OO MIRQGKQPLPBZQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical group C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dimethoxyphenyl)prop-2-enal Chemical compound COC1=CC=CC(C=CC=O)=C1OC FRIBMENBGGCKPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKWYEBJNFREPEV-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(phenylmethoxy)silyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCC1=CC=CC=C1 OKWYEBJNFREPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNFUOAGFYWVEAU-UHFFFAOYSA-N C1C(C(=O)N(C1=O)C2=CC=CC=C2N3C(=O)CC(C3=O)O)O Chemical compound C1C(C(=O)N(C1=O)C2=CC=CC=C2N3C(=O)CC(C3=O)O)O NNFUOAGFYWVEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004977 cycloheptylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004979 cyclopentylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical class C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000005567 fluorenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003253 isopropoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(O*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- 125000006606 n-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003935 n-pentoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000003506 n-propoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- NRNFFDZCBYOZJY-UHFFFAOYSA-N p-quinodimethane Chemical group C=C1C=CC(=C)C=C1 NRNFFDZCBYOZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 125000005920 sec-butoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 125000004213 tert-butoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(O*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021081 unsaturated fats Nutrition 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/085—Unsaturated polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/32—Properties characterising the ingredient of the composition containing low molecular weight liquid component
- C08L2207/324—Liquid component is low molecular weight polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、該熱硬化性樹脂組成物を用いた構造体の製造方法、及びその硬化物を含む構造体に関する。
近年、電子機器及び産業機器に用いられる半導体パッケージには、電子部品の高密度集積化に伴い、高密度配線化、小型化、薄型化、高耐熱化、高放熱化等の性能が求められている。そのためプラスチック材料である封止材にも高耐熱化が求められている。
トランスファー成形は、材料をプランジャー内で加熱軟化させ、加熱軟化した材料をゲート、スプルー、ランナーなどの金型内流路を介して加熱された金型キャビティの中に押し込み、金型キャビティの中で硬化させる方法である。材料を流動性の高い状態でキャビティ内に注入するため、低い圧力での成形が可能である。トランスファー成形は、高い圧力を必要とする他の成形方法と比べてインサート物を損傷しにくいという特徴がある。トランスファー成形は、小型化及び微細加工が可能であり、生産性も高いことから、パワー半導体及びＩＣの封止成形における代表的な成形方法として知られている。
トランスファー成形で利用される封止材としては、従来、エポキシ－フェノール系熱硬化性樹脂材料が利用されていた。しかし、近年の高耐熱化の要求に従来の材料で対応することは難しい。高耐熱化の要求に対応するため、樹脂系を種々工夫した封止材、例えば、多官能エポキシ樹脂を多く配合した熱硬化性樹脂組成物、ビスマレイミド、トリアジン骨格、ベンゾオキサジン骨格、シルセスキオキサン骨格などの高耐熱性構造を含む熱硬化性樹脂組成物等が提案されている。
特許文献１（特開平１１－１４０２７７号公報）は、（Ａ）分子中にビフェニル誘導体及び／又はナフタレン誘導体を含むノボラック構造のフェノール樹脂を総フェノール樹脂量中に３０～１００質量部含むフェノール樹脂、（Ｂ）分子中にビフェニル誘導体及び／又はナフタレン誘導体を含むノボラック構造のエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂量中に３０～１００質量部含むエポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を記載している。
特許文献２（特開平５－４３６３０号公報）は、Ｎ，Ｎ’－（アルキル置換ジフェニルメタン）ビスマレイミドと、サリチルアルデヒドとフェノールの縮合ポリフェノールからのポリアリルフェノールとを含有してなる芳香族ビスマレイミド樹脂組成物を記載している。
特許文献３（特開平５－６８６９号公報）は、（Ａ）１分子中に２個以上のマレイミド基を有するマレイミド化合物、（Ｂ）特定の繰り返し単位を有するアリル化フェノール樹脂、及び（Ｃ）硬化触媒を含有する樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなる半導体装置を記載している。
特許文献４（特開平６－９３０４７号公報）は、マレイミド化合物、特定構造のアルケニルフェノール化合物及びエポキシ基含有有機シラン化合物を、特定比率で配合してなる硬化性樹脂組成物を記載している。
封止材に使用する樹脂系を大幅に変更すると、複数のトレードオフを有する性能の両立に問題が生じる場合がある。例えば、封止材の高耐熱化を図る場合、エポキシ樹脂の官能基数を増やして架橋密度を高めること（特許文献１）、又はその他の樹脂としてマレイミド樹脂を用いること（特許文献２～４）が挙げられる。しかし、これらの手法によれば、封止材の吸水率が高くなる、あるいは高架橋密度に起因して封止材の硬化物の弾性率が高くなる傾向がある。そのため、これらの封止材を用いて実際に半導体パッケージを製造すると、半導体実装時のはんだリフロー条件において封止材に吸収された水分が蒸発して、封止材と内部の部品とが剥離する、あるいは封止材にクラックが入るおそれがある。耐熱性と耐リフロー性を両立し、かつ実用的な成形性を有する封止材を得ることは非常に難しく、そのような封止材の実現が強く望まれている。
本開示では、耐熱性及び成形性を損なうことなく、低吸水性で耐リフロー性に優れた熱硬化性樹脂組成物が記載される。
［１］ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、及びラジカル開始剤（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）が、式（１）－１：
で表される構造単位、及び任意に式（１）－２：
で表される構造単位、及び任意に式（１）－１及び式（１）－２で表される構造単位以外の構造単位を有し、式（１）－１に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｍ、式（１）－２に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｎ、式（１）－１及び式（１）－２で表される構造単位以外の構造単位の一分子あたりの平均数をｗとしたときに、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．１５～１である熱硬化性樹脂組成物。
［２］前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の含有量が、前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）及び前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の合計に対して５～４０質量％である、［１］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［３］前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の数平均分子量Ｍｎが、２０００～５００００である、［１］又は［２］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［４］前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）が、ポリブタジエン、ブタジエン－スチレン共重合体、及びマレイン酸変性ポリブタジエンから選択される少なくとも１種を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［５］前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）が、式（２）－１：
及び任意に式（２）－２：
で表される構造単位を有するポリアルケニルフェノール化合物であり、式（２）－１及び式（２）－２において、Ｒ６はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基、又は炭素原子数１～５のアルコキシ基を表し、Ｒ７はそれぞれ独立に式（３）：
