JP7325452B2 - レーザ装置の波長制御方法及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

レーザ装置の波長制御方法及び電子デバイスの製造方法 Download PDF

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Description

本開示は、レーザ装置の波長制御方法及び電子デバイスの製造方法に関する。
近年、半導体露光装置(以下、「露光装置」という)においては、半導体集積回路の微細化および高集積化につれて、解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される光の短波長化が進められている。一般的に、露光用光源には、従来の水銀ランプに代わってガスレーザ装置が用いられる。たとえば、露光用のガスレーザ装置としては、波長248nmの紫外線のレーザ光を出力するKrFエキシマレーザ装置、ならびに波長193nmの紫外線のレーザ光を出力するArFエキシマレーザ装置が用いられる。
次世代の露光技術としては、露光装置側の露光用レンズとウエハとの間が液体で満たされる液浸露光が実用化されている。この液浸露光では、露光用レンズとウエハとの間の屈折率が変化するため、露光用光源の見かけの波長が短波長化する。ArFエキシマレーザ装置を露光用光源として液浸露光が行われた場合、ウエハには水中における波長134nmの紫外光が照射される。この技術をArF液浸露光(又はArF液浸リソグラフィー)という。
KrFエキシマレーザ装置およびArFエキシマレーザ装置の自然発振幅は、約350~400pmと広い。そのため、KrF及びArFレーザ光のような紫外線を透過する材料で投影レンズを構成すると、色収差が発生してしまう場合がある。その結果、解像力が低下し得る。そこで、ガスレーザ装置から出力されるレーザ光のスペクトル線幅を、色収差が無視できる程度となるまで狭帯域化する必要がある。そのため、ガスレーザ装置のレーザ共振器内には、スペクトル線幅を狭帯域化するために、狭帯域化素子(エタロン、グレーティング等)を有する狭帯域化モジュール(Line Narrow Module)が設けられる場合がある。以下では、スペクトル線幅が狭帯域化されるレーザ装置を狭帯域化レーザ装置という。
特開平06-203395号公報 特開平06-110554号公報 米国特許出願公開第2018/159297号 米国特許出願公開第2014/247384号 米国特許第6519496号明細書
概要
本開示の1つの観点に係るレーザ装置の波長制御方法は、パルスレーザ光の目標波長データを順次取得し、目標波長データを順次保存し、パルスレーザ光の波長を順次計測して計測波長を取得し、計測波長と、計測波長を取得した時刻よりも前の時刻における目標波長データと、を用いて波長偏差を算出し、波長偏差を用いてパルスレーザ光の波長をフィードバック制御することを含む。
本開示の1つの観点に係る電子デバイスの製造方法は、パルスレーザ光の目標波長データを順次取得し、目標波長データを順次保存し、パルスレーザ光の波長を順次計測して計測波長を取得し、計測波長と、計測波長を取得した時刻よりも前の時刻における目標波長データと、を用いて波長偏差を算出し、波長偏差を用いてパルスレーザ光の波長をフィードバック制御し、パルスレーザ光を露光装置に出力し、電子デバイスを製造するために、露光装置内で感光基板上にパルスレーザ光を露光することを含む。
本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、比較例におけるレーザ装置1の構成を模式的に示す。 図2は、比較例におけるレーザ装置1の構成を模式的に示す。 図3は、比較例におけるレーザ制御部30のブロック図である。 図4は、比較例におけるレーザ制御部30のフローチャートである。 図5は、比較例における波長制御のタイミングチャートである。 図6は、本開示の第1の実施形態におけるレーザ制御部30のブロック図である。 図7は、第1の実施形態におけるレーザ制御部30のフローチャートである。 図8は、第1の実施形態における波長制御のタイミングチャートである。 図9は、本開示の第2の実施形態におけるレーザ制御部30のブロック図である。 図10は、レーザ装置1に接続された露光装置100の構成を概略的に示す。
実施形態
内容
1.比較例
1.1 レーザ装置の構成
1.1.1 レーザチャンバ
1.1.2 狭帯域化モジュール
1.1.3 出力結合ミラー
1.2 レーザ装置の動作
1.3 レーザ制御部の構成
1.4 レーザ制御部の動作
1.5 タイミングチャート
1.6 課題
2.過去の目標波長データを用いて波長偏差を算出するレーザ装置の波長制御
2.1 レーザ制御部の構成
2.2 レーザ制御部の動作
2.3 タイミングチャート
2.4 作用
3.制御信号に含まれる所定の周波数成分を低減するレーザ装置の波長制御
3.1 レーザ制御部の構成
3.2 レーザ制御部の動作
3.3 作用
4.その他
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示の一例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
1.比較例
1.1 レーザ装置の構成
図1及び図2は、比較例におけるレーザ装置1の構成を模式的に示す。比較例におけるレーザ装置1は、レーザ発振部20と、レーザ制御部30と、波長モニタ51と、ドライバ52と、を含む。レーザ発振部20は、レーザチャンバ10と、一対の放電電極11a及び11bと、狭帯域化モジュール14と、出力結合ミラー15と、ビームスプリッタ22と、電源23と、を含んでいる。狭帯域化モジュール14と出力結合ミラー15とが、光共振器を構成する。レーザチャンバ10は、光共振器の光路に配置されている。レーザ発振部20は、露光装置100に入射させるパルスレーザ光を出力するマスターオシレータである。電源23は、スイッチ24を含む。
図1においては、放電電極11a及び11bの間の放電方向に略平行な方向にレーザ発振部20を見たときのレーザ発振部20の内部構成が示されている。図2においては、放電電極11a及び11bの間の放電方向に略垂直で、且つ、出力結合ミラー15からビームスプリッタ22に向けて出力されるパルスレーザ光の進行方向に略垂直な方向にレーザ発振部20を見たときのレーザ発振部20の内部構成が示されている。出力結合ミラー15からビームスプリッタ22に向けて出力されるパルスレーザ光の進行方向を、Z方向とする。放電電極11a及び11bの間の放電方向を、V方向とする。これらの両方に垂直な方向を、H方向とする。-V方向は、重力の方向とほぼ一致している。
1.1.1 レーザチャンバ
