WO2022244237A1 - レーザ装置及び電子デバイスの製造方法 - Google Patents

レーザ装置及び電子デバイスの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022244237A1
WO2022244237A1 PCT/JP2021/019367 JP2021019367W WO2022244237A1 WO 2022244237 A1 WO2022244237 A1 WO 2022244237A1 JP 2021019367 W JP2021019367 W JP 2021019367W WO 2022244237 A1 WO2022244237 A1 WO 2022244237A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wavelength
target value
value
laser light
laser device
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/019367
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
琢磨 山中
Original Assignee
ギガフォトン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ギガフォトン株式会社 filed Critical ギガフォトン株式会社
Priority to PCT/JP2021/019367 priority Critical patent/WO2022244237A1/ja
Priority to CN202180096810.XA priority patent/CN117121313A/zh
Priority to JP2023522162A priority patent/JPWO2022244237A1/ja
Publication of WO2022244237A1 publication Critical patent/WO2022244237A1/ja
Priority to US18/482,512 priority patent/US20240042544A1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0643Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising mirrors
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0652Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising prisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/705Beam measuring device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/136Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/136Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity
    • H01S3/137Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling devices placed within the cavity for stabilising of frequency
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/139Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the mutual position or the reflecting properties of the reflectors of the cavity, e.g. by controlling the cavity length
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices

Definitions

  • the present disclosure relates to a method of manufacturing a laser device and an electronic device.
  • the wavelength selection mirror 34 is mounted on a movable holder 36 that is rotatable within a horizontal plane (a plane parallel to the paper surface in FIG. 1).
  • the wavelength selection mirror 34 is arranged in the optical path between the prism 32 and the grating 33 .
  • the pulsed laser beam 21 incident on the grating 33 is made incident.
  • the angle ⁇ changes.
  • the center wavelength ⁇ c of the pulsed laser beam 21 diffracted by the grating 33 changes.
  • reference numeral 20 represents the laser optical axis of the pulsed laser beam 21. As shown in FIG.
  • the processor 29 calculates the next piezo command value from the wavelength command.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

本開示の一観点に係るレーザ装置は、バースト状のパルスレーザ光を出力する発振器と、パルスレーザ光の中心波長を計測する波長モニタと、プロセッサと、を備え、発振器は、内部のレーザガスに電圧を印加する放電電極を有するチャンバと、パルスレーザ光の光路に配置される光学素子と、光学素子が載置される回転ステージを駆動する駆動機構と、光学素子を透過または反射したパルスレーザ光が入射するグレーティングと、パルスレーザ光を出射する出力結合鏡と、を備える。プロセッサは、中心波長の目標値を第1の目標値と第2の目標値とで周期的に変更し、駆動機構に駆動指令を出力してグレーティングへの入射角度を変更することにより中心波長を制御するプロセッサであり、中心波長の計測値と目標値との偏差に基づいて、目標値が同一の後続の周期のパルスレーザ光を出力させる際の駆動機構の駆動指令値を補正する。

