JP7324216B2

JP7324216B2 - 車両用ガラスアッセンブリの製造方法

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Publication number: JP7324216B2
Application number: JP2020548837A
Authority: JP
Inventors: ファレイロル，オリヴィエ
Original assignee: Central Glass Co Ltd
Current assignee: Central Glass Co Ltd
Priority date: 2018-03-22
Filing date: 2019-02-27
Publication date: 2023-08-09
Anticipated expiration: 2039-02-27
Also published as: GB201804624D0; EP3768464A1; JP2021517516A; WO2019181394A1; US20210001432A1; CN111902239A

Description

この発明は、ガラス基板層と、ガラス基板層上の導電層と、鉛フリーはんだによって導電層に接続された電気コネクタと、を含む車両用ガラスアッセンブリの製造に関する。

既知の車両用ウィンドウガラスアッセンブリは、ガラス基板層と、このウィンドウガラス基板層上の導電層と、この導電層にはんだ付けされる２つの平坦部およびこれら平坦部を接続するブリッジ部を有する電気コネクタと、を含む。このタイプの電気コネクタは、「ブリッジコネクタ」と呼ばれる。ブリッジコネクタは、以前は鉛含有はんだを用いて導電層にコネクタをはんだ付けすることにより導電層に接続されていたが、「ＥｎｄｏｆＬｉｆｅＶｅｈｉｃｌｅｓＤｉｒｅｃｔｉｖｅ２０００／５３／ＥＣ」（使用済み車両に関する指令２０００／５３／ＥＣ）では、鉛フリーはんだの使用を推奨している。

鉛フリーはんだの使用は、ガラス基板層とブリッジコネクタとの間の機械的応力の補償を困難とし、その結果、車両用ガラスアッセンブリのクラックを引き起こす。機械的応力は、はんだと導電層とブリッジコネクタとからなる接合構造の影響を受け得る。この問題を解決するために、米国特許第８８１６２１４号は、ガラス基板と、このガラスの熱膨張係数に近い熱膨張係数を有する金属からなるブリッジコネクタと、を含むウィンドウガラスを開示している。ＷＯ２００７／１１０６１０は、より薄いブリッジコネクタ、好ましくは０．１ｍｍ～０．５ｍｍの厚さのブリッジコネクタが、機械的応力を低減できることを示唆している。

米国特許第８８１６２１４号に開示されているウィンドウガラスは、ガラス基板層におけるクラックの発生に関して、まだ不十分であると思われる。従って、さらなる改善が必要である。ＷＯ２００７／１１０６１０は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍの厚さの電気コネクタを使用すると機械的ストレスを軽減できることを示唆しているが、このような非常に薄い電気コネクタでは、コネクタの電気抵抗加熱を使用したはんだ付けプロセス中にコネクタにホットスポットが形成されやすい、ということを我々は発見した。ホットスポットの発生は、ガラス基板層のクラックを招来するガラス基板層における残留応力の原因となり得る。

本明細書の目的は、ガラス基板層上の導電層と、鉛フリーはんだによって導電層にはんだ付けされた電気コネクタと、を含む車両用ガラスアッセンブリを製造する新規な方法を提供することである。

本発明の一つの態様によれば、下記のステップを含む車両用ガラスアッセンブリの製造方法が提供される。

金属板からなるコネクタを提供するステップ（Ａ）。コネクタは、はんだ付けすべき第１面を有する第１平坦部と、はんだ付けすべき第２面を有する第２平坦部と、上記第１，第２平坦部の間を接続するブリッジ部と、を含む。

鉛フリーはんだを上記第１面および上記第２面の上にはんだ付けして、上記第１面の上に鉛フリーはんだの第１ブロックを形成し上記第２面の上に鉛フリーはんだの第２ブロックを形成するステップ（Ｂ）。

ワイヤーパターンおよびバスバーを含む導電層がその上に形成されてなるガラス基板層を提供するステップ（Ｃ）。

上記各ブロックを上記コネクタの第１面および第２面の各々と上記バスバーとの間に挟み、かつ、上記ブロックを溶融して上記コネクタと上記バスバーとの間にはんだ接続部を形成するステップ（Ｄ）。

