JP7289846B2 - 車両用ガラスアッセンブリの製造方法 - Google Patents

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Description

この発明は、ガラス基板層と、ガラス基板層上の導電層と、鉛フリーはんだによって導電層に接続されたハーネスと、を含む車両用ガラスアッセンブリに関する。
ガラス基板層と、このウィンドウガラスの上に付加された導電層と、この導電層に接続されたハーネスと、を含む車両用ガラスアセンブリが、車両用ガラスウィンドウとして使用されてきた。ハーネスは、鉛含有はんだによって当該ハーネスの電気コネクタを導電層にはんだ付けすることにより導電層に接続されていたが、「Ｅｎｄ ｏｆ Ｌｉｆｅ Ｖｅｈｉｃｌｅｓ Ｄｉｒｅｃｔｉｖｅ ２０００／５３／ＥＣ」（使用済み車両に関する指令２０００／５３／ＥＣ）では、鉛フリーはんだの代替使用を推奨している。
鉛フリーはんだの使用は、ガラス基板層と電気コネクタとの間の機械的応力の補償を困難とし、その結果、車両用ガラスアッセンブリのクラックを引き起こす。機械的応力は、はんだと導電層と電気コネクタとからなる接合構造の影響を受け得る。この問題を解決するために、米国特許出願公開第２０１５／０２３６４３１号および第２０１５／０２６４８００号は、ガラス基板層と、クロム含有鋼からなる接続要素を使用した電気接続部と、を有するガラスアセンブリを開示している。接続要素は、ワイヤケーブルの周りにクリンプされ、かつ、ガラス基板層上の導電層に鉛フリーはんだを用いて接続される領域を有する。
米国特許出願公開第２０１５／０２３６４３１号および第２０１５／０２６４８００号は、接続要素の形状および材料が、熱履歴による機械的応力を回避することに関して非常に重要であると想定している。これらの先行技術文献によれば、クロム含有鋼からなるコネクタは、ガラス基板層とコネクタとの間の熱膨張に、銅ベースのコネクタよりも適合し、その結果、機械的応力が減少すると思われる。クロム含有鋼製のコネクタは、銅ベースのコネクタよりも機械的応力を少なくし得るかもしれないが、ウィンドウガラスのクラック発生を低減する要因はまだ明らかではない。
本明細書の目的は、ガラス基板層上の導電層を含み、この導電層の上に電気コネクタが鉛フリーはんだによってはんだ付けされる車両用ガラスアセンブリを製造する新規かつ有用な方法を提供することである。
本発明の一つの態様によれば、下記のステップを含む車両用ガラスアッセンブリの製造方法が提供される。
金属線とコネクタと鉛フリーはんだのブロックとを含むハーネスを提供するステップ（Ａ）。上記コネクタは、金属板から形成された平坦部を有し、上記金属線の終端に配置されている。上記鉛フリーはんだのブロックは、スズを主成分として含み、上記平坦部の上にはんだ付けされている。
導電性ワイヤーパターンおよび接続端子を含む導電層がその上に形成されてなるガラス基板層を提供するステップ（Ｂ）。
上記ブロックを上記コネクタの上記平坦部と上記導電層の上記接続端子との間に挟み、かつ、上記ブロックを溶融して上記コネクタと上記接続端子との間にはんだ接続部を形成するステップ（Ｃ）。
ここで、上記鉛フリーはんだの量は、４ｍｇ～１３ｍｇの間にあり、
上記平坦部の上における上記ブロックは、当該平坦部のすべてのエッジから離れており、
上記はんだ接続部において鉛フリーはんだの全てが上記平坦部と上記接続端子との間に配置される。
我々は、上記の方法を使用して車両用ガラスアッセンブリを製造すれば、ガラス基板層と電気コネクタとの間の機械的応力を緩和ないし低減でき、ガラス基板層におけるクラックの発生を低減できることを見出した。