レーザチャンバ10は、レーザ媒質としてのレーザガスが封入されるチャンバである。レーザガスは、例えばレアガスとしてアルゴンガス又はクリプトンガス、ハロゲンガスとしてフッ素ガス、バッファガスとしてネオンガス等を含む。
放電電極11a及び11bは、レーザ媒質を放電により励起するための電極として、レーザチャンバ10内に配置されている。放電電極11aの長手方向及び放電電極11bの長手方向がそれぞれZ方向に略一致する。放電電極11aは電源23に接続され、放電電極11bは接地電位に接続される。
レーザチャンバ10の両端にはウインドウ10a及び10bが設けられている。ウインドウ10a及び10bは、これらのウインドウに対する光の入射面とHZ面とが略平行となり、かつ、この光の入射角度が略ブリュースター角となるように配置されている。
1.1.2 狭帯域化モジュール
狭帯域化モジュール14は、少なくとも1つのプリズムと、グレーティング14eと、ホルダ16a~16eと、筐体12と、を含んでいる。少なくとも1つのプリズムは、4つのプリズム14a~14dを含む。
4つのプリズム14a~14dの各々は、フッ化カルシウムの結晶で構成されている。グレーティング14eは、表面に高反射率の材料を含み、多数の溝が所定間隔で形成されたエシェールグレーティングである。
筐体12は、プリズム14a~14d及びグレーティング14eを収容している。プリズム14aはホルダ16aに支持され、プリズム14bはホルダ16bに支持され、プリズム14cはホルダ16cに支持され、プリズム14dはホルダ16dに支持され、グレーティング14eはホルダ16eに支持されている。
プリズム14bを支持するホルダ16bは、回転ステージ17bに支持されている。プリズム14cを支持するホルダ16cは、回転ステージ17cに支持されている。回転ステージ17b及び回転ステージ17cの回転軸は、それぞれV方向に略一致する。回転ステージ17bは、ピエゾ素子を波長アクチュエータ25(図3参照)として含む。回転ステージ17cは、自動マイクロメータを波長アクチュエータ25として含む。これらの波長アクチュエータ25は、ドライバ52に接続されている。
筐体12は、光路管21aを介してレーザチャンバ10に接続されている。光路管21aの内部と筐体12の内部とは連通するようになっている。筐体12には、光路管21aから離れた位置に不活性ガス導入管12c(図1参照)が接続されている。光路管21aには、不活性ガス排出管21c(図2参照)が接続されている。不活性ガスが、不活性ガス導入管12cから筐体12の内部及び光路管21aの内部に導入され、不活性ガス排出管21cから排出される。このようにして筐体12の内部及び光路管21aの内部が不活性ガスでパージされる。
1.1.3 出力結合ミラー
出力結合ミラー15は、筐体13に収容されている。出力結合ミラー15の一方の面には、部分反射膜がコーティングされている。出力結合ミラー15の他方の面には、反射防止膜がコーティングされている。
筐体13は、光路管21bを介してレーザチャンバ10に接続されている。光路管21bの内部と筐体13の内部とは連通するようになっている。光路管21b又は筐体13には図示しない不活性ガス導入管及び不活性ガス排出管が接続されている。光路管21bの内部及び筐体13の内部は、不活性ガスでパージされる。
ビームスプリッタ22は、出力結合ミラー15から出力されたパルスレーザ光の光路に配置されている。ビームスプリッタ22の一方の面には、部分反射膜がコーティングされている。ビームスプリッタ22の他方の面には、反射防止膜がコーティングされている。
ビームスプリッタ22によって反射されたパルスレーザ光の光路に、波長モニタ51が配置されている。波長モニタ51は、図示しないエタロン等の分光器と、図示しないイメージセンサと、を含む。
1.2 レーザ装置の動作
レーザ制御部30は、露光装置100から一定の時間間隔で出力されるトリガ信号を順次取得する。レーザ制御部30は、このトリガ信号を、電源23に含まれるスイッチ24に出力する。スイッチ24にトリガ信号が入力されると、電源23は、放電電極11a及び11b間にパルス状の高電圧を印加する。
放電電極11a及び11b間にパルス状の高電圧が印加されると、放電電極11a及び11b間に放電が起こる。この放電のエネルギーにより、レーザチャンバ10内のレーザ媒質が励起されて高エネルギー準位に移行する。励起されたレーザ媒質が、その後低エネルギー準位に移行するとき、そのエネルギー準位差に応じた波長の光を放出する。
レーザチャンバ10内で発生した光は、ウインドウ10a及び10bを介してレーザチャンバ10の外部に出射する。レーザチャンバ10のウインドウ10aから出射した光は、プリズム14a~14dによってHZ面内で屈折させられることにより、H方向のビーム幅を拡大させられて、グレーティング14eに入射する。
プリズム14a~14dからグレーティング14eに入射した光は、グレーティング14eの複数の溝によって反射されるとともに、光の波長に応じた方向に回折させられる。これにより、グレーティング14eの複数の溝によって反射された光はHZ面内で分散させられる。グレーティング14eは、プリズム14a~14dからグレーティング14eに入射する光の入射角と、所望波長の回折光の回折角と、が一致するようにリトロー配置されている。
プリズム14a~14dは、グレーティング14eからの回折光のH方向のビーム幅を縮小させるとともに、その光を、ウインドウ10aを介して、レーザチャンバ10内に戻す。
出力結合ミラー15は、レーザチャンバ10のウインドウ10bから出射した光のうちの一部を透過させて出力し、他の一部を反射させてレーザチャンバ10内に戻す。
このようにして、レーザチャンバ10から出射した光は、狭帯域化モジュール14と出力結合ミラー15との間で往復し、放電電極11a及び11bの間の放電空間を通過する度に増幅される。この光は、狭帯域化モジュール14で折り返される度に狭帯域化される。こうして増幅された光が、出力結合ミラー15からパルスレーザ光として出力される。このパルスレーザ光は、真空紫外域の波長を有する。
ビームスプリッタ22は、出力結合ミラー15から出力されたパルスレーザ光の一部を高い透過率で透過させ、他の一部を反射する。ビームスプリッタ22を透過したパルスレーザ光は、露光装置100に入射する。ビームスプリッタ22によって反射されたパルスレーザ光は、波長モニタ51に含まれる図示しない分光器に入射する。分光器は、パルスレーザ光の干渉縞を、波長モニタ51に含まれる図示しないイメージセンサの受光面に形成する。イメージセンサは、干渉縞の画像データを生成する。波長モニタ51は、この画像データなどの計測データを、レーザ制御部30に送信する。
レーザ制御部30は、露光装置100から一定の時間間隔で出力される目標波長データを取得する。また、レーザ制御部30は、波長モニタ51から計測データを受信し、この計測データを用いてパルスレーザ光の波長を算出することにより計測波長を取得する。レーザ制御部30は、目標波長データと計測波長とに基づいて、ドライバ52に制御信号を出力する。ドライバ52は、制御信号に従って、回転ステージ17b及び17cに含まれる波長アクチュエータ25に駆動電圧を印加する。
