JP7219999B1 - フレキソ版とその製造方法とヒートカット装置 - Google Patents
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Abstract
Description
フレキソ版を版胴(ローラ)にセットする際に、一端、PET基材に、両面テープで貼り合わせる必要がある。その後、PET基板をローラへセットする。
また、凹凸の差(レリーフ深度)が2.5mm~1.0mmなので本来、印字すべきでないフレキソ版の部分にインクが付着してしまい印刷汚れとなってしまう。
そこで、本願の発明の課題は、軽量で、ローラに沿いやすく印刷汚れを発生させないフレキソ版と、その製造(製版)方法、ヒートカット装置を提供することである。
前記硬化工程後に、印字部分を含む第1感光性樹脂層と前記印字部分を含まない第2感光性樹脂層とを分離する切断部を前記感光性樹脂層に設けるカット工程と、前記カット工程後、前記印字部分を含まない前記第2感光性樹脂層を前記基板から除去する除去工程と、
洗浄して、未硬化の前記感光性樹脂層を除去する洗浄工程洗浄工程と乾燥工程と全体の感光性樹脂層を硬化する後露光工程と感光性樹脂のベタツキを防止する表面処理工程と、を含むフレキソ版の製造(製版)方法を用いる。
前記感光性樹脂層をヒートカットするカット部を有する第1ヘッド部と、
前記基板を加工する加工部を有する第2ヘッド部と、
前記第1ヘッド部と前記第2ヘッド部とに対して、ステージの位置を相対的に変更できる移動部と、を含むヒートカット装置を用いる。
前記基板上の感光性樹脂層と、を含み、
前記感光性樹脂層は、複数、離れて存在し、
各々の前記感光性樹脂層は、周囲がテーパ状であり、コーナー部がR形状であるフレキソ版を用いる。
(実施の形態)
まず、フレキソ印刷の技術を説明する。以下は一例であり、権利範囲は、限定されない。
図1(a)は、実施の形態1のフレキソ版ユニット200の断面図である。図1(b)は、フレキソ版ユニット200の平面図である。
フレキソ版100は、その表面に凸部を有する。その凸部は、文字や模様を印刷するためのパターンである凸部である。この凸部の先端にインクを付け、対象物へそのインクを転写することで印刷がされる。
フレキソ版100は、キャリアシート12の一方面に接着されている。もう一方の面には、固定部11が接着されている。
一方、ロール19の下部には、ステージ17がある。ステージ17には、印刷される対象物18が保持されている。
ロール19、インク供給ロール16が回転し、ステージ17が移動する。結果、インクは、フレキソ版100に一旦付着し、その後、対象物18に付着される。
図3(a)から図3(c)の断面図を用いて、フレキソ版ユニット200の組み立て方法を説明する。
(1)図3(a)に示すように、固定部11を有するキャリアシート12と、両面粘着テープ22と、フレキソ版100と、を準備する。
図4(a)~図4(f)で、フレキソ版100の製造(製版)方法を説明する。フレキソ版100は、基板42上に感光性樹脂層41を有する。
図4(a)で、基板42上に感光性樹脂層41を形成する。基板42は、PETなどの透明な樹脂シートである。
図4(b)で、感光性樹脂層41の表面にマスク43を配置し、露光(光を照射)する。マスク43の開口を通して光が、感光性樹脂層41に照射される。光が照射された光感光性樹脂層41の部分は硬化する。なお、マスク43を介して露光したが、マスク43なしでレーザによる光照射でもよい。
その後、洗浄液で洗浄して、図4(e)となる。つまり、印字部分45が現れ、第1感光性樹脂41aの下部が残る。
その後、全体を乾燥し露光し硬化し、表面処理した。具体的には、紫外線照射により感光性樹脂層41aの表面に酸化膜を形成する。これにより表面の粘着性を除去しインクの受理性を向上すると共に紙粉の付着を防止する。図4(f)となる。図4(f)の工程を除いて、感光性樹脂層41の全体が硬化しない部屋(環境)で実施される。
感光性樹脂層41の材料は、フレキソ分野で使用されているものならよい。他の分野で使用されているものでもよい。
カット部48は、例えば、半田ごてのような発熱する刃である。刃は、金属材料からなるのが好ましい。高温の刃を感光性樹脂層41内で移動させ凹部49を作製する。
例えば、感光性樹脂層41を溶融できる温度にした刃を、感光性樹脂層41内を移動させ、感光性樹脂層41を溶かしながら進める。結果、刃が移動した後に凹部49ができる。移動後の通過部分を凹部49とできる。