本方法により製造された車両用ガラスアッセンブリの主要な構成要素を示す概略図。 図１のＸ－Ｙにおける断面図。 ステップ（Ａ）の後の提供された電気コネクタを示す概略図。 ステップ（Ｃ）の前の状態におけるハーネスおよびガラス基板層を示す断面図であって、図１のＸ－Ｙ断面図に対応する断面図。
以下の説明では、限定ではなく説明の目的で、本発明の特定の実施形態の理解を与えるために特定の詳細が示されている。しかしながら、本発明がこれらの特定の詳細から離れた他の実施形態において実施されてもよいことは当業者には明らかであろう。他の例については、不必要な詳細で説明が不明瞭とならないように、よく知られているデバイス、プロセス、技術、方法、の詳しい説明は省略した。ここで、添付図面をより具体的に参照する。図においては、いくつかの図を通して同じ参照番号は同じ部品／要素を示している。
本発明のより良い理解のために、本発明を図を用いて説明する。図１は、本発明による車両用ガラスアッセンブリの概略図を示す。図２は、図１のＸ－Ｙ断面を示す。本発明の典型的な実施形態によれば、車両用ガラスアッセンブリ１は、ガラス基板層２と、ガラス基板層２の周辺部分の上に焼成された任意選択的な着色セラミックバンド６と、ガラス基板２および／または着色セラミックバンド６の上に焼成された接続端子３ａおよび導電性ワイヤーパターン３ｂを含む導電層３と、導電層３の上の鉛フリーはんだ層４と、ハーネス５と、を備える。ハーネス５は、金属板からなるコネクタ５ａと、銅線などの金属線５ｂと、この金属線を覆うエンベロープないしシース５ｃと、を含む。鉛フリーはんだ層４を介して、はんだ接続部がコネクタ５ａと導電層３との間に形成される。図３および図４は、本方法のステップ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に関し、以下、詳細に説明する。
車両用ガラスアッセンブリ１は、下記を含む製造方法によって製造される。
（Ａ）金属線５ｂと、該金属線５ｂの終端に配置されかつ金属板から形成された平坦部５ｄを有するコネクタ５ａと、スズを主成分として含み、上記平坦部５ｄの上にはんだ付けされた鉛フリーはんだのブロック４ｐと、を備えたハーネス５を提供すること、
（Ｂ）導電性ワイヤーパターン３ｂおよび接続端子３ａを含む導電層３がその上に形成されてなるガラス基板層２を提供すること、
（Ｃ）上記はんだブロック４ｐを上記平坦部５ｄと上記接続端子３ａとの間に挟み、かつ、上記ブロック４ｐを溶融して上記コネクタ５ａと上記接続端子３ａとの間に鉛フリーはんだ層４を形成してはんだ接続部を形成すること。
ここで、上記鉛フリーはんだの量は、４ｍｇ～１３ｍｇの間にあり、
上記平坦部５ｄの上における上記ブロック４ｐは、当該平坦部５ｄのすべてのエッジから離れており、
上記はんだ接続部において鉛フリーはんだの全てが上記平坦部５ｄと上記接続端子３ａとの間に配置される。
鉛フリーはんだの量が４ｍｇより少ないと、接続端子３ａのはんだ付け面積を十分に確保することが難しくなり、はんだ接続部が弱くなる。一方、その量が１３ｍｇより多いと、ガラス基板層２とコネクタ５ａとの間の機械的応力の補償が不十分となり、その結果、ガラス基板層２、導電層３および／または着色セラミックバンド６に、クラックが発生する。これらの要因に照らして、上記の量は、典型的には４ｍｇ～１１ｍｇ、好ましくは４．５ｍｇ～１０ｍｇであり得る。