回転ステージ17b及び17cに含まれる波長アクチュエータ25は、ドライバ52からの駆動電圧に従って、それぞれプリズム14b及び14cを図1の時計回り又は反時計回りに回転させる。プリズム14b及び14cが回転させられてプリズム14b及び14cの姿勢が調整されることにより、グレーティング14eへの光の入射角が調整され、発振波長が調整される。
プリズム14cの姿勢が調整されることによって波長の粗調整が行われ、プリズム14bの姿勢が調整されることによって波長の微調整が行われる。プリズム14bの姿勢の調整は、例えば、一定の繰返し周波数でパルスレーザ光の出力が行われる期間であるバースト期間内に行われる。プリズム14cの姿勢の調整は、例えば、一定の繰返し周波数でのパルスレーザ光の出力を休止する期間である休止期間内に行われる。バースト期間は、例えば、露光装置100において半導体ウエハの1つの露光エリアの露光を行う期間に相当する。休止期間は、例えば、露光装置100において1つの露光エリアから他の露光エリアにレチクルパターンの結像位置を移動する期間や、半導体ウエハを交換する期間に相当する。
1.3 レーザ制御部の構成
図3は、比較例におけるレーザ制御部30のブロック図である。レーザ制御部30は、基準値記憶部31と、FF(フィードフォワード)制御演算部33と、FB(フィードバック)制御演算部35と、感度補正部37と、オフセット値記憶部38と、D/A(デジタル-アナログ)変換部40と、を含む。FF制御演算部33は、FF信号生成部43を含む。FB制御演算部35は、PID(Proportional-Integral-Differential)演算部45と、波長算出部47と、を含む。レーザ制御部30の各要素は、ハードウェアによって構成されてもよいし、ソフトウェアによって構成されてもよい。
レーザ制御部30は、トリガ信号と、目標波長の基準値と、目標波長の変動値と、を露光装置100から取得する。レーザ制御部30は、レーザ発振部20の電源23に含まれるスイッチ24にトリガ信号を出力する。基準値及び変動値は、目標波長データの一例である。レーザ制御部30は、露光装置100から基準値と変動値とを別々に取得する。
目標波長の基準値は、例えば、初期値である。あるいは、目標波長の基準値は、目標波長の変動に伴って順次更新される値であってもよい。レーザ制御部30は、露光装置100から基準値を取得すると、基準値を基準値記憶部31に記憶する。
目標波長の変動値は、基準値に対する変位量を示す値であり、一定の時間間隔で露光装置100から出力される正又は負の値である。
レーザ制御部30は、露光装置100から変動値を取得すると、加算部32によって基準値に変動値を加算することにより、目標波長の設定値を算出する。目標波長の設定値は、目標波長データの一例である。レーザ制御部30は、目標波長の設定値を、分岐部42を介してFF制御演算部33とFB制御演算部35とにそれぞれ入力する。
レーザ制御部30は、露光装置100から基準値及び変動値を取得する代わりに、露光装置100から目標波長の設定値を取得してもよい。
FF制御演算部33に目標波長の設定値が入力されると、FF信号生成部43は、目標波長の設定値を用いてFF信号を生成する。FF信号は、例えば、目標波長の設定値に比例する制御値を含む。
上述のように、レーザ制御部30は波長モニタ51から計測データを受信する。レーザ制御部30が計測データを受信すると、FB制御演算部35の波長算出部47は、計測データを用いてパルスレーザ光の波長を算出することにより、計測波長を取得する。FB制御演算部35は、計測波長の値に-1を乗算し、加算部49により目標波長の設定値と加算する。これにより、FB制御演算部35は、目標波長の設定値に対する計測波長の差分を波長偏差として算出する。FB制御演算部35のPID演算部45は、波長偏差を用いてPID演算を行い、FB信号を生成する。FB信号は、波長偏差を低減するような制御値を含む。例えば、FB信号は、波長偏差が0に近づくような制御値を含む。
FF信号とFB信号とは加算部36を介して感度補正部37に入力される。
感度補正部37は、レーザ発振部20の回転ステージ17b(図1、図2参照)に含まれる波長アクチュエータ25の特性に応じて、FF信号及びFB信号に対して感度補正を行う。
オフセット値記憶部38は、波長アクチュエータ25の制御範囲の中心付近で波長アクチュエータ25が動作するように設定されたオフセット値を記憶している。例えば、波長アクチュエータ25が0Vから5Vまでの範囲の駆動電圧で制御される場合に、オフセット値は2.5Vに設定される。感度補正部37から出力された信号は、加算部39によってオフセット値が加算された後で、D/A変換部40に入力される。
D/A変換部40は、デジタルの制御信号をアナログの制御信号に変換してドライバ52に出力する。ドライバ52は、アナログの制御信号に従って、回転ステージ17bに含まれる波長アクチュエータ25に駆動電圧を印加する。以上により、FF信号に基づくFF制御と、FB信号に基づくFB制御と、が行われる。
1.4 レーザ制御部の動作
図4は、比較例におけるレーザ制御部30のフローチャートである。レーザ制御部30は、以下の(1)~(4)の処理を行う。
(1)目標波長データの取得を契機とするFF信号生成処理(S11、S12)
(2)トリガ信号の取得を契機とする処理(S21、S22)
(3)計測データの受信を契機とするFB信号生成処理(S31~S34)
(4)波長アクチュエータを制御する処理(S41)
(1)目標波長データの取得を契機とするFF信号生成処理(S11、S12)
S11において、レーザ制御部30は、露光装置100から目標波長データを取得したか否かを判定する。レーザ制御部30が露光装置100から取得する目標波長データが目標波長の基準値と変動値とを含む場合には、レーザ制御部30は、基準値と変動値の両方を取得したか否かを判定する。レーザ制御部30は、目標波長データを取得した場合(S11:YES)、S12に処理を進める。レーザ制御部30は、目標波長データを取得していない場合(S11:NO)、目標波長データを取得するまでS11の処理を繰り返す。
S12において、レーザ制御部30は、FF制御演算部33により、目標波長データを用いてFF信号を生成する。FF信号は、後述のS41において使用される。S12の後、レーザ制御部30は、S21に処理を進める。
(2)トリガ信号の取得を契機とする処理(S21、S22)
S21において、レーザ制御部30は、露光装置100からトリガ信号を取得したか否かを判定する。レーザ制御部30は、トリガ信号を取得した場合(S21:YES)、S22に処理を進める。レーザ制御部30は、トリガ信号を取得していない場合(S21:NO)、トリガ信号を取得するまでS21の処理を繰り返す。
