JP2001203059A

JP2001203059A - スパークプラグ用絶縁体並びにそれを備えるスパークプラグ及びその製造方法

Info

Publication number: JP2001203059A
Application number: JP2000008417A
Authority: JP
Inventors: Hiroto Ito; 博人伊藤; Makoto Sugimoto; 誠杉本
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-01-17
Filing date: 2000-01-17
Publication date: 2001-07-27

Abstract

(57)【要約】【課題】表面に美麗な色彩を有する有色釉薬層を備
え、且つ高温における絶縁性に優れ、主体金具及び端子
金具と一体に釉焼することができる絶縁体及びこの絶縁
体を備えるスパークプラグを提供する。【解決手段】施釉前スパークプラグ用絶縁体の表面の
少なくとも一部に、非晶質酸化物を１００質量％とした
場合に、Ｓｉを１８〜３５質量％、Ｂを２５〜４０質量
％、Ｚｎを１０〜２５質量％、Ｂａを７〜２０質量％、
Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの２種を各々３〜９質量％含有
する混合粉末を調整する。更に、非晶質酸化物と顔料の
合計を１００質量％とした場合に、顔料が２０質量％以
下となるように顔料を混合し、その後、粘度鉱物、バイ
ンダ及び水と共に混合し、得られたスラリーを絶縁体に
塗布した後、主体金具及び端子金具を配設後、一体に釉
焼して得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はスパークプラグ用絶
縁体並びにそれを備えるスパークプラグ及びその製造方
法に関する。更に詳しくは、表面に美麗な色彩を有する
釉薬層を備えたスパークプラグ用絶縁体並びにそれを備
えるスパークプラグ及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】スパークプラグ（以下、単に「プラグ」
ということもある）は長手方向に開口するスパークプラ
グ用絶縁体（以下、単に「絶縁体」ということもある）
を備える。この絶縁体は上方から突出する端子金具、内
部に端子金具から延設され中心電極に繋がる中軸等を有
し、外部に接地電極が延設された主体金具を備え、火花
放電が行われる中心電極と接地電極との間は絶縁されて
いる。

【０００３】しかし、プラグの温度が過度に高くなった
り、周囲の温度が過度に上昇する等の条件が重なると、
正常な火花放電が行われず、端子金具と主体金具との間
で放電し、絶縁破壊（以下、「フラッシュオーバ」とい
う）することがある。そのため、一般に、この現象を防
止する釉薬層が絶縁体表面に形成されている。この釉薬
層は、絶縁体表面を平滑化し、汚染を防止したり、化学
的及び機械的強度を向上させる効果もある。尚、これま
で、この釉薬層が色彩を有しているものは知られていな
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、表面に美麗
な色彩を有する有色釉薬層を備え、且つ高い絶縁性を備
える絶縁体並びにこの絶縁体を備えるプラグを提供する
ことを目的とする。更に、このような絶縁体及びスパー
クプラグが安定して得られる製造方法を提供するするこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本第１発明のスパークプ
ラグ用絶縁体は、スパークプラグに配設されるスパーク
プラグ用絶縁体において、表面の少なくとも一部に、Ｓ
ｉ、Ｂ、Ｚｎ及びＢａと、Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの２
種とからなる非晶質酸化物を主成分とし、且つ顔料を含
有する有色釉薬層を備えることを特徴とする。

【０００６】釉薬層は、一般に釉薬層中に含有されるア
ルカリ金属量が多いほど絶縁性は低下するとされてい
る。しかし、本発明者らの検討によれば、１種のアルカ
リ金属成分を単独で含有する場合は、その含有量の増大
に伴い釉薬層の絶縁性が低下する。これに対して、Ｎ
ａ、Ｋ及びＬｉのうちの２種類のみを含有する場合は、
意外にも、その合計含有量が比較的多い場合であっても
十分な絶縁性を示すことが分かった。従って、Ｎａ、Ｋ
及びＬｉのうちの２種類のみを添加することにより十分
な絶縁性を有しつつ、且つアルカリ金属量の増大による
釉焼温度の低下を実現することができる。即ち、高い耐
フラッシュオーバ性を備えるスパークプラグ及びスパー
クプラグ用絶縁体を低い釉焼温度で得ることができる。

【０００７】上記「有色釉薬層」の呈する色は特に限定
されない。有色不透明及び有色透明の何れであってもよ
い。また、有色釉薬層中には２種以上の異なる色の部分
が存在してもよい。尚、白色及び乳白色等であってもよ
い。有色釉薬層は、例えばアルミナ等から形成される絶
縁体との熱膨張差が小さく、ヒビ割れ等を生じ難い。ま
た、軟化温度が低く、且つ８００〜９５０℃の低温で釉
焼することができる。従って、工程数削減のために中心
電極及び端子金具等の酸化され易い他の部品を絶縁体に
配設した後に釉焼する場合であっても、十分にこれらの
部品の酸化を抑えることができる。

【０００８】上記「顔料」は、釉焼後に釉薬層中におい
て色を有するものであれば特に限定されない。例えば、
赤系色を呈するものとしては、ＣｄＳ−ＣｄＳｅ、Ａｌ
₂Ｏ₃（Ｍｎ・Ｐ）、Ｃｒ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃−ＺｎＯ、Ｃａ
Ｏ−ＳｎＯ₂−ＳｉＯ₂等を使用できる。また、黄系色を
呈するものとしては、ＰｂＯ−Ｓｂ₂Ｏ₅、ＴｉＯ₂−Ｓ
ｂ₂Ｏ₅−ＣｒＯ₃、ＳｎＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＺｒＯ₂−Ｖ
₂Ｏ₅、ＺｒＯ₂−ＳｉＯ₂−Ｐｒ₆Ｏ₁₁等を使用できる。
緑系色を呈するものとしては、Ｃｒ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃、Ｃ
ｏＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｃｒ₂Ｏ₃、ＣｏＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｃｒ₂
Ｏ₃−ＺｎＯ、ＣａＯ−Ｃｒ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂等を使用でき
る。