はんだ接続部において、もし鉛フリーはんだが平坦部５ｄと接続端子３ａとの間の空間から溢れ出ると、このような構造は、ガラス基板層と電気コネクタとの間に機械的応力を与えることがある。従って、ブロックの量のみならず、ステップ（Ａ）における平坦部５ｄ上のはんだ付けの位置も重要である。そのため、ステップ（Ａ）では、平坦部５ｄの全てのエッジから離れているように当該平坦部５ｄ上にブロック４ｐをはんだ付けしてなるハーネス５が使用される。以上の工程を通して、車両用ガラスアッセンブリ１は、平坦部５ｄと接続端子３ａとの間に鉛フリーはんだの全てが配置されたはんだ接続部を備えることとなる。さらに、車両用ガラスアッセンブリ１は、鉛フリーはんだが空間から確実に溢れ出ないようにするために、全ての鉛フリーはんだが平坦部５ｄの全てのエッジから後退したはんだ接続部を含んでいてもよい。
図３は、ステップ（Ａ）の後の状態におけるハーネスを示す概略図である。コネクタ５ａの平坦部５ｄの上には、鉛フリーはんだからなるブロック４ｐがはんだ付けされている。平坦部５ｄは金属板からなり、好ましくは、一般に、コネクタの全体が単一の金属板で形成され得る。コネクタ５ａは、金属線５ｂの終端に配置されており、金属線５ｂは少なくとも平坦部５ｄに接続されている。金属線５ｂは、好ましくはＢ－クリンプであるコネクタ５ａによって、クリンプされ得る。金属線５ｂは、実際には複数のワイヤの束であり得るが、典型的には、エンベロープないしシース５ｃによって覆われている。エンベロープないしシース５ｃは、例えば、ＰＶＣ、ＰＥ、ゴム材、フッ素樹脂、などから形成され得る。一般に、アンプ、オーディオ機器、ラジオ機器、テレビ、ナビゲーションシステムなどの機器に接続される。
平坦部５ｄの面積は、典型的には、１０ｍｍ2～１５ｍｍ2の間であり得る。面積が１０ｍｍ2より小さい場合には、はんだ接続部が弱くなることがある。一方、面積が１５ｍｍ2より大きいほど、ガラス基板層２に伝わる機械的応力がより大きくなりやすい（鉛フリーはんだの脆性と、ガラス基板層２と鉛フリーはんだ層４とコネクタ３ａとの間の熱膨張係数の差と、による）。これらの要因に照らして、第１，第２面のそれぞれの面積は、望ましくは１０ｍｍ2～１５ｍｍ2の間、より好ましくは１１ｍｍ2～１４ｍｍ2の間であり得る。
金属板の厚さは、ステップ（Ｃ）におけるブロック４ｐの溶融プロセスにも影響し得る。金属板が厚いほど、溶融プロセスの実行時により多くの加熱エネルギーが必要となり、この結果、はんだ接続部における機械的応力が大きくなることがある。一方、金属板の厚みが薄いと、コネクタ３ａの取り扱いや製造がより困難になる。これらの要因に照らして、金属板の厚さは、好ましくは０．２ｍｍ～０．４ｍｍの間、より好ましくは０．２５ｍｍ～０．３５ｍｍの間、さらにより好ましくは約０．３ｍｍ、であり得る。
平坦部５ｄの形状は、長方形、正方形、楕円形、円形、などであり得る。金属板の材料の例としては、ＣｕまたはＣｕ合金、ＩＮＶＡＲ４８（ＦｅＮｉ４８、４８％のニッケルを含む鉄合金）などのＮｉないしＣｒを含むＦｅ合金、を挙げることができる。これらの材料の中でも、Ｆｅ合金が好ましく、ＩＮＶＡＲ４８が最も好ましい。
ステップ（Ａ）では、ブロック４ｐを形成するように、コネクタ平坦部５ｄの上に鉛フリーはんだがはんだ付けされる。ブロック４ｐの体積は、典型的には０．６ｍｍ3～２ｍｍ3の間であり得る。体積が０．６ｍｍ3より小さいと、ときどき、はんだ接続部が弱くなり得る。一方、体積が２ｍｍ3より大きいと、ときどき、ガラス基板２とコネクタ５ａとの間の機械的応力の補償が不十分となることがあり、その結果、ガラス基板層２、導電層３および／または着色セラミックバンド６に、クラックが発生する。これらの要因に照らして、体積は、望ましくは０．６ｍｍ3～１．８ｍｍ3の間、より好ましくは０．６ｍｍ3～１．４ｍｍ3の間であり得る。
ブロック４ｐの厚さも、鉛フリーはんだ層４の品質に影響を与えることがある。鉛フリーはんだの量が限られている場合、ブロック４ｐの不適切な厚さは、多孔性の不均一な層４を招来することがあり、これがガラス基板層２における機械的応力の原因となり得る。これらの要因を考慮すると、厚さは、典型的には０．２ｍｍ～０．４ｍｍの間、好ましくは０．２ｍｍ～０．３５ｍｍの間であり得る。