ここで、上記各ブロックの量は、１５ｍｇ～５０ｍｇの間にあり、
上記第１，第２面の上における上記各ブロックは、上記第１，第２平坦部のすべてのエッジから離れており、
上記はんだ接続部において鉛フリーはんだの全てが上記第１，第２部と上記バスバーとの間に配置される。

我々は、上記の方法を使用して車両用ガラスアッセンブリを製造すれば、ガラス基板層と電気コネクタとの間の機械的応力を緩和ないし低減でき、ガラス基板層におけるクラックの発生を低減できることを見出した。

本方法により製造された車両用ガラスアッセンブリの主要な構成要素を示す概略図。図１のＸ－Ｙにおける断面図。ステップ（Ａ），（Ｂ）の後の状態におけるブリッジコネクタを示す概略図。ステップ（Ｄ）の前の状態におけるブリッジコネクタおよびガラス基板層を示す断面図であって、図１に示す断面線Ｘ－Ｙにおける断面図。

以下の説明では、限定ではなく説明の目的で、本発明の特定の実施形態の理解を与えるために特定の詳細が示されている。しかしながら、本発明がこれらの特定の詳細から離れた他の実施形態において実施されてもよいことは当業者には明らかであろう。他の例については、不必要な詳細で説明が不明瞭とならないように、よく知られているデバイス、プロセス、技術、方法、の詳しい説明は省略した。ここで、添付図面をより具体的に参照する。図においては、いくつかの図を通して同じ参照番号は同じ部品／要素を示している。

本発明のより良い理解のために、本発明を図を用いて説明する。図１は、本発明による車両用ガラスアッセンブリの概略図を示す。図２は、図１のＸ－Ｙ断面を示す。本発明の典型的な実施形態によれば、車両用ガラスアッセンブリ１は、ガラス基板層２と、ガラス基板層２の周辺部分の上に焼成された任意選択的な着色セラミックバンド６と、ガラス基板２および／または着色セラミックバンド６の上に焼成された導電性ワイヤーパターン３ｂおよびバスバー３ａを含む導電層３と、導電層３上の鉛フリーはんだ層４と、第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２およびこれら平坦部５ａ１，５ａ２を接続するブリッジ部５ｂを含むブリッジコネクタ５と、を備える。これらの部分の各々は金属板からなる。平坦部５ａ１，５ａ２は、それぞれ第１，第２面５ｃ１，５ｃ２を有する。第１，第２面５ｃ１，５ｃ２は、本方法のステップ（Ｂ）において、はんだ付けされる。鉛フリーはんだ層４を介して、はんだ接続部がブリッジコネクタ５と導電層３との間に形成される。図３および図４は、本方法のステップ（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）に関し、以下、詳細に説明する。

車両用ガラスアッセンブリ１は、下記を含む製造方法によって製造される。

（Ａ）金属板からなり、かつ、第１面５ｃ１を提供する第１平坦部５ａ１と、第２面５ｃ２を提供する第２平坦部５ａ２と、上記第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２の間を接続するブリッジ部５ｂと、を含む、コネクタ５を提供すること、
（Ｂ）鉛フリーはんだを上記第１，第２面５ｃ１，５ｃ２の上にはんだ付けして、上記第１面５ｃ１の上に鉛フリーはんだの第１ブロック４ｐ１を形成し第２面５ｃ２の上に鉛フリーはんだの第２ブロック４ｐ２を形成すること、
（Ｃ）ワイヤーパターン３ｂおよびバスバー３ａを含む導電層３がその上に形成されてなるガラス基板層２を提供すること、
（Ｄ）それぞれのブロック４ｐ１，４ｐ２を上記第１，第２面５ｃ１，５ｃ２と上記バスバー３ａとの間に挟み、かつ、上記ブロック４ｐ１，４ｐ２を溶融して上記コネクタ５と上記バスバー３ａとの間にはんだ接続部を形成すること。

ここで、上記各ブロックの量は、１５ｍｇ～５０ｍｇの間にあり、
上記第１，第２面５ｃ１，５ｃ２の上における上記各ブロック４ｐ１，４ｐ２は、上記第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２のすべてのエッジから離れており、
上記はんだ接続部において鉛フリーはんだの全てが上記第１，第２部５ａ１，５ａ２と上記バスバー３ａとの間に配置される。

