JP7296706B2 - 垂直型メモリ装置及び垂直型メモリ装置の製造方法 - Google Patents
垂直型メモリ装置及び垂直型メモリ装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7296706B2 JP7296706B2 JP2018189795A JP2018189795A JP7296706B2 JP 7296706 B2 JP7296706 B2 JP 7296706B2 JP 2018189795 A JP2018189795 A JP 2018189795A JP 2018189795 A JP2018189795 A JP 2018189795A JP 7296706 B2 JP7296706 B2 JP 7296706B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vertical
- bit line
- region
- sub
- channel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 3
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 85
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 75
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 11
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 19
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 9
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 101100481702 Arabidopsis thaliana TMK1 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 101100058970 Arabidopsis thaliana CALS11 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100058961 Arabidopsis thaliana CALS2 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100058964 Arabidopsis thaliana CALS5 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100287040 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) ARG82 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100341076 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) IPK1 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013403 standard screening design Methods 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/20—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B43/23—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B43/27—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0466—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells with charge storage in an insulating layer, e.g. metal-nitride-oxide-silicon [MNOS], silicon-oxide-nitride-oxide-silicon [SONOS]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/20—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels
- H10B41/23—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels
- H10B41/27—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by three-dimensional arrangements, e.g. with cells on different height levels with source and drain on different levels, e.g. with sloping channels the channels comprising vertical portions, e.g. U-shaped channels
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/24—Bit-line control circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
- H01L27/06—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a non-repetitive configuration
- H01L27/0688—Integrated circuits having a three-dimensional layout
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/40—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the peripheral circuit region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/10—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the top-view layout
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/30—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region
- H10B43/35—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the memory core region with cell select transistors, e.g. NAND
