JP7241310B2 - インターホン装置、及びインターホンシステム - Google Patents

Description

本発明は、一般に、インターホン装置、及びインターホンシステムに関し、より詳細には、他の通話装置と通話を行う通話部を備えたインターホン装置、及び当該インターホン装置を備えたインターホンシステムに関する。

従来例として、特許文献１に記載の玄関子機を例示する。この玄関子機は、居住者を呼び出すための呼出ボタン、及び来訪者を撮像するためのカメラを備え、通話するためのマイク及びスピーカがケースの内部に設けられている。玄関子機は、玄関等の戸外に設置され、住戸内に設置されている居室親機と通話可能となっている。

特開２０１３－１７９４５７号公報

ところで、特許文献１に記載の玄関子機では、コンデンサ型のマイクロホンが基板に実装され、ケース（筐体）の内部に収容されている。しかし、コンデンサ型のマイクロホンは、他の回路部品に比べて、比較的大きい部品であるため、ケース内における収容空間が当該マイクロホンの大きさに依存して大きくなってしまう可能性が高くなる。

本発明は上記事由に鑑みてなされ、筐体の小型化を図ることができるインターホン装置、及びインターホンシステムを提供することを目的とする。

本発明の一態様に係るインターホン装置は、基板と、通話部と、筐体と、筒状部材と、を備える。前記通話部は、前記基板に表面実装され、前記基板の実装面を平面視した場合に矩形状であるマイクロホンを有し、他の通話装置と通話を行う。前記筐体は、前記基板及び前記マイクロホンを覆う。前記筒状部材は、前記マイクロホンを囲うように配置されている。前記筒状部材は、円筒形状である。前記基板には、前記マイクロホンに加えて、前記通話部を構成する前記マイクロホン以外の回路部品が実装されている。前記筐体は、前記筒状部材を支持する支持部を有している。前記支持部は、前記マイクロホンが表面実装された前記基板の前記実装面と対向する前記筐体の内面に設けられている。前記筒状部材は、前記マイクロホンに接触しないように配置されている。
本発明の一態様に係るインターホン装置は、基板と、通話部と、筐体と、筒状部材と、を備える。前記通話部は、前記基板に表面実装され、前記基板の実装面を平面視した場合に矩形状であるマイクロホンを有し、他の通話装置と通話を行う。前記筐体は、前記基板及び前記マイクロホンを覆う。前記筒状部材は、前記マイクロホンを囲うように配置されている。前記筒状部材は、円筒形状である。前記筐体は、前記筒状部材を支持する支持部を有している。前記支持部は、前記マイクロホンが表面実装された前記基板の前記実装面と対向する前記筐体の内面に設けられている。前記筒状部材は、前記マイクロホンに接触しないように配置されている。前記筒状部材は、前記支持部よりも可撓性が大きい。前記筒状部材は、前記実装面と対向しかつ前記実装面と接触する端部を有する。前記支持部は、前記実装面と対向しかつ前記実装面から離間する端部を有している。

本発明の一態様に係るインターホンシステムは、上記のインターホン装置と、当該インターホン装置と通話可能な前記通話装置と、を備える。

本発明は、筐体の小型化を図ることができる、という利点がある。

図１は、一実施形態に係るインターホン装置、及び構造体の斜視図であって、当該インターホン装置の化粧パネルが取り外された状態を示す図である。 図２Ａは、同上のインターホン装置の正面図であり、図２Ｂは、同上のインターホン装置の下面図である。 図３は、一実施形態に係るインターホンシステムの概略構成図である。 図４は、同上のインターホン装置の上方から見た分解斜視図である。 図５は、同上のインターホン装置の下方から見た分解斜視図である。 図６は、同上のインターホン装置の背面図である。 図７は、同上のインターホン装置の正面図であって、化粧パネル及びカバーの図示を省略した図である。 図８は、図１のＸ－Ｘ線断面図である。 図９は、図１のＹ－Ｙ線断面図である。 図１０は、図２ＡのＡ－Ａ線断面図である。 図１１は、図２ＡのＢ－Ｂ線断面図である。 図１２は、同上のインターホン装置におけるカバーの要部背面図である。 図１３は、同上のインターホン装置の要部正面図であって、化粧パネル及びカバーの図示を省略した図である。 図１４Ａは、同上のインターホン装置における筒状部材の変形例の要部断面図であり、図１４Ｂは、同上のインターホン装置における凹部の変形例の要部断面図である。

（１）概要
以下の実施形態は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。以下の実施形態は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の実施形態において説明する図１～図１４Ｂは、模式的な図であり、図１～図１４Ｂ中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

以下では、本実施形態のインターホン装置１の上下、左右、前後の方向を、図１、図４及び図５に図示されている上下、左右、前後の矢印を用いて規定して説明する。これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。また、これらの方向は、インターホン装置１の使用方向を限定する趣旨ではない。

本実施形態のインターホン装置１は、図４及び図５に示すように、基板４と、通話部３（図３参照）と、筐体２と、を備えている。通話部３は、基板４に表面実装されたマイクロホン８０を有している。通話部３は、図３に示すように、他の通話装置１０と通話を行うように構成されている。筐体２は、基板４及びマイクロホン８０を覆うように構成されている。

この構成によれば、通話部３が基板４に表面実装されたマイクロホン８０を有しているため、特許文献１の玄関子機のようにコンデンサ型のマイクロホンが基板に実装されている場合に比べて、筐体の小型化（例えば低背化）を図ることができる。

なお、筐体２は、図１に示すように、筐体２を構造体２００Ａに固定するための一対の第１貫通孔２１を有している。本実施形態では、構造体２００Ａは、一例として、ＪＩＳ Ｃ ８４３５における１個用のスイッチボックスの規格を満たすものであり、図１に示すように、壁面５００に埋め込み配置された構造体であることを想定している。また、筐体２は、壁面５００に埋め込み配置される２個用、及び３個用のスイッチボックスに固定するための４つの第２貫通孔２２、及び４つの第３貫通孔２３を有している。ただし、筐体２の固定対象は、スイッチボックスに限定されず、造営材（例えば壁材）に固定されてもよい。例えば、筐体２は、木ねじ等で壁面に直接固定されてもよい。

（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態のインターホン装置１、及びインターホン装置１を備えるインターホンシステム１００の全体構成について説明する。本実施形態では、一例として、インターホンシステム１００が、マンション等の集合住宅に適用される集合住宅用のインターホンシステムであることを想定するが、特に限定されるものではない。インターホンシステム１００の適用対象は、例えば、戸建住宅であってもよいし、工場、病院、オフィスビル等の非住宅であってもよい。

インターホンシステム１００は、図３に示すように、インターホン装置１、及び、伝送路Ｓ１を介してインターホン装置１と通話可能な通話装置１０を備えている。

ここでは、インターホン装置１が、一例として、集合住宅の各住戸の外玄関に設置されているインターホン子機（ドアホン子機）であることを想定する。また、通話装置１０は、一例として、対応する住戸の居室内に設置されたインターホン親機であることを想定する。インターホンシステム１００は、集合住宅のロビーに設置される共用端末であるロビーインターホン（不図示）を更に備えてもよい。ロビーインターホンは、例えば、幹線を通じて各住戸のインターホン親機である通話装置１０と通話可能である。なお、インターホン装置１の筐体２及び基板４の構造は、インターホン親機である通話装置１０に適用されてもよいし、ロビーインターホンに適用されてもよい。

（２．２）インターホン装置
以下、インターホン装置１について説明する。インターホン装置１は、上の「（１）概要」の欄で説明したように、筐体２と、通話部３（図３参照）と、矩形板状の基板４と、を備えている。また、インターホン装置１は、化粧パネル５と、端子ブロック６と、機能部９１と、を有している。筐体２と基板４と化粧パネル５については、この欄では説明を省略して、後の欄で詳しく説明する。

通話部３は、図３に示すように、撮像部３０と、通信部３１と、制御部３２と、操作部３３と、を備えている。また、通話部３は、通話装置１０との間で通話を実現するためのマイク部８及びスピーカ９０（図７参照）等を更に備えている。

撮像部３０は、図３に示すように、撮像素子３００と、レンズ３０１と、台座３０３（図４参照）と、を有している。撮像部３０は、人等の被写体を撮像するためのカメラである。そのため、人がインターホン装置１を操作する際に少なくとも人の顔が画像に写り込むように、撮像部３０の撮像エリア（視野）はインターホン装置１の前方に設定される。レンズ３０１は、その前面が筐体２から露出する。台座３０３は、レンズ３０１を支持するように筐体２のカバー２Ａの背面にねじ止めされている。

本実施形態では、撮像部３０は、動画を撮像するカメラであることを想定するが、撮像部３０は、静止画を撮像するカメラ（スチルカメラ）であってもよい。また、本実施形態では、撮像部３０は、カラー画像を撮像するカラーカメラであると仮定するが、撮像部３０は、モノクローム画像を撮像するモノクロームカメラであってもよい。撮像素子３００は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）イメージセンサ、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の二次元イメージセンサである。撮像部３０は、被写体からの光をレンズ３０１によって撮像素子３００の撮像面（受光面）上に結像させ、撮像素子３００にて被写体からの光を電気信号（画像信号）に変換する。そのため、撮像部３０で撮像した画像は、撮像部３０から画像信号として通話装置１０に送信される。