【０００９】更に、青系色を呈するものとしては、Ｃｏ
Ｏ−Ａｌ₂Ｏ₃、ＣｏＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＺｎＯ、ＣｏＯ−Ｓ
ｉＯ₂、ＣｏＯ−ＳｉＯ₂−ＺｎＯ、ＺｒＯ₂−ＳｉＯ₂−
Ｖ₂Ｏ₅、ＭｇＯ−ＣｏＯ−ＳｎＯ₂等を使用できる。褐
系色を呈するものとしては、ＺｎＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−ＣｒＯ
₃−Ｆｅ₂Ｏ₃等を使用でき、黒系色を呈するものとして
は、ＣｏＯ−ＺｎＯ−ＭｎＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｃｒ₂Ｏ₃−Ｆ
ｅ₂Ｏ₃等を使用でき、灰系色を呈するものとしては、Ｓ
ｎＯ₂−Ｓｂ₂Ｏ₅等を使用できる。

【００１０】上記「非晶質酸化物」に含有されるＳｉは
ＳｉＯ₂換算（以下、Ｓｉの含有量はＳｉＯ₂換算であ
る）で１８〜３５質量％（より好ましくは２５〜３０質
量％）であることが好ましい。ＢはＢ₂Ｏ₃換算（以下、
Ｂの含有量はＢ₂Ｏ₃換算である）で２５〜４０質量％
（より好ましくは３０〜３５質量％）であることが好ま
しい。Ｚｎは、ＺｎＯ換算（以下、Ｚｎの含有量はＺｎ
Ｏ換算である）で１０〜２５質量％（より好ましくは１
２〜１８質量％）であることが好ましい。ＢａはＢａＯ
換算（以下、Ｂａの含有量はＢａＯ換算である）で７〜
２０質量％（より好ましくは８〜１５質量％）であるこ
とが好ましい。Ｌｉ、Ｎａ及びＫは、これらのうち２種
を含有し、Ｌｉ₂Ｏ換算、Ｎａ₂Ｏ換算及びＫ₂Ｏ換算
（以下、Ｌｉの含有量はＬｉ₂Ｏ換算、Ｎａの含有量は
Ｎａ₂Ｏ換算、ＫはＫ₂Ｏ換算である）で各々３〜９質量
％であることが好ましい。

【００１１】非晶質酸化物中に含有されるこれらアルカ
リ金属の合計量は、酸化物換算で６〜１４質量％である
ことが好ましい。更に、含有される２種のアルカリ金属
元素の量を一方に対する他方のモル比で表した場合、
１．０〜２．０（より好ましくは１．５〜２．０）であ
ることが好ましい。また、これらアルカリ金属の中で
も、特にＮａとＫの２種を用いることがとりわけ望まし
く、Ｎａを３〜９質量％、Ｋを３〜９質量％含有するこ
とが好ましい。また、非晶質酸化物全体を１００質量％
とした場合に、非晶質酸化物中に含有されるＳｉ、Ｂ、
Ｚｎ及びＢａと、Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの２種と、の
合計は９５質量％以上（より好ましくは９７質量％以
上）であることが好ましい。

【００１２】本第２発明のスパークプラグ用絶縁体は、
スパークプラグに配設されるスパークプラグ用絶縁体に
おいて、表面の少なくとも一部に、Ｓｉ、Ｂ、Ｚｎ及び
Ｂａと、Ｔｉ及びＺｒの少なくとも一方と、Ｌｉ、Ｎａ
及びＫのうちの少なくとも１種とからなる非晶質酸化物
を主成分とし、顔料を含有する有色釉薬層を備えること
を特徴とする。

【００１３】本第２発明の有色釉薬層は、絶縁性、耐水
性及び耐薬品性に優れ、厚さが均一であり、層中に気泡
等の混入による欠陥がほとんど無い。また、特にアルミ
ナ系絶縁材料から構成される絶縁体との熱膨張差が小さ
く、有色釉薬層にヒビ割れを生じ難い。また、従来より
使用されている鉛ケイ酸塩ガラス系釉薬等と比べて軟化
温度が低く、８００〜９５０℃で釉焼できる。従って、
第１発明におけると同様に中心電極及び端子金具等と一
体に釉焼した場合であっても、中心電極及び端子金具等
の酸化を十分に抑えることができる。これらは、アルカ
リ金属及びＢの含有量が少なく、且つＴｉ及びＺｒを含
有するためである。

【００１４】釉焼されて有色釉薬層となるスラリー中に
含有され、溶媒に溶出し易いアルカリ金属及びＢを多く
含有するとスラリーの粘度は高くなり、特に、１０００
Ｐａ・ｓを超えると均一な厚さで絶縁体表面に塗布し難
く、また、塗布層に気泡が巻き込まれ易い。一方、アル
カリ金属及びＢの含有量を減らすと釉焼温度が上昇す
る。これに対して、本発明者らはＴｉ及びＺｒを含有さ
せることでスラリーの粘度を適度に上昇させることがで
き、アルカリ金属及びＢの含有量を軽減できるという知
見を得た。

【００１５】また、同時にアルカリ金属及びＢの含有量
が軽減できることに加え、Ｔｉ及びＺｒによりこれらの
溶出が抑制されるため、耐水性及び耐薬品性が大きく向
上する。特に、Ｚｒは耐薬品性を向上させる効果がＴｉ
に比べて一層顕著である。尚、耐水性とは釉薬層から成
分溶出が起こり難いことの他、釉焼されて有色釉薬層と
なるスラリーの状態で長時間放置した場合であっても成
分溶出による粘度上昇が無いことを意味する。また、別
途ＰｂＯを配合することにより、更に釉焼温度を低下さ
せることもできる。

【００１６】上記「有色釉薬層」は前記第１発明におけ
ると同様である。上記「顔料」も前記第１発明における
と同様である。上記「非晶質酸化物」に含有されるＳｉ
は、２０〜４０質量％（より好ましくは２２〜３８質量
％、更に好ましくは２５〜３５質量％）であることが好
ましい。また、Ｂは２０〜３５質量％（より好ましくは
２０〜２８質量％）であることが好ましい。Ｚｎは１５
〜２５質量％（より好ましくは１５〜２０質量％、更に
好ましくは１７〜２０質量％）であることが好ましい。
また、Ｂａは１０〜２３質量％（より好ましくは１２〜
１８質量％）であることが好ましい。