Description

レーザ装置及び電子デバイスの製造方法
 本開示は、レーザ装置及び電子デバイスの製造方法に関する。
 近年、半導体露光装置においては、半導体集積回路の微細化及び高集積化につれて、解像力の向上が要請されている。このため、露光用光源から放出される光の短波長化が進められている。例えば、露光用のガスレーザ装置としては、波長約248nmのレーザ光を出力するKrFエキシマレーザ装置、並びに波長約193nmのレーザ光を出力するArFエキシマレーザ装置が用いられる。
 KrFエキシマレーザ装置及びArFエキシマレーザ装置の自然発振光のスペクトル線幅は、350~400pmと広い。そのため、KrF及びArFレーザ光のような紫外線を透過する材料で投影レンズを構成すると、色収差が発生してしまう場合がある。その結果、解像力が低下し得る。そこで、ガスレーザ装置から出力されるレーザ光のスペクトル線幅を、色収差が無視できる程度となるまで狭帯域化する必要がある。そのため、ガスレーザ装置のレーザ共振器内には、スペクトル線幅を狭帯域化するために、狭帯域化素子(エタロンやグレーティング等)を含む狭帯域化モジュール(Line Narrow Module:LNM)が備えられる場合がある。以下では、スペクトル線幅が狭帯域化されるガスレーザ装置を狭帯域化ガスレーザ装置という。
米国特許出願公開第2016/0299441号
概要
 本開示の1つの観点に係るレーザ装置は、バースト状のパルスレーザ光を出力する発振器と、発振器から出力されたパルスレーザ光の中心波長を計測する波長モニタと、プロセッサと、を備え、発振器は、内部のレーザガスに電圧を印加する放電電極を有するチャンバと、パルスレーザ光の光路に配置された光学素子と、光学素子が載置される回転ステージと、回転ステージを駆動して光学素子を回転させる駆動機構と、光学素子を透過または反射したパルスレーザ光が入射するグレーティングと、パルスレーザ光を出射する出力結合鏡と、を備え、プロセッサは、パルスレーザ光の中心波長の目標値を第1の目標値と、第1の目標値とは異なる第2の目標値とで周期的に変更し、目標値と、波長モニタにより計測される中心波長の計測値とに基づいて、駆動機構に駆動指令を出力してパルスレーザ光のグレーティングへの入射角度を変更することにより、中心波長を制御するプロセッサであり、中心波長の計測値と目標値との偏差に基づいて、目標値が同一である後続の周期のパルスレーザ光を出力させる際の駆動機構の駆動指令値を補正する。
 本開示の他の1つの観点に係る電子デバイスの製造方法は、バースト状のパルスレーザ光を出力する発振器と、発振器から出力された前記パルスレーザ光の中心波長を計測する波長モニタと、プロセッサと、を備え、発振器は、内部のレーザガスに電圧を印加する放電電極を有するチャンバと、パルスレーザ光の光路に配置された光学素子と、光学素子が載置される回転ステージと、回転ステージを駆動して光学素子を回転させる駆動機構と、光学素子を透過または反射したパルスレーザ光が入射するグレーティングと、パルスレーザ光を出射する出力結合鏡と、を備え、プロセッサは、パルスレーザ光の中心波長の目標値を第1の目標値と、第1の目標値とは異なる第2の目標値とで周期的に変更し、目標値と、波長モニタにより計測される中心波長の計測値とに基づいて、駆動機構に駆動指令を出力してパルスレーザ光のグレーティングへの入射角度を変更することにより、中心波長を制御するプロセッサであり、中心波長の計測値と目標値との偏差に基づいて、目標値が同一である後続の周期のパルスレーザ光を出力させる際の駆動機構の駆動指令値を補正する、レーザ装置によってレーザ光を生成し、レーザ光を露光装置に出力し、電子デバイスを製造するために、露光装置内で感光基板上にレーザ光を露光することを含む。
 本開示のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の図面を参照して以下に説明する。
図1は、例示的なレーザ装置の構成を概略的に示す。 図2は、周期的に変更される波長指令と、比較例に係る波長制御により出力されるパルスレーザ光の実際の波長との例を示すグラフである。 図3は、出力目標とするスペクトルと実際に出力されるスペクトルとの例を示すグラフである。 図4は、実施形態1に係るレーザ装置の動作の例を示すタイミングチャートである。 図5は、実施形態1に係るレーザ装置における制御例を示すフローチャートである。 図6は、実施形態1に係るレーザ装置における制御ブロック図である。 図7は、実施形態2に係るレーザ装置の動作の例を示すタイミングチャートである。 図8は、実施形態2に係るレーザ装置における制御例を示すフローチャートである。 図9は、露光装置の構成を概略的に示す。
実施形態
 -目次-
1.レーザ装置の概要
 1.1 構成
 1.2 動作
2.課題
3.実施形態1
 3.1 構成
 3.2 動作
 3.3 制御例を示すフローチャートの説明
 3.4 制御ブロック図の説明
 3.5 作用・効果
4.実施形態2
 4.1 構成
 4.2 動作
 4.3 制御例を示すフローチャートの説明
 4.4 作用・効果
5.電子デバイスの製造方法について
6.その他
 以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳しく説明する。以下に説明される実施形態は、本開示のいくつかの例を示すものであって、本開示の内容を限定するものではない。また、各実施形態で説明される構成及び動作の全てが本開示の構成及び動作として必須であるとは限らない。なお、同一の構成要素には同一の参照符号を付して、重複する説明を省略する。
 1.レーザ装置の概要
 1.1 構成
 図1は、例示的なレーザ装置11の構成を概略的に示す。レーザ装置11は、レーザ媒質であるレーザガスを封入したレーザチャンバ12を備えているエキシマレーザ装置である。レーザチャンバ12の両端部には、パルスレーザ光21を透過するフロントウィンドウ17及びリアウィンドウ19が、それぞれ図示しないホルダを介して配置されている。
 レーザチャンバ12の内部には、一対の放電電極14,15が、図1中の紙面と垂直方向に対向して配置されている。高圧電源23から放電電極14,15間に高電圧を印加し、パルス放電を発生させてレーザガスを励起することにより、例えば数kHzから十数kHzの周波数でパルスレーザ光21を発生させる。
 発生したパルスレーザ光21は、例えばレーザチャンバ12の後方(図1中の左方)へ進行し、パルスレーザ光21を狭帯域化する狭帯域化ユニット30に入射する。狭帯域化ユニット30は、狭帯域化ボックス31によって囲まれており、内部に光学素子として、プリズム32,32、波長選択ミラー34、及びグレーティング33等を備えている。
 狭帯域化ボックス31の壁には、パージガス供給口35が設けられている。パージガス供給口35から高純度窒素や乾燥した希ガスなどの反応性の低いパージガス45が狭帯域化ボックス31内部に導入される。