で表される２－アルケニル基を表し、式（３）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数５～１０のシクロアルキル基、又は炭素原子数６～１２のアリール基であり、式（３）の＊は、芳香環を構成する炭素原子との結合部を表し、Ｒ６及びＲ７は各フェノール骨格単位で同じでもよく異なっていてもよく、Ｑはそれぞれ独立に式－ＣＲ８Ｒ９－で表されるアルキレン基、炭素原子数５～１０のシクロアルキレン基、芳香環を有する二価の有機基、脂環式縮合環を有する二価の有機基、又はこれらを組み合わせた二価の有機基を表し、Ｒ８及びＲ９はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数２～６のアルケニル基、炭素原子数５～１０のシクロアルキル基、又は炭素原子数６～１２のアリール基を表す、［１］～［４］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［６］式（２）－１に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｐ、式（２）－２に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｑとしたときに、ｐは１．１～３５の実数、ｐ＋ｑは１．１～３５の実数、ｑは式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が０．４～１となる実数である、［５］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［７］前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）が芳香族ビスマレイミド化合物である、［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［８］前記ラジカル開始剤（Ｄ）が有機過酸化物である、［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［９］さらに充填材（Ｅ）を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１０］前記充填材（Ｅ）が、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、固体シリコーンゴム粒子、及び固体ゴム粒子からなる群から選択される少なくとも一種である、［９］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１１］前記充填材（Ｅ）の含有量が、前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）、前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、及び前記ラジカル開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して２００～１９００質量部である、［９］又は［１０］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１２］［１］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物。
［１３］［１］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物をモールディング成形する、構造体の製造方法。
［１４］［１２］に記載の硬化物を含む構造体。
［２］前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の含有量が、前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）及び前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の合計に対して５～４０質量％である、［１］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［３］前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の数平均分子量Ｍｎが、２０００～５００００である、［１］又は［２］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［４］前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）が、ポリブタジエン、ブタジエン－スチレン共重合体、及びマレイン酸変性ポリブタジエンから選択される少なくとも１種を含む、［１］～［３］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［５］前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）が、式（２）－１：
［６］式（２）－１に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｐ、式（２）－２に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｑとしたときに、ｐは１．１～３５の実数、ｐ＋ｑは１．１～３５の実数、ｑは式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が０．４～１となる実数である、［５］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［７］前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）が芳香族ビスマレイミド化合物である、［１］～［６］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［８］前記ラジカル開始剤（Ｄ）が有機過酸化物である、［１］～［７］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［９］さらに充填材（Ｅ）を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１０］前記充填材（Ｅ）が、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、固体シリコーンゴム粒子、及び固体ゴム粒子からなる群から選択される少なくとも一種である、［９］に記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１１］前記充填材（Ｅ）の含有量が、前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）、前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、及び前記ラジカル開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して２００～１９００質量部である、［９］又は［１０］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物。
［１２］［１］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物。
［１３］［１］～［１１］のいずれかに記載の熱硬化性樹脂組成物をモールディング成形する、構造体の製造方法。
［１４］［１２］に記載の硬化物を含む構造体。
本開示により、耐熱性及び成形性を損なうことなく、低吸水性で耐リフロー性に優れた熱硬化性樹脂組成物を得ることができる。本開示の熱硬化性樹脂組成物を用いて高信頼性の硬化物を形成することができる。
以下に本発明について詳細に説明する。一実施態様の熱硬化性樹脂組成物は、ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、及びラジカル開始剤（Ｄ）を含む。
［ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）］
ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）は、分子内に少なくとも２つのフェノール骨格を有し、かつ分子内のフェノール骨格を形成する芳香環の一部又は全部に２－アルケニル基が結合している化合物である。２－アルケニル基としては、式（３）で表される構造のものが好ましい。
ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）は、分子内に少なくとも２つのフェノール骨格を有し、かつ分子内のフェノール骨格を形成する芳香環の一部又は全部に２－アルケニル基が結合している化合物である。２－アルケニル基としては、式（３）で表される構造のものが好ましい。
式（３）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数５～１０のシクロアルキル基、又は炭素原子数６～１２のアリール基である。式（３）の＊は、芳香環を構成する炭素原子との結合部を表す。
式（３）におけるＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５を構成する炭素原子数１～５のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等を挙げることができる。炭素原子数５～１０のシクロアルキル基の具体例としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、シクロヘプチル基等を挙げることができる。炭素原子数６～１２のアリール基の具体例としては、フェニル基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等を挙げることができる。式（３）で表される２－アルケニル基はアリル基、すなわちＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５が全て水素原子であることが好ましい。
ポリアルケニルフェノール化合物の基本骨格としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキルフェノール樹脂、フェノール－ジシクロペンタジエン共重合体樹脂等の公知のフェノール樹脂の骨格が挙げられる。ポリアルケニルフェノール化合物において、フェノール骨格を形成する全芳香環のうち好ましくは４０～１００％、より好ましくは６０～１００％、さらに好ましくは８０～１００％の芳香環に２－アルケニル基が結合されている。中でも下記式（２）－１及び任意に式（２）－２に示す構造単位を有するポリアルケニルフェノール化合物を好ましく使用することができる。
式（２）－１及び式（２）－２に示す構造単位は、ポリアルケニルフェノール化合物を構成する好ましいフェノール骨格単位であり、これらのフェノール骨格単位の結合順序は特に限定されない。式（２）－１及び式（２）－２において、Ｒ６はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基、又は炭素原子数１～５のアルコキシ基であり、式（２）－１において、Ｒ７はそれぞれ独立に式（３）で表される２－アルケニル基である。Ｒ６及びＲ７は各フェノール骨格単位で同じでもよく異なっていてもよい。Ｑはそれぞれ独立に式－ＣＲ８Ｒ９－で表されるアルキレン基、炭素原子数５～１０のシクロアルキレン基、芳香環を有する二価の有機基、脂環式縮合環を有する二価の有機基、又はこれらを組み合わせた二価の有機基であり、Ｒ８及びＲ９はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１～５のアルキル基、炭素原子数２～６のアルケニル基、炭素原子数５～１０のシクロアルキル基、又は炭素原子数６～１２のアリール基である。