撮像部３０の撮像素子３００が実装される制御基板等（台座３０３の裏側に配置）は、基板４に実装されている。具体的には、制御基板等は、基板４の一面（前面４５）のうち上部にある第１領域４５１（図７参照）における左右方向の中央に配置されている。なお、以下の説明では、図７に示すように、基板４の前面４５を、上下方向において、３つの領域に分割し、上から順に、第１領域４５１、第２領域４５２、第３領域４５３と規定する。第１領域４５１の上下方向における寸法は、第３領域４５３の上下方向における寸法と概ね同じである。上下方向の中央にある第２領域４５２の上下方向における寸法は、第１領域４５１の上下方向における寸法の約４倍である。

通信部３１は、通話装置１０と通信するための通信インターフェースである。通信部３１は、例えばツイストペア線等からなる２線式の伝送路Ｓ１（図３では１本の線で示す）を介して、通話装置１０と電気的に接続されている。通信部３１は、撮像部３０で撮像した画像の画像信号を通話装置１０に送信する。さらに、インターホン装置１と通話装置１０との間で音声信号及び制御信号が双方向に伝送可能となるよう、通信部３１は、通話装置１０との間で双方向に通信可能に構成されている。

通信部３１は、通話装置１０から受信したデジタルの音声信号をアナログの音声信号に変換（復調）する。復調された音声信号は、スピーカ９０から出力される。また、マイク部８にて集音された音声は、マイク部８からアナログの音声信号として通信部３１に入力され、デジタルの音声信号に変換されて通話装置１０へ送信される。

スピーカ９０、及びマイク部８のマイクロホン８０は、基板４に実装されている。具体的には、スピーカ９０は、第２領域４５２における上下、左右方向における略中心に配置されている。マイク部８のマイクロホン８０は、基板４の第１領域４５１における右端、すなわち、撮像部３０の台座３０３の右隣りに配置されている。マイク部８のマイクロホン８０は、表面実装型のマイクロホンである。なお、マイク部８及びその周辺構造については、後の「（２．６）マイク部」の欄で詳しく説明する。

操作部３３は、押し釦スイッチ、及び当該押し釦スイッチの前方に配置された操作部材３３０（図４参照）を有しており、来訪者から呼び出しのための操作を受け付ける。操作部材３３０に対して所定の操作（例えば押操作）がされると、押し釦スイッチが押し込まれて、インターホン装置１は、住戸内の居住者を呼び出すための制御信号（呼出信号）を、通信部３１から通話装置１０へ送信する。

操作部３３の押し釦スイッチ等は、基板４に実装されている。具体的には、操作部３３の押し釦スイッチ等は、基板４の第３領域４５３に配置されている。操作部材３３０は、基板４の第３領域４５３と対向するように配置され、筐体２のカバー２Ａと基板４との間で、来訪者からの押操作に応じて後方へ変位可能に保持されている。

制御部３２は、撮像部３０、通信部３１、及び操作部３３等を制御するように構成されている。制御部３２は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを主構成とするマイクロコンピュータで構成されている。そして、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、マイクロコンピュータが制御部３２として機能する。ＣＰＵが実行するプログラムは、ここではマイクロコンピュータのメモリに予め記録されているが、メモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて提供されてもよい。

通信部３１及び制御部３２を構成する回路部品は、基板４に実装されている。具体的には、通信部３１及び制御部３２を構成する回路部品は、概ね基板４の第１領域４５１及び第２領域４５２に配置されている。特に、電解コンデンサや通信用のトランス等の比較的大きい回路部品は、第２領域４５２に配置され、上記のマイクロコンピュータ等は、第１領域４５１における撮像部３０の近傍に配置されている。詳細な説明は省略するが、通話部３は、この他にも、撮像部３０で撮像された画像を記録し、各種の設定パラメータを記録する、データの書き換えが可能な不揮発性メモリを有していてもよい。

端子ブロック６は、複数の端子を有しており、スイッチボックスである構造体２００Ａ内の上部から延び出ている複数の接続線Ｌ１（図１参照）が接続される。接続線Ｌ１が端子ブロック６に接続されることで伝送路Ｓ１が形成され、インターホン装置１が、住戸内の通話装置１０と電気的に接続される。また、接続線Ｌ１が端子ブロック６に接続されることで、インターホン装置１が、住戸内の感知器等（例えば熱感知器）と電気的に接続される。

端子ブロック６は、基板４に実装されている。具体的には、端子ブロック６は、図５に示すように、基板４の背面４６に実装されている。端子ブロック６は、長尺の直方体形状となっていて、その長手方向が上下方向に沿うように配置されている。端子ブロック６は、前方向から見たときに、第２領域４５２の投影領域内におけるスピーカ９０の左隣りに位置する。

機能部９１は、図２Ａ及び図４に示すように、コネクタ９１０、及びコネクタ９１０の前方に開閉可能に配置された扉９１１等を有している。また、機能部９１は、図４及び図７に示すように、コネクタ９１０の不使用時にコネクタ９１０の前面を覆う、例えばゴム製のキャップ９１３を有している。コネクタ９１０には、例えば、住戸外から住戸内の遠隔試験機能付きの感知器の試験を行うための外部試験器のプラグが差し込まれる。

機能部９１のコネクタ９１０は、基板４に実装されている。具体的には、コネクタ９１０は、基板４の第１領域４５１における左端、すなわち、撮像部３０の台座３０３の左隣りに配置されている。なお、扉９１１は、コネクタ９１０と対向するように筐体２のカバー２Ａに保持されている。

本実施形態では、例えば、撮像部３０の部品、スピーカ９０、マイク部８のマイクロホン、操作部３３の押し釦スイッチ、並びに通信部３１及び制御部３２の回路部品が、通話部３を構成する複数の回路部品４０に相当する。そして、通話部３を構成するこれらの回路部品４０は、全て、１枚の基板４に実装されている。そのため、複数の回路部品４０が例えばメイン基板とサブ基板とに分散される場合に比べて、実装基板の数を減らすことができ、部品点数の削減を図ることができる。

ただし、通話部３を構成するこれらの回路部品４０の全てが、１枚の基板４に実装されていることは、インターホン装置１において必須ではない。基板４以外に例えばサブ基板が設けられていて、これらの回路部品４０が、基板４とサブ基板の２枚に分散して実装されていてもよい。また、サブ基板は、複数設けられていてもよい。ただし、少なくともマイクロホン８０が基板４に表面実装されていることが望ましい。

なお、回路部品４０のうち、第２領域４５２の左上に実装されているスイッチ４０Ａ（図７Ａ参照）は、撮像部３０で撮像されて通話装置１０（インターホン親機）のディスプレイで表示される表示範囲を、インターホン装置１側で調整するためのスイッチである。スイッチ４０Ａは、筐体２のカバー２Ａに設けられている露出部４０Ｂ（図４参照）から、カバー２Ａの外部に露出する。スイッチ４０Ａは、左右方向に沿って左位置、中央位置、及び右位置へ切り替え可能となっている。スイッチ４０Ａの切り替え位置に応じて、通話装置１０のディスプレイで表示可能な範囲が、左、中央、及び右に切り替えられる。

（２．３）基板
基板４は、例えば上下方向に長尺の矩形状のプリント配線板である。基板４の表面には回路パターン（導体パターン）が形成されている。上述した通り、基板４には、通話部３を構成する複数の回路部品４０や、端子ブロック６、機能部９１が実装されている。基板４は、筐体２内で保持されている。

本実施形態の基板４は、図７に示すように、その厚み方向に貫通している一対の通し孔４１を有している。各通し孔４１は、上記厚み方向から見たときに、筐体２の対応する第１貫通孔２１の開口領域の少なくとも一部と重なっている。言い換えると、各通し孔４１は、前後方向から見たときに、その開口領域内において、第１貫通孔２１の開口領域の一部又は全部と重なるように形成されている。本実施形態では、各通し孔４１の開口領域は、対応する第１貫通孔２１の開口領域よりも大きく、第１貫通孔２１の開口領域の全部と重なる。具体的には、各通し孔４１の開口領域は、筐体２のカバー２Ａにおいて対応する第１貫通孔２１の周縁に沿って突出している筒状体が当該通し孔４１内に収まるように形成されている（図８参照：図８の例では筒状体２１７）。

一対の通し孔４１は、図７に示すように、いずれも概ね基板４の第２領域４５２内に配置されている。具体的には、上側の通し孔４１は、第２領域４５２内の上部における左右方向の中央に配置されている（一部、第１領域４５１内に延出している）。以下では、上側の通し孔４１を「通し孔４１Ａ」と呼ぶこともある（図５参照）。通し孔４１Ａは、概ね、開口形状が上下方向に長いレーストラック形状の長孔であり、その一部（上部）が矩形状に開放されている（図５参照）。下側の通し孔４１は、第２領域４５２内の下部における左右方向の中央に配置されている。以下では、下側の通し孔４１を「通し孔４１Ｂ」と呼ぶこともある（図５参照）。通し孔４１Ｂは、開口形状が左右方向に長いレーストラック形状の長孔である。

