JP7273387B2 - コイル状に巻かれた薄板材料部品のレーザ又はプラズマカッティング装置および方法 - Google Patents

Description

本発明の対象は、コイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置および方法である。

好適には、本発明による装置および方法は、部品の最終用途のために、寸法公差の遵守の観点で高い品質基準に適合しなければならず、かつ変形および／または擦り傷なしでなければならない部品のカッティングに特に適している。

特に、本発明による装置および方法は、例えば、エンジンヘッドのガスケット、マイクロ電子工学分野に適用するための部品、および眼鏡分野のための部品の製造用に適している。

本発明による装置によって加工され得る薄板材料は、通常の金属板またはステンレススチール、アルミニウム、銅、黄銅、およびコーティングの有無にかかわらず、レーザ又はプラズマカッティングマシンによって通常に加工され得る一般的な全ての材料から成り得る。

よく知られているように、一般に、コイル状に巻かれた薄板材料からのカッティング部品は、３つの種類の要素：機械加工された部品；機械加工している切りくず；および残存薄板材料（すなわち機械加工された部品および切りくずを取り除いた薄板材料）を生成する。下記で提供されている明細書において、残存薄板材料は、「スケルトン」としてより簡潔に称されている。

機械加工された部品の、切りくず及びスケルトンからの分離は、手作業で、又は部分的に自動化されて、行われ得る。

コイルＢ状に巻かれた薄板材料Ｍ（特に、金属板）の部品のレーザ又はプラズマカッティング用のデバイスは、カッティング工程の間、薄板材料が移動可能な支持構造に配置されることが知られている。移動可能な支持構造は、ベルトの進行方向を横断して、互いに間隔を空けて配置されているロッドで形成されたコンベアベルトから成る。それぞれのロッドは、薄板材料が静止する、突出したスパイクの列を有する。この類いのコンベアベルトは、スパイクベッドタイプ（フェキアのベッドタイプ）と呼ばれ、材料と移動可能な支持との間での接触エリアで、薄板材料の燃焼を防ぐ。カッティング工程の間、機械加工している切りくず（これは通常、小さい又は非常に小さい）は、スパイクベッドコンベアの空きスペースに入り、カッティング工程の間に機械加工された部品とスケルトンから分離される。切りくずは、したがって、カッティングエリアの下のエリアにすでに収集されている一方、機械加工された部品およびスケルトンは、カッティングエリアの外側である、収集ステーション下流に向かって運ばれるように、スパイクベッドコンベア上をともに移動し続ける。そのような装置の例が、概略的に図１および図２に図示されており、レーザカッティングステーションは、Ａで示され、スパイクベッドコンベアは、Ｆで示されている。

一般的に、機械加工された部品は、マイクロジョイントによって接続された状態にされ、下流で切り落とされる。

別の方法としては、国際公開第２００９／１０５６０８Ａ１号（特許文献１）に記載されているように、部品はカッティングステーションで既に完全に切り落とされ、部品とスケルトンとの間にマイクロジョイントは、残らない。機械加工された部品（スケルトンから完全に切り離されている）は、カッティングエリアから出るためにスケルトンと一緒にスパイクベッドコンベア上を移動し続ける。薄板材料の進行方向に沿って、スパイクベッドコンベアの端部で、輸送手段の切れ目が想定される。特に、スパイクベッドコンベアから出て行くとき、機械加工された薄板材料を受け取ることを目的とする収集ベルトが、進行方向にスパイクベッドコンベアから間隔を空けられて、設けられる。そのような切れ目が到着すると、機械加工された部品－もはや下から支持されていない－は、単純に落下し、下の別の収集ベルト上に配置することでスケルトンから分離され得るが一方、スケルトンはスパイクベッドコンベアの下流に構成されたコンベアベルトに沿って進み続ける。

ピンタイプのコンベアベルトを使用しない、コイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置がまた、知られている。カッティング工程の間、薄板材料は、スライド可能な取り扱い手段によって、何の下側の支持も無しに空中に張って保持される。この方法では、材料の燃焼のリスクは排除されている。操作上、部品は完全には切断されず、むしろスケルトンと接続しているマイクロジョイントが残る。吊された状態でのカッティング工程が終了されると、事前切断材料（マイクロジョイントによってスケルトンに接続されている部品）の部位の下に、材料の進行方向と平行であり、横に間隔を空けられた複数のロッドから成る支持要素が、挿入される。このようにして支持された事前切断薄板材料は、カッティングエリアから摘出され、収集エリア下流に運ばれる。この収集エリアに到着すると、事前切断材料の部位は、材料の残りから分離され；支持要素は、格納され、事前切断材料を移動可能な支持要素によって形成され、かつカッティング平面に対応する高さより下の高さに構成された収集平面上に位置させる。そのような装置の例が、伊国特許第１４０９８７６号（特許文献２）に記載されている。

上記された技術的解決法は、切りくず及びスケルトンから機械加工エリアで直接、機械加工された部品を分離することを可能とせず、むしろ全て、機械加工された部品とスケルトンを分離するためのエリア－カッティングエリアの下流－に要求する。これは、デバイスの体積を、その小ささを損ねるまでに増加させる。

スペイン特許公開第２６０４１８９Ａ１号（特許文献３）は、カッティングエリアで直接、機械加工された部品をスケルトンから分離させる、コイル状に巻かれた薄板材料からのカッティング部品のための装置を記載している。カッティングエリアにて、機械加工される材料は、ハッチ支持構造によって支持される。カッティングの間、ハッチ支持構造は、材料を底面から支持するように閉じられ；部品が切断される（スケルトンから完全に切り離されている）と、ハッチ支持構造は、機械加工された部品が下部のコンベアベルトに落ちるように開放される。スケルトンは、カッティングエリアから、さらなる下流に構成された分離収集エリアに搬出される。

スペイン特許公開第２６０４１８９Ａ１号に記載された装置は、先に記載された装置よりも非常にコンパクトであるが、二つの欠点を有している。第１の欠点は、機械加工された部品は、スケルトンから分離して収集されるが切りくずからは分離されないことである。実質的に、ハッチが開放されるとき、切りくずは機械加工された部品と一緒に落下する。第２の欠点は、機械加工された部品が、ハッチの下部のベルトに落ちることで変形されるかもしれないという事実に関する。ハッチが存在することで、下部収集ベルトは、当該ハッチの開放を制限しないようにカッティング平面に近づけられ得ず、落下の高さは、それ故に、最小化され得ない。

したがって、当分野において、装置の小ささの利益を享受するために、カッティングエリアで直接、機械加工された部品を切りくず及びスケルトンの両方から分離させる、コイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置への要望がある。