S22において、レーザ制御部30は、レーザ発振部20にトリガ信号を出力する。S22の後、レーザ制御部30は、S31に処理を進める。
(3)計測データの受信を契機とするFB信号生成処理(S31~S34)
S31において、レーザ制御部30は、波長モニタ51から計測データを受信したか否かを判定する。レーザ制御部30は、計測データを受信した場合(S31:YES)、S32に処理を進める。レーザ制御部30は、計測データを受信していない場合(S31:NO)、計測データを受信するまでS31の処理を繰り返す。
S32において、レーザ制御部30は、FB制御演算部35により、計測データを用いてパルスレーザ光の波長を算出し、計測波長を取得する。
次に、S33において、レーザ制御部30は、FB制御演算部35により、計測波長と目標波長データとを用いて波長偏差を算出する。この波長偏差の算出は、現在の目標波長データを用いて行われる。
次に、S34において、レーザ制御部30は、FB制御演算部35により、波長偏差を用いたPID演算を行い、FB信号を生成する。S34の後、レーザ制御部30は、S41に処理を進める。FB信号は、S41において使用される。
(4)波長アクチュエータを制御する処理(S41)
S41において、レーザ制御部30は、FF信号及びFB信号に基づいて制御信号を出力することにより、波長アクチュエータ25を制御する。S41の後、レーザ制御部30は、処理をS11に戻す。
1.5 タイミングチャート
図5は、比較例における波長制御のタイミングチャートである。図5は、幾つかの処理及び信号について、それらの推移を共通の時間軸で示す。図5の左から右方向に時間が進むものとする。
レーザ制御部30は、露光装置100から一定の時間間隔で出力される目標波長データを順次取得する。これにより、目標波長データが一定の時間間隔で更新される。目標波長データが目標波長の基準値と変動値とを含む場合には、レーザ制御部30が変動値を取得するごとに、目標波長データが更新される。目標波長データが更新された後、次の更新が行われるまでの間は、目標波長データは一定値に維持される。例えば、期間A1、A2、A3、A4のそれぞれにおいては、目標波長データは一定値に維持される。
FF制御演算部33は、目標波長データの取得を契機として、FF信号生成処理を行う。例えば、期間A1、A2、A3、A4の開始時刻とそれぞれ同期して、FF信号の生成が開始される。FF制御演算部33は、期間B1、B2、B3、B4においてそれぞれFF信号を生成する。
レーザ制御部30は、露光装置100から一定の時間間隔で出力されるトリガ信号を順次取得する。レーザ制御部30は、このトリガ信号をレーザ発振部20に出力する。このトリガ信号に含まれる各トリガパルスの取得を契機として、レーザ発振部20がパルスレーザ光の各光パルスを出力する。
波長モニタ51は、トリガ信号に含まれる各トリガパルスの取得を契機として出力されたパルスレーザ光の各光パルスを受光する。波長モニタ51は、パルスレーザ光を受光すると、干渉縞の画像データなどの計測データを生成する。例えば、トリガ信号に含まれる各トリガパルスに相当する期間C1、C2、C3、C4の終了時刻とそれぞれ同期して、波長モニタ51による計測データの生成が開始される。波長モニタ51は、期間D1、D2、D3、D4においてそれぞれ計測データを生成し、計測データをレーザ制御部30に順次出力する。
レーザ制御部30は、計測データの受信を契機として、FB制御演算部35によりパルスレーザ光の波長を算出する。例えば、波長モニタ51が計測データを生成する期間D1、D2、D3、D4の終了時刻とそれぞれ同期して、波長の算出が開始される。FB制御演算部35は、期間E1、E2、E3、E4においてそれぞれパルスレーザ光の波長を算出することにより、計測波長を順次取得する。
FB制御演算部35は、計測波長の取得を契機として、計測波長と目標波長データとを用いて波長偏差を算出する。さらに、FB制御演算部35は、波長偏差を用いてPID演算を行う。例えば、FB制御演算部35がパルスレーザ光の波長を算出して計測波長を取得するための期間E1、E2、E3、E4の終了時刻とそれぞれ同期して、波長偏差の算出及びPID演算が開始される。FB制御演算部35は、期間F1、F2、F3、F4においてそれぞれ波長偏差の算出及びPID演算を行うことにより、FB信号を順次生成する。
1.6 課題
図5に示されるように、期間F1に行われる波長偏差の算出及びPID演算は、期間A2における目標波長データを用いて行われる。同様に、期間F2、F3に行われる波長偏差の算出及びPID演算は、それぞれ期間A3、A4における目標波長データを用いて行われる。すなわち、波長偏差の算出及びPID演算は、現在の目標波長データを用いて行われる。
しかしながら、期間F1に行われる波長偏差の算出及びPID演算は、期間A1における目標波長データを用いて波長制御されたパルスレーザ光の計測波長を用いて行われる。同様に、期間F2、F3に行われる波長偏差の算出及びPID演算は、それぞれ期間A2、A3における目標波長データを用いて波長制御されたパルスレーザ光の計測波長を用いて行われる。すなわち、波長偏差の算出及びPID演算は、現在の目標波長データと、過去に出力されたパルスレーザ光の計測波長とを用いて行われる。
そして、現在の目標波長データと過去の目標波長データとは異なっている場合がある。現在の目標波長データと、過去の目標波長データを用いて波長制御されたパルスレーザ光の計測波長と、を用いて波長偏差の算出及びPID演算を行うと、誤った補償を施す可能性がある。このような場合、波長の安定性が悪化する可能性がある。
以下に説明する実施形態においては、波長偏差の算出及びPID演算をする時の目標波長データと、パルスレーザ光を出力した時の目標波長データと、が異なっていても、波長の安定性の悪化を抑制し得るレーザ装置及び波長制御方法が開示される。
2.過去の目標波長データを用いて波長偏差を算出するレーザ装置の波長制御
2.1 レーザ制御部の構成
図6は、本開示の第1の実施形態におけるレーザ制御部30のブロック図である。第1の実施形態において、レーザ制御部30は、一時保存部34aを含む。第1の実施形態において、レーザ制御部30を除くレーザ装置1の構成及び動作は、図1及び図2を参照しながら説明した比較例における構成及び動作と同様である。
一時保存部34aは、FB制御演算部35と、目標波長の設定値をFF制御演算部33とFB制御演算部35とに入力するための分岐部42と、の間に配置される。一時保存部34aは、目標波長の設定値を一時的に保存する。一時保存部34aには、さらに、露光装置100から取得したトリガ信号が入力される。一時保存部34aは、トリガ信号が入力された時刻における目標波長の設定値を順次保存する。