【００１７】Ｔｉ及びＺｒは、合計で２〜１０質量％
（より好ましくは３〜８質量％）であることが好まし
い。尚、Ｚｒを３．４質量％以下（より好ましくは３．
０質量％以下）とすることが特に好ましく、Ｔｉを１．
５質量％以上とすることが特に好ましい。更に、Ｔｉと
Ｚｒとを共に含有することが好ましい。Ｚｒ及びＴｉの
各々酸化物換算含有量をＷＺｒ及びＷＴｉとして場合、
ＷＴｉ／ＷＺｒを０．２〜１０（より好ましくは０．５
〜７）であるように含有することが好ましい。

【００１８】アルカリ金属はＮａ、Ｋ及びＬｉから選ば
れる少なくとも１種を合計で１２質量％以下（より好ま
しくは６質量％以下、更には５質量％以下）含有するこ
とが好ましい。尚、Ｔｉ及びＺｒを含有することにより
アルカリ金属を実質的に含有させなくてもよい。また、
アルカリ金属とＢの合計含有量は４２質量％以下（より
好ましくは３５質量％以下）であることが好ましい。更
に、アルカリ金属、Ｔｉ及びＺｒの合計含有量は８質量
％以上であることが好ましい。

【００１９】尚、本第１発明の有色釉薬層には、前記各
成分以外にもＡｌ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｒ、Ｍ
ｇ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐ及びＭｎのうちの少なくとも
１種を、ＡｌはＡｌ₂Ｏ₃、ＣａはＣａＯ、ＦｅはＦｅ₂
Ｏ₃、ＺｒはＺｒＯ₂、ＴｉはＴｉＯ₂、ＳｒはＳｒＯ、
ＭｇはＭｇＯ、ＢｉはＢｉ₂Ｏ₃、ＮｉはＮｉＯ、Ｓｎは
ＳｎＯ₂、ＰはＰ₂Ｏ₅、ＭｎはＭｎＯの各々に換算した
質量にて合計５質量％以下（より好ましくは３質量％以
下）含有されてもよい。同様に、本第２発明の有色釉薬
層にも、Ｚｒ及びＴｉを除く第１発明と同様な上記各元
素が合計５質量％以下（より好ましくは３質量％以下）
含有されてもよい。これらは目的に応じて積極的に添加
されたものであっても、原料中に含有される不可避不純
物及び／又は溶融工程における耐火材等からの不可避的
に混入するものであってもよい。

【００２０】また、本第１発明及び第２発明において、
有色釉薬層に含有される各成分は、例えば、ＥＰＭＡ
（電子プローブ微小分析）やＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分
析）等により定量することができる。また、絶縁体から
有色釉薬層を剥離し、これを化学分析あるいはガス分析
により定量することもできる。

【００２１】更に、第１発明及び第２発明における有色
釉薬層の熱膨張率は特に限定されないが、２０〜３５０
℃における平均の線膨張係数で５０×１０^-7〜８５×１
０^-7／℃（より好ましくは６０×１０^-7〜８０×１０^-7
／℃）であることが好ましい。５０×１０^-7／℃未満で
あると有色釉薬層に貫入を生じ易い。一方、８５×１０
^-7／℃を超えると、ヒビ割れを生じ易くなる。特に、上
記の線膨張係数であれば、施釉前の絶縁体がＡｌをＡｌ
₂Ｏ₃換算で８５〜９８質量％含有する材料から形成され
ている場合に、この絶縁体との熱膨張差が小さく好まし
い。

【００２２】この線膨張係数は、プラグに配設された絶
縁体の表面より、レーザ干渉計又は原子間力顕微鏡等を
用いて測定することができる。更に、絶縁体に塗布する
前のスラリーをバルク状に釉焼できるように粘度を調整
し、得られた有色釉薬バルクを用いてディラトメータ法
等により測定することもできる。

【００２３】本第３発明のスパークプラグは、第１発明
に記載のスパークプラグ用絶縁体を備えることを特徴と
する。更に、本第４発明のスパークプラグは、第２発明
に記載のスパークプラグ用絶縁体を備えることを特徴と
する。本発明のスパークプラグは、前記第１及び第２発
明に記載の絶縁体が有する優れた特性を備える。

【００２４】このスパークプラグは第５発明のように、
スパークプラグ用絶縁体の一端に固定される端子金具、
他端に固定される中心電極及び該スパークプラグ用絶縁
体の周面の一部に外接し、接地電極が延設される主体金
具を備えるスパークプラグにおいて、（１）上記端子金
具と上記主体金具との間に１０００Ｖの電圧差を生じさ
せた場合に、該端子金具と該主体金具との間の５００℃
における絶縁抵抗は５００ＭΩ以上とすることができ
る。

【００２５】また、同時に（２）温度２５℃、湿度５５
％の雰囲気において、上記中心電極を絶縁し、該端子金
具より電圧を増加させながら印加した場合に、該端子金
具と該主体金具との間で絶縁破壊する上記電圧は３０ｋ
Ｖ以上とすることができる。

【００２６】本第６発明のスパークプラグの製造方法
は、第３発明に記載のスパークプラグの製造方法であっ
て、施釉前スパークプラグ用絶縁体の表面の少なくとも
一部に、非晶質酸化物と顔料の合計を１００質量％とし
た場合に、該顔料が２０質量％以下（通常０．２質量％
以上）であるスラリーを塗布し、その後、釉焼すること
を特徴とする。

【００２７】上記「スパークプラグ用絶縁体」、上記
「顔料」を構成する成分、は前記第１発明におけると同
様である。顔料には比較的導電性のよい成分が含有され
ることがあるため、顔料の配合量が過度に多いと絶縁性
が低下し易い。

【００２８】上記「非晶質酸化物」は第７発明のよう
に、非晶質酸化物を１００質量％とした場合に、Ｓｉを
１８〜３５質量％（より好ましくは２５〜３０質量
％）、Ｂを２５〜４０質量％（より好ましくは３０〜３
５質量％）、Ｚｎを１０〜２５質量％（より好ましくは
１２〜１８質量％）、Ｂａを７〜２０質量％（より好ま
しくは８〜１５質量％）、Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの２
種を各々３〜９質量％含有することが好ましい（各々酸
化物換算による）。

