WO2022172785A1 - はんだ接合構造、車両用窓ガラス、はんだ接合構造の製造方法、ガラス物品の製造方法及びガラス物品 - Google Patents

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glass
metal
glass plate
layer
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PCT/JP2022/003311
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拓郎 城所
潤 濱田
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セントラル硝子株式会社
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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    • B23K1/19—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
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    • B32B17/00—Layered products essentially comprising sheet glass, or glass, slag, or like fibres
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections

Definitions

  • the present disclosure relates to a solder joint structure, a vehicle window glass, a method for manufacturing a solder joint structure, a method for manufacturing a glass article, and a glass article.
  • Window glass used in vehicles such as automobiles is sometimes printed with a conductive layer containing a metal component such as silver.
  • a metal terminal is adhered to the conductive layer, and electricity is passed through the conductive layer through the metal terminal, thereby generating heat in the conductive layer and removing frost and condensation formed on the surface of the window glass.
  • This is now a technology that is commonly used in vehicles.
  • printed conductive layers are increasingly being used as wiring or antennas to connect electronic devices.
  • Conductive layers and metal terminals are generally joined using solder. At the time of joining, a terminal with solder already mounted on the conductive layer is thermally crimped onto the conductive layer. Thermal stress occurs in the glass plate, cracks occur in the glass plate, and it may become unusable as a glass product.
  • Patent Document 1 describes a plate glass having a structure in which a conductive structure, a lead-free solder material, a compensating plate, and an electrical connection member are provided in this order on a substrate, and the temperature generated in a thermal cycle test Suppressing damage to the substrate is described by compensating the stress with a compensating plate.
  • Patent Literature 2 describes a vehicle window glass having a glass plate, a conductive layer, and connection terminals soldered to the conductive layer with a lead-free solder alloy.
  • Patent Document 2 by making the silver powder in the conductor layer denser and reducing the voids, it is possible to suppress the lead-free solder alloy from melting and penetrating into the conductor layer when soldering the connection terminal. , that the stress generated between the glass plate and the lead-free solder alloy due to the difference in coefficient of thermal expansion can be reduced.
  • An object of the present disclosure is to provide a solder joint structure for joining a glass plate and a metal component, the solder joint structure capable of suppressing the occurrence of cracks in the glass plate, a method for manufacturing the solder joint structure, and a vehicle including the solder joint structure. It is another object of the present invention to provide a window glass, a glass article that can be used to manufacture the solder joint structure, and a method for manufacturing the glass article.
  • a solder joint structure for joining a glass plate and a metal part A solder joint structure comprising a glass plate, a conductive layer, a metal layer, a solder layer, and a metal part in this order, The conductive layer contains a metal component and a glass component, Solder joint structure.
  • ⁇ 3> The solder joint structure according to ⁇ 1> or ⁇ 2>, wherein the metal layer does not contain a glass component.
  • ⁇ 4> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 3>, wherein the metal layer is a coating film, a sputter film, or a plating film.
  • ⁇ 5> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 4>, wherein the metal layer is a sintered body of fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds.
  • ⁇ 6> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 5>, wherein the metal layer has a thickness of 100 nm to 100 ⁇ m.
  • ⁇ 7> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 6>, wherein the metal layer has a porous structure.
  • solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 7>, wherein the solder layer is a lead-free solder layer.
  • solder joint structure according to ⁇ 8> wherein the lead-free solder layer contains Sn--Ag-based lead-free solder or Sn--Ag--Cu-based lead-free solder.
  • the solder layer has a thickness of 1 ⁇ m to 1000 ⁇ m.
  • the conductive layer contains silver.
  • ⁇ 12> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 11>, wherein the conductive layer has a thickness of 1 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • ⁇ 13> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 12>, wherein the metal component contains an iron-nickel alloy.
  • ⁇ 14> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 13>, further comprising a ceramic layer between the glass plate and the conductive layer.
  • ⁇ 15> The solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 14>, wherein the metal layer fills defects in the conductive layer.
  • ⁇ 16> A vehicle window glass comprising the solder joint structure according to any one of ⁇ 1> to ⁇ 15>.
  • ⁇ 18> Manufacture of a solder joint structure according to ⁇ 17>, wherein the median diameter D50 of the fine particles containing at least one selected from the group consisting of the metal and the metal compound contained in the paste a2 is 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • Method. ⁇ 19> The method for manufacturing a solder joint structure according to ⁇ 17> or ⁇ 18>, wherein the paste a2 does not contain a glass component.
  • ⁇ 20> The method for manufacturing a solder joint structure according to any one of ⁇ 17> to ⁇ 19>, wherein in the step A3, the glass plate is bent.
  • ⁇ 21> The method according to any one of ⁇ 17> to ⁇ 20>, having a step A5 of bonding the glass plate and a glass plate different from the glass plate through an intermediate film after the step A3.
  • a method of manufacturing a solder joint structure ⁇ 22> A step B1 of applying a paste b1 containing fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds onto the conductive layer of a glass plate having a conductive layer containing a metal component and a glass component; A step B2 of obtaining a laminate by laminating the glass plate, an intermediate film, and a glass plate different from the glass plate in this order; A step B3 of heating the laminate to 100° C.
  • a method of manufacturing a solder joint structure ⁇ 23> The method for producing a solder joint structure according to ⁇ 22>, wherein the fine particles containing at least one selected from the group consisting of the metal and the metal compound contained in the paste b1 have a median diameter D50 of 1 nm to 500 nm.
  • the paste b1 does not contain a glass component.
  • ⁇ 25> The method for manufacturing a solder joint structure according to any one of ⁇ 22> to ⁇ 24>, wherein in the step B1, the paste b1 is applied so as to fill defects on the surface of the conductive layer.
  • the intermediate film contains polyvinyl butyral or ethylene vinyl acetate.
  • the paste a2 is applied, the glass plate is heated to 400° C. or higher, and when the paste b1 is applied, the glass plate is heated to 100° C. or higher to form a metal layer from the paste a2 or the paste b1.
  • the median diameter D50 of the fine particles contained in the paste a2 is 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, The median diameter D50 of the fine particles contained in the paste b1 is 1 nm to 500 nm.
  • ⁇ 30> The method for manufacturing a solder joint structure according to ⁇ 28> or ⁇ 29>, wherein in the step D3, the paste a2 or the paste b1 is applied so as to fill defects on the surface of the conductive layer.
  • a method for manufacturing a glass article ⁇ 32> The method for producing a glass article according to ⁇ 31>, wherein the fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds contained in the paste a2 have a median diameter D50 of 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m. . ⁇ 33> The method for producing a glass article according to ⁇ 31> or ⁇ 32>, wherein the paste a2 does not contain a glass component.
  • ⁇ 35> The method for producing a glass article according to ⁇ 34>, wherein the fine particles containing at least one selected from the group consisting of the metal and the metal compound contained in the paste b1 have a median diameter D50 of 1 nm to 500 nm.
  • ⁇ 36> The method for producing a glass article according to ⁇ 34> or ⁇ 35>, wherein the paste b1 does not contain a glass component.
  • ⁇ 37> The method for producing a glass article according to any one of ⁇ 34> to ⁇ 36>, wherein in the step B1, the paste b1 is applied so as to fill defects on the surface of the conductive layer.
  • the paste a2 is applied, the glass plate is heated to 400° C. or higher, and when the paste b1 is applied, the glass plate is heated to 100° C. or higher to form a metal layer from the paste a2 or the paste b1.
  • a step D4 to The median diameter D50 of the fine particles contained in the paste a2 is 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, The median diameter D50 of the fine particles contained in the paste b1 is 1 nm to 500 nm.
  • a method for manufacturing a glass article ⁇ 39> The method for producing a glass article according to ⁇ 38>, wherein the paste a2 and the paste b1 do not contain a glass component.
  • ⁇ 40> The method for producing a glass article according to ⁇ 38> or ⁇ 39>, wherein in the step D3, the paste a2 or the paste b1 is applied so as to fill defects on the surface of the conductive layer.
  • ⁇ 41> a glass plate and a conductive layer on the glass plate and comprising a metal component and a glass component; a metal layer overlying the conductive layer;
  • a glass article comprising: ⁇ 42> The glass article according to ⁇ 41>, wherein the metal layer does not contain a glass component.
  • ⁇ 43> The glass article according to ⁇ 41> or ⁇ 42>, wherein the metal layer fills defects in the conductive layer.
  • solder joint structure for joining a glass plate and a metal component, the solder joint structure capable of suppressing the occurrence of cracks in the glass plate, a method for manufacturing the solder joint structure, and the solder joint structure.
  • a vehicle window glass, a glass article that can be used to manufacture the solder joint structure, and a method for manufacturing the glass article can be provided.
  • FIG. 1 is a schematic diagram of an example of a solder joint structure.
  • FIG. 2 is a schematic diagram of an example of a solder joint structure.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of an example of a solder joint structure in which defects in a conductive layer are filled with a metal layer.
  • the term " ⁇ " is used to include the numerical values before and after it as lower and upper limits.
  • the vehicle-exterior side of the outer glass plate is called a first surface
  • the vehicle-interior side thereof is called a second surface
  • the vehicle-exterior side of the inner glass plate is called a third surface
  • the vehicle-interior side is called a fourth surface.
  • solder joint structure includes: A solder joint structure for joining a glass plate and a metal part, A solder joint structure comprising a glass plate, a conductive layer, a metal layer, a solder layer, and a metal part in this order, The conductive layer contains a metal component and a glass component, It is a solder joint structure. It is not clear why the solder joint structure of the present disclosure can suppress the occurrence of cracks in the glass plate, but it is possible that the metal layer included in the solder joint structure relaxes the stress.
  • FIG. 1 shows a schematic diagram of an example of the solder joint structure of the present disclosure.
  • the solder joint structure 10 of FIG. 1 comprises a glass plate 1, a conductive layer 2, a metal layer 3, a solder layer 4 and a metal component 5 in this order.
  • One preferred embodiment of the solder joint structure of the present disclosure is that the glass plate 1 and the conductive layer 2 are in contact as shown in FIG.
  • the solder layer 4 is in contact, and the solder layer 4 and the metal component 5 are in contact.
  • FIG. 2 shows a schematic diagram of another example of the solder joint structure of the present disclosure.
  • the solder joint structure 11 of FIG. 2 has a ceramic layer 6 between the glass plate 1 and the conductive layer 2 .
  • Other configurations are the same as those of the solder joint structure 10 of FIG.
  • One preferred embodiment of the solder joint structure of the present disclosure has a ceramic layer 6 between the glass plate 1 and the conductive layer 2 as shown in FIG. , the ceramic layer 6 and the conductive layer 2 are in contact, the conductive layer 2 and the metal layer 3 are in contact, the metal layer 3 and the solder layer 4 are in contact, and the solder layer 4 and the metal component 5 are in contact. It is a mode.
  • glass plate A glass plate in the solder joint structure of the present disclosure will be described.
  • the type of glass plate is not particularly limited, and known glass plates such as soda lime glass, aluminosilicate glass, borosilicate glass, alkali-free glass, quartz glass, physically strengthened glass, and chemically strengthened glass can be used.
  • soda lime silicate glass specified in ISO 16293-1:2008.
  • a coloring component such as Fe 2 O 3 , CeO 2 , TiO 2 , CoO, Cr 2 O 3 , NiO and Se may be contained up to 5% by mass. I do not care.
  • the strengthening treatment is a treatment (both physical strengthening and chemical strengthening, or either one) of applying compressive stress to the surface of the glass sheet to increase the strength.
  • the non-strengthened glass referred to in the present disclosure is not only a glass plate having no compressive stress on the surface, but also a glass plate bent by heating in a furnace and cooled according to the temperature profile in the furnace. , including those that have resulted in a compressive stress on the surface of the glass sheet.
  • the compressive stress of the surface of the unstrengthened glass sheet is preferably 50 MPa or less, and the compressive stress of the surface of the tempered glass sheet is preferably more than 50 MPa.
  • the shape of the glass plate is not particularly limited, and may be, for example, a flat plate shape or a shape curved by bending.
  • the thickness of the glass plate is not particularly limited, and can be, for example, 0.05 mm to 10 mm.
  • the thickness of the glass plate is preferably 0.5 mm to 4 mm, more preferably 1 mm to 3 mm.
  • the glass plate may be laminated glass.
  • Laminated glass has a structure in which a glass plate, an intermediate film, and another glass plate are laminated.
  • the intermediate film is not particularly limited, and known intermediate films can be used.
  • the intermediate film preferably contains a resin such as polyvinyl butyral (PVB), ethylene vinyl acetate (EVA), polycarbonate, and polyethylene terephthalate (PET).
  • the intermediate film preferably contains polyvinyl butyral or ethylene vinyl acetate.
  • the same glass plate as described above can be used.
  • the conductive layer in the solder joint structure of the present disclosure will be described.
  • the conductive layer is a layer containing a metal component and having conductivity.
  • the conductive layer is preferably a layer containing 80 to 99% by mass, more preferably 85 to 98% by mass, of the metal component relative to the total mass of the conductive layer.
  • the number of metal components contained in the conductive layer may be one, or two or more.
  • the metal component contained in the conductive layer is not particularly limited, but silver, copper, nickel, and alloys thereof are preferred, silver and silver alloys are more preferred, and silver is even more preferred.
  • the conductive layer may contain oxides of these metal components in addition to the metal components.
  • the conductive layer contains a glass component.