刃の温度は、例示として180度~250度にする。感光性樹脂層41が溶ける温度付近ならよい。
カット部48の先端部分の例を図5(a)~図5(b)に示す。
図5(a)は、カット部48で感光性樹脂層41に凹部49を形成するところを示す断面図である。カット部48は、刃物状の先端47で、先端のR値が0.2mm以上の刃であるのが好ましい。形状が角錐台で先端が丸みを帯びた平面でもよい。先端部47は、基板42に接して移動する。ただし、2つの側面に同様の凹凸61がある。これは、凹凸を設ける事により溶融した感光性樹脂層41の接触面性を減少させ溶融した感光性樹脂層41が、押しのけられ、感光性樹脂層41同士が再接着しないようにするためである。結果、凹部49が確実に形成できる。もし、凹凸61がないと、第1感光性樹脂41aと第2感光性樹脂41bがお互いに鏡面な状態で熱溶融しているので再融着し選択的に第2感光性樹脂bを除去出来ない。
刃の先端部47は基板42を傷つけない為、丸みを帯びているのが好ましい。以降で説明するが、印字部分45のコーナー部93(図6(b))において、ローラー19(版胴)にフレキソ版100を巻き付けた際にローラー19に馴染みやすいようにテーパ部71(図6(c))を形成するのが好ましい。
刃の厚みは、1~10mm、凹形状の深さ0.5~2mm程度である。概略の大きさとしては長さ20mm~50mmである。なお、これらは、一例の寸法である。
上記で作製されたフレキソ版100を図6(a)~図6(c)で示す。
図6(a)で、フレキソ版100には、第2感光性樹脂層41bは除外され基板42しか残っていない。そのため、フレキソ版100は、軽量で、ローラ19に沿いやすく印刷汚れを発生させないフレキソ版100が形成できる。印字部分45を有する第1感光性樹脂層41aが、複数の島状で存在する。コーナー部93は、R形状としている。刃で凹部を形成する場合に、連続して形成できるようにコーナー部93は、R形状としている。R形状なので、ロール19に沿いやすく、インクも付きにくい。
図6(c)は、図6(b)の点線部分での断面形状である。第1感光性樹脂層41aは、頂部に印字部分45が位置し、全周辺は、テーパ部71を有する。コーナー部93には、R部72がある。コーナー部93は、円錐の側面の一部の形状である。テーパ部71の傾きは、水平方向に対しておおよそ20度~60度である(図7(d)の角度θ)。
図7(a)、図7(b)の基板42の平面図で、位置合わせマークについて説明する。基板42にはトンボがある。トンボとは、位置合わせマークである。十字の文字などが、基板42に表示されている。図3(c)でフレキソ版100とキャリアシート12とを位置合わせする時に、トンボが必要である。
図7(a)では、トンボ凸部73(凸形状)となっている。印字部分45と同様に凸状形成される。トンボ凸部73は、フレキソ版100をキャリアシート12に固定する時に使用される。その後、トンボ凸部73は、位置合わせ後その凸部が削られる。残しておくとインクが付着する時があり、印刷の欠陥となる。
図7(b)は、トンボ凸部73を作製せず、基板42にマーク74を形成する。マークとしては、タングステンなどの針で凹部形状に加工してもよい。または、貫通穴をあけてもよい。位置合わせの目印となる。
図8(a)と図8(b)とで、図4(c)のプロセスで使用するヒートカット装置80を説明する。すなわち、カット部48により、第1感光性樹脂層41aと第2感光性樹脂層41bとの間に凹部49を形成する装置である。
図8(a)は、ヒートカット装置80の上面図、図8(b)は、ヒートカット装置80の正面図である。
第1ヘッド部82aと第2ヘッド部82bとは、第1移動部83aに沿って1方向へ移動できる。第1移動部83aは、門型の門に位置する。
ステージ89は、フレキソ版100を載せて、上記と別の一方向(垂直方向)へ移動する。ステージ89は、下部にある第2移動部83bにより移動する。
制御部81は、ヒートカット装置80の全体を制御する。制御部81は、制御装置、パーソナルコンピュータなどである。
第1ヘッド部82aには、下部に回転部87があり、その回転部87にカット部48がある。カット部48は、回転部87により、回転、傾斜などができる。
第1移動部83a、第2移動部83bにかかわらず、ステージ89と第1ヘッド82a、第2ヘッド82bとは、相対的に移動できる構造ならよい。