式（２）－１に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｐ、式（２）－２に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｑとしたときに、好ましくはｐは１．１～３５の実数、ｐ＋ｑは１．１～３５の実数、ｑは式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が０．４～１となる実数である。
Ｒ６を構成する炭素原子数１～５のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等を挙げることができる。炭素原子数１～５のアルコキシ基の具体例としてはメトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ－ブトキシ基、ｓｅｃ－ブトキシ基、ｔｅｒｔ－ブトキシ基、ｎ－ペントキシ基等が挙げられる。
式－ＣＲ８Ｒ９－で表されるアルキレン基のＲ８及びＲ９において、炭素原子数１～５のアルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基等を挙げることができ、炭素原子数２～６のアルケニル基の具体例としてはビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等を挙げることができ、炭素原子数５～１０のシクロアルキル基の具体例としては、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メチルシクロヘキシル基、シクロヘプチル基等を挙げることができ、炭素原子数６～１２のアリール基の具体例としては、フェニル基、メチルフェニル基、エチルフェニル基、ビフェニル基、ナフチル基等を挙げることできる。
Ｑを構成する炭素原子数５～１０のシクロアルキレン基の具体例としてはシクロペンチレン基、シクロヘキシレン基、メチルシクロヘキシレン基、シクロヘプチレン基等を挙げることができる。芳香環を有する二価の有機基の具体例として、フェニレン基、トリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基、フルオレニレン基、アントラニレン基、キシリレン基、４，４－メチレンジフェニル基等を挙げることができる。芳香環を有する二価の有機基の炭素原子数は６～２０又は６～１４とすることができる。脂環式縮合環を有する二価の有機基の具体例として、ジシクロペンタジエニレン基等を挙げることができる。脂環式縮合環を有する二価の有機基の炭素原子数は７～２０又は７～１０とすることができる。
Ｑがジシクロペンタジエニレン基、フェニレン基、メチルフェニレン基、キシリレン基、又はビフェニレン基であることが、熱硬化性樹脂組成物としたときに硬化物の機械強度が高い点で好ましい。ポリアルケニルフェノール化合物の粘度が低く芳香族ポリマレイミド化合物との混合に有利であることから、Ｑが－ＣＨ２－であることが好ましい。
ｐは好ましくは１．１～３５の実数であり、より好ましくは２～３０の実数であり、さらに好ましくは３～１０の実数である。ｐが１．１以上であれば、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を高温環境に置いたときの熱分解開始温度が適切であり、３５以下であれば、熱硬化性樹脂組成物の粘度が成形時の加工に好適な範囲となる。
ｐ＋ｑは好ましくは１．１～３５の実数であり、より好ましくは２～３０の実数であり、さらに好ましくは３～１０の実数である。ｐ＋ｑが１．１以上であれば、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を高温環境に置いたときの熱分解開始温度が適切であり、３５以下であれば、熱硬化性樹脂組成物の粘度が成形時の加工に好適な範囲となる。
ｑは、好ましくは式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が０．４～１となる実数であり、より好ましくは式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が０．６～１となる実数であり、さらに好ましくは式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が０．８～１となる実数である。式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が１となる場合、ｑは０である。すなわち、この実施態様ではポリアルケニルフェノール化合物は、式（２）－２に示す構造単位を含まない。ポリアルケニルフェノール化合物は、式（２）－１に示す構造単位からなることができる。ｑが上記条件を満たす値であれば、熱硬化性樹脂組成物の硬化性を用途に応じて十分なものとすることができる。
ポリアルケニルフェノール化合物の好ましい数平均分子量Ｍｎは３００～５０００であり、より好ましくは４００～４０００であり、さらに好ましくは５００～３０００である。数平均分子量Ｍｎが３００以上であれば、熱硬化性樹脂組成物の硬化物を高温環境に置いたとき熱分解開始温度が適切であり、５０００以下であれば、熱硬化性樹脂組成物の粘度が成形時の加工に好適な範囲となる。
［ポリマレイミド化合物（Ｂ）］
ポリマレイミド化合物（Ｂ）は、式（４）で表されるマレイミド基を２つ以上有する化合物である。
ポリマレイミド化合物（Ｂ）は、式（４）で表されるマレイミド基を２つ以上有する化合物である。
式（４）において、＊は、芳香環又は直鎖、分岐鎖若しくは環状脂肪族炭化水素基を含む有機基との結合部を表す。
ポリマレイミド化合物としては、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン等のビスマレイミド、トリス（４－マレイミドフェニル）メタン等のトリスマレイミド、ビス（３，４－ジマレイミドフェニル）メタン等のテトラキスマレイミド及びポリ（４－マレイミドスチレン）等のポリマレイミドが挙げられる。ポリマレイミド化合物としては、芳香族ポリマレイミド化合物及び脂肪族ポリマレイミド化合物が挙げられ、得られる硬化物の難燃性が特に優れる点で、芳香族ポリマレイミド化合物であることが好ましい。
芳香族ポリマレイミド化合物は、式（４）で表されるマレイミド基を２つ以上有し、これらのマレイミド基が同一又は異なる芳香環に結合している化合物である。芳香環の具体例としては、ベンゼン等の単環、ナフタレン、アントラセン等の縮合環等が挙げられる。硬化性樹脂組成物中で良好に混合することから、ポリマレイミド化合物は芳香族ビスマレイミド化合物及び脂肪族ビスマレイミド化合物であることが好ましく、芳香族ビスマレイミド化合物であることがより好ましい。芳香族ビスマレイミド化合物の具体例としては、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジメチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジエチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－プロピル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジプロピル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－ブチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３，５－ジブチル－４－マレイミドフェニル）メタン、ビス（３－エチル－４－マレイミド－５－メチルフェニル）メタン、２，２－ビス（４－マレイミドフェニル）プロパン、２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェニルオキシ）フェニル］プロパン、ビス（４－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（３－マレイミドフェニル）エーテル、ビス（４－マレイミドフェニル）ケトン、ビス（３－マレイミドフェニル）ケトン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホン、ビス（３－マレイミドフェニル）スルホン、ビス［４－（４－マレイミドフェニルオキシ）フェニル］スルホン、ビス（４－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（３－マレイミドフェニル）スルフィド、ビス（４－マレイミドフェニル）スルホキシド、ビス（３－マレイミドフェニル）スルホキシド、１，４－ビス（４－マレイミドフェニル）シクロヘキサン、１，４－ジマレイミドナフタレン、２，３－ジマレイミドナフタレン、１，５－ジマレイミドナフタレン、１，８－ジマレイミドナフタレン、２，６－ジマレイミドナフタレン、２，７－ジマレイミドナフタレン、４，４’－ジマレイミドビフェニル、３，３’－ジマレイミドビフェニル、３，４’－ジマレイミドビフェニル、２，５－ジマレイミド－１，３－キシレン、２，７－ジマレイミドフルオレン、９，９－ビス（４－マレイミドフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－マレイミド－３－メチルフェニル）フルオレン、９，９－ビス（３－エチル－４－マレイミドフェニル）フルオレン、３，７－ジマレイミド－２－メトキシフルオレン、９，１０－ジマレイミドフェナントレン、１，２－ジマレイミドアントラキノン、１，５－ジマレイミドアントラキノン、２，６－ジマレイミドアントラキノン、１，２－ジマレイミドベンゼン、１，３－ジマレイミドベンゼン、１，４－ジマレイミドベンゼン、１，４－ビス（４－マレイミドフェニル）ベンゼン、２－メチル－１，４－ジマレイミドベンゼン、２，３－ジメチル－１，４－ジマレイミドベンゼン、２，５－ジメチル－１，４－ジマレイミドベンゼン、２，６－ジメチル－１，４－ジマレイミドベンゼン、４－エチル－１，３－ジマレイミドベンゼン、５－エチル－１，３－ジマレイミドベンゼン、４，６－ジメチル－１，３－ジマレイミドベンゼン、２，４，６－トリメチル－１，３－ジマレイミドベンゼン、２，３，５，６－テトラメチル－１，４－ジマレイミドベンゼン、４－メチル－１，３－ジマレイミドベンゼン等が挙げられる。脂肪族ビスマレイミド化合物の具体例としては、ビス（４－マレイミドシクロヘキシル）メタン、ビス（３－マレイミドシクロヘキシル）メタン等が挙げられる。中でも、ビス（４－マレイミドフェニル）メタン及び２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェニルオキシ）フェニル］プロパンが好ましい。市販品としては例えば、ＢＭＩ（商品名、大和化成工業株式会社製）シリーズ等が挙げられる。
ポリマレイミド化合物（Ｂ）を１００質量部としたとき、ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）の配合量は５～２００質量部とすることが好ましく、１０～１５０質量部とすることがより好ましく、２０～１３０質量部であることがさらに好ましい。上記配合量が５質量部以上であれば成形時の流動性がより良好である。一方、上記配合量が２００質量部以下であれば硬化物の耐熱性がより良好である。