  • the softening point temperature of the glass component is preferably lower than the softening point temperature of the aforementioned glass plate.
  • Examples of glass used as the glass component include borosilicate glass, zinc borosilicate glass, bismuth glass, and the like.
  • the conductive layer preferably contains 1 to 20% by mass, more preferably 1 to 15% by mass, and even more preferably 2 to 12% by mass of the glass component relative to the total mass of the conductive layer.
  • the conductive layer can also contain other components in addition to the metal component and the glass component.
  • Other components include, for example, organic components derived from the dispersion medium and binder contained in the paste for forming the conductive layer when the conductive layer is formed from a paste as described later.
  • the conductive layer may or may not contain the above other components, but when it contains other components, the content of the other components is 5% by mass or less with respect to the total mass of the conductive layer. is preferred.
  • the thickness of the conductive layer is not particularly limited, it is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 40 ⁇ m, even more preferably 2 ⁇ m to 30 ⁇ m, and particularly preferably 3 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • the thickness is measured excluding the defective portion.
  • the method of forming the conductive layer is not particularly limited, but it is preferable to apply a paste containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds and glass frit onto a glass plate and heat it.
  • the metal layer is a layer containing metal, preferably a layer containing 99% by mass or more of metal, more preferably a layer containing 99.5% by mass or more of metal, and a layer consisting essentially of metal.
  • the metal contained in the metal layer is not particularly limited, but silver, copper, nickel, and alloys thereof are preferred, silver and silver alloys are more preferred, and silver is even more preferred.
  • the metal layer may contain oxides of these metals in addition to the metals.
  • the metal contained in the metal layer preferably has a high melting point, unlike the solder contained in the lead-free solder layer.
  • the metal contained in the metal layer when the metal contained in the metal layer is a pure metal, it preferably has a melting point of 400° C. or higher, and when it is an alloy, it preferably has a solidus temperature of 400° C. or higher.
  • the melting point and the solidus temperature the values when measured as a bulk are used without considering the influence of the particle size on the melting point.
  • the metal layer is preferably a coated film, a sputtered film, or a plated film.
  • the coating film can be formed by applying and heating a paste containing fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds.
  • a sputtered film can be formed by sputtering a metal.
  • the plated film can be formed by plating a metal (for example, electrolytic plating, electroless plating, etc.).
  • the metal layer may have a porous structure.
  • the porosity is preferably 10% or more and 50% or less, more preferably 20% or more and 40% or less.
  • the metal layer having a porous structure include a sintered body of fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds.
  • the metal layer is preferably a sintered body of fine silver particles.
  • the particle size of the fine particles before sintering is not particularly limited, but for example, the median diameter D50 is 1 nm. It may be ⁇ 100 ⁇ m.
  • D50 is a particle size corresponding to a cumulative frequency of 50% from the side of fine particles having a smaller particle size in the volume-based particle size distribution.
  • the particle size distribution is measured using a laser diffraction light scattering method when the D50 is 1 ⁇ m or greater, and using a dynamic light scattering method when the D50 is less than 1 ⁇ m.
  • the thickness of the metal layer is not particularly limited, it is preferably 100 nm to 100 ⁇ m, more preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, even more preferably 5 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the metal layer and the solder layer are in contact, and the interface between the metal layer and the solder layer (the boundary where the metal layer and the solder layer are in contact) preferably does not contain a glass component. . That is, it is preferable that the particles of the glass component contained in the conductive layer are covered with the metal layer and do not come into contact with the solder layer. It is preferable that the metal layer does not contain a glass component. In particular, it is preferable that the metal layer does not contain a glass component at least in a region up to 100 nm from the surface in contact with the solder layer toward the conductive layer in the film thickness direction.
  • Not containing a glass component means substantially not containing a glass component, and for example, the content of the glass component is 0.1% by mass or less.
  • the glass component is the same as the glass component contained in the conductive layer described above.
  • SEM scanning electron microscope
  • EDX elemental analysis
  • glass generally contains silicon, the presence or absence of glass can be confirmed by confirming the presence or absence of silicon atoms by elemental analysis.
  • FIG. 3 is a schematic diagram of an example of a solder joint structure in which defects in a conductive layer are filled with a metal layer.
  • FIG. 3 shows that the conductive layer 2 has defects 7 and the metal layer 3 fills the defects 7 in the conductive layer.
  • a conductive layer defect 7 is a portion where the conductive layer 2 is not formed or the conductive layer 2 is locally thinned.
  • a metal layer 3 is buried in this portion. Defects in the conductive layer occur when forming the conductive layer or bending the glass.
  • the solder joint structure can be made to be a non-defective product. Defects on the surface of the conductive layer may be entirely filled with the conductive layer in the depth direction, or defects on the surface of the conductive layer may be partially filled with the conductive layer in the depth direction.
  • solder layer Solder layers in the solder joint structure of the present disclosure will be described. Although the solder layer is not particularly limited, it is preferably a lead-free solder layer.
  • the content of lead in the lead-free solder layer is preferably 0.1 mass % or less, more preferably 0.05 mass % or less, relative to the total mass of the lead-free solder layer.
  • the lead-free solder layer preferably contains Sn--Ag-based lead-free solder or Sn--Ag--Cu-based lead-free solder, and more preferably consists of only Sn--Ag-based lead-free solder or Sn--Ag--Cu-based lead-free solder.
  • the solidus temperature of the solder contained in the lead-free solder layer is preferably 250° C. or lower.
  • the content of tin in the Sn—Ag lead-free solder or Sn—Ag—Cu lead-free solder is preferably 95% by mass or more, and 95 to 99% by mass, based on the total mass of the lead-free solder. is more preferred, and 96 to 98% by mass is particularly preferred.
  • the content of silver in the Sn—Ag lead-free solder or Sn—Ag—Cu lead-free solder is preferably 5% by mass or less, preferably 1.5 to 5% by mass, based on the total mass of the lead-free solder. more preferably 2 to 4% by mass.
  • the content of copper in the Sn—Ag—Cu-based lead-free solder is preferably 5% by mass or less, more preferably 0.1 to 2% by mass, based on the total mass of the lead-free solder. .2 to 1% by weight is particularly preferred.
  • the solder layer may contain other metals in addition to the above metals. Other metals that the solder layer may contain include, for example, bismuth, indium, zinc, germanium, antimony, nickel, iron, and the like.
  • Indium-containing lead-free solder may be used as lead-free solder.
  • examples of indium-containing lead-free solder include indium: 5 to 95% by mass, tin: 5 to 95% by mass, silver: 0 to 10% by mass, antimony: 0 to 10% by mass, copper: 0 to 10% by mass, zinc: 0 to 10% by mass, and nickel: 0 to 10% by mass.
  • More preferred examples of indium-containing lead-free solder include: indium: 65 to 95% by mass, tin: 5 to 35% by mass, silver: 0 to 10% by mass, antimony: 0 to 3% by mass, copper: 0 to 5% by mass, Zinc: 0 to 5% by mass, nickel: 0 to 5% by mass alloy.
  • the thickness of the solder layer is not particularly limited, it is preferably 1 ⁇ m to 1000 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 600 ⁇ m, even more preferably 30 ⁇ m to 500 ⁇ m.
  • a solder layer can be formed by a known method.
  • the metal part is a part containing metal, preferably a part made of metal.
  • One kind of metal may be contained in the metal component, or two or more kinds thereof may be used.
  • the metal contained in the metal parts is not particularly limited, but examples thereof include copper, zinc, nickel, iron, silver, tin, silicon, chromium, manganese, molybdenum, niobium, titanium, and alloys thereof, and iron-nickel alloys. is preferably
  • the metal parts are preferably metal terminals.
  • the metal terminal can be used as a defogger or deicer for removing frost or condensation on the glass surface, an antenna terminal for receiving radio waves, or an electronic device. Can be connected via a connection cable.
  • the solder joint structure of the present disclosure may comprise a ceramic layer between the glass plate and the conductive layer. Further, a frame-shaped ceramic layer may be provided on the periphery of the glass plate.
  • the ceramic layer is not particularly limited, and a known ceramic layer can be used. Preferably, the ceramic layer is a black ceramic layer.
  • the ceramic layer can be formed by a known method such as applying ceramic paste and firing.
  • the thickness of the ceramic layer is preferably 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, more preferably 5 ⁇ m to 30 ⁇ m, even more preferably 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the ceramic layer prevents deterioration of the urethane-based adhesive due to sunlight from the outside when the glass plate is adhered to the window frame of the vehicle, and hides the wiring formed on the surface of the glass plate inside the vehicle from the outside. It is purpose-formed and is preferably black in color.
  • the ceramic layer is preferably made of a ceramic composition containing a heat-resistant pigment (metal oxide), which is an inorganic component, and a glass material having a softening point temperature lower than that of the glass plate.
  • a powder of a heat-resistant pigment (metal oxide), which is an inorganic component, and a powder of glass frit, which is a glass material are kneaded together with a vehicle to form a ceramic paste, which is applied to the surface of a glass plate by screen printing.
  • a material formed by coating and baking the coating can be used.
  • a heat-resistant pigment is added to impart a desired color to the ceramic layer.
  • the particle size is appropriately determined in consideration of the dispersibility and coloring properties in the ceramic paste, and the median diameter D50 is 0.1 to 10 ⁇ m, preferably about 0.2 to 5 ⁇ m. .
  • Common heat-resistant pigments can be used as the heat-resistant pigment.
  • black pigments include copper-chromium composite oxides, iron-manganese composite oxides, copper-chromium-manganese composite oxides, cobalt-iron-chromium composite oxides, and magnetite.
  • pigments for imparting brown color include zinc-iron composite oxides and zinc-iron-chromium composite oxides.
  • blue pigments include cobalt blue
  • examples of green pigments include chrome green, cobalt-zinc-nickel-titanium composite oxides, cobalt-aluminum-chromium composite oxides, and the like.
  • white pigments titanium white, zinc oxide, etc.
  • red pigments red iron oxide, etc.
  • yellow pigments titanium-barium-nickel composite oxide, titanium-antimony-nickel composite oxide
  • titanium-antimony-chromium composite oxides, etc. can also be used.
  • Glass frit is a fine particle of glass, and has the function of binding ceramic to a glass plate to form a ceramic layer.
  • a glass frit commonly used in ceramics can be used. Examples of such glass frit include borosilicate glass, zinc borosilicate glass, bismuth glass, and the like. These glass frits can be used alone or in combination of two or more.
  • the softening point temperature of the glass frit is preferably lower than the bending temperature of the glass plate (eg, 600 to 750°C), preferably 380 to 600°C, more preferably 400 to 580°C, and still more preferably. 410-550°C.
  • the particle size of the glass frit is appropriately determined in consideration of the applicability of the ceramic paste during screen printing. can be used.
  • the content of the glass material (fired glass frit) in the ceramic layer is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 60 to 80% by mass. This content can be appropriately adjusted in consideration of the binding property of the ceramic layer to the glass plate and the color tone of the ceramic layer.
  • the vehicle is a paste made from heat-resistant pigment (metal oxide) powder, which is an inorganic component, and glass frit powder, which is a glass material. It has a medium and a binder.
  • the vehicle is appropriately blended in consideration of printability (applicability).
  • the vehicle can be contained in an amount of preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 45% by mass, based on the entire ceramic paste.
  • the dispersion medium has low volatility at room temperature and preferably has a boiling point that volatilizes at a temperature lower than the temperature at which the glass frit softens.
  • dispersion media examples include aliphatic alcohols (e.g., saturated or unsaturated aliphatic alcohols such as 2-ethyl-1-hexanol, octanol, decanol, etc.), cellosolves (methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, etc.).
  • aliphatic alcohols e.g., saturated or unsaturated aliphatic alcohols such as 2-ethyl-1-hexanol, octanol, decanol, etc.
  • cellosolves methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, etc.
  • C1-4 alkyl cellosolves etc.
  • cellosolve acetates alkyl group C1-4 alkyl cellosolve acetates such as ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate
  • carbitols methyl carbitol, ethyl carbitol , propyl carbitol, butyl carbitol and other alkyl carbitols having 1 to 4 carbon atoms in the alkyl group
  • carbitol acetates ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate and other alkyl group having 1 to 4 carbon atoms
  • alkyl cellosolve acetates aliphatic polyhydric alcohols (e.g., ethylene glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, triethylene glycol, glycerin, etc.), alicyclic alcohols [e.
  • any binder may be used as long as it gives the ceramic paste an appropriate viscosity and can be decomposed at about 200 to 550.degree. C., preferably about 220 to 400.degree.
  • examples include thermoplastic resins (olefin resins, vinyl resins, acrylic resins, styrene resins, polyester resins, polyamide resins, cellulose derivatives, etc.), thermosetting resins (thermosetting acrylic resins, epoxy resins, phenol resins, unsaturated polyester resins, polyurethane resins, etc.), mixtures thereof, and the like. Among these, acrylic resins are preferred.
  • the ratio of the binder to the total vehicle is preferably 5-80% by mass, more preferably 10-50% by mass, and even more preferably 15-40% by mass.
  • a vehicle window glass of the present disclosure includes the solder joint structure described above.
  • the vehicle window glass of the present disclosure is useful, for example, as an automobile window glass.
  • the method for manufacturing the solder joint structure described above is not particularly limited, but is preferably in any one of the following aspects (1) to (4), more preferably in aspect (1) or (2). preferable.
  • Step A1 is a step of applying paste a1 containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds and glass frit onto a glass plate.
