CN111448844B - 具有屏蔽元件的压接电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种嵌装玻璃面板，其包括具有屏蔽元件的电连接器以避免芯吸效应。更具体地，本发明涉及一种车辆嵌装玻璃，其包括连接至导电结构(例如，可加热涂层或天线)的导电连接器。

Description

具有屏蔽元件的压接电连接器
技术领域
本发明涉及一种嵌装玻璃面板，其包括电连接器。更具体地，本发明涉及一种车辆嵌装玻璃，其包括连接至导电结构(例如，可加热涂层或天线)的导电连接器。
背景技术
如今，越来越多的嵌装玻璃面板是功能组件，比如照明功能、隐私功能、视频功能、声音功能、加热功能、天线功能、以及多得多的其他功能。
这些功能元件作为导电结构沉积在嵌装玻璃面板上。以这种方式，为了进行工作、通信、供电等，这些导电结构需要经由用钎焊在导电结构上的压接电连接器压接的电缆来链接至嵌装玻璃面板的外部。
电缆通常由被塑料薄膜包围的金属制成。为了正确且高效地压接，仅在压接区域去除电缆的塑料薄膜。塑料薄膜可以保护电缆并使其绝缘。金属部件由至少一根金属纤维制成。取决于流过电缆的电流和电缆的质量，金属部件可以由多根纤维制成。该多根纤维可以被加捻。电缆的塑料部分可以将纤维保持在一起。
压接电连接器是至少能够压接电缆的元件。压接电连接器可以被实施为开放式或封闭式压接。在开放式压接的情况下，压接电连接器被设置为具有预先弯曲或不弯曲的翼片的小板。这些翼片经由压接爪在电缆周围折叠或弯曲。在封闭式压接的情况下，压接电连接器被配置为管或套管。压接电连接器在先前引入的内部电缆周围被压接。对于这两种情况，压接电连接器会在电缆周围变形以确保牢固。
可以将导电结构在仅面板的一部分或整个表面上沉积在基板上，并且可以通过涂覆方法(诸如磁控溅射)、印刷、胶合或适合于将导电结构沉积到嵌装玻璃面板的任何其他方法。导电结构可以是用于TV、DTV、FM、AM等的天线，并且可以被设计为例如基板上的导线或板。导电结构可以是具有导电层和隔离层的涂层的堆叠，或者是Ag、Cu或能够导电并印刷、胶合等在基板上的任何其他合适的金属材料或混合物。
为了将压接电连接器钎焊在导电结构上，需要特定量的钎焊材料。如果钎焊材料的量不足，则压接电连接器的固定不充分并且可能被去除。即使使用正确的量，在将压接电连接器钎焊在导电结构上的过程中，钎焊材料也可能由于毛细作用(也称为芯吸效应)而在电缆上上升。由于这种效应，电缆直接钎焊在导电结构上。在处理嵌装玻璃面板时，在钎焊步骤之后，操作员必须将电缆折叠在嵌装玻璃面板上，使得能够在不会损坏电缆和整个系统的情况下处理该面板。
在电缆的折叠步骤中，操作员会操纵电缆，并且在将电缆直接钎焊至导电结构上时，应力会施加在导电结构和基板上，从而导致断裂、损坏、切屑清除等风险。电缆的塑料部分或电缆本身也可能会因钎焊材料和钎焊时施加的热量而损坏。
钎焊材料是任何已知的钎焊材料，并且可以是无铅钎焊材料，以遵守车辆报废指令2000/53/EC(End of live Vehicles Directives2000/53/EC)。钎焊方法可以是用于该钎焊的任何已知的钎焊方法，这取决于用于基板和任何被钎焊的部件的材料。
以下说明涉及汽车嵌装玻璃面板，但是应当理解，本发明可以应用于其他领域，比如可以提供电功能部件或电功能层的建筑窗嵌装玻璃。
本发明提供了克服这些问题的解决方案。
发明内容
本发明涉及一种改进的嵌装玻璃面板，该嵌装玻璃面板至少包括：具有导电结构的基板；通过钎焊材料钎焊至所述导电结构的屏蔽元件；固定在所述屏蔽元件上的压接电连接器以及用所述压接电连接器压接的电缆。本发明还涉及屏蔽元件的用途，所述屏蔽元件用于避免包括在钎焊材料与用压接电连接器压接的电缆之间的芯吸效应。本发明还涉及一种屏蔽元件，所述屏蔽元件用于避免包括在钎焊材料与用包括屏蔽元件的压接电连接器压接的电缆之间的芯吸效应。
本发明还涉及屏蔽元件的用途，所述屏蔽元件用于避免布置在钎焊材料与用压接电连接器压接的电缆之间的芯吸效应；所述屏蔽元件被钎焊至基板的导电结构。
本发明还涉及一种屏蔽元件，所述屏蔽元件用于避免布置在钎焊材料与用包括屏蔽元件的压接电连接器压接的电缆之间的芯吸效应。
所述屏蔽元件至少在所述电缆从所述压接电连接器输出的区域处从所述压接电连接器突出，以避免所述钎焊材料与所述电缆之间的芯吸效应。