FB制御演算部35は、一時保存部34aに保存された目標波長の設定値を用いて波長偏差を算出し、PID演算を行うことにより、FB信号を生成する。一時保存部34aに順次保存された目標波長の設定値は、FB制御演算部35に入力された後、一時保存部34aから順次消去されてもよい。
FF制御演算部33は、一時保存部34aに保存された目標波長の設定値ではなく、現在の目標波長の設定値を用いてFF信号を生成する。
他の点については、第1の実施形態におけるレーザ制御部30の構成は、図3を参照しながら説明した比較例の構成と同様である。
2.2 レーザ制御部の動作
図7は、第1の実施形態におけるレーザ制御部30のフローチャートである。第1の実施形態におけるレーザ制御部30は、トリガ信号の取得を契機として、目標波長データを保存する処理を行う点(S23a)および、波長偏差の算出に保存された目標波長データを用いる点(S33a)で、上述の比較例と異なる。
図7のS11からS22までの処理は、図4を参照しながら説明した比較例の処理と同様である。S22の後、S23aにおいて、レーザ制御部30は、トリガ信号を取得した時刻における目標波長データを、一時保存部34aに保存する。S23aの後、レーザ制御部30は、S31に処理を進める。
S31及びS32の処理は、図4を参照しながら説明した比較例の処理と同様である。S32の後、S33aにおいて、レーザ制御部30は、計測波長と、一時保存部34aに保存された目標波長データと、を用いて波長偏差を算出する。この波長偏差の算出に用いられる目標波長データは、レーザ制御部30が計測波長を取得した時刻よりも前の時刻における目標波長データである。S33aの後のS34及びS41の処理は、図4を参照しながら説明した比較例の処理と同様である。
2.3 タイミングチャート
図8は、第1の実施形態における波長制御のタイミングチャートである。第1の実施形態において、レーザ制御部30は、トリガ信号に含まれる各トリガパルスの取得を契機として、各トリガパルスを取得した時刻における目標波長データを順次保存する。例えば、レーザ制御部30は、トリガパルスを期間C1において取得した場合に、期間C1におけるトリガパルスを取得した時刻に対応する期間A1における目標波長データを保存する。同様に、レーザ制御部30は、トリガパルスを期間C2、C3において取得した場合に、それぞれ、期間A2、A3における目標波長データを保存する。
期間F1における波長偏差の算出及びPID演算は、期間C1のトリガパルスの取得を契機として出力された光パルスの波長を計測して取得した計測波長を用いて行われる。この計測波長は、FB制御演算部35が期間E1の終了時刻において取得する計測波長である。すなわち、期間F1における波長偏差の算出及びPID演算は、レーザ制御部30が期間C1より後の期間C2におけるトリガパルスを取得した時刻よりも、さらに後に取得した計測波長を用いて行われる。期間F1における波長偏差の算出及びPID演算に関し、期間C1のトリガパルスは本開示における第1のトリガパルスに相当し、期間C2のトリガパルスは本開示における第2のトリガパルスに相当する。同様に、期間F2、F3における波長偏差の算出及びPID演算は、それぞれ、レーザ制御部30が期間C3、C4におけるトリガパルスを取得した時刻より後に取得した計測波長を用いて行われる。
期間F1における波長偏差の算出及びPID演算は、期間A2における目標波長データを用いて行われるのではなく、期間A1における目標波長データを用いて行われる。すなわち、期間F1における波長偏差の算出及びPID演算は、期間C2におけるトリガパルスをレーザ制御部30が取得した時刻より前における目標波長データを用いて行われる。特に、期間F1における波長偏差の算出及びPID演算は、期間C1におけるトリガパルスをレーザ制御部30が取得した時刻における目標波長データを用いて行われる。同様に、期間F2、F3における波長偏差の算出及びPID演算は、それぞれ、期間C3、C4におけるトリガパルスをレーザ制御部30が取得した時刻より前における目標波長データを用いて行われる。期間F2、F3における波長偏差の算出及びPID演算は、それぞれ、期間C2、C3におけるトリガパルスをレーザ制御部30が取得した時刻における目標波長データを用いて行われる。
FF制御演算部33におけるFF信号の生成は、目標波長データの取得を契機として、現在の目標波長データを用いて行われる。このため、目標波長データをレーザ制御部30が取得した時刻から、この目標波長データをレーザ制御部30がFF制御演算部33に入力する時刻までの第1の時間差は、比較的短い。ここで、目標波長データをレーザ制御部30が取得した時刻は、例えば期間A1の開始時刻であり、本開示における第1の時刻に相当する。目標波長データをレーザ制御部30がFF制御演算部33に入力する時刻は、例えば期間B1の開始から終了までの間のいずれかの時刻であり、本開示における第2の時刻に相当する。
一方、FB制御演算部35におけるFB信号の生成は、計測波長の取得を契機として、計測波長を取得した時刻よりも前の時刻における目標波長データを用いて行われる。このため、目標波長データをレーザ制御部30が取得した時刻から、この目標波長データをレーザ制御部30がFB制御演算部35に入力する時刻までの第2の時間差は、上記第1の時間差よりも長い。ここで、目標波長データをレーザ制御部30が取得した時刻は、例えば期間A1の開始時刻であり、本開示の第3の時刻に相当する。目標波長データをレーザ制御部30がFB制御演算部35に入力する時刻は、例えば期間F1の開始から終了までの間のいずれかの時刻であり、本開示の第4の時刻に相当する。第2の時間差は、レーザ制御部30がトリガ信号を取得する時間間隔より長くてもよい。第2の時間差は、レーザ制御部30が目標波長データを取得する時間間隔より長くてもよい。
2.4 作用
第1の実施形態によれば、レーザ制御部30は、計測波長と、この計測波長を取得した時刻よりも前の時刻における目標波長データと、を用いて波長偏差を算出する。これにより、波長偏差の算出及びPID演算をする時の目標波長データと、パルスレーザ光を出力した時の目標波長データと、が異なっていても、波長の安定性の悪化を抑制し得る。
3.制御信号に含まれる所定の周波数成分を低減するレーザ装置の波長制御
3.1 レーザ制御部の構成
図9は、本開示の第2の実施形態におけるレーザ制御部30のブロック図である。第2の実施形態において、レーザ制御部30のFF制御演算部33は、ノッチフィルタ44bを含む。レーザ制御部30のFB制御演算部35は、ノッチフィルタ46bと、アップサンプリング部48bと、を含む。第2の実施形態において、レーザ制御部30を除くレーザ装置1の構成及び動作は、図1及び図2を参照しながら説明した比較例における構成及び動作と同様である。
ノッチフィルタ44bは、FF制御演算部33の出力信号であるFF信号とFB制御演算部35の出力信号であるFB信号とを加算する加算部36と、FF信号生成部43と、の間に配置される。ノッチフィルタ44bは、本開示における第1のノッチフィルタに相当する。