［液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）］
液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）は、式（１）－１：
で表される構造単位を含み、液状ポリブタジエン化合物が式（１）－１で表される構造単位のみを含む場合、式（１）－１で表される構造単位は一分子中に２個以上含まれる。本開示において「液状」とは、４０℃においてポリブタジエン化合物が流動性を有することを意味する。例えば、液状ポリブタジエン化合物の粘度は、ブルックフィールド型粘度計を用いて温度４０℃、スピンドルＲＶ－１、回転数１０ｍｉｎ－１の条件で測定したときに好ましくは２～１００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５～４０Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは５～３０Ｐａ・ｓである。
液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）は、式（１）－１：
液状ポリブタジエン化合物は、式（１）－２で表される構造単位をさらに含んでもよい。この実施態様では、式（１）－１で表される構造単位及び式（１）－２で表される構造単位は一分子中に合計して２個以上含まれる。
液状ポリブタジエン化合物は、式（１）－１及び式（１）－２で表される構造単位以外の構造単位をさらに含んでもよい。式（１）－１及び式（１）－２で表される構造単位以外の構造単位は、ブタジエンと共重合可能なモノマーに由来するものであってよい。ブタジエンと共重合可能なモノマーとして、例えばスチレン、マレイン酸及び無水マレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、Ｎ－ビニル－２－ピロリドン、アクリロニトリル、並びにブテン、プロペンなどの不飽和脂肪族化合物が挙げられる。ブタジエンと共重合可能なモノマーの分子量は、好ましくは４０～６００、より好ましくは６０～２００、さらに好ましくは８０～１５０である。
式（１）－１及び式（１）－２で表される構造単位以外の構造単位としては、例えば、式（１）－３、（１）－４及び式（１）－５の構造単位が挙げられる。式（１）－３の構造単位を含むことでその他の樹脂との相溶性を制御することができる。式（１）－４又は式（１）－５の構造単位を含むことで硬化速度又は材料を硬化した際の異種材料との密着性を制御することができる。
一実施態様では、式（１）－１に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｍ、式（１）－２に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｎ、式（１）－１及び式（１）－２で表される構造単位以外の構造単位の一分子あたりの平均数をｗとしたときに、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）は０．１５～１である。ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）は、０．５～１であることが好ましく、０．８～１であることがより好ましい。ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）が０．１５以上であれば、液状ポリブタジエン化合物のポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）又はポリマレイミド化合物（Ｂ）との反応性が良好であり、硬化物中に液状ポリブタジエン化合物を取り込むことができる。これにより、成形後の硬化物表面への液状ポリブタジエン化合物のブリードアウトを抑制することができる。
ｗ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）は０～０．５であることが好ましく、０～０．３５であることがより好ましく、０～０．２であることがさらに好ましい。
一実施態様では、液状ポリブタジエン化合物は、ポリブタジエン、ブタジエン－スチレン共重合体、及びマレイン酸変性ポリブタジエンから選択される少なくとも１種を含む。マレイン酸変性ポリブタジエンは、酸無水物基、カルボキシ基又はそれら両方を含む。カルボキシ基は塩又はエステルの形態であってもよい。
液状ポリブタジエン化合物の上記構造単位に結合する末端基としては、例えば、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基などの炭素原子数１～４のアルキル基、水酸基、カルボキシ基、及びアミノ基が挙げられる。吸水率の観点から、末端基は水素原子又は炭素原子数１～４のアルキル基であることが好ましい。
液状ポリブタジエン化合物の含有量については、用途に応じて適宜決定することができる。液状ポリブタジエン化合物の含有量は、［液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）／ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）＋ポリマレイミド化合物（Ｂ）＋液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）］の比率が、好ましくは５～４０質量％、より好ましくは１０～２０質量％であるように決定することができる。液状ポリブタジエン化合物の比率が５質量％以上であれば、材料の吸水率を低減することができ、耐リフロー性を向上させることができる。液状ポリブタジエン化合物の比率が４０質量％以下であれば、成形前の熱硬化性樹脂組成物の融点又は軟化点を適宜調節してハンドリング性を向上させることができ、硬化後の液状ポリブタジエン化合物のブリードアウトを抑えることができる。
液状ポリブタジエン化合物の分子量については、用途に応じて適宜決定することができる。液状ポリブタジエン化合物の数平均分子量Ｍｎは、好ましくは２０００～５００００、より好ましくは２０００～３５０００、さらに好ましくは２０００～２７０００である。液状ポリブタジエン化合物の数平均分子量Ｍｎが２０００以上であれば、成形前の熱硬化性樹脂組成物の融点又は軟化点を室温以上に保つことが容易となり、熱硬化性樹脂組成物のハンドリング性を向上させることができる。また、液状ポリブタジエン化合物の数平均分子量Ｍｎが２０００以上であれば、熱硬化性樹脂組成物の成形及び硬化中の、液状ポリブタジエン化合物のポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）又はポリマレイミド化合物（Ｂ）に対する拡散分離速度を、硬化物表面への液状ポリブタジエン化合物のブリードアウトが抑制される程度に遅くすることができ、これにより成形物の外観又は熱硬化性樹脂組成物の成形性を改善することができる。液状ポリブタジエン化合物の数平均分子量Ｍｎが５００００以下であれば、熱硬化性樹脂組成物の成形時の粘度を適正な範囲にして、成形及び硬化時間内に金型内部に材料を充填することができる。
［ラジカル開始剤（Ｄ）］
熱硬化性樹脂組成物にラジカル開始剤（Ｄ）を配合することで熱硬化性樹脂組成物の硬化を促進することができる。ラジカル開始剤としては、例えば光ラジカル開始剤、熱ラジカル開始剤等が挙げられる。ラジカル開始剤は好ましくは熱ラジカル開始剤である。熱ラジカル開始剤としては、有機過酸化物を挙げることができる。有機過酸化物は、１０時間半減期温度が１００～１７０℃の有機過酸化物であることが好ましく、具体的にはジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、及びクメンハイドロパーオキサイドを挙げることができる。ラジカル開始剤の好ましい使用量は、ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、及び液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．０１～１０質量部であり、より好ましくは０．０５～７．５質量部であり、さらに好ましくは０．１～５質量部である。ラジカル開始剤の使用量が０．０１質量部以上であれば十分に硬化反応が進行し、１０質量部以下であれば熱硬化性樹脂組成物の保存安定性がより良好である。
熱硬化性樹脂組成物にラジカル開始剤（Ｄ）を配合することで熱硬化性樹脂組成物の硬化を促進することができる。ラジカル開始剤としては、例えば光ラジカル開始剤、熱ラジカル開始剤等が挙げられる。ラジカル開始剤は好ましくは熱ラジカル開始剤である。熱ラジカル開始剤としては、有機過酸化物を挙げることができる。有機過酸化物は、１０時間半減期温度が１００～１７０℃の有機過酸化物であることが好ましく、具体的にはジクミルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔｅｒｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔｅｒｔ－ブチルクミルパーオキサイド、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルパーオキサイド、１，１，３，３－テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、及びクメンハイドロパーオキサイドを挙げることができる。ラジカル開始剤の好ましい使用量は、ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、及び液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の合計１００質量部に対して、０．０１～１０質量部であり、より好ましくは０．０５～７．５質量部であり、さらに好ましくは０．１～５質量部である。ラジカル開始剤の使用量が０．０１質量部以上であれば十分に硬化反応が進行し、１０質量部以下であれば熱硬化性樹脂組成物の保存安定性がより良好である。
［充填材（Ｅ）］
熱硬化性樹脂組成物はさらに充填材（Ｅ）を含んでもよい。充填材の種類に特に制限はなく、固体シリコーンゴム粒子、固体ゴム粒子、シリコーンパウダー等の有機充填材、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等の無機充填材などが挙げられ、用途により適宜選択することができる。一実施態様では、充填材は、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、固体シリコーンゴム粒子、及び固体ゴム粒子からなる群から選択される少なくとも一種である。
熱硬化性樹脂組成物はさらに充填材（Ｅ）を含んでもよい。充填材の種類に特に制限はなく、固体シリコーンゴム粒子、固体ゴム粒子、シリコーンパウダー等の有機充填材、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化ホウ素等の無機充填材などが挙げられ、用途により適宜選択することができる。一実施態様では、充填材は、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、固体シリコーンゴム粒子、及び固体ゴム粒子からなる群から選択される少なくとも一種である。