【００２９】非晶質酸化物に含有されるＳｉが１８％未
満であると、特に、施釉前絶縁体がアルミナ系材料の場
合に釉薬の熱膨張差が大きくなり、釉薬層にヒビ割れ等
を生じ易い。一方、３５質量％を超えると、特に、施釉
前絶縁体がアルミナ系材料の場合に釉薬の線膨張係数が
過度に小さくなり、熱膨張差が大きくなると釉薬層に貫
入等を生じ易い。また、Ｂの含有量が２５質量％末満で
あると、軟化点の上昇により所期の温度（８００〜９５
０℃）での釉焼が困難となる。一方、４０質量％を超え
ると、得られる釉薬層中に分相を生じ易くなる。Ｚｎの
含有量が１０質量％未満であると、軟化点の上昇により
所期の温度での釉焼が困難となる。一方、２５質量％を
超えると、釉薬の熱膨張率が過度に大きくなり、釉薬層
にヒビ割れ等の欠陥を生じ易い。

【００３０】また、Ｂａの含有量が７質量％未満である
と、釉薬層の絶縁性が低下し易い。他方、２０質量％を
超えると、軟化点の上昇により所期の温度での釉焼が困
難となる。Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちのいずれかの含有量
が３質量％未満であると、軟化点の上昇により所期の温
度での釉焼が困難となる。一方、９質量％を超えると、
釉薬の熱膨張率が過度に大きくなり、釉薬層にヒビ割れ
等の欠陥を生じ易い。

【００３１】非晶質酸化物中に含有されるこれらアルカ
リ金属の合計量は、上記酸化物換算で６〜１４質量％で
あることが好ましい。６質量％未満であると、軟化点の
上昇により所期の温度での釉焼が困難となる。一方、１
４質量％を超えると絶縁性が低下し易い。更に、含有さ
れる２種のアルカリ金属元素の量を一方に対する他方の
モル比で表した場合、１．０〜２．０（より好ましくは
１．５〜２．０）であることが好ましい。この範囲を外
れると、絶縁性が十分に保持されないことがある。ま
た、これらアルカリ金属の中でも、特にＮａとＫの２種
を用いることがとりわけ望ましく、Ｎａを３〜９質量
％、Ｋを３〜９質量％含有することが好ましい。

【００３２】非晶質酸化物全体を１００質量％とした場
合に、非晶質酸化物中に含有されるＳｉ、Ｂ、Ｚｎ及び
Ｂａと、Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの２種と、の合計は９
５質量％以上（より好ましくは９７質量％以上）である
ことが好ましい。９５質量％未満であると軟化点の上昇
により所期の温度での釉焼が困難となる。

【００３３】尚、本発明の有色釉薬層を構成する非晶質
酸化物には、前記各成分以外にもＡｌ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｚ
ｒ、Ｔｉ、Ｓｒ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐ及びＭｎ
のうちの少なくとも１種を、ＡｌはＡｌ₂Ｏ₃、ＣａはＣ
ａＯ、ＦｅはＦｅ₂Ｏ₃、ＺｒはＺｒＯ₂、ＴｉはＴｉ
Ｏ₂、ＳｒはＳｒＯ、ＭｇはＭｇＯ、ＢｉはＢｉ₂Ｏ₃、
ＮｉはＮｉＯ、ＳｎはＳｎＯ₂、ＰはＰ₂Ｏ₅、ＭｎはＭ
ｎＯの各々に換算した質量にて合計５質量％以下（より
好ましくは３質量％以下）含有させることができる。

【００３４】これらは目的に応じて積極的に添加された
ものであっても、原料中に含有される不可避不純物及び
／又は溶融工程における耐火材等からの不可避的に混入
するものであってもよい。例えば、Ａｌは５質量％以下
含有することで釉薬層の透明度を向上させることができ
る。また、Ｂｉ₂Ｏ₃を含有すると軟化温度を下げること
ができる。この量が５質量％を超えると、非晶質酸化物
中に含有されるＳｉ、Ｂ、Ｚｎ及びＢａと、Ｌｉ、Ｎａ
及びＫのうちの２種と、の合計を９５質量％以上に確保
できなくなる。

【００３５】本第８発明のスパークプラグの製造方法
は、第４発明に記載のスパークプラグの製造方法であっ
て、施釉前スパークプラグ用絶縁体の表面の少なくとも
一部に、非晶質酸化物と顔料の合計を１００質量％とし
た場合に、該顔料が２０質量％以下（通常０．２質量％
以上）であるスラリーを塗布し、その後、釉焼すること
を特徴とする。

【００３６】上記「スパークプラグ用絶縁体」、上記
「顔料」を構成する成分、は前記第２発明におけると同
様である。顔料には比較的導電性のよい成分が含有され
ることがあるため、顔料の配合量が過度に多いと絶縁性
が低下し易い。

【００３７】上記「非晶質酸化物」は、第９発明のよう
に非晶質酸化物を１００質量％とした場合に、Ｓｉを２
０〜３８質量％（より好ましくは２２〜３８質量％、更
に好ましくは２５〜３５質量％）、Ｂを２０〜３５質量
％（より好ましくは２０〜２８質量％）、Ｚｎを１５〜
２５質量％（より好ましくは１５〜２０質量％、更に好
ましくは１７〜２０質量％）、Ｂａを１０〜２３質量％
（より好ましくは１２〜１８質量％）、Ｔｉ及びＺｒを
合計２〜１０質量％（より好ましくは３〜８質量％）、
Ｌｉ、Ｎａ及びＫを合計１２質量％以下（より好ましく
は６質量％以下、更には５質量％以下）含有することが
好ましい。Ｓｉ、Ｂ、Ｚｎ及びＢａが各々上記範囲を外
れることが好ましくない理由は第７発明におけると同様
である。

【００３８】Ｔｉ及びＺｒの含有量が２質量％未満であ
ると軟化温度の上昇により所期の温度での釉焼が困難と
なる。一方、１０質量％を超えても軟化温度の上昇を招
くことがある。尚、ＺｒはＴｉよりもスラリーの粘度を
増加させる傾向が大きい。このため、スラリーの流動性
を高め、より均一な厚さ塗布することができ、釉焼後の
外観に優れた有色釉薬層を形成するためにはＺｒを３．
４質量％以下（より好ましくは３．０質量％以下）とす
ることが好ましい。他方、Ｔｉは、Ｚｒに比べてスラリ
ーの粘度に対する影響が少ないため、Ｔｉを１．５質量
％以上とすることで、より耐水性あるいは耐薬品性に優
れた有色釉薬層を形成できる。