もしブロックの量が１５ｍｇより小さいと、はんだ接続部が弱くなることがある。一方、ブロックの量が５０ｍｇよりも大きいと、ガラス基板層２とブリッジコネクタ５との間の機械的応力の補償が過度に小さくなることがあり、その結果、ガラス基板層２、導電層３および／または着色セラミックバンド６に、クラックが発生する。これらの要因に照らして、上記の量は、好ましくは１５～４５ｍｇの間、より好ましくは２０～４５ｍｇの間であり得る。上記の量は、４５ｍｇ未満、例えば４４ｍｇ以下であり得る。

はんだ接続部において、もし鉛フリーはんだが平坦部５ａ１，５ａ２とバスバー３ａとの間の空間から溢れ出ると、このような構造は、ガラス基板層と電気コネクタとの間に機械的応力を与えることがある。従って、ブロックの量のみならず、ステップ（Ｂ）のはんだ付けの位置も重要である。従って、ステップ工程（Ｂ）では、各ブロック４ｐ１，４ｐｓが、第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２の全てのエッジから離れるような形で、第１，第２面５ｃ１，５ｃ２の上にはんだ付けされる。以上の工程を通して、車両用ガラスアッセンブリ１は、第１，第２部５ａ１，５ａ２とバスバー３ａとの間に鉛フリーはんだの全てが配置されたはんだ接続部を備えることとなる。さらに、車両用ガラスアッセンブリ１は、鉛フリーはんだが空間から確実に溢れ出ないようにするために、全ての鉛フリーはんだが第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２の全てのエッジから後退したはんだ接続部を含んでいてもよい。

図３は、ステップ（Ａ），（Ｂ）の後の状態におけるブリッジコネクタ５の主要部を示す概略図である。鉛フリーはんだからなるブロック４ｐ１，４ｐ２は、ブリッジコネクタ５の第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２にはんだ付けされている。平坦部５ａ１，５ａ２は金属板で形成されており、特に、ブリッジコネクタ５全体が１つの金属板で形成され得る。ブリッジコネクタ５は、金属線を介して、増幅器、電源、オーディオ機器、ラジオ機器、テレビ、ナビゲーションシステム、などの装置に接続することができ、これは既知の方法であり得る。

第１，第２面５ｃ１，５ｃ２の各々の面積は、１０ｍｍ²～２８ｍｍ²の間であり得る。面積が１０ｍｍ²より小さい場合には、はんだ接続部が弱くなることがある。一方、面積が２８ｍｍ²より大きいと、鉛フリーはんだの脆性と、ガラス基板層２と鉛フリーはんだ層４とコネクタ３ａとの間の熱膨張係数の差と、により、ガラス基板層２に伝わる機械的応力が大きくなる。これらの要因に照らして、第１，第２面のそれぞれの面積は、より好ましくは１０～２６ｍｍ²の間、特に１３～２６ｍｍ²の間であり得る。

金属板の厚さは、ステップ（Ｃ）におけるブロック４ｐ１，４ｐ２の溶融プロセスにも影響し得る。金属板が厚いほど、溶融プロセスの実行時により多くの加熱エネルギーが必要となり、この結果、はんだ接続部における機械的応力が大きくなることがある。一方、金属板の厚みが薄いと、コネクタ３ａの取り扱いや製造がより困難になる。これらの要因に照らして、金属板の厚さは、好ましくは０．５ｍｍ～０．８ｍｍの間、より好ましくは０．５５ｍｍ～０．７ｍｍの間、さらにより好ましくは０．５５ｍｍ～０．６５ｍｍの間であり得る。

第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２の形状は、長方形、正方形、楕円形、円形、などであり得る。金属板の材料の例としては、ＣｕまたはＣｕ合金、ＮｉないしＣｒを含むＦｅ合金、例えばＩＮＶＡＲ４８（ＦｅＮｉ４８、４８％のニッケルを含む鉄合金）、を挙げることができる。これらの材料の中でも、Ｆｅ合金が好ましく、ＩＮＶＡＲ４８が最も好ましい。第１平坦部５ａ１と第２平坦部５ａ２との間の距離は、好ましくは４ｍｍ～１５ｍｍの間であり得る。ブリッジ部５ｂとその下の導電層３との間のクリアランスは、典型的には、０．４ｍｍ～１．５ｍｍの間であり得る。