鉛フリーはんだは、主成分としてスズを含有する。鉛フリーはんだの例としては、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ、などを挙げることができる。Ｓｎの含有量は、例えば、９５質量％～９９質量％、好ましくは９６質量％～９８質量％、であり得る。Ａｇの含有量は、例えば、１質量％～５質量％、好ましくは２質量％～４質量％、であり得る。Ｃｕの含有量は、例えば、０質量％～１．５質量％、好ましくは０．１質量％～１質量％、であり得る。
図４は、ステップ（Ｃ）の前のハーネスおよびガラス基板層を示す断面図であって、図１のＸ－Ｙにおける断面図である。ステップ（Ｂ）によって、導電層３を含むガラス基板層２が提供される。ガラス基板は、ガラス基板層２と導電層３との間に、任意選択的に着色セラミックバンド６を含む。ガラス基板層２は、好ましくは湾曲形状を有し、例えば、平坦なガラスシートを既知のプロセスで曲げることにより得られる湾曲形状を有する。ガラス基板層２は、例えば、非強化ガラス、熱強化ガラス、化学強化ガラス、または合わせガラス、であり得る。本発明は、特に、ガラス基板層２が２以上の非強化ガラス（すなわち、全てのガラスが非強化ガラスである）を含む合わせガラスであり、導電層３が印刷熱線である場合に適用することができる。ガラス基板層２の材料としては、ＩＳＯ１６２９３－１に規定されているソーダライムシリケートガラスを用いることができる。ソーダライムシリケートガラスは、淡緑色、濃緑色、淡灰色、濃灰色、淡青色または濃青色などの色を呈するように、酸化鉄および酸化コバルトなどの着色料を含むことができる。
着色セラミックバンド６は、好ましくは、無機耐熱顔料と、ガラス基板層２よりも低い軟化点を有するガラスフリットと、を含む着色セラミック組成物である。このような周縁バンドはよく知られており、しばしば、フリット層、セラミックバンド、ペイントバンド、と呼ばれる。着色セラミックバンド６は、車両用ガラスアッセンブリ１と車両の車体フランジとの間の接着領域を覆うために使用される。接着領域の耐候性の向上や接着領域を覆って見えないようにすることができ、従って、着色セラミックバンド層６の色としては黒色が好ましい。着色セラミックバンドの厚さは、例えば、５μｍ～２５μｍ、好ましくは５μｍ～１５μｍであり得る。
着色セラミックバンド６は、例えば以下のプロセスにより得ることができる。すなわち、ガラス基板層２の周縁部に、無機耐熱顔料とガラスフリットと有機溶剤とを含むセラミックペーストをスクリーン印刷法等により塗布し、次いで加熱して、有機溶剤を蒸発させる。続いて、この無機耐熱顔料とガラスフリットとを含む組成物をガラス基板層上で焼成することで、着色セラミックバンド６を形成する。
無機耐熱顔料は、所望の色を得るように着色セラミック中に配合される。無機耐熱顔料の粒径は、Ｄ５０値として表して、例えば、０．１μｍ～１０μｍ、好ましくは０．２μｍ～５μｍであり得る。無機耐熱顔料としては、公知のものを使用することができる。黒色顔料の例として、銅－クロム複合酸化物、鉄－マンガン複合酸化物、コバルト－鉄－マンガン複合酸化物、銅－クロム－マンガン複合酸化物、マグネタイト、などを挙げることができる。
青色顔料の例としては、コバルトブルー、クロムグリーン、コバルト－亜鉛－ニッケル－チタン複合酸化物、コバルト－アルミニウム－クロム複合酸化物、などを挙げることができる。