 狭帯域化ユニット30に入射したパルスレーザ光21は、プリズム32,32によって拡大され、波長選択ミラー34によって反射され、狭帯域化光学素子であるグレーティング33に入射する。グレーティング33では、回折によって、入射角度φによって定まる中心波長λcのパルスレーザ光21のみが反射される。すなわち、グレーティング33は、入射したパルスレーザ光21のうち入射角度φに応じた中心波長λcの回折光がレーザチャンバ12に戻るようにリトロー配置されている。
 波長選択ミラー34は、水平面内(図1中の紙面と平行な平面内)で回動自在の可動ホルダ36に載置されている。波長選択ミラー34は、プリズム32とグレーティング33との間の光路に配置されており、可動ホルダ36を回転させて波長選択ミラー34を回転させることにより、グレーティング33に入射するパルスレーザ光21の入射角度φが変わる。これにより、グレーティング33で回折されるパルスレーザ光21の中心波長λcが変化する。なお、図1において、符号20はパルスレーザ光21のレーザ光軸を表している。
 狭帯域化されたパルスレーザ光21は、狭帯域化ユニット30内のグレーティング33と、パルスレーザ光21を部分反射する出力結合鏡16との間で数回往復するうちに、放電電極14,15間の放電によって増幅される。そして、出力結合鏡16を部分透過し、パルスレーザ光21として前方(図1中の右方)へ出射し、露光装置25に入射する。出射したパルスレーザ光21の一部は、ビームスプリッタ22で図1中の下方へ取り出され、波長モニタ37によってその中心波長λcがモニタリングされる。
 可動ホルダ36は、波長選択ミラー34を固定した四角形のミラーホルダ38を備えている。ミラーホルダ38は、図示しない引きバネ及び板バネの付勢力によって、狭帯域化ボックス31に引きつけられている。
 また、ミラーホルダ38の四隅のうち、第1隅部と第2隅部とは、それぞれ図示しない手動マイクロメータ及び支持部材によって、狭帯域化ボックス31から押圧されている。ミラーホルダ38の第3隅部には、ピエゾ素子ユニット41が取り付けられている。ピエゾ素子ユニット41の先端部は、図示しない引きバネ及び板バネの付勢力によって図示しないボールネジユニットと接し、ステッピングモータユニット40を押圧している。ピエゾ素子ユニット41は、ピエゾ素子を含む微動駆動機構である。ステッピングモータユニット40は、ステッピングモータを含む粗動駆動機構である。以下、ピエゾ素子を単に「ピエゾ」または「PZT」と表記する場合がある。
 ステッピングモータユニット40及びピエゾ素子ユニット41は、いずれもプロセッサ29に電気的に接続されている。プロセッサ29は、レーザ装置11全体を制御するレーザコントローラとして機能する。本開示のプロセッサ29とは、制御プログラムが記憶された記憶装置と、制御プログラムを実行するCPU(Central Processing Unit)とを含む処理装置である。プロセッサ29は本開示に含まれる各種処理を実行するために特別に構成またはプログラムされている。
 ステッピングモータユニット40は、プロセッサ29から受信したパルス信号のパルス数に応じて、モータ軸を所定量だけ回転させる。モータ軸の先端部には、カップリングを介して、ネジ山が精密加工されたボールネジユニットの後端部が取着されている。ボールネジユニットは、ガイドによって、回転しながら前後方向にスムーズに直進運動を行う。
 ボールネジユニットの先端部は、その長手方向に垂直な平面に精密加工され、この平面に、球面に精密加工されたピエゾ素子ユニット41の先端部が当接している。従って、ボールネジユニットが回転しながら前後動したとき、ピエゾ素子ユニット41は回転せずに前後動する。ピエゾ素子ユニット41の後端部は、ミラーホルダ38に固定された図示しない紫外線カバーに固定されている。
 ピエゾ素子ユニット41の配線は、紫外線カバーの内側を通って、図示しない導入孔を介して狭帯域化ボックス31の外部に達しており、プロセッサ29に接続されている。ピエゾ素子ユニット41は、配線を介して印加された電圧Vの大きさに応じた長さだけ、前後方向に伸縮する。
 ピエゾ素子ユニット41のフルストロークの約1/2の位置を、中立位置という。ピエゾ素子ユニット41を中立位置まで伸長させる電圧Vを、中立電圧V0という。プロセッサ29は、中立電圧V0をピエゾ素子ユニット41に常時印加している。これにより、ピエゾ素子ユニット41は、初期位置として中立位置に保たれている。
 プロセッサ29は、可動ホルダ36に指令を出力してステッピングモータユニット40またはピエゾ素子ユニット41を伸縮させることにより、紫外線カバーを介してミラーホルダ38の第3隅部を押し引きする。これにより、波長選択ミラー34が回動し、入射角度φが変更されて、パルスレーザ光21の中心波長λcが変化する。
 このときプロセッサ29は、波長モニタ37によってモニタリングした中心波長λcに基づき、中心波長λcと目標波長との差である波長偏差が所定の許容範囲よりも小さくなるように、波長制御を行っている。
 また、プロセッサ29は、高圧電源23に指令を出力することにより、パルスレーザ光21のパルスエネルギの制御も行っている。さらにプロセッサ29は、露光装置25と互いに通信を行っており、露光装置25からの発振指令信号に基づいてレーザ発振を行う。また、プロセッサ29は、自己の判断に基づいて発振指令信号を出力し、レーザ発振を行う場合もある。
 放電電極14,15を有するレーザチャンバ12と、狭帯域化ユニット30と、ピエゾ素子ユニット41と、出力結合鏡16とを含む構成により、パルスレーザ光21を出力する発振器が構成される。
 1.2 動作
 露光装置25でレジスト膜にパルスレーザ光21を照射する際に、焦点深度を大きくするために複数の波長で露光することが知られている。焦点深度を大きくすると、膜厚の大きいレジスト膜を露光する場合でも、レジスト膜の厚み方向での結像性能を維持することができる。
 複数の波長で露光する手段として、レーザ装置11で生成されるパルスレーザ光21の中心波長を、例えば長波長と短波長との2つの波長で周期的に切り替えることが知られている(図2参照)。目標波長(中心波長の目標値)として波長λ1と波長λ2とを設定し、これら二波長を周期的に切り替える場合の動作の例は次の通りである。
 [手順1]プロセッサ29は、露光装置25から二波長の目標波長λ1,λ2と、波長を制御する周期Tとを受信する。周期Tは1周期分のパルス数Nで表される。この周期Tを表すパルス数Nは、ウエハ上のレジスト膜の同一箇所に照射されるパルス数、すなわちNスリットパルス数であってよい。
 [手順2]プロセッサ29は、受信した目標波長λ1となるように、ピエゾ素子ユニット41またはステッピングモータユニット40を駆動させて波長選択ミラー34を回転させて、グレーティング33に入射するパルスレーザ光21の入射角度φを変化させる。
 [手順3]狭帯域化されたパルスレーザ光21は、ビームスプリッタ22によって一部が取り出され、波長モニタ37により波長が計測される。
 [手順4]プロセッサ29は、計測された波長(中心波長λc)が目標波長λ1に対してずれている場合は、高速応答性に優れるピエゾ素子ユニット41を駆動させて、中心波長λcが目標波長λ1に近づくように波長選択ミラー34の姿勢を調整する。手順4のフィードバック制御はパルスごとに行われる。