ステップ（Ｂ）では、ブロック４ｐ１，４ｐ２を形成するように、第１，第２面５ｃ１，５ｃ２の上に鉛フリーはんだをはんだ付けする。各ブロック４ｐ１，４ｐ２の体積は、望ましくは２ｍｍ³～１２ｍｍ³の間であり得る。体積が２ｍｍ³より小さいと、ときどき、はんだ接続部が弱くなり得る。一方、体積が１２ｍｍ³より大きいと、ときどき、ガラス基板２とブリッジコネクタ５との間の機械的応力の補償が過度に小さくなることがあり、その結果、ガラス基板層２、導電層３および／または着色セラミックバンド６に、クラックが発生する。これらの要因に照らして、各ブロックの体積は、通常、２ｍｍ³～１０ｍｍ³の間、好ましくは２ｍｍ³～８ｍｍ³の間、より好ましくは３ｍｍ³～８ｍｍ³の間であり得る。

各ブロック４ｐ１，４ｐ２の厚さも、鉛フリーはんだ層４の品質に影響を与えることがある。鉛フリーはんだの量が限られている場合、ブロック４ｐ１，４ｐ２の不適切な厚さは、多孔性の不均一な層４を招来することがあり、これがガラス基板層２における機械的応力の原因となり得る。これらの要因を考慮すると、厚さは、通常、０．３ｍｍ～０．５ｍｍの間、好ましくは０．３５ｍｍ～０．４５ｍｍの間であり得る。

鉛フリーはんだは、主成分としてスズを含有する。鉛フリーはんだの例としては、Ｓｎ－Ａｇ系はんだ、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系はんだ、などを挙げることができる。Ｓｎの含有量は、例えば、９５質量％～９９質量％、好ましくは９６質量％～９８質量％、であり得る。Ａｇの含有量は、例えば、１質量％～５質量％、好ましくは２質量％～４質量％、であり得る。Ｃｕの含有量は、例えば、０質量％～１．５質量％、好ましくは０．１質量％～１質量％、であり得る。

図４は、ステップ（Ｄ）の前のブリッジコネクタおよびガラス基板層を示す断面図であって、図１に示す線ＸＹにおける断面図である。ステップ（Ｃ）によって、導電層３を含むガラス基板層２が提供される。ガラス基板は、ガラス基板層２と導電層３との間に、任意選択的に着色セラミックバンド６を含む。ガラス基板層２は、好ましくは湾曲形状を有し、例えば、平坦なガラスシートを既知のプロセスで曲げることにより得られる湾曲形状を有する。ガラス基板層２は、例えば、熱強化ガラス、化学強化ガラス、または合わせガラス、であり得る。ガラス基板層２の材料としては、ＩＳＯ１６２９３－１に規定されているソーダライムシリケートガラスを好適に用いることができる。ソーダライムシリケートガラスは、淡緑色、濃緑色、淡灰色、濃灰色、淡青色または濃青色などの色を呈するように、酸化鉄および酸化コバルトなどの着色料を含むことができる。

着色セラミックバンド６は、好ましくは、無機耐熱顔料と、ガラス基板層２の材料よりも低い軟化点を有するガラスフリットと、を含む着色セラミック組成物である。このような周縁バンドはよく知られており、しばしば、フリット層、セラミックバンド、ペイントバンド、と呼ばれる。着色セラミックバンド６は、車両用ガラスアッセンブリ１と車両の車体フランジとの間の接着領域を覆うために使用される。接着領域の耐候性の向上や接着領域を覆って見えないようにすることができ、従って、着色セラミックバンド層６の色としては黒色が好ましい。着色セラミックバンドの厚さは、例えば、５μｍ～２５μｍ、好ましくは５μｍ～１５μｍであり得る。

着色セラミックバンド６は、例えば以下のプロセスにより得ることができる。すなわち、ガラス基板層２の周縁部に、無機耐熱顔料とガラスフリットと有機溶剤とを含むセラミックペーストをスクリーン印刷法等により塗布し、次いで加熱して、有機溶剤を蒸発させる。続いて、この無機耐熱顔料とガラスフリットとを含む組成物をガラス基板層上で焼成することで、着色セラミックバンド６を形成する。