  • the glass plate the glass plate described in the explanation of the solder joint structure can be used.
  • Paste a1 is a paste for forming a conductive layer.
  • a method for applying the paste a1 is not particularly limited, and for example, a known method such as a screen printing method or a bar coating method can be used.
  • the paste a1 preferably contains a powder of a metal or a metal compound as a metal component in the conductive layer, a glass frit as a glass component in the conductive layer, a vehicle, and other additives as necessary.
  • metal compounds include metal oxides that become metals or alloys when heated, and examples thereof include silver oxide, which is a compound that is reduced to silver when heated.
  • the particle size of the metal or metal compound powder contained in the paste a1 is preferably 0.1 ⁇ m to 10 ⁇ m, more preferably 0.2 ⁇ m to 7 ⁇ m in median diameter D50 .
  • the metal or metal compound used in paste a1 is preferably at least one selected from the group consisting of silver, copper, nickel, alloys thereof, and compounds thereof. , or silver oxide, more preferably silver or a silver alloy.
  • the mixing ratio of the vehicle in the paste a1 is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 45% by mass, relative to the entire paste a1.
  • Step A2 is a step of applying paste a2 containing fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds onto paste a1.
  • the paste a2 is a paste for forming a metal layer, and contains fine particles of a metal or metal compound that will form the metal layer.
  • metal compounds include metal oxides that become metals or alloys when heated, and examples thereof include silver oxide, which is a compound that is reduced to silver when heated.
  • the metal or metal compound used in paste a2 is preferably at least one selected from the group consisting of silver, copper, nickel, alloys thereof, and compounds thereof. , or silver oxide, more preferably silver or a silver alloy.
  • the median diameter D50 of the fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds contained in the paste a2 is preferably 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m, more preferably 0.2 ⁇ m to 20 ⁇ m. It is preferably 0.3 ⁇ m to 5 ⁇ m, more preferably 0.3 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the median diameter D 50 of the fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds contained in the paste a2 may be 1 nm to 500 nm.
  • Microparticles with a median diameter D50 between 0.1 ⁇ m and 100 ⁇ m are also referred to as microparticles.
  • Fine particles having a median diameter D50 of 1 nm to 500 nm are also called nanoparticles.
  • the particles contained in the paste a2 are more preferably microparticles from the viewpoint of the price of the paste.
  • the paste a2 may contain other components in addition to fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds. Other components include a binder, a dispersion medium, and the like.
  • Paste a2 preferably does not contain a glass component. This means that the paste a2 does not substantially contain a glass component, and for example, the content of the glass component in the paste a2 is 0.1% by mass or less.
  • a method for applying the paste a2 is not particularly limited, and for example, a known method such as a screen printing method or a bar coating method can be used.
  • the total blending ratio of the binder and the dispersion medium in the paste a2 is preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 45% by mass, relative to the entire paste a2.
  • Step A3 is a step of heating a glass plate to 400° C. or higher to form a conductive layer from paste a1 and a metal layer from paste a2.
  • the heating temperature is preferably 400 to 750°C, more preferably 450 to 700°C, and particularly preferably 500 to 650°C.
  • the heating time is preferably 5 seconds to 10 minutes, more preferably 1 minute to 7 minutes.
  • Step A4 is a step of bonding a metal component onto the metal layer via a solder layer.
  • solder layer and the metal component those described in the explanation of the solder joint structure can be used.
  • the bonding in step A4 can be performed under the same conditions as known soldering.
  • the glass plate can also be bent in the above step A3. Since the glass plate is heated to 400° C. or higher in step A3, it is possible to bend the glass plate while forming the above-described conductive layer and metal layer.
  • the step may be divided into a temporary firing step of forming the conductive layer and the metal layer and a step of bending the glass plate.
  • the manufacturing method of the aspect (1) above may include, after the step A3, a step A5 of bonding the glass plate and another glass plate via an intermediate film. It is preferable to perform step A4 after step A5.
  • Step A5 is a step of manufacturing laminated glass, and a known method can be employed.
  • the glass plate other than the glass plate and the intermediate film those described in the explanation of the solder joint structure can be used. It is particularly preferred that the interlayer contains polyvinyl butyral or ethylene vinyl acetate.
  • the intermediate film is preferably laminated on the surface of the glass plate on the same side as the surface on which the conductive layer and the metal layer are provided. Further, when the solder joint structure is provided on the fourth surface or the first surface of the laminated glass, the intermediate film may be laminated on the surface of the glass plate opposite to the surface on which the conductive layer and the metal layer are provided. preferable.
  • the manufacturing method of the aspect (1) above may have other steps in addition to the steps A1 to A5 described above.
  • it may include a step of providing a ceramic layer on the glass plate, and a step of drying the paste a1 or paste a2 (volatilizing the dispersion medium contained in the paste a1 or paste a2) before step A3, It may have a step of calcining.
  • Step B1 is a step of applying a paste b1 containing fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds onto a conductive layer of a glass plate having a conductive layer containing a metal component and a glass component.
  • the conductive layer containing the metal component and the glass component and the glass plate those described in the explanation of the solder joint structure can be used.
  • a curved glass plate having a conductive layer formed thereon and subjected to a bending process can be used.
  • the conductive layer can be formed by a method of applying the paste a1 in the manufacturing method of the above aspect (1) onto a glass plate and heating it at 400° C.
  • the paste b1 is a paste for forming a metal layer, and contains fine particles of a metal or metal compound that will form the metal layer.
  • metal compounds include metal oxides that become metals or alloys when heated, and examples thereof include silver oxide, which is a compound that is reduced to silver when heated.
  • the metal or metal compound used in paste b1 is preferably at least one selected from the group consisting of silver, copper, nickel, alloys thereof, and compounds thereof. , or silver oxide, more preferably silver or a silver alloy.
  • the median diameter D50 of the fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds contained in paste b1 is preferably 1 nm to 500 nm, more preferably 5 nm to 300 nm, and 10 nm to More preferably it is 200 nm. That is, the fine particles contained in paste b1 are preferably nanoparticles. This is because nanoparticles can be fired at a low temperature (around 100° C.).
  • the shape of the fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds in the paste b1 is not particularly limited.
  • the paste b1 may contain other components in addition to fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds.
  • Other components include a binder, a dispersion medium, and the like.
  • Paste b1 preferably does not contain a glass component. This means that the paste b1 does not substantially contain a glass component, and for example, the content of the glass component in the paste b1 is 0.1% by mass or less.
  • a method for applying the paste b1 is not particularly limited, and for example, a known method such as a screen printing method or a bar coating method can be used.
  • the total blending ratio of the binder and the dispersion medium in the paste b1 can be preferably 10 to 50% by mass, more preferably 15 to 45% by mass, relative to the entire paste b1.
  • paste b1 may be applied in step B1 so as to fill the defects on the surface of the conductive layer.
  • the paste b1 applied so as to fill the defects of the conductive layer becomes a metal layer in step B3.
  • Step B2 is a step of obtaining a laminate by laminating a glass plate having a coating film of paste b1 provided on the conductive layer through step B1, an intermediate film, and a glass plate different from the glass plate in this order.
  • the glass plate other than the glass plate and the intermediate film those described in the explanation of the solder joint structure can be used. It is particularly preferred that the interlayer contains polyvinyl butyral or ethylene vinyl acetate.
  • the intermediate film should be laminated on the surface of the glass plate on the same side as the surface on which the conductive layer and the paste b1 coating film are provided. is preferred. Further, when the solder joint structure is provided on the fourth surface or the first surface of the laminated glass, the intermediate film is laminated on the surface of the glass plate opposite to the surface on which the conductive layer and the paste b1 coating film are provided. preferably.
  • step B3 the laminate obtained in step B2 is heated to 100° C. or higher to bond the glass plate and a glass plate other than the glass plate via an intermediate film, and the metal layer is removed from the paste b1. It is a process of forming.
  • Step B3 is a step of manufacturing laminated glass, and a known method can be adopted.
  • the step B3 is also a step of forming a metal layer from the paste b1, which is a coating film.
  • Fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds in paste b1 are preferably silver fine particles having a median diameter D50 of 1 nm to 500 nm, and are sintered by heating to 100 ° C. or higher. can be used to form a film.
  • the heating temperature in step B3 is preferably 100 to 200°C, more preferably 120 to 160°C.
  • the heating time is preferably 10 to 60 minutes, more preferably 20 to 40 minutes.
  • Step B4 is a step of bonding a metal part onto the metal layer via a solder layer.
  • solder layer and the metal component those described in the explanation of the solder joint structure can be used.
  • the bonding in step B4 can be performed under the same conditions as known soldering.
  • the manufacturing method of the aspect (2) above may have other steps in addition to the steps B1 to B4 described above.
  • a step of providing a ceramic layer on the glass plate and a step of bending the glass plate may be provided before the above steps B1 to B4, and the paste b1 may be dried (paste b1 may have a step of volatilizing the dispersion medium contained in.
  • Step C1 is a step of forming a metal layer by sputtering or plating on a conductive layer of a glass plate having a conductive layer containing a metal component and a glass component.
  • the conductive layer containing the glass component and the glass plate those described in the explanation of the solder joint structure can be used.
  • the conductive layer can be formed by a method of applying the paste a1 in the manufacturing method of the above aspect (1) onto a glass plate and heating it at 400° C. or higher, or by other known methods.
  • the metal layer can be formed by sputtering, electroplating, or electroless plating of the metals described in the description of the solder joint structure on the conductive layer by a known method.
  • a metal layer formed by sputtering, electroplating or electroless plating is a metal layer containing no glass component.
  • Step C2 is a step of bonding a metal component onto the metal layer via a solder layer.
  • solder layer and the metal component those described in the explanation of the solder joint structure can be used.
  • the bonding in step C2 can be performed under the same conditions as known soldering.
  • the manufacturing method of the aspect (3) above may have other steps in addition to the steps C1 and C2 described above.
  • a step of providing a ceramic layer on the glass plate and a step of bending the glass plate may be included.
  • a step of bonding the glass plate and another glass plate with an intermediate film may be provided.
  • Process D1 is the same process as process A1.
  • Step D2 is a step of forming a conductive layer by the same operation as Step A3.
  • Step D3 is the same step as Step A2 except that when paste a2 is applied, the object to which paste a2 is applied is a conductive layer, or when paste b1 is applied, it is the same as step B1.
  • Step D4 is a step of forming a metal layer by the same operation as in step A3 or the same operation as in step B3.
  • Process D5 is the same process as process A4.
  • paste a2 and paste b1 do not contain a glass component.
  • the paste a2 and the paste b1 do not substantially contain a glass component, and for example, the content of the glass component in the paste a2 and the paste b1 is 0.1% by mass or less.
  • paste a2 or paste b1 may be applied in step D3 so as to fill the defects on the surface of the conductive layer.
  • the paste a2 or paste b1 applied so as to fill the defects of the conductive layer becomes a metal layer in step D4.
  • the manufacturing method of the aspect (4) above may have other steps in addition to the steps D1 to D5 described above.
  • a step of providing a ceramic layer on the glass plate and a step of bending the glass plate may be included.
  • step D4 and step D5 there may be a step of bonding the glass plate and another glass plate with an intermediate film interposed therebetween.
  • the conductive layer and the metal layer are formed from different raw materials, such as using both the paste for forming the conductive layer and the paste for forming the metal layer.
  • the layers may be formed using conductive layers.
  • An example of the manufacturing method includes a step of applying a paste a1 containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds and glass frit on a glass plate, and heating the glass plate to 400 ° C. or higher. and forming a conductive layer from the paste a1, removing the glass component on the surface of the conductive layer, and forming a metal layer on the conductive layer.
  • the glass article is the article that has been left at the stage of forming the metal layer, before performing the step of joining the metal component via the solder layer. becomes.
  • the glass article of the present disclosure is a glass plate and a conductive layer on the glass plate and comprising a metal component and a glass component; a metal layer overlying the conductive layer; Prepare.
  • the metal layer in the glass article preferably does not contain a glass component. Moreover, it is preferable that the metal layer in the glass article fills the defects of the conductive layer.
  • steps A1 to A3, steps B1 to B3, step C1 or step D1 1 to 4 are performed to form a conductive layer and a metal layer on a glass plate.
  • steps A1 to A3, steps B1 to B3, step C1 or step D1 1 to 4 are performed to form a conductive layer and a metal layer on a glass plate.
  • any one of the following aspects (5) to (7) is preferred.
  • a method for manufacturing a glass article A method for manufacturing a glass article.
  • the paste a2 is applied, the glass plate is heated to 400° C. or higher, and when the paste b1 is applied, the glass plate is heated to 100° C. or higher to form a metal layer from the paste a2 or the paste b1.
  • the median diameter D50 of the fine particles contained in the paste a2 is 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m
  • the median diameter D50 of the fine particles contained in the paste b1 is 1 nm to 500 nm.
  • the method for manufacturing a glass article according to the aspect (5) above corresponds to the step of performing only steps A1 to A3 in the method for manufacturing a solder joint structure according to the aspect (1) above.
  • the fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds contained in the paste a2 have a median diameter D50 of 0.1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the paste a2 preferably does not contain a glass component.
  • the method for manufacturing a glass article according to the aspect (6) above corresponds to the step of performing only steps B1 to B3 in the method for manufacturing a solder joint structure according to the aspect (2) above.
  • the median diameter D50 of the fine particles containing at least one selected from the group consisting of metals and metal compounds contained in the paste b1 is 1 nm to 500 nm. preferable.