【００３９】但し、Ｔｉが過剰になると、有色釉薬層の
熱膨張率が過度に小さくなり、釉薬層に貫入等を生じる
ことがある。従って、スラリーの粘度及び熱膨張率を適
度なものとし、耐水性及び耐薬品性を更に向上させるた
めには、ＴｉとＺｒを共に含有することが好ましい。Ｚ
ｒ及びＴｉの各々酸化物換算含有量をＷＺｒ及びＷＴｉ
として場合、ＷＴｉ／ＷＺｒを０．２〜１０（より好ま
しくは０．５〜７）であるように含有することが好まし
い。この値が０．２未満であると、相対的なＴｉの不足
による不具合が起き易い。一方、１０を超えると、相対
的なＺｒの不足による不具合が起き易い。

【００４０】また、アルカリ金属が１２質量％を超える
とスラリーの粘度が上昇し易く、同時に、絶縁性が低下
し易くなる。尚、Ｔｉ及びＺｒを含有することによりア
ルカリ金属が実質的に含有されないレベルにまで削減す
ることも可能である。また、第７発明と同様に２種のみ
のアルカリ金属を同時に含有することで、絶縁性は更に
向上する。

【００４１】尚、スラリーの流動性を適度に向上させる
ためには、アルカリ金属とＢの合計含有量は４２質量％
以下（より好ましくは３５質量％以下）であることが好
ましい。また、釉焼温度を低下させるために、アルカリ
金属、Ｔｉ及びＺｒの合計含有量は８質量％以上である
ことが好ましい。本発明の有色釉薬層を構成する非晶質
酸化物には、前記各成分以外にもＡｌ、Ｃａ、Ｆｅ、Ｓ
ｒ、Ｍｇ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐ及びＭｎのうちの少な
くとも１種を合計５質量％以下（より好ましくは３質量
％以下）含有できることは第７発明におけると同様であ
る。

【００４２】本第６発明〜第９発明のスパークプラグの
製造方法においては、Ｓｉ、Ｂ、Ｚｎ及びＢａと、Ｎ
ａ、Ｋ及びＬｉのうちの２種の各々が所望の割合（例え
ば、第７発明）、又は、Ｓｉ、Ｂ、Ｚｎ、Ｂａ、Ｔｉ、
Ｚｒ、Ｎａ、Ｋ及びＬｉの各々が所望の割合（例えば、
第８発明）となるように原料粉末を混合する。その後、
混合粉末を１０００〜１５００℃にて溶融させた後、更
に急冷して非晶質化物を得る。次いで、非晶質化物を粉
砕してフリットを得る。その後、得られたフリットと所
望の顔料粉末、粘度鉱物、バインダ及び分散媒等を混合
してスラリーを得ることができる。得られたスラリー
は、公知の方法により施釉前の絶縁体に塗布され、その
後、８００〜９５０℃の温度範囲にて焼成されることに
より有色釉薬層となる。

【００４３】尚、粘度鉱物及びバインダ等は塗布された
スラリーの形状保持カを高める目的で混合される。粘度
鉱物としては、アロフェン、イモゴライト、ヒシンゲラ
イト、スメクタイト、カオリナイト、ハロイサイト、モ
ンモリロナイト、イライト、バーミキュライト、ドロマ
イト等の含水アルミノケイ酸塩を主成分とするもの及び
同様な組成を有する合成された化合物を挙げることがで
きる。これらは２種以上を混合して使用できる。

【００４４】また、原料粉末としては、酸化物（複合酸
化物でもよい）の他、加熱及び／又は溶融により酸化物
となる水酸化物、炭酸塩、塩化物、硫酸塩、硝酸塩、リ
ン酸塩等の各種粉末を使用できる。また、急冷は、溶融
物を水中に投じる方法の他、溶融物を冷却ロール表面に
噴射してフレーク状の急冷凝固物を得る方法も採用でき
る。

【００４５】更に、軟化温度は６００〜７００℃である
ことが好ましい。７００℃を超えると、９５０℃以上の
釉焼温度が必要となる。一方、６００℃未満になると、
釉焼温度も８００℃未満の低温に設定する必要が生ず
る。この場合、得られるスパークプラグが比較的高温の
環境下で長時間使用された場合の負荷寿命特性等が低下
し易い。軟化温度は、原料粉末を混合後、溶解して得ら
れた非晶化物を粉砕し、１０μｍ〜１００μｍ程度の粒
径とする。これを再加熱しながら示差熱分析を行い、屈
伏点を表す最初の吸熱ピークの次に現われるピーク（第
２番目の吸熱ピーク）の温度を軟化温度とする。また、
絶縁体表面に形成された有色釉薬層の軟化温度について
は、釉薬層中の成分の含有量を分析し、得られた組成と
等しくなるように、各原料粉末を配合し、溶解後、急冷
してガラス試料を得、そのガラス試料の軟化点を測定し
たものとする。

【００４６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により更に
詳しく説明する。実施例１（スパークプラグの構成及び製造方法）図１、図２及び図３は、本発明のスパークプラグの一例
の断面図である。スパークプラグ１００は、筒状の主体
金具１、先端部２１が突出するようにその主体金具１の
内側に嵌め込まれた絶縁体２、先端に形成された発火部
３１を突出させて絶縁体２の内側に配設された中心電極
３、及び主体金具から延設され中心電極３の先端部と対
向する接地電極４を備えている。接地電極４の発火部３
１に対向する部位には発火部３２が形成されている。

【００４７】主体金具１は円筒状に形成され、スパーク
プラグ１００のハウジングを構成する。主体金具の外周
面にはプラグ１００をエンジンブロックに取り付けるた
めのねじ部７（図示せず）が形成されている。尚、１ｅ
は、主体金具１を取り付ける際に、レンチ等の工具を係
合させる工具係合用部である。