さらに、当分野において、機械加工された部品の切りくず及びスケルトンからのカッティングエリアでの直接の分離と、機械加工された部品の変形および／または擦り傷のリスクを最小化する、機械加工された部品の収集モードとを組み合わせる要望がある。

国際公開第２００９／１０５６０８Ａ１号 伊国特許第１４０９８７６号 スペイン特許公開第２６０４１８９Ａ１号

したがって、本発明の主目的は、機械加工された部品を切りくずとスケルトンの両方からカッティングエリアで直接分離させて、コイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置を提供することで、全体的または部分的に、上記引用された先行技術の欠点を取り除くことである。

本発明のさらなる目的は、当該部品の変形および／または擦り傷のリスクを最小化する、機械加工された部品を収集するためのモードと組み合わされるように、機械加工された部品の切りくず及びスケルトンからのカッティングエリアでの直接の分離をさせる、コイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置を提供することである。

本発明のさらなる目的は、管理が容易である、コイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置を提供することである。

本発明のさらなる目的は、製造が単純で効率的な、コイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置を提供することである。

本発明のさらなる目的は、装置の小ささの利益を享受するために、カッティングエリアで直接、機械加工された部品を切りくず及びスケルトンの両方から分離させる、コイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の方法を提供することである。

本発明のさらなる目的は、当該部品の変形および／または擦り傷のリスクを最小化する、機械加工された部品を収集するためのモードと組み合わされるように、機械加工された部品の切りくず及びスケルトンからのカッティングエリアでの直接の分離をさせる、コイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の方法を提供することである。

前記目的による、本発明の技術的特徴が、下記で与えられている特許請求の範囲の内容から明らかになり、その長所が、添付図面に関して作成された、下記発明を実施するための形態でより明らかになる。これらは、一つ又はそれ以上の単なる例であり実施形態を制限するものではない。

図１は、コイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の公知の類いの、スパイクベッドコンベアを備えた装置の、図２と直交する立面での概略図を示す。 図２は、コイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の公知の類いの、スパイクベッドコンベアを備えた装置の、図１と直交する上から見た概略図を示す。 図３は、本発明の一つの実施形態による、コイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置の斜視図を示す。 図４は、図３で説明された線ＩＶ－ＩＶを通る垂直断面平面による、図３の装置の垂直断面図を示す。 図５は、図３での装置の上からの斜視図を示し、他の部品をより強調するためにいくつかの部品が取り除かれて、装置の作動カッティングエリアで機械加工された部品を収集するためのアクティブな作動位置での、機械加工された部品の選択的な収集のための移動可能なデバイスを図示している。 図６は、図５で説明された線ＶＩ－ＶＩを通る垂直断面中心線平面による、図５の装置の垂直断面図を示す。 図７は、図５での装置の上からの斜視図を示し、装置の作動カッティングエリアの外部のパッシブな作動位置での、機械加工された部品の選択的な収集のための移動可能なデバイスを図示している。 図８は、図７で説明された線ＶＩＩＩ－ＶＩＩＩを通る垂直断面中心線平面による、図７の装置の垂直断面図を示す。 図９は、装置の残りから分離し、かつアクティブな作動位置で図示された、コンベアベルトから成る、機械加工された部品の選択的な収集のための移動可能なデバイスで図示された、カッティングステーションから分離可能な作動ユニットに関する、図５に図示されている装置の構成部品を示す。 図１０は、図９で説明された線Ｘ－Ｘを通る垂直断面中心線平面による、図９の装置の垂直断面図を示す。 図１１は、図９の構成部品を示しており、パッシブな作動位置で図示された、コンベアベルトから成る、機械加工された部品を選択的に収集するための移動可能なデバイスで図示されている。 図１２は、図１１で説明された線ＸＩ－ＸＩを通る垂直断面中心線平面による、図１１の装置の垂直断面図を示す。 図１３は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、側面図で図示されている。 図１４は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、上面図で図示されている。 図１５は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、側面図で図示されている。 図１６は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、上面図で図示されている。 図１７は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、側面図で図示されている。 図１８は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、上面図で図示されている。 図１９は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、側面図で図示されている。 図２０は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、上面図で図示されている。 図２１は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、側面図で図示されている。 図２２は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、上面図で図示されている。 図２３は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、側面図で図示されている。 図２４は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、上面図で図示されている。 図２５は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、側面図で図示されている。 図２６は、図５の装置の異なる作動工程を順番に概略的に示し、上面図で図示されている。

本発明によるコイル状に巻かれた薄板材料の部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置は、添付図面でまとめて１で示されている。

簡略化のため、本発明によるカッティングの方法は、装置の後に、装置を引き合いに出して、記載される。

明細書及びそれに続く請求の範囲では、使用状態にある装置１を説明する。その状態において、下位置または上位置、及び水平方向または垂直方向は理解すべきである。

本発明の一般的な実施形態によると、装置１は、カッティングステーション１０を備え、カッティングステーション１０は、作動カッティングエリア１２内を移動可能な少なくとも一つのレーザ又はプラズマカッティングヘッド１１を装備されている。

そのような作動カッティングエリア１２は、材料の長手進行方向Ｘに沿ってステーション１０の薄板材料の入口１０’の下流を構成され、薄板材料のカッティング切りくずＴのための受け取りキャビティ１３の上に配置される。

図３及び図４で図示されているように、カッティングステーション１０は、好ましくは外壁１５を装備され、作動カッティングエリア１２用の防御物および保護物として構成される。

特に、カッティングステーション１０は、伝統的なカッティングステーション（例えば、伊国特許第１４０９８７６号に記載されているようなもの）であってもよく、当業者によく知られているため、詳細に記載されない。

特に、カッティングステーション１０は、複数のレーザ又はプラズマカッティングヘッド１１を備えてもよい。また、単一のカッティングヘッド１１の、又は複数のカッティングヘッド（設けられた場合）の取り扱い手段は、伝統的な類いのものであり、詳細に記載されない。単一のカッティングヘッドの場合、添付図面に示されているように、そのような取り扱い手段は、例えば、カッティングヘッド１１に関連付けられるオーバヘッドガントリから成ってもよい。

好適には、カッティングステーション１０はまた、スパイクベッドコンベアを装備されたカッティングステーションであってもよい。本発明による装置１用に、そのようなカッティングステーションは、要素が作動カッティングエリア１２と下部の切りくず受け取りキャビティ１３との間に配置されないように、スパイクベッドコンベアを形成する構成部品を取り去られている。好適には、そのようなカッティングステーションは、スパイクベッドコンベアを再度組み立てることによって伝統的な操作に戻されてもよい。

