JP2017135351A - 基板支持装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、本発明の基板支持装置の実施形態に係る静電チャック100について図1乃至図3を参照して、説明する。
次に、本発明の基板支持装置に係る静電チャック100の製造方法について説明する。
本発明の基板支持装置は、上述した実施形態に係る静電チャック100に限定されない。
圧入体20の原料粉末として、純度99.9%以上、平均粒径20μmのAl2O3セラミックス粉末を用意した。そして、この原料粉末を成形型に入れて1600度で2時間、5MPaでホットプレス焼成して、気孔率23%、平均気孔穴径3μmのアルミナ多孔質体を得た。
基材10の素材1として、アルミニウム合金(A6061)からなり、直径300mm、厚み50mmの円盤状のものを用意した。そして、これに研削加工及び研磨加工を施して、30個の上下面を貫通した被圧入穴11を形成した。
プレス装置を用いて、圧入体20をそれぞれ被圧入穴11に圧入させた。
セラミックス溶射膜30の原料粉末として、純度99.9%、平均粒径20μmのAl2O3セラミックス粉末を用意した。そして、この原料粉末を、被圧入穴11に圧入された圧入体20及び基材10の上面に溶射して、厚さ250μmのセラミックス溶射膜30を形成した。そして、最後に、セラミックス溶射膜30に直径0.5mmの貫通孔31を形成した。
セラミックス溶射膜30の表面を研削加工、研磨加工により調整後、圧入体20に形成した貫通孔21の直上のセラミックス溶射膜30に直径0.5mmの穴を貫通させる加工を行って貫通孔31を形成し、セラミックス溶射膜30の表面と圧入体20の流路とを接続した。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、各被圧入穴11は、被圧入穴部11aが直径Da3.9624mmで深さLa3.302mm、拡径穴部11bが直径Db4.248mmで深さLb1.778mm、縮径穴部11cが直径Dc3.505mmで深さLc15mmであった。被圧入穴部11aと拡径穴部11bとの間には段差を形成し、被圧入穴部11aと縮径穴部11cとの間には45度のテーパ面を形成した。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、各被圧入穴11は、被圧入穴部11aが直径Da2.474mmで深さLa2.7mm、拡径穴部11bが直径Db2.550mmで深さLb0.9mm、縮径穴部11cが直径Dc2.350mmで深さLc10mmであった。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、拡径穴部11bが直径Db2.634mmであること以外は、実施例2と同じとした。圧入体20は、実施例2と同じものを用いた。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、拡径穴部11bが直径Db2.614mmであること以外は、実施例2と同じとした。圧入体20は、実施例2と同じものを用いた。
圧入体20の素材がアルミナ焼結体であること以外は、実施例2と同じとした。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、拡径穴部11bが直径Db2.525mmであること以外は、実施例2と同じとした。圧入体20は、実施例2と同じものを用いた。
基材10は、ステンレス鋼(SUS304)であること以外は、実施例2と同じとした。圧入体20は、実施例2と同じものを用いた。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、各被圧入穴11は、被圧入穴部11aが直径Da3.9624mmで深さLa3.302mm、拡径穴部11bが直径Db4.028mmで深さLb1.778mm、縮径穴部11cが直径Dc3.505mmで深さLc15mmであった。被圧入穴部11aと拡径穴部11bとの間には段差を形成し、被圧入穴部11aと縮径穴部11cとの間には45度のテーパ面を形成した。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、拡径穴部11bが直径Db2.5246mmであること以外は、実施例2と同じとした。圧入体20は、実施例2と同じものを用いた。
基材10は、アルミニウム合金(A6061)からなり、拡径穴部11bが直径Db2.655mmであること以外は、実施例2と同じとした。圧入体20は、実施例2と同じものを用いた。
Claims (4)
- 導電性材料からなる基材と、前記基材に形成された被圧入穴に圧入され、貫通孔を有し、絶縁性材料からなる圧入体と、前記被圧入穴に圧入された前記圧入体及び前記基材の面一の上面を覆うセラミックス溶射膜とを備えた基板支持装置であって、
前記被圧入穴は、開口端から連続的又は断続的に縮径しており、
前記圧入体は、前記被圧入穴に圧入された際に前記被圧入穴の縮径した周壁と圧接する部分と、前記部分より大径の部分を基端に有し、前記基材の表面と前記圧入体との基端面との段差は30μm以下であり、
前記被圧入穴の開口端と前記圧入体の基端との隙間は、5μm以上60μm以下であることを特徴とする基板支持装置。 - 前記被圧入穴は、前記圧入体が前記被圧入穴に圧入された際に圧接する前記周壁の部分よりも奥側に、当該部分よりも縮径した部分を有し、前記圧入体は、前記被圧入穴に圧入された際に前記被圧入穴の周壁と圧接する部分より先端側に、前記被圧入穴の周壁との間に隙間を有する部分を有することを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。
- 導電性材料からなる基材に開口端から連続的又は断続的に縮径するように形成され被圧入穴に、貫通孔を有し、絶縁性材料からなる圧入体を圧入させて、前記圧入体を部分的に前記被圧入穴の縮径した周壁に圧接させ、前記基材の表面と前記圧入体との基端面との段差を30μm以下にする工程と、
前記基材の表面と前記圧入体との基端面との上にセラミックス粉末を溶射してセラミックス溶射膜を形成する工程とを備えたことを特徴とする基板支持装置の製造方法。 - 導電性材料からなる基材と、前記基材に形成された被圧入穴に圧入され、貫通孔を有し、絶縁性材料からなる圧入体と、前記被圧入穴に圧入された前記圧入体及び前記基材の面一の上面を覆うセラミックス溶射膜とを備えた基板支持装置であって、
前記被圧入穴は、開口端から連続的又は断続的に縮径しており、
前記圧入体は、前記被圧入穴に圧入された際に前記被圧入穴の縮径した周壁と圧接する部分を有し、前記基材の表面と前記圧入体との基端面との段差は30μm以下であることを特徴とする基板支持装置。
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