無機耐熱顔料は、所望の色を得るように着色セラミック中に配合される。無機耐熱顔料の粒径は、Ｄ５０値として表して、例えば、０．１μｍ～１０μｍ、好ましくは０．２μｍ～５μｍであり得る。無機耐熱顔料としては、公知のものを使用することができる。黒色顔料の例として、銅－クロム複合酸化物、鉄－マンガン複合酸化物、コバルト－鉄－マンガン複合酸化物、銅－クロム－マンガン複合酸化物、マグネタイト、などを挙げることができる。

青色顔料の例としては、コバルトブルー、クロムグリーン、コバルト－亜鉛－ニッケル－チタン複合酸化物、コバルト－アルミニウム－クロム複合酸化物、などを挙げることができる。

上記のものに加えて、白色顔料（例えば、チタンホワイト、酸化亜鉛、等）、赤色顔料（例えば、ルージュ等）、黄色顔料（例えば、チタンイエロー、チタン－バリウム－ニッケル複合酸化物、チタン－アンチモン－ニッケル複合酸化物、チタン－アンチモン－クロム複合酸化物、等）、および当業者の知識に沿った他の顔料、を用いることができる。

ガラスフリットは、加熱プロセスによって溶融し、着色セラミックバンド６を形成する。ガラスフリットとしては、通常のものを使用し得る。適切なガラスフリットの例としては、ホウケイ酸ガラス、ホウ素－亜鉛－ケイ酸塩ガラス、ビスマス基ガラス、などのフリットを挙げることができる。ガラスフリットの軟化点は、ガラス基板層２の曲げ成形温度よりも低い温度、例えば、３００～６００℃、好ましくは３５０～５８０℃であり得る。ガラスフリットの粒径は、望ましくは０．１μｍ～１０μｍ、好ましくは０．２μｍ～５μｍ、さらに好ましくは１μｍ～４μｍ（Ｄ５０として測定）、であり得る。着色セラミックバンド６におけるガラスフリットからなるガラス材料の含有量は、通常、６０質量％～８０質量％であり得る。

着色セラミックバンド６は、上述のプロセス以外の方法でも得ることができる。このような他のプロセスの例として、デジタル印刷プロセスを挙げることができる。

導電層３は、好ましくはガラス基板層２上および／または着色セラミックバンド６上に焼成されたもので、導電性ワイヤーパターン３ｂすなわち複数の離間したワイヤーのパターンと、このパターンのための接続端子つまりバスバー３ａと、を含む。導電層３は、好ましくは、銀金属（銀または銀合金）とガラスフリットとから形成され、ガラスフリットとしては、上に例示したものから選択され得る。導電層３の厚さは、例えば、３μｍ～２０μｍ、好ましくは５μｍ～１５μｍ、より好ましくは１２μｍ～１７μｍであり得る。

導電層３は、例えば、次のプロセスによって得られ得る。すなわち、銀金属とガラスフリットと有機溶剤とを含む銀ペーストを、ガラス基板層２上、または、塗布・乾燥された着色セラミックペースト上に、スクリーン印刷法等により塗布し、次いで、加熱して有機溶剤を蒸発させる。続いて、この銀金属およびガラスフリットを含む組成物をガラス基板層２上または着色セラミックバンド６上で焼成することで、導電層３を形成する。周知のように、導電層３は、デフォッガおよび／またはデフロスタなどの印刷熱線として、あるいはアンテナとして、使用することができる。

銀金属の粒径は、例えば、０．１μｍ～１０μｍ、好ましくは０．２μｍ～７μｍ（Ｄ５０として測定）であり得る。導電層３における銀金属の含有量は、例えば、６５質量％～９９質量％、好ましくは７５質量％～９８質量％であり得る。