 [手順5]プロセッサ29は、波長を切り替えるタイミングになると、パルスレーザ光21の中心波長λcが目標波長λ2となるように、ピエゾ素子ユニット41を駆動させて波長選択ミラー34を回転させ、グレーティング33に入射するパルスレーザ光21の入射角度φを変化させる。
 [手順6]手順5の動作により生成されたパルスレーザ光21は、ビームスプリッタ22によって一部が取り出され、波長モニタ37により波長が計測される。
 [手順7]プロセッサ29は、計測された波長が目標波長λ2に対してずれている場合は、ピエゾ素子ユニット41を駆動させて、中心波長λcが目標波長λ2に近づくように波長選択ミラー34の姿勢を調整する。手順7のフィードバック制御もパルスごとに行われる。
 [手順8]プロセッサ29は、波長を切り替えるタイミングになると、目標波長λ1となるように、ピエゾ素子ユニット41を駆動させて波長選択ミラー34を回転させて、グレーティング33に入射するパルスレーザ光21の入射角度φを変化させる。
 以下、上記の手順3~8が繰り返される。なお、図1では、波長選択ミラー34を回転させる例を説明したが、波長選択ミラー34を無くして、プリズム32,32の少なくとも1つを回転させてグレーティング33に入射するパルスレーザ光21の入射角度φを変化させてもよい。
 2.課題
 図2は、周期的に変更される波長指令と、比較例に係る波長制御により出力されるパルスレーザ光21の実際の波長との例を示すグラフである。横軸は時間、縦軸は波長を表す。本開示の比較例とは、出願人のみによって知られていると出願人が認識している形態であって、出願人が自認している公知例ではない。
 図2の白丸は波長指令値に対応する目標波長を示し、黒丸は実際の波長の計測値を示している。図3は、図2に示す波長λ1と波長λ2との二波長のそれぞれの波長指令に基づいて生成される実際のパルスレーザ光21のスペクトル(実線)の例を示すグラフである。横軸は波長、縦軸は光強度を表す。破線で示すスペクトル波形は、波長指令値通りのパルスレーザ光21が出力された場合のスペクトルの例を示す。
 図2のように、波長指令を周期的に変更した場合、ピエゾ素子のヒステリシス特性、固有振動、及び熱特性変動などによって波長偏差が生じるが、波長指令が高速で切り替わる場合、遅延を含む比較例の波長制御では追従できずに偏差が残る。その結果、二波長のピーク間隔を波長指令通りに制御することが困難である(図3参照)。
 3.実施形態1
 3.1 構成
 実施形態1に係るレーザ装置11の構成は、図1と同様であってよい。
 3.2 動作
 実施形態1に係るレーザ装置11は、プロセッサ29が実行する制御を含む動作に関して比較例と異なる。以下、実施形態1に係るレーザ装置11の動作について、比較例と異なる点を説明する。
 図4は、実施形態1に係るレーザ装置11の動作の例を示すタイミングチャートである。横軸は時間を表す。図4の最上段にはバースト運転によるバースト状のパルス発振の例が示され、2段目には目標波長を指令する波長指令の波形が示されている。上から3段目には、ピエゾ素子に与える駆動指令であるピエゾ指令の波形が示され、最下段には波長指令と実際に計測される波長との差が示されている。波長の計測値の波長指令値からの偏差を「波長偏差」という。
 波長指令の波形は、バースト期間中の周期T内で相対的に長波長の波長λ1の指令と、相対的に短波長の波長λ2の指令とが切り替わる。図4において波長指令の波形は矩形波として示されているが、実際の波長指令はパルスごとに目標波長を指令する離散的なグラフである。すなわち、プロセッサ29は、目標波長を長波長のλ1とする複数のパルスが連続する波長指令と、目標波長を短波長のλ2とする複数のパルスが連続する波長指令とを矩形波状に変更する。図4には、長波長の波長指令と、短波長の波長指令とがそれぞれ2パルスずつ連続する矩形波状の波長指令の波形が例示されている。
 波長λ1と波長λ2とで周期的に変更される目標波長は本開示における「目標値」の一例である。波長λ1は本開示における「第1の目標値」の一例であり、波長λ2は本開示における「第2の目標値」の一例である。波長指令を変更する周期Tは本開示における「波長変更周期」の一例である。本明細書では周期Tを「矩形周期」という場合がある。
 ピエゾ指令の波形は、波長λ1と波長λ2との指令の切り替えに合わせてピエゾ指令値が周期的に変化する。
 プロセッサ29は、矩形周期に対して、各波長指令における1パルスごとの波長偏差、または、波長偏差の平均値(図4の場合は連続する2パルスの平均値)をメモリにそれぞれ蓄積する。そして、プロセッサ29は、蓄積した波長偏差または波長偏差の平均値に基づいて、次の矩形周期のピエゾ指令値を調整する。「調整する」という記載は、「補正する」という概念を含む。「次の矩形周期」は本開示における「後続の周期」の一例である。
 波長偏差または波長偏差の平均値に基づくピエゾ指令値の調整量(補正量)は、波長制御の安定性を保つため、波長偏差または波長偏差の平均値に、1よりも小さい係数を乗じた値とするのが望ましい。この係数は学習制御係数であり、0.01~0.5の範囲が望ましく、0.05~0.5の範囲がさらに望ましい。学習制御係数を用いて算出されるピエゾ指令値の調整量のことを「ピエゾ指令補正量」という。
 図4の最下段に示す波長偏差の波形を示すグラフに示した黒点は、パルスごとに計測された波長偏差を示しており、周期T内の長波長と短波長とのそれぞれの波長指令に対応した連続する2パルスの波長偏差の平均値がグラフ化されている。波長指令の周期Tごとに、長波長及び短波長のそれぞれのピエゾ指令値の補正制御を繰り返すことにより、次第に波長偏差が小さくなっていく。
 ここでは、周期T内で長波長の波長指令によるパルスレーザ光21が2パルス連続して出力され、短波長の波長指令によるパルスレーザ光21が2パルス連続して出力される例を示したが、それぞれの波長指令についてパルスレーザ光21が2パルス以上連続して出力されてもよい。長波長の波長指令にて連続する2パルスは本開示における「第1のパルス数」の一例であり、短波長の波長指令にて連続する2パルスは本開示における「第2のパルス数」の一例である。
 矩形周期の先行する第1の周期で算出された目標波長別のピエゾ指令補正量を用いて、後続の第2の周期における同じ目標波長のピエゾ指令値が補正される。nを1以上の整数とする場合に、第1の周期における第n番目のパルスの波長偏差に基づいて、第2の周期における第n番目のパルスのピエゾ指令値が補正される。
 3.3 制御例を示すフローチャートの説明
 図5は、実施形態1に係るレーザ装置11における制御例を示すフローチャートである。図5のフローチャートが開始されると、ステップS101において、プロセッサ29は、現在の波長位置の波長偏差、または、波長偏差の平均値を計算する。
 ステップS102において、プロセッサ29は、計算された波長偏差、または、波長偏差の平均値から、次回矩形波の波長位置のピエゾ指令補正量を算出する。
 ステップS103において、プロセッサ29は、波長指令から次のピエゾ指令値を計算する。
 ステップS104において、プロセッサ29は、ステップS103にて求めたピエゾ指令値に前回矩形波の波長位置で算出されたピエゾ指令補正量を足し込む(加算する)。