好適には、特に図４及び図１３に図示されているように、装置１は、カッティングステーション１０への入口１０’の上流に、材料の長手進行方法ＸにコイルＢから送られる薄板材料Ｍをカッティング平面ｍに誘導し、真っ直ぐにする手段４０を備える。そのような手段４０はまた、当業者にはよく知られており、詳細に記載されない。

装置１は、前述の受け取りキャビティ１３の上に構成されたカッティング平面ｍ上で前述の作動エリア１２に薄板材料Ｍの一部を配置するための手段２１、手段２２を備える。

操作上、そのような配置手段２１、２２は、カッティング作動の間にカッティング平面ｍ上でブロックされ、空中に吊され、前述の受け取りキャビティ１３の上に長手方向に張られた薄板材料Ｍの部位を保つのに適している。

添付図面に図示されている本発明の望ましい実施形態にしたがって、前述の配置手段は：
支持構造１１０と、
薄板材料の横断部位をつかむように適合され、カッティング平面ｍ上で入口１０’から作動カッティングエリア１２内へ薄板材料の少なくとも一部を引くために前述の支持構造１１０に対して材料の長手進行方向Ｘと平行に移動可能である、移動可能なグリップデバイス２１と、
入口１０’の近くで、そこに構成された薄板材料の側で横に動くように支持構造２１に関連付けられた、固定されたリバーシブルなブロッキングデバイス２２とを備える。

操作上、前述のリバーシブルなブロッキングデバイス２２は、移動可能なグリップデバイス２１と連動して、作動カッティングエリア１２の内側を移動可能なグリップデバイス２１によって引かれた薄板材料の部位を長手方向に張るように、ブロッキングして操作可能である。

特に、移動可能なグリップデバイスは、支持構造１１０によって長手方向Ｘに沿ってスライドして誘導された少なくとも一つの万力２１から成ってもよく、固定されたリバーシブルなブロッキングデバイスは、少なくとも一つの固定された万力２２から成ってもよい。

図１３から図２６に図示された実施形態に従って、移動可能なグリップデバイスは、薄板材料のスライドレーンの横伸長に沿って、軸Ｘに沿った平行運動で互いに一体となって配置された五つの万力２１から成る一方、固定されたリバーシブルなブロッキングデバイスは、単一の固定された万力２２から成り、実質的にそのようなレーンの全横伸長を覆って広がる。

加えて、装置１は、電子制御ユニット２００を備えており、電子制御ユニット２００は、装置１の作動を制御することを担当する。

本発明の第１の本質的側面によると、装置１は、機械加工された部品Ｐの選択的な収集のために少なくとも一つの移動可能なデバイス１００を備える。

そのような移動可能なデバイス１００は、機械加工された部品Ｐを収集するための連続面１０１を形成する。つまり、下記記載から明らかなように、そのような移動可能なデバイス１００は、スケルトンＳから切り取り、カッティング平面ｍから下へ落ちる機械加工された部品Ｐを、その大きさにかかわらず、保持するように構成される。

操作上、特に図６と図８との比較から分かり得るように、そのような移動可能なデバイス１００は、
収集デバイス１００が、カッティング平面ｍと受け取りキャビティ１３の下との間の、受け取りキャビティ１３を閉じている作動カッティングエリア１２の内側に配置される、アクティブな位置と、
収集デバイス１００が、受け取りキャビティ１３の外側の作動カッティングエリア１２の外側に配置される、パッシブな位置との間で、
カッティング平面ｍの下で移動可能であり、それに平行である。

移動可能な収集デバイス１００は、特に図５および図６、図１３および図１４、図１９および図２０、並びに図２１および図２２においてアクティブな位置で図示されている。

移動可能な収集デバイス１００は、特に図７および図８、図１５および図１６、並びに図１７および図１８においてパッシブな位置で図示されている。

本発明のさらなる本質的側面によると、前述の電子制御ユニット２００は、カッティング作動の実行と協調して、アクティブな位置とパッシブな位置との間での移動可能な収集デバイス１００の移動を制御するようにプログラムされ、その結果、
移動可能な収集デバイス１００は、カッティングヘッド１１が切りくずＴを生成するカッティング作動を実行しているとき、パッシブな位置にあり、そのような切りくずは、重力に従って受け取りキャビティ１３へと自由落下し、
移動可能な収集デバイス１００は、カッティングヘッド１１がスケルトンＳから部品Ｐの完全な切除をするカッティング作動を実行しているとき、その代わりにアクティブな位置にあり、部品Ｐは、移動可能な収集デバイス１００によって切りくずＴ及びスケルトンＳとは分離して収集され、スケルトンＳは、前述の移動可能な収集デバイス１００の上のカッティング平面ｍ上で配置手段２１、配置手段２２によって保持される。

本発明は、
切りくずＴを生成する全ての動作が最初に実行されることと、その後にスケルトンからの部品Ｐの完全な切除をする動作とを要求する、カッティング作動が異なるフェーズに分けられるように、カッティング装置の電子制御ユニットをプログラムすることと、
カッティング平面ｍの下で作動カッティングエリア１２内に格納可能に挿入可能な、部品Ｐを収集するための移動可能なデバイス１００を有する装置を設け、
移動可能な収集デバイス１００の移動がデバイスを用いるカッティング作動と協調され、切りくずの落下を妨げず、部品Ｐを収集するために介入するように電子制御ユニットをプログラムし、
少なくとも部品Ｐの収集の間、カッティング平面ｍ上に吊されたスケルトンＳを保つということに基づく。

本発明のため、装置１は、切りくずＴ及びスケルトンＳの両方から機械加工された部品Ｐを分離－作動カッティングエリアで直接－することを可能とする。

好ましくは、機械加工された部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００は、材料の長手進行方向Ｘに沿った移動で、アクティブな位置とパッシブな位置との間を移動可能である。そのような望ましい選択の長所は、下記記載で明らかになる。

添付図面に図示された、本発明の望ましい実施形態によると、前述の移動可能なデバイス１００は、移動可能なデバイス１００がアクティブな位置にあるときカッティングステーション１０から外方向に突き出るような長さを有する第１のコンベアベルトから成る。

操作上、特に図２１および図２２に図示されているように、そのような第１のコンベアベルトは、作動カッティングエリア１２からそこに順に落ちる機械加工された部品Ｐを連続的に取り出すように回転して作動可能である。

好ましくは、添付図面に図示されているように、第１のコンベアベルトの回転ベルトは、金網または穿孔したベルトから成り、機械加工された部品Ｐを収集するための連続面１０１を形成するのに適している。操作上、金網のメッシュ構造またはベルトの穿孔は、レーザまたはプラズマカッティングの間に生成されるガスを放出するように作用する。

添付図面に図示されていない本発明の別の実施形態によると、前述の移動可能なデバイス１００は、除去可能な収集トレイ又はタンクから成ってもよい。コンベアベルトと同様に、トレイ又はタンクは、レーザ又はプラズマカッティングの間に生成されるガスを逃がすように穿孔される。