例えば、熱硬化性樹脂組成物を半導体封止用途に使用する場合には、熱膨張係数の低い硬化物を得るために絶縁性である無機充填材を配合することが好ましい。無機充填材は特に限定されず、公知のものを使用することができる。無機充填材として、具体的には、非晶質シリカ、結晶性シリカなどのシリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素などの粒子が挙げられる。低粘度化の観点からは真球状の非晶質シリカが望ましい。無機充填材は、シランカップリング剤などで表面処理が施されたものであってもよいが、表面処理が施されていなくてもよい。
充填材の平均粒径は０．１～３０μｍが好ましく、最大粒径が１００μｍ以下、特に７５μｍ以下のものがより好ましい。平均粒径がこの範囲にあると熱硬化性樹脂組成物の粘度が使用時に適切であり、狭ピッチ配線部又は狭ギャップ部への注入性も適切である。ここでいう平均粒径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置によって測定される体積累積粒径Ｄ５０である。
熱硬化性樹脂組成物の充填材の含有量は、用途に応じて適宜決定することができる。熱硬化性樹脂組成物の充填材の含有量は、ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、及びラジカル開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して、好ましくは２００～１９００質量部、より好ましくは３００～１０００質量部、さらに好ましくは３００～６００質量部である。
その他の添加剤として、カップリング剤、消泡剤、着色剤、蛍光体、変性剤、レベリング剤、光拡散剤、難燃剤、接着付与剤、離型剤などを熱硬化性樹脂組成物に配合することも可能である。例えば、接着性を改良する観点からカップリング剤を配合してもよい。カップリング剤は特に限定されず、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤などが挙げられる。カップリング剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。熱硬化性樹脂組成物中のカップリング剤の配合量は０．１～５質量％が好ましい。上記配合量が０．１質量％以上であれば、カップリング剤の効果が十分発揮され、５質量％以下であれば、溶融粘度、硬化物の吸湿性及び強度がより良好である。
［熱硬化性樹脂組成物の調製方法］
熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、ラジカル開始剤（Ｄ）、及びその他の任意成分が均一に混合及び分散できれば特に限定されない。ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、及び液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）を先に溶融混合させ、その後にラジカル開始剤（Ｄ）及び任意の添加剤を加える方法は、各材料が均一に混合できるため好ましい。
熱硬化性樹脂組成物の調製方法は、ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、ラジカル開始剤（Ｄ）、及びその他の任意成分が均一に混合及び分散できれば特に限定されない。ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、及び液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）を先に溶融混合させ、その後にラジカル開始剤（Ｄ）及び任意の添加剤を加える方法は、各材料が均一に混合できるため好ましい。
各成分の混合方法は特に限定されない。各成分を所定の配合割合で反応容器、ポットミル、二本ロールミル、三本ロールミル、回転式混合機、二軸ミキサー、ディスパー、単軸又は二軸（同方向又は異方向）押出機、ニーダーなどの混合機に投入し、撹拌又は混練することにより混合することができる。ラボスケールでは回転式混合機が容易に撹拌条件を変更できるため好ましく、工業的には生産性の観点から二軸ミキサーが好ましい。各混合機は撹拌条件を適宜変更して用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物の粉末化を行う場合は作業工程により発生した熱により樹脂が溶融しない方法であれば特に限定されないが、少量であればメノウ乳鉢を用いるのが簡便である。市販の粉砕機を利用する場合、粉砕に際して発生する熱量が少ないものが混合物の溶融を抑制するために好ましい。粉末の粒径については１ｍｍ以下とすることが好ましい。
［構造体の作製方法］
熱硬化性樹脂組成物は加熱することにより溶融させることができる。溶融した熱硬化性樹脂組成物を任意の好ましい形状に成形し、必要に応じて硬化させ、脱型することにより、構造体を作製することができる。構造体の作製方法としては、モールディング成形、特にトランスファー成形及びコンプレッション成形が好ましい。トランスファー成形での好ましい条件として、例えばサイズが１０ｍｍ×７５ｍｍ×３ｍｍ厚の金型の場合、天板及び金型の温度を１７０～１９０℃、保持圧力を５０～１５０ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間を１．５～１０分間とすることができる。コンプレッション成形での好ましい条件として、例えばサイズが１００ｍｍ×７５ｍｍ×３ｍｍ厚の金型の場合、天板及び金型の温度を１７０～１９０℃、成形圧力を５～２０ＭＰａ、及び加圧時間を１．５～１０分間とすることができる。
熱硬化性樹脂組成物は加熱することにより溶融させることができる。溶融した熱硬化性樹脂組成物を任意の好ましい形状に成形し、必要に応じて硬化させ、脱型することにより、構造体を作製することができる。構造体の作製方法としては、モールディング成形、特にトランスファー成形及びコンプレッション成形が好ましい。トランスファー成形での好ましい条件として、例えばサイズが１０ｍｍ×７５ｍｍ×３ｍｍ厚の金型の場合、天板及び金型の温度を１７０～１９０℃、保持圧力を５０～１５０ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間を１．５～１０分間とすることができる。コンプレッション成形での好ましい条件として、例えばサイズが１００ｍｍ×７５ｍｍ×３ｍｍ厚の金型の場合、天板及び金型の温度を１７０～１９０℃、成形圧力を５～２０ＭＰａ、及び加圧時間を１．５～１０分間とすることができる。
［硬化物の作製方法］
熱硬化性樹脂組成物は、加熱することにより硬化させることができる。硬化温度は、好ましくは１３０～３００℃、より好ましくは１５０～２３０℃であり、さらに好ましくは１５０～２００℃である。硬化温度が１３０℃以上であれば、硬化前の熱硬化性樹脂組成物を十分溶融させて、金型へ容易に充填することができ、硬化後の脱型も容易である。硬化温度が３００℃以下であれば、材料の熱劣化又は揮発を避けることができる。加熱時間は熱硬化性樹脂組成物及び硬化温度に応じて適宜変更することができるが、生産性の観点から０．１～２４時間が好ましい。この加熱は、複数回に分けて行ってもよい。特に高い硬化度を求める場合には、過度に高温で硬化させずに、例えば硬化の進行とともに昇温させて、最終的な硬化温度を２５０℃以下とすることが好ましく、２３０℃以下とすることがより好ましい。
熱硬化性樹脂組成物は、加熱することにより硬化させることができる。硬化温度は、好ましくは１３０～３００℃、より好ましくは１５０～２３０℃であり、さらに好ましくは１５０～２００℃である。硬化温度が１３０℃以上であれば、硬化前の熱硬化性樹脂組成物を十分溶融させて、金型へ容易に充填することができ、硬化後の脱型も容易である。硬化温度が３００℃以下であれば、材料の熱劣化又は揮発を避けることができる。加熱時間は熱硬化性樹脂組成物及び硬化温度に応じて適宜変更することができるが、生産性の観点から０．１～２４時間が好ましい。この加熱は、複数回に分けて行ってもよい。特に高い硬化度を求める場合には、過度に高温で硬化させずに、例えば硬化の進行とともに昇温させて、最終的な硬化温度を２５０℃以下とすることが好ましく、２３０℃以下とすることがより好ましい。
［硬化物の用途］
熱硬化性樹脂組成物の硬化物は例えば半導体封止材、プリプレグ、層間絶縁樹脂、ソルダーレジスト、ダイアタッチなどの用途に用いることができる。
熱硬化性樹脂組成物の硬化物は例えば半導体封止材、プリプレグ、層間絶縁樹脂、ソルダーレジスト、ダイアタッチなどの用途に用いることができる。
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定されない。
実施例及び比較例で用いた分析方法及び特性評価方法は以下のとおりである。
［特性評価方法］
［分子量］
ＧＰＣの測定条件は以下のとおりである。
装置名：ＪＡＳＣＯ ＬＣ－２０００ ｐｌｕｓ（日本分光株式会社製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＬＦ－８０４（昭和電工株式会社製）
移動相：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＪＡＳＣＯ ＲＩ－２０３１ ｐｌｕｓ（日本分光株式会社製）
温度：４０℃
上記測定条件で、ポリスチレンの標準物質を使用して作成した検量線を用いて数平均分子量Ｍｎ及び重量平均分子量Ｍｗを算出する。
［分子量］
ＧＰＣの測定条件は以下のとおりである。
装置名：ＪＡＳＣＯ ＬＣ－２０００ ｐｌｕｓ（日本分光株式会社製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＬＦ－８０４（昭和電工株式会社製）
移動相：テトラヒドロフラン
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
検出器：ＪＡＳＣＯ ＲＩ－２０３１ ｐｌｕｓ（日本分光株式会社製）
温度：４０℃
上記測定条件で、ポリスチレンの標準物質を使用して作成した検量線を用いて数平均分子量Ｍｎ及び重量平均分子量Ｍｗを算出する。
［重合度］
重合度ＰはＧＰＣより算出した数平均分子量をＭｎ、ポリアルケニルフェノール化合物の繰り返し構造の分子量をＭとした時、以下の式で求められる。
Ｐ＝Ｍｎ／Ｍ
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形し、５ｍｍ×５ｍｍ×５ｍｍのガラス転移温度測定用の試験片を作製する。試験片を２００℃にて５時間加熱し、後硬化させた後、熱機械測定（ＴＭＡ）により測定する。エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００熱機械分析装置を使用し、温度範囲３０～３００℃、昇温速度５℃／分、荷重２０．０ｍＮの条件で試験片を用いて測定を行い、線膨張係数の変位点の温度をＴｇとする。
重合度ＰはＧＰＣより算出した数平均分子量をＭｎ、ポリアルケニルフェノール化合物の繰り返し構造の分子量をＭとした時、以下の式で求められる。
Ｐ＝Ｍｎ／Ｍ