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B43/00—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators
- H10B43/40—EEPROM devices comprising charge-trapping gate insulators characterised by the peripheral circuit region
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/04—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
- G11C16/0483—Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS comprising cells having several storage transistors connected in series
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Description
3 メモリコントローラ
5、10a-10d、15a-15c 垂直型メモリ装置
131a-131c 分離領域
133a、133b、134a、134b、135a、135b サブ分離領域
150、151-154 垂直チャンネル
170 ダミーチャンネル
171、173、174-177 ダミーコンタクト
180、180a-180c ビットラインコンタクト
LC、RC セル領域
BL1-BL4 ビットライン
D1 第1方向
D2 第2方向
D3 第3方向
Claims (9)
- 第2方向に沿って離隔し、各々が規則的に配列された複数の垂直チャンネルを含む複数のセル領域を備えるセルアレイであり、前記複数の垂直チャンネルは、各列が前記第2方向に沿う複数列に配列されている、セルアレイと、
前記第2方向に沿って延在され、前記第2方向と交差する第1方向に離隔した複数のビットラインであり、前記複数列の各列の前記垂直チャンネルに2つのビットラインが対応する、複数のビットラインと、
前記複数の垂直チャンネルと前記複数のビットラインを電気的に連結する複数のビットラインコンタクトであり、各ビットラインコンタクトが、対応する垂直チャンネルと対応するビットラインとの交差位置に設けられ、当該複数のビットラインコンタクトは、前記複数の垂直チャンネルの各々を、対応する2つのビットラインのうちの一方に電気的に連結する、複数のビットラインコンタクトとを含み、
前記セル領域の各々は、前記第1方向に沿って延在されて前記セル領域の各々内のストリング選択ラインを前記第2方向に沿って電気的に分離するサブ分離領域を含み、
前記垂直チャンネルは、各セル領域で前記サブ分離領域からの前記第2方向への距離によって区分される複数のタイプを有し、
前記複数のビットラインコンタクトは、前記複数列の各列の前記垂直チャンネルに対応する前記2つのビットライン間でビットラインローディングが実質的に同じになるように、各セル領域内で前記複数のビットラインの各々に少なくとも2つの異なるタイプを有する垂直チャンネルを電気的に連結させる、垂直型メモリ装置。 - 前記セルアレイは、前記第1方向に沿って延在されて前記セル領域の各々を前記第2方向に沿って分離する少なくとも1つの分離領域をさらに含み、
前記セル領域は、
第1分離領域と第2分離領域により分離される第1セル領域、及び前記第2分離領域と第3分離領域により分離される第2セル領域を含み、
前記第1セル領域は、前記サブ分離領域として、前記第1セル領域内のストリング選択ラインを前記第2方向に沿って分離する第1サブ分離領域を含み、
前記第2セル領域は、前記サブ分離領域として、前記第2セル領域内のストリング選択ラインを前記第2方向に沿って分離する第2サブ分離領域を含む、請求項1に記載の垂直型メモリ装置。 - 前記垂直チャンネルは前記第1方向に沿ってジグザグ配列され、前記ジグザグ配列は前記第2方向に沿って反復され、
前記セル領域の各々は前記垂直チャンネルと共に前記規則的に配列されたパターンを具現する少なくとも1つのダミーチャンネルをさらに含み、
前記少なくとも1つのダミーチャンネルは前記サブ分離領域に提供され、
前記少なくとも1つのダミーチャンネルは前記垂直チャンネルの各々と同一な構造を有する、請求項2に記載の垂直型メモリ装置。 - 前記第1セル領域の前記垂直チャンネルである第1垂直チャンネルは前記第1サブ分離領域を中心として線対称をなし、
前記第2セル領域の前記垂直チャンネルである第2垂直チャンネルは前記第2サブ分離領域を中心として線対称をなし、
前記第1垂直チャンネルと前記第2垂直チャンネルは前記第2分離領域を中心として線対称をなし、
前記第1セル領域の前記ダミーチャンネルである少なくとも1つの第1ダミーチャンネルと、前記第2セル領域の前記ダミーチャンネルである少なくとも1つの第2ダミーチャンネルは、前記第2分離領域を中心として線対称をなす、請求項3に記載の垂直型メモリ装置。 - 前記少なくとも1つの第1ダミーチャンネルは前記第1サブ分離領域に提供され、
前記少なくとも1つの第2ダミーチャンネルは前記第2サブ分離領域に提供され、
前記第1セル領域で、前記第2方向に平行な仮想線上に配置される前記ビットラインコンタクトである第1ビットラインコンタクトは前記第1サブ分離領域を中心として点対称をなし、
前記第2セル領域で、前記仮想線上に配置される前記ビットラインコンタクトである第2ビットラインコンタクトは前記第2サブ分離領域を中心として点対称をなし、
前記第1ビットラインコンタクトは前記第2分離領域を中心として前記第2ビットラインコンタクトと点対称をなす、請求項4に記載の垂直型メモリ装置。 - 前記少なくとも1つの第1ダミーチャンネルは前記第1サブ分離領域に提供され、
前記少なくとも1つの第2ダミーチャンネルは前記第2サブ分離領域に提供され、
前記第1セル領域内の前記ビットラインコンタクトである第1ビットラインコンタクトは、前記第1サブ分離領域を中心として線対称をなし、
前記第2セル領域内の前記ビットラインコンタクトである第2ビットラインコンタクトは、前記第2サブ分離領域を中心として線対称をなし、
前記第2方向に平行な仮想線上に配置される前記第1ビットラインコンタクト及び前記第2ビットラインコンタクトは、前記第2分離領域を中心として点対称をなし、
前記第1セル領域は前記少なくとも1つの第1ダミーチャンネル上に形成される第1ダミーコンタクトをさらに含み、
前記第2セル領域は前記少なくとも1つの第1ダミーチャンネル上に形成される第2ダミーコンタクトをさらに含む、請求項4に記載の垂直型メモリ装置。 - 前記第1セル領域の前記垂直チャンネルである第1垂直チャンネルは前記第1サブ分離領域を中心として線対称をなし、
前記第2セル領域の前記垂直チャンネルである第2垂直チャンネルは前記第2サブ分離領域を中心として線対称をなし、