好ましくは、ベルト又はトレイは、レーザ又はプラズマカッティングから生じる作用により耐えるため、金属材料で作られる。

この件について、本発明による装置１は、移動可能なデバイス１００（－好ましいように－コンベアベルト又は収集トレイのどちらか）でのカッティングヘッド１１の動作を減らすことを目的とする一連の動作が実行できることに留意すべきである。

より具体的には、切りくずＴの生成をする全てのカッティング作動の間、移動可能な収集デバイス１００は、カッティングヘッドの動作に依存せず、パッシブな位置にあるということにまず留意すべきである。

一方、移動可能な収集デバイス１００は、スケルトンＳから部品Ｐの完全な切除をするカッティング作動の間、カッティングヘッド１１の動作に依存し得、この場合、アクティブな位置にある。

好ましくは、デバイス１００でのカッティングヘッドの影響を減らすために、スケルトンＳから部品Ｐの完全な切除をする動作は、二つのサブ工程に分けられると想定することが可能であり、移動可能なデバイス１００の位置は、適切に協調される。

より具体的には、
部品Ｐが、スケルトンＳに対して部品Ｐの外周に沿ってほぼ完全に切断され、部品の完全な切除を防ぐためにマイクロジョイントＮを形成するように残されている少しの点を例外とする、第１のサブ工程と、
前述のマイクロジョイントＮがまた切断され、スケルトンＳから部品Ｐの完全な切除をさせる、第２のサブ工程とを想定され得る。

操作上、第１のサブ工程の間、第１のサブ工程はカッティングヘッドのとても長期的な介入を必要とし、移動可能なデバイス１００は、部品Ｐが完全に切除されない予定のため、パッシブな位置に置かれる。この第１のサブ工程の間、部品Ｐは、スケルトンＳに実質的に取り付けられたままである。このように、デバイス１００は、最も激しい介入工程の間、カッティングヘッドの動作から保護される。

第２のサブ工程の間、第２のサブ工程はあまりカッティングヘッドの介入を必要とせず、移動可能なデバイス１００は、代わりにアクティブな位置に移動され、部品Ｐは、切除することを意図される。そのような第２のサブ工程の間、デバイス１００は、どのような場合でもカッティングヘッドの動作にほとんど影響されず、これはマイクロジョイントの切断のみに限られる。このように、デバイス１００の露出は、あまり激しくない介入工程の間のカッティングヘッドの動作に限定される。

本発明の望ましい実施形態によると、部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００は、それによって形成される連続収集面１０１が、カッティング平面ｍと連続収集面１０１との間の距離Ｈを最小化するために、カッティング平面ｍと近くなるように配置される。このように、収集デバイス１００での衝撃に起因される機械加工された部品の変形および／または擦り傷のリスクは、最小化され得る。

好ましくは、そのような距離Ｈは、２ｃｍから２０ｃｍの間であり、さらにより好ましくは、４ｃｍから１２ｃｍの間である。

本発明のため、装置１は、カッティングエリア内での切りくず及びスケルトンからの機械加工された部品の分離と、当該部品の変形および／または擦り傷のリスクを最小化する、機械加工された部品を収集するためのモードとを組み合わすことを可能とする。

これは、カッティング作動の実行中、作動カッティングエリア１２内で下から薄板材料を支持する必要がないという事実によって可能とされる。カッティング平面ｍのすぐ下のスペースは、それ故に制限がなく、移動可能なデバイス１００によって制限なく自由にかみ合わされてもよい。

好適には、添付図面で示されているように、機械加工された部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００は、支持構造１１０によってアクティブな位置とパッシブな位置との間での移動を誘導される。装置１は、二つの位置（アクティブな位置とパッシブな位置）の間で移動可能なデバイス１００を動かすための電動手段１１１を備える。

特に、添付図面に図示されているように、電動手段１１１は、コンベアベルトの回転ベルトの支持とかみ合うチェーン又はラック－アンド－ピニオン伝達システムを含んでもよい。

好適には、移動可能なデバイス１００を支持し、誘導する支持構造１１０は、受け取りキャビティ１３内で材料の長手進行方向Ｘと平行に伸び、そのような受け取りキャビティ１３の周辺部に限定された横断設置面積を有する、結合部１１０ａを備える。これは、支持構造１１０の結合部１１０ａが切りくずＴの受け取りキャビティ１３への落下に干渉するのを防ぐ。結合部１１０ａの機能は、受け取りキャビティ１３内で移動可能なデバイス１００を支持することである。

本発明の望ましい実施形態によると、機械加工された部品Ｐを選択的に収集するための関連付けられた移動可能なデバイス１００及び関連する電動手段１１１を有する前述の支持構造１１０は、カッティングステーション１０から分離できる。

好ましくは、添付図面に示されているように、この支持構造１１０は、特に、レール１１４によってスライドして、カッティングステーション１０との結合および切り離しの移動を誘導される台車１１２を装備される。

好ましくは、前述の配置手段２１、配置手段２２の支持構造は、機械加工された部品Ｐの選択的な収集のための移動可能な収集デバイス１００へスライドして接続される支持構造１１０と、および特に結合部１１０ａと、一致する。

添付図面に図示されているような望ましい実施形態に従って、前述の配置手段２１、配置手段２２は、機械加工された部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００及び関連する支持構造１１０と一緒に、作動ユニット３００を形成し、これはカッティングステーション１０から分離されてもよい。

前述の結合部１１０ａは、支持構造１１０の主要部１１０ｂからカンチレバー（片持ち）に広がる。特に、台車１１２は、支持構造１１０の主要部１１０ｂに関連付けられる。

カッティングステーション１０は、受け取りキャビティ１３に結合部１１０ａを挿入するための外部開口１４を有する。既に言及されているように、そのような結合部１１０ａは、配置手段２１、配置手段２２、および部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００の両方を支持する。

操作上、配置手段２１、配置手段２２、機械加工された部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００、及びその支持構造１１０が、カッティングステーション１０から分離可能な、作動ユニット３００を形成するという事実に起因して、スパイクベッドコンベアを装備されたカッティングステーションが、カッティングステーションとして使用されてもよい。本発明による装置１での使用のためのカッティングステーションの変更は、容易である。事実、スパイクベッドコンベアを分解し、そこへ作動ユニット３００を関連付けるのに十分である。スパイクベッドコンベアを用いるモードでのカッティングステーションの使用に戻ろうとする場合、カッティングステーションから作動ユニット３００を分離し、そこへスパイクベッドスパイクベッドコンベアを戻せば十分である。