ノッチフィルタ46bは、加算部36とPID演算部45との間に配置される。ノッチフィルタ46bは、本開示における第2のノッチフィルタに相当する。
アップサンプリング部48bは、波長偏差を算出する加算部49と、波長算出部47と、の間に配置される。
他の点については、第2の実施形態におけるレーザ制御部30の構成は、図6を参照しながら説明した第1の実施形態の構成と同様である。
3.2 レーザ制御部の動作
例えば、露光装置100から6kHzの繰返し周波数で目標波長の変動値が出力されるとする。この場合、FF信号生成部43は6kHzの繰返し周波数でFF信号を出力する。
FF信号は、ノッチフィルタ44bに入力される。ノッチフィルタ44bは、FF信号生成部43から出力されるFF信号から所定の周波数を含む周波数成分を低減する。所定の周波数は、波長アクチュエータ25の共振周波数付近の値に設定される。例えば、波長アクチュエータ25が2kHzの共振周波数をもつ場合、所定の周波数は、2kHzに設定される。
ノッチフィルタ44bが、6kHzのFF信号から2kHzの周波数成分を低減することにより、波長アクチュエータ25が共振によって加振されることが抑制される。
また、例えば、露光装置100から6kHzの繰返し周波数でトリガ信号が出力されるとする。この場合、レーザ発振部20は6kHzの繰返し周波数でパルスレーザ光を出力する。
しかし、例えば、波長算出部47が最大で3kHzの繰返し周波数でしか計測波長を出力できない場合があり得る。例えば、波長モニタ51が3kHzの繰返し周波数で計測データを出力する場合に、波長算出部47は3kHzの繰返し周波数で計測波長を出力する。
ここで、FB制御演算部35が3kHzの繰返し周波数でFB信号を生成する場合には、FB制御演算部35のナイキスト周波数は、3kHzの半分の周波数であり、1.5kHzとなる。この場合、FB制御演算部35にノッチフィルタ46bを配置しても、波長アクチュエータ25の共振周波数である2kHzの周波数成分を低減することが困難となる。ナイキスト周波数より高い周波数成分をノッチフィルタ46bで低減することが困難なためである。
第2の実施形態においては、アップサンプリング部48bにより、計測波長を例えば6kHzにアップサンプリングする。これにより、加算部49が6kHzの繰返し周波数で波長偏差を算出し、PID演算部45が6kHzの繰返し周波数でFB信号を出力することが可能となる。
FB信号は、ノッチフィルタ46bに入力される。ノッチフィルタ46bは、FB信号から所定の周波数を含む周波数成分を低減する。所定の周波数は、ノッチフィルタ44bによって低減される所定の周波数と同様に、波長アクチュエータ25の共振周波数付近の値に設定される。例えば、所定の周波数は、2kHzに設定される。
計測波長が、所定の周波数の2倍を超える繰返し周波数にアップサンプリングされ、波長偏差が、アップサンプリングされた計測波長を用いて算出される。従って、PID演算部45は、所定の周波数の2倍を超える繰返し周波数でFB信号を出力する。これにより、ノッチフィルタ46bは所定の周波数を含む周波数成分を低減できる。ノッチフィルタ46bが所定の周波数を含む周波数成分を低減することにより、波長アクチュエータ25が共振によって加振されることが抑制される。
3.3 作用
第2の実施形態によれば、ノッチフィルタ44b及び46bが、制御信号に含まれる所定の周波数成分を低減することにより、波長アクチュエータ25の共振を抑制できる。これにより、波長の安定性が向上し得る。
また、計測波長の繰返し周波数の半分の周波数が波長アクチュエータ25の共振周波数より低い場合であっても、計測波長をアップサンプリングすることにより、FB制御演算部35のナイキスト周波数を波長アクチュエータ25の共振周波数より高くすることができる。これにより、フィードバック制御の安定性が向上し、波長の安定性が向上し得る。
第2の実施形態では計測波長を6kHzにアップサンプリングする場合について説明したが、本開示はこれに限定されない。例えば、次の(1)~(4)のようにして、FB信号を6kHzの繰返し周波数で出力可能としてもよい。
(1)一時保存部34aに保存される目標波長データをダウンサンプリングして、波長算出部47から出力される計測波長の繰返し周波数と同じ3kHzの繰返し周波数の目標波長データを生成する。
(2)3kHzの繰返し周波数の計測波長及び目標波長データを用いて、3kHzの繰返し周波数で波長偏差を算出する。
(3)3kHzの繰返し周波数の波長偏差を、6kHzにアップサンプリングする。
(4)6kHzの繰返し周波数の波長偏差を用いてPID演算を行う。
4.その他
図10は、レーザ装置1に接続された露光装置100の構成を概略的に示す。上述のように、レーザ装置1はパルスレーザ光を生成して露光装置100に出力する。
図10において、露光装置100は、照明光学系141と投影光学系142とを含む。照明光学系141は、レーザ装置1から入射したパルスレーザ光によって、レチクルステージRTのレチクルパターンを照明する。投影光学系142は、レチクルを透過したパルスレーザ光を、縮小投影してワークピーステーブルWT上に配置された図示しないワークピースに結像させる。ワークピースはフォトレジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板である。露光装置100は、レチクルステージRTとワークピーステーブルWTとを同期して平行移動させることにより、レチクルパターンを反映したパルスレーザ光をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにデバイスパターンを転写することで電子デバイスを製造することができる。
上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図したものである。従って、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかであろう。
本明細書及び添付の特許請求の範囲全体で使用される用語は、「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」又は「含まれる」という用語は、「含まれるものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。「有する」という用語は、「有するものとして記載されたものに限定されない」と解釈されるべきである。また、本明細書及び添付の特許請求の範囲に記載される修飾句「1つの」は、「少なくとも1つ」又は「1又はそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。

Claims (12)