基板可以是能够在其上接纳导电结构的任何基板。优选地，基板是玻璃基板。可以对玻璃基板进行处理，即，退火、回火等。
该导电结构被施加在基板的一个表面的至少一部分上。
导电结构可以是可加热结构、天线、或需要用电缆供电或链接的任何其他导电结构。嵌装玻璃面板可以包括一个以上的导电结构。
电缆的性质(即，截面)允许所接收的功率。压接电连接器的尺寸可以取决于电缆的尺寸。
可以通过例如针对涂层进行溅射、CVD、PECVD或者针对天线结构进行印刷来沉积导电结构。材料可以是能够沉积在玻璃表面上的任何导电材料；例如，银、铜或铝的印刷元件，金属涂层结构，银箔、铜箔或铝箔等。
压接电连接器是将电缆连接至导电结构的元件。压接电连接器可以由铜或黄铜、铝、钢和不锈钢合金、铁镍合金、钛或任何种类的导电金属制成。假设是由不锈钢、钢、钛或FeNi合金制成。优选地，该表面可以镀有可钎焊材料(如镍或铜或银或它们的组合)。
压接电连接器直接固定在屏蔽元件上。
在本发明的一个实施例中，压接电连接器被钎焊至屏蔽元件。在另一实施例中，压接电连接器被焊接至屏蔽元件。压接连接器点焊在屏蔽元件上。在另一实施例中，压接电连接器被超声波焊接至屏蔽元件。在另一实施例中，压接电连接器通过至少一个铆钉固定至屏蔽元件。
在另一实施例中，电缆直接固定在屏蔽元件上。在该实施例中，压接电连接器是固定元件。电缆可以焊接或钎焊在屏蔽元件上。因此，在该实施例中，将焊接材料或钎焊材料理解为压接电连接器。
应当理解，压接电连接器也可以是公/母连接器，或者是能够通过钎焊材料和屏蔽元件将电缆连接至导电结构的任何电连接器。
电缆通常是具有塑料保护层的金属芯。金属芯可以是单根线或多根线，并且通常由铜或铝制成。
屏蔽元件位于压接电连接器与导电结构之间。屏蔽元件通过钎焊材料钎焊在导电结构上。屏蔽元件防止钎焊材料使压接电连接器和/或电缆升高。屏蔽元件可以由铜或黄铜、铝、钢和不锈钢合金、铁镍合金、钛或任何种类的导电金属制成。假设是由不锈钢、钢、钛或FeNi合金制成。优选地，该表面可以镀有可钎焊材料(如镍或铜或银或它们的组合)。
在本发明的另一实施例中，屏蔽元件和压接电连接器由相同的材料制成。屏蔽元件和压接电连接器可以被制造成单个元件，以便于操纵、降低成本等。
钎焊材料将屏蔽元件钎焊至导电结构。钎焊材料可以由铅合金或无铅合金制成，这取决于法规和/或屏蔽元件与导电结构之间所需的热膨胀。在另一实施例中，钎焊材料可以用导电粘合剂或胶代替。
根据本发明，屏蔽元件至少与压接电连接器的最大尺寸一样大。在与所述基板上导电结构所在的表面略微平行的表面上测量屏蔽元件的尺寸。优选地，屏蔽元件大于压接电连接器的最大尺寸，以保护固定至压接电连接器的电缆免受屏蔽元件与导电结构之间的钎焊材料的影响。
屏蔽元件的形状是与所述基板上导电结构所在的表面略微平行的表面的形状。
出于制造原因，更优选地，屏蔽元件的形状为椭圆形状。在椭圆形状的情况下，必须至少与压接电连接器的最大尺寸一样大的尺寸是椭圆形状的最长直径。在最小椭圆形状的情况下，必须将压接电连接器固定在最长直径的方向上，以保护电缆。
在特定实施例中，该形状是圆形形状。该圆形形状特别容易制造，并且允许在任何方向上固定压接电连接器。
在另一实施例中，屏蔽元件具有矩形形状。优选地，矩形形状具有与多边形一样的棱角。优选地，为了便于将屏蔽元件钎焊在导电结构上，矩形形状具有倒圆的边缘。
在一个实施例中，所述屏蔽元件至少在所述电缆从所述压接电连接器输出的区域处从所述压接电连接器突出至少所述电缆的直径。
附图说明
现在将参照附图和示例性实施例来更加具体地描述本发明，这些附图和示例性实施例是以说明而非限制的方式提供的。这些附图是示意图，并不是真实的比例。这些附图不以任何方式限制本发明。将通过示例来说明更多优点。
图1是根据本发明的嵌装玻璃面板的一个实施例的侧视图。
图2是根据本发明的嵌装玻璃面板的一个实施例的平面图。
参照图1和图2，根据本发明的一个实施例，嵌装玻璃面板(1)包括：具有导电结构(3)的玻璃基板(2)；通过钎焊材料(5)钎焊至导电结构(3)的屏蔽元件(7)；固定在所述屏蔽元件上的压接电连接器(4)；用压接电连接器压接的电缆(6)。屏蔽元件(7)具有圆形形状，并且至少在所述电缆从所述压接电连接器输出的区域处从所述压接电连接器(4)突出，以避免钎焊材料与电缆之间的芯吸效应。