一対の通し孔４１は、第２領域４５２内で、上下方向において、スピーカ９０がそれらの間に位置するように設けられている。また、一対の通し孔４１は、第２領域４５２内で、上下方向において、端子ブロック６の投影領域がそれらの間に位置するように設けられている。なお、基板４の表面に設けられている回路パターンは、一対の通し孔４１を避けるように形成されている。

また、基板４は、図７に示すように、その左右の両縁に、筐体２のベース２Ｂにおけるレーストラック形状の８つの筒状体（２５６、２５７）を、それぞれ一対一で受けるための８つの凹所を有している。８つの凹所は、４つの筒状体２５６に対応する４つの凹所４２と、４つの筒状体２５７に対応する４つの凹所４３とを有する。

４つの凹所４２は、基板４の第２領域４５２の左右両縁において、それぞれ２つずつ配置されている。４つの凹所４２は、基板４の上下方向における中心近傍に位置する。各凹所４２は、前後方向から見たときに、レーストラック形状の筒状体２５６の縁の形に沿った略Ｊ字状に基板４の内側に凹んでいる。上側２つの凹所４２は、その円弧状の部分が上側を向くように、下側２つの凹所４２は、その円弧状の部分が下側を向くように、形成されている。すなわち、４つの凹所４２は、第２領域４５２の左右方向における中心軸に対して左右対称となるように、また、第２領域４５２の上下方向における中心軸に対して上下対称となるように形成されている。

一方、４つの凹所４３は、基板４の第１領域４５１と第２領域４５２との境目の左右両縁、並びに、基板４の第２領域４５２と第３領域４５３との境目の左右両縁に、それぞれ配置されている。具体的には、基板４の左右両縁の各々において、２つの凹所４３の間に２つの凹所４２が位置し、２つの凹所４２の間に基板４の上下方向における中心が位置する。各凹所４３は、前後方向から見たときに、レーストラック形状の筒状体２５７の縁の形に沿った略Ｊ字状に基板４の内側に凹んでいる。上側２つの凹所４３は、その円弧状の部分が上側を向くように、下側２つの凹所４３は、その円弧状の部分が下側を向くように、形成されている。すなわち、４つの凹所４３は、第２領域４５２の左右方向における中心軸に対して左右対称となるように、また、第２領域４５２の上下方向における中心軸に対して上下対称となるように形成されている。

更に、基板４は、図７に示すように、上下両縁の各々における左右両端寄りの位置に、基板４の内側に向かって半円状に凹んだ一対の受部４４を有している（合計４つ）。

（２．４）筐体
（２．４．１）筐体の全体構成
筐体２は、図１に示すように、全体として上下方向に長尺でへん平な矩形箱状となっている。筐体２は、例えば合成樹脂等の材料によって形成されている。そして、筐体２は、図４及び図５に示すように、後面が開放された矩形箱状のカバー２Ａと、カバー２Ａによって覆われる矩形板状のベース２Ｂと、から構成されている。

（２．４．２）カバー
カバー２Ａは、図１に示すように、矩形板状の本体部２００と、本体部２００の上縁から後方に突き出る上側壁２０１と、本体部２００の下縁から後方に突き出る下側壁２０２と、を有している。さらに、カバー２Ａは、図１に示すように、本体部２００の右縁から後方に突き出る右側壁２０３と、本体部２００の左縁から後方に突き出る左側壁２０４と、を有している。

本体部２００は、その前面の上部において、前方に向かって突出する第１突出台２１０を有している。第１突出台２１０は、前後方向から見たときに、矩形状となっている。第１突出台２１０は、その長手方向が左右方向に沿うように形成されている。第１突出台２１０は、前後方向から見たときに、基板４の第１領域４５１の投影領域と概ね重なる位置にある。第１突出台２１０は、左右方向における中央において、第１突出台２１０の平坦な前面から前方に向かって突出する第２突出台２１１を有している。

第２突出台２１１は、前後方向から見たときに、基板４の第１領域４５１に実装されている撮像部３０の投影領域と重なる位置にある。そして、第２突出台２１１は、本体部２００の厚み方向に貫通した窓孔２１２（図２Ａ参照）を有している。窓孔２１２は、本体部２００の背面側に配置されるレンズ３０１を筐体２の外部に露出させるための孔であり、その開口は円形状である。第２突出台２１１の前面は、前後方向から見たときに、矩形状であり、上下方向から見たときに、基板４から離れる方向に凸となるように円弧状に湾曲した湾曲面となっている。

第１突出台２１０は、その前面における第２突出台２１１の右隣りの領域に、上下方向に細長く延びているスリット２１３を有している。スリット２１３は、基板４の第１領域４５１に実装されているマイク部８のマイクロホンと対向するように配置されている。スリット２１３は、その内周縁において、下縁から基板４に向かって緩やかに傾斜する傾斜面を有した構造を持つ。そして、スリット２１３は、その上下方向における中央部のみが本体部２００の厚み方向に貫通していて、来訪者から発せられる音声は、スリット２１３を通じてマイク部８に集音される。

第１突出台２１０は、その前面における第２突出台２１１の左隣りの領域に、機能部９１の扉９１１が収容される扉収容凹部２１４（図４参照）を有している。扉収容凹部２１４は、その開口形状が矩形状であり、基板４に近づく向きに凹んでいる。扉収容凹部２１４は、その内底部に、本体部２００の厚み方向に貫通する孔２１４Ａを有しており、孔２１４Ａを通じて、基板４上のコネクタ９１０が露出される。扉９１１の下端部には、人の爪等で引っ掛けることが可能な切欠き９１２が形成されている。扉収容凹部２１４は、扉９１１がコネクタ９１０を外部に露出する位置まで（左右方向に沿った）回転軸を中心に回転できるように、扉９１１を軸支している。したがって、人の爪等を切欠き９１２に引っ掛けて扉９１１を手前に引っ張ることで、扉９１１が回転してコネクタ９１０が外部に露出される。

本体部２００は、図４に示すように、その前面の下部において、操作部３３の釦スイッチの前方に配置された操作部材３３０を露出する露出孔２１５を有している。露出孔２１５は、本体部２００の厚み方向に貫通する孔であり、その開口形状が矩形状となっている。本体部２００の背面における露出孔２１５の周縁部には、操作部材３３０の外周縁から突出するフランジ３３１を収めるための溝２４２（図５参照）が形成されている。また、露出孔２１５の左右両縁の上端には、互いに近づく向きに突出する一対の軸部２４３（図５参照）が設けられている。一方、操作部材３３０の背面側には、半円状に切り欠かれた軸受が形成されていて、当該軸受に軸部２４３が引っ掛けられた状態で、フランジ３３１が溝２４２に収容されている。したがって、操作部材３３０は、本体部２００の背面と基板４との間において、軸部２４３を中心軸として、来訪者等の人の押操作により後方へ押し下げされるように変位可能に本体部２００に支持されている。

本体部２００は、図１に示すように、その前面における左右及び上下方向の中心のやや右寄りの位置に、通音口２１６を有している。通音口２１６は、基板４の第２領域４５２に実装されているスピーカ９０と対向して配置されており、スピーカ９０からの音声を外部に通す。通音口２１６は、本体部２００の厚み方向に貫通している複数の孔部から構成されており、これらの孔部は、大、中、小の径を有する３つの同心円上に沿うように形成された円弧状の開口を有している。

本実施形態の筐体２は、上述の通り、２つの第１貫通孔２１を有している（図１参照）。２つの第１貫通孔２１は、上下方向に沿って並んでおり、以下では、上側の第１貫通孔２１を「第１貫通孔２１Ａ」と呼び、下側の第１貫通孔２１を「第１貫通孔２１Ｂ」と呼ぶこともある。各第１貫通孔２１は、カバー２Ａのカバー孔２１００（図８参照）と、カバー孔２１００に対向する、ベース２Ｂのベース孔２１０１（図７及び図８参照）とが合わさって構成されている。以下、先にカバー孔２１００について説明する。

本体部２００は、カバー孔２１００を一対有している。すなわち、一対のカバー孔２１００のうち、上側のカバー孔２１００は、第１貫通孔２１Ａの一部に相当し、下側のカバー孔２１００は、第１貫通孔２１Ｂの一部に相当する。一対のカバー孔２１００は、前後方向から見たときに、基板４の第２領域４５２の投影領域内に配置されている。特に、各カバー孔２１００は、基板４の対応する通し孔４１の投影領域内に配置されている。

ここで、本体部２００は、その背面において、上下のカバー孔２１００の周縁をそれぞれ補強するように後方に突出する筒状体２１７、２１８（図５参照）を有している。上下のカバー孔２１００は、それぞれ、筒状体２１７、２１８を貫くように形成されていて、筒状体２１７、２１８の各々の前後方向における両端は、開口している。また、本体部２００は、その前面において、後方に向かってレーストラック形状に凹んだ一対の凹部２１９（図１参照）を有しており、各凹部２１９の底面に、上述したカバー孔２１００が形成されている。