  • the paste b1 preferably does not contain a glass component.
  • the method for manufacturing a glass article according to the aspect (7) above corresponds to the step of performing only steps D1 to D4 in the method for manufacturing a solder joint structure according to the aspect (4).
  • the paste a2 and the paste b1 do not contain a glass component.
  • step D3 it is preferable to apply paste a2 or paste b1 so as to fill defects on the surface of the conductive layer.
  • a black ceramic paste was applied to a glass plate (soda lime glass) having a thickness of 2 mm.
  • a conductive paste containing silver powder and glass frit and having a silver powder content of about 70% by mass was applied onto the dried black ceramic paste.
  • the conductive paste was applied by screen printing. Then, it was heated at 560° C. for 10 minutes to form a black ceramic layer and a conductive layer on the glass plate.
  • a nano-sized silver paste (median diameter D50 of silver fine particles is 130 nm) was applied onto the conductive layer and heated at 150° C. for 30 minutes to form a metal layer.
  • a lead-free solder alloy composed of 96.5% Sn-3.5% Ag was preliminarily welded to the back side of the seating surface of a metal terminal (material: Fe-48Ni) (lead-free soldered metal terminal).
  • the metal terminal with lead-free solder described above was bonded onto the metal layer by heating at 220° C. or higher, which is the melting point of solder, using a soldering machine.
  • a sample of a solder joint structure having a glass plate, a black ceramic layer, a conductive layer, a metal layer, a solder layer, and a metal terminal in this order was produced.
  • Heat cycle test The obtained samples were subjected to a thermal cycle test according to the specifications of VDA (German Automobile Manufacturers Association). That is, one cycle was 20° C. ⁇ 40° C. (90 minutes) ⁇ 105° C. (120 minutes) ⁇ 20° C. After repeating 60 cycles, the presence or absence of cracks in the glass plate was visually and microscopically confirmed. A heat cycle test was performed on 30 samples, and the percentage of samples with cracks was determined.
  • Example 1 (Electron microscope observation) The cross sections of the solder joint structures of Example 1 and Comparative Example were observed with a scanning electron microscope to measure the thickness of each layer. Table 1 shows the results.
  • the metal layer of Example 1 did not contain glass frit particles as a glass component, and no glass component was present at the interface between the metal layer and the solder layer.
  • the metal layer of Example 1 was a sintered body of fine silver particles and had a porous structure.
  • a black ceramic paste was applied to a glass plate (soda lime glass) having a thickness of 2 mm.
  • a conductive paste containing silver powder and glass frit and having a silver powder content of about 70% by mass was applied onto the dried black ceramic paste.
  • a silver paste containing micro-sized silver particles (the median diameter D50 of the silver particles is 4.7 ⁇ m to 7.0 ⁇ m) was applied.
  • Application of each paste was performed by screen printing. After that, it was heated at 560° C. for 10 minutes to form a black ceramic layer, a conductive layer, and a metal layer on the glass plate.
  • a lead-free solder alloy composed of 96.5% Sn-3.5% Ag was preliminarily welded to the back side of the seating surface of a metal terminal (material: Fe-48Ni) (lead-free soldered metal terminal).
  • the terminal with lead-free solder was joined onto the metal layer by heating with a soldering apparatus at 220° C. or higher, which is the melting point of solder.
  • a soldering apparatus at 220° C. or higher, which is the melting point of solder.
  • Heat cycle test A heat cycle test similar to that of Example 1 was conducted.
  • Example 2 (Electron microscope observation) A cross section of the solder joint structure of Example 2 was observed with a scanning electron microscope to measure the thickness of each layer. Table 2 shows the results.
  • the metal layer of Example 2 did not contain glass frit particles as a glass component, and no glass component was present at the interface between the metal layer and the solder layer.
  • the metal layer of Example 2 was a sintered body of fine silver particles and had a porous structure.

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Abstract

ガラス板と金属部品を接合するはんだ接合構造であって、ガラス板、導電層、金属層、はんだ層、及び金属部品をこの順に備えるはんだ接合構造であり、上記導電層は、金属成分とガラス成分を含む、はんだ接合構造。

Description

はんだ接合構造、車両用窓ガラス、はんだ接合構造の製造方法、ガラス物品の製造方法及びガラス物品
　本開示は、はんだ接合構造、車両用窓ガラス、はんだ接合構造の製造方法、ガラス物品の製造方法及びガラス物品に関する。
　自動車などの車両に用いられる窓ガラスには、銀などの金属成分を含む導電層がプリントされているものがある。導電層に金属端子を接着し、導電層に金属端子を介して電気を流すことにより、導電層を発熱させ、窓ガラスの表面に形成された霜や結露を除去することができる。これは、今では車両に一般的に普及している技術である。また、最近ではプリントされた導電層を、電子機器をつなぐ配線やアンテナとして使用するケースも増えている。
　一般的に導電層と金属端子は、はんだを用いて接合される。接合する際には、導電層の上に対して予めはんだを実装した端子を加熱圧着するが、端子とガラス板との温度差や端子もしくははんだとガラス板の熱膨張係数の違いなどによってガラス板に熱応力が発生し、ガラス板に亀裂（クラック）が発生してしまい、ガラス製品として使用できなくなることがある。
　特許文献１には、基板上に、導電性構造体と、鉛フリーはんだ材料と、補償プレートと、電気的接続部材とをこの順に有する構造の板ガラスが記載されており、冷熱サイクル試験で発生する応力を補償プレートにより補償することにより、基板の損傷を抑制することが記載されている。
　特許文献２には、ガラス板と、導電体層と、無鉛はんだ合金によって導電体層にはんだ付けされた接続端子と、を有する車両用窓ガラスが記載されている。特許文献２では、導電体層中の銀粉末を密にし、空隙を小さくすることで、接続端子のはんだ付けの際に、無鉛はんだ合金が溶融して導電体層内に浸透することを抑制し、ガラス板と無鉛はんだ合金との間に発生する、熱膨張率の差に起因する応力を小さくできることが記載されている。
特開２０１７－１４７２２９号公報 国際公開第２０１２／０９６３７３号
　しかしながら、金属端子などの金属部品をガラス板にはんだ接合した後に、ヒートサイクル試験を行った場合、ガラス板にクラックが発生することがあった。
　本開示の課題は、ガラス板と金属部品を接合するはんだ接合構造であって、ガラス板へのクラックの発生を抑制できるはんだ接合構造、上記はんだ接合構造の製造方法、上記はんだ接合構造を備える車両用窓ガラス、上記はんだ接合構造の製造に使用できるガラス物品、及び、上記ガラス物品の製造方法を提供することにある。
　本開示の課題は、下記構成により解決される。
＜１＞
　ガラス板と金属部品を接合するはんだ接合構造であって、
　ガラス板、導電層、金属層、はんだ層、及び金属部品をこの順に備えるはんだ接合構造であり、
　前記導電層は、金属成分とガラス成分を含む、
はんだ接合構造。
＜２＞
　前記金属層と前記はんだ層とが接しており、前記金属層と前記はんだ層との界面に、ガラス成分が存在しない、＜１＞に記載のはんだ接合構造。
＜３＞
　前記金属層が、ガラス成分を含まない、＜１＞又は＜２＞に記載のはんだ接合構造。
＜４＞
　前記金属層が、塗布膜、スパッタ膜、又はメッキ膜である、＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜５＞
　前記金属層が、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子の焼結体である、＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜６＞
　前記金属層の厚みが、１００ｎｍ～１００μｍである、＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜７＞
　前記金属層が、多孔質構造を有する、＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜８＞
　前記はんだ層が、無鉛はんだ層である、＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜９＞
　前記無鉛はんだ層が、Ｓｎ－Ａｇ系無鉛はんだ又はＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛はんだを含む、＜８＞に記載のはんだ接合構造。
＜１０＞
　前記はんだ層の厚みが、１μｍ～１０００μｍである、＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜１１＞
　前記導電層が、銀を含む、＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜１２＞
　前記導電層の厚みが、１μｍ～４０μｍである、＜１＞～＜１１＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜１３＞
　前記金属部品が、鉄－ニッケル合金を含む、＜１＞～＜１２＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜１４＞
　前記ガラス板と前記導電層との間に、さらにセラミック層を備える、＜１＞～＜１３＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜１５＞
　前記金属層が、前記導電層の欠陥を埋めている＜１＞～＜１４＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造。
＜１６＞
　＜１＞～＜１５＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造を備える車両用窓ガラス。
＜１７＞
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ａ１と、
　前記ペーストａ１上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２を塗布する工程Ａ２と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成し、前記ペーストａ２から金属層を形成する工程Ａ３と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ａ４と、を含む、
はんだ接合構造の製造方法。
＜１８＞
　前記ペーストａ２に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍである、＜１７＞に記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜１９＞
　前記ペーストａ２がガラス成分を含まない、＜１７＞又は＜１８＞に記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜２０＞
　前記工程Ａ３において、前記ガラス板を曲げる、＜１７＞～＜１９＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜２１＞
　前記工程Ａ３の後に、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させる工程Ａ５を有する、＜１７＞～＜２０＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜２２＞
　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストｂ１を塗布する工程Ｂ１と、
　前記ガラス板と、中間膜と、前記ガラス板とは別のガラス板とをこの順に積層して積層体を得る工程Ｂ２と、
　前記積層体を１００℃以上に加熱し、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させるとともに、前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｂ３と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｂ４と、を含む、
はんだ接合構造の製造方法。
＜２３＞
　前記ペーストｂ１に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、＜２２＞に記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜２４＞