在该实施例中，导电结构(3)是天线结构。天线是印刷在玻璃基板表面上的银层。在隐藏天线的情况下，天线印刷在嵌装玻璃面板(1)的边框中，并被黑带隐藏。黑带可以沉积在嵌装玻璃面板的另一表面上或沉积在玻璃基板(2)与导电结构(3)之间。黑带可以是通过丝印沉积的瓷釉玻璃料。
在该实施例中，压接电连接器(4)是压接由铜制成的电缆的金属部分的连接器。压接电连接器(4)看起来有点像长方体，并且由诸如铜等导电材料制成。与压接电连接器(4)的玻璃基板(2)的表面略微平行的表面的对角线(D)为最大尺寸。
在该实施例中，屏蔽元件(7)由诸如铜等导电材料制成。与屏蔽元件(7)的玻璃基板(2)的表面平行的表面具有圆形形状，其直径(Dc)大于压接电连接器(4)的对角线(D)。
在该实施例中，屏蔽元件(7)在所有方向上并且特别是在电缆(6)从压接电连接器(4)输出的区域处从压接电连接器(4)突出，以避免钎焊材料(5)与电缆(6)之间的芯吸效应。
压接电连接器(4)通过钎焊而固定在屏蔽元件上，诸如高熔点合金。
导电压接的尺寸取决于电缆并且因此取决于流过电缆的电流。在一个实施例中，对于低电流应用(即，低于8A)，对角线D约为5mm，而Dc至少为6mm。
屏蔽元件的尺寸取决于导电压接。在一个实施例中，对于低电流应用(即，低于8A)，对角线D约为5mm，而Dc至少为6mm。
在嵌装玻璃面板(1)的制造和处理期间，操作员在嵌装玻璃面板(1)的中心方向上操纵和折叠电缆(6)。由于屏蔽元件，没有钎焊材料与电缆(6)接触，因此可以在没有断裂风险的情况下操纵电缆(6)。
在另一实施例中，电缆(6)直接钎焊在屏蔽元件(7)上。第二钎焊材料被视为压接电连接器。屏蔽元件(7)大于电缆(6)的钎焊面积。在该实施例中，与其他实施例一样，由于芯吸效应，屏蔽元件(7)与导电结构(3)之间的钎焊材料不能接触电缆(6)，从而限制了玻璃裂纹、碎裂或破裂的风险。

Claims (10)

1.一种嵌装玻璃面板(1)，至少包括：
-基板(2)，所述基板具有导电结构(3)；
-屏蔽元件(7)，所述屏蔽元件通过钎焊材料(5)钎焊至所述导电结构(3)；
-压接电连接器(4)，所述压接电连接器固定在所述屏蔽元件上；
-电缆(6)，所述电缆用所述压接电连接器压接；
其特征在于，所述屏蔽元件(7)至少在所述电缆从所述压接电连接器输出的区域处从所述压接电连接器(4)突出，以避免所述钎焊材料与所述电缆之间的芯吸效应，并且
所述屏蔽元件(7)和所述压接电连接器(4)由单个元件制成。
2.根据权利要求1所述的嵌装玻璃面板(1)，其特征在于，所述压接电连接器通过至少一个铆钉固定至所述屏蔽元件。
3.根据权利要求1所述的嵌装玻璃面板(1)，其特征在于，所述压接电连接器(4)和所述屏蔽元件(7)由相同的材料制成。
4.根据任一前述权利要求所述的嵌装玻璃面板(1)，其特征在于，所述屏蔽元件具有椭圆形状。
5.根据权利要求1所述的嵌装玻璃面板(1)，其特征在于，所述屏蔽元件具有圆形形状。
6.根据权利要求1所述的嵌装玻璃面板(1)，其特征在于，所述屏蔽元件的最长尺寸比所述压接电连接器的最长尺寸长至少10％。
7.根据权利要求1所述的嵌装玻璃面板(1)，其特征在于，所述屏蔽元件至少在所述电缆从所述压接电连接器输出的区域处从所述压接电连接器突出至少所述电缆的直径。
8.根据权利要求1所述的嵌装玻璃面板(1)，其特征在于，所述基板是玻璃基板。
9.一种屏蔽元件的用途，所述屏蔽元件用于避免布置在钎焊材料与用压接电连接器压接的电缆之间的芯吸效应；所述屏蔽元件钎焊至基板的导电结构，其特征在于，所述屏蔽元件至少在所述电缆从所述压接电连接器输出的区域处从所述压接电连接器突出，以避免所述电缆上的芯吸效应，并且所述屏蔽元件和所述压接电连接器由单个元件制成。
10.一种屏蔽元件，用于避免布置在钎焊材料与用包括屏蔽元件的压接电连接器压接的电缆之间的芯吸效应；所述屏蔽元件钎焊至基板的导电结构，其特征在于，所述屏蔽元件至少在所述电缆从所述压接电连接器输出的区域处从所述压接电连接器突出，以避免所述电缆上的芯吸效应，并且所述屏蔽元件和所述压接电连接器由单个元件制成。
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