［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形し、５ｍｍ×５ｍｍ×５ｍｍのガラス転移温度測定用の試験片を作製する。試験片を２００℃にて５時間加熱し、後硬化させた後、熱機械測定（ＴＭＡ）により測定する。エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製ＴＭＡ／ＳＳ６１００熱機械分析装置を使用し、温度範囲３０～３００℃、昇温速度５℃／分、荷重２０．０ｍＮの条件で試験片を用いて測定を行い、線膨張係数の変位点の温度をＴｇとする。
［熱分解温度（Ｔｄ）］
トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形して得られた試験片を２００℃、５時間で後硬化する。得られた硬化物を、ダイヤモンドやすりを用いて粉末化した後、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製ＴＧ－ＤＴＡ／ＳＳ６０００熱重量示差熱分析装置を用い、温度範囲５０～４５０℃、昇温速度１０℃／分で加熱して重量減少曲線を測定する。得られた重量減少曲線において、ＪＩＳ Ｋ ７１２０：１９８７に記載の一段階質量減少の際の開始温度Ｔ１に準拠し得られた温度を熱分解温度Ｔｄとする。
トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形して得られた試験片を２００℃、５時間で後硬化する。得られた硬化物を、ダイヤモンドやすりを用いて粉末化した後、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製ＴＧ－ＤＴＡ／ＳＳ６０００熱重量示差熱分析装置を用い、温度範囲５０～４５０℃、昇温速度１０℃／分で加熱して重量減少曲線を測定する。得られた重量減少曲線において、ＪＩＳ Ｋ ７１２０：１９８７に記載の一段階質量減少の際の開始温度Ｔ１に準拠し得られた温度を熱分解温度Ｔｄとする。
［曲げ強度及び曲げ弾性率］
１００ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの曲げ試験片を、トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形して作製する。２００℃、５時間で後硬化を行った後、ＪＩＳ Ｋ ７１７１：２０１６に準拠して、室温２３℃に保たれた恒温室において、万能試験機（ストログラフ、株式会社東洋精機製作所製）を使用して３点曲げ試験を行い、変位速度２ｍｍで動かした際の破断強度を曲げ強度、初期の変位－応力の傾きを曲げ弾性率とする。
１００ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの曲げ試験片を、トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形して作製する。２００℃、５時間で後硬化を行った後、ＪＩＳ Ｋ ７１７１：２０１６に準拠して、室温２３℃に保たれた恒温室において、万能試験機（ストログラフ、株式会社東洋精機製作所製）を使用して３点曲げ試験を行い、変位速度２ｍｍで動かした際の破断強度を曲げ強度、初期の変位－応力の傾きを曲げ弾性率とする。
［吸水率］
５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの試験片を上記曲げ試験片と同じ条件にてトランスファー成形機で作製し、２００℃、５時間で後硬化を行う。試験直前に５０℃で２４時間乾燥させたサンプルの質量をＷ１、１２１℃飽和水蒸気条件下で２４時間放置した後のサンプルの質量をＷ２として精密天秤で求め、（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１で求められる値を吸水率として計算する。
５０ｍｍ×５０ｍｍ×３ｍｍの試験片を上記曲げ試験片と同じ条件にてトランスファー成形機で作製し、２００℃、５時間で後硬化を行う。試験直前に５０℃で２４時間乾燥させたサンプルの質量をＷ１、１２１℃飽和水蒸気条件下で２４時間放置した後のサンプルの質量をＷ２として精密天秤で求め、（Ｗ２－Ｗ１）／Ｗ１で求められる値を吸水率として計算する。
［外観不良（ブリードアウト）］
トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形し、得られた成形物を取り出した後の金型及び成形物を目視観察する。金型に曇りがなく、かつ成形物の表面に硬化せずに染み出した樹脂が見られない場合を良好、それ以外を不良として評価する。
トランスファー成形機を用い、金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件で熱硬化性樹脂組成物を成形し、得られた成形物を取り出した後の金型及び成形物を目視観察する。金型に曇りがなく、かつ成形物の表面に硬化せずに染み出した樹脂が見られない場合を良好、それ以外を不良として評価する。
［耐リフロー］
素材は圧延無酸素銅（Ｃ１０２０）であり、外寸横５２ｍｍ、縦３８ｍｍ、厚みは０．５ｍｍであり、ベッドが中央に縦横１８ｍｍで存在するリードフレームを用いる。リードフレームの中央を合わせ、縦３０ｍｍ、横３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの外寸でベッドを囲う封止を行う。金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件にてトランスファー成形機を用いて熱硬化性樹脂組成物を成形し、得られた試験片を２００℃、５時間で後硬化する。次いで、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ－ＳＴＤ－０２０Ｄのレベル３の条件に準拠して、株式会社マルコム製リフローシミュレーターＳＲＳ－１を用いてリフロー試験を行う。
素材は圧延無酸素銅（Ｃ１０２０）であり、外寸横５２ｍｍ、縦３８ｍｍ、厚みは０．５ｍｍであり、ベッドが中央に縦横１８ｍｍで存在するリードフレームを用いる。リードフレームの中央を合わせ、縦３０ｍｍ、横３０ｍｍ、厚さ３ｍｍの外寸でベッドを囲う封止を行う。金型温度１８０℃、保持圧力１００ｋｇ／ｃｍ２、及び保持時間３分間の条件にてトランスファー成形機を用いて熱硬化性樹脂組成物を成形し、得られた試験片を２００℃、５時間で後硬化する。次いで、ＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ－ＳＴＤ－０２０Ｄのレベル３の条件に準拠して、株式会社マルコム製リフローシミュレーターＳＲＳ－１を用いてリフロー試験を行う。
耐リフロー試験前後のサンプルを超音波探傷映像装置（本多電子株式会社製ＨＡ－６０Ａ）を用いて無酸素銅からなるリードフレームと、熱硬化性樹脂組成物の硬化物との界面の剥離状況を観察する。耐リフロー試験前に剥離のないサンプルをＮ＝５で用意し、試験後Ｎ＝４以上で剥離のないものを優良、Ｎ＝２以上で剥離のないものを良、それ未満のものを不良と評価する。
［原材料］
［ポリアリルフェノール化合物（Ａ）］
・ＢＲＧ－ＡＰＯ（式（２）－１のＲ６＝水素原子、Ｑ＝－ＣＲ８Ｒ９－、Ｒ８及びＲ９＝水素原子、式（３）のＲ１～Ｒ５＝水素原子）
フェノールノボラック樹脂ショウノール（登録商標）ＢＲＧ－５５６及びＢＲＧ－５５８（アイカ工業株式会社）の１：１混合物を用い、フェノール性水酸基のオルト位又はパラ位をアリル化した樹脂（水酸基当量１５４、数平均分子量Ｍｎ１０００、重量平均分子量Ｍｗ３０００、重合度６．６、ｐ＝６．６、ｑ＝０）を製造した。製造方法は特開２０１６－２８１２９号公報の実施例３を参照。
・ＨＥ１００Ｃ－ＡＰＯ（式（２）－１及び式（２）－２のＲ６＝水素原子、式（３）のＲ１～Ｒ５＝水素原子、Ｑ＝ｐ－キシリレン基）
フェノールアラルキル樹脂ＨＥ１００Ｃ－１０－１５（エア・ウォーター社）を用い、フェノール性水酸基のオルト位又はパラ位をアリル化した樹脂（水酸基当量２２２、数平均分子量Ｍｎ９００、重量平均分子量Ｍｗ１９００、重合度４．０、ｐ＝３．８、ｑ＝０．２）を製造した。製造方法は特開２０１６－２８１２９号公報の実施例１を参照。
［ポリアリルフェノール化合物（Ａ）］
・ＢＲＧ－ＡＰＯ（式（２）－１のＲ６＝水素原子、Ｑ＝－ＣＲ８Ｒ９－、Ｒ８及びＲ９＝水素原子、式（３）のＲ１～Ｒ５＝水素原子）
フェノールノボラック樹脂ショウノール（登録商標）ＢＲＧ－５５６及びＢＲＧ－５５８（アイカ工業株式会社）の１：１混合物を用い、フェノール性水酸基のオルト位又はパラ位をアリル化した樹脂（水酸基当量１５４、数平均分子量Ｍｎ１０００、重量平均分子量Ｍｗ３０００、重合度６．６、ｐ＝６．６、ｑ＝０）を製造した。製造方法は特開２０１６－２８１２９号公報の実施例３を参照。
・ＨＥ１００Ｃ－ＡＰＯ（式（２）－１及び式（２）－２のＲ６＝水素原子、式（３）のＲ１～Ｒ５＝水素原子、Ｑ＝ｐ－キシリレン基）
フェノールアラルキル樹脂ＨＥ１００Ｃ－１０－１５（エア・ウォーター社）を用い、フェノール性水酸基のオルト位又はパラ位をアリル化した樹脂（水酸基当量２２２、数平均分子量Ｍｎ９００、重量平均分子量Ｍｗ１９００、重合度４．０、ｐ＝３．８、ｑ＝０．２）を製造した。製造方法は特開２０１６－２８１２９号公報の実施例１を参照。
［芳香族ビスマレイミド化合物（Ｂ）］
・ＢＭＩ－４０００（２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェニルオキシ）フェニル］プロパン、大和化成工業株式会社）
・ＢＭＩ－１１００Ｈ（ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、大和化成工業株式会社）
・ＢＭＩ－４０００（２，２－ビス［４－（４－マレイミドフェニルオキシ）フェニル］プロパン、大和化成工業株式会社）
・ＢＭＩ－１１００Ｈ（ビス（４－マレイミドフェニル）メタン、大和化成工業株式会社）
［液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）］
・クラプレン（登録商標）ＬＢＲ３０５（数平均分子量Ｍｎ２６０００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．２（ｗ＝０）、株式会社クラレ製）
・Ｂ３０００（数平均分子量Ｍｎ３２００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝１（ｗ＝０）、日本曹達株式会社製）
・クラプレン（登録商標）ＬＢＲ３５２（数平均分子量Ｍｎ９７００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．７（ｗ＝０）、株式会社クラレ製）
・Ｒｉｃｏｎ（商標）１００（数平均分子量Ｍｎ４５００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．５３、ｗ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．２５（スチレン比率２５％）、クレイバレー社製）
・Ｒｉｃｏｎ（商標）１３１ＭＡ５（数平均分子量Ｍｎ４７００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．２６、マレイン酸変性比率２（マレイン酸基／分子鎖）、ｗ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．０２、クレイバレー社製）
・クラプレン（登録商標）ＬＢＲ３０５（数平均分子量Ｍｎ２６０００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．２（ｗ＝０）、株式会社クラレ製）
・Ｂ３０００（数平均分子量Ｍｎ３２００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝１（ｗ＝０）、日本曹達株式会社製）