　前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、＜２２＞又は＜２３＞に記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜２５＞
　前記工程Ｂ１において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストｂ１を塗布する＜２２＞～＜２４＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜２６＞
　前記中間膜が、ポリビニルブチラール又はエチレン酢酸ビニルを含む、＜２２＞～＜２５＞のいずれか１つに記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜２７＞
　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、スパッタリング又はメッキにより金属層を形成する工程Ｃ１と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｃ２と、を含む、
はんだ接合構造の製造方法。
＜２８＞
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ｄ１と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成する工程Ｄ２と、
　前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２又はペーストｂ１を塗布する工程Ｄ３と、
　前記ペーストａ２を塗布した場合は前記ガラス板を４００℃以上に加熱し、前記ペーストｂ１を塗布した場合は前記ガラス板を１００℃以上に加熱し、前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｄ４と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｄ５と、を含み、
　前記ペーストａ２に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍであり、
　前記ペーストｂ１に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、
はんだ接合構造の製造方法。
＜２９＞
　前記ペーストａ２及び前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、＜２８＞に記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜３０＞
　前記工程Ｄ３において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１を塗布する＜２８＞又は＜２９＞に記載のはんだ接合構造の製造方法。
＜３１＞
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ａ１と、
　前記ペーストａ１上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２を塗布する工程Ａ２と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成し、前記ペーストａ２から金属層を形成する工程Ａ３と、を含む、
ガラス物品の製造方法。
＜３２＞
　前記ペーストａ２に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍである、＜３１＞に記載のガラス物品の製造方法。
＜３３＞
　前記ペーストａ２がガラス成分を含まない、＜３１＞又は＜３２＞に記載のガラス物品の製造方法。
＜３４＞
　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストｂ１を塗布する工程Ｂ１と、
　前記ガラス板と、中間膜と、前記ガラス板とは別のガラス板とをこの順に積層して積層体を得る工程Ｂ２と、
　前記積層体を１００℃以上に加熱し、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させるとともに、前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｂ３と、を含む、
ガラス物品の製造方法。
＜３５＞
　前記ペーストｂ１に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、＜３４＞に記載のガラス物品の製造方法。
＜３６＞
　前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、＜３４＞又は＜３５＞に記載のガラス物品の製造方法。
＜３７＞
　前記工程Ｂ１において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストｂ１を塗布する＜３４＞～＜３６＞のいずれか１つに記載のガラス物品の製造方法。
＜３８＞
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ｄ１と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成する工程Ｄ２と、
　前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２又はペーストｂ１を塗布する工程Ｄ３と、
　前記ペーストａ２を塗布した場合は前記ガラス板を４００℃以上に加熱し、前記ペーストｂ１を塗布した場合は前記ガラス板を１００℃以上に加熱し、前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｄ４と、
　前記ペーストａ２に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍであり、
　前記ペーストｂ１に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、
ガラス物品の製造方法。
＜３９＞
　前記ペーストａ２及び前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、＜３８＞に記載のガラス物品の製造方法。
＜４０＞
　前記工程Ｄ３において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１を塗布する＜３８＞又は＜３９＞に記載のガラス物品の製造方法。
＜４１＞
　ガラス板と、
　前記ガラス板上にあり、金属成分とガラス成分を含む導電層と、
　前記導電層上にある金属層と、
　を備えるガラス物品。
＜４２＞
　前記金属層が、ガラス成分を含まない、＜４１＞に記載のガラス物品。
＜４３＞
　前記金属層が、前記導電層の欠陥を埋めている＜４１＞又は＜４２＞に記載のガラス物品。
　本開示によれば、ガラス板と金属部品を接合するはんだ接合構造であって、ガラス板へのクラックの発生を抑制できる、はんだ接合構造、上記はんだ接合構造の製造方法、上記はんだ接合構造を備える車両用窓ガラス、上記はんだ接合構造の製造に使用できるガラス物品、及び、上記ガラス物品の製造方法を提供することができる。
図１は、はんだ接合構造の一例の模式図である。 図２は、はんだ接合構造の一例の模式図である。 図３は、導電層の欠陥を金属層が埋めているはんだ接合構造の一例の模式図である。
　以下の実施形態における各構成及びそれらの組み合わせは例であり、本開示の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換及びその他の変更が可能である。また、本開示は実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
　本明細書において、「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　合わせガラスを車両用窓ガラスに用いた場合、外側のガラス板の車外側を第１面、車内側を第２面と呼ぶ。また、内側のガラス板の車外側を第３面、車内側を第４面と呼ぶ。
［はんだ接合構造］
　本開示のはんだ接合構造は、
　ガラス板と金属部品を接合するはんだ接合構造であって、
　ガラス板、導電層、金属層、はんだ層、及び金属部品をこの順に備えるはんだ接合構造であり、
　上記導電層は、金属成分とガラス成分を含む、
　はんだ接合構造である。
　本開示のはんだ接合構造により、ガラス板へのクラックの発生を抑制できる理由については明らかではないが、はんだ接合構造に含まれる金属層が応力を緩和している可能性があると考えられる。
　図１に、本開示のはんだ接合構造の一例の模式図を示す。
　図１のはんだ接合構造１０は、ガラス板１、導電層２、金属層３、はんだ層４、及び金属部品５をこの順に備える。
　本開示のはんだ接合構造の好ましい態様の１つは、図１のように、ガラス板１と導電層２とが接していて、導電層２と金属層３とが接していて、金属層３とはんだ層４とが接していて、はんだ層４と金属部品５とが接している態様である。
　図２に、本開示のはんだ接合構造の別の一例の模式図を示す。
　図２のはんだ接合構造１１は、ガラス板１と導電層２との間にセラミック層６を有する。それ以外の構成は、図１のはんだ接合構造１０と同じである。
　本開示のはんだ接合構造の好ましい態様の１つは、図２のように、ガラス板１と導電層２との間にセラミック層６を有し、ガラス板１とセラミック層６とが接していて、セラミック層６と導電層２とが接していて、導電層２と金属層３とが接していて、金属層３とはんだ層４とが接していて、はんだ層４と金属部品５とが接している態様である。
（ガラス板）
　本開示のはんだ接合構造におけるガラス板について説明する。
　ガラス板の種類は特に限定されず、ソーダ石灰ガラス、アルミノケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス、物理強化ガラス、化学強化ガラス等の公知のガラス板を用いることができる。特に、ＩＳＯ　１６２９３－１：２００８で規定されているソーダ石灰ケイ酸塩ガラスを用いることが好ましい。また、ガラス板の光学特性を調整するために、Ｆｅ２Ｏ３、ＣｅＯ２、ＴｉＯ２、ＣｏＯ、Ｃｒ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ｓｅなどの着色成分を５質量％までであれば含有させても構わない。
　なお、ガラス板として、強化処理を施されていないガラス（すなわち、非強化ガラス）を用いることができる。ここで、強化処理とは、ガラス板の表面に圧縮応力を付与して強度を高める処理（物理強化及び化学強化の両方、またはいずれか一方）である。尚、本開示で言う非強化ガラスとは、表面に圧縮応力を備えないガラス板だけでなく、炉内での加熱によって曲げ加工されたガラス板が炉内での温度プロファイルに従って冷却されることで、ガラス板の表面に圧縮応力を備えることになったものも含む。非強化のガラス板の表面が備える圧縮応力は５０ＭＰａ以下であることが好ましく、強化処理を施されたガラス板の表面が備える圧縮応力は５０ＭＰａを超えることが好ましい。
　ガラス板の形状は特に限定されず、例えば、平板状でもよいし、曲げ加工によって湾曲した形状であってもよい。
　ガラス板の厚さは、特に限定されず、例えば、０．０５ｍｍ～１０ｍｍとすることができる。本開示のはんだ接合構造を車両用窓ガラスに用いる場合は、ガラス板の厚さは、０．５ｍｍ～４ｍｍであることが好ましく、１ｍｍ～３ｍｍであることがより好ましい。
　本開示のはんだ接合構造を車両用窓ガラスに用いる場合、ガラス板を合わせガラスにすることもできる。
　合わせガラスは、ガラス板と、中間膜と、別のガラス板とが積層された構造を有する。
　中間膜は特に限定されず、公知の中間膜を用いることができる。
　中間膜は樹脂を含むことが好ましく、樹脂としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
　中間膜は、ポリビニルブチラール又はエチレン酢酸ビニルを含むことが好ましい。
　別のガラス板は、前述のガラス板と同様のものを用いることができる。
（導電層）
　本開示のはんだ接合構造における導電層について説明する。
　導電層は、金属成分を含む層であり、導電性を有する層である。
　導電層は、金属成分を導電層の全質量に対して８０～９９質量％含む層であることが好ましく、８５～９８質量％含む層であることがより好ましい。
　導電層に含まれる金属成分は１種でもよいし、２種以上でもよい。
　導電層に含まれる金属成分は特に限定されないが、銀、銅、ニッケル、及びこれらの合金が好ましく、銀及び銀合金がより好ましく、銀が更に好ましい。なお、導電層には、金属成分に加えて、これらの金属成分の酸化物が含まれていてもよい。
　導電層は、ガラス成分を含む。ガラス成分の軟化点温度は、前述のガラス板の軟化点温度よりも低いことが好ましい。ガラス成分として用いられるガラスの例としては、ホウケイ酸系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ビスマス系ガラスなどが挙げられる。
　導電層は、ガラス成分を導電層の全質量に対して１～２０質量％含むことが好ましく、１～１５質量％含むことがより好ましく、２～１２質量％含むことが更に好ましい。
　導電層は、金属成分及びガラス成分に加えて、その他の成分を含むこともできる。その他の成分としては、例えば、後述するように導電層をペーストにより形成した場合は、導電層を形成するためのペーストに含まれていた分散媒とバインダーに由来する有機成分等が挙げられる。
　導電層は上記その他の成分を含まなくてもよいし、含んでもよいが、その他の成分を含む場合は、その他の成分の含有量は、導電層の全質量に対して５質量％以下であることが好ましい。
　導電層の厚みは特に限定されないが、１μｍ～５０μｍであることが好ましく、１μｍ～４０μｍであることがより好ましく、２μｍ～３０μｍであることが更に好ましく、３μｍ～１０μｍであることが特に好ましい。
　なお、導電層の厚みの計測にあたって、導電層が欠陥を有する場合には欠陥の部分は除外して厚みを計測する。
　導電層の形成方法は特に限定されないが、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストをガラス板上に塗布し、加熱して形成することが好ましい。
（金属層）
　本開示のはんだ接合構造における金属層について説明する。
　金属層は、金属を含む層であり、金属を９９質量％以上含む層であることが好ましく、金属を９９．５質量％以上含む層であることがより好ましく、実質的に金属のみからなる層であってもよい。
　金属層に含まれる金属は１種でもよいし、２種以上でもよい。
　金属層に含まれる金属は特に限定されないが、銀、銅、ニッケル、及びこれらの合金が好ましく、銀及び銀合金がより好ましく、銀が更に好ましい。なお、金属層には、金属に加えてこれらの金属の酸化物が含まれていてもよい。金属層に含まれる金属は、無鉛はんだ層に含まれるはんだと異なり、融点が高いことが好ましい。具体的には、金属層に含まれる金属が純金属の場合は融点が４００℃以上、合金である場合は固相線温度が４００℃以上であることが好ましい。但し、融点や固相線温度は、粒子径による融点への影響は考慮せず、バルクとして測定した場合の値を用いる。
　金属層は、塗布膜、スパッタ膜、又はメッキ膜であることが好ましい。
　塗布膜は、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストを塗布して、加熱することにより形成することができる。
　スパッタ膜は、金属をスパッタリングすることにより形成することができる。
　メッキ膜は、金属をメッキ（例えば、電解メッキ、無電解メッキなど）することにより形成することができる。
　金属層は、多孔質構造を有してもよい。多孔質構造において、空隙率は１０％以上５０％以下が好ましく、２０％以上４０％以下がより好ましい。
　多孔質構造を有する金属層としては、例えば、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子の焼結体などが挙げられる。
　金属層は、銀微粒子の焼結体であることが好ましい。
　金属層が金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子の焼結体である場合、当該微粒子の焼結前の粒子径は特に限定されないが、例えば、メディアン径Ｄ５０が１ｎｍ～１００μｍであってもよい。
　Ｄ５０は、体積基準の粒度分布において、粒径が小さい微粒子側からの累積頻度５０％に相当する粒径である。粒度分布は、Ｄ５０が１μｍ以上の場合はレーザー回折光散乱法を用いて、Ｄ５０が１μｍ未満の場合は動的光散乱法を用いて測定する。
　金属層の厚みは特に限定されないが、１００ｎｍ～１００μｍであることが好ましく、１μｍ～５０μｍであることがより好ましく、５μｍ～２０μｍであることが更に好ましい。
　本開示のはんだ接合構造は、金属層とはんだ層とが接しており、金属層とはんだ層との界面（金属層とはんだ層とが接している境目）に、ガラス成分が存在しないことが好ましい。すなわち、導電層に含まれているガラス成分の粒子が金属層により覆われていて、はんだ層と接触しないことが好ましい。
　金属層は、ガラス成分を含まないことが好ましい。特に、金属層は、少なくとも、はんだ層と接する面から膜厚方向に導電層に向かって１００ｎｍまでの領域にはガラス成分を含まないことが好ましい。ガラス成分を含まないとは、ガラス成分を実質的に含まないことを意味しており、例えばガラス成分の含有量が０．１質量％以下であることをいう。
　ガラス成分については、前述した導電層に含まれるガラス成分と同様である。
　金属層とはんだ層の界面、又は金属層がガラス成分を含まないことは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による観察によって確認することができる。
　また、走査型電子顕微鏡による観察と合わせて、蛍光Ｘ線分光分析による元素分析（ＥＤＸ）によっても確認することができる。ガラスは一般にケイ素を含むので、元素分析によりケイ素原子の有無を確認することでガラスの有無を確認することができる。
　ガラス板上の導電層が、導電層が形成されなかった欠陥を有することがあるが、このような場合に、金属層が導電層の欠陥を埋めていることが好ましい。
　図３は、導電層の欠陥を金属層が埋めているはんだ接合構造の一例の模式図である。
　図３には、導電層２が欠陥７を有しており、導電層の欠陥７を金属層３が埋めている様子を示している。導電層の欠陥７は、導電層２が形成されていない、又は、導電層２が局地的に薄くなっている部分である。この部分に金属層３が埋めている。
　導電層の欠陥は、導電層の成膜やガラスを曲げる際などに生じる。例えば導電層を熱線として使用する場合に欠陥があると、断線したり抵抗値が変わったりして不良品の原因となりうるため、欠陥を埋めるようにすることが好ましい。