 ステップS105において、プロセッサ29は、ステップS104にて決定されたピエゾ指令値でピエゾ素子を駆動する。
 ステップS105の後、プロセッサ29は、図5のフローチャートを終了する。プロセッサ29は、バースト運転によるバースト期間中に図5のフローチャートを繰り返し実行する。
 3.4 制御ブロック図の説明
 図6は、プロセッサ29が実行する波長制御の制御ブロック図である。プロセッサ29が実行する波長制御の制御系は、フィードバック制御補償器(CFB)110と、フィードフォワード制御補償器(CFF)120と、波長別平均値演算部130と、学習制御器132とを含む。学習制御器132は、学習制御係数(K)を掛ける学習制御係数乗算部133と、メモリ134とを含む。
 プロセッサ29は、波長モニタ37で計測された波長と波長指令値との差分から波長偏差を算出し、フィードバック制御補償器110によりフィードバック制御する。フィードバック制御補償器110は、例えばPID(Proportional-Integral-Differential)制御を行う補償器が使用されてよい。フィードバック制御補償器110は、入力された波長偏差に基づきピエゾ指令値の制御値(以下、「フィードバック制御指令値」という。)を算出する。なお、図6中の「MM」は波長モニタ37を含むモニタモジュールを表す。
 フィードフォワード制御補償器120は、例えば、生成された波長指令に対してゲイン係数を使用し、波長指令値からピエゾ指令値としてのフィードフォワード制御指令値を算出する。プロセッサ29は、フィードフォワード制御補償器120により算出されたフィードフォワード制御指令値をフィードバック制御指令値に足し込んでフィードフォワード制御する。
 波長別平均値演算部130は、矩形周期の長波長指令時と短波長指令時とのそれぞれの波長指令期間における波長偏差の平均値を演算する。学習制御器132による学習制御は、長波長指令時と短波長指令時とを分けて実行される。
 プロセッサ29は、フィードバック制御で算出された波長別の波長偏差の平均値を演算し、さらにこの波長別平均値をK倍した値を計算する。その計算値を、学習制御指令値として以前に(先行の周期にて)メモリ134に記憶していた値に足し込んで学習制御指令値を更新する。
 メモリ134には、長波長指令時の学習制御指令値と、短波長指令時の学習制御指令値とがそれぞれ記憶される。メモリ134に記憶されるこれらの学習制御指令値は、次回周期の目標波長ごとのピエゾ指令補正量に相当する。学習制御の指令出力は、短波長から長波長、または、長波長から短波長に指令が遷移するタイミングで、メモリ134に記憶しておいた学習制御指令値をフィードフォワード制御指令値に足し込んで波長制御する。
 なお、長波長指令時、または、短波長指令時のパルス数が「1」の場合は、波長別平均値演算は実行せず、それぞれのパルスの波長偏差をそのまま使用する。
 こうして、プロセッサ29は、フィードバック制御補償器110の出力と、フィードフォワード制御補償器120および学習制御器132のそれぞれの出力とを足し込んでピエゾ指令値を決定する。プロセッサ29は、決定したピエゾ指令値をピエゾドライバ140に出力し、ピエゾドライバ140を介してピエゾ素子141を駆動させる。
 ピエゾ素子141の駆動によって、レーザ装置11から出力されるパルスレーザ光21の波長が変化する。波長モニタ37によってパルスレーザ光21の波長が計測され、その計測値はプロセッサ29に帰還される。プロセッサ29は、波長の計測値と波長指令値との差(波長偏差)を求め、波長偏差をフィードバック制御補償器110と波長別平均値演算部130に入力する。
 3.5 作用・効果
 実施形態1によれば、矩形周期ごとに繰り返し制御をすることにより、ピエゾ素子141のヒステリシス特性、固有振動、及び熱特性変動などにより生じる波長偏差、及び、二波長ピークの間隔誤差を抑制することができる。
 ピエゾ素子141の応答が矩形周期に対して十分に追従する場合は、各波長指令における波長偏差をパルスごとに学習制御するのが望ましいが、実施形態1によれば、ピエゾ素子141の応答が矩形周期に追従できない場合でも、波長別の波長偏差の平均値を用いることで、Nスリット平均した二波長間隔を波長指令通りに制御することができる。
 レーザチャンバ12は本開示における「チャンバ」の一例である。波長選択ミラー34は本開示における「光学素子」及び「ミラー」の一例である。ミラーホルダ38を回転させる可動ホルダ36は本開示における「回転ステージ」の一例である。ピエゾ素子141を含むピエゾ素子ユニット41は、本開示における「駆動機構」の一例である。ピエゾ指令は本開示における「駆動指令」の一例であり、ピエゾ指令値は本開示における「駆動指令値」の一例である。
 4.実施形態2
 4.1 構成
 実施形態2に係るレーザ装置11の構成は、図1と同様であってよい。
 4.2 動作
 実施形態2に係るレーザ装置11は、プロセッサ29が実行する制御を含む動作に関して実施形態1と異なる。以下、実施形態2に係るレーザ装置11の動作について、実施形態1と異なる点を説明する。実施形態2では、実施形態1で説明した矩形周期ごとの波長制御に加え、さらにバースト周期TBuでの波長制御を行う。
 図7は、実施形態2に係るレーザ装置11の動作の例を示すタイミングチャートである。
 バースト発振開始時は、矩形周期とは異なる波長偏差が発生する。そこで、バースト周期TBuに対して、各波長指令における波長偏差、または、波長偏差の平均値をメモリ134にそれぞれ蓄積する。
 プロセッサ29は、蓄積した波長別の波長偏差または波長偏差の平均値に基づいて次回のバースト期間のピエゾ指令値を調整する。
 バースト周期TBuごとに繰り返し学習制御するためには、事前に矩形周期ごとの学習制御を実行し、矩形周期の波長指令誤差を抑制した状態で、バースト周期TBuごとの波長偏差のみが検出されるようにしておく。
 このとき、バースト周期TBuごとの波長偏差は、駆動開始時(バースト発振開始時)のみ大きくなるため、バースト周期TBuごとの学習制御による波長制御はバースト先頭からの所定のパルス数Nfにのみ適用するのが望ましい。所定のパルス数Nfは、例えば1パルス以上20パルス以下であってよい。
 また、バースト周期TBuごとの学習制御が矩形周期ごとの学習制御と干渉しないように、バースト周期TBuごとの学習制御係数は、矩形周期ごとの学習制御係数よりも小さくすることが望ましい。矩形周期ごとの学習制御係数は本開示における「第1の係数」の一例であり、バースト周期TBuごとの学習制御係数は本開示における「第2の係数」の一例である。矩形周期ごとの学習制御で算出されるピエゾ指令補正量を矩形周期学習補正量といい、バースト周期TBuごとの学習制御で算出されるピエゾ指令補正量をバースト周期学習補正量という。
 4.3 制御例を示すフローチャートの説明
 図8は、実施形態2に係るレーザ装置11における制御例を示すフローチャートである。図8のフローチャートが開始されると、ステップS201において、プロセッサ29は、バースト先頭からNfパルス以内であるか否かを判定する。