前記第2方向に平行な仮想線上に配置される前記第1垂直チャンネルと前記第2垂直チャンネルは、前記第2分離領域を中心として点対称をなし、
前記第1セル領域の前記ダミーチャンネルである少なくとも1つの第1ダミーチャンネルと前記第2セル領域の前記ダミーチャンネルである少なくとも1つの第2ダミーチャンネルは、前記仮想線を基準として前記第2分離領域を中心として点対称をなす、請求項3に記載の垂直型メモリ装置。 - 前記少なくとも1つの第1ダミーチャンネルは前記第1サブ分離領域に提供され、
前記少なくとも1つの第2ダミーチャンネルは前記第2サブ分離領域に提供され、
前記第1セル領域内の前記ビットラインコンタクトである第1ビットラインコンタクトのうちの、前記仮想線上に配置される第1ビットラインコンタクトは、前記第1サブ分離領域を中心として点対称をなし、
前記第2セル領域内の前記ビットラインコンタクトである第2ビットラインコンタクトのうちの、前記仮想線上に配置される第2ビットラインコンタクトは、前記第2サブ分離領域を中心として点対称をなし、
前記第1ビットラインコンタクトと前記第2ビットラインコンタクトは前記第2分離領域を中心として点対称をなし、
前記第1セル領域は前記少なくとも1つの第1ダミーチャンネル上に形成される第1ダミーコンタクトをさらに含み、
前記第2セル領域は前記少なくとも1つの第2ダミーチャンネル上に形成される第2ダミーコンタクトをさらに含む、請求項7に記載の垂直型メモリ装置。 - 第2方向に沿って離隔し、各々が規則的に配列された複数の垂直チャンネルを含む複数のセル領域、前記第2方向に沿って延在され、前記第2方向と交差する第1方向に離隔した複数のビットライン、及び前記複数の垂直チャンネルと前記複数のビットラインを電気的に連結する複数のビットラインコンタクトを含む垂直型メモリ装置のレイアウトを設計するステップであり、前記複数の垂直チャンネルは、各列が前記第2方向に沿う複数列に配列され、該複数列の各列の前記垂直チャンネルに2つのビットラインが対応し、前記複数のビットラインコンタクトの各々が、対応する垂直チャンネルと対応するビットラインとの交差位置に設けられ、前記複数の垂直チャンネルの各々が、対応する2つのビットラインのうちの一方に電気的に連結され、前記セル領域の各々は、前記第1方向に沿って延在されて前記セル領域の各々内のストリング選択ラインを前記第2方向に沿って電気的に分離するサブ分離領域を含む、ステップと、
前記レイアウトで前記ビットラインのローディング均等化を検証するステップと、
前記検証されたローディング均等化に基づいてマスクを製作するステップと、
前記マスクを用いて前記垂直型メモリ装置を形成するステップとを含み、かつ、
前記垂直チャンネルは、前記セル領域の各々で前記サブ分離領域からの前記第2方向への距離によって区分される複数のタイプを有し、
前記セル領域の各々で、前記ビットラインコンタクトは前記ビットラインの各々に少なくとも2つの異なるタイプを有する垂直チャンネルを電気的に連結させ、
前記ローディング均等化を検証するステップは、
前記垂直チャンネルを前記複数のタイプに分類するステップと、
前記複数列の各列の前記垂直チャンネルに対応する前記2つのビットライン間でビットラインローディングが実質的に同じになるように、各セル領域内で前記ビットラインの各々に前記少なくとも2つの異なるタイプの垂直チャンネルが連結されるように前記ビットラインコンタクトを配置するステップと、
前記配置により前記垂直チャンネルと前記ビットラインを連結して前記ローディング均等化を検証するステップとを含む、垂直型メモリ装置の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2017-0129762 | 2017-10-11 | ||
KR1020170129762A KR102440227B1 (ko) | 2017-10-11 | 2017-10-11 | 수직형 메모리 장치 및 수직형 메모리 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019075559A JP2019075559A (ja) | 2019-05-16 |
JP7296706B2 true JP7296706B2 (ja) | 2023-06-23 |
Family
ID=65817019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018189795A Active JP7296706B2 (ja) | 2017-10-11 | 2018-10-05 | 垂直型メモリ装置及び垂直型メモリ装置の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10373972B2 (ja) |
JP (1) | JP7296706B2 (ja) |
KR (1) | KR102440227B1 (ja) |
CN (1) | CN109659306A (ja) |
DE (1) | DE102018108985B4 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10446573B2 (en) * | 2017-11-21 | 2019-10-15 | Macronix International Co., Ltd. | Semiconductor structure and method for forming the same |
KR102210326B1 (ko) * | 2019-05-14 | 2021-02-01 | 삼성전자주식회사 | U자 형태의 BICs 구조가 적용된 3차원 플래시 메모리 및 그 동작 방법 |
US11901008B2 (en) | 2019-04-22 | 2024-02-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional flash memory and operation method therefor |
KR20210062465A (ko) * | 2019-11-21 | 2021-05-31 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 메모리 장치 |
US20210241080A1 (en) * | 2020-02-05 | 2021-08-05 | Macronix International Co., Ltd. | Artificial intelligence accelerator and operation thereof |
KR20210144096A (ko) * | 2020-05-21 | 2021-11-30 | 삼성전자주식회사 | 수직형 메모리 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100202206A1 (en) | 2009-02-10 | 2010-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory devices including vertical nand channels and methods of forming the same |