　導電層の表面の欠陥を埋めることにより、はんだ接合構造を良品とすることができる。
　導電層の表面の欠陥を深さ方向に全て導電層が埋めていてもよく、導電層の表面の欠陥を深さ方向に一部のみ導電層が埋めていてもよい。
（はんだ層）
　本開示のはんだ接合構造におけるはんだ層について説明する。
　はんだ層は特に限定されないが、無鉛はんだ層であることが好ましい。
　無鉛はんだ層中の鉛の含有量は、無鉛はんだ層の全質量に対して、０．１質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以下であることがより好ましい。
　無鉛はんだ層は、Ｓｎ－Ａｇ系無鉛はんだ又はＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛はんだを含むことが好ましく、Ｓｎ－Ａｇ系無鉛はんだ又はＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛はんだのみからなることがより好ましい。無鉛はんだ層に含まれるはんだの固相線温度は、２５０℃以下であることが好ましい。
　Ｓｎ－Ａｇ系無鉛はんだ又はＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛はんだ中のスズの含有量は、無鉛はんだの全質量に対して、９５質量％以上であることが好ましく、９５～９９質量％であることがより好ましく、９６～９８質量％であることが特に好ましい。
　Ｓｎ－Ａｇ系無鉛はんだ又はＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛はんだ中の銀の含有量は、無鉛はんだの全質量に対して、５質量％以下であることが好ましく、１．５～５質量％であることがより好ましく、２～４質量％であることが特に好ましい。
　Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛はんだ中の銅の含有量は、無鉛はんだの全質量に対して、５質量％以下であることが好ましく、０．１～２質量％であることがより好ましく、０．２～１質量％であることが特に好ましい。
　はんだ層は、上記金属以外にも、その他の金属を含んでいてもよい。はんだ層が含み得るその他の金属としては、例えば、ビスマス、インジウム、亜鉛、ゲルマニウム、アンチモン、ニッケル、鉄などが挙げられる。
　また、無鉛はんだとして、インジウム含有無鉛はんだを用いてもよい。
　インジウム含有無鉛はんだの例として、インジウム：５～９５質量％、スズ：５～９５質量％、銀：０～１０質量％、アンチモン：０～１０質量％、銅：０～１０質量％、亜鉛：０～１０質量％、ニッケル：０～１０質量％の合金からなるものが挙げられる。
　インジウム含有無鉛はんだのより好ましい例として、インジウム：６５～９５質量％、スズ：５～３５質量％、銀：０～１０質量％、アンチモン：０～３質量％、銅：０～５質量％、亜鉛：０～５質量％、ニッケル：０～５質量％の合金からなるものが挙げられる。
　はんだ層の厚みは特に限定されないが、１μｍ～１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ～６００μｍであることがより好ましく、３０μｍ～５００μｍであることが更に好ましい。
　はんだ層は公知の方法で形成することができる。
（金属部品）
　本開示のはんだ接合構造における金属部品について説明する。
　金属部品は、金属を含む部品であり、金属からなる部品であることが好ましい。
　金属部品に含まれる金属は１種でもよいし、２種以上でもよい。
　金属部品に含まれる金属は特に限定されないが、例えば、銅、亜鉛、ニッケル、鉄、銀、スズ、ケイ素、クロム、マンガン、モリブデン、ニオブ、チタン、及びこれらの合金が挙げられ、鉄－ニッケル合金であることが好ましい。
　金属部品は、金属端子であることが好ましい。例えば、本開示のはんだ接合構造を車両用窓ガラスに用いる場合は、金属端子をガラス表面の霜や結露を除去するためのデフォッガーやデアイサー、電波を受信するためのアンテナ端子、又は電子機器などと接続ケーブルを介して接続することができる。
（セラミック層）
　本開示のはんだ接合構造は、ガラス板と導電層との間にセラミック層を備えていてもよい。
　また、ガラス板の周縁部に額縁状にセラミック層が設けられていてもよい。
　セラミック層は、特に限定されず、公知のセラミック層を用いることができる。
　セラミック層は、黒色セラミック層であることが好ましい。
　セラミック層はセラミックペーストを塗布し、焼成するなどの公知の方法で形成することができる。
　セラミック層の厚さは、１μｍ～５０μｍであることが好ましく、５μｍ～３０μｍであることがより好ましく、１０μｍ～２０μｍであることが更に好ましい。
　セラミック層は、車両の窓枠へガラス板を接着した際の、ウレタン系接着剤の外部よりの日射による劣化防止、およびガラス板の車内側の面に形成された配線等を外部から隠す等の目的で形成されるもので、好ましくは、黒色のものが使用される。
　セラミック層は、無機成分である耐熱性顔料（金属酸化物）とガラス板の軟化点温度よりも低い軟化点温度を有するガラス材料とを有するセラミック組成物からなることが好ましい。セラミック組成物として、無機成分である耐熱性顔料（金属酸化物）の粉末、およびガラス材料であるガラスフリットの粉末が、ビヒクルと共に混練され形成されたセラミックペーストがスクリーン印刷法によってガラス板の表面に塗布され、その塗布物が焼成されて形成されたものを用いることができる。
　耐熱性顔料は、セラミック層に目的の色を付与するために配合される。その粒径は、セラミックペーストへの分散性や発色性を考慮して適宜決定され、メディアン径Ｄ５０において、０．１～１０μｍ、好ましくは０．２～５μｍ程度のものを使用することができる。
　耐熱性顔料としては、慣用の耐熱性顔料を使用できる。黒色を呈するための顔料の例としては、銅－クロム複合酸化物、鉄－マンガン複合酸化物、銅－クロム－マンガン複合酸化物、コバルト－鉄－クロム複合酸化物、マグネタイト等が挙げられる。また、茶色を呈するための顔料の例としては、亜鉛－鉄複合酸化物、亜鉛－鉄－クロム複合酸化物等が挙げられる。
　さらに、青色系顔料の例として、コバルトブルー、緑色系顔料の例として、クロムグリーン、コバルト－亜鉛－ニッケル－チタン複合酸化物、コバルト－アルミニウム－クロム複合酸化物等が挙げられる。
　これら顔料の他にも、白色系顔料（チタン白、酸化亜鉛等）、赤色系顔料（ベンガラ等）、黄色系顔料（チタンイエロー、チタン－バリウム－ニッケル複合酸化物、チタン－アンチモン－ニッケル複合酸化物、チタン－アンチモン－クロム複合酸化物等）を使用することもできる。
　ガラスフリットは、ガラスの微粒子のことであり、セラミックをガラス板に結着させ、セラミック層を形成する機能を有する。ガラスフリットとしては、セラミックにおいて慣用的に使用されているガラスフリットを使用できる。そのようなガラスフリットの例として、ホウケイ酸系ガラス、ホウケイ酸亜鉛系ガラス、ビスマス系ガラスなどが挙げられる。これらのガラスフリットは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。
　ガラスフリットの軟化点温度は、ガラス板の曲げ成形温度（例えば、６００～７５０℃）より低いものが好ましく、好ましくは３８０～６００℃であり、より好ましくは４００～５８０℃であり、更に好ましくは４１０～５５０℃である。
　ガラスフリットの粒径は、スクリーン印刷時のセラミックペーストの塗布性を考慮して適宜決定され、例えば、Ｄ５０において、０．１～１０μｍ、好ましくは０．５～５μｍ、より好ましくは１～４μｍ程度のものを使用できる。
　セラミック層において、ガラス材料（ガラスフリットが焼成されたもの）の含有量は、好ましくは５０～９５質量％、より好ましくは６０～８０質量％とすることができる。この含有量は、セラミック層のガラス板への結着性、セラミック層の色調を考慮して、適宜調整することができる。
　ビヒクルは、無機成分である耐熱性顔料（金属酸化物）の粉末、およびガラス材料であるガラスフリットの粉末を、ペースト化し、スクリーン印刷などの塗布工程に適用するために配合されるもので、分散媒とバインダーとを有するものである。ビヒクルは、印刷性（塗布性）を考慮して適宜配合され、例えば、セラミックペースト全体に対して、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは１５～４５質量％含有させることができる。
　分散媒は、常温での揮発性が低く、ガラスフリットが軟化する温度よりも低い温度で揮発する程度の沸点を有するものが好ましく、例えば、沸点が５０～２５０℃程度のものを使用できる。
　分散媒の例としては、脂肪族アルコール（例えば、２－エチルー１－ヘキサノール、オクタノール、デカノール等の飽和又は不飽和脂肪族アルコール等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のアルキル基の炭素数１－４のアルキルセロソルブ類等）、セロソルブアセテート類（エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート等のアルキル基の炭素数１－４のアルキルセロソルブアセテート類）、カルビトール類（メチルカルビトール、エチルカルビトール、プロピルカルビトール、ブチルカルビトール等のアルキル基の炭素数１－４のアルキルカルビトール類等）、カルビトールアセテート類（エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等のアルキル基の炭素数１－４のアルキルセロソルブアセテート類）、脂肪族多価アルコール類（例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、トリエチレングリコール、グリセリン等）、脂環族アルコール類［例えば、シクロヘキサノール等のシクロアルカノール類、テルピネオール、ジヒドロテルピネオール等のテルペンアルコール類（例えば、モノテルペンアルコール等）等］、芳香族力ルボン酸エステル類（ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート等のフタル酸ジアルキルエステル（アルキル基の炭素数１－１０）、ジブチルベンジルフタレート等のフタル酸ジアルキルアラルキルエステル（アルキル基の炭素数１－１０）等）、これら混合物等が挙げられる。
　バインダーとしては、セラミックペーストに適度な粘度を与え、２００～５５０℃、好ましくは２２０～４００℃程度で分解できるものであればよい。
　その例としては、熱可塑性樹脂（オレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体など）、熱硬化性樹脂（熱硬化性アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂等）、これらの混合物等などが挙げられる。これらの中ではアクリル系樹脂が好ましい。バインダーのビヒクル全体に対する割合は、好ましくは５～８０質量％、より好ましくは１０～５０質量％、更に好ましくは１５～４０質量％としてもよい。
［車両用窓ガラス］
　本開示の車両用窓ガラスは、前述のはんだ接合構造を備える。
　本開示の車両用窓ガラスは、例えば、自動車用窓ガラスなどとして有用である。
［はんだ接合構造の製造方法］
　前述のはんだ接合構造を製造するための方法は特に限定されないが、下記（１）～（４）のいずれかの態様であることが好ましく、（１）又は（２）の態様であることがより好ましい。
（１）
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ａ１と、
　前記ペーストａ１上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２を塗布する工程Ａ２と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成し、前記ペーストａ２から金属層を形成する工程Ａ３と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ａ４と、を含む、
はんだ接合構造の製造方法。
（２）
　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストｂ１を塗布する工程Ｂ１と、
　前記ガラス板と、中間膜と、前記ガラス板とは別のガラス板とをこの順に積層して積層体を得る工程Ｂ２と、
　前記積層体を１００℃以上に加熱し、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させるとともに、前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｂ３と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｂ４と、を含む、
はんだ接合構造の製造方法。
（３）
　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、スパッタリング又はメッキにより金属層を形成する工程Ｃ１と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｃ２と、を含む、
はんだ接合構造の製造方法。
（４）
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ｄ１と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成する工程Ｄ２と、
　前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２又はペーストｂ１を塗布する工程Ｄ３と、
　前記ペーストａ２を塗布した場合は前記ガラス板を４００℃以上に加熱し、前記ペーストｂ１を塗布した場合は前記ガラス板を１００℃以上に加熱し、前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｄ４と、
　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｄ５と、を含む、
はんだ接合構造の製造方法。
　上記（１）の態様の製造方法について説明する。
　工程Ａ１は、ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程である。
　ガラス板としては、前述のはんだ接合構造の説明で記載したガラス板を用いることができる。
　ペーストａ１は、導電層を形成するためのペーストである。
　ペーストａ１を塗布する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法やバーコート法など公知の方法を用いることができる。
　ペーストａ１は、導電層における金属成分となる金属又は金属化合物の粉末、導電層におけるガラス成分となるガラスフリット、ビヒクル、必要に応じてその他添加剤を含むものであることが好ましい。金属化合物としては、加熱により金属又は合金となる金属酸化物等が挙げられ、例えば、加熱により還元されて銀となる化合物である酸化銀が挙げられる。ペーストａ１に含まれる金属又は金属化合物の粉末の粒径は、メディアン径Ｄ５０において、好ましくは０．１μｍ～１０μｍ、より好ましくは０．２μｍ～７μｍのものを使用することができる。
　ペーストａ１で使用される金属又は金属化合物は、銀、銅、ニッケル、これらの合金、及びこれらの化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、銀、銅、ニッケル、これらの合金、又は酸化銀であることがより好ましく、銀又は銀合金であることが更に好ましい。
　ペーストａ１で使用することができるガラスフリットと、ビヒクルは、前述のセラミックペーストの説明で記載したガラスフリット、ビヒクルと同様のものを適用することができる。ペーストａ１におけるビヒクルの配合割合は、ペーストａ１全体に対して、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは１５～４５質量％とすることができる。
　工程Ａ２は、ペーストａ１上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２を塗布する工程である。
　ペーストａ２は、金属層を形成するためのペーストであり、金属層となる金属又は金属化合物の微粒子を含む。金属化合物としては、加熱により金属又は合金となる金属酸化物等が挙げられ、例えば、加熱により還元されて銀となる化合物である酸化銀が挙げられる。ペーストａ２で使用される金属又は金属化合物は、銀、銅、ニッケル、これらの合金、及びこれらの化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、銀、銅、ニッケル、これらの合金、又は酸化銀であることがより好ましく、銀又は銀合金であることが更に好ましい。
　ペーストａ２に含まれる、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０は、０．１μｍ～１００μｍであることが好ましく、０．２μｍ～２０μｍであることがより好ましく、０．３μｍ～５μｍであることが更に好ましい。
　また、ペーストａ２に含まれる、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０は、１ｎｍ～５００ｎｍであってもよい。
　メディアン径Ｄ５０が０．１μｍ～１００μｍである微粒子は、マイクロ粒子とも呼ばれる。また、メディアン径Ｄ５０が１ｎｍ～５００ｎｍである微粒子は、ナノ粒子とも呼ばれる。これらの中では、ペーストａ２に含まれる粒子は、ペーストの価格の観点からマイクロ粒子であることがより好ましい。
　ペーストａ２は、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子に加えて、その他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、バインダー、分散媒等が挙げられる。
　ペーストａ２は、ガラス成分を含まないことが好ましい。これは、ペーストａ２がガラス成分を実質的に含まないことを意味しており、例えばペーストａ２中のガラス成分の含有量が０．１質量％以下であることをいう。
　ペーストａ２を塗布する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法やバーコート法など公知の方法を用いることができる。