上記のものに加えて、白色顔料（例えば、チタンホワイト、酸化亜鉛、等）、赤色顔料（例えば、ルージュ等）、黄色顔料（例えば、チタンイエロー、チタン－バリウム－ニッケル複合酸化物、チタン－アンチモン－ニッケル複合酸化物、チタン－アンチモン－クロム複合酸化物、等）、および当業者の知識に沿った他の顔料、を用いることができる。
ガラスフリットは、加熱プロセスによって溶融し、着色セラミックバンド６を形成する。ガラスフリットとしては、通常のものを使用し得る。ガラスフリットの例としては、ホウケイ酸ガラス、ホウ素－亜鉛－ケイ酸塩ガラス、ビスマス基ガラス、などを挙げることができる。ガラスフリットの軟化点は、ガラス基板層２の曲げ成形温度よりも低い温度、例えば、３００～６００℃、好ましくは３５０～５８０℃であり得る。ガラスフリットの粒径は、０．１μｍ～１０μｍ、好ましくは０．２μｍ～５μｍ、さらに好ましくは１μｍ～４μｍ（Ｄ５０として測定）、であり得る。着色セラミックバンド６におけるガラスフリットからなるガラス材料の含有量は、通常、６０質量％～８０質量％であり得る。
着色セラミックバンド６は、上述のプロセス以外の方法でも得ることができる。このような他のプロセスの例として、デジタル印刷プロセスを挙げることができる。
導電層３は、好ましくはガラス基板層２上および／または着色セラミックバンド６上に焼成されたもので、導電性ワイヤーパターン３ｂおよび接続端子３ａを含む。導電層３は、好ましくは、銀金属（銀または銀合金）とガラスフリットとから形成され、ガラスフリットとしては、上に例示したものから選択され得る。導電層３の厚さは、例えば、３μｍ～２０μｍ、好ましくは５μｍ～１５μｍ、より好ましくは１２μｍ～１７μｍであり得る。
導電層３は、例えば、次のプロセスによって得ることができる。すなわち、銀金属とガラスフリットと有機溶剤とを含む銀ペーストを、ガラス基板層２上、または、塗布・乾燥された着色セラミックペースト上に、スクリーン印刷法等により塗布し、次いで、加熱して有機溶剤を蒸発させる。続いて、この銀金属およびガラスフリットを含む組成物をガラス基板層２上または着色セラミックバンド６上で焼成することで、導電層３を形成する。周知のように、導電層３は、デフォッガおよびデフロスタなどの印刷熱線として、あるいはアンテナとして、使用することができる。
銀金属の粒径は、例えば、０．１μｍ～１０μｍ、好ましくは０．２μｍ～７μｍ（Ｄ５０として測定）であり得る。導電層３における銀金属の含有量は、例えば、６５質量％～９９質量％、好ましくは７５質量％～９８質量％であり得る。
導電層３は、上述のプロセス以外の方法でも得ることができる。このような他のプロセスの例として、デジタル印刷プロセスを挙げることができる。
ステップ（Ｃ）によって所望の車両用ガラスアッセンブリ１が得られる。ステップ（Ｃ）において、ブロック４ｐが平坦部５ｄと接続端子３ａとの間に挟まれ、次いでブロック４ｐが溶融され、かつそれらの間で加圧してもよく、鉛フリーはんだ層４を形成しつつコネクタ５ａと接続端子３ａとの間にはんだ接続部が形成される。このプロセスにより、鉛フリーはんだ層４は、ブロック４ｐよりも厚さが薄くなり得る。ブロック４ｐが溶融するプロセス（リフロー工程）では、ブロック４ｐは、鉛フリーはんだの溶融温度から当該溶融温度よりも５０℃高い温度まで加熱され得る。このリフロー工程は、例えば、はんだごてを使用するか、コネクタ５ａの電気的加熱によって実施され得る。リフロー工程は、コネクタ５ａの電気的加熱によって実施することが好ましい。