  1. 第1のトリガパルスと第1の目標波長データとを取得し、
    前記第1の目標波長データ保存し、
    前記第1のトリガパルスを契機とする第1のパルスレーザ光を出力し、
    前記第1のパルスレーザ光の一部を波長モニタに入力して計測データを取得、前記計測データから計測波長を算出し、
    前記第1の目標波長データを保存してから前記計測波長の算出が終了するまでの間に、第2のトリガパルスと第2の目標波長データとを取得し、
    前記第2の目標波長データを保存し、
    前記計測波長と前記第1の目標波長データと、の差分を波長偏差として算出し、前記波長偏差を低減するように波長アクチュエータ制御するフィードバック制御を行って前記第2のトリガパルスを契機とする第2のパルスレーザ光を出力する
    ことを含むレーザ装置の波長制御方法。
  2. 請求項1記載の波長制御方法であって、
    前記第1の目標波長データ及び前記第2の目標波長データを露光装置から取得する、波長制御方法。
  3. 請求項1記載の波長制御方法であって、
    前記フィードバック制御は、前記波長偏差を0に近づけるように前記波長アクチュエータを制御することを含む、波長制御方法。
  4. 請求項3記載の波長制御方法であって、
    前記波長アクチュエータは、ピエゾ素子を含む、波長制御方法。
  5. 請求項記載の波長制御方法であって、
    前記第1のトリガパルス及び前記第2のトリガパルスを露光装置から取得する、波長制御方法。
  6. 請求項1記載の波長制御方法であって、
    前記第1の目標波長データに比例したフィードフォワード信号を生成するフィードフォワード制御演算部に、第1の時刻において取得した前記第1の目標波長データを、第2の時刻入力し、
    前記波長偏差を算出し、前記波長偏差を用いたPID演算によるフィードバック信号を生成するフィードバック制御演算部に、前記第1の目標波長データを、第の時刻に入力し、
    前記フィードフォワード信号と前記フィードバック信号とによって前記波長アクチュエータを駆動するレーザ装置の駆動方法であって
    前記第1の時刻から前記第2の時刻まで第1の時間差とし
    前記第の時刻から前記第の時刻まで第2の時間差とすると、
    前記第1の時間差よりも前記第2の時間差の方が長くなるよう前記第の時刻を設定する、波長制御方法。
  7. 請求項記載の波長制御方法であって、
    前記第2の時間差は、前記第1のトリガパルスを取得してから前記第2のトリガパルスを取得するまでの時間間隔より長い、波長制御方法。
  8. 請求項記載の波長制御方法であって、
    前記第2の時間差は、前記第1の目標波長データを取得してから前記第2の目標波長データを取得するまでの時間間隔より長い、波長制御方法。
  9. 請求項記載の波長制御方法であって、
    前記フィードフォワード信号を第1のノッチフィルタに入力して前記波長アクチュエータの共振周波数成分を低減し、
    前記フィードバック信号を第2のノッチフィルタに入力して前記共振周波数成分を低減する
    ことをさらに含む、波長制御方法。
  10. 請求項記載の波長制御方法であって、
    前記計測波長を、前記波長アクチュエータの共振周波数の2倍を超える繰返し周波数にアップサンプリングすることをさらに含み、
    アップサンプリングされた前記計測波長を用いて、前記波長偏差を算出する、波長制御方法。
  11. 請求項1記載の波長制御方法であって、
    前記目標波長データを第1の繰返し周波数で取得し、前記計測波長を前記第1の繰返し周波数より低い第2の繰返し周波数で取得する、波長制御方法。
  12. 電子デバイスの製造方法であって、
    第1のトリガパルスと第1の目標波長データとを取得し、
    前記第1の目標波長データ保存し、
    前記第1のトリガパルスを契機とする第1のパルスレーザ光を出力し、
    前記第1のパルスレーザ光の一部を波長モニタに入力して計測データを取得し、前記計測データから計測波長を算出し、
    前記第1の目標波長データを保存してから前記計測波長の算出が終了するまでの間に、第2のトリガパルスと第2の目標波長データとを取得し、
    前記第2の目標波長データを保存し、
    前記計測波長と前記第1の目標波長データと、の差分を波長偏差として算出し、前記波長偏差を低減するように波長アクチュエータ制御するフィードバック制御を行って前記第2のトリガパルスを契機とする第2のパルスレーザ光を出力し、
    前記第1のパルスレーザ光及び前記第2のパルスレーザ光を露光装置に出力し、
    電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記第1のパルスレーザ光及び前記第2のパルスレーザ光を露光する
    ことを含む電子デバイスの製造方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021186743A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 ギガフォトン株式会社 狭帯域化装置、及び電子デバイスの製造方法
CN117121313A (zh) * 2021-05-21 2023-11-24 极光先进雷射株式会社 激光装置及电子器件的制造方法
WO2022249444A1 (ja) * 2021-05-28 2022-12-01 ギガフォトン株式会社 波長計測装置、狭帯域化レーザ装置、及び電子デバイスの製造方法
CN117397134A (zh) * 2021-07-01 2024-01-12 极光先进雷射株式会社 波长控制方法、激光装置和电子器件的制造方法
CN117426030A (zh) * 2021-07-29 2024-01-19 极光先进雷射株式会社 放电激励型激光装置的控制方法、放电激励型激光装置和电子器件的制造方法
CN118679653A (zh) * 2022-03-23 2024-09-20 极光先进雷射株式会社 窄带化激光装置以及电子器件的制造方法
WO2024052057A1 (en) * 2022-09-06 2024-03-14 Asml Netherlands B.V. Method for monitoring proper functioning of one or more components of a lithography system

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000242321A (ja) 1999-02-19 2000-09-08 Fujitsu Ltd フィードバック制御装置、ディジタルフィルタ装置、および記憶装置
