JP7324230B2 - 流路付きプレート - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施の形態にかかる熱交換板の構造を示す部分断面図である。図2は、本発明の一実施の形態にかかる熱交換板の要部の構成を説明する模式図である。図2の(a)は、熱交換板の埋設部材13を示す平面図である。図2の(b)は、図1に示す領域Rを拡大した断面図である。図1に示す熱交換板1は、円板状の本体部10と、本体部10の一方の面(ここでは上面)を覆うカバー20と、を備える。熱交換板1は、不活性ガスを流通させる流路が内部に形成された流路付きプレートである。
また、熱交換板1では、図示しない不活性ガス導入口から不活性ガスを導入し、不活性ガスが流路12を流通して外部に放出される。不活性ガスは、対象の部材に接触して、該部材を冷却する。
流通部132は、多孔質セラミックスであり、一方から他方(図2の上下方向)に気体等の媒体を流通させる。流通部132を構成する多孔質セラミックスには、一方と他方とを貫通し、媒体を流通する複数の貫通孔が形成される。
図3は、本発明の実施の形態の変形例1にかかる熱交換板の要部の構成を説明する模式図である。図3の(a)は、熱交換板の埋設部材15を示す平面図である。図3の(b)は、図1に示す領域Rに対応する領域を拡大した断面図である。変形例1にかかる熱交換板は、上述した熱交換板1の埋設部材13に代えて埋設部材15を備える。埋設部材以外の構成は、上述した熱交換板1と同じであるため説明を省略する。
埋設部151は、セラミックからなり、気孔率が20%以下の緻密体を用いて形成される。埋設部151は、中空円板状をなし、開口部122に収容されている。
流通部152は、多孔質セラミックスであり、一方から他方に気体等の媒体を流通させる。流通部152を構成する多孔質セラミックスには、一方と他方とを貫通し、媒体を流通する複数の貫通孔が形成される。
図4は、本発明の実施の形態の変形例2にかかる熱交換板の要部の構成を説明する模式図である。図4の(a)は、熱交換板の埋設部材16を示す平面図である。図4の(b)は、図1に示す領域Rに対応する領域を拡大した断面図である。変形例2にかかる熱交換板は、上述した熱交換板1の埋設部材13に代えて埋設部材16を備える。埋設部材以外の構成は、上述した熱交換板1と同じであるため説明を省略する。
埋設部材16は、セラミックからなり、気孔率が20%以下の緻密体を用いて形成される。流通部162には、外部と流路部121とを連通する複数の貫通孔163が形成される。複数の貫通孔163は、例えば、円環状に配列されてなる。
図5は、本発明の実施の形態の変形例3にかかる熱交換板の要部の構成を説明する模式図である。図5の(a)は、熱交換板の埋設部材17を示す平面図である。図5の(b)は、図1に示す領域Rに対応する領域を拡大した断面図である。変形例3にかかる熱交換板は、上述した熱交換板1の埋設部材13に代えて埋設部材17を備える。埋設部材以外の構成は、上述した熱交換板1と同じであるため説明を省略する。
埋設部材17は、セラミックからなり、気孔率が20%以下の緻密体を用いて形成される。埋設部171には、一端側と他端側とを連通する貫通孔173(第2の貫通孔)が形成される。流通部172には、外部と流路部121とを連通する複数の貫通孔174が形成される。複数の貫通孔174は、例えば、円環状に配列されてなる。流通部172は、貫通孔173を介して外部と流路部121とを連通する。
図6は、本発明の実施の形態の変形例4にかかる熱交換板の要部の構成を説明する模式図である。図6は、図1に示す領域Rに対応する領域を拡大した断面図である。変形例4にかかる熱交換板は、上述した熱交換板1の埋設部材13に代えて埋設部材17Aを備える。また、変形例4では、上述した流路12に代えて流路12Aが形成される。埋設部材および流路以外の構成は、上述した熱交換板1と同じであるため説明を省略する。
埋設部材17Aは、セラミックからなり、気孔率が20%以下の緻密体を用いて形成される。埋設部材17Aは、流路12Aに埋設される埋設部171Aと、埋設部171Aに保持され、不活性ガスを流通させる流通部172とを有する。流通部172は、上述した変形例3と同じであるため、説明を省略する。
埋設部171Aには、一端側と他端側とを連通する貫通孔173(第2の貫通孔)が形成される。
埋設部171Aは、流路部121Aと開口部122Aとが形成する段部に載置され、開口部122Aに収容される。
図7は、本発明の実施の形態の変形例5にかかる熱交換板の要部の構成を説明する断面図である。図7は、図1に示す領域Rに対応する領域を拡大した断面図に対応する。変形例5にかかる熱交換板は、上述した熱交換板1の埋設部材13に代えて埋設部材13Aを備える。埋設部材以外の構成は、上述した熱交換板1と同じであるため説明を省略する。
10 本体部
11、12 流路
13、13A、15~17、17A 埋設部材
14 接着剤
20 カバー
131、131A、151、161、171、171A 埋設部
132、152、162、172 流通部
163、174 貫通孔
Claims (7)
- 不活性ガスを流通させる流路が形成される本体部と、
前記本体部の前記流路の形成面を覆うカバーと、
を備え、
前記本体部の前記流路には、該流路の開口に埋設される埋設部材が設けられ、
前記埋設部材は、
緻密セラミックを用いて形成され、前記流路に固定される埋設部と、
少なくとも一部が多孔質セラミックからなり、前記埋設部に保持され、前記本体部の内部から外部に前記不活性ガスを流通させる流通部と、
を有し、
前記流通部には、複数の貫通孔が設けられ、
すべての前記貫通孔を含む円のうち最小の円の径に対する、前記埋設部の外周のなす径の比が、1.2以上である
ことを特徴とする流路付きプレート。 - 前記埋設部材は、絶縁性の接着剤によって前記本体部に固定される
ことを特徴とする請求項1に記載の流路付きプレート。 - 前記埋設部は、外形が、外部に露出している側からその反対側に向かって径が小さくなる形状をなす
ことを特徴とする請求項1または2に記載の流路付きプレート。 - 前記流路は、前記開口が段付きの孔形状をなし、
前記埋設部は、外形が、前記開口の形状に応じた凸形状をなす
ことを特徴とする請求項3に記載の流路付きプレート。 - 前記埋設部材は、絶縁性を有する