　ペーストａ２で使用することができるバインダーと分散媒は、前述のセラミックペーストの説明で記載したものを適用することができる。ペーストａ２におけるバインダーと分散媒の合計の配合割合は、ペーストａ２全体に対して、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは１５～４５質量％とすることができる。
　工程Ａ３は、ガラス板を、４００℃以上に加熱して、ペーストａ１から導電層を形成し、ペーストａ２から金属層を形成する工程である。
　工程Ａ１及び工程Ａ２を経て、塗膜となったペーストａ１とペーストａ２が積層されたガラス板を４００℃以上に加熱することで、ペーストａ１及びペーストａ２に含まれる、金属又は金属化合物の粉末や、金属又は金属化合物の微粒子が焼結し、膜が形成される。
　加熱温度は、４００～７５０℃であることが好ましく、４５０～７００℃であることがより好ましく、５００～６５０℃であることが特に好ましい。また、加熱時間は、５秒～１０分であることが好ましく、１分～７分であることがより好ましい。
　工程Ａ４は、金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程である。
　はんだ層及び金属部品としては、前述のはんだ接合構造の説明で記載したものを用いることができる。
　工程Ａ４における接合は、公知のはんだ付けと同様の条件により行うことができる。
　上記工程Ａ３において、ガラス板を曲げることもできる。工程Ａ３ではガラス板を４００℃以上に加熱しているため、前述の導電層と金属層を形成するとともに、ガラス板の曲げ加工を行うことが可能である。なお、工程Ａ３にてガラス板を曲げる場合、導電層と金属層を形成する仮焼成工程と、ガラス板を曲げる工程に分けてもよい。
　上記（１）の態様の製造方法は、工程Ａ３の後に、ガラス板と、当該ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させる工程Ａ５を有していてもよい。工程Ａ５の後に工程Ａ４を行うことが好ましい。
　工程Ａ５は合わせガラスの製造工程であり、公知の方法を採用することができる。また、当該ガラス板とは別のガラス板、及び中間膜としては、前述のはんだ接合構造の説明で記載したものを用いることができる。中間膜はポリビニルブチラール又はエチレン酢酸ビニルを含むことが特に好ましい。
　はんだ接合構造を、合わせガラスの第２面または第３面に設ける場合、中間膜は、ガラス板の、導電層と金属層が設けられた面と同じ側の面に積層されることが好ましい。また、はんだ接合構造を、合わせガラスの第４面または第１面に設ける場合、中間膜は、ガラス板の導電層と金属層が設けられた面とは反対側の面に積層されることが好ましい。
　上記（１）の態様の製造方法は、前述の工程Ａ１～Ａ５に加えて、更にその他の工程を有していてもよい。例えば、ガラス板上にセラミック層を設ける工程や、工程Ａ３の前にペーストａ１又はペーストａ２を乾燥（ペーストａ１又はペーストａ２に含まれる分散媒を揮発）させる工程を有していてもよいし、仮焼成する工程を有していてもよい。
　次に、上記（２）の態様の製造方法について説明する。
　工程Ｂ１は、金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストｂ１を塗布する工程である。金属成分とガラス成分を含む導電層、及びガラス板は、前述のはんだ接合構造の説明で記載したものを用いることができる。特に、導電層が形成され、かつ曲げ加工が施されて湾曲したガラス板を用いることができる。また、導電層は前述の（１）の態様の製造方法におけるペーストａ１をガラス板上に塗布して、４００℃以上で加熱する方法や、その他の公知の方法で形成することができる。
　ペーストｂ１は、金属層を形成するためのペーストであり、金属層となる金属又は金属化合物の微粒子を含む。金属化合物としては、加熱により金属又は合金となる金属酸化物等が挙げられ、例えば、加熱により還元されて銀となる化合物である酸化銀が挙げられる。ペーストｂ１で使用される金属又は金属化合物は、銀、銅、ニッケル、これらの合金、及びこれらの化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましく、銀、銅、ニッケル、これらの合金、又は酸化銀であることがより好ましく、銀又は銀合金であることが更に好ましい。
　ペーストｂ１に含まれる、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０は、１ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましく、５ｎｍ～３００ｎｍであることがより好ましく、１０ｎｍ～２００ｎｍであることが更に好ましい。すなわち、ペーストｂ１に含まれる微粒子はナノ粒子であることが好ましい。ナノ粒子は低温（１００℃付近）での焼成が可能であるためである。
　ペーストｂ１中の金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子の形状は特に限定されない。
　ペーストｂ１は、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子に加えて、その他の成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、バインダー、分散媒等が挙げられる。
　ペーストｂ１は、ガラス成分を含まないことが好ましい。これは、ペーストｂ１がガラス成分を実質的に含まないことを意味しており、例えばペーストｂ１中のガラス成分の含有量が０．１質量％以下であることをいう。
　ペーストｂ１を塗布する方法は特に限定されず、例えば、スクリーン印刷法やバーコート法など公知の方法を用いることができる。
　ペーストｂ１で使用することができるバインダーと分散媒は、前述のセラミックペーストの説明で記載したものを適用することができる。ペーストｂ１におけるバインダーと分散媒の合計の配合割合は、ペーストｂ１全体に対して、好ましくは１０～５０質量％、より好ましくは１５～４５質量％とすることができる。
　ガラス板上の導電層が、導電層が形成されなかった欠陥を有する場合、工程Ｂ１において、導電層の表面の欠陥を埋めるようにペーストｂ１を塗布するようにしてもよい。
　導電層の欠陥を埋めるように塗布されたペーストｂ１は、工程Ｂ３で金属層となる。
　工程Ｂ２は、工程Ｂ１を経て導電層上にペーストｂ１の塗膜が設けられたガラス板と、中間膜と、前記ガラス板とは別のガラス板とをこの順に積層して積層体を得る工程である。
　当該ガラス板とは別のガラス板、及び中間膜としては、前述のはんだ接合構造の説明で記載したものを用いることができる。中間膜はポリビニルブチラール又はエチレン酢酸ビニルを含むことが特に好ましい。
　はんだ接合構造を、合わせガラスの第２面または第３面に設ける場合、中間膜は、ガラス板の、導電層とペーストｂ１の塗膜が設けられた面と同じ側の面に積層されることが好ましい。また、はんだ接合構造を、合わせガラスの第４面または第１面に設ける場合、中間膜は、ガラス板の導電層とペーストｂ１の塗膜が設けられた面とは反対側の面に積層されることが好ましい。
　工程Ｂ３は、工程Ｂ２で得られた積層体を１００℃以上に加熱し、ガラス板と、ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させるとともに、ペーストｂ１から金属層を形成する工程である。
　工程Ｂ３は合わせガラスの製造工程であり、公知の方法を採用することができる。
　さらに、工程Ｂ３は塗膜であるペーストｂ１から金属層を形成する工程でもある。
　ペーストｂ１中の金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子は、メディアン径Ｄ５０が１ｎｍ～５００ｎｍの銀微粒子であることが好ましく、１００℃以上に加熱されることで焼結して膜を形成することができる。
　工程Ｂ３における加熱温度は、１００～２００℃であることが好ましく、１２０～１６０℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、１０分～６０分であることが好ましく、２０分～４０分であることがより好ましい。
　工程Ｂ４は、金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程である。
　はんだ層及び金属部品としては、前述のはんだ接合構造の説明で記載したものを用いることができる。
　工程Ｂ４における接合は、公知のはんだ付けと同様の条件により行うことができる。
　上記（２）の態様の製造方法は、前述の工程Ｂ１～Ｂ４に加えて、更にその他の工程を有していてもよい。例えば、ガラス板上にセラミック層を設ける工程や、ガラス板を曲げ加工する工程を前述の工程Ｂ１～Ｂ４の前に有していてもよいし、工程Ｂ３の前にペーストｂ１を乾燥（ペーストｂ１に含まれる分散媒を揮発）させる工程を有していてもよい。
　次に、上記（３）の態様の製造方法について説明する。
　工程Ｃ１は、金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の導電層上に、スパッタリング又はメッキにより金属層を形成する工程である。ガラス成分を含む導電層、及びガラス板は、前述のはんだ接合構造の説明で記載したものを用いることができる。また、導電層は前述の（１）の態様の製造方法におけるペーストａ１をガラス板上に塗布して、４００℃以上で加熱する方法や、その他の公知の方法で形成することができる。
　金属層は、前述のはんだ接合構造の説明で記載した金属を、公知の方法で導電層上にスパッタリング、電解メッキまたは無電解メッキすることにより形成することができる。
　スパッタリング、電解メッキまたは無電解メッキすることにより形成された金属層は、ガラス成分を含まない金属層となる。
　工程Ｃ２は、金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程である。
　はんだ層及び金属部品としては、前述のはんだ接合構造の説明で記載したものを用いることができる。
　工程Ｃ２における接合は、公知のはんだ付けと同様の条件により行うことができる。
　上記（３）の態様の製造方法は、前述の工程Ｃ１～Ｃ２に加えて、更にその他の工程を有していてもよい。例えば、ガラス板上にセラミック層を設ける工程や、ガラス板を曲げ加工する工程を有していてもよい。また、工程Ｃ１と工程Ｃ２の間に、ガラス板と、当該ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させる工程を有していてもよい。
　次に、上記（４）の態様の製造方法について説明する。
　工程Ｄ１は、工程Ａ１と同様の工程である。
　工程Ｄ２は、工程Ａ３と同様の操作により導電層を形成する工程である。
　工程Ｄ３は、ペーストａ２を塗布する場合にはペーストａ２を塗布する対象が導電層である点以外は工程Ａ２と同様の工程であり、又は、ペーストｂ１を塗布する場合には工程Ｂ１と同様の工程である。
　工程Ｄ４は、工程Ａ３と同様の操作又は工程Ｂ３と同様の操作により金属層を形成する工程である。
　工程Ｄ５は、工程Ａ４と同様の工程である。
　上記（４）の態様の製造方法において、ペーストａ２及びペーストｂ１は、ガラス成分を含まないことが好ましい。これは、ペーストａ２及びペーストｂ１がガラス成分を実質的に含まないことを意味しており、例えばペーストａ２及びペーストｂ１中のガラス成分の含有量が０．１質量％以下であることをいう。
　ガラス板上の導電層が、導電層が形成されなかった欠陥を有する場合、工程Ｄ３において、導電層の表面の欠陥を埋めるようにペーストａ２又はペーストｂ１を塗布するようにしてもよい。
　導電層の欠陥を埋めるように塗布されたペーストａ２又はペーストｂ１は、工程Ｄ４で金属層となる。
　上記（４）の態様の製造方法は、前述の工程Ｄ１～Ｄ５に加えて、更にその他の工程を有していてもよい。例えば、ガラス板上にセラミック層を設ける工程や、ガラス板を曲げ加工する工程を有していてもよい。また、工程Ｄ４と工程Ｄ５の間に、ガラス板と、当該ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させる工程を有していてもよい。
　また、上記の（１）～（４）の態様の製造方法では、導電層を形成するペーストと金属層を形成するペーストを両方用いるなど、異なる原料から導電層と金属層を形成したが、金属層が導電層を利用して形成されてもよい。
　例えば、導電層の表面をアルカリ性の薬液などで処理したり、熱をかけたりすることで導電層の表面のガラス成分を除去して、導電層の表面を金属層として用いることが考えられる。その製造方法の一例としては、ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程と、前記ガラス板を４００℃以上に加熱して前記ペーストａ１から導電層を形成する工程と、前記導電層の表面のガラス成分を除去し、導電層上に金属層を形成する工程を含む製造方法が挙げられる。
　［ガラス物品］
　上記の（１）～（４）の態様のはんだ接合構造の製造方法において、はんだ層を介して金属部品を接合する工程を行う前の、金属層を形成した段階でとどめた物品が、ガラス物品となる。
　本開示のガラス物品は、
　ガラス板と、
　前記ガラス板上にあり、金属成分とガラス成分を含む導電層と、
　前記導電層上にある金属層と、
　を備える。
　ガラス物品における金属層は、ガラス成分を含まないことが好ましい。
　また、ガラス物品における金属層は、導電層の欠陥を埋めていることが好ましい。
　［ガラス物品の製造方法］
　本開示のガラス物品の製造方法の態様としては、上記の（１）～（４）の態様のはんだ接合構造の製造方法において、例えば、工程Ａ１～Ａ３、工程Ｂ１～Ｂ３、工程Ｃ１または工程Ｄ１～Ｄ４のみを行ってガラス板上に導電層と金属層を形成する態様が挙げられる。
　具体的には、以下の（５）～（７）のいずれかの態様であることが好ましい。
（５）
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ａ１と、
　前記ペーストａ１上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２を塗布する工程Ａ２と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成し、前記ペーストａ２から金属層を形成する工程Ａ３と、を含む、
ガラス物品の製造方法。
（６）
　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストｂ１を塗布する工程Ｂ１と、
　前記ガラス板と、中間膜と、前記ガラス板とは別のガラス板とをこの順に積層して積層体を得る工程Ｂ２と、
　前記積層体を１００℃以上に加熱し、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させるとともに、前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｂ３と、を含む、
ガラス物品の製造方法。
（７）
　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ｄ１と、
　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成する工程Ｄ２と、
　前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２又はペーストｂ１を塗布する工程Ｄ３と、
　前記ペーストａ２を塗布した場合は前記ガラス板を４００℃以上に加熱し、前記ペーストｂ１を塗布した場合は前記ガラス板を１００℃以上に加熱し、前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｄ４と、
　前記ペーストａ２に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍであり、
　前記ペーストｂ１に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、
ガラス物品の製造方法。
　上記（５）の態様のガラス物品の製造方法は、上記（１）の態様のはんだ接合構造の製造方法において、工程Ａ１～Ａ３のみを行う工程に相当する。
　上記（５）の態様のガラス物品の製造方法において、ペーストａ２に含まれる、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍである、
　上記（５）の態様のガラス物品の製造方法において、ペーストａ２はガラス成分を含まないことが好ましい。
　上記（６）の態様のガラス物品の製造方法は、上記（２）の態様のはんだ接合構造の製造方法において、工程Ｂ１～Ｂ３のみを行う工程に相当する。
　上記（６）の態様のガラス物品の製造方法において、ペーストｂ１に含まれる、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍであることが好ましい。
　上記（６）の態様のガラス物品の製造方法において、ペーストｂ１はガラス成分を含まないことが好ましい。
　また、工程Ｂ１において、導電層の表面の欠陥を埋めるようにペーストｂ１を塗布することが好ましい。
　上記（７）の態様のガラス物品の製造方法は、上記（４）の態様のはんだ接合構造の製造方法において、工程Ｄ１～Ｄ４のみを行う工程に相当する。
　上記（７）の態様のガラス物品の製造方法において、ペーストａ２及びペーストｂ１がガラス成分を含まないことが好ましい。
　また、工程Ｄ３において、導電層の表面の欠陥を埋めるようにペーストａ２又はペーストｂ１を塗布することが好ましい。
　以下、本開示の実施例について説明するが、本開示は以下の実施例に限定されない。
＜実施例１＞
　先ず、黒色セラミックペーストを厚さ２ｍｍのガラス板（ソーダライムガラス）に塗布した。塗布後に一度乾燥し、乾燥した黒色セラミックペーストの上に、銀粉末およびガラスフリットを含み、銀粉末の含有量が約７０質量％である導電ペーストを塗布した。導電ペーストの塗布は、スクリーン印刷法により行った。その後、５６０℃で１０分間加熱し、ガラス板上に、黒色セラミック層と、導電層を形成した。
　導電層上に、ナノサイズ銀ペースト（銀微粒子のメディアン径Ｄ５０が１３０ｎｍ）を塗布し、１５０℃で３０分間加熱し、金属層を形成した。
　予め金属端子（材料：Ｆｅ－４８Ｎｉ）の座面裏側に９６．５％Ｓｎ－３．５％Ａｇからなる無鉛はんだ合金を予備溶着したもの（無鉛はんだ付き金属端子）を準備した。金属層上に、前述の無鉛はんだ付き金属端子を、はんだ付け装置にてはんだの融点である２２０℃以上で加熱することで接合した。
　このようにして、ガラス板、黒色セラミック層、導電層、金属層、はんだ層、及び金属端子をこの順に有するはんだ接合構造のサンプルを作製した。
＜比較例＞
　金属層を設けなかったこと以外は、上記実施例１と同様にして、比較例のはんだ接合構造のサンプルを得た。
