JP7208863B2 - 表示装置の製造方法、および表示装置 - Google Patents
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- H01L27/1262—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or coating of the substrate
Description
Claims (14)
- 第1配線を形成し、
前記第1配線を覆う第1絶縁膜を形成し、
前記第1絶縁膜のうち露出している部分を覆う第2絶縁膜を形成し、
前記第1配線の一部が露出するように、前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜それぞれを貫通する第1コンタクトホールを一括で形成し、
前記第1コンタクトホールを介して、前記露出した一部の前記第1配線と接続される第1導電層を形成し、
前記第1の絶縁膜上に第2の配線を形成し、
前記第2の配線の露出部分を覆う第2の導電層を形成し、
前記第1の配線は、前記第1のコンタクトホール内に露出しており、
前記第1のコンタクトホールは、前記第1のコンタクトホールの底面において前記第2の導電層が形成されていない領域において、前記第2の絶縁膜および前記第1の絶縁膜の一部を貫通して一括して形成されており、
前記第1の導電層は、前記第1のコンタクトホールの底面で前記第1の配線と接触し、前記第2の導電層を介して、前記第2の配線と電気的に接続される、表示装置の製造方法。 - 前記第2配線を覆う第3絶縁膜を形成し、
前記第3絶縁膜を覆う第4絶縁膜を形成し、
前記第2配線の一部が露出するように、前記第3絶縁膜および前記第4絶縁膜それぞれの一部を除去し、
前記露出した前記第2配線を覆う第2導電層を形成する、請求項1に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1導電層を、前記第2導電層と接触するように形成することで、前記第1導電層および前記第2導電層を介して、前記第1配線と前記第2配線とを接続する、請求項2に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第1コンタクトホールを介して接続された前記第1導電層および前記第1配線は、TFTがアレイ状に形成される基板であるアレイ基板のうち、回路が実装される端子部に形成される端子である、請求項1又は2に記載の表示装置の製造方法。
- 導電材料からなる端子パッドを、前記第2導電層の一部を覆うように形成し、
前記端子パッドと、前記第2導電層と、前記第2配線とは、TFTがアレイ状に形成される基板であるアレイ基板のうち、回路が実装される端子部に形成される端子である、請求項2に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第2導電層を、透明な導電材料からなる透明導電層と、前記透明導電層上に積層する導電層とにより形成し、
前記第2導電層のうち、一部の前記導電層を除去し、前記透明導電層からなる画素電極を形成する、請求項2に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1コンタクトホールの内壁のうち、前記第1絶縁膜における内壁である第1内壁と、前記第2絶縁膜における内壁である第2内壁とを、連続する同一の面として形成する、請求項1~6の何れか1項に記載の表示装置の製造方法。
- 前記第3絶縁膜および前記第4絶縁膜それぞれの一部を除去した後、前記第4絶縁膜の表面を平坦化する、請求項2に記載の表示装置の製造方法。
- 第1配線と、
前記第1配線を覆う第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜の少なくとも一部を覆う第2絶縁膜と、
前記第1絶縁膜および前記第2絶縁膜それぞれを貫通するように形成された第1コンタクトホールを介して、前記第1コンタクトホール内における前記第1配線と接続されている第1導電層とを備え、
前記第1コンタクトホールの内壁のうち、前記第1絶縁膜における内壁である第1内壁と、前記第2絶縁膜における内壁である第2内壁とは、連続する同一の面に含まれており、
前記前記第1の絶縁膜上に形成された第2の配線と、
前記第2の配線の露出部分を覆う第2の導電層と、をさらに備え、
前記第1の配線は、前記第1のコンタクトホール内に露出しており、
前記第1のコンタクトホールは、前記第1のコンタクトホールの底面において前記第2の導電層が形成されていない領域において、前記第2の絶縁膜および前記第1の絶縁膜の一部を貫通して一括して形成されており、
前記第1の導電層は、前記第1のコンタクトホールの底面で前記第1の配線と接触し、前記第2の導電層を介して、前記第2の配線と電気的に接続される、表示装置。 - 前記第2配線を覆う第3絶縁膜と、
前記第3絶縁膜を覆う第4絶縁膜と、
前記第3絶縁膜および前記第4絶縁膜それぞれが形成されていない領域において、前記第2配線を覆う前記第2導電層とを備える、請求項9に記載の表示装置。 - 前記第1導電層と前記第2導電層とが接触していることで、前記第1導電層および前記第2導電層を介して、前記第1配線と前記第2配線とが接続されている、請求項10に記載の表示装置。
- 前記第1コンタクトホールを介して接続された前記第1導電層および前記第1配線は、TFTがアレイ状に形成されている基板であるアレイ基板のうち、回路が実装される端子部に形成された端子である、請求項9又は10に記載の表示装置。
- さらに、前記第2導電層の一部を覆う、導電材料からなる端子パッドを備え、
前記端子パッドと、前記第2導電層と、前記第2配線とは、TFTがアレイ状に形成される基板であるアレイ基板のうち、回路が実装される端子部に形成された端子である、請求項10に記載の表示装置。 - 前記第2電極は、アレイ状に形成されるTFTにおけるドレイン電極であり、
前記第2導電層は、透明な導電材料からなる透明導電層と、前記透明導電層上に積層された導電層とを有し、
前記第2導電層のうち一部は、透明導電層が露出した画素電極である、請求項10に記載の表示装置。
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