US20140264549A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Chang-Hyun Lee | Vertical memory devices with vertical isolation structures and methods of fabricating the same |
US20150054058A1 (en) | 2012-10-05 | 2015-02-26 | Kwang Soo SEOL | Memory device |
JP2015050466A (ja) | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 半導体装置 |
JP2015099923A (ja) | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | メモリ装置 |
JP2016219811A (ja) | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 補助ビットラインを含む半導体素子およびその製造方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101226685B1 (ko) | 2007-11-08 | 2013-01-25 | 삼성전자주식회사 | 수직형 반도체 소자 및 그 제조 방법. |
US7867831B2 (en) | 2008-05-28 | 2011-01-11 | Hynix Semiconductor Inc. | Manufacturing method of flash memory device comprising gate columns penetrating through a cell stack |
KR100985882B1 (ko) | 2008-05-28 | 2010-10-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플래시 메모리 소자 및 제조 방법 |
KR101691092B1 (ko) | 2010-08-26 | 2016-12-30 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 메모리 장치, 그것의 동작 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템 |
US8553466B2 (en) | 2010-03-04 | 2013-10-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory device, erasing method thereof, and memory system including the same |
US9536970B2 (en) | 2010-03-26 | 2017-01-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional semiconductor memory devices and methods of fabricating the same |
KR101682666B1 (ko) | 2010-08-11 | 2016-12-07 | 삼성전자주식회사 | 비휘발성 메모리 장치, 그것의 채널 부스팅 방법, 그것의 프로그램 방법 및 그것을 포함하는 메모리 시스템 |
US9559216B2 (en) * | 2011-06-06 | 2017-01-31 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor memory device and method for biasing same |
KR20130045050A (ko) * | 2011-10-25 | 2013-05-03 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 3차원 구조의 비휘발성 메모리 소자 |
US9219073B2 (en) | 2014-01-17 | 2015-12-22 | Macronix International Co., Ltd. | Parallelogram cell design for high speed vertical channel 3D NAND memory |
US9219074B2 (en) | 2014-01-17 | 2015-12-22 | Macronix International Co., Ltd. | Three-dimensional semiconductor device |
KR102128465B1 (ko) * | 2014-01-03 | 2020-07-09 | 삼성전자주식회사 | 수직 구조의 비휘발성 메모리 소자 |
KR20160006866A (ko) * | 2014-07-09 | 2016-01-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 및 그 제조방법 |
US20160285630A1 (en) | 2015-03-23 | 2016-09-29 | Qualcomm Incorporated | Private service identifiers in neighborhood aware networks |
KR102421767B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2022-07-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 |
KR102630180B1 (ko) * | 2016-02-22 | 2024-01-26 | 삼성전자주식회사 | 수직형 메모리 장치의 레이아웃 검증 방법 |
TWI677077B (zh) * | 2016-07-06 | 2019-11-11 | 聯華電子股份有限公司 | 非揮發性記憶體裝置以及其製作方法 |
KR102634947B1 (ko) * | 2016-08-18 | 2024-02-07 | 삼성전자주식회사 | 수직형 메모리 장치 및 그 제조 방법 |
-
2017
- 2017-10-11 KR KR1020170129762A patent/KR102440227B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-04-03 US US15/943,861 patent/US10373972B2/en active Active
- 2018-04-16 DE DE102018108985.6A patent/DE102018108985B4/de active Active
- 2018-10-05 JP JP2018189795A patent/JP7296706B2/ja active Active