（ヒートサイクル試験）
　得られたサンプルに対して、ＶＤＡ（ドイツ自動車工業会）のスペックに準じた冷熱サイクル試験を行った。すなわち、２０℃→－４０℃（９０分）→１０５℃（１２０分）→２０℃を１サイクルとし、６０サイクルを繰り返し実施した後に、ガラス板へのクラックの有無を目視および顕微鏡で確認した。３０サンプルに対してヒートサイクル試験を行い、クラックの発生したサンプルの割合を求めた。
（電子顕微鏡観察）
　実施例１と比較例のはんだ接合構造の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、各層の厚みを測定した。その結果を表１に示す。実施例１の金属層にはガラス成分であるガラスフリットの粒子が含まれず、金属層とはんだ層との界面にガラス成分は存在しなかった。また、実施例１の金属層は、銀微粒子の焼結体であり、多孔質構造を有していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
＜実施例２＞
　先ず、黒色セラミックペーストを厚さ２ｍｍのガラス板（ソーダライムガラス）に塗布した。塗布後に一度乾燥し、乾燥した黒色セラミックペーストの上に、銀粉末およびガラスフリットを含み、銀粉末の含有量が約７０質量％である導電ペーストを塗布した。導電ペーストを乾燥させた後に、マイクロサイズの銀微粒子を含む銀ペースト（銀微粒子のメディアン径Ｄ５０が４．７μｍ～７．０μｍ）を塗布した。それぞれのペーストの塗布は、スクリーン印刷により行った。
　その後、５６０℃で１０分間加熱し、ガラス板上に、黒色セラミック層と、導電層と、金属層を形成した。
　予め金属端子（材料：Ｆｅ－４８Ｎｉ）の座面裏側に９６．５％Ｓｎ－３．５％Ａｇからなる無鉛はんだ合金を予備溶着したもの（無鉛はんだ付き金属端子）を準備した。金属層上に、前述の無鉛はんだ付き端子をはんだ付け装置にてはんだの融点である２２０℃以上で加熱することで接合した。
　このようにして、ガラス板、黒色セラミック層、導電層、金属層、はんだ層、及び金属端子をこの順に有するはんだ接合構造のサンプルを作製した。
（ヒートサイクル試験）
　実施例１と同様のヒートサイクル試験を行った。
（電子顕微鏡観察）
　実施例２のはんだ接合構造の断面を走査型電子顕微鏡で観察し、各層の厚みを測定した。その結果を表２に示す。実施例２の金属層にはガラス成分であるガラスフリットの粒子が含まれず、金属層とはんだ層との界面にガラス成分は存在しなかった。また、実施例２の金属層は、銀微粒子の焼結体であり、多孔質構造を有していた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表１及び表２の結果から、本開示のはんだ接合構造は、ガラス板へのクラックの発生を抑制できることが分かる。
　本願は、２０２１年２月９日に出願された日本国特許出願２０２１－０１９０５０号を基礎として、パリ条約ないし移行する国における法規に基づく優先権を主張するものである。該出願の内容は、その全体が本願中に参照として組み込まれている。
　１　ガラス板
　２　導電層
　３　金属層
　４　はんだ層
　５　金属部品
　６　セラミック層
　７　導電層の欠陥
　１０、１１　はんだ接合構造

 

Claims (43)

  1. 　ガラス板と金属部品を接合するはんだ接合構造であって、
    　ガラス板、導電層、金属層、はんだ層、及び金属部品をこの順に備えるはんだ接合構造であり、
    　前記導電層は、金属成分とガラス成分を含む、
    はんだ接合構造。
  2. 　前記金属層と前記はんだ層とが接しており、前記金属層と前記はんだ層との界面に、ガラス成分が存在しない、請求項１に記載のはんだ接合構造。
  3. 　前記金属層が、ガラス成分を含まない、請求項１又は２に記載のはんだ接合構造。
  4. 　前記金属層が、塗布膜、スパッタ膜、又はメッキ膜である、請求項１～３のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  5. 　前記金属層が、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子の焼結体である、請求項１～４のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  6. 　前記金属層の厚みが、１００ｎｍ～１００μｍである、請求項１～５のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  7. 　前記金属層が、多孔質構造を有する、請求項１～６のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  8. 　前記はんだ層が、無鉛はんだ層である、請求項１～７のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  9. 　前記無鉛はんだ層が、Ｓｎ－Ａｇ系無鉛はんだ又はＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ系無鉛はんだを含む、請求項８に記載のはんだ接合構造。
  10. 　前記はんだ層の厚みが、１μｍ～１０００μｍである、請求項１～９のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  11. 　前記導電層が、銀を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  12. 　前記導電層の厚みが、１μｍ～４０μｍである、請求項１～１１のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  13. 　前記金属部品が、鉄－ニッケル合金を含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  14. 　前記ガラス板と前記導電層との間に、さらにセラミック層を備える、請求項１～１３のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  15. 　前記金属層が、前記導電層の欠陥を埋めている請求項１～１４のいずれか１項に記載のはんだ接合構造。
  16. 　請求項１～１５のいずれか１項に記載のはんだ接合構造を備える車両用窓ガラス。
  17. 　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ａ１と、
    　前記ペーストａ１上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２を塗布する工程Ａ２と、
    　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成し、前記ペーストａ２から金属層を形成する工程Ａ３と、
    　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ａ４と、を含む、
    はんだ接合構造の製造方法。
  18. 　前記ペーストａ２に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍである、請求項１７に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  19. 　前記ペーストａ２がガラス成分を含まない、請求項１７又は１８に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  20. 　前記工程Ａ３において、前記ガラス板を曲げる、請求項１７～１９のいずれか１項に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  21. 　前記工程Ａ３の後に、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させる工程Ａ５を有する、請求項１７～２０のいずれか１項に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  22. 　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストｂ１を塗布する工程Ｂ１と、
    　前記ガラス板と、中間膜と、前記ガラス板とは別のガラス板とをこの順に積層して積層体を得る工程Ｂ２と、
    　前記積層体を１００℃以上に加熱し、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させるとともに、前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｂ３と、
    　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｂ４と、を含む、
    はんだ接合構造の製造方法。
  23. 　前記ペーストｂ１に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、請求項２２に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  24. 　前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、請求項２２又は２３に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  25. 　前記工程Ｂ１において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストｂ１を塗布する請求項２２～２４のいずれかに記載のはんだ接合構造の製造方法。
  26. 　前記中間膜が、ポリビニルブチラール又はエチレン酢酸ビニルを含む、請求項２２～２５のいずれか１項に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  27. 　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、スパッタリング又はメッキにより金属層を形成する工程Ｃ１と、
    　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｃ２と、を含む、
    はんだ接合構造の製造方法。
  28. 　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ｄ１と、
    　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成する工程Ｄ２と、
    　前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２又はペーストｂ１を塗布する工程Ｄ３と、
    　前記ペーストａ２を塗布した場合は前記ガラス板を４００℃以上に加熱し、前記ペーストｂ１を塗布した場合は前記ガラス板を１００℃以上に加熱し、前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｄ４と、
    　前記金属層上に、はんだ層を介して金属部品を接合する工程Ｄ５と、を含み、
    　前記ペーストａ２に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍであり、
    　前記ペーストｂ１に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、
    はんだ接合構造の製造方法。
  29. 　前記ペーストａ２及び前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、請求項２８に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  30. 　前記工程Ｄ３において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１を塗布する請求項２８又は２９に記載のはんだ接合構造の製造方法。
  31. 　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ａ１と、
    　前記ペーストａ１上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２を塗布する工程Ａ２と、
    　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成し、前記ペーストａ２から金属層を形成する工程Ａ３と、を含む、
    ガラス物品の製造方法。
  32. 　前記ペーストａ２に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍである、請求項３１に記載のガラス物品の製造方法。
  33. 　前記ペーストａ２がガラス成分を含まない、請求項３１又は３２に記載のガラス物品の製造方法。
  34. 　金属成分とガラス成分を含む導電層を有するガラス板の前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストｂ１を塗布する工程Ｂ１と、
    　前記ガラス板と、中間膜と、前記ガラス板とは別のガラス板とをこの順に積層して積層体を得る工程Ｂ２と、
    　前記積層体を１００℃以上に加熱し、前記ガラス板と、前記ガラス板とは別のガラス板とを、中間膜を介して接着させるとともに、前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｂ３と、を含む、
    ガラス物品の製造方法。
  35. 　前記ペーストｂ１に含まれる、前記金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、請求項３４に記載のガラス物品の製造方法。
  36. 　前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、請求項３４又は３５に記載のガラス物品の製造方法。
  37. 　前記工程Ｂ１において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストｂ１を塗布する請求項３４～３６のいずれか１項に記載のガラス物品の製造方法。
  38. 　ガラス板上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種と、ガラスフリットとを含むペーストａ１を塗布する工程Ｄ１と、
    　前記ガラス板を、４００℃以上に加熱して、前記ペーストａ１から導電層を形成する工程Ｄ２と、
    　前記導電層上に、金属及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む微粒子を含むペーストａ２又はペーストｂ１を塗布する工程Ｄ３と、
    　前記ペーストａ２を塗布した場合は前記ガラス板を４００℃以上に加熱し、前記ペーストｂ１を塗布した場合は前記ガラス板を１００℃以上に加熱し、前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１から金属層を形成する工程Ｄ４と、
    　前記ペーストａ２に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、０．１μｍ～１００μｍであり、
    　前記ペーストｂ１に含まれる微粒子のメディアン径Ｄ５０が、１ｎｍ～５００ｎｍである、
    ガラス物品の製造方法。
  39. 　前記ペーストａ２及び前記ペーストｂ１がガラス成分を含まない、請求項３８に記載のガラス物品の製造方法。
  40. 　前記工程Ｄ３において、前記導電層の表面の欠陥を埋めるように前記ペーストａ２又は前記ペーストｂ１を塗布する請求項３８又は３９に記載のガラス物品の製造方法。
  41. 　ガラス板と、
    　前記ガラス板上にあり、金属成分とガラス成分を含む導電層と、
    　前記導電層上にある金属層と、
    　を備えるガラス物品。
  42. 　前記金属層が、ガラス成分を含まない、請求項４１に記載のガラス物品。
  43. 　前記金属層が、前記導電層の欠陥を埋めている請求項４１又は４２に記載のガラス物品。

     
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60143576A (ja) * 1983-12-28 1985-07-29 アルプス電気株式会社 電気素子の端子接続構造
JPS60236469A (ja) * 1984-05-09 1985-11-25 アルプス電気株式会社 電気素子の端子接続方法
JPH03209793A (ja) * 1989-10-18 1991-09-12 Nippondenso Co Ltd ガラス基板の半田接続構造
JP2008218399A (ja) * 2007-01-02 2008-09-18 Agc Automotive Americas R & D Inc 車両の窓ガラス用の電気コネクタ
JP2016503568A (ja) * 2012-11-21 2016-02-04 サン−ゴバン グラス フランスＳａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｇｌａｓｓ Ｆｒａｎｃｅ 電気的接続部材及び補償プレートを備えた板ガラス

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60143576A (ja) * 1983-12-28 1985-07-29 アルプス電気株式会社 電気素子の端子接続構造
JPS60236469A (ja) * 1984-05-09 1985-11-25 アルプス電気株式会社 電気素子の端子接続方法
JPH03209793A (ja) * 1989-10-18 1991-09-12 Nippondenso Co Ltd ガラス基板の半田接続構造
JP2008218399A (ja) * 2007-01-02 2008-09-18 Agc Automotive Americas R & D Inc 車両の窓ガラス用の電気コネクタ
JP2016503568A (ja) * 2012-11-21 2016-02-04 サン−ゴバン グラス フランスＳａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ Ｇｌａｓｓ Ｆｒａｎｃｅ 電気的接続部材及び補償プレートを備えた板ガラス

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