ことを特徴とする請求項1~4のいずれか一つに記載の流路付きプレート。 - 前記埋設部には、前記流通部と前記流路との間を連通する第2の貫通孔が形成され、
前記第2の貫通孔の形成領域と、前記流通部における前記複数の貫通孔の形成領域とは、貫通方向からみて互いに異なる位置に配置される
ことを特徴とする請求項1に記載の流路付きプレート。 - 前記カバーは、前記埋設部の一部を覆っている
ことを特徴とする請求項1に記載の流路付きプレート。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003338492A (ja) | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2006344766A (ja) | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2009218517A (ja) | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Tohoku Univ | シャワープレートの製造方法、シャワープレートおよびプラズマ処理装置 |
JP3154629U (ja) | 2009-08-04 | 2009-10-22 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
JP2010123712A (ja) | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nihon Ceratec Co Ltd | 静電チャックおよびその製造方法 |
JP2014209615A (ja) | 2013-03-29 | 2014-11-06 | Toto株式会社 | 静電チャック |
JP2017135351A (ja) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板支持装置及びその製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2559123Y2 (ja) * | 1992-03-31 | 1998-01-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 真空アーク蒸着装置 |
JP3154629B2 (ja) | 1994-11-24 | 2001-04-09 | キヤノン株式会社 | 電子写真感光体およびこれを用いた電子写真装置、装置ユニット |
US6108189A (en) * | 1996-04-26 | 2000-08-22 | Applied Materials, Inc. | Electrostatic chuck having improved gas conduits |
JP3965258B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2007-08-29 | 日本碍子株式会社 | 半導体製造装置用のセラミックス製ガス供給構造 |
US6490145B1 (en) * | 2001-07-18 | 2002-12-03 | Applied Materials, Inc. | Substrate support pedestal |
JP5331519B2 (ja) * | 2008-03-11 | 2013-10-30 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
SG171420A1 (en) * | 2008-11-26 | 2011-07-28 | Nhk Spring Co Ltd | Probe-unit base member and probe unit |
JP6257540B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2018-01-10 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャックおよびその製造方法 |
JP6263484B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2018-01-17 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャックおよびその製造方法 |
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- 2019-12-12 TW TW108145427A patent/TWI747100B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003338492A (ja) | 2002-05-21 | 2003-11-28 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2006344766A (ja) | 2005-06-09 | 2006-12-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置 |
JP2009218517A (ja) | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Tohoku Univ | シャワープレートの製造方法、シャワープレートおよびプラズマ処理装置 |
JP2010123712A (ja) | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Nihon Ceratec Co Ltd | 静電チャックおよびその製造方法 |
JP3154629U (ja) | 2009-08-04 | 2009-10-22 | 日本碍子株式会社 | 静電チャック |
JP2014209615A (ja) | 2013-03-29 | 2014-11-06 | Toto株式会社 | 静電チャック |
JP2017135351A (ja) | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 日本特殊陶業株式会社 | 基板支持装置及びその製造方法 |
Also Published As
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