 ステップS201の判定結果がYes判定である場合、プロセッサ29は、ステップS202に進み、現在の波長位置の波長偏差、または、波長偏差の平均値を計算する。
 次いで、ステップS203において、プロセッサ29は、計算された波長偏差、または、波長偏差の平均値から次回バーストの波長位置のピエゾ指令補正量を算出する。
 ステップS203の後、または、ステップS201の判定結果がNo判定である場合、プロセッサ29は、ステップS204に進む。
 ステップS204において、プロセッサ29は、計算された波長偏差、または、波長偏差の平均値から次回矩形波の波長位置のピエゾ指令補正量を算出する。
 次いで、ステップS205において、プロセッサ29は、波長指令から次のピエゾ指令値を計算する。
 ステップS206において、プロセッサ29は、バースト先頭からNfパルス以内であるか否かを判定する。ステップS206の判定結果がYes判定である場合、プロセッサ29は、ステップS207に進む。ステップS207において、プロセッサ29は、ピエゾ指令値に前回バーストの波長位置で算出されたピエゾ指令補正量(バースト周期学習補正量)を足し込む。ステップS207の後、プロセッサ29はステップS208に進む。
 一方、ステップS206の判定結果がNo判定である場合、プロセッサ29は、ステップS207をスキップして、ステップS208に進む。
 ステップS208において、プロセッサ29は、ピエゾ指令値に前回矩形波の波長位置で算出されたピエゾ指令補正量(矩形周期学習補正量)を足し込む。
 その後、ステップS209において、プロセッサ29は、決定されたピエゾ指令値でピエゾ素子141を駆動する。
 ステップS209の後、プロセッサ29は、図8のフローチャートを終了する。プロセッサ29は、バースト運転の期間中に図8のフローチャートを繰り返し実行する。
 こうして、プロセッサ29は、矩形周期ごとに、目標波長が同じである後続の周期のピエゾ指令値を補正する波長制御を行い、さらに、バースト周期TBuごとに、先行の第1のバースト周期における波長偏差に基づいて、後続の第2のバースト周期のピエゾ指令値を補正する波長制御を行う。矩形周期ごとに、矩形周期学習補正量を用いてピエゾ指令値を補正する波長制御は本開示における「第1の波長制御」の一例である。バースト周期TBuごとに、バースト周期学習補正量を用いてピエゾ指令値を補正する波長制御は本開示における「第2の波長制御」の一例である。
 4.4 作用・効果
 実施形態2によれば、矩形周期ごとの制御に加えて、バースト周期ごとに繰り返し制御をすることにより、パルスレーザ光21のバースト発振開始時に生じる波長偏差及び二波長ピークの間隔誤差を抑制することができる。
 5.電子デバイスの製造方法について
 図9は、露光装置25の構成例を概略的に示す。露光装置25は、照明光学系254と投影光学系256とを含む。照明光学系254は、レーザ装置11から入射したレーザ光によって、レチクルステージRT上に配置された図示しないレチクルのレチクルパターンを照明する。投影光学系256は、レチクルを透過したレーザ光を、縮小投影してワークピーステーブルWT上に配置された図示しないワークピースに結像させる。ワークピースはフォトレジストが塗布された半導体ウエハ等の感光基板である。
 露光装置25は、レチクルステージRTとワークピーステーブルWTとを同期して平行移動させることにより、レチクルパターンを反映したレーザ光をワークピースに露光する。以上のような露光工程によって半導体ウエハにレチクルパターンを転写後、複数の工程を経ることで半導体デバイスを製造できる。半導体デバイスは本開示における「電子デバイス」の一例である。
 6.その他
 上記の説明は、制限ではなく単なる例示を意図している。従って、特許請求の範囲を逸脱することなく本開示の実施形態に変更を加えることができることは、当業者には明らかである。また、本開示の実施形態を組み合わせて使用することも当業者には明らかである。
 本明細書及び特許請求の範囲全体で使用される用語は、明記が無い限り「限定的でない」用語と解釈されるべきである。例えば、「含む」、「有する」、「備える」、「具備する」などの用語は、「記載されたもの以外の構成要素の存在を除外しない」と解釈されるべきである。また、修飾語「1つの」は、「少なくとも1つ」または「1またはそれ以上」を意味すると解釈されるべきである。また、「A、B及びCの少なくとも1つ」という用語は、「A」「B」「C」「A+B」「A+C」「B+C」または「A+B+C」と解釈されるべきである。さらに、それらと「A」「B」「C」以外のものとの組み合わせも含むと解釈されるべきである。

Claims (15)

  1.  レーザ装置であって、
     バースト状のパルスレーザ光を出力する発振器と、
     前記発振器から出力された前記パルスレーザ光の中心波長を計測する波長モニタと、
     プロセッサと、を備え、
     前記発振器は、
     内部のレーザガスに電圧を印加する放電電極を有するチャンバと、
     前記パルスレーザ光の光路に配置された光学素子と、
     前記光学素子が載置される回転ステージと、
     前記回転ステージを駆動して前記光学素子を回転させる駆動機構と、
     前記光学素子を透過または反射した前記パルスレーザ光が入射するグレーティングと、
     前記パルスレーザ光を出射する出力結合鏡と、を備え、
     前記プロセッサは、
     前記パルスレーザ光の前記中心波長の目標値を第1の目標値と、前記第1の目標値とは異なる第2の目標値とで周期的に変更し、前記目標値と、前記波長モニタにより計測される前記中心波長の計測値とに基づいて、前記駆動機構に駆動指令を出力して前記パルスレーザ光の前記グレーティングへの入射角度を変更することにより、前記中心波長を制御するプロセッサであり、前記中心波長の前記計測値と前記目標値との偏差に基づいて、前記目標値が同一である後続の周期の前記パルスレーザ光を出力させる際の前記駆動機構の駆動指令値を補正する、
     レーザ装置。
  2.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記第1の目標値の前記パルスレーザ光と、前記第2の目標値の前記パルスレーザ光とがそれぞれ複数パルス連続して出力され、
     前記第1の目標値の前記パルスレーザ光が連続する第1のパルス数と、前記第2の目標値の前記パルスレーザ光が連続する第2のパルス数とが等しい、
     レーザ装置。
  3.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記プロセッサは、
     nを1以上の整数とする場合に、
     前記目標値を周期的に変更する波長変更周期の第1の周期における第n番目のパルスの前記中心波長の前記計測値に基づいて、後続の第2の周期における第n番目のパルスの前記駆動指令値を補正する、
     レーザ装置。
  4.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記第1の目標値の前記パルスレーザ光と、前記第2の目標値の前記パルスレーザ光とがそれぞれ複数パルス連続して出力され、
     前記プロセッサは、
