JP7208083B2 - 診断装置、診断システムおよびプログラム - Google Patents

診断装置、診断システムおよびプログラム Download PDF

Info

Publication number
JP7208083B2
JP7208083B2 JP2019066262A JP2019066262A JP7208083B2 JP 7208083 B2 JP7208083 B2 JP 7208083B2 JP 2019066262 A JP2019066262 A JP 2019066262A JP 2019066262 A JP2019066262 A JP 2019066262A JP 7208083 B2 JP7208083 B2 JP 7208083B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
unit
machine tool
detection information
designation number
monitoring designation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019066262A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020166543A (ja
Inventor
優風 手嶋
泰広 中濱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Fanuc Corp
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd, Fanuc Corp filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP2019066262A priority Critical patent/JP7208083B2/ja
Priority to CN202010170968.4A priority patent/CN111752215A/zh
Priority to US16/828,017 priority patent/US11841294B2/en
Priority to DE102020108263.0A priority patent/DE102020108263A1/de
Publication of JP2020166543A publication Critical patent/JP2020166543A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7208083B2 publication Critical patent/JP7208083B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06Q—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES; SYSTEMS OR METHODS SPECIALLY ADAPTED FOR ADMINISTRATIVE, COMMERCIAL, FINANCIAL, MANAGERIAL OR SUPERVISORY PURPOSES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G06Q50/00—Systems or methods specially adapted for specific business sectors, e.g. utilities or tourism
    • G06Q50/04—Manufacturing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M99/00—Subject matter not provided for in other groups of this subclass
    • G01M99/005—Testing of complete machines, e.g. washing-machines or mobile phones
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H1/00—Measuring characteristics of vibrations in solids by using direct conduction to the detector
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H17/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves, not provided for in the preceding groups
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M7/00—Vibration-testing of structures; Shock-testing of structures
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
    • G05B19/4065—Monitoring tool breakage, life or condition
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/32—Operator till task planning
    • G05B2219/32356—For diagnostics
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/37—Measurements
    • G05B2219/37434—Measuring vibration of machine or workpiece or tool
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/50—Machine tool, machine tool null till machine tool work handling
    • G05B2219/50206—Tool monitoring integrated in nc control
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Description

