JP2014186914A - タブリード - Google Patents
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Abstract
【課題】集電箔との溶接において十分な溶接強度を確保できると共に、タブリード同士での溶接においても十分な溶接強度を確保できるタブリードを提供する。
【解決手段】
本発明のタブリード1は、金属基層2と、金属基層2の両面に積層されたニッケルめっき層3と、を備え、ニッケルめっき層3は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下であることを特徴とする。
【選択図】図2
【解決手段】
本発明のタブリード1は、金属基層2と、金属基層2の両面に積層されたニッケルめっき層3と、を備え、ニッケルめっき層3は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下であることを特徴とする。
【選択図】図2
Description
本発明は、例えば、リチウムイオン2次電池等の2次電池用のタブリード、電気二重層キャパシター等の電気化学デバイス用のタブリード等として好適に用いられるタブリードに関する。
2次電池(非水電解質リチウム2次電池等)やキャパシターには、外部に電気を取り出すためのタブリードが設けられている。2次電池では、タブリードは、一端が電池素子に接続され、対向する外装体フィルムに挟着され、他端が前記外装体フィルムの外側に導出されている。
前記タブリードとしては、導体の長さ方向の中間部分に絶縁フィルムが導体の両面に貼り合わされたタブリードであって、前記導体が、銅にニッケルがメッキされたものからなる構成が公知である。(特許文献1、2参照)。
タブリードは、集電箔(アルミニウム箔、銅箔等)との溶接において十分な溶接強度を確保できると共に、タブリード同士での溶接においても十分な溶接強度を確保できることが求められている。
しかしながら、ニッケルメッキ層の不純物等を考慮することなく単に銅箔の両面にニッケルメッキを行ったタブリードでは、集電箔との溶接およびタブリード同士での溶接の両方において十分な溶接強度を確保することは困難であった。
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、集電箔との溶接において十分な溶接強度を確保できると共に、タブリード同士での溶接においても十分な溶接強度を確保できるタブリードを提供することを目的とする。
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
[1]金属基層と、
前記金属基層の両面に積層されたニッケルめっき層と、を備え、
前記ニッケルめっき層は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下であることを特徴とするタブリード。
前記金属基層の両面に積層されたニッケルめっき層と、を備え、
前記ニッケルめっき層は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下であることを特徴とするタブリード。
[2]前記ニッケルめっき層の厚さが3.0μm以下である前項1に記載のタブリード。
[3]前記ニッケルめっき層は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.005質量%以下、Zn含有率が0.005質量%以下である前項1または2に記載のタブリード。
[4]リチウムイオン電池用又はリチウムイオンキャパシタ用のタブリードである前項1〜3のいずれか1項に記載のタブリード。
[1]の発明に係るタブリードは、金属基層と、金属基層の両面に積層されたニッケルめっき層と、を備えた構成であって、ニッケルめっき層は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下である組成であるから、集電箔(アルミニウム箔、銅箔等)との溶接において十分な溶接強度を確保できると共に、タブリード同士での溶接においても十分な溶接強度を確保できる。
[2]の発明では、ニッケルめっき層の厚さが3.0μm以下に設定されているから、金属基層の縁部(エッジ部)でのめっき部の局所的な成長を極力抑止することができ、これによりめっき層の厚さの均一性が向上するので、絶縁フィルムの端面部樹脂の流れが不足することにより生じる絶縁フィルムの溶着不良を防止できる(タブリードと絶縁フィルムの接合性を向上させることができる)。
[3]の発明では、ニッケルめっき層は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.005質量%以下、Zn含有率が0.005質量%以下であるから、集電箔(アルミニウム箔、銅箔等)との溶接強度をさらに向上させることができると共に、タブリード同士の溶接強度もさらに向上させることができる。
[4]の発明では、集電箔(アルミニウム箔、銅箔等)との溶接性及びタブリード同士の溶接性にも優れたリチウムイオン電池用タブリード又はリチウムイオンキャパシタ用タブリードが提供される。
本発明に係るタブリード1の一実施形態を図1、2に示す。前記タブリード1は、平面視矩形状のタブリード本体5と、該タブリード本体5の長さ方向の一部の領域の一方の面(上面)に接着された樹脂製の第1絶縁フィルム6と、前記一部の領域の他方の面(下面)に接着された樹脂製の第2絶縁フィルム7とを備える。
前記第1絶縁フィルム6の両端部(左端部と右端部)は、いずれも、前記タブリード本体5の幅方向の端縁より幅方向の外方にはみ出している。また、前記第2絶縁フィルム7の両端部(左端部と右端部)は、いずれも、前記タブリード本体5の幅方向の端縁より幅方向の外方にはみ出している。
前記第1絶縁フィルム6の一端部(左端部)と、前記第2絶縁フィルム7の一端部(左端部)とが相互に溶着一体化され、前記第1絶縁フィルム6の他端部(右端部)と、前記第2絶縁フィルム7の他端部(右端部)とが相互に溶着一体化されている(図1、2参照)。
前記タブリード本体5は、金属基層2と、該金属基層2の両面に積層されたニッケルめっき層3、3と、本体5の表面全体に存在する表面処理層4と、を備えている(図2参照)。
前記金属基層2の素材としては、特に限定されるものではないが、例えば、正極用としては、アルミニウム板等が挙げられ、負極用としては、銅板等が挙げられる。前記金属基層2の厚さは、100μm〜500μmの範囲であるのが好ましい。
本発明では、前記ニッケルめっき層3は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下に設定される。ニッケルめっき層3が、このような特定の金属組成であることにより、集電箔(アルミニウム箔、銅箔等)との溶接において十分な溶接強度を確保できると共に、タブリード同士での溶接においても十分な溶接強度を確保できる。
中でも、前記ニッケルめっき層3は、Ni含有率が99.90質量%〜100.00質量%、Sn含有率が0.00質量%〜0.005質量%、Zn含有率が0.00質量%〜0.005質量%以下に設定されているのが好ましい。
なお、Sn含有率やZn含有率が0.010質量%を超えると溶接性が悪くなる理由としては、SnやZnがニッケルめっき層3内に0.010質量%を超えて不純物として存在する場合、シーム溶接では電流密度が低下するためと推定され、超音波溶接では超音波振動の伝播を阻害するためと推定されるが、定かではない。
Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下のニッケルめっき層3を形成させるためには、例えば、Ni含有率:99.90質量%以上を実現できる程度にNi含有率が極めて高く、かつSn含有率とZn含有率が極めて小さいめっき浴を使用することで対応できる。或いは、めっき形成処理時に、0.5A/dm2〜0.8A/dm2程度の低電流密度で電解することにより、Sn、Zn等を電解除去しつつニッケルめっき層3を形成することで対応できる。
さらに、本発明では、前記ニッケルめっき層3は、Cr含有率が0.020質量%以下、Cu含有率が0.0005質量%以下、Fe含有率が0.080質量%以下、Pb含有率が0.003質量%以下に設定されているのが好ましい。
前記ニッケルめっき層3の厚さTは3.0μm以下であるのが好ましい。3.0μm以下に設定されていることで、金属基層2の縁部(エッジ部)でのめっき部の局所的な成長を極力抑止することができ、これによりめっき層3の厚さの均一性が向上する。中でも、前記ニッケルめっき層3の厚さTは2.0μm以下であるのがより好ましい。
前記表面処理層4としては、特に限定されるものではないが、例えば、リン酸クロメート下地処理層などが挙げられる。前記リン酸クロメート下地処理層は、例えば、反応型の浸漬処理加工を行う、又は、リン酸とクロム酸塩と樹脂を含む液をロールコートすることにより形成できる。
前記タブリード本体5の平面視形状は、特に限定されるものではないが、例えば、長方形、正方形等が挙げられる。前記タブリード本体5の厚さは、0.1mm〜1mmの範囲であるのが好ましい。
前記第1絶縁フィルム6の平面視形状及び第2絶縁フィルム7の平面視形状は、特に限定されるものではないが、例えば、長方形、正方形等が挙げられる。
前記第1絶縁フィルム6の厚さ及び第2絶縁フィルム7の厚さは、それぞれ100μm〜250μmの範囲であるのが好ましい。前記第1絶縁フィルム6及び第2絶縁フィルム7の素材としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂などが挙げられる。
上記構成に係るタブリード1は、例えば、次のような方法で製造することができる。即ち、タブリード本体5の長さ方向の一部の領域を被覆するように該タブリード本体5の上下両面にそれぞれ樹脂製の絶縁フィルム6、7を重ね合わせた状態でこれらを上下一対の加熱加圧具で挟み込んで熱プレスすることにより製造できる。
本発明に係るタブリード1を用いて構成された電池20の一実施形態を図3、4に示す。本実施形態の電池20は、非水電解質リチウム2次電池である。この電池20は、フィルム状の正極とフィルム状の負極とがセパレータを介して重ね合わせ状に配置され、これら正極と負極の間に非水電解質が介在するように構成されてリチウムイオンの伝達により充放電可能に構成されたものである。これら正極、負極及び電解質を含んでなる電池本体部19は、外装材10により液密状態に被覆されている、即ち外装材10の内部に封入されている(図3、4参照)。
前記負極に対して負極タブリード1Aの一端部が電気的に接続され、該負極タブリード1Aの他端部が前記外装材10の外部に露出されている(導出されている)(図3参照)。図4に示すように、前記負極タブリード1Aの長さ方向の中間部領域の両面の絶縁フィルム6、7を挟み込む態様で前記外装材10の縁部が配置され、この外装材10の内側層11の縁部がヒートシール等によって負極タブリード1Aの絶縁フィルム6、7に封止接合されている。本実施形態では、前記負極タブリード1Aとして、本発明のタブリード1(図1、2参照)が用いられている。
また、前記正極に対して正極タブリード1Bの一端部が電気的に接続され、該正極タブリード1Bの他端部が前記外装材10の外部に露出されている(導出されている)(図3参照)。前記正極タブリード1Bの長さ方向の中間部領域の両面の絶縁フィルム6、7を挟み込む態様で前記外装材10の縁部が配置され、この外装材10の内側層11の縁部がヒートシール等によって正極タブリード1Bの絶縁フィルム6、7に封止接合されている。本実施形態では、前記正極タブリード1Bとしてアルミニウム箔が用いられている。
前記正極としては、特に限定されるものではなく、例えば非水電解質電池用として公知の正極材料を用いることができ、具体的には例えば、正極活物質としてのリチウム塩(LiCoO2、LiNiO2、LiMnO2、LiFeO2)、導電剤であるカーボン粉末、結着剤としてのPVDFを混合した混合組成物を、正極集電体であるアルミニウム板の表面に塗布、乾燥して形成された正極などを例示できる。前記カーボン粉末としては、特に限定されるものではないが、例えば粉体の黒鉛、粒状の黒鉛、フラーレンの黒鉛、カーボンナノチューブ等を例示できる。
また、前記負極としては、特に限定されるものではなく、例えば非水電解質電池用として公知の負極材料を用いることができ、具体的には例えば、負極活物質としての黒鉛粉末、結着剤としてのPVDFを混合した混合組成物を、負極集電体である銅板の表面に塗布、乾燥して形成された負極などを例示できる。
また、前記電解質としては、特に限定されるものではなく、例えば非水電解質電池用として公知の非水電解質を用いることができる。この非水電解質としては、非水溶媒と電解質とを含有してなるゲル状のものが好適である。前記非水溶媒としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等が挙げられる。前記電解質としては、特に限定されるものではないが、例えば、LiPF6、LiClO4等が挙げられる。
また、前記セパレータとしては、特に限定されるものではなく、例えば非水電解質電池用として公知のセパレータを用いることができる。具体的には、例えば、多孔質ポリプロピレン等が挙げられる。
前記外装材10としては、例えば、金属箔層12の一方の面に耐熱性樹脂層(外側層)13が積層一体化されると共に、前記金属箔層12の他方の面に熱可塑性樹脂層(内側層)11が積層一体化されてなる外装材等が挙げられる。中でも、前記外装材10としては、金属箔層12の上面に第1接着剤層を介して耐熱性樹脂層(外側層)13が積層一体化されると共に、前記金属箔層12の下面に第2接着剤層を介して熱可塑性樹脂層(内側層)11が積層一体化された構成であるのが好ましい。
前記耐熱性樹脂層(外側層)13としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナイロンフィルム等のポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂層13としては、二軸延伸ナイロンフィルム等の二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート(PBT)フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルムを用いるのが特に好ましい。前記ナイロンフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、6ナイロンフィルム、6,6ナイロンフィルム、MXDナイロンフィルム等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂層2は、単層で形成されていても良いし、或いは、例えばポリエステルフィルム/ポリアミドフィルムからなる複層(PETフィルム/ナイロンフィルムからなる複層等)で形成されていても良い。前記耐熱性樹脂層13の厚さは、12μm〜50μmであるのが好ましい。
前記熱可塑性樹脂層(内側層)11は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液などに対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、包材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。
前記熱可塑性樹脂層11としては、特に限定されるものではないが、熱可塑性樹脂未延伸フィルム層であるのが好ましい。前記熱可塑性樹脂未延伸フィルム層は、特に限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも1種の熱可塑性樹脂からなる未延伸フィルムにより構成されるのが好ましい。前記熱可塑性樹脂層11の厚さは、20μm〜80μmに設定されるのが好ましい。
前記金属箔層12は、外装材10に酸素や水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層12としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム箔、銅箔等が挙げられ、アルミニウム箔が一般的に用いられる。前記金属箔層12の厚さは、20μm〜100μmであるのが好ましい。20μm以上であることで金属箔を製造する際の圧延時のピンホール発生を防止できると共に、100μm以下であることで張り出し成形時や絞り成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
<実施例1>
ニッケルめっき処理液(無光沢ニッケル浴:硫酸ニッケル260g/L、硫化ニッケル45g/L、ホウ酸40g/L、pH4、浴温度55℃)に厚さ200μmの銅条(C1020−O(無酸素銅))を浸漬し、無光沢ニッケル浴中の塩化アンモニウム量が17g/L、不純物の電解除去電流密度が0.3A/dm2、めっきライン加工速度が5m/分の条件にて、めっき加工することによって、銅条の両面にニッケルめっき層3、3を形成せしめた後、該ニッケルめっき層をフープ状(条材:50mm幅品での連続加工)で加工を行い、次いで長さ40mmピッチでの切断加工を行うことによって、厚さ200μmの銅板(金属基層)2の両面に厚さ1.5μmのニッケルめっき層3、3がそれぞれ積層されてなる金属板(長さ40mm×幅Wa50mm)5を得た。次に、前記金属板(タブリード本体)5の両面に、各面の長さ方向の中間部の領域を被覆するようにそれぞれ、オレフィン系樹脂製絶縁フィルム(長さ15mm×幅Wc60mm×厚さ100μm)6、7を重ね合わせて配置し、これらを上下から挟み込んで150℃で熱プレスすることによって、図1に示す構成のタブリード1を得た。
ニッケルめっき処理液(無光沢ニッケル浴:硫酸ニッケル260g/L、硫化ニッケル45g/L、ホウ酸40g/L、pH4、浴温度55℃)に厚さ200μmの銅条(C1020−O(無酸素銅))を浸漬し、無光沢ニッケル浴中の塩化アンモニウム量が17g/L、不純物の電解除去電流密度が0.3A/dm2、めっきライン加工速度が5m/分の条件にて、めっき加工することによって、銅条の両面にニッケルめっき層3、3を形成せしめた後、該ニッケルめっき層をフープ状(条材:50mm幅品での連続加工)で加工を行い、次いで長さ40mmピッチでの切断加工を行うことによって、厚さ200μmの銅板(金属基層)2の両面に厚さ1.5μmのニッケルめっき層3、3がそれぞれ積層されてなる金属板(長さ40mm×幅Wa50mm)5を得た。次に、前記金属板(タブリード本体)5の両面に、各面の長さ方向の中間部の領域を被覆するようにそれぞれ、オレフィン系樹脂製絶縁フィルム(長さ15mm×幅Wc60mm×厚さ100μm)6、7を重ね合わせて配置し、これらを上下から挟み込んで150℃で熱プレスすることによって、図1に示す構成のタブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.98質量%、Sn含有率が0.0005質量%以下、Zn含有率が0.0005質量%以下であった。
<実施例2>
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が13.5g/L、不純物の電解除去電流密度が0.4A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が13.5g/L、不純物の電解除去電流密度が0.4A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.92質量%、Sn含有率が0.003質量%、Zn含有率が0.003質量%であった。また、ニッケルめっき層の厚さTは、2.5μmであった。
<実施例3>
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が15.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.4A/dm2、めっきライン加工速度が3.5m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が15.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.4A/dm2、めっきライン加工速度が3.5m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.95質量%、Sn含有率が0.003質量%、Zn含有率が0.003質量%であった。また、ニッケルめっき層の厚さTは、3.0μmであった。
<実施例4>
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が14.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.6A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が14.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.6A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.93質量%、Sn含有率が0.0095質量%、Zn含有率が0.0095質量%であった。また、ニッケルめっき層の厚さTは、2.5μmであった。
<実施例5>
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が16.5g/L、不純物の電解除去電流密度が0.5A/dm2、めっきライン加工速度が5.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が16.5g/L、不純物の電解除去電流密度が0.5A/dm2、めっきライン加工速度が5.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、図1に示す構成のタブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.97質量%、Sn含有率が0.008質量%、Zn含有率が0.005質量%であった。また、ニッケルめっき層の厚さTは、1.5μmであった。
<比較例1>
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が12.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.4A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、タブリード1を得た。
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が12.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.4A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、タブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.80質量%、Sn含有率が0.003質量%、Zn含有率が0.003質量%であった。また、ニッケルめっき層の厚さTは、2.5μmであった。
<比較例2>
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が15.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.8A/dm2、めっきライン加工速度が3.5m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、タブリード1を得た。
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が15.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.8A/dm2、めっきライン加工速度が3.5m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、タブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.95質量%、Sn含有率が0.016質量%、Zn含有率が0.008質量%であった。また、ニッケルめっき層の厚さTは、3.0μmであった。
<比較例3>
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が13.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.5A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、タブリード1を得た。
メッキを行う際の条件を、浴中の塩化アンモニウム量が13.0g/L、不純物の電解除去電流密度が0.5A/dm2、めっきライン加工速度が4.0m/分の条件とした以外は、実施例1と同様にして、タブリード1を得た。
得られたタブリードは、ニッケルめっき層におけるNi含有率が99.90質量%、Sn含有率が0.008質量%、Zn含有率が0.012質量%であった。また、ニッケルめっき層の厚さTは、2.5μmであった。
なお、上記各実施例、各比較例において、めっき層3の厚さTは、絶縁フィルムを被覆する前のタブリードの長さ方向の中心部であって幅方向の中心部におけるめっき層の厚さTを蛍光X線膜厚計で測定して得た値である。
また、ニッケルめっき層における、Ni含有率、Sn含有率、Zn含有率は、ICP発光分光分析計を用いて測定して得られた値である。
上記のようにして得られた各タブリードについて下記評価法に基づいて評価を行った。その結果を表1に示す。
<タブリードと集電箔との超音波溶接性の評価法>
実施例1で得られたタブリード1枚の上に、厚さ15μmの銅箔(幅50mm、長さ100mm)を20枚重ねたものを載置し、この状態で下記条件にて超音波溶接を行うことによってタブリードと銅箔を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方の20枚の銅箔をまとめて保持して90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。
(超音波溶接条件)
出力:1500W
圧力:0.41MPa
エネルギー:500J/1パルス
溶接時間:0.5秒
(判定基準)
「◎」…タブリードと銅箔(集電箔)との溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、タブリードのめっき層と銅箔(集電箔)との界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…超音波溶接することができない。
実施例1で得られたタブリード1枚の上に、厚さ15μmの銅箔(幅50mm、長さ100mm)を20枚重ねたものを載置し、この状態で下記条件にて超音波溶接を行うことによってタブリードと銅箔を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方の20枚の銅箔をまとめて保持して90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。
(超音波溶接条件)
出力:1500W
圧力:0.41MPa
エネルギー:500J/1パルス
溶接時間:0.5秒
(判定基準)
「◎」…タブリードと銅箔(集電箔)との溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、タブリードのめっき層と銅箔(集電箔)との界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…超音波溶接することができない。
<タブリードと集電箔とのシーム溶接性の評価法>
実施例1で得られたタブリード1枚の上に、厚さ15μmの銅箔(幅50mm、長さ100mm)を20枚重ねたものを載置し、この状態で下記条件にてシーム溶接を行うことによってタブリードと銅箔を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方の20枚の銅箔をまとめて保持して90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。
(シーム溶接条件)
短絡電流:7500A
加圧力 :0.1MPa
送り速度:500mm/分
電極材 :タングステン
(判定基準)
「◎」…タブリードと銅箔(集電箔)との溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、タブリードのめっき層と銅箔(集電箔)との界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…シーム溶接することができない。
実施例1で得られたタブリード1枚の上に、厚さ15μmの銅箔(幅50mm、長さ100mm)を20枚重ねたものを載置し、この状態で下記条件にてシーム溶接を行うことによってタブリードと銅箔を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方の20枚の銅箔をまとめて保持して90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。
(シーム溶接条件)
短絡電流:7500A
加圧力 :0.1MPa
送り速度:500mm/分
電極材 :タングステン
(判定基準)
「◎」…タブリードと銅箔(集電箔)との溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、タブリードのめっき層と銅箔(集電箔)との界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…シーム溶接することができない。
<タブリード同士の超音波溶接性の評価法>
実施例1で得られたタブリードを2枚準備し、これら2枚のタブリードの長さ方向の端部同士を重ね合わせ、この重ね合わせ状態で下記条件にて超音波溶接を行うことによってタブリード同士を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方のタブリードを90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。
(超音波溶接条件)
出力:1500W
圧力:0.41MPa
エネルギー:500J/1パルス
溶接時間:0.3秒
(判定基準)
「◎」…タブリード同士の溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、めっき層同士の界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…超音波溶接することができない。
実施例1で得られたタブリードを2枚準備し、これら2枚のタブリードの長さ方向の端部同士を重ね合わせ、この重ね合わせ状態で下記条件にて超音波溶接を行うことによってタブリード同士を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方のタブリードを90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいて超音波溶接性を評価した。
(超音波溶接条件)
出力:1500W
圧力:0.41MPa
エネルギー:500J/1パルス
溶接時間:0.3秒
(判定基準)
「◎」…タブリード同士の溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、めっき層同士の界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…超音波溶接することができない。
<タブリード同士のシーム溶接性の評価法>
実施例1で得られたタブリードを2枚準備し、これら2枚のタブリードの長さ方向の端部同士を重ね合わせ、この重ね合わせ状態で下記条件にてシーム溶接を行うことによってタブリード同士を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方のタブリードを90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいてシーム溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいてシーム溶接性を評価した。
(シーム溶接条件)
短絡電流:7500A
加圧力 :0.1MPa
送り速度:500mm/分
電極材 :タングステン
(判定基準)
「◎」…タブリード同士の溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、めっき層同士の界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…シーム溶接することができない。
実施例1で得られたタブリードを2枚準備し、これら2枚のタブリードの長さ方向の端部同士を重ね合わせ、この重ね合わせ状態で下記条件にてシーム溶接を行うことによってタブリード同士を溶接した。しかる後、一方のタブリードを水平状態に固定し、他方のタブリードを90度剥離したときの剥離面の状態等を観察し、この観察結果を踏まえて、下記判定基準に基づいてシーム溶接性を評価した。実施例2〜5、比較例1〜3についても、上記実施例1と同様にして、下記判定基準に基づいてシーム溶接性を評価した。
(シーム溶接条件)
短絡電流:7500A
加圧力 :0.1MPa
送り速度:500mm/分
電極材 :タングステン
(判定基準)
「◎」…タブリード同士の溶接部は破壊されず、溶接部以外の部位で破壊が生じる(より十分な溶接強度が得られている)
「○」…十分な剥離強度が得られており、めっき層同士の界面(溶接界面)での剥離が生じる(十分な溶接強度が得られている)
「×」…シーム溶接することができない。
表から明らかなように、本発明の実施例1〜5のタブリードは、集電箔との溶接において十分な溶接強度を確保できると共に、タブリード同士での溶接においても十分な溶接強度を確保できる。
これに対し、本発明の規定範囲を逸脱する比較例1〜3のタブリードは、タブリード同士でのシーム溶接において溶接することができなかったし、タブリードと集電箔とのシーム溶接において溶接することができなかった。
本発明に係るタブリードは、リチウムイオン電池用タブリード、リチウムイオンキャパシタ用タブリードとして好適に用いられるが、特にこのような用途に限定されるものではない。
1…タブリード
2…金属基層
3…ニッケルめっき層
4…表面処理層
5…タブリード本体
6…第1絶縁フィルム
7…第2絶縁フィルム
2…金属基層
3…ニッケルめっき層
4…表面処理層
5…タブリード本体
6…第1絶縁フィルム
7…第2絶縁フィルム
Claims (4)
- 金属基層と、
前記金属基層の両面に積層されたニッケルめっき層と、を備え、
前記ニッケルめっき層は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.010質量%以下、Zn含有率が0.010質量%以下であることを特徴とするタブリード。 - 前記ニッケルめっき層の厚さが3.0μm以下である請求項1に記載のタブリード。
- 前記ニッケルめっき層は、Ni含有率が99.90質量%以上、Sn含有率が0.005質量%以下、Zn含有率が0.005質量%以下である請求項1または2に記載のタブリード。
- リチウムイオン電池用又はリチウムイオンキャパシタ用のタブリードである請求項1〜3のいずれか1項に記載のタブリード。
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