JP2001307997A (ja) 2000-04-26 2001-11-02 Canon Inc レーザ発振装置、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および、露光装置の保守方法
JP2001524762A (ja) 1997-11-26 2001-12-04 コーニング・レーザートロン・インコーポレーテッド 空間可変フィルタによるレーザ波長の監視/制御方法および装置
US20020141464A1 (en) 2001-03-29 2002-10-03 Gigaphoton Inc. Wavelength control device for laser device
WO2002088660A1 (fr) 2001-04-27 2002-11-07 Anritsu Corporation Dispositif et procede de mesure des proprietes de longueur d'onde employant une lumiere dont la longueur d'onde change continuellement
WO2013001853A1 (ja) 2011-06-29 2013-01-03 オリンパスイメージング株式会社 カメラ装置、交換レンズ装置、カメラ本体部およびフォーカス制御方法
JP2013511842A (ja) 2009-11-18 2013-04-04 サイマー インコーポレイテッド 最新レーザ波長制御
WO2014030645A1 (ja) 2012-08-23 2014-02-27 ギガフォトン株式会社 光源装置及びデータ処理方法
WO2014192704A1 (ja) 2013-05-27 2014-12-04 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及びアクチュエータを制御する方法
WO2017134745A1 (ja) 2016-02-02 2017-08-10 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置
JP2017538963A (ja) 2014-12-09 2017-12-28 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー 光源内の外乱の補償
WO2018106379A1 (en) 2016-12-07 2018-06-14 Cymer, Llc Wavelength control system for pulse-by-pulse wavelength target tracking in duv light source
JP2018517278A (ja) 2015-04-08 2018-06-28 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー 光源のための波長安定化

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3203816B2 (ja) * 1992-09-26 2001-08-27 豊田工機株式会社 サーボ制御装置
JPH06203395A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ディスク装置
JP4102457B2 (ja) * 1997-05-09 2008-06-18 株式会社小松製作所 狭帯域化レーザ装置
JPH11204856A (ja) * 1998-01-19 1999-07-30 Komatsu Ltd 波長検出制御装置
WO2016084263A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001524762A (ja) 1997-11-26 2001-12-04 コーニング・レーザートロン・インコーポレーテッド 空間可変フィルタによるレーザ波長の監視/制御方法および装置
JP2000242321A (ja) 1999-02-19 2000-09-08 Fujitsu Ltd フィードバック制御装置、ディジタルフィルタ装置、および記憶装置
JP2001307997A (ja) 2000-04-26 2001-11-02 Canon Inc レーザ発振装置、露光装置、半導体デバイス製造方法、半導体製造工場、および、露光装置の保守方法
US20020141464A1 (en) 2001-03-29 2002-10-03 Gigaphoton Inc. Wavelength control device for laser device
WO2002088660A1 (fr) 2001-04-27 2002-11-07 Anritsu Corporation Dispositif et procede de mesure des proprietes de longueur d'onde employant une lumiere dont la longueur d'onde change continuellement
JP2013511842A (ja) 2009-11-18 2013-04-04 サイマー インコーポレイテッド 最新レーザ波長制御
WO2013001853A1 (ja) 2011-06-29 2013-01-03 オリンパスイメージング株式会社 カメラ装置、交換レンズ装置、カメラ本体部およびフォーカス制御方法
WO2014030645A1 (ja) 2012-08-23 2014-02-27 ギガフォトン株式会社 光源装置及びデータ処理方法
WO2014192704A1 (ja) 2013-05-27 2014-12-04 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及びアクチュエータを制御する方法
JP2017538963A (ja) 2014-12-09 2017-12-28 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー 光源内の外乱の補償
JP2018517278A (ja) 2015-04-08 2018-06-28 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー 光源のための波長安定化
WO2017134745A1 (ja) 2016-02-02 2017-08-10 ギガフォトン株式会社 狭帯域化レーザ装置
WO2018106379A1 (en) 2016-12-07 2018-06-14 Cymer, Llc Wavelength control system for pulse-by-pulse wavelength target tracking in duv light source

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