スパイクベッドコンベアは、組み立て、および分解するのが容易である。実質的に、回転ベルトを形成し、薄板材料が置かれなければならないカッティング平面を形成する横断棒を除去するのに十分である。棒の移動手段は、受け取りキャビティ１３に関するスペースを占有しないため、カッティングステーション内で維持されてもよい。添付図面にて、スパイクベッドコンベアの移動構成部品（カッティングステーション１０内に維持されている）は、Ｆで示されている。

好適には、添付図面で図示されているように、装置１は、第１のコンベアベルトによって収集されている機械加工された部品Ｐを受けることができる第２のコンベアベルト１１３を備え、第１のコンベアベルトは、前述の移動可能な選択的な収集デバイス１００を構成する。そのような第２のコンベアベルト１１３は、カッティングステーション１０の外側に、第１のコンベアベルト１００の高さよりも低い高さで配置される。

好ましくは、前述の第２のコンベアベルト１１３は、分離可能な作動ユニット３００に関連付けられる。

その代わりに、第２のコンベアベルトは、除去可能なトレイ又はタンクで置き換えられてもよい。

好適には、装置１は、切りくずＴ用の収集タンク３０を備え、これは受け取りキャビティ１３の下に配置される。そのような収集タンク３０は、空にするためカッティングステーション１０から取り外されてもよい。好ましくは、そのような収集タンク３０は、材料の長手進行方向Ｘを横切る方向Ｙに取り出し可能である。

切りくずＴ用の収集タンク３０の代わりとして、装置１は、受け取りキャビティ１３の下に配置された第３のコンベアベルトを備えてもよい。そのような第３のコンベアベルトは、受け取りキャビティ１３の下からそこに順に落ちる切りくずＴを連続的に取り出すように回転して作動されてもよい。

好ましくは、そのような第３のコンベアベルトは、その移動を材料の長手進行方向Ｘを横切る軸Ｙの向きにされる。

作動カッティングエリア１２からスケルトンＳを除去するための複数のモードがある。

本発明の第１の特定の実施形態（添付図面に図示されていない）によると、装置１は、材料の長手進行方向Ｘに沿ったカッティングステーション１０の下流に、作動カッティングエリア１２を出ている薄板材料のスケルトンＳをコイルに巻き戻すための手段を備えてもよい。論理制御ユニット２００は、スケルトンＳから部品Ｐの完全な切除をするカッティング作動が完了された後、前述の巻き戻し手段がスケルトンＳをコイルに巻き戻すために一時的に起動され、作動カッティングエリア１２からそれを取り出すように、カッティング作動を管理するようにプログラムされる。このように、薄板材料の新しい部位が、既に記載されている配置手段２１、配置手段２２の動作によって張られるように作動カッティングエリア１２に配置される。

本発明の第２の特定の実施形態（添付図面に図示されていない）によると、前述の論理制御ユニット２００は、部品Ｐが移動可能なデバイス１００から収集された場合、部品Ｐの選択的な収集のための前述の移動可能なデバイス１００は、パッシブな位置に戻され、スケルトンＳは、横断するカッティングによって作動カッティングエリア１２内のまだ機械加工されていない薄板材料の残りから分離され、受け取りキャビティ１３に落とされ、切りくずＴとともに収集されるように、カッティング作動を管理するようにプログラムされる。この場合、好適には、装置１は、作動カッティングエリア１２を出ている機械加工された薄板材料のスケルトンＳのためのコイル巻き戻し手段を装備されない。

本発明の第３の特定の実施形態（図１３から図２６に示されている）によると、前述の論理制御ユニット２００は、作動カッティングエリア１２から収集された機械加工された部品Ｐから移動可能な選択的な収集デバイス１００をきれいにした後、そのような移動可能なデバイス１００は、アクティブな位置に維持され又は戻され、スケルトンＳは、横断するカッティングによって作動カッティングエリア１２内のまだ機械加工されていない薄板材料の残りから分離され、作動カッティングエリア１２から移動可能なデバイス１００によって取り出されるように移動可能なデバイス１００に落とされるように、カッティング作動を管理するようにプログラムされる。好ましくは、この場合、移動可能な収集デバイス１００は、第１のコンベアベルトから成り、その結果、部品ＰとスケルトンＳの両方から異なる時に自動的にきれいにされ得る。

図１３から図２６に関して、装置１の作動は、部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００が、コンベアベルトから成り、そのような移動可能なデバイスがまた、スケルトンＳの除去のために使用されるという特定のケースで記載される。

コイル状に巻かれた薄板材料Ｍの先頭部が、作動カッティングエリア１１に至るまで入口１０’を通じてカッティングステーション１０に挿入される。そのような位置で、配置手段２１、配置手段２２によってかみ合わされる（図１３－図１４参照）。

移動可能なグリップデバイス２１が、軸Ｘに沿ってスライドし、薄板材料部分を作動エリア１２へと引き込む。スライドが完了するとき、固定されたリバーシブルなブロッキングデバイス２２が、薄板材料をブロックし、それを移動可能なグリップデバイスに張らせる（図１５－図１６参照）。

移動可能な選択的な収集デバイスが、パッシブな位置へと移動される。切りくずの形成を生成するカッティング作動が、実行される。切りくずが、受取キャビティ１３内へと落ち、その下部で収集タンク３０の内へと収集される（図１７－図１８参照）。この工程において、部品のカッティング作動がまた、実行され得、部品ＰとスケルトンＳとの間にマイクロジョイントを残す。

移動可能な選択的な収集デバイスが、アクティブな位置へと移動される（図１９－図２０参照）。

スケルトンＳから部品Ｐの完全な切除をするカッティング作動が、実行される。部品Ｐが、コンベアベルトから成る移動可能な選択的な収集デバイス１００へと落ち、移動可能な選択的な収集デバイス１００からカッティングステーション１０の外側へと順番に移動される（図２１－図２２参照）。

移動可能な収集デバイス１００が、部品Ｐからきれいにされ、アクティブな位置で保たれる。スケルトンＳが、横断切除によって薄板材料の残りから切除され；配置手段２１、配置手段２２から解放され、自分自身を移動可能なデバイス１００に置かせる（図２３－図２４参照）。