鉛フリーはんだ層４の厚さは、望ましくは０．１ｍｍ～０．３ｍｍの間である。厚さが０．３ｍｍよりも厚いと、溶融プロセス中もしくは車両に取り付けたウィンドウガラス１の使用中に、ガラス基板層２とはんだ層４との熱膨張挙動の違いにより、ガラス基板層２ないし導電層３の界面で機械的応力が発生することがある。この機械的応力は、ガラス基板層２における永久引張応力のリスクを高めることがあり、ガラス基板層２のクラック発生を引き起こす。一方、厚みが０．１ｍｍ未満であると、リフロー工程中に当該はんだ層にホットスポットが発生するリスクが高くなり得る。ホットスポットの発生は、ガラス基板層２に残留応力を生じさせることがあり、この残留応力はガラス基板層２のクラックを引き起こす。
これらのすべての要因を考慮すると、鉛フリーはんだ層４の厚さは、好ましくは０．１５ｍｍ～０．２５ｍｍの間である。
［実験］
［実施例１］
基本の試験片が提供された。試験片は、厚さ３ｍｍのＩＳＯ１６２９３－１で規定されたソーダライムシリケートガラスからなる非強化ガラス基板層２と、図１，２，４に示すように導電性ワイヤーパターン３ｂおよび接続端子３ａを含む導電層３と、を備えている。接続端子３ａの形状は長方形、面積は１５ｍｍ2であった。これは、本方法のステップ（Ｂ）に対応する。
図１～図４に示すように、コネクタ５ａと、金属（銅）線５ｂと、この線５ｂを覆うＰＶＣシース５ｃと、を含むハーネス５が提供された。コネクタ５ａは、厚さ０．３ｍｍのＩｎｖａｒ４８（ＦｅＮｉ４８合金）の金属板からなり、金属線５ｂをクランプするＢ－クリンプであった。コネクタ５ａは、長方形でかつ面積が１１．２５ｍｍ2の平坦部５ｄを有していた。Ｓｎ（９６．５質量％）－Ａｇ（３．０質量％）－Ｃｕ（０．５質量％）からなる鉛フリーはんだを、平坦部５ｄの上にはんだ付けし、ブロック４ｐを形成した。平坦部５ｄ上のブロック４ｐは、平坦部５ｄの全てのエッジから離れていた。この例では、はんだ付けした量は、７．５ｍｇであり、ブロック４ｐの体積および厚さは、それぞれ１．０１２ｍｍ3および０．２ｍｍであった。これは、本方法のステップ（Ａ）に対応する。
ブロック４ｐは、平坦部５ｄと接続端子３ａとの間に挟まれるように、接続端子３ａ上に配置された。ブロック４ｐが溶融してコネクタと接続端子との間にはんだ接続部を形成するように、接続端子３ａが電気的に加熱された。これは、本方法のステップ（Ｃ）に対応する。ステップ（Ｃ）を通して、鉛フリーはんだは、平坦部５ｄと接続端子３ａとの間の空間から溢れ出ることはなかった。この実験では、はんだ付けされた試験片は車両用ガラスアッセンブリ１として用いられた。
以下の熱サイクルテストが、実施例１に従って作成された１０個のサンプルに対して実行された。
（１）１２時間に亘って、－４０℃から＋８０℃への交互のサイクルを２０回繰り返す。
（２）各サンプルを－４０℃で４時間保持しかつ＋８０℃で４時間保持する。正の温度では湿度を８０％に制御し、負の温度では湿度は制御しない状態とした。
この熱サイクルテストにおいて、１０個のサンプルのいずれについても、ガラス基板層２にクラックは観察されなかった。
［実施例２］
実施例１の手順を繰り返した。但し、鉛フリーはんだの量は８．８ｍｇであり、ブロック４ｐの体積および厚さは、それぞれ１．１９６ｍｍ3および０．２ｍｍであった。熱サイクル試験において、いずれのサンプルでもガラス基板層２にクラックは観察されなかった。
［実施例３］
実施例１の手順を繰り返した。但し、鉛フリーはんだの量は４．８ｍｇであり、ブロック４ｐの体積および厚さは、それぞれ０．６５ｍｍ3および０．２ｍｍであった。熱サイクル試験において、いずれのサンプルでもガラス基板層２にクラックは観察されなかった。
［比較例１］
実施例１の手順を繰り返した。但し、鉛フリーはんだの量は３２．５ｍｇであり、ブロック４ｐの体積および厚さは、それぞれ４．４ｍｍ3および０．５ｍｍであった。熱サイクル試験において、この比較例の１０個のサンプル中７個についてクラックが観察された。
［比較例２］