     前記目標値を周期的に変更する波長変更周期の第1の周期における前記第1の目標値が連続する第1のパルス数の前記偏差の平均値に基づいて、後続の第2の周期における前記第1の目標値のパルスの前記駆動指令値を補正し、
     前記第1の周期における前記第2の目標値が連続する第2のパルス数の前記偏差の平均値に基づいて、後続の第2の周期における前記第2の目標値のパルスの前記駆動指令値を補正する、
     レーザ装置。
  5.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記プロセッサは、
     前記偏差または前記偏差の平均値に、1よりも小さい係数を掛けた値に対応する量により、前記駆動指令値を補正する、
     レーザ装置。
  6.  請求項5に記載のレーザ装置であって、
     前記係数は、0.01以上0.5以下である、
     レーザ装置。
  7.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記プロセッサは、
     前記目標値を周期的に変更する波長変更周期ごとに、第1の周期における前記偏差に基づいて、後続の第2の周期における前記駆動指令値を補正する第1の波長制御を行い、
     さらに、
     バースト周期ごとに、第1のバースト周期における前記偏差に基づいて、後続の第2のバースト周期の前記駆動指令値を補正する第2の波長制御を行う、
     レーザ装置。
  8.  請求項7に記載のレーザ装置であって、
     前記第2の波長制御は、前記バースト周期のバースト先頭から所定のパルス数に限り適用される、
     レーザ装置。
  9.  請求項8に記載のレーザ装置であって、
     前記所定のパルス数は、20パルス以下である、
     レーザ装置。
  10.  請求項7に記載のレーザ装置であって、
     前記第1の波長制御は、前記偏差または前記偏差の平均値に、1よりも小さい第1の係数を掛けた値に対応する量により、前記駆動指令値を補正することを含み、
     前記第2の波長制御は、前記偏差または前記偏差の平均値に、前記第1の係数よりも小さい第2の係数を掛けた値に対応する量により、前記駆動指令値を補正することを含む、
     レーザ装置。
  11.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記光学素子はミラーである、
     レーザ装置。
  12.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記光学素子はプリズムである、
     レーザ装置。
  13.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記駆動機構はピエゾ素子を含む、
     レーザ装置。
  14.  請求項1に記載のレーザ装置であって、
     前記プロセッサは、
     前記中心波長の前記計測値と前記目標値との前記偏差に基づいてフィードバック制御指令値を算出するフィードバック制御補償器と、
     前記目標値に基づいて前記駆動指令値としてのフィードフォワード制御指令値を算出し、前記フィードフォワード制御指令値を前記フィードバック制御指令値に加算するフィードフォワード制御補償器と、
     前記目標値を周期的に変更する波長変更周期ごとに、前記目標値の波長別の前記偏差または前記偏差の平均値に、1よりも小さい係数を掛けた値を、学習制御指令値として先行の周期にてメモリに記憶していた値に加算して前記学習制御指令値を更新する学習制御器と、
     を含み、
     前記目標値を変更するタイミングで、前記メモリに記憶しておいた前記波長別の前記学習制御指令値を前記フィードフォワード制御指令値に加算する、
     レーザ装置。
  15.  電子デバイスの製造方法であって、
     バースト状のパルスレーザ光を出力する発振器と、
     前記発振器から出力された前記パルスレーザ光の中心波長を計測する波長モニタと、
     プロセッサと、を備え、
     前記発振器は、
     内部のレーザガスに電圧を印加する放電電極を有するチャンバと、
     前記パルスレーザ光の光路に配置された光学素子と、
     前記光学素子が載置される回転ステージと、
     前記回転ステージを駆動して前記光学素子を回転させる駆動機構と、
     前記光学素子を透過または反射した前記パルスレーザ光が入射するグレーティングと、
     前記パルスレーザ光を出射する出力結合鏡と、を備え、
     前記プロセッサは、
     前記パルスレーザ光の前記中心波長の目標値を第1の目標値と、前記第1の目標値とは異なる第2の目標値とで周期的に変更し、前記目標値と、前記波長モニタにより計測される前記中心波長の計測値とに基づいて、前記駆動機構に駆動指令を出力して前記パルスレーザ光の前記グレーティングへの入射角度を変更することにより、前記中心波長を制御するプロセッサであり、前記中心波長の前記計測値と前記目標値との偏差に基づいて、前記目標値が同一である後続の周期の前記パルスレーザ光を出力させる際の前記駆動機構の駆動指令値を補正する、レーザ装置によってレーザ光を生成し、
     前記レーザ光を露光装置に出力し、
     電子デバイスを製造するために、前記露光装置内で感光基板上に前記レーザ光を露光することを含む、
     電子デバイスの製造方法。
PCT/JP2021/019367 2021-05-21 2021-05-21 レーザ装置及び電子デバイスの製造方法 WO2022244237A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/019367 WO2022244237A1 (ja) 2021-05-21 2021-05-21 レーザ装置及び電子デバイスの製造方法
CN202180096810.XA CN117121313A (zh) 2021-05-21 2021-05-21 激光装置及电子器件的制造方法
JP2023522162A JPWO2022244237A1 (ja) 2021-05-21 2021-05-21
US18/482,512 US20240042544A1 (en) 2021-05-21 2023-10-06 Laser device and electronic device manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2021/019367 WO2022244237A1 (ja) 2021-05-21 2021-05-21 レーザ装置及び電子デバイスの製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/482,512 Continuation US20240042544A1 (en) 2021-05-21 2023-10-06 Laser device and electronic device manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022244237A1 true WO2022244237A1 (ja) 2022-11-24