導電層３は、上述のプロセス以外の方法でも得ることができる。このような他のプロセスの例として、デジタル印刷プロセスを挙げることができる。

ステップ（Ｄ）によって最終的な車両用ガラスアッセンブリ１が得られる。ステップ（Ｄ）において、各はんだブロック４ｐ１，４ｐ２がそれぞれの平坦部５ａ１，５ａ２とバスバー３ａとの間に挟まれ、次いで各ブロック４ｐ１，４ｐ２が溶融され、かつそれらの間で加圧してもよく、鉛フリーはんだ層４を形成しつつブリッジコネクタ５とバスバー３ａとの間にはんだ接続部が形成される。このプロセスにより、各々の鉛フリーはんだ層４は、各々のブロック４ｐ１，４ｐ２よりも厚さが薄くなり得る。各ブロック４ｐ１，４ｐ２が溶融するプロセス（リフロー工程）では、各ブロック４ｐ１，４ｐ２は、鉛フリーはんだの溶融温度から当該溶融温度よりも５０℃高い温度まで加熱され得る。このリフロー工程は、例えば、はんだごてを使用するか、ブリッジコネクタ５の電気的加熱によって実施され得る。リフロー工程は、ブリッジコネクタ５の電気的加熱によって実施することが好ましい。

各々の鉛フリーはんだ層４の厚さは、望ましくは０．１ｍｍ～０．３ｍｍの間である。厚さが０．３ｍｍよりも厚いと、リフロー工程中もしくは車両に取り付けたウィンドウガラス１の使用中に、ガラス基板層２とはんだ層４との熱膨張挙動の違いにより、ガラス基板層２ないし導電層３の界面で機械的応力が発生することがある。この機械的応力は、ガラス基板層２における永久引張応力のリスクを高めることがあり、ガラス基板層２のクラック発生を引き起こす。一方、厚みが０．１ｍｍ未満であると、リフロー工程中に当該はんだ層にホットスポットが発生するリスクが高くなり得る。ホットスポットの発生は、ガラス基板層２に残留応力を生じさせることがあり、この残留応力はガラス基板層２のクラックを引き起こす。

これらのすべての要因を考慮すると、各々の鉛フリーはんだ層４の厚さは、好ましくは０．１５ｍｍ～０．２５ｍｍの間である。
［実験］
［実施例１］
基本の試験片が提供された。試験片は、厚さ３ｍｍのＩＳＯ１６２９３－１で規定されたソーダライムシリケートガラスからなる熱強化ガラス基板層２と、図１，２，４に示すように導電性ワイヤーパターン３ｂおよびバスバー３ａを含む導電層３と、を備えている。これは、本方法のステップ（Ｃ）に対応する。

図１～４に示すように、第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２と、これら平坦部５ａ１，５ａ２を接続するブリッジ部５ｂと、を含むブリッジコネクタ５が提供された。コネクタ５は、厚さ０．８０ｍｍのＩｎｖａｒ４８（ＦｅＮｉ４８合金）の金属板で形成された。平坦部５ａ１，５ａ２は、それぞれ第１面５ｃ１および第２面５ｃ２を有していた。これらの面のそれぞれは、正方形をなし、２４ｍｍ²の面積を有していた。これは、本方法のステップ（Ａ）に対応する。

Ｓｎ（９６．５質量％）－Ａｇ（３．０質量％）－Ｃｕ（０．５質量％）からなる鉛フリーはんだを、面５ｃ１，５ｃ２の上にはんだ付けし、それぞれブロック４ｐ１，４ｐ２を形成した。第１，第２面上の各ブロック４ｐ１，４ｐｓは、第１，第２平坦部５ａ１，５ａ２の全てのエッジから離れていた。この例では、各ブロックのはんだの量は、３３．４４ｍｇであり、各ブロック４ｐ１，４ｐ２の体積および厚さは、それぞれ４．５ｍｍ³および０．４ｍｍであった。これは、本方法のステップ（Ｂ）に対応する。

各ブロック４ｐ１，４ｐ２は、それぞれの平坦部５ａ１，５ａ２とバスバー３ａとの間に挟まれるように、バスバー３ａ上に配置された。ブロック４ｐ１，４ｐ２が溶融してコネクタ５とバスバー３ａとの間にはんだ接続部を形成するように、ブリッジコネクタ３が電気的に加熱された。これは、本方法のステップ（Ｄ）に対応する。ステップ（Ｄ）を通して、鉛フリーはんだは、平坦部５ａ１，５ａ２とバスバー３ａとの間の空間から溢れ出ることはなかった。この実験では、はんだ付けされた試験片は車両用ガラスアッセンブリ１として用いられた。