【００４８】スパークプラグを構成する絶縁体２には、
軸方向に貫通孔６が形成されており、その一端から端子
金具１３が挿入され固定されている。また、他方から中
心電極３が挿入され固定されている。貫通孔６内におい
て端子金具１３と中心電極３との間に抵抗体１５が配置
されている。この抵抗体１５の両端部は、導電性ガラス
シール層１６、１７を介して中心電極３と端子金具１ｅ
とにそれぞれ電気的に接続されている。これら抵抗体１
５と導電性ガラスシール層１６、１７とが焼結導電材料
部を構成している。尚、抵抗体１５は、ガラス粉末と導
電材料粉末（及び必要に応じてガラス以外のセラミック
粉末）との混合粉末を原料とし、後述のガラスシール工
程においてこれを加熱及びプレスすることにより得られ
る抵抗体組成物で構成される。尚、抵抗体１５を省略し
て、一層の導電性ガラスシール層により端子金具１３と
中心電極３とを一体化した構成としてもよい。

【００４９】絶縁体２の軸方向中間部には、周方向外向
きに突出する突出部２ｅが例えばフランジ状に形成され
ている。そして、絶縁体２には、中心電極３の先端に向
かう側を前方側として、突出部２ｅよりも後方側がこれ
よりも細径に形成された本体部２ｂとされている。一
方、突出部２ｅの前方側にはこれよりも細径の第一軸部
２ｇと、その第一軸部２ｇよりもさらに細径の第二軸部
２ｉがこの順序で形成されている。尚、本体部２ｂの外
周面後端部にはコルゲーション部２ｃが形成されてい
る。また、第一軸部２ｇの外周面は略円筒状１とされ、
第二軸部２ｉの外周面は先端に向かうはど縮径する略円
錐面状とされている。

【００５０】他方、中心電極３の軸断面径は抵抗体１５
の軸断面径よりも小さく設定されている。そして、絶縁
体２の貫通孔６は、中心電極３を挿通させる略円筒状の
第一部分６ａと、その第一部分６ａの後方側（図面上方
側）においてこれよりも大径に形成される略円筒状の第
二部分６ｂとを有する。図１に示すように、端子金具１
３と抵抗体１５とは第二部分６ｂ内に収容され、中心電
極３は第一部分６ａ内に挿通される。中心電極３の後端
部には、その外周面から外向きに突出して電極固定用凸
部３ｃが形成されている。そして、貫通孔６の第一部分
６ａと第二部分６ｂとは、第一軸部２ｇ内において互い
に接続しており、その接続位置には、中心電極３の電極
固定用凸部３ｃを受けるための凸部受け面６ｃがテーパ
面あるいはアール面状に形成されている。

【００５１】また、第一軸部２ｇと第二軸部２ｉとの接
続部２ｈの外周面は段付面とされ、これが主体金具１の
内面に形成された主体金具側係合部としての凸部１ｃと
リング状の板パッキン６３を介して係合することによ
り、軸方向の抜止めがなされている。他方、主体金具１
の後方側開口部内面と、絶縁体２の外面との間には、フ
ランジ状の突出部２ｅの後方側周縁と係合するリング状
の線パッキン６２が配置され、そのさらに後方側にはタ
ルク等の充填層６１を介してリング状の線パッキン６０
が配置されている。そして、絶縁体２を主体金具１に向
けて前方側に押し込み、その状態で主体金具１の閉口縁
をパッキン６０に向けて内側に加締めることにより加締
め部１ｄが形成され、主体金具１が絶縁体２に対して固
定されている。

【００５２】次に、中心電極３及び接地電極４の各本体
部３ａ及び４ａは、Ｎｉ合金等で構成されている。ま
た、中心電極３の本体部３ａの内部は、放熱促進のため
にＣｕ又はＣｕ合金等で構成された芯材３ｂが埋設され
ていろ。一方、上記発火部３１及び対向する発火部３２
は、Ｉｒ、Ｐｔ及びＲｈの１種又は２種以上を主成分と
する貴金属合金を主体に構成される。図３に示すよう
に、中心電極３の本体部３ａは先端側が縮径されるとと
もにその先端面が平坦に構成され、ここに上記発火部を
構成する合金組成からなる円板状のチップを重ね合わ
せ、さらにその接合面外縁部に沿ってレーザー溶接、電
子ビーム溶接、抵抗溶接等により溶接部Ｗを形成してこ
れを固着することにより発火部３１が形成される。ま
た、対向する発火部３２は、発火部３１に対応する位置
において接地電極４にチップを位置合わせし、その接合
面外縁部に沿って同様に溶接部Ｗを形成してこれを固着
することにより形成される。尚、発火部３１及び対向す
る発火部３２は少なくとも一方を省略する構成としても
よい。

【００５３】本発明のスパークプラグ１００は、下記の
ような方法で製造することができる。絶縁体は、アルミ
ナ粉末と、Ｓｉ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｂａ及びＢの原料粉末を
所定の割合で混合し、更に、バインダ（ＰＶＡ等）及び
水等と共に混合してスラリーを得る。その後、得られた
スラリーをスプレードライ法により造粒し、ラバープレ
スして成形体を得、その後、グラインダ切削等により加
工した後、温度１４００〜１６００℃で焼成し絶縁体２
を得る。他方、別途調整した有色釉薬層となるスラリー
を噴霧ノズルから絶縁体２の必要な表面に塗布し、その
後、乾燥する。

【００５４】次いで、図４（ａ）に示すように、絶縁体
２の貫通孔６の第一部分６ａに中心電極３を挿入し、図
４（ｂ）に示すように導電性ガラス粉末Ｈを充填する。
その後、図４（ｃ）に示すように、貫通孔６内に押さえ
枠２８を挿入して充填した粉末Ｈを予備圧縮し、第一の
導電性ガラス粉末層２６を形成する。次いで抵抗体組成
物の原料粉末を充填して同様に予備圧縮し、更に導電性
ガラス粉末を充填して予備圧縮を行うことにより、図４
（ｄ）に示すように、中心電極３側（下側）から貫通孔
６内には、第一の導電性ガラス粉末層２６、抵抗体組成
物粉末層２５及び第二の導電性ガラス粉末層２７が積層
された状態となる。