本発明は、診断装置、診断システムおよびプログラムに関する。
加工機等の工作機械における被加工材に対する切削、研削または研磨等の加工において、シーケンス番号で加工処理を識別し、それぞれのシーケンス番号に対応する加工処理での負荷トルクの最大値、平均値、現在値を表示させる手法が知られている。
このような負荷トルク等のモータの状態を監視する技術として、工作機械の送り軸を駆動する送りモータの負荷トルク監視機能を備えた数値制御装置であって、加工プログラム中の、送りモータの負荷トルクの監視を行わないブロックのシーケンス番号を入力する入力手段と、入力されたシーケンス番号を記憶する記憶手段と、加工プログラムにおける実行中のブロックの指令が位置決め指令か否かを判定する検出手段と、加工プログラム実行中のブロックのシーケンス番号と、記憶されたシーケンス番号とを比較する比較手段とを備え、検出手段で実行中のブロックの指令が位置決め指令と判別され、比較手段で、指令されたブロックのシーケンス番号が記憶手段に記憶されたシーケンス番号と一致しないとき、位置決め動作中の送りモータの負荷トルクを監視する手段と、を備えたことを特徴とする負荷トルク監視機能を備えた数値制御装置が開示されている（特許文献１参照）。
しかしながら、特許文献１に記載された技術では、工作機械内部で取得できるトルク負荷に対してシーケンス番号を対応させることしかできず、工作機械が発生する振動等を検出するために当該工作機械とは別個独立に設けられた振動センサ等の外部センサから出力されるデータ、すなわち工作機械の内部情報ではないデータと、加工処理を識別するシーケンス番号（監視指定番号）とを関連付けることができないという問題がある。また、これによって、シーケンス番号に関連付けて振動データ等のデータに対する分析を行うことができないという問題もある。
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであって、工作機械に独立に設けられた外部センサから出力されたデータを、加工処理についての監視指定番号に対応付けることで、監視指定番号ごとに当該データに対する分析を行うことができる診断装置、診断システムおよびプログラムを提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、工作機械から、少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を取得する第１取得部と、前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得部と、前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、前記第２取得部により取得された前記検知情報とを対応付ける対応付け部と、前記工作機械において加工処理が実行中であることを示す動作信号を、該工作機械から取得する第３取得部と、を備え、前記対応付け部は、前記第３取得部により前記動作信号を取得している期間に対応する前記検知情報を切り出し、切り出した該検知情報に、前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号を対応付けることを特徴とする。
本発明によれば、工作機械に独立に設けられた外部センサから出力されたデータを、加工処理についての監視指定番号に対応付けることで、監視指定番号ごとに当該データに対する分析を行うことができる。
図１は、実施形態に係る診断システムの全体構成の一例を示す図である。 図２は、実施形態に係る工作機械の各ホルダの構成の一例を示す図である。 図３は、実施形態に係る診断装置のハードウェア構成の一例を示す図である。 図４は、実施形態に係る工作機械のハードウェア構成の一例を示す図である。 図５は、実施形態に係る診断システムの機能ブロックの構成の一例を示す図である。 図６は、振動データとシーケンス番号とを対応付ける動作を説明する図である。 図７は、加工プログラムにシーケンス番号を組み入れた状態の一例を示す図である。 図８は、一連の加工サイクルにおける各加工処理がシーケンス番号で識別される状態を説明する図である。 図９は、一連の加工サイクルにおいて１つのシーケンス番号で識別される加工処理に複数の加工が含まれる状態の一例を示す図である。 図１０は、シーケンス番号と分析方法とを関連付けるための分析方法設定画面の一例を示す図である。 図１１は、実施形態に係る診断システムの診断処理の流れの一例を示す図である。 図１２は、振動データの波形を表示したデータ履歴画面の一例を示す図である。 図１３は、振動データのスペクトログラムを表示したデータ履歴画面の一例を示す図である。 図１４は、振動データに基づく折損検知スコアを表示したドリル折損検知画面の一例を示す図である。
以下に、図面を参照しながら、本発明に係る診断装置、診断システムおよびプログラムの実施形態を詳細に説明する。また、以下の実施形態によって本発明が限定されるものではなく、以下の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想到できるもの、実質的に同一のもの、およびいわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、以下の実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換、変更および組み合わせを行うことができる。
（診断システムの全体構成）
図１は、実施形態に係る診断システムの全体構成の一例を示す図である。図１を参照しながら、本実施形態に係る診断システム１の全体構成について説明する。
図１に示すように、診断システム１は、診断装置１０と、工作機械２０と、Ａ／Ｄコンバータ３０と、を含む。
診断装置１０は、工作機械２０による加工サイクルで発生する振動データを受信し、異常の有無についての診断等の分析処理を行う装置である。診断装置１０は、当該振動データをＡ／Ｄコンバータ３０により変換されたデジタル信号として受信する。診断装置１０は、受信した振動データを表示するためのディスプレイ５８を備えている。診断装置１０は、工作機械２０のＮＣ制御装置２５から、後述するコンテキスト情報を受信し、工作機械２０において加工処理中であることを示す加工送り信号をＡ／Ｄコンバータ３０を介して受信する。また、診断装置１０は、図１に示すように、ネットワークを介してクラウド４０に接続し、取得した振動データ等を当該クラウド４０に保存させることもできる。なお、診断装置１０がクラウド４０に接続されていることは、必須ではない。
工作機械２０は、工具を用いて、加工対象に対して切削、研削または研磨等の加工を行う機械である。工作機械２０は、診断装置１０による診断の対象となる対象装置の一例である。工作機械２０は、加工サイクルで発生する振動を検知する振動センサ２４が設置されており、ホルダ２２により保持され加工対象に対して切削、研削または研磨等の加工を行う工具２３と、加工サイクルの動作を制御するＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ Ｃｏｎｔｒｏｌ）制御装置２５とを備えている。
振動センサ２４は、工作機械２０とは別個独立に設置され、ドリル、エンドミル、フェイスミル、ロングドリル、バイトチップまたは砥石等の工具２３が発する振動（または音等）の物理量を検知し、検知した物理量の情報を検知情報（振動データ）としてＡ／Ｄコンバータ３０へ出力するセンサである。振動センサ２４は、例えば、加速度センサまたはＡＥ（Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）センサ等で構成される。
なお、工作機械２０が発生する物理量を検知するセンサとして振動センサ２４について説明しているが、診断装置１０における分析処理の対象となるのは、振動センサ２４が出力する振動データに限定されるものではない。例えば、工具の回転トルクを検知するトルクセンサ、または加工対象等にかかる荷重を検知するロードセル等の外付けのセンサであってもよく、これらのセンサから出力される検知情報に対して分析処理を行うものとしてもよい。
工具２３は、加工対象に対して切削、研削または研磨等の加工を施すためのドリル、エンドミル、フェイスミル、ロングドリル、バイトチップまたは砥石等の加工ツールである。
ＮＣ制御装置２５は、ＮＣプログラムを実行することにより、工作機械２０における加工サイクルの動作全体を制御する装置である。ＮＣ制御装置２５は、後述するコンテキスト情報、および加工処理中であることを示す加工送り信号を出力する。
Ａ／Ｄコンバータ３０は、振動センサ２４から入力したアナログの検知情報（振動データ）を、デジタル信号（振動データ）に変換する装置である。また、Ａ／Ｄコンバータ３０は、ＮＣ制御装置２５から出力される加工処理中であることを示す加工送り信号をデジタル信号に変換する。すなわち、振動センサ２４から出力されたアナログの検知情報、および、ＮＣ制御装置２５から出力される加工送り信号は、それぞれＡ／Ｄコンバータ３０の別々のチャネルに入力される。Ａ／Ｄコンバータ３０は、変換したデジタル信号を診断装置１０へ出力する。なお、Ａ／Ｄコンバータ３０は、診断装置１０とは別の装置となっているが、例えば、診断装置１０に拡張ボードとして組み込まれるＡ／Ｄ変換ボードであってもよい。また、ＮＣ制御装置２５から出力される加工送り信号は、Ａ／Ｄコンバータ３０へ送信されるのではなく、オン／オフ信号として、診断装置１０へ直接送信されるものとしてもよい。
なお、振動センサ２４の個数は複数であってもよい。例えば、後述する図２に示すように工具２３ａ～２３ｇそれぞれに対して備えられているものとしてもよい。
（工作機械の工具を保持するホルダの構成）
図２は、実施形態に係