スケルトンＳが、移動可能なデバイス１００を使用しているカッティングエリア１２から取り除かれ、部品Ｐとは分離して収集される（図２５－図２６参照）。

サイクルが、最初から再び始められ得る。

本発明によるコイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の方法が、ここより記載される。

本発明による方法は、下記作動ステップ：
ａ）本発明による、特に上記されているような、カッティングマシン１を提供するステップと；
ｂ）作動カッティングエリア１２にて、カッティングステーション１０の入口１０’を通じてカッティング平面ｍ上に薄板材料Ｍの一部を配置するステップと；
ｃ）カッティング作動の間にカッティング平面ｍ上でブロックされ、空中に吊され、受け取りキャビティ１３の上に長手方向に張られた薄板材料Ｍの部位を保つステップと；
ｄ）機械加工された部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００をパッシブな位置へと移動させるステップと；
ｅ）切りくずＴを生成し、そのような切りくずＴは重力に従って受け取りキャビティ１３に落ちさせる、カッティング作動の第１フェーズを、薄板材料の部位で実行するステップと；
ｆ）機械加工された部品Ｐの選択的な収集のための移動可能なデバイス１００をアクティブな位置へと移動させるステップと；
ｇ）スケルトンＳから部品Ｐの完全な切除をするカッティング作動の第２のフェーズを、薄板材料の部位で実行するステップと；
ｈ）薄板材料から、下の移動可能なデバイス１００上に切除する部品Ｐを収集し、部品Ｐが切りくずと一緒に受け取りキャビティ１３内へと落ちるのを防ぐステップと；
ｉ）薄板材料の部位のスケルトンを機械加工された部品Ｐとは分離して、作動カッティングエリア１２から除去するステップとを備える。

部品Ｐは、コンベアベルトで構成されている場合、移動可能な収集デバイス１００から連続的に、又は収集トレイで構成されているときは不連続的に取り出され得る。

すでに言及されているように、本発明による装置１を記載するとき、スケルトンＳを削除するステップｉ）を実行するための複数のモードがある。

第１のモードに従って、作動カッティングエリア１２からスケルトンを除去するステップｉ）は、カッティングステーション１０の下流に配置された既に機械加工された薄板材料をコイル状に巻き戻すための手段を用いて、カッティング平面ｍでスケルトンＳをスライドさせることで実行される。

第１のモードの代わりに、第２のモードに従って、作動カッティングエリア１２からスケルトンを除去するステップｉ）は、機械加工された薄板材料の部位のスケルトンＳを受け取りキャビティ１３へと落とすように作り、横断するカッティングによってまだ機械加工されていない薄板材料の残りから作動カッティングエリア１２内でスケルトンＳを直接切除することで実行される。

第１のモード及び第２のモードの代わりに、第３のモードによって、スケルトンＳを除去するステップｉ）の前に、移動可能な収集デバイス１００から機械加工された部品Ｐを取り出すステップｌ）は、（デバイス１００がコンベアベルトで構成されている場合、好ましくは連続的に）実行される。作動カッティングエリア１２からスケルトンを除去するステップｉ）は、移動可能な収集デバイス１００（部品Ｐからきれいにされている）を使用し、まだ機械加工されていない薄板材料の残りから横断するカッティングによってカッティングエリア１２内でスケルトンを直接切除し始め、スケルトンを移動可能な収集デバイス１００上に配置させることを実行される。

装置１を説明するときに既に上記で強調されている本発明によって提供される利点はまた、カッティング方法に適用し、説明の簡略化のため本明細書で繰り返されない。

本発明は、既に部分的に説明されている多くの利点を獲得させる。

本発明によるコイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置および方法は、切りくずとスケルトンの両方から機械加工された部品を分離することを可能とする。

部品の選択的な収集のための移動可能なデバイスがちょうどカッティング平面ｍの下に配置された望ましい状態にて、本発明によるコイル状に巻かれた薄板材料からの部品のレーザ又はプラズマカッティング用の装置および方法はまた、機械加工された部品の変形および／または擦り傷のリスクを最小化する当該機械加工された部品を収集するためのモードで、カッティングエリア内で直接、切りくずから及びスケルトンからの機械加工された部品の分離を組み合わさせる。

本発明による装置は、カッティング作動と移動可能な収集デバイスの移動との協調のみを要求し、管理するのが簡易である。

最終的に、本発明による装置は、特に複雑なシステムの導入を要求しないため、製造するのが簡易かつ経済的である。

着想された本発明はしたがって、前述した目的を達成する。

当然、実用上の実装において、上述されたもの以外の実施形態および構造で、この理由のために保護の範囲から逸脱することなく、採用するとまた推測され得る。

さらに、全ての詳細は、技術的に同等の要素に置き換えられてもよく、使用されている大きさ、形状および材料は、必要に応じて任意の類いのものであってもよい。

Claims (30)