【００５５】その後、図５（ａ）に示すように、貫通孔
６に端子金具１３を上方から配置した組立体ＰＡを形成
する。この状態で炉内に挿入してガラス軟化点以上であ
る８００〜９５０℃の所定温度に加熱し、その後、端子
全具１３を貫通孔６内へ中心電極３と反対側から軸方向
に圧入して積層状態の各層２５〜２７を軸方向にプレス
する。これにより、図５（ｂ）に示すように、各層は圧
縮され、焼結されてそれぞれ導電性ガラスシール層１
６、抵抗体１５及び導電性ガラスシール層１７となる。
図５に示すように、塗布層２ｄ’は、上記ガラスシール
工程における加熱により同時に釉焼されて釉薬層２ｄと
なる。その後、組立体ＰＡに、主体金具１及び接地電極
４等が組み付けられ、図１に示すスパークプラグ１００
を得る。

【００５６】実施例２（有色釉薬層が形成された絶縁体
を使用したスパークプラグの作製）１．絶縁体の形成アルミナ粉末、シリカ粉末、炭酸カルシウム粉末、酸化
マグネシウム粉末、炭酸バリウム粉末、ホウ酸粉末、酸
化亜鉛粉末を所定の割合にて混合し、得られた粉末総量
を１００質量部として、ＰＶＡを親水性バインダとして
３質量部と、水１０３質量部とを加えて湿式混合により
スラリーを調製した。次いで、このスラリーをスプレー
ドライ法により造粒し、その後、更に、ふるいにより粒
径５０〜１００μｍに整粒した。次いで、ラバープレス
法により５０ＭＰａにて成形し、その成形体の外周面に
グラインダ研削を施して所定の絶縁体形状に加工した
後、温度１５５０℃で焼成して絶縁体２を得た。得られ
た絶縁体２を、蛍光Ｘ線分析によりその組成を分析した
結果、Ａｌを９４．９質量％、Ｓｉを２．４質量％、Ｃ
ａを１．９質量％、Ｍｇを０．１質量％、Ｂａを０．４
質量％、Ｂを０．３質量％（各々酸化物換算による）含
有することが分かった。

【００５７】２．有色釉薬層となるスラリーの調製。シリカ粉末（純度９９．５％）、ホウ酸粉末（純度９
８．５％）、酸化亜鉛粉末（純度９９．５％）、炭酸バ
リウム粉末（純度９９．５％）、炭酸ナトリウム粉末
（純度９９．５％）、炭酸カリウム粉末（純度９９
％）、アルミナ粉末（純度９９．５％）、酸化鉄粉末
（Ｆｅ₂Ｏ₃純度９９．０％）、炭酸カルシウム粉末（純
度９９．８％）、酸化チタン粉未（純度９９．５％）、
炭酸ストロンチウム粉末（純度９９％）、酸化錫粉未
（純度９９％）、酸化鉄粉末（ＦｅＯ純度９９％）の各
々、及び顔料であるＣｏＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｃｒ₂Ｏ₃（緑系
色を呈する）、ＣｏＯ−ＳｉＯ₂（青系色を呈する）又
はＣｒ₂Ｏ₃−Ａｌ₂Ｏ₃−ＺｎＯ（赤系色を呈する）を表
１に示す割合で混合した。

【００５８】

【表１】

【００５９】その後、得られた混合粉末を１０００〜１
５００℃に加熱して溶融させ、溶融物を水中に投じて急
冷して非晶質化させた。次いで、得られた非晶質化物を
アルミナ製ポットミルにより粒径５０μｍ以下に粉砕し
てフリットを得た。その後、得られたフリット１００質
量部に対して、二ュージーランドカオリン（粘土鉱物）
を３質量部、及びＰＶＡ（バインダ）を２質量部、水を
１００質量部加えて混合し、スラリーを得た。

【００６０】３．スラリーの塗布及び釉焼２．で得られたスラリーを、噴霧ノズルより１．で得ら
れた絶縁体２の表面に噴霧後、乾燥してスラリー塗布層
を形成した。乾燥後の釉薬の塗布厚さは８０μｍ程度で
ある。この絶縁体２を前記のように組み付けた後、温度
９００℃で釉焼し、図１と同様なスパークプラグを作製
した。但し、絶縁体２の表面に形成された釉薬層２ｄの
厚さはいずれも５０μｍであった。また、抵抗体１５の
原料粉末としてＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＢａＯ−Ｌｉ₂Ｏ系ガ
ラス、ＺｒＯ₂粉末、カーボンブラック粉末、ＴｉＯ₂粉
未、金属Ａ１粉未を、更に、導電性ガラスシール層１
６、１７の原料粉末としてはＢ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｎａ₂Ｏ
系ガラス、Ｃｕ粉末、Ｆｅ粉末、Ｆｅ−Ｂ粉末を各々用
いた。また、ねじ部７の外径は１４ｍｍとした。また、
フリットを形成する前の非晶質の塊状物をＸ線回折測定
したところ、非晶質であることが確認された。

【００６１】４．絶縁抵抗値及びフラッシュオーバ電圧
の測定３．で得られた各スパークプラグについて、電気炉中５
００℃において、スパークプラグの端子金具と主体金具
との間に１０００Ｖの電圧を印加した場合の絶縁抵抗値
を測定した。その結果を表１に併記する。また、各スパ
ークプラグについて、温度２５℃、湿度５５％の雰囲気
において、中心電極を絶縁性液体に浸漬して絶縁し、端
子金具より電圧を増加させながら印加した場合に、端子
金具と主体金具との間でフラッシュオーバする電圧を測
定した。この結果を表１に併記する。尚、表１において
＊は第５発明、第６発明及び第８発明の範囲外であるこ
とを示す。

【００６２】５．評価表１より、特に、スラリー中に含有される顔料が２０質
量％以下であれば、５００℃における絶縁抵抗が５００
ＭΩ以上であり、且つフラッシュオーバ電圧が３０ｋＶ
以上であるスパークプラグが得られることが分かる。ま
た、顔料が１５質量％以下であれば、５００℃における
絶縁抵抗が９００ＭΩ以上であり、且つフラッシュオー
バ電圧が３１ｋＶ以上であるスパークプラグが得られる
ことが分かる。更に、顔料が１０質量％以下であれば、
５００℃における絶縁抵抗が１１００ＭΩ以上であり、
且つフラッシュオーバ電圧が３２ｋＶ以上であるスパー
クプラグが得られることが分かる。

【００６３】尚、本発明においては、上記の具体的実施
例に示すものに限られず、目的、用途に応じて本発明の
範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即
ち、本第１発明の範囲内である絶縁体及びスパークプラ
グであっても、その有色釉薬層にはアルカリ金属成分の
共添加による導電性抑制の効果が損なわれない範囲で、
他のアルカリ金属成分を含有していてもよい。