フレキソ版100をステージ89に予め原点をレーザーポイントで示した場所に位置合わせし乗せる。刃を加熱させる。
第1移動部83aと第2移動部83bと第1ヘッド部82aとを相対的に移動させる。これにより、フレキソ版100を移動させつつ、カット部48を回転部87により動作させる。この時、刃は、水平方向に対して、20度~60度傾斜させているのが好ましい。このことで、テーパ部71を形成する。特に、印字部分45のコーナー部93では、上記傾斜のまま、刃の方向を変える。刃の先端は、丸まっている形状が好ましい。
図5(a)、のように、第1感光性樹脂層41aの周囲に凹部49を設ける。
印字部分45が、複数ある場合に、1つの第1感光性樹脂層41aとするかどうかを図9(a)、図9(b)で説明する。
図9(a)では、第1感光性樹脂層41aを分離している。一方、図9(b)では、第1感光性樹脂層41aを1つにしている。複数の印字部分45が、印字間隔距離90以上離れると、原則分離する。印字間隔距離90未満なら1つの第1感光性樹脂層41aにする。印字間隔距離90は、12mm~15mmであるのが好ましい。
なお、印字部分45の周囲には、周囲距離91の平面部分が設けられている。周囲距離91は、5mmから7mmであるのが好ましい。この部分は、印字部分45がテーパ部71の影響を受けないための領域である。凹部49の形成による影響も受けない。
フレキソ版で説明したが、凸版なら同様に適用できる。
11 固定部
12 キャリアシート
13 凹部
16 インク供給ロール
17 ステージ
18 対象物
19 ロール
20 インク供給部
21 ドクターチャンバー
22 粘着層
23 供給機構
24 タンク
41 感光性樹脂層
41a 第1感光性樹脂層
41b 第2感光性樹脂層
42 基板
43 マスク
44 カット部
45 印字部分
47 先端
48 カット部
49 凹部
61 凹凸
71 テーパ部
72 R部
73 トンボ
74 マーク
80 ヒートカット装置
90 印字間距離
91 周囲距離
93 コーナー部
100 フレキソ版
200 フレキソ版ユニット
Claims (3)
- 基板上の感光性樹脂層上にマスクを介して光照射する硬化工程と、
前記硬化工程後、印字部分を含む第1感光性樹脂層と前記印字部分を含まない第2感光性樹脂層とを分離する凹部を前記感光性樹脂層に設けるカット工程と、
前記カット工程後、前記印字部分を含まない前記感光性樹脂層を前記基板から除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記基板を洗浄する洗浄工程と、
を含むフレキソ版の製造方法であり、
前記カット工程では、加熱された刃により、前記第1感光性樹脂層と前記第2感光性樹脂層とを分離する工程で、前記刃は、前記第1感光性樹脂層側に一定角度傾斜して前記感光性樹脂層を進むフレキソ版の製造方法であり、
前記角度は、水平方向に対して、20度~60度であり、
前記刃は、前記感光性樹脂層を分離するために、前記感光性樹脂層中を移動する方向に対して、垂直方向の両側面が三角形状で前記両側面に凹部があり、
前記刃は、前記印字部分の全周を前記一定角度傾斜し移動するフレキソ版の製造方法。 - 分離後の前記第1感光性樹脂層は、前記基板に近づくほど広がるテーパー部を有する請求項1記載のフレキソ版の製造方法。
- 基板上の感光性樹脂層上にマスクを介して光照射する硬化工程と、
前記硬化工程後、印字部分を含む第1感光性樹脂層と前記印字部分を含まない第2感光性樹脂層とを分離する凹部を前記感光性樹脂層に設けるカット工程と、
前記カット工程後、前記印字部分を含まない前記感光性樹脂層を前記基板から除去する除去工程と、
前記除去工程後に、前記基板を洗浄する洗浄工程と、
を含むフレキソ版の製造方法であり、
前記印字部分は、印字されるべき1文字であり、
複数の前記印字部分をまとめて、1つの前記第1感光性樹脂層とするか、分離した複数の前記第1感光性樹脂層とするかは、
前記フレキソ版による印刷方向に、複数の隣接する前記印字部分間の距離が印字間隔距離未満の場合は、1つの前記第1感光性樹脂層とし、前記印字間隔距離以上の場合は、分離し、前記印字間隔距離は、12~15mmであるフレキソ版の製造方法。
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