・クラプレン（登録商標）ＬＢＲ３５２（数平均分子量Ｍｎ９７００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．７（ｗ＝０）、株式会社クラレ製）
・Ｒｉｃｏｎ（商標）１００（数平均分子量Ｍｎ４５００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．５３、ｗ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．２５（スチレン比率２５％）、クレイバレー社製）
・Ｒｉｃｏｎ（商標）１３１ＭＡ５（数平均分子量Ｍｎ４７００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．２６、マレイン酸変性比率２（マレイン酸基／分子鎖）、ｗ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．０２、クレイバレー社製）
［ラジカル開始剤（Ｄ）］
・パークミル（登録商標）Ｄ（ジクミルパーオキサイド、日油株式会社）
・パークミル（登録商標）Ｄ（ジクミルパーオキサイド、日油株式会社）
［充填材（Ｅ）］
・シリカフィラーＭＳＲ２２１２（球状シリカ、平均粒径２２．７μｍ、株式会社龍森製）をシランカップリング剤ＫＢＭ－６０３（信越化学工業株式会社製）０．５質量％を用いて処理した。
・シリカフィラーＭＳＲ２２１２（球状シリカ、平均粒径２２．７μｍ、株式会社龍森製）をシランカップリング剤ＫＢＭ－６０３（信越化学工業株式会社製）０．５質量％を用いて処理した。
他の樹脂として以下のポリイソプレン、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び液状ポリブタジエン化合物を用いた。
・クラプレン（登録商標）ＫＬ－１０（数平均分子量Ｍｎ１００００、１，２－イソプレン比率２０％、株式会社クラレ製）
・クラプレン（登録商標）ＬＩＲ－３０（数平均分子量Ｍｎ２８０００、１，２－イソプレン比率２０％、株式会社クラレ製）
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ－６８０（ＤＩＣ株式会社製）
・フェノール樹脂ショウノール（登録商標）ＢＲＧ－５５８（アイカ工業株式会社）
・ポリオイル１１０（数平均分子量Ｍｎ１６００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．０１（ｗ＝０）、日本ゼオン株式会社製）
・クラプレン（登録商標）ＫＬ－１０（数平均分子量Ｍｎ１００００、１，２－イソプレン比率２０％、株式会社クラレ製）
・クラプレン（登録商標）ＬＩＲ－３０（数平均分子量Ｍｎ２８０００、１，２－イソプレン比率２０％、株式会社クラレ製）
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂ＥＰＩＣＬＯＮ（登録商標）Ｎ－６８０（ＤＩＣ株式会社製）
・フェノール樹脂ショウノール（登録商標）ＢＲＧ－５５８（アイカ工業株式会社）
・ポリオイル１１０（数平均分子量Ｍｎ１６００、ｍ／（ｍ＋ｎ＋ｗ）＝０．０１（ｗ＝０）、日本ゼオン株式会社製）
［熱硬化性樹脂組成物の製造］
実施例１
ＢＲＧ－ＡＰＯを３０質量部、ＢＭＩ－４０００を５５質量部、ＬＢＲ３０５を１５質量部、ラジカル開始剤としてパークミルＤを１．５質量部、充填材としてＫＢＭ－６０３でカップリング剤処理したＭＳＲ２２１２ ４００質量部を混合し、溶融混練（株式会社東洋精機製作所製２本ロール（ロール径８インチ）にて、１１０℃、１０分）を行った。室温（２５℃）にて１時間放冷して固化したのち、ミルミキサー（大阪ケミカル株式会社製、型式ＷＢ－１、２５℃、３０秒）を用いて粉砕することにより、粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性樹脂組成物を打錠機（株式会社富士薬品機械製）によりタブレット状に押し固めたものを用いて、トランスファー成形機で成形し、前述の各試験片の作製及び評価を行った。
実施例１
ＢＲＧ－ＡＰＯを３０質量部、ＢＭＩ－４０００を５５質量部、ＬＢＲ３０５を１５質量部、ラジカル開始剤としてパークミルＤを１．５質量部、充填材としてＫＢＭ－６０３でカップリング剤処理したＭＳＲ２２１２ ４００質量部を混合し、溶融混練（株式会社東洋精機製作所製２本ロール（ロール径８インチ）にて、１１０℃、１０分）を行った。室温（２５℃）にて１時間放冷して固化したのち、ミルミキサー（大阪ケミカル株式会社製、型式ＷＢ－１、２５℃、３０秒）を用いて粉砕することにより、粉末状の熱硬化性樹脂組成物を得た。得られた熱硬化性樹脂組成物を打錠機（株式会社富士薬品機械製）によりタブレット状に押し固めたものを用いて、トランスファー成形機で成形し、前述の各試験片の作製及び評価を行った。
実施例２～８、比較例１～４
成分の種類及び量を表１のとおり変更した以外は、実施例１と同様に熱硬化性樹脂組成物の製造及びその評価を行った。
成分の種類及び量を表１のとおり変更した以外は、実施例１と同様に熱硬化性樹脂組成物の製造及びその評価を行った。
実施例１～８は熱分解温度、曲げ弾性率、吸水率がいずれも良好であり、ブリードアウト及び耐リフロー性も良好であった。一方、比較例１及び４は、トランスファー成形時に金型等に対しての貼り付き及び成形品のべたつきがひどく、成形することができなかった。比較例２及び３は熱分解温度を測定した際に二つの変曲点が観察された。一つ目の変曲点がそれぞれ３４６℃及び３３８℃と実施例と比べかなり低く、液状ゴム成分が、その他の樹脂成分であるＢＭＩ－４０００及びＢＲＧ－ＡＰＯと相互に反応及び硬化しておらず、材料全体の耐熱性が低下することが観察された。
Claims (9)
- ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、ポリマレイミド化合物（Ｂ）、液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、及びラジカル開始剤（Ｄ）を含有する熱硬化性樹脂組成物であって、前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）が、式（１）－１：
前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の含有量が、前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）及び前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の合計に対して５～４０質量％であり、
前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）の数平均分子量Ｍｎが、２０００～５００００であり、
前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）が、ポリブタジエン、ブタジエン－スチレン共重合体、及びマレイン酸変性ポリブタジエンから選択される少なくとも１種であり、
前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）が、式（２）－１：
式（２）－１に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｐ、式（２）－２に示す構造単位の一分子あたりの平均数をｑとしたときに、ｐは１．１～３５の実数、ｐ＋ｑは１．１～３５の実数、ｑは式：ｐ／（ｐ＋ｑ）の値が０．４～１となる実数であり、
前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）が芳香族ビスマレイミド化合物である、熱硬化性樹脂組成物。 - 前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）を１００質量部としたとき、前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）の配合量が２０～１３０質量部である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記ラジカル開始剤（Ｄ）が有機過酸化物である、請求項１又は２に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- さらに充填材（Ｅ）を含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記充填材（Ｅ）が、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、固体シリコーンゴム粒子、及び固体ゴム粒子からなる群から選択される少なくとも一種である、請求項４に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 前記充填材（Ｅ）の含有量が、前記ポリアルケニルフェノール化合物（Ａ）、前記ポリマレイミド化合物（Ｂ）、前記液状ポリブタジエン化合物（Ｃ）、及び前記ラジカル開始剤（Ｄ）の合計１００質量部に対して２００～１９００質量部である、請求項４又は５に記載の熱硬化性樹脂組成物。
- 請求項１～６のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物。
- 請求項１～６のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物をモールディング成形する、構造体の製造方法。
- 請求項７に記載の硬化物を含む構造体。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019010424 | 2019-01-24 | ||
| JP2019010424 | 2019-01-24 | ||
| PCT/JP2019/036610 WO2020152906A1 (ja) | 2019-01-24 | 2019-09-18 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2020152906A1 JPWO2020152906A1 (ja) | 2021-12-02 |
| JP7363821B2 true JP7363821B2 (ja) | 2023-10-18 |
Family
ID=71736309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020567361A Active JP7363821B2 (ja) | 2019-01-24 | 2019-09-18 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220112373A1 (ja) |
| JP (1) | JP7363821B2 (ja) |
| CN (1) | CN113316597A (ja) |
| DE (1) | DE112019006725T5 (ja) |
| TW (1) | TWI725558B (ja) |
| WO (1) | WO2020152906A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116367997A (zh) * | 2021-01-27 | 2023-06-30 | 太阳油墨制造株式会社 | 树脂组合物、带树脂的金属箔、固化物、金属基底基板和电子部件 |