- 2018-10-11 CN CN201811183812.9A patent/CN109659306A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100202206A1 (en) | 2009-02-10 | 2010-08-12 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Non-volatile memory devices including vertical nand channels and methods of forming the same |
US20150054058A1 (en) | 2012-10-05 | 2015-02-26 | Kwang Soo SEOL | Memory device |
US20140264549A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-09-18 | Chang-Hyun Lee | Vertical memory devices with vertical isolation structures and methods of fabricating the same |
JP2015050466A (ja) | 2013-09-02 | 2015-03-16 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 半導体装置 |
JP2015099923A (ja) | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | メモリ装置 |
JP2016219811A (ja) | 2015-05-20 | 2016-12-22 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 補助ビットラインを含む半導体素子およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019075559A (ja) | 2019-05-16 |
DE102018108985B4 (de) | 2021-03-04 |
CN109659306A (zh) | 2019-04-19 |
DE102018108985A1 (de) | 2019-04-11 |
KR102440227B1 (ko) | 2022-09-05 |
US20190109149A1 (en) | 2019-04-11 |
US10373972B2 (en) | 2019-08-06 |
KR20190040592A (ko) | 2019-04-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7296706B2 (ja) | 垂直型メモリ装置及び垂直型メモリ装置の製造方法 | |
CN108461106B (zh) | 将存储器单元分组为子区块用于编程速度的统一性 | |
US11081180B2 (en) | Memory device with bit lines disconnected from NAND strings for fast programming | |
KR20180001296A (ko) | 수직형 구조를 가지는 메모리 장치 | |
US10804293B2 (en) | Nonvolatile memory device, vertical NAND flash memory device and SSD device including the same | |
US9478290B1 (en) | Memory device and memory system including the same | |
KR20200021779A (ko) | 비휘발성 메모리 장치 | |
CN110718260A (zh) | 非易失性存储装置及其写入数据、擦除数据的方法 | |
JP2019212691A (ja) | 半導体メモリ | |
TW202303591A (zh) | 記憶體 | |
WO2022148128A1 (zh) | 3d存储器件及其读取方法 | |
US20220284968A1 (en) | Method and apparatus to mitigate hot electron read disturbs in 3d nand devices | |
CN116209274A (zh) | 非易失性存储器装置 | |
TWI752861B (zh) | 記憶裝置與操作其之方法 | |
US20180061501A1 (en) | Memory device and method of operating the same | |
TWI762991B (zh) | 半導體記憶裝置 | |
CN114078531A (zh) | 存储器件、存储器控制器及包括其的存储系统 | |
JP2021048353A (ja) | 半導体記憶装置 | |
US12033706B2 (en) | Method of operating nonvolatile memory device, nonvolatile memory device and memory controller performing the same | |
US11562934B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
EP4390937A1 (en) | Memory device and operating method thereof | |
US20240160356A1 (en) | Method of reducing vpass disturb in 3d nand systems | |
US20230178165A1 (en) | Nonvolatile memory device and method of operating nonvolatile memory | |
US20240222205A1 (en) | Semiconductor device including crack detection structure and method of detecting progressive crack in semiconductor device | |
CN117651419A (zh) | 存储器装置及存储器装置的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210901 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221026 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230120 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7296706 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |