JP7221763B2 - 基材処理方法 - Google Patents
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Description
<1-1.画像記録装置の構成>
図1は、本発明の第1実施形態に係る基材処理装置の一例となる画像記録装置1の構成を示した図である。この画像記録装置1は、長尺帯状の基材である印刷用紙9を搬送しつつ、複数の記録ヘッド21~24から印刷用紙9へ向けてインクを吐出することにより、印刷用紙9に画像を記録するインクジェット方式の印刷装置である。図1に示すように、画像記録装置1は、搬送機構10、画像記録部20、固定式センサ30、キャップユニット40、移動式センサ430、制御部50、および表示部60を有する。
続いて、固定式センサ30および移動式センサ430の動作手順および印刷用紙9の幅方向の補正方法について、より詳細に説明する。
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。
9 印刷用紙
10 搬送機構
11 巻き出しローラ
12 搬送ローラ
13 巻き取りローラ
14 支持部材
20 画像記録部
21 第1記録ヘッド
22 第2記録ヘッド
23 第3記録ヘッド
24 第4記録ヘッド
30 固定式センサ
40 キャップユニット
41 移動機構
50 制御部
51 変位予測部
52 変位制御部
53 駆動部
54 印刷指示部
60 表示部
91 エッジ
121 搬送ローラ
141 側板
430 移動式センサ
Dw1 第1相対位置
Dw2 第2相対位置
Ed 経時データ
Pa 検出位置
Pb 第2基準箇所
Pc 第1基準箇所
Claims (11)
- 長尺帯状の基材を、複数のローラにより構成される搬送経路に沿って長手方向に搬送しつつ、前記搬送経路上の処理位置において、基材を処理する基材処理方法であって、
前記ローラを軸支する支持部材上の1箇所を基準箇所として、
a)基材のうち前記基準箇所と搬送方向の位置が等しい箇所のエッジの、前記基準箇所に対する幅方向の相対位置を測定する工程と、
b)前記工程a)による測定結果に基づいて、基材への処理位置を幅方向に補正し、または基材の位置を幅方向に補正する工程と、
を含み、
前記工程b)の前に、
c)前記支持部材における前記基準箇所と前記搬送方向に離間した検出位置を、前記工程a)による測定結果に基づいて、幅方向に調整する工程と、
d)前記処理を行いつつ、前記工程c)にて調整済みの前記検出位置において、基材のエッジの幅方向の位置を連続的または断続的に検出することにより、経時データを取得する工程と、
をさらに有し、
前記工程b)では、前記工程a)による測定結果と前記工程d)において取得した前記経時データとに基づいて、基材への処理位置を幅方向に補正し、または基材の位置を幅方向に補正する、基材処理方法。 - 請求項1に記載の基材処理方法であって、
前記工程a)では、センサが幅方向に移動しつつ、前記エッジの幅方向の位置と、前記基準箇所の幅方向の位置とを測定することにより、前記相対位置を測定する、基材処理方法。 - 請求項1または請求項2に記載の基材処理方法であって、
前記支持部材は、前記搬送方向に延び、前記複数のローラのそれぞれを幅方向に延びる回転軸を中心として回転可能に軸支する側板である、基材処理方法。 - 請求項1に記載の基材処理方法であって、
前記工程b)では、前記工程a)による測定結果と前記工程d)において取得した前記経時データとに基づいて、基材の幅方向の変位を予測することによって、基材への処理位置を幅方向に補正し、または基材の位置を幅方向に補正する、基材処理方法。 - 請求項1または請求項4に記載の基材処理方法であって、
前記工程b)では、前記検出位置よりも前記搬送方向の下流側において、基材への処理位置を幅方向に補正し、または基材の位置を幅方向に補正する、基材処理方法。 - 請求項1、または請求項4から請求項5までのいずれか1項に記載の基材処理方法であって、
前記工程b)では、前記処理位置よりも前記搬送方向の上流側において、基材の位置を幅方向に補正する、基材処理方法。 - 請求項1、または請求項4から請求項6までのいずれか1項に記載の基材処理方法であって、
前記基準箇所は、前記検出位置よりも前記搬送方向の下流側に位置する、基材処理方法。 - 請求項1から請求項7までのいずれか1項に記載の基材処理方法であって、
前記工程b)では、前記複数のローラの少なくとも1つの位置または向きを動かし、または前記搬送方向に対して揺動させることにより、基材の位置を幅方向に補正する、基材処理方法。 - 請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の基材処理方法であって、
前記処理位置において、前記処理として、基材の表面にインクを吐出して画像を記録する、基材処理方法。 - 請求項9に記載の基材処理方法であって、
前記工程b)では、前記処理位置の補正として、基材の表面へのインクの吐出位置を幅方向に補正する、基材処理方法。 - 請求項1から請求項8までのいずれか1項に記載の基材処理方法であって、
前記処理位置において、前記処理として、基材の表面に処理物質を供給する、基材処理方法。
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