具体的には、上側の凹部２１９は、その長軸が上下方向に沿うように配置され、上側の凹部２１９の底面に、ダルマ形状に貫通するカバー孔２１００が形成されている。ダルマ形状のカバー孔２１００は、その大径部と小径部とが上下方向に並ぶように配置されている。ダルマ形状のカバー孔２１００の開口面積は、対応する凹部２１９の開口面積よりも小さい。筒状体２１７（図５参照）は、この上側の凹部２１９及びダルマ形状のカバー孔２１００を構成するために、本体部２００の背面から突出するレーストラック形状の筒体と、ダルマ形状の筒体とが一体となって形成されている。

また、下側の凹部２１９は、その長軸が左右方向に沿うように配置されており、下側の凹部２１９の底面に、レーストラック形状に貫通するカバー孔２１００が形成されている。レーストラック形状のカバー孔２１００は、前後方向から見たときに、その長軸が対応する凹部２１９の長軸と一致するように配置されている。レーストラック形状のカバー孔２１００の開口面積は、対応する凹部２１９の開口面積よりも小さい。筒状体２１８（図５参照）は、この下側の凹部２１９及びレーストラック形状のカバー孔２１００を構成するために、本体部２００の背面から突出するレーストラック形状の筒体と、当該筒体より小さいレーストラック形状の筒体とが一体となって形成されている。

また、本実施形態の筐体２は、図１に示すように、例えば２個用のスイッチボックスに固定するための４つの第２貫通孔２２を有している。各第２貫通孔２２は、カバー２Ａのカバー孔２２００（図１参照）と、カバー孔２２００に対向する、ベース２Ｂのベース孔２２０１（図６参照）とが合わさって構成されている。以下、先にカバー孔２２００について説明する。

本体部２００は、４つのカバー孔２２００を有している。４つのカバー孔２２００は、前後方向から見たときに、基板４の第２領域４５２の左右両縁に設けられている４つのＪ字状の凹所４２にそれぞれ一対一で対応するように、形成されている。言い換えると、４つのカバー孔２２００は、前後方向から見たときに、基板４の周囲の領域に配置されている。

ここで、本体部２００は、その背面において、４つのカバー孔２２００の周縁をそれぞれ補強するように後方に突出する４つの筒状体２２０（図５参照）を有している。各カバー孔２２００は、対応する筒状体２２０を貫くように形成されている。また、本体部２００は、その前面において、後方に向かってレーストラック形状に凹んだ４つの凹部２２１（図１参照）を有しており、各凹部２２１の底面に、上述したカバー孔２２００が形成されている。

具体的には、本体部２００における上下方向の中心より上側にある２つの凹部２２１は、それらの長軸が上方に行くほど互いに近づくように、上下方向に対して傾斜して配置されている。また、本体部２００の上記中心より下側にある２つの凹部２２１は、それらの長軸が下方に行くほど互いに近づくように、上下方向に対して傾斜して配置されている。

そして、各凹部２２１の底面に、レーストラック形状に貫通するカバー孔２２００が形成されている。カバー孔２２００は、前後方向から見たときに、その長軸が対応する凹部２２１の長軸と一致するように配置されている。カバー孔２２００の開口面積は、対応する凹部２２１の開口面積よりも小さい。各筒状体２２０（図５参照）は、凹部２２１及びカバー孔２２００を構成するために、本体部２００の背面から突出するレーストラック形状の筒部と、当該筒部より小さいレーストラック形状の筒部とが一体となって形成されている。

更に、本実施形態の筐体２は、図１に示すように、例えば３個用のスイッチボックスに固定するための４つの第３貫通孔２３を有している。各第３貫通孔２３は、カバー２Ａのカバー孔２３００（図１参照）と、カバー孔２３００に対向する、ベース２Ｂのベース孔２３０１（図６参照）とが合わさって構成されている。以下、先にカバー孔２３００について説明する。

本体部２００は、４つのカバー孔２３００を有している。４つのカバー孔２３００は、前後方向から見たときに、基板４の左右両縁に設けられている４つのＪ字状の凹所４３にそれぞれ一対一で対応するように、形成されている。言い換えると、４つのカバー孔２３００は、前後方向から見たときに、基板４の周囲の領域に配置されている。

ここで、本体部２００は、その背面において、４つのカバー孔２３００の周縁をそれぞれ補強するように後方に突出する４つの筒状体２３０（図５参照）を有している。各カバー孔２３００は、対応する筒状体２３０を貫くように形成されている。また、本体部２００は、その前面において、後方に向かってレーストラック形状に凹んだ４つの凹部２３１を有しており、各凹部２３１の底面に、上述したカバー孔２３００が形成されている。

具体的には、上側の２つの凹部２２１よりも上にある２つの凹部２３１は、それらの長軸が上方に行くほど互いに近づくように、上下方向に対して傾斜して配置されている。また、下側２つの凹部２２１よりも下にある２つの凹部２３１は、それらの長軸が下方に行くほど互いに近づくように、上下方向に対して傾斜して配置されている。

そして、各凹部２３１の底面に、レーストラック形状に貫通するカバー孔２３００が形成されている。カバー孔２３００は、前後方向から見たときに、その長軸が対応する凹部２３１の長軸と一致するように配置されている。カバー孔２３００の開口面積は、対応する凹部２３１の開口面積よりも小さい。筒状体２３０（図５参照）は、凹部２３１及びカバー孔２３００を構成するために、本体部２００の背面から突出するレーストラック形状の筒部と、当該筒部より小さいレーストラック形状の筒部とが一体となって形成されている。

本体部２００は、その前面において、化粧パネル５の背面から突出する６つの係止爪５５（図５参照）がそれぞれ一対一で係止する６つの係止溝２４０（図１及び図４参照）を有している。６つの係止溝２４０は、本体部２００の左右両縁の各々に、それぞれ３つずつ配置されていて、各縁の３つの係止溝２４０は、上端、下端、及び上下方向の中央の位置にある。

また、本体部２００は、その前面において、４つの穴部２４１（図１参照）を有している。４つの穴部２４１のうちの２つは、本体部２００の左右両縁の上端にある２つの係止溝２４０の下に位置し、残りの２つは、本体部２００の左右両縁の下端にある２つの係止溝２４０の上に位置している。各穴部２４１にねじ２Ｃが挿入されて穴部２４１の底にある貫通孔を通り、ベース２Ｂの四隅にあるねじ孔２４４（図４～図６参照）にねじ込まれることで、カバー２Ａがベース２Ｂに組み付けられる。

本体部２００は、図２Ｂに示すように、その前面の下縁における左右方向の中央の位置に、本体部２００から下側壁２０２にかけて後方に窪んだ窪み部２０５を有している。窪み部２０５内の下方に向く面には、ねじ孔が設けられている。そして、化粧パネル５の背面における下部に突出している爪片５６（図２Ｂ及び図５参照）が窪み部２０５内に差し込まれた状態で、ねじ２Ｄが、爪片５６の先端にある切り欠き溝５７（図５参照）を通り、ねじ孔にねじ込まれている。

本体部２００は、図５に示すように、その背面の左右両縁における上下方向の中心付近に、一対のボス２９０を有している。各ボス２９０の後端面にはねじ孔が形成されていて、ベース２Ｂの挿通孔２９１（図６参照）を通るねじ２Ｅがねじ込まれる。

また、本体部２００は、図５に示すように、その背面において、４つの筒状体２２０及び４つの筒状体２３０を連結して補強するための、略Ｕ字枠状のリブ２９２を有している。また、本体部２００は、図５に示すように、リブ２９２の内側における四隅の各々に、ボス２９３を有している。上側２つのボス２９３は、その後端面にそれぞれねじ孔を有しており、ベース２Ｂの背面にある穴部２９４から挿入されるねじ２Ｆ（図６参照）が、ボス２９３のねじ孔にねじ込まれる。一方、下側２つのボス２９３は、その（径が小さく形成された）先端部が、ベース２Ｂの前面にあるボス２９５の先端にある凹所に嵌入するように形成されている。このとき、基板４の四隅にある半円弧状に凹んだ受部４４の周縁が、ボス２９３とボス２９５との間に挟み込まれることで、基板４が、筐体２内で安定的に収容される。

下側壁２０２は、図２Ｂに示すように、筐体２内に入った水（例えば雨水等）を外部に排出するための４つの水抜き孔２０６を有している。４つの水抜き孔２０６は、左右方向に並んで配置されている。また、下側壁２０２は、４つの水抜き孔２０６より後方の位置に、一対の嵌入孔２０７を有している。一対の嵌入孔２０７は、ベース２Ｂの下縁から下方に突出する突出片２４９がそれぞれ一対一で嵌入するための孔である。

ところで、カバー２Ａは、図５及び図９に示すように、その背面において、基板４を仮保持するための一対の爪部２０８を有している。一対の爪部２０８は、カバー２Ａの背面におけるリブ２９２の内側で、露出孔２１５の左右両縁の近傍に配置されている。各爪部２０８は、カバー２Ａの背面から後方に向かって、矩形板状に突出している。一対の爪部２０８の先端は、基板４との接触により互いに離れる方向に撓み、基板４がその先端を乗り越えると、弾性復帰により基板４の第３領域４５３の左右両縁に引っ掛かる。その結果、基板４の下部の後方への変位が規制されて、カバー２Ａに対する基板４の仮保持が達成される。そのため、インターホン装置１の製造時に、筐体２への基板４の組み付けが容易となる。

なお、基板４が仮保持された状態で、２本のねじ２Ｅと２本のねじ２Ｆとで、カバー２Ａとベース２Ｂとを固定（本固定）することで、基板４は、カバー２Ａとベース２Ｂとの間に挟まれるように安定的に保持される。

（２．４．３）ベース
ベース２Ｂは、図４～図７及びに示すように、矩形板状に形成されている。ベース２Ｂは、その前面の左右の両縁近傍において、それぞれ、前方に向かって突出する一対の側片２５２を有している。各側片２５２は、左右方向から見て上下方向に細長い略矩形板状である。また、ベース２Ｂは、その前面の上縁近傍において、前方に向かって突出する上端片２５３を有している。上端片２５３の左右両端は、さらに下方に向かって突き出ており、上端片２５３は、前後方向から見て、略Ｕ字状の板状に形成されている。一対の側片２５２及び上端片２５３は、カバー２Ａがベース２Ｂを覆うように組み付けられたとき、カバー２Ａの上側壁２０１、右側壁２０３、及び左側壁２０４の内側に収まるように構成されている。

上の「（２．４．２）カバー」の欄で説明した通り、筐体２は２つの第１貫通孔２１を有していて、各第１貫通孔２１は、カバー２Ａのカバー孔２１００とベース２Ｂのベース孔２１０１とから構成されている。以下、ベース孔２１０１について説明する。

ベース２Ｂは、ベース孔２１０１を一対有している。上側のベース孔２１０１は、第１貫通孔２１Ａの一部に相当し、下側のベース孔２１０１は、第１貫通孔２１Ｂの一部に相当する。一対のベース孔２１０１は、前後方向から見たときに、図７に示すように、基板４の第２領域４５２の投影領域内に配置されている。特に、各ベース孔２１０１は、基板４の対応する通し孔４１の投影領域内に配置されている。

ベース２Ｂは、図４及び図７に示すように、その前面において、上下のベース孔２１０１の周縁をそれぞれ補強するように前方に僅かに突出するへん平な筒状体２５４、２５５を有している。上下のベース孔２１０１は、それぞれ、筒状体２５４、２５５を貫くように形成されている。

上側のベース孔２１０１の開口形状は、前後方向から見たときに、対向する上側のカバー孔２１００と略同形（ダルマ形）、同寸法を有している。上側のベース孔２１０１は、その大径部と小径部とが上下方向に並ぶように配置されている。なお、筒状体２５４も、前後方向から見たときに、このベース孔２１０１の周縁に沿ったダルマ形状の外縁を有している。

下側のベース孔２１０１の開口形状は、前後方向から見たときに、対向する下側のカバー孔２１００と略同形（レーストラック形）、同寸法を有している。下側のベース孔２１０１は、その長軸が左右方向に沿うように配置されている。なお、筒状体２５５も、前後方向から見たときに、このベース孔２１０１の周縁に沿ったレーストラック形状の外縁を有している。

ここで、筒状体２５４、２５５は、図４に示すように、その前端面において、後方に凹んだ嵌合溝２５４Ａ、２５５Ａを、それぞれ有している。嵌合溝２５４Ａは、前後方向から見たときに、ダルマ形状の筒状体２５４の開口縁の全周にわたって形成されている。嵌合溝２５５Ａは、前後方向から見たときに、レーストラック形状の筒状体２５５の開口縁の全周にわたって形成されている。

一方、カバー２Ａの筒状体２１７、２１８は、図５に示すように、その後端面（開口縁の端面）から後方に突出する凸状の嵌合突起２１７Ａ、２１８Ａを、それぞれ有している。嵌合突起２１７Ａは、前後方向から見たときに、ダルマ形状の筒状体２１７の開口縁の全周にわたって形成されている。嵌合突起２１８Ａは、前後方向から見たときに、レーストラック形状の筒状体２１８の開口縁の全周にわたって形成されている。

そして、筒状体２１７の嵌合突起２１７Ａが、筒状体２５４の嵌合溝２５４Ａに嵌合することで、カバー孔２１００とベース孔２１０１とが前後方向において１つに繋がり第１貫通孔２１Ａが構成される。また、基板４の通し孔４１Ａ内に、筒状体２１７及び筒状体２５４が配置される。要するに、第１貫通孔２１Ａは、前後方向から見たときに、通し孔４１Ａの投影領域内に配置される。

また、筒状体２１８の嵌合突起２１８Ａが、筒状体２５５の嵌合溝２５５Ａに嵌合することで、カバー孔２１００とベース孔２１０１とが前後方向において１つに繋がり第１貫通孔２１Ｂが構成される。また、基板４の通し孔４１Ｂ内に、筒状体２１８及び筒状体２５５が配置される。要するに、第１貫通孔２１Ｂは、前後方向から見たときに、通し孔４１Ｂの投影領域内に配置される。

筒状体２１７及び筒状体２５４は、上記の嵌合によって概ね隙間なく結合するため、防水パッキン等を用いなくても、筐体２内への水の浸入が抑制される。同様に、筒状体２１８及び筒状体２５５は、上記の嵌合によって概ね隙間なく結合するため、防水パッキン等を用いなくても、筐体２内への水の浸入が抑制される。

また、上の「（２．４．２）カバー」の欄で説明した通り、筐体２は４つの第２貫通孔２２を有していて、各第２貫通孔２２は、カバー２Ａのカバー孔２２００とベース２Ｂのベース孔２２０１とから構成されている。また、筐体２は４つの第３貫通孔２３を有していて、各第３貫通孔２３は、カバー２Ａのカバー孔２３００とベース２Ｂのベース孔２３０１とから構成されている。以下、ベース孔２２０１、２３０１について説明する。

ベース２Ｂは、４つのベース孔２２０１と４つのベース孔２３０１とを有している。４つのベース孔２２０１と４つのベース孔２３０１とは、前後方向から見たときに、基板４の左右両縁に設けられている４つのＪ字状の凹所４２と４つのＪ字状の凹所４３とに、それぞれ一対一で対応するように、形成されている。言い換えると、４つのベース孔２２０１及び４つのベース孔２３０１は、前後方向から見たときに、基板４の周囲の領域に配置されている。

ベース２Ｂは、その前面において、４つのベース孔２２０１と４つのベース孔２３０１の周縁をそれぞれ補強するように前方に突出するへん平な４つの筒状体２５６と４つの筒状体２５７（図７参照）とを有している。各ベース孔２２０１は、対応する筒状体２５６を貫くように形成されている。各ベース孔２３０１は、対応する筒状体２５７を貫くように形成されている。

各ベース孔２２０１の開口形状は、前後方向から見たときに、対向するカバー孔２２００と略同形（レーストラック形）、同寸法を有している。また、各ベース孔２３０１の開口形状は、前後方向から見たときに、対向するカバー孔２３００と略同形（レーストラック形）、同寸法を有している。

各ベース孔２２０１の長軸は、前後方向から見たときに、対向するカバー孔２２００の長軸と一致する。各筒状体２５６は、前後方向から見たときに、ベース孔２２０１の周縁に沿うように、レーストラック形状の外縁を有している。また、各ベース孔２３０１の長軸は、前後方向から見たときに、対向するカバー孔２３００の長軸と一致する。各筒状体２５７は、前後方向から見たときに、ベース孔２３０１の周縁に沿うように、レーストラック形状の外縁を有している。

ここで、筒状体２５６、２５７は、図７に示すように、その前端面において、後方に凹んだ嵌合溝２５６Ａ、２５７Ａを、それぞれ有している。嵌合溝２５６Ａ、２５７Ａは、前後方向から見たときに、それぞれ、レーストラック形状の筒状体２５６、２５７の開口縁の全周にわたって形成されている。

一方、カバー２Ａの４つの筒状体２２０は、図５に示すように、その後端面（開口縁の端面）から後方に突出する凸状の嵌合突起２２０Ａをそれぞれ有している。同様に、カバー２Ａの４つの筒状体２３０は、その後端面（開口縁の端面）から後方に突出する凸状の嵌合突起２３０Ａをそれぞれ有している。嵌合突起２２０Ａ、２３０Ａの各々は、筒状体２２０、２３０の開口縁の全周にわたって形成されている。

そして、筒状体２２０の嵌合突起２２０Ａが、筒状体２５６の嵌合溝２５６Ａに嵌合することで、カバー孔２２００とベース孔２２０１とが前後方向において１つに繋がり第２貫通孔２２が構成される。前後方向から見たときに、基板４のＪ字状の各凹所４２内に、対応する筒状体２２０及び筒状体２５６が収まる。また、筒状体２３０の嵌合突起２３０Ａが、筒状体２５７の嵌合溝２５７Ａに嵌合することで、カバー孔２３００とベース孔２３０１とが前後方向において１つに繋がり第３貫通孔２３が構成される。前後方向から見たときに、基板４のＪ字状の各凹所４３内に、対応する筒状体２３０及び筒状体２５７が収まる。筒状体２２０及び筒状体２５６、並びに筒状体２３０及び筒状体２５７は、上記の嵌合によって概ね隙間なく結合するため、防水パッキン等を用いなくても、筐体２内への水の浸入が抑制される。

ベース２Ｂは、図７に示すように、その前面において、４つの筒状体２５６及び４つの筒状体２５７を連結して補強するための、略Ｕ字枠状のリブ２５８を有している。リブ２５８は、その前端面において、後方に凹んだ嵌合溝２５８Ａを有している。嵌合溝２５８Ａは、リブ２５８の全周にわたって形成されている。嵌合溝２５８Ａは、４つの筒状体２５６の嵌合溝２５６Ａ、及び４つの筒状体２５７の嵌合溝２５７Ａと連通している。一方、カバー２ＡのＵ字枠状のリブ２９２は、嵌合溝２５８Ａに嵌合するための嵌合突起２９２Ａ（図５参照）を有している。嵌合突起２９２Ａは、４つの筒状体２２０の嵌合突起２２０Ａ、及び４つの筒状体２３０の嵌合突起２３０Ａと一体となって形成されている。

リブ２９２の嵌合突起２９２Ａが、リブ２５８の嵌合溝２５８Ａに嵌合することで、これらのリブ同士が互いに結合される。したがって、基板４は、リブ２９２及びリブ２５８によって囲まれた（概ね隙間のない）空間内に収容されることになり、防水パッキン等を用いなくても筐体２内、特に基板４が収容されている空間内への水の浸入が抑制される。

ベース２Ｂは、図７に示すように、リブ２５８の左右両側の下端部同士を一体的に繋ぐ突出壁２５９を有している。突出壁２５９は、左右方向に長く延びた矩形板状に形成されている。突出壁２５９は、カバー２Ａの下側壁２０２にある４つの水抜き孔２０６を通じて筐体２内へ進入した湿った空気（湯気等）が、基板４が収容されている空間内へ入り込むことを防ぐために設けられている。

ここで、ベース２Ｂは、図６に示すように、その背面において、凹部２５０を有している。つまり、筐体２は、構造体（例えば構造体２００Ａ）と対向する側の背面において、凹部２５０を有している。凹部２５０は、一対の第１貫通孔２１の周囲に配置されており、凹部２５０は、構造体（例えば構造体２００Ａ）から離れる向き（前方）に凹んでいる。凹部２５０は、前後方向から見て、略矩形状の開口を有しており、ベース２Ｂの背面の約半分の領域を占めている。

凹部２５０には、図６に示すように、複数の端子を有した端子ブロック６と、配線（接続線Ｌ１）を収容するための配線収容部２５１とが、設けられている。言い換えると、基板４の背面に実装されている端子ブロック６は、凹部２５０の内底面に形成されているブロック挿通孔２６０（図６参照）に挿通されていて、凹部２５０から露出している。なお、ブロック挿通孔２６０の周縁と端子ブロック６との間には防水パッキン（不図示）が設けられている。配線収容部２５１は、概ね、凹部２５０内における端子ブロック６が露出している領域以外の領域に相当する。

凹部２５０が設けられていることで、接続線Ｌ１の端子ブロック６への配線接続の作業性が向上され、また、接続線Ｌ１が構造体と筐体２との間に挟まれてしまうといった事態の発生を低減できる。特に、本実施形態では、一対の第１貫通孔２１の開口領域の全体が、凹部２５０内に配置されている。そのため、配線接続の作業性が更に向上され、また、筐体２の背面側における第１貫通孔２１の周縁と、構造体２００Ａのねじ孔Ｈ１の周縁との間に、接続線Ｌ１が挟まるといった事態の発生を低減できる。なお、本実施形態では、一例として、第１貫通孔２１の開口領域の全体が凹部２５０内に配置されているが、その一部だけが凹部２５０内に配置されていてもよい。要するに、第１貫通孔２１は、その孔の中心が例えば凹部２５０の開口縁（境目）に概ね位置するように貫通していて、第１貫通孔２１の開口領域の一部が凹部２５０内に、残りが凹部２５０外に配置されてもよい。

ところで、本実施形態の一対の第１貫通孔２１のうち第１貫通孔２１Ａは、ダルマ形状の貫通孔である。つまり、第１貫通孔２１Ａは、第１の径を有した第１孔部２１Ｃ（図８参照）と、第１孔部２１Ｃとつながって形成されていて第１の径よりも小さい第２の径を有した第２孔部２１Ｄ（図８参照）と、を有している。第１孔部２１Ｃ及び第２孔部２１Ｄは、第１孔部２１Ｃが下側に、第２孔部２１Ｄが上側にそれぞれ位置するように、上下方向に並んでいる。そのため、例えば、構造体に対して先にねじを取り付けて、それから、配線接続等の作業を行いながらそのねじを径の大きい第１孔部２１Ｃに通すことで、インターホン装置１を引っ掛けることができる。また、配線接続等の作業後には、第２孔部２１Ｄを通じて、筐体２を構造体に固定（本締め）することができる。したがって、施工性の向上を更に図ることができる。

（２．５）化粧パネル
化粧パネル５は、図２Ａ、図４及び図５に示すように、全体として上下方向に長尺となっている。また、化粧パネル５は、図５に示すように、背面が開放された、へん平な矩形箱状である。化粧パネル５は、例えば合成樹脂等の材料によって形成されている。

化粧パネル５は、図４に示すように、その前面において、それぞれ、化粧パネル５をその厚み方向に貫通する第１窓５１及び第２窓５２を有している。第１窓５１は、カバー２Ａの第１突出台２１０を化粧パネル５の外部に露出するように構成されている。また、第２窓５２は、カバー２Ａの露出孔２１５から露出している操作部３３の操作部材３３０を、更に化粧パネル５の外部に露出するように構成されている。インターホン装置１を前後方向から見たときに、第１窓５１は、基板４の第１領域４５１の投影領域内に配置され、第２窓５２は、基板４の第３領域４５３の投影領域内に配置されている。

また、化粧パネル５は、図４に示すように、その前面において、それぞれ、化粧パネル５をその厚み方向に貫通する複数のスリット５３（図示例では９つ）を有している。複数のスリット５３は、各々の長手方向が上下方向に沿うように、左右方向に沿って並んでいる。複数のスリット５３は、カバー２Ａの通音口２１６の前方に配置されており、通音口２１６から出るスピーカ９０の音声を、化粧パネル５の外部に通す。複数のスリット５３は、インターホン装置１を前後方向から見たときに、基板４の第２領域４５２の投影領域内に配置されている。

上の「（２．４．２）カバー」の欄で説明したように、化粧パネル５は、その背面において、６つの係止爪５５（図５参照）を有しており、カバー２Ａの６つの係止溝２４０（図１及び図４参照）に対してそれぞれ一対一に係止する。また、化粧パネル５は、その背面の下部において、爪片５６（図２Ｂ及び図５参照）を有している。各係止爪５５がカバー２Ａの対応する係止溝２４０に係止し、爪片５６がカバー２Ａの窪み部２０５内に差し込まれた状態で、ねじ２Ｄを、爪片５６の切り欠き溝５７に通し、窪み部２０５内のねじ孔にねじ込むことで化粧パネル５がカバー２Ａに組み付けられる。

（２．６）マイク部
本実施形態のマイク部８は、図１０及び図１１に示すように、薄型のマイクロホン８０と、筒状部材８１と、保護フィルム８２と、を有している。マイクロホン８０は、例えば、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）マイクロホンであり、表面実装型のパッケージを有しており、そのパッケージの背面側に電極が設けられている。つまり、マイクロホン８０は、リード部品ではなくチップ部品である。マイクロホン８０は、基板４の前面４５（実装面）の第１領域４５１（図７参照）における右端に、表面実装されている。このように、マイクロホン８０が表面実装型であるため、特許文献１の玄関子機のようにコンデンサ型のマイクロホンが基板に実装されている場合に比べて、筐体２の小型化（例えば低背化）を図ることができる。

筒状部材８１は、例えば前後両端が開口した略円筒形状を有している。筒状部材８１は、図１３に示すように、前後方向から見たときに、マイクロホン８０を囲むように配置される。筒状部材８１は、比較的可撓性の大きい部材であり、例えばゴム製の部材である。

保護フィルム８２は、薄膜状に形成されていて、少なくとも筒状部材８１の前面の全てを覆う。本実施形態では、保護フィルム８２は、筒状部材８１の前面よりも十分に大きい面積を有していて、筒状部材８１の前面だけでなく周面の一部も包んでいる。保護フィルム８２は、筐体２内への水（雨水等）や異物の進入を防ぎつつ、筐体２の外部の（来訪者の）音声（音波）をマイクロホン８０に向けて減衰を抑えて効率良く伝搬する。

ここで、本実施形態の筐体２は、図１０～１２に示すように、筒状部材８１を支持する支持部２７を有している。支持部２７は、筒状部材８１がその後方からその内部に挿入されることで筒状部材８１を支持する。

支持部２７は、マイクロホン８０が表面実装された基板４の前面４５と対向する筐体２の内面２６に設けられている。具体的には、カバー２Ａは、図１１に示すように、マイクロホン８０と対向する対向壁２８を有しており、支持部２７は、その対向壁２８の背面から基板４に近づく向き（後方）に円筒形状に突出している。つまり、支持部２７の中心軸は、前後方向に沿っている。支持部２７は、例えば合成樹脂製の筐体２と一体となって形成されている。

対向壁２８は、図１１～図１２に示すように、凹部２８Ａと、環状凸部２８Ｂと、を有している。凹部２８Ａは、対向壁２８の前面（外面）において、マイクロホン８０に近づく向きに凹んで形成されている。環状凸部２８Ｂは、対向壁２８を後方から見たときに、支持部２７よりも内側の領域の位置にあり、後方へ略環状に僅かに突出している（図１２参照）。環状凸部２８Ｂは、筒状部材８１が支持部２７内に収められたときに、筒状部材８１の前端部（開口縁）が保護フィルム８２越しに当たる部位である（図１１参照）。

凹部２８Ａは、図１０に示すように、その下縁が後方に行くほど、マイクロホン８０に近づくように傾斜した傾斜面２８Ｄを有している。凹部２８Ａは、その上縁において、カバー２Ａの前面に対して一段後退した位置に、平坦面２８Ｅを有している。傾斜面２８Ｄが設けられていることで、凹部２８Ａ内に入り込んだ水滴（雨水等）が、自重により傾斜面２８Ｄを伝って下方に流れ落ち易くなっている。

凹部２８Ａの底面には、対向壁２８を前後方向に貫通する矩形状の孔２８Ｃが設けられている。孔２８Ｃは、対向壁２８を前方から見たとき、その長手方向が上下方向に沿うように、傾斜面２８Ｄと平坦面２８Ｅとの間に配置されている。一方、孔２８Ｃは、対向壁２８を後方から見たとき、環状凸部２８Ｂよりも内側の領域の位置にある。なお、凹部２８Ａ、孔２８Ｃ、傾斜面２８Ｄ、及び平坦面２８Ｅが、上の「（２．４．２）カバー」の欄で説明したスリット２１３を構成する。

支持部２７の後面の開口形状は、図１２に示すように、前後方向から見て円形であり、筒状部材８１と同形である。支持部２７の内径は、筒状部材８１の外径と略等しく、僅かに小さくても又は僅かに大きくてもよい。筒状部材８１は、その前面及びその周面の一部を保護フィルム８２で包まれた状態で、支持部２７内に対向壁２８の背面側から挿入可能であり、かつ、筒状部材８１が支持部２７から抜け落ちない程度に、筒状部材８１及び支持部２７の寸法関係が規定されている。支持部２７が設けられていることで、インターホン装置１の製造時に、筐体２や基板４側のマイクロホン８０に対する筒状部材８１の位置決めが容易となり、また、筐体２への筒状部材８１の組み付けが容易となる。

本実施形態では、筒状部材８１が一例としてゴム製であるため、筒状部材８１の外径が支持部２７の内径よりも僅かに大きくても、筒状部材８１の外径が小さくなるように弾性変形させた状態で支持部２７内に挿入可能である。筒状部材８１は、ゴム以外の材料により形成されていてもよい。ただし、筒状部材８１は、支持部２７よりも可撓性が大きいことが好ましい。

ここで、筒状部材８１は、図１０及び図１１に示すように、基板４の前面４５と対向しかつ前面４５と接触する端部（後端部）８１Ａを有している。また、支持部２７は、基板４の前面４５と対向しかつ前面４５から離間する端部（後端部）２７Ａを有している。

本実施形態では、筒状部材８１が支持部２７内に収容されて、基板４がカバー２Ａの一対の爪部２０８によって保持された状態のとき、筒状部材８１の端部８１Ａが基板４に接触するように寸法関係が規定されている。また、この状態のとき、支持部２７の端部２７Ａが基板４に接触しないように寸法関係が規定されている。言い換えると、筒状部材８１が支持部２７内に収められたときに、筒状部材８１の端部８１Ａが、支持部２７の後側の開口縁よりも突出する程度に、筒状部材８１及び支持部２７の前後方向における寸法関係が規定されている。そのため、筒状部材８１と基板４との密着性の向上を図ることができる。したがって、マイクロホン８０への集音性能の向上を図ることができる。

また、本実施形態では、基板４がカバー２Ａの一対の爪部２０８によって仮保持されるため、インターホン装置１の製造時において、支持部２７に収容された筒状部材８１と、基板４上のマイクロホン８０との位置合わせが容易である。

本実施形態では、基板４におけるマイクロホン８０が表面実装された前面４５と筐体２の内面２６との間に設けられた別体の筒状部材８１によって、導波構造Ｗ１が構成されている。ここで言う導波構造Ｗ１とは、孔２８Ｃからマイクロホン８０までの直線路の周囲を閉じて、音響導波路を形成する構造である。特に、本実施形態のように、マイクロホン８０が表面実装型である場合、コンデンサ型のマイクロホンに比べて、孔２８Ｃからマイクロホン８０までの直線路が比較的長くなる可能性がある。しかし、導波構造Ｗ１を構成する筒状部材８１が設けられることで、マイクロホン８０への集音性能、特に導波性能の向上を図ることができる。

筒状部材８１は、インターホン装置１の必須の構成要素ではない。別体の筒状部材８１を設ける代わりに、導波構造Ｗ１を構成するように、筐体２と一体となっている支持部２７の端部（後端部）２７Ａを、基板４と接触する程度まで延長させてもよい。ただし、本実施形態のように、支持部２７よりも可撓性が大きい（ゴム製の）別体の筒状部材８１を設ける方が、支持部２７のみの場合に比べて、筒状部材８１内を通る音波をマイクロホン８０へ効率良く伝えることができ、導波性能の面で優れていると言える。

ところで、通話装置１０から伝送されてスピーカ９０を通じて出力される音声は、その全てがカバー２Ａの通音口２１６から外部に出ていくのではなく、その一部は、基板４の前面４５及び筐体２の内面２６の間を横方向に伝搬する（図７の点線矢印参照）。すなわち、筐体２内における基板４の前面４５と、筐体２の内面２６との間には、スピーカ９０の音響空間ＳＰ１（図７及び図１３参照）が存在する。音響空間ＳＰ１中を伝播する当該一部の音声は、マイクロホン８０に入り込み、その結果、エコーが生じる可能性がある。

そこで、本実施形態のインターホン装置１は、隔壁部Ｔ１を備えている。隔壁部Ｔ１は、筐体２内におけるスピーカ９０の音響空間ＳＰ１とマイクロホン８０とを仕切るように構成されている。隔壁部Ｔ１は、基板４の前面４５（実装面）と筐体２の内面２６との間に設けられている。ただし、本実施形態では、図１３に示すように、上述した筒状部材８１がこの隔壁部Ｔ１の機能を有している。

隔壁部Ｔ１は、筒状部材８１とは別に設けられていてもよい。隔壁部Ｔ１は、音響空間ＳＰ１とマイクロホン８０とを仕切るものであれば、特に限定されず、例えば筐体２の内面２６から一体となって突出した矩形板状の壁であってもよい。

このような隔壁部Ｔ１が設けられることで、エコーの防止機能を提供することができる。特に、本実施形態のように筒状部材８１が設けられていることで、マイクロホン８０が表面実装型でありながらも、マイクロホン８０への導波性能の向上と、スピーカ９０に起因するエコーの防止との両方を図ることができる。

（３）変形例
以下に、いくつかの変形例について列記する。以下では上述した実施形態を「基本例」と呼ぶ。

基本例では、筒状部材８１の開口する前面が、薄膜状の保護フィルム８２で塞がれていたが、保護フィルム８２は必須の構成要素ではない。インターホン装置１が、例えば住戸内専用のインターホン親機として適用される場合（防水構造が不要である場合）、保護フィルム８２の代わりに、前面に小さい孔のある樹脂製のキャップが、筒状部材８１の開口する前面を包むように設けられていてもよい。

基本例では、筒状部材８１は、その内径が均一の円筒形状であった。しかし、例えば、図１４Ａに示すように、筒状部材８１は、内径が小さい第１部位８１０と、内径が大きい第２部位８２０とから構成されてもよい。第１部位８１０は、孔２８Ｃと対向する側に位置し、第２部位８２０は、基板４の前面４５と接触する側に位置する。この場合、基本例に比べて、マイクロホン８０への集音性能が更に向上される。

基本例では、対向壁２８の凹部２８Ａは、図１０に示すように、真っ直ぐ傾斜した傾斜面２８Ｄと、平坦面２８Ｅとを有していた。しかし、対向壁２８の凹部２８Ａは、例えば、図１４Ｂに示すように、傾斜面２８Ｄ及び平坦面２８Ｅの代わりに、孔２８Ｃに向かって円弧状に凹んだ曲面２８Ｆを有していてもよい。この場合、基本例に比べて、マイクロホン８０への集音性能が更に向上される。

基本例では、筒状部材８１は、支持部２７内に収まる前も収まった後も円筒形状であった。しかし、筒状部材８１は、例えば支持部２７内に収まる前までは、前後方向から見たときに略Ｃ字形状となるように、前後両端の開口縁間にわたって形成されたスリット（又は切り込み）が形成されていてもよい。そして、筒状部材８１は、支持部２７内に収まることで径が小さくなるように弾性変形してそのスリットが塞がり、円筒形状となるように構成されていてもよい。

（４）利点
以上説明したように、第１の態様に係るインターホン装置（１）は、基板（４）と、通話部（３）と、筐体（２）と、を備えている。通話部（３）は、基板（４）に表面実装されたマイクロホン（８０）を有している。通話部（３）は、他の通話装置（１０）と通話を行う。筐体（２）は、基板（４）及びマイクロホン（８０）を覆う。第１の態様によれば、通話部（３）が基板（４）に表面実装されたマイクロホン（８０）を有しているため、特許文献１のようにコンデンサ型のマイクロホンが基板に実装されている場合に比べて、筐体（２）の小型化（例えば低背化）を図ることができる。

第２の態様に係るインターホン装置（１）に関して、第１の態様において、通話部（３）は、筐体（２）内に収容されるスピーカ（９０）を、更に有することが好ましい。インターホン装置（１）は、筐体（２）内におけるスピーカ（９０）の音響空間（ＳＰ１）とマイクロホン（８０）とを仕切る隔壁部（Ｔ１）を、更に備えることが好ましい。隔壁部（Ｔ１）は、基板（４）におけるマイクロホン（８０）が表面実装された実装面（前面４５）と、当該実装面と対向する筐体（２）の内面（２６）との間に設けられていることが好ましい。第２の態様によれば、マイクロホン（８０）が表面実装型でありながらも、スピーカ（９０）から出力される音声がマイクロホン（８０）に入り込むことを抑制することができる。すなわち、隔壁部（Ｔ１）によってエコーの防止機能を提供することができる。

第３の態様に係るインターホン装置（１）は、第１の態様又は第２の態様において、導波構造（Ｗ１）を、更に備えることが好ましい。導波構造（Ｗ１）は、基板（４）におけるマイクロホン（８０）が表面実装された実装面（前面４５）と、当該実装面と対向する筐体（２）の内面（２６）との間にあることが好ましい。第３の態様によれば、マイクロホン（８０）が表面実装型でありながらも、マイクロホン（８０）への集音性能（特に導波性能）の向上を図ることができる。

第４の態様に係るインターホン装置（１）に関して、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、基板（４）には、マイクロホン（８０）に加えて、通話部（３）を構成するマイクロホン（８０）以外の回路部品（４０）が実装されることが好ましい。第４の態様によれば、実装基板の数を減らすことができ、部品点数の削減を図ることができる。

第５の態様に係るインターホン装置（１）は、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、マイクロホン（８０）を囲むように配置される筒状部材（８１）を、更に備えることが好ましい。第５の態様によれば、マイクロホン（８０）が表面実装型でありながらも、マイクロホン（８０）への集音性能（特に導波性能）の向上と（例えばスピーカ９０に起因する）エコーの防止との両方を図ることができる。

第６の態様に係るインターホン装置（１）に関して、第５の態様において、筐体（２）は、筒状部材（８１）を支持する支持部（２７）を有していることが好ましい。支持部（２７）は、マイクロホン（８０）が表面実装された基板（４）の実装面（前面４５）と対向する筐体（２）の内面（２６）に設けられていることが好ましい。第６の態様によれば、インターホン装置（１）の製造時に、筐体（２）への筒状部材（８１）の組み付けが容易となる。

第７の態様に係るインターホン装置（１）に関して、第６の態様において、筒状部材（８１）は、支持部（２７）よりも可撓性が大きいことが好ましい。また、筒状部材（８１）は、実装面（前面４５）と対向しかつ当該実装面と接触する端部（８１Ａ）を有していることが好ましい。支持部（２７）は、実装面（前面４５）と対向しかつ当該実装面から離間する端部（２７Ａ）を有していることが好ましい。第７の態様によれば、筒状部材（８１）と基板（４）との密着性の向上を図ることができる。したがって、マイクロホン（８０）への集音性能の向上を更に図ることができる。

第８の態様に係るインターホン装置（１）に関して、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、筐体（２）は、マイクロホン（８０）と対向する対向壁（２８）を有していることが好ましい。対向壁（２８）は、マイクロホン（８０）に近づく向きに凹んだ凹部（２８Ａ）を有していることが好ましい。第８の態様によれば、マイクロホン（８０）に対する筐体（２）の集音性能の向上を図ることができる。

第９の態様に係るインターホン装置（１）に関して、第１～第８の態様のいずれか１つにおいて、筐体（２）は、カバー（２Ａ）と、ベース（２Ｂ）と、を有していることが好ましい。カバー（２Ａ）は、基板（４）におけるマイクロホン（８０）が表面実装された実装面（前面４５）と対向する。ベース（２Ｂ）は、実装面（前面４５）とは反対側の面（背面４６）と対向する。基板（４）は、カバー（２Ａ）とベース（２Ｂ）との間に挟まれるように保持される。第９の態様によれば、インターホン装置（１）の製造時に、筐体（２）への基板（４）の組み付けが容易となる。

第１０の態様に係るインターホン装置（１）に関して、第１～第９の態様のいずれか１つにおいて、筐体（２）は、基板（４）を保持する爪部（２０８）を有していることが好ましい。第１０の態様によれば、インターホン装置（１）の製造時に、筐体（２）への基板（４）の組み付けが容易となる。

第１１の態様に係るインターホンシステム（１００）は、第１～第１０の態様のいずれか１つのインターホン装置（１）と、インターホン装置（１）と通話可能な通話装置（１０）と、を備える。第１１の態様によれば、筐体（２）の小型化を図ることができるインターホン装置（１）を備えたインターホンシステム（１００）を提供できる。

１ インターホン装置
２ 筐体
２Ａ カバー
２Ｂ ベース
２６ 内面
２７ 支持部
２７Ａ 端部
２８ 対向壁
２８Ａ 凹部
２０８ 爪部
３ 通話部
４ 基板
４０ 回路部品
４５ 前面（実装面）
４６ 背面（実装面と反対側の面）
８０ マイクロホン
８１ 筒状部材
８１Ａ 端部
９０ スピーカ
１０ 通話装置
１００ インターホンシステム
ＳＰ１ 音響空間
Ｔ１ 隔壁部
Ｗ１ 導波構造

Claims (9)

1. 基板と、
   前記基板に表面実装され、前記基板の実装面を平面視した場合に矩形状であるマイクロホンを有し、他の通話装置と通話を行う通話部と、
   前記基板及び前記マイクロホンを覆う筐体と、
   前記マイクロホンを囲むように配置される円筒形状の筒状部材と、
   を備え、
   前記基板には、前記マイクロホンに加えて、前記通話部を構成する前記マイクロホン以外の回路部品が実装されており、
   前記筐体は、前記筒状部材を支持する支持部を有し、
   前記支持部は、前記マイクロホンが表面実装された前記基板の前記実装面と対向する前記筐体の内面に設けられており、
   前記筒状部材は、前記マイクロホンに接触しないように配置されている
   インターホン装置。
2. 基板と、
   前記基板に表面実装され、前記基板の実装面を平面視した場合に矩形状であるマイクロホンを有し、他の通話装置と通話を行う通話部と、
   前記基板及び前記マイクロホンを覆う筐体と、
   前記マイクロホンを囲むように配置される円筒状の筒状部材と、
   を備え、
   前記筐体は、前記筒状部材を支持する支持部を有し、
   前記支持部は、前記マイクロホンが表面実装された前記基板の前記実装面と対向する前記筐体の内面に設けられており、
   前記筒状部材は、前記マイクロホンに接触しないように配置されており、
   前記筒状部材は、前記支持部よりも可撓性が大きく、
   前記筒状部材は、前記実装面と対向しかつ前記実装面と接触する端部を有し、
   前記支持部は、前記実装面と対向しかつ前記実装面から離間する端部を有している
   インターホン装置。
3. 前記通話部は、前記筐体内に収容されるスピーカを、更に有し、
   前記筐体内における前記スピーカの音響空間と前記マイクロホンとを仕切る隔壁部を、更に備え、
   前記隔壁部は、前記基板における前記マイクロホンが表面実装された前記実装面と、当該実装面と対向する前記筐体の内面との間に設けられている
   請求項１又は２に記載のインターホン装置。
4. 前記基板における前記マイクロホンが表面実装された前記実装面と、当該実装面と対向する前記筐体の内面との間に導波構造を、更に備える
   請求項１～３のいずれか１項に記載のインターホン装置。
5. 前記マイクロホンは、ＭＥＭＳマイクロホンである
   請求項１～４のいずれか１項に記載のインターホン装置。
6. 前記筐体は、前記マイクロホンと対向する対向壁を有し、
   前記対向壁は、前記マイクロホンに近づく向きに凹んだ凹部を有している
   請求項１～５のいずれか１項に記載のインターホン装置。
7. 前記筐体は、前記基板における前記マイクロホンが表面実装された前記実装面と対向するカバーと、前記実装面とは反対側の面と対向するベースと、を有し、
   前記基板は、前記カバーと前記ベースとの間に挟まれるように保持される
   請求項１～６のいずれか１項に記載のインターホン装置。
8. 前側筐体は、前記基板を保持する爪部を有している
   請求項１～７のいずれか１項に記載のインターホン装置。
9. 請求項１～８のいずれか１項に記載のインターホン装置と、前記インターホン装置と通話可能な前記通話装置と、を備える
   インターホンシステム。

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