以下の熱サイクルテストが、実施例１に従って作成された１０個のサンプルに対して実行された。

（１）１２時間に亘って、－４０℃から＋８０℃への交互のサイクルを２０回繰り返す。

（２）各サンプルを－４０℃で４時間保持しかつ＋８０℃で４時間保持する。正の温度では湿度を８０％に制御し、負の温度では湿度は制御しない状態とした。

１０個のサンプルのいずれについても、ガラス基板層２にクラックは観察されなかった。
［実施例２］
実施例１の手順を繰り返した。但し、各々の鉛フリーはんだブロックの量は４４．３４ｍｇであり、各ブロック４ｐ１，４ｐ２の体積および各ブロック４ｐ１，４ｐ２の厚さは、それぞれ６ｍｍ³および０．４ｍｍであった。熱サイクル試験において、いずれのサンプルでもガラス基板層２にクラックは観察されなかった。
［実施例３］
実施例１の手順を繰り返した。但し、各々の鉛フリーはんだブロックの量は２１ｍｇであり、各ブロック４ｐ１，４ｐ２の体積および各ブロック４ｐ１，４ｐ２の厚さは、それぞれ２．８ｍｍ³および０．４ｍｍであった。熱サイクル試験において、いずれのサンプルでもガラス基板層２にクラックは観察されなかった。
［比較例１］
実施例１の手順を繰り返した。但し、各々の鉛フリーはんだブロックの量は６２ｍｇであり、各ブロック４ｐ１，４ｐ２の体積および各ブロック４ｐ１，４ｐ２の厚さは、それぞれ８．４ｍｍ³および０．５ｍｍであった。熱サイクル試験において、この比較例の１０個のサンプル中７個についてクラックが観察された。
［比較例２］
実施例１の手順を繰り返した。但し、各々の鉛フリーはんだブロックの量は１４ｍｇであり、各ブロック４ｐ１，４ｐ２の体積および各ブロック４ｐ１，４ｐ２の厚さは、それぞれ２ｍｍ³および０．１ｍｍであった。熱サイクル試験中、１０個のサンプル中３個において、はんだ接続部の破壊が観察された。

Claims

（Ａ）金属板からなり、かつ、第１平坦部と、第２平坦部と、上記第１，第２平坦部の間を接続するブリッジ部と、を含み、上記平坦部はそれぞれはんだ付け用の第１面および第２面を有する、コネクタを提供すること、
（Ｂ）鉛フリーはんだを上記面の上にそれぞれはんだ付けして、上記第１面および第２面の上に鉛フリーはんだの第１ブロックおよび第２ブロックを形成すること、
（Ｃ）ワイヤーパターンおよびバスバーを含む導電層がその上に形成されてなるガラス基板層を提供すること、
（Ｄ）上記鉛フリーはんだブロックをそれぞれの面と上記バスバーとの間に挟み、かつ、上記ブロックを溶融して上記コネクタと上記バスバーとの間にはんだ接続部を形成すること、
を含む車両用ガラスアッセンブリの製造方法であって、
上記鉛フリーはんだブロックは上記コネクタの電気的加熱によって溶融され、
上記各ブロックにおける鉛フリーはんだの量は、１５ｍｇ～５０ｍｇの間にあり、
上記第１，第２面の上における上記各ブロックは、上記第１，第２平坦部のすべてのエッジから離れており、
上記はんだ接続部において鉛フリーはんだの全てが上記第１，第２平坦部と上記バスバーとの間に配置される、
車両用ガラスアッセンブリの製造方法。
上記各ブロックにおける鉛フリーはんだの量が、２０ｍｇから４５ｍｇ未満である、請求項１に記載の製造方法。
上記第１面および第２面のそれぞれの面積が、１０ｍｍ^２～２８ｍｍ^２の間にある、請求項１または２に記載の製造方法。
上記コネクタを構成する金属板の厚みが、０．５ｍｍ～０．８ｍｍの間にある、請求項１，２または３に記載の製造方法。
上記各ブロックの体積が、２ｍｍ^３～１２ｍｍ^３の間にある、請求項１～４のいずれか１項に記載の製造方法。
上記各ブロックの厚さが、０．３ｍｍ～０．５ｍｍの間にある、請求項１～５のいずれか１項に記載の製造方法。
鉛フリーはんだの全てが、第１，第２平坦部のすべてのエッジから後退している、請求項１～６のいずれか１項に記載の製造方法。