【００６４】

【発明の効果】本第１発明及び第２発明によると、表面
に美麗な色彩を有する有色釉薬層を備え、且つ優れた性
能を備えるスパークプラグ用絶縁体を得ることができ
る。また、第３発明及び第４発明によると、上記のよう
な絶縁体を備える優れたスパークプラグを得ることがで
きる。更に、第５発明によると、優れた高温耐絶縁抵抗
及び高い耐フラッシュオーバー性を備えるスパークプラ
グを得ることができる。また、第６発明及び第８発明に
よると、上記のような優れたスパークプラグを簡便に、
且つ安定して得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のスパークプラグの一例の断面図であ
る。

【図２】本発明のスパークプラグの一例の先端部分の拡
大断面図である。

【図３】本発明のスパークプラグの一例の中心電極及び
接地電極付近の拡大断面図である。

【図４】本発明のスパークプラグの製造工程を模式的に
示す説明図である。

【図５】図４に続く製造工程を模式的に示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１００；スパークプラグ、１；主体金具、２；絶縁体、
２ｄ；有色釉薬層、２ｄ’；スラリー塗布層、３；中心
電極、４；接地電極、１３；端子金具、１５；抵抗体、
１６及び１７；導電性ガラスシール層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｔ 13/38 Ｈ０１Ｔ 13/38 13/52 13/52 21/02 21/02 Ｆターム(参考） 4G062 AA08 BB01 BB05 DA04 DA05 DB01 DC04 DC05 DD01 DE04 DF01 EA01 EA02 EA03 EA04 EB01 EB02 EB03 EB04 EC01 EC02 EC03 EC04 ED01 EE01 EF01 EG03 EG04 FA01 FA10 FB01 FB03 FC01 FC03 FD01 FE01 FF01 FG01 FH01 FJ01 FK01 FL01 GA01 GB01 GC01 GD01 GE01 HH01 HH03 HH05 HH07 HH09 HH11 HH13 HH15 HH17 HH20 JJ01 JJ03 JJ05 JJ07 JJ10 KK01 KK03 KK05 KK07 KK10 MM05 NN40 5G059 AA03 AA05 CC02 FF12 FF14 5G303 AA10 AB01 AB02 BA12 CA01 CB02 CB03 CB14 CB16 CB20 CB30 CB38 CC08 DA02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】スパークプラグに配設されるスパークプ
ラグ用絶縁体において、表面の少なくとも一部に、Ｓ
ｉ、Ｂ、Ｚｎ及びＢａと、Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの２
種とからなる非晶質酸化物を主成分とし、且つ顔料を含
有する有色釉薬層を備えることを特徴とするスパークプ
ラグ用絶縁体。
【請求項２】スパークプラグに配設されるスパークプ
ラグ用絶縁体において、表面の少なくとも一部に、Ｓ
ｉ、Ｂ、Ｚｎ及びＢａと、Ｔｉ及びＺｒの少なくとも一
方と、Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの少なくとも１種とから
なる非晶質酸化物を主成分とし、顔料を含有する有色釉
薬層を備えることを特徴とするスパークプラグ用絶縁
体。
【請求項３】請求項１記載のスパークプラグ用絶縁体
を備えることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項４】請求項２記載のスパークプラグ用絶縁体
を備えることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項５】スパークプラグ用絶縁体の一端に固定さ
れる端子金具、他端に固定される中心電極及び該スパー
クプラグ用絶縁体の周面の一部に外接し、接地電極が延
設される主体金具を備えるスパークプラグにおいて、
（１）上記端子金具と上記主体金具との間に１０００Ｖ
の電圧差を生じさせた場合の、該端子金具と該主体金具
との間の５００℃における絶縁抵抗は５００ＭΩ以上で
あり、且つ、（２）温度２５℃、湿度５５％の雰囲気下
において、上記中心電極を絶縁し、該端子金具より電圧
を増加させながら印加した場合に、該端子金具と該主体
金具との間で絶縁破壊する上記電圧は３０ｋＶ以上であ
る請求項３又は４記載のスパークプラグ。
【請求項６】請求項３記載のスパークプラグの製造方
法であって、施釉前スパークプラグ用絶縁体の表面の少
なくとも一部に、非晶質酸化物と顔料の合計を１００質
量％とした場合に、該顔料が２０質量％以下であるスラ
リーを塗布し、その後、釉焼することを特徴とするスパ
ークプラグの製造方法。
【請求項７】上記非晶質酸化物は、該非晶質酸化物を
１００質量％とした場合に、ＳｉをＳｉＯ₂換算で１８
〜３５質量％、ＢをＢ₂Ｏ₃換算で２５〜４０質量％、Ｚ
ｎをＺｎＯ換算で１０〜２５質量％、ＢａをＢａＯ換算
で７〜２０質量％、Ｌｉ、Ｎａ及びＫのうちの２種を各
々Ｌｉ₂Ｏ換算、Ｎａ₂Ｏ換算及びＫ₂Ｏ換算で各々３〜
９質量％含有する請求項６記載のスパークプラグの製造
方法。
【請求項８】請求項４記載のスパークプラグの製造方
法であって、施釉前スパークプラグ用絶縁体の表面の少
なくとも一部に、非晶質酸化物と顔料の合計を１００質
量％とした場合に、該顔料が２０質量％以下であるスラ
リーを塗布し、その後、釉焼することを特徴とするスパ
ークプラグの製造方法。
【請求項９】上記非晶質酸化物は、該非晶質酸化物を
１００質量％とした場合に、ＳｉをＳｉＯ₂換算で２０
〜３８質量％、ＢをＢ₂Ｏ₃換算で２０〜３５質量％、Ｚ
ｎをＺｎＯ換算で１５〜２５質量％、ＢａをＢａＯ換算
で１０〜２３質量％、Ｔｉ及びＺｒを各々ＴｉＯ₂換算
及びＺｒＯ₂換算で合計２〜１０質量％、Ｌｉ、Ｎａ及
びＫを各々Ｌｉ₂Ｏ換算、Ｎａ₂Ｏ換算及びＫ₂Ｏ換算で
合計１２質量％以下含有する請求項８記載のスパークプ
ラグの製造方法。