1. コイル状に巻かれた薄板材料からの部品（Ｐ）のレーザ又はプラズマカッティング用の装置であって、
   カッティングステーション（１０）であって、少なくとも一つのレーザ又はプラズマのカッティングヘッド（１１）が作動カッティングエリア（１２）内で移動可能に設けられ、前記作動カッティングエリア（１２）は、前記カッティングステーション（１０）内で前記薄板材料の入口（１０’）の下流に、前記薄板材料の長手進行方向（Ｘ）に沿って配置され、前記薄板材料の切りくず（Ｔ）の受け取りキャビティ（１３）の上に作られる、カッティングステーション（１０）と、
   前記作動カッティングエリア（１２）内で前記受け取りキャビティ（１３）の上に配置されているカッティング平面（ｍ）上に前記薄板材料の一部を配置するための配置手段であって、前記配置手段は、第１配置手段（２１）及び第２配置手段（２２）を含み、前記第１配置手段（２１）、前記第２配置手段（２２）は、カッティング作動の間に前記カッティング平面（ｍ）上でブロックされ、空中に吊され、前記受け取りキャビティ（１３）の上に長手方向に張られた薄板材料（Ｍ）の前記一部を保つのに適している、配置手段と、
   前記装置（１）の作動の制御を担当する、電子制御ユニット（２００）とを備え、
   機械加工された部品（Ｐ）の選択的な収集のための少なくとも一つの移動可能なデバイス（１００）を備え、前記移動可能なデバイス（１００）は、連続収集面（１０１）を形成し、前記移動可能なデバイス（１００）が前記作動カッティングエリア（１２）の内側に配置され、前記カッティング平面（ｍ）と前記受け取りキャビティ（１３）の底部との間で前記受け取りキャビティ（１３）を閉じる、アクティブな位置と、前記移動可能なデバイス（１００）が前記受け取りキャビティ（１３）の外側の前記作動カッティングエリア（１２）の外側に配置される、パッシブな位置との間で、前記カッティング平面（ｍ）の下を前記カッティング平面（ｍ）と平行に移動可能であり、
   前記電子制御ユニット（２００）は、カッティング作動の実行と協調して、前記アクティブな位置と前記パッシブな位置との間で前記移動可能なデバイス（１００）の移動を制御するようプログラムされ、それによって、前記カッティングヘッド（１１）が切りくず（Ｔ）を生成するカッティング作動を実行するとき、前記切りくずを重力に従って前記受け取りキャビティ（１３）へと自由落下させるために、前記移動可能なデバイス（１００）は前記パッシブな位置にあり、前記部品（Ｐ）が前記移動可能なデバイス（１００）によって前記切りくず（Ｔ）及びスケルトンとは分離して収集されるように前記カッティングヘッド（１１）が前記スケルトン（Ｓ）から前記部品（Ｐ）の完全な切除をするカッティング作動を実行するとき、その代わりに前記アクティブな位置にあり、前記スケルトン（Ｓ）は、前記移動可能なデバイス（１００）の上の前記カッティング平面（ｍ）上で前記第１配置手段（２１）及び前記第２配置手段（２２）によって保持され、
   薄板材料の前記一部は、カッティング作動の間は前記第１配置手段（２１）及び前記第２配置手段（２２）によって前記作動カッティングエリア（１２）内で空中に配置され、前記部品（Ｐ）は、空中で完全に切断されて順次前記移動可能なデバイス（１００）に直接落下し、前記移動可能なデバイス（１００）は、第１のコンベアベルトからなり、前記第１のコンベアベルトは、前記作動カッティングエリア（１２）から前記第１のコンベアベルトに順に落ちる前記機械加工された部品（Ｐ）を連続的に取り出すように回転して作動されることを特徴とする、
   コイル状に巻かれた薄板材料からの部品（Ｐ）のレーザ又はプラズマカッティング用の装置。
2. 機械加工された部品（Ｐ）の選択的な収集のための前記移動可能なデバイス（１００）は、前記薄板材料の前記長手進行方向（Ｘ）に沿った移動で、前記アクティブな位置と前記パッシブな位置との間で移動可能である、請求項１に記載の装置。
3. 前記第１のコンベアベルトは、前記移動可能なデバイス（１００）が前記アクティブな位置にあるとき、前記カッティングステーション（１０）から外側に突き出るような長さを有する請求項１又は請求項２に記載の装置。
4. 前記第１のコンベアベルトの回転ベルトは、前記機械加工された部品（Ｐ）を収集するための連続面（１０１）を形成するのに適した、金属製の金網または穿孔したベルトから成る、請求項３に記載の装置。
5. 前記移動可能なデバイス（１００）は、それによって形成される前記連続収集面（１０１）が、前記カッティング平面（ｍ）と前記連続収集面（１０１）との間の距離（Ｈ）を最小化するために前記カッティング平面の近くに位置されるように配置される、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の装置。
6. 前記距離（Ｈ）は、２ｃｍから２０ｃｍの間である、請求項５に記載の装置。
7. 前記距離（Ｈ）は、４ｃｍから１２ｃｍの間である、請求項６に記載の装置。
8. 機械加工された部品（Ｐ）の前記移動可能なデバイス（１００）は、支持構造（１１０）によって前記アクティブな位置と前記パッシブな位置との間の移動を誘導され、前記装置（１）は、前記アクティブな位置と前記パッシブな位置との間で前記移動可能なデバイス（１００）を動かすための電動手段（１１１）を備える、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の装置。
9. 前記機械加工された部品（Ｐ）の選択的な収集のための前記移動可能なデバイス（１００）及び関連された電動手段（１１１）を有する前記支持構造（１１０）は、前記カッティングステーション（１０）から分離できる、請求項８に記載の装置。
10. 前記支持構造（１１０）は、台車（１１２）を設けられる、請求項９に記載の装置。
11. 前記支持構造（１１０）は、前記受け取りキャビティ（１３）の内側へ前記薄板材料の前記長手進行方向（Ｘ）と平行に伸び、前記受け取りキャビティ（１３）の周辺部に限定された横方向サイズを有する結合部（１１０ａ）を備える、請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載の装置。
12. 前記配置手段は、
    支持構造（１１０）と、
    前記第１配置手段（２１）である移動可能なグリップデバイス（２１）であって、前記薄板材料の横方向部を把持する動作が可能であり、前記カッティング平面（ｍ）上で前記入口（１０’）から前記作動カッティングエリア（１２）内へ前記薄板材料の少なくとも一部を引くために前記薄板材料の前記長手進行方向（Ｘ）に平行に前記支持構造（１１０）に対して移動可能である、移動可能なグリップデバイス（２１）と、
    前記第２配置手段（２２）である固定されたリバーシブルなブロッキングデバイス（２２）であって、前記入口（１０’）の近くで、そこに配置された薄板材料の一部に横方向に作用するように前記支持構造（１１０）に関連付けられ、前記固定されたリバーシブルなブロッキングデバイス（２２）は、前記移動可能なグリップデバイス（２１）と連動して、前記作動カッティングエリア（１２）内に前記移動可能なグリップデバイス（２１）によって引かれた前記薄板材料の前記一部を長手方向に張るように、ブロッキングして動作可能である、固定されたリバーシブルなブロッキングデバイス（２２）とを備える、
    請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の装置。
13. 前記移動可能なグリップデバイスは、前記支持構造（１１０）によって前記長手進行方向（Ｘ）に沿ってスライドして誘導される少なくとも万力（２１）から成り、前記固定されたリバーシブルなブロッキングデバイスは、少なくとも一つの固定された万力（２２）から成る、請求項１２に記載の装置。
14. 前記配置手段の前記支持構造は、前記機械加工された部品（Ｐ）の選択的な収集のための前記移動可能なデバイス（１００）がスライドして接続される前記支持構造（１１０）と一致する、請求項１１、および請求項１２または請求項１３に記載の装置。