Family

ID=84140354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/019367 WO2022244237A1 (ja) 2021-05-21 2021-05-21 レーザ装置及び電子デバイスの製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20240042544A1 (ja)
JP (1) JPWO2022244237A1 (ja)
CN (1) CN117121313A (ja)
WO (1) WO2022244237A1 (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177478A (ja) * 1992-12-02 1994-06-24 Komatsu Ltd 波長制御装置
JP2003051633A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Gigaphoton Inc レーザ装置用波長制御装置及び制御方法
JP2018517278A (ja) * 2015-04-08 2018-06-28 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー 光源のための波長安定化
WO2020157839A1 (ja) * 2019-01-29 2020-08-06 ギガフォトン株式会社 レーザ装置の波長制御方法及び電子デバイスの製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06177478A (ja) * 1992-12-02 1994-06-24 Komatsu Ltd 波長制御装置
JP2003051633A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Gigaphoton Inc レーザ装置用波長制御装置及び制御方法
JP2018517278A (ja) * 2015-04-08 2018-06-28 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー 光源のための波長安定化
WO2020157839A1 (ja) * 2019-01-29 2020-08-06 ギガフォトン株式会社 レーザ装置の波長制御方法及び電子デバイスの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022244237A1 (ja) 2022-11-24
US20240042544A1 (en) 2024-02-08
CN117121313A (zh) 2023-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5114767B2 (ja) 狭帯域化レーザのスペクトル幅調整装置
JP7325452B2 (ja) レーザ装置の波長制御方法及び電子デバイスの製造方法
JP2022542223A (ja) 繰り返し率のずれによって誘発される波長誤差を補償する方法
US20240128706A1 (en) Control method of discharge-excitation type laser device, discharge-excitation type laser device, and electronic device manufacturing method
US20230229088A1 (en) Laser apparatus and method for manufacturing electronic devices
WO2022244237A1 (ja) レーザ装置及び電子デバイスの製造方法
KR102560078B1 (ko) 광원의 파장을 변조하는 장치 및 방법
JP4683778B2 (ja) レーザ装置用波長制御装置及び制御方法
JP4683784B2 (ja) レーザ装置用波長制御装置及び制御方法
US20230352900A1 (en) Laser apparatus and method of manufacturing electronic device
US20230208094A1 (en) Laser device and electronic device manufacturing method
JP5755068B2 (ja) 狭帯域化レーザのスペクトル幅調整装置
US20220385022A1 (en) Line narrowing gas laser device, control method thereof, and electronic device manufacturing method
JP4664540B2 (ja) レーザ装置用波長制御装置及び制御方法
JP3839736B2 (ja) 半導体露光光源用狭帯域エキシマレーザ装置
TWI830501B (zh) 雷射設備及其操作方法
JP5832581B2 (ja) 狭帯域化レーザのスペクトル幅調整装置
JP3765044B2 (ja) エキシマレーザ装置のエネルギー制御装置
JP3822116B2 (ja) 半導体露光光源用狭帯域エキシマレーザ装置
US20240079844A1 (en) Laser device, laser oscillation method, and electronic device manufacturing method
US11947268B2 (en) Energy correction module for an optical source apparatus
US20240072510A1 (en) Laser device, laser control method, and electronic device manufacturing method
WO2023276103A1 (ja) 波長制御方法、レーザ装置、及び電子デバイスの製造方法
US20240006838A1 (en) Apparatus for and method of modulating a wavelength of an excimer laser as a function of its repetition frequency
JP2024518258A (ja) 単一リソグラフィ露光パスにおいて複数の空間像を形成する

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21940851

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2023522162

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21940851

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1