| TWI819784B (zh) * | 2022-09-08 | 2023-10-21 | 台燿科技股份有限公司 | 無溶劑之樹脂組合物及其應用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014114368A (ja) | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Toho Tenax Co Ltd | 熱硬化性ビスマレイミド系樹脂組成物及びプリプレグ並びにそれらの製造方法 |
| JP2014169450A (ja) | 2004-04-01 | 2014-09-18 | Henkel Ag&Co Kgaa | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
| WO2016104196A1 (ja) | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| WO2018193850A1 (ja) | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 |
| WO2018193852A1 (ja) | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4298720A (en) * | 1979-07-23 | 1981-11-03 | Mitsui Toatsu Chemicals Incorporated | Thermosetting resin composition from maleimide compound and alkenyl phenol |
| FR2462458B1 (fr) * | 1979-07-31 | 1986-03-14 | Mitsui Toatsu Chemicals | Composition de resine thermodurcissable a base de maleimides |
| US4701517A (en) * | 1986-03-13 | 1987-10-20 | Hercules Incorporated | Vinyl aromatic/terpene/phenol terpolymer |
| JPH04292617A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Fujitsu Ltd | マレイミド樹脂組成物 |
| JPH05247169A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-09-24 | Hitachi Cable Ltd | ポリウレタン樹脂組成物 |
| JPH07268076A (ja) * | 1994-03-31 | 1995-10-17 | Sumitomo Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物および電子部品 |
| JPH07326635A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤および半導体装置 |
| JP5000126B2 (ja) * | 2005-11-15 | 2012-08-15 | リンテック株式会社 | 剥離剤組成物および剥離材 |
| CN105829372B (zh) * | 2013-09-30 | 2018-11-13 | 株式会社可乐丽 | 树脂组合物、将该树脂组合物固化而成的固化物和含有该树脂组合物的光学用粘合剂 |
| JP6494444B2 (ja) | 2014-07-08 | 2019-04-03 | 昭和電工株式会社 | ポリアルケニルフェノール化合物の製造方法 |
| CN107108821B (zh) * | 2014-12-25 | 2019-07-16 | 昭和电工株式会社 | 热固性树脂组合物 |
| KR102375044B1 (ko) * | 2015-01-16 | 2022-03-15 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 열경화성 수지 조성물, 층간 절연용 수지 필름, 복합 필름, 프린트 배선판 및 그의 제조 방법 |
| JP6971222B2 (ja) * | 2016-04-01 | 2021-11-24 | 日本化薬株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及びその硬化物 |
-
2019
- 2019-09-18 DE DE112019006725.7T patent/DE112019006725T5/de not_active Withdrawn
- 2019-09-18 CN CN201980089215.6A patent/CN113316597A/zh active Pending
- 2019-09-18 JP JP2020567361A patent/JP7363821B2/ja active Active
- 2019-09-18 US US17/421,903 patent/US20220112373A1/en not_active Abandoned
- 2019-09-18 WO PCT/JP2019/036610 patent/WO2020152906A1/ja active Application Filing
- 2019-09-26 TW TW108134823A patent/TWI725558B/zh active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014169450A (ja) | 2004-04-01 | 2014-09-18 | Henkel Ag&Co Kgaa | 多相系を有する接着剤を使用する高温結合力を改善する方法 |
| JP2014114368A (ja) | 2012-12-10 | 2014-06-26 | Toho Tenax Co Ltd | 熱硬化性ビスマレイミド系樹脂組成物及びプリプレグ並びにそれらの製造方法 |
| WO2016104196A1 (ja) | 2014-12-25 | 2016-06-30 | 昭和電工株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
| WO2018193850A1 (ja) | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 |
| WO2018193852A1 (ja) | 2017-04-19 | 2018-10-25 | 昭和電工株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW202028344A (zh) | 2020-08-01 |
| CN113316597A (zh) | 2021-08-27 |
| TWI725558B (zh) | 2021-04-21 |
| DE112019006725T5 (de) | 2021-10-07 |
| WO2020152906A1 (ja) | 2020-07-30 |
| JPWO2020152906A1 (ja) | 2021-12-02 |
| US20220112373A1 (en) | 2022-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7153635B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びその硬化物を含む構造体 | |
| KR101900268B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 | |
| KR102160923B1 (ko) | 경화성 수지 혼합물 및 경화성 수지 조성물의 제조 방법 | |
| JP7363821B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP6351757B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| KR102187509B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 그 경화물, 및 그 경화물을 포함하는 구조체 | |
| KR20210040771A (ko) | 경화성 수지 조성물, 그 경화물 및 상기 경화물을 포함하는 구조체 | |
| JP7351297B2 (ja) | 半導体封止材料用熱硬化性樹脂組成物、半導体封止材料、及び半導体装置 | |
| JP7367766B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含む構造体 | |
| WO2021240879A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| WO2021240878A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2019048933A (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、該硬化性樹脂組成物を用いた構造体の製造方法、及び該硬化物を含む構造体 | |
| JP2023070490A (ja) | 熱硬化性組成物 | |
| WO2020070531A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物、該硬化性樹脂組成物を用いた構造体の製造方法、及び該硬化物を含む構造体 | |
| JPH0453811A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2006008962A (ja) | エポキシ樹脂硬化剤及び硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220615 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20230131 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20230202 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20230307 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230404 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230531 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230905 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230918 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7363821 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |