JP7221953B2 - リードタブ及びこれを備えるパウチ型バッテリー - Google Patents

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Description

本発明はリードタブ及びこれを備えるパウチ型バッテリーに関するものであり、より詳しくはメタルのフィルム付着力を向上させ、パウチ型バッテリー内の電解液に対する耐食性を向上させることができるリードタブ及びこれを備えるパウチ型バッテリーに関するものである。
バッテリーは電力を貯蔵し、貯蔵された電力を出力する装置である。
バッテリーは、自動車やエネルギー貯蔵装置などに使用可能であり、バッテリーの形状によって、角型バッテリー、パウチ型バッテリー及び円筒型バッテリーに区分することができる。
一方、パウチ型バッテリーはパウチの形態として提供されるので、積層が可能であるという利点がある。
このようなパウチ型バッテリーは、外部に電力を出力するためのリードタブ（ｌｅａｄ ｔａｂ）が使われるが、リードタブの外部露出によって、電解液が流出するか、リードタブが脹れ上がるなどの問題が発生し得る。よって、このような問題を解決するために、多様な研究が行われている。
本発明の目的は、メタルのフィルム付着力を向上させ、パウチ型バッテリー内の電解液に対する耐食性を向上させることができるリードタブ及びこれを備えるパウチ型バッテリーを提供することにある。
前記目的を達成するための本発明の実施例によるリードタブは、メタルと、メタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備え、メタルは、第１金属層と、第１金属層上の第２金属層と、第２金属層上の第３金属層と、第３金属層上の有機層とを含み、第３金属層の少なくとも一部は、第２金属層上に塗布されるとき、無電解メッキで塗布される。
前記目的を達成するための本発明の他の実施例によるリードタブは、メタルと、メタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備え、メタルは、第１金属層と、第１金属層上の第２金属層と、第２金属層上の第３金属層と、第３金属層上の有機層とを含み、第３金属層の少なくとも一部は、第２金属層上に塗布されるとき、電解メッキ及び無電解メッキの組合せで塗布される。
前記目的を達成するための本発明の実施例によるパウチ型バッテリーは、パウチと、パウチ内の陽極及び陰極と、陽極及び陰極を分離する分離膜と、パウチ内の電解液と、陰極に電気的に接続されてパウチの外部に突出する第１リードタブと、陽極に電気的に接続されてパウチの外部に突出する第２リードタブとを備え、第１リードタブは、メタルと、メタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備え、メタルは、第１金属層と、第１金属層上の第２金属層と、第２金属層上の第３金属層と、第３金属層上の有機層とを含み、第３金属層の少なくとも一部は、第２金属層上に塗布されるとき、無電解メッキで塗布される。
前記目的を達成するための本発明の他の実施例によるパウチ型バッテリーは、パウチと、パウチ内の陽極及び陰極と、陽極及び陰極を分離する分離膜と、パウチ内の電解液と、陰極に電気的に接続されてパウチの外部に突出する第１リードタブと、陽極に電気的に接続されてパウチの外部に突出する第２リードタブとを備え、第１リードタブは、メタルと、メタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備え、メタルは、第１金属層と、第１金属層上の第２金属層と、第２金属層上の第３金属層と、第３金属層上の有機層とを含み、第３金属層の少なくとも一部は、第２金属層上に塗布されるとき、電解メッキ及び無電解メッキの組合せで塗布される。
本発明の一実施例によるリードタブ及びこれを備えるパウチ型バッテリーは、リードタブが、メタルとメタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備え、メタルが、第１金属層と、第１金属層上の第２金属層と、第２金属層上の第３金属層と、第３金属層上の有機層とを含み、第３金属層の少なくとも一部は、第２金属層上に塗布されるにあたり、無電解メッキで塗布される。これにより、メタルのフィルム付着力を向上させ、パウチ型バッテリー内の電解液に対する耐食性を向上させることができる。
特に、無電解メッキで塗布される第３金属層（金属粒子）の粒径は電解メッキで塗布される第３金属層（金属粒子）の粒径より小さいので、第２金属層を均一に覆うことができ、これにより、電解液によるメタル、特に第２金属層の腐食を防止することができる。よって、電解液に対する耐食性を向上させることができる。
また、メタルの腐食を防止することができるので、メタルの表面に熱融合によって付着されるフィルムの付着性を向上させることができる。
これにより、パウチの外部に突出するリードタブであるにもかかわらず、堅固な接着力の維持が可能であり、電解液が流出するか、リードタブが脹れ上がる現象を防止することができる。
一方、無電解メッキで塗布される第３金属層の粒径は第２金属層（金属粒子）の粒径より小さいので、第２金属層を均一に覆うことができ、これにより、電解液によるメタル、特に第２金属層の腐食を防止することができる。よって、電解液に対する耐食性を向上させることができる。
本発明の他の実施例によるリードタブ及びこれを備えるパウチ型バッテリーは、メタルと、メタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備え、メタルは、第１金属層と、第１金属層上の第２金属層と、第２金属層上の第３金属層と、第３金属層上の有機層とを含み、第３金属層の少なくとも一部は、第２金属層上に塗布されるとき、電解メッキ及び無電解メッキの組合せで塗布される。これにより、メタルのフィルム付着力を向上させ、パウチ型バッテリー内の電解液に対する耐食性を向上させることができる。
特に、無電解メッキ及び電解メッキの組合せで塗布される第３金属層（金属粒子）の粒径は第２金属層（金属粒子）の粒径より小さいので、第２金属層を均一に覆うことができ、これにより、電解液によるメタル、特に第２金属層の腐食を防止することができる。よって、電解液に対する耐食性を向上させることができる。これにより、電解液によるメタル、特に第２金属層の腐食を防止することができる。よって、電解液に対する耐食性を向上させることができる。
また、メタルの腐食を防止することができるので、メタルの表面に熱融合によって付着されるフィルムの付着性を向上させることができる。
これにより、パウチの外部に突出するリードタブであるにもかかわらず、堅固な接着力の維持が可能であり、電解液が流出するか、リードタブが脹れ上がる現象を防止することができる。
本発明の実施例によるパウチ型バッテリーを示す図である。 図１のパウチ型バッテリーの斜視図である。 図２のリードタブを示す図である。 図２のリードタブを示す図である。 図３ａ又は図３ｂのメタルの構造を示す図である。 図４の第３金属層を電解メッキで塗布した場合を説明する図である。 図４の第３金属層を電解メッキで塗布した場合を説明する図である。 図４の第３金属層を電解メッキで塗布した場合を説明する図である。 図４の第３金属層を電解メッキで塗布した場合を説明する図である。 図４の第３金属層を電解メッキで塗布した場合を説明する図である。 本発明の他の実施例によるメタルの構造を示す図である。 図８の説明に参照される図である。 図８の説明に参照される図である。 図８の説明に参照される図である。 図８の説明に参照される図である。 図８の説明に参照される図である。 図８の説明に参照される図である。 本発明の他の実施例によるパウチ型バッテリーを示す図である。
以下では、添付図面に基づいて本発明をより詳細に説明する。
以下の説明で使われる構成要素に対する接尾辞“モジュール”及び“部”は単にこの明細書の作成の容易性のみ考慮して付与されるものであり、そのものとして特に重要な意味又は役割を付与するものではない。よって、前記“モジュール”及び“部”は互いに混用されることもできる。
図１は本発明の実施例によるパウチ型バッテリーを示す図である。
図面を参照すると、本発明の実施例によるパウチ型バッテリー１００は、パウチ１１０と、パウチ１１０の内部の陰極１５７（図２）に電気的に接続されてパウチ１１０の外部に突出する第１リードタブ１２０と、パウチ１１０の内部の陽極１５５（図２）に電気的に接続されてパウチ１１０の外部に突出する第２リードタブ１３０とを備えることができる。
第１リードタブ１２０を介して負極性の電圧が印加されるか又は出力され、第２リードタブ１３０を介して正極性の電圧が印加されるか出力されることができる。
一方、本発明の実施例によるパウチ型バッテリー１００が複数積層される場合、図面のように、バッテリーモジュール２００を構成することができ、バッテリーモジュール２００が複数の場合、バッテリーパック３００を構成することができる。
本発明の実施例によるパウチ型バッテリー１００は、車両、エネルギー貯蔵装置、ドローンなどの多様な分野に適用可能である。
一方、本発明では、第１リードタブ１２０又は第２リードタブ１３０がパウチ１１０の外部に露出されることにより、電解液が流出するか、リードタブ１２０又は１３０が脹れ上がるなどの問題を低減する方案を提示する。
このために、メタルのフィルム付着力を向上させ、パウチ型バッテリー内の電解液に対する耐食性を向上させることができる第１リードタブ１２０又は第２リードタブ１３０を提供する。
特に、メタルのフィルム付着力を向上させ、パウチ型バッテリー内の電解液に対する耐食性を向上させることができる第１リードタブ１２０を提供する。これについては、図２以降を参照してより詳細に記述する。
図２は図１のパウチ型バッテリーの斜視図である。
図面を参照すると、本発明の実施例によるパウチ型バッテリー１００は、パウチ１１０と、パウチ１１０内の陽極１５５及び陰極１５７と、陽極１５５及び陰極１５７を分離する分離膜１５３と、パウチ１１０内の電解液と、陰極１５７に電気的に接続されてパウチ１１０の外部に突出する第１リードタブ１２０と、陽極１５５に電気的に接続されてパウチ１１０の外部に突出する第２リードタブ１３０とを備えることができる。
図面では、陰極１５７の下に分離膜１５３が配置され、分離膜１５３の下に陽極１５５が配置されるものを例示するが、これとは違う変形も可能である。
例えば、陽極１５５の下に分離膜１５３が配置され、分離膜１５３の下に陰極１５７が配置されることも可能である。
図面では、パウチ１１０内にバッテリーセル１５０が備えられ、バッテリーセル１５０が陽極１５５、陰極１５７、及び陽極１５５及び陰極１５７を分離する分離膜１５３を備えるものを例示する。
パウチ１１０はアルミニウムパウチであり得る。
一方、陽極１５５はアルミニウムを含むことができ、陰極１５７は銅を含むことができる。陰極１５７に連結される第１リードタブ１２０については図３ａ以降を参照して記述する。
一方、パウチ型バッテリー１００の製造の際に、パウチ１１０内の陽極１５５、分離膜１５７、及び陰極１５７を配置し、第１リードタブ１２０と、第２リードタブ１３０とを配置することができる。そして、パウチ１１０内に電解液を注入した後、ガスを注入し、またガスを除去した後、封止（ｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）を行うことができる。
この際、電解液が外部に流れずに、第１リードタブ１２０と第２リードタブ１３０が外部に突出するようにすることが重要である。特に、第１リードタブ１２０が電解液に対して耐食性を有することが重要である。
図３ａ及び図３ｂは図２のリードタブを示す図である。
まず、図３ａを参照すると、本発明の実施例によるリードタブ１２０は、メタル１２５と、メタル１２５の少なくとも一面に塗布されるフィルム１２７とを備えることができる。
メタル１２５は、各種の銅系金属層が塗布されたものであり得、フィルム１２７はポリプロピレン（ＰＰ）フィルムであり得る。特に、フィルム１２７はシーリングフィルムであり得る。
フィルム１２７は、パウチ１１０内の電解液がパウチ１１０の外部に流出しないようにするために、メタル１２５の少なくとも一面に付着されることが好ましい。
具体的に、メタル１２５の両面にフィルム１２７が塗布されることが好ましい。
一方、メタル１２５は、パウチ１１０の内部の陰極１５７に接続され、パウチ１１０の外部に突出する。
これにより、フィルム１２７はメタル１２５上に付着されるにあたり、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲを中心に付着されることが好ましい。このようなフィルム１２７がメタル１２５に付着されることにより、電解液がパウチ１１０の外部に流出しなくなる。
一方、電解液流出防止の効果を一層高めるために、図３ａのように、フィルム１２７のうちパウチ１１０の内部の第１領域Ａｒａがフィルム１２７のうちパウチ１１０の外部の第２領域Ａｒｂより広いことが好ましい。
一方、フィルム１２７の厚さ又はメタル１２５の厚さは、パウチ１１０のシーリングのために、パウチ１１０の境界ＢＯＲの付近で最も薄く、境界ＢＯＲから遠くなるほど厚くなることも可能である。
一方、フィルム１２７又はメタル１２５の端部は、破損防止のために、丸くラウンド処理されることが好ましい。
一方、図３ａの第１リードタブ１２０が、メタル１２５と、メタル１２５の少なくとも一面に塗布されるフィルム１２７とを備えるものと同様に、図３ｂのように、第２リードタブ１３０が、メタル１３５と、メタル１３５の少なくとも一面に塗布されるフィルム１３７とを備えることが好ましい。
すなわち、フィルム１３７はメタル１３５上に付着されるにあたり、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲを中心に付着されことが好ましい。このようなフィルム１３７がメタル１３５に付着されることにより、電解液がパウチ１１０の外部に流出しなくなる。
一方、パウチ１１０の内部の陰極１５７と陽極１５５にそれぞれ電気的に接続される第１リードタブ１２０と第２リードタブ１３０の中で、陰極１５７に連結される第２リードタブ１２０の表面が電解液に腐食される危険がより高い。
これにより、本発明では、電解液に対して耐食性が向上することができる第１リードタブ１２０を提示する。これについては図４などを参照して記述する。
図４は図３ａ又は図３ｂのメタルの構造を示す図である。
図面を参照すると、第１リードタブ１２０内のメタル１２５は、第１金属層４００と、第１金属層４００上の第２金属層４０５ａ、４０５ｂと、第２金属層４０５ａ、４０５ｂ上の第３金属層４０７ａ、４０７ｂと、第３金属層４０７ａ、４０７ｂ上の有機層４０９ａ、４０９ｂとを含むことができる。
一方、第２金属層４０５ａ、４０５ｂ、第３金属層４０７ａ、４０７ｂ、及び有機層４０９ａ、４０９ｂは、第１金属層４００を基準に両面に塗布されることが好ましい。
この際、第１金属層４００は銅（Ｃｕ）を含み、第２金属層４０５ａ、４０５ｂはニッケル（Ｎｉ）を含み、第３金属層４０７ａ、４０７ｂはクロム（Ｃｒ）を含むことができる。
例えば、銅（Ｃｕ）系の第１金属層４００上にニッケル（Ｎｉ）系の電解メッキを施して第２金属層４０５ａ、４０５ｂを形成し、クロム（Ｃｒ）系の無電解メッキを施して第３金属層４０７ａ、４０７ｂを形成し、その後、有機層４０９ａ、４０９ｂを形成することができる。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの高さｈ３又は厚さは３ｎｍ～２０ｎｍであり得る。クロム（Ｃｒ）系の無電解メッキにより、第３金属層４０７ａ、４０７ｂを電解メッキに比べて薄く形成することができ、よって、メタル１２５の厚さを減らすことができる。
一方、有機層４０９ａ、４０９ｂは、シリコン（Ｓｉ）系の有機物と、Ｚｒ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏなどの無機物とを含むことができる。
このような有機層４０９ａ、４０９ｂにより、電解液がメタル１２５に染みこまないようになる。特に、メタル１２５とフィルム１２７との間に染みこまなくなる。よって、パウチ１１０の外部に電解液が流出しなくなる。
また、有機層４０９ａ、４０９ｂにより、電解液がメタル１２５内のクロム（Ｃｒ）系の第３金属層４０７ａ、４０７ｂに染みこまなくなるので、腐食防止の効果が発生する。
一方、図面では、第１金属層４００の高さｈ１が最も大きく、第２金属層４０５ａ、４０５ｂの高さｈ２がその次に大きいものを例示する。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの高さｈ３は、第２金属層４０５ａ、４０５ｂの高さｈ２より低く、有機層４０９ａ、４０９ｂの高さｈ４が第２金属層４０５ａ、４０５ｂの高さｈ２より低いことが好ましい。
第３金属層４０７ａ、４０７ｂの高さｈ３と有機層４０９ａ、４０９ｂの高さｈ４を第２金属層４０５ａ、４０５ｂの高さｈ２より低く具現することにより、メタル１２５の総厚さを減らすことができ、パウチ１１０による封止の際に、電解液の流出可能性を低減することができる。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの少なくとも一部は、第２金属層４０５ａ、４０５ｂ上に塗布するとき、無電解メッキで塗布することが好ましい。これについては図５ａ～図７を参照して記述する。
図５ａ及び図５ｂは図４の第３金属層を電解メッキで塗布した場合についての説明である。
図５ａは、図４の第３金属層４０７ａ、４０７ｂを金属〔クロム（Ｃｒ）系〕の電解メッキで形成した場合の第２金属層と第３金属層の粒径を示す図である。
図面を参照すると、第２金属層４０５ａ、４０５ｂの粒径ＮＧｒａは、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒａより小さいものを例示する。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは、電解メッキにより、第２金属層４０５ａ、４０５ｂのグレインとは違い、板状のグレインを備えることができる。これにより、電解液が第２金属層４０５ａ、４０５ｂに容易に浸透することができる。
したがって、図５ｂのように、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲ付近の領域Ａｒｘで、メタル１２５に付着されるフィルム１２７の浮き上がり現象が発生し得る。これにより、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲで電解液が流出するか、メタル１２５の腐食が発生し得る。
このような現象の防止のために、本発明では、図４の説明で記述したように、第３金属層４０７ａ、４０７ｂがクロム（Ｃｒ）系の無電解メッキで形成されるものとする。
図６ａ～図７は図４の第３金属層を電解メッキで塗布した場合についての説明である。
図６ａは、図４の第３金属層４０７ａ、４０７ｂをクロム（Ｃｒ）系の無電解メッキで形成した場合の第２金属層と第３金属層の粒径を示す図である。
図面を参照すると、第２金属層４０５ａ、４０５ｂの粒径ＮＧｒは第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒより小さいものを例示する。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは、無電解メッキにより、第２金属層４０５ａ、４０５ｂのグレインと同様に、円形グレインを備えることができる。
図５ａと比較すると、図５ａの第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは板状のグレインを有するが、図６ａの第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは円形のグレインを有するようになる。
これにより、無電解メッキで塗布される第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒは電解メッキで塗布される第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒａより小さくなり、よって緻密度が向上する。よって、電解液が第２金属層４０５ａ、４０５ｂに容易に浸透しなくなる。
よって、図６ｂのように、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲ付近の領域Ａｒで、メタル１２５に付着されるフィルム１２７が浮き上がらなくなる。これにより、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲで電解液の流出を防止することができ、メタル１２５の腐食を防止することができる。
図７の（ａ）は電解メッキで塗布される第３金属層４０７ａ、４０７ｂを有するメタル上のフィルム付着力を数値化しものを例示し、図７の（ｂ）は、無電解メッキで塗布される第３金属層４０７ａ、４０７ｂを有するメタル上のフィルム付着力を数値化したものを例示する。
図面を参照すると、図７の（ａ）のＬａに比べて、図７の（ｂ）のＬｂがＬｃの分だけ高いことが分かる。すなわち、無電解メッキで塗布される第３金属層４０７ａ、４０７ｂを有するメタル上のフィルム付着力が向上するので、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲ付近の領域Ａｒで、メタル１２５に付着されるフィルム１２７が浮き上がらなくなる。これにより、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲで電解液の流出を防止することができ、メタル１２５の腐食を防止することができる。
図８は本発明の他の実施例によるメタルの構造を示す図である。
図面を参照すると、本発明の他の実施例によるメタル１２５ｂは、第１金属層４００と、第１金属層４００上の第２金属層４０５ａ、４０５ｂと、第２金属層４０５ａ、４０５ｂ上の第３金属層４０７ａ、４０７ｂと、第３金属層４０７ａ、４０７ｂ上の有機層４０９ａ、４０９ｂとを含み、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの少なくとも一部は、第２金属層４０５ａ、４０５ｂ上に塗布するとき、電解メッキ及び無電解メッキを組み合わせて塗布することができる。
図面では、メタル１２５ｂのうちパウチ１１０の内部に対応する第１領域Ｐａは、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの形成の際に、電解メッキ及び無電解メッキを組み合わせて塗布し、メタル１２５ｂのうちパウチ１１０の外部に対応する第２領域Ｐｂは、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの形成の際、無電解メッキで塗布するものを例示する。
すなわち、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲを中心に、内部の第１領域Ｐａはハイブリッドタイプで電解メッキ及び無電解メッキを組み合わせて第３金属層４０７ａ、４０７ｂを形成し、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲを中心に、内部の第２領域Ｐｂは、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの形成の際、無電解メッキで塗布するものを例示する。
図９ａ～図１０ｃは図８の説明に参照される図である。
図９ａは、図８の第１領域Ｐａの第３金属層４０７ａ、４０７ｂがクロム（Ｃｒ）系の電解メッキ及び無電解メッキの組合せ方式で形成された場合の第２金属層と第３金属層の粒径を示す図である。
図面を参照すると、第２金属層４０５ａ、４０５ｂの粒径ＮＧｒは第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒより小さいものを例示する。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは、電解メッキ及び無電解メッキ組合せ方式により、円形グレインと板状のグレインの両者を備えることができる。
すなわち、図９ｂの第３金属層４０７ａ、４０７ｂのうち第２領域Ｐｂの粒径に比べ、図９ａの第３金属層４０７ａ、４０７ｂのうち第１領域Ｐａの粒径がより不均一であり得る。これにより、第１領域Ｐａの第３金属層４０７ａ、４０７ｂの緻密度が第２領域Ｐｂの第３金属層４０７ａ、４０７ｂの緻密度より高いことがある。よって、第１領域Ｐａ内で、電解液が第２金属層４０５ａ、４０５ｂに容易に浸透しなくなる。
よって、図６ｂと同様に、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲ付近の領域Ａｒで、メタル１２５ｂに付着されるフィルム１２７が浮き上がらなくなる。これにより、パウチ１１０の内部と外部間の境界ＢＯＲで電解液が流出を防止することができ、メタル１２５ｂの腐食を防止することができる。
図９ｂは、図８の第３金属層４０７ａ、４０７ｂがクロム（Ｃｒ）系の無電解メッキで形成された場合の第２金属層と第３金属層の粒径を示す図である。
図面を参照すると、第２金属層４０５ａ、４０５ｂの粒径ＮＧｒは、第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒより小さいものを例示する。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは、無電解メッキにより、第２金属層４０５ａ、４０５ｂのグレインと同様に、円形グレインを備えることができる。
図９ｃと比較すると、図９ｃの第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは板状のグレインを有するが、図９ｂの第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは円形のグレインを有するようになる。
これにより、無電解メッキで塗布される第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒは、電解メッキで塗布される第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒａより小さくなり、よって緻密度が向上するようになる。
一方、図９ｂは、図８の第２領域Ｐｂの第３金属層４０７ａ、４０７ｂでの第２金属層と第３金属層の粒径を示すものであり得る。
図９ｃは、図８の第３金属層４０７ａ、４０７ｂをクロム（Ｃｒ）系の電解メッキで形成した場合の第２金属層と第３金属層の粒径を示す図である。
図面を参照すると、第２金属層４０５ａ、４０５ｂの粒径ＮＧｒａは第３金属層４０７ａ、４０７ｂの粒径ＣＧｒａより小さいものを例示する。
一方、第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインは、電解メッキにより、第２金属層４０５ａ、４０５ｂのグレインとは違い、板状のグレインを備えることができる。これにより、電解液が第２金属層４０５ａ、４０５ｂに容易に浸透することができる。
一方、図１０ａ～図１０ｃは、図９ａ～図９ｃの第３金属層４０７ａ、４０７ｂのグレインに対応して、メタル１２５ｂの電流密度に対する電圧特性を示す図である。
図１０ａ～図１０ｃは、それぞれ電流密度に対する電圧特性曲線として、Ｃｕ１、Ｃｕ２、Ｃｕ３を例示する。
図１０ａ～図１０ｃでの各初期電圧値であるＬ１、Ｌ２、Ｌ３は、この順に大きいことを示す。
すなわち、図１０ａ～図１０ｃの順に、メタル１２５ｂでの電位が安定的であることが分かる。このような電位特性は、メタル１２５ｂとフィルム１２７間の浮き上がり現象に関連があり、電位が低いほど、浮き上がり現象が低減することができる。
すなわち、電解メッキと無電解メッキのハイブリッド方式の図９ａ又は図１０ａの場合、メタル１２５ｂとフィルム１２７間の浮き上がり現象の発生可能性が最も低いことができ、無電解メッキ方式の図９ｂ又は図１０ｂの場合、メタル１２５ｂとフィルム１２７間の浮き上がり現象の発生可能性が低いことができる。
そして、電解メッキ方式の図９ｃ又は図１０ｃの場合、メタル１２５ｂとフィルム１２７間の浮き上がり現象の発生可能性が最も高いことができる。
一方、メタル１２５ｂの表面の運動電位（ｅｌｅｃｔｒｏｋｉｎｅｔｉｃ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）は、図１０ａ～図１０ｃの順に次第に小さくなることができる。
この際、図１０ｂの無電解メッキ、又は図１０ｃのハイブリッド方式の場合でのメタル１２５ｂの表面の運動電位（ｅｌｅｃｔｒｏｋｉｎｅｔｉｃ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）は、－０．１～－０．６Ｖであることが好ましい。
図１１は本発明の他の実施例によるパウチ型バッテリーを示す図である。
図面を参照すると、図１１のパウチ型バッテリー１２００は、図２のパウチ型バッテリー１００と同様であるが、陰極に電気的に接続されてパウチ１１１０の外部に突出する第１リードタブ１１２０と、陽極に電気的に接続されてパウチ１１１０の外部に突出する第２リードタブ１１３０とがパウチ１１１０の両端部の中で同じ端部に形成されることにその違いがある。
すなわち、図２のパウチ型バッテリー１００は、第１リードタブ１２０と第２リードタブ１３０がパウチ１１１０の両端部にそれぞれ配置されたが、図１１のように、第１リードタブ１１２０と第２リードタブ１１３０が同じ端部に形成されることも可能である。
第１リードタブ１１２０と第２リードタブ１１３０は、それぞれメタル１１２５、１１３５、及びフィルム１１２７、１１３７を備えることができる。
一方、陰極に接続される第１リードタブ１１２０のメタル１１２５及びフィルム１１２７は、図１～図１０ｃの内容がそのまま適用されることができる。
本発明の実施例によるリードタブ及びこれを備えるパウチ型バッテリーは前述した実施例の構成と方法に限定して適用することができるものではなく、前記実施例は多様な変形ができるように、各実施例の全部又は一部を選択的に組み合わせて構成することもできる。
また、以上では、本発明の好適な実施例について示して説明したが、本発明は上述した特定の実施例に限定されず、請求範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなしに、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって多様な変形実施が可能であるというのは言うまでもなく、このような変形実施は本発明の技術的思想や見込みから個別的に理解されてはいけない。

Claims (17)

  1. パウチ型バッテリーの電極に付着されるリードタブであって、
    前記リードタブは、
    メタルと、
    前記メタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備えてなり、
    前記メタルは、
    第１金属層と、
    前記第１金属層上の第２金属層と、
    前記第２金属層上の第３金属層と、
    前記第３金属層上の有機層とを備え、
    前記第３金属層の少なくとも一部は、前記第２金属層上に、無電解メッキにより塗布されたものであり、
    前記無電解メッキで塗布された前記第３金属層の粒径は、前記第２金属層の粒径より小さいことを特徴とする、リードタブ。
  2. 前記無電解メッキで塗布された前記第３金属層の粒径は、電解メッキで塗布された前記第３金属層の粒径より小さいことを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  3. 前記第３金属層の高さが前記第２金属層の高さより低く、
    前記有機層の高さが前記第２金属層の高さより低いことを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  4. 前記第１金属層は銅を含んでなり、
    前記第２金属層はニッケルを含んでなり、
    前記第３金属層はクロムを含んでなることを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  5. 前記メタルはパウチの内部の前記電極に接続され、前記パウチの外部に突出し、
    前記フィルムは前記パウチの内部と外部間の境界を中心に付着されることを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  6. 前記フィルムのうち前記パウチの内部の第１領域が前記フィルムのうち前記パウチの外部の第２領域より広いことを特徴とする、請求項５に記載のリードタブ。
  7. 前記第３金属層全部は、前記第２金属層上に塗布されるとき、無電解メッキで塗布されることを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  8. 前記フィルムは前記メタルの両面に付着されることを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  9. 前記第２金属層、前記第３金属層、及び前記有機層は、前記第１金属層を基準に両面に塗布されることを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  10. 前記パウチ内の電極は陰極であることを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  11. 前記第３金属層の高さは３ｎｍ～２０ｎｍであることを特徴とする、請求項１に記載のリードタブ。
  12. パウチ型バッテリーの電極に付着されるリードタブであって、
    前記リードタブは、
    メタルと、
    前記メタルの少なくとも一面に塗布されるフィルムとを備えてなり、
    前記メタルは、
    第１金属層と、
    前記第１金属層上の第２金属層と、
    前記第２金属層上の第３金属層と、
    前記第３金属層上の有機層とを備え、
    前記第３金属層の少なくとも一部は、前記第２金属層上に、電解メッキ及び無電解メッキの組合せで塗布されたものであることを特徴とする、リードタブ。
  13. 前記第３金属層のうちパウチの内部に対応する第１領域は前記電解メッキ及び無電解メッキの組合せで塗布されたものであり、
    前記第３金属層のうち前記パウチの外部に対応する第２領域は前記無電解メッキで塗布されたものであることを特徴とする、請求項１２に記載のリードタブ。
  14. 前記第３金属層のうち前記第２領域の粒径に比べ、前記第３金属層のうち前記第１領域の粒径がより不均一であることを特徴とする、請求項１３に記載のリードタブ。
  15. 前記無電解メッキで塗布される前記第３金属層の粒径は前記電解メッキで塗布される前記第３金属層の粒径より小さいことを特徴とする、請求項１３に記載のリードタブ。
  16. 前記メタル表面の運動電位（ｅｌｅｃｔｒｏｋｉｎｅｔｉｃ ｐｏｔｅｎｔｉａｌ）は－０．１～－０．６Ｖであることを特徴とする、請求項１２に記載のリードタブ。
  17. パウチ型バッテリーであって、
    パウチと、
    前記パウチ内の陽極及び陰極と、
    前記陽極及び陰極を分離する分離膜と、
    前記パウチ内の電解液と、
    前記陰極に電気的に接続されて前記パウチの外部に突出する第１リードタブと、
    前記陽極に電気的に接続されて前記パウチの外部に突出する第２リードタブとを備えてなり、
    前記第１リードタブは、請求項１～１６のいずれか一項に記載のリードタブを備えてなることを特徴とする、パウチ型バッテリー。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102582440B1 (ko) 2021-02-08 2023-09-22 서명호 배터리 충전장치

Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000348692A (ja) 1999-02-05 2000-12-15 Rayovac Corp 二重被覆されたカソード缶およびそれを用いて製造された電気化学電池
WO2001097583A2 (en) 2000-06-12 2001-12-20 Bourns, Inc. Molded electronic assembly
JP2002016111A (ja) 2000-04-25 2002-01-18 Nippon Denkai Kk Ｔａｂ用テープキャリアに用いる銅箔並びにこの銅箔を用いたｔａｂ用キャリアテープ及びｔａｂ用テープキャリア
JP2007515764A (ja) 2003-12-22 2007-06-14 ザ ジレット カンパニー 電池カソード
KR101029821B1 (ko) 2010-07-22 2011-04-18 (주)케이비티 이차전지용 양극단자의 제조 방법
JP2012009714A (ja) 2010-06-25 2012-01-12 Senju Metal Ind Co Ltd 蓄電デバイス用電極、その製造方法及びその接続方法
JP2013171738A (ja) 2012-02-21 2013-09-02 Fujimori Kogyo Co Ltd 非水系電池用の電極リード線部材
JP2013187077A (ja) 2012-03-08 2013-09-19 Panasonic Corp 捲回型およびスタック型電極電池
JP2013537691A (ja) 2010-08-09 2013-10-03 エルジー・ケム・リミテッド 安全性が向上した二次バッテリー
JP2014010948A (ja) 2012-06-28 2014-01-20 Tdk Corp 全固体リチウムイオン二次電池
JP2014510998A (ja) 2011-06-30 2014-05-01 エルジー ケム． エルティーディ． 二次電池用電極端子およびこれを含むリチウム二次電池
JP2014186914A (ja) 2013-03-25 2014-10-02 Showa Denko Packaging Co Ltd タブリード
JP2015511060A (ja) 2012-04-17 2015-04-13 エルジー・ケム・リミテッド 二次電池、それに適用される二次電池用部品及び二次電池の製造方法
JP2016184494A (ja) 2015-03-26 2016-10-20 Ｊｘ金属株式会社 フィルム外装電池用タブリード材料及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6461745B2 (en) * 2000-04-25 2002-10-08 Nippon Denkai, Ltd. Copper foil for tape carrier and tab carrier tape and tab tape carrier using the copper foil
JP3901495B2 (ja) * 2001-11-13 2007-04-04 株式会社神戸製鋼所 アルミニウム又はアルミニウム合金製リール
JP5308696B2 (ja) * 2008-03-17 2013-10-09 藤森工業株式会社 封止フィルムおよび封止フィルム付電極
JP5684462B2 (ja) * 2008-12-22 2015-03-11 昭和電工パッケージング株式会社 正極タブリード及び電池
US9812692B2 (en) * 2013-07-30 2017-11-07 Lg Chem, Ltd. Lithium secondary battery having enhanced safety
JP6584088B2 (ja) * 2015-02-23 2019-10-02 株式会社エンビジョンＡｅｓｃジャパン タブリード及びそれを用いた二次電池

Patent Citations (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000348692A (ja) 1999-02-05 2000-12-15 Rayovac Corp 二重被覆されたカソード缶およびそれを用いて製造された電気化学電池
JP2002016111A (ja) 2000-04-25 2002-01-18 Nippon Denkai Kk Ｔａｂ用テープキャリアに用いる銅箔並びにこの銅箔を用いたｔａｂ用キャリアテープ及びｔａｂ用テープキャリア
WO2001097583A2 (en) 2000-06-12 2001-12-20 Bourns, Inc. Molded electronic assembly
JP2007515764A (ja) 2003-12-22 2007-06-14 ザ ジレット カンパニー 電池カソード
JP2012009714A (ja) 2010-06-25 2012-01-12 Senju Metal Ind Co Ltd 蓄電デバイス用電極、その製造方法及びその接続方法
KR101029821B1 (ko) 2010-07-22 2011-04-18 (주)케이비티 이차전지용 양극단자의 제조 방법
JP2013537691A (ja) 2010-08-09 2013-10-03 エルジー・ケム・リミテッド 安全性が向上した二次バッテリー
JP2014510998A (ja) 2011-06-30 2014-05-01 エルジー ケム． エルティーディ． 二次電池用電極端子およびこれを含むリチウム二次電池
JP2013171738A (ja) 2012-02-21 2013-09-02 Fujimori Kogyo Co Ltd 非水系電池用の電極リード線部材
JP2013187077A (ja) 2012-03-08 2013-09-19 Panasonic Corp 捲回型およびスタック型電極電池
JP2015511060A (ja) 2012-04-17 2015-04-13 エルジー・ケム・リミテッド 二次電池、それに適用される二次電池用部品及び二次電池の製造方法
JP2014010948A (ja) 2012-06-28 2014-01-20 Tdk Corp 全固体リチウムイオン二次電池
JP2014186914A (ja) 2013-03-25 2014-10-02 Showa Denko Packaging Co Ltd タブリード
JP2016184494A (ja) 2015-03-26 2016-10-20 Ｊｘ金属株式会社 フィルム外装電池用タブリード材料及びその製造方法

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