実施例１の手順を繰り返した。但し、鉛フリーはんだの量は１４ｍｇであり、ブロック４ｐの体積および厚さは、それぞれ１．９ｍｍ3および０．２ｍｍであった。熱サイクル試験において、この比較例の１０個のサンプル中４個についてクラックが観察された。

Claims (15)

  1. （Ａ）金属線と、該金属線の終端にある金属板から形成された平坦部を有するコネクタと、スズを主成分として含み、上記コネクタの上記平坦部の上にはんだ付けされた鉛フリーはんだのブロックと、を備えたハーネスを提供すること、
    （Ｂ）導電性ワイヤーパターンおよび接続端子を含む導電層がその上に形成されてなるガラス基板層を提供すること、
    （Ｃ）上記ブロックを上記コネクタの上記平坦部と上記導電層の上記接続端子との間に挟み、かつ、上記ブロックを溶融して上記コネクタと上記接続端子との間にはんだ接続部としての鉛フリーはんだ層を形成すること、
    を含む車両用ガラスアッセンブリの製造方法であって、
    上記鉛フリーはんだの量は、４．５ｍｇ～１３ｍｇの間にあり、
    上記平坦部の上における上記ブロックは、上記平坦部のすべてのエッジと上記ブロックとの境界部分に沿って隙間が残るように、当該平坦部のすべてのエッジから離れており、
    上記はんだ接続部において上記鉛フリーはんだ層の鉛フリーはんだの全てが上記平坦部と上記接続端子との間に配置される、
    車両用ガラスアッセンブリの製造方法。
  2. 上記鉛フリーはんだの量が、４．５ｍｇ～１０ｍｇの間にある、請求項１に記載の製造方法。
  3. 上記平坦部の面積が、１０ｍｍ２～１５ｍｍ２の間にある、請求項１または２に記載の製造方法。
  4. 上記金属板の厚みが、０．２ｍｍ～０．４ｍｍの間にある、請求項１，２または３に記載の製造方法。
  5. 上記コネクタは、上記金属線をクランプするＢ－クリンプである、請求項１～４のいずれか１項に記載の製造方法。
  6. 上記ブロックの体積が、０．６ｍｍ３～１．４ｍｍ３の間にある、請求項１～５のいずれか１項に記載の製造方法。
  7. 上記ブロックの厚さが、０．２ｍｍ～０．４ｍｍの間にある、請求項１～６のいずれか１項に記載の製造方法。
  8. 上記導電層が印刷熱線であり、上記ガラス基板層が非強化ガラスである、請求項１～７のいずれか１項に記載の製造方法。
  9. 上記はんだ接続部における鉛フリーはんだの全てが、上記平坦部のすべてのエッジから後退している、請求項１～８のいずれか１項に記載の製造方法。
  10. 上記金属板は、Ｃｕ、Ｃｕ合金、または、ＮｉないしＣｒを含むＦｅ合金からなる、請求項１～９のいずれか１項に記載の製造方法。
  11. 上記鉛フリーはんだは、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ、あるいは、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ、である、請求項１～１０のいずれか１項に記載の製造方法。
  12. 上記鉛フリーはんだは、９５～９９質量％のＳｎ、１～５質量％のＡｇ、０～１．５質量％のＣｕ、を含む請求項１１に記載の製造方法。
  13. 上記鉛フリーはんだ層は、上記ブロックよりも厚さが薄い、請求項１～１２のいずれか１項に記載の製造方法。
  14. 上記ステップ（Ｃ）において上記ブロックは、はんだごてを使用するか、コネクタの電気的加熱によって溶融される、請求項１～１３のいずれか１項に記載の製造方法。
  15. 上記はんだ接続部における上記鉛フリーはんだ層は、０．１ｍｍ～０．３ｍｍの間の厚さを有する、請求項１～１４のいずれか１項に記載の製造方法。
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