15. 前記配置手段は、機械加工された部品（Ｐ）の選択的な収集のための前記移動可能なデバイス（１００）、及び前記支持構造（１１０）とともに、前記カッティングステーション（１０）から分離可能な作動ユニット（３００）を形成し、前記結合部（１１０ａ）は、前記支持構造（１１０）の主要部（１１０ｂ）からカンチレバーに広がり、前記カッティングステーション（１０）は、前記受け取りキャビティ（１３）の内側への前記結合部（１１０ａ）の挿入のための外部開口（１４）を備える、請求項９および請求項１４に記載の装置。
16. 前記移動可能なデバイス（１００）を構成する前記第１のコンベアベルトによって収集された前記機械加工された部品（Ｐ）を受け取るのに適した第２のコンベアベルト（１１３）を備え、前記第２のコンベアベルト（１１３）は、前記第１のコンベアベルトより低い高さで前記カッティングステーション（１０）の外部に配置される、請求項１から請求項１５のいずれか１項に記載の装置。
17. 前記第２のコンベアベルト（１１３）は、前記作動ユニット（３００）に関連付けられている、請求項１５および請求項１６に記載の装置。
18. 前記受け取りキャビティ（１３）の下部に配置されている、前記切りくず（Ｔ）のための収集タンク（３０）を備え、前記収集タンク（３０）は、前記カッティングステーション（１０）から取り出し可能である、請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の装置。
19. 前記収集タンク（３０）は、前記薄板材料の前記長手進行方向（Ｘ）を横切る方向（Ｙ）に取り出し可能である、請求項１８に記載の装置。
20. 前記受け取りキャビティ（１３）の下部に配置されている、少しずつ落ちる前記切りくず（Ｔ）を前記受け取りキャビティ（１３）の下部から連続的に取り出すように回転して作動可能である第３のコンベアベルトを備える、請求項１から請求項１７のいずれか１項に記載の装置。
21. 前記第３のコンベアベルトは、前記薄板材料の前記長手進行方向（Ｘ）を横切る移動軸（Ｙ）に向けられる、請求項２０に記載の装置。
22. 前記カッティングステーション（１０）への前記入口（１０’）の上流に、前記薄板材料の前記長手進行方向（Ｘ）にコイル（Ｂ）から送られる前記薄板材料（ｍ）を前記カッティング平面（ｍ）に誘導し、真っ直ぐにする手段（４０）を備える、請求項１から請求項２１のいずれか１項に記載の装置。
23. 前記薄板材料の前記長手進行方向（Ｘ）での前記カッティングステーション（１０）の下流に、前記作動カッティングエリア（１２）を出ている機械加工された薄板材料の前記スケルトン（Ｓ）をコイルに巻き戻すための巻き戻し手段を備え、前記電子制御ユニット（２００）は、前記スケルトン（Ｓ）から前記部品（Ｐ）の完全な切除をするカッティング作動の最後に、前記巻き戻し手段が前記スケルトン（Ｓ）をコイルに巻き戻すために一時的に起動され、前記作動カッティングエリア（１２）から前記スケルトン（Ｓ）を取り除くように、カッティング作動を管理するようにプログラムされる、請求項１から請求項２２のいずれか１項に記載の装置。
24. 前記電子制御ユニット（２００）は、前記部品（Ｐ）が前記移動可能なデバイス（１００）から収集されると、前記移動可能なデバイス（１００）は、前記パッシブな位置に戻され、前記スケルトン（Ｓ）は、まだ機械加工されていない前記薄板材料の残りから前記作動カッティングエリア（１２）で横方向のカッティングによって分離され、前記受け取りキャビティ（１３）へと落とされるように、カッティング作動を管理するようにプログラムされる、請求項１から請求項２２のいずれか１項に記載の装置。
25. 前記電子制御ユニット（２００）は、前記作動カッティングエリア（１２）で収集された前記機械加工された部品（Ｐ）から前記移動可能なデバイス（１００）を解放した後、前記移動可能なデバイス（１００）は、前記アクティブな位置に維持され、または戻され、前記スケルトン（Ｓ）は、まだ機械加工されていない前記薄板材料の残りから前記作動カッティングエリア（１２）で横方向のカッティングによって分離され、前記移動可能なデバイス（１００）に落とされ、それによって前記作動カッティングエリア（１２）から取り出されるように、カッティング作動を管理するようにプログラムされる、請求項１から請求項２２のいずれか１項に記載の装置。
26. 前記移動可能なデバイス（１００）は、第１のコンベアベルトからなる、請求項２５に記載の装置。
27. コイル状に巻かれた薄板材料からの部品（Ｐ）のレーザ又はプラズマカッティング用の方法であって、下記作動ステップ、
    ａ）請求項１から請求項２６のいずれか１項に記載のカッティング装置（１）を設けるステップと、
    ｂ）前記カッティングステーション（１０）の前記入口（１０’）を通じて前記カッティング平面（ｍ）上に前記薄板材料（Ｍ）の一部を前記作動カッティングエリア（１２）内に配置するステップと、
    ｃ）カッティング作動の間に前記カッティング平面（ｍ）上でブロックされ、空中に吊され、前記受け取りキャビティ（１３）の上に長手方向に張られた薄板材料（Ｍ）の前記一部を保つステップと、
    ｄ）機械加工された部品（Ｐ）の選択的な収集のための前記移動可能なデバイス（１００）を前記パッシブな位置へと移動させるステップと、
    ｅ）切りくず（Ｔ）を生成し、そのような切りくず（Ｔ）は重力に従って前記受け取りキャビティ（１３）へ落ちる、カッティング作動の第１フェーズを、薄板材料の前記一部で実行するステップと、
    ｆ）機械加工された部品（Ｐ）の選択的な収集のための前記移動可能なデバイス（１００）を前記アクティブな位置へと移動させるステップと、
    ｇ）前記スケルトン（Ｓ）から前記部品（Ｐ）の完全な切除をするカッティング作動の第２のフェーズを、薄板材料の前記一部で実行するステップと、
    ｈ）前記薄板材料から前記部品（Ｐ）を切除して下の前記移動可能なデバイス（１００）上に直接落下させて前記部品（Ｐ）を収集し、前記部品（Ｐ）が前記切りくずと一緒に前記受け取りキャビティ（１３）内へと落ちるのを防ぐステップと、
    ｉ）第１のコンベアベルトからなる前記移動可能なデバイス（１００）を回転させて、前記移動可能なデバイス（１００）から収集された前記機械加工された部品（Ｐ）を連続的に取り出すステップと、
    ｊ）薄板材料の前記一部の前記スケルトンを前記機械加工された部品（Ｐ）とは分離して、前記作動カッティングエリア（１２）から除去するステップと、を含む、
    コイル状に巻かれた薄板材料からの部品（Ｐ）のレーザ又はプラズマカッティング用の方法。
28. 前記作動カッティングエリア（１２）から前記スケルトンを除去する前記ステップｊ）は、前記カッティングステーション（１０）の下流に配置された、すでに機械加工された前記薄板材料のコイル巻き戻しのための手段を通じて、前記カッティング平面（ｍ）で前記スケルトン（Ｓ）をスライドさせることで実行される、請求項２７に記載の方法。
29. 前記作動カッティングエリア（１２）から前記スケルトンを除去する前記ステップｊ）は、機械加工された薄板材料の前記一部の前記スケルトン（Ｓ）を前記受け取りキャビティ（１３）へと落下させ、横方向のカッティングによってまだ機械加工されていない前記薄板材料の残りから前記作動カッティングエリア（１２）内で前記スケルトン（Ｓ）を直接切除することで実行される、請求項２７に記載の方法。
30. 前記作動カッティングエリア（１２）から前記スケルトンを除去する前記ステップｊ）は、前記移動可能なデバイス（１００）を使用し、それによって横方向のカッティングによってまだ機械加工されていない前記薄板材料の残りから前記作動カッティングエリア（１２）内で前記スケルトンを直接切除し始め、前記移動可能なデバイス（１００）に落とすことで実行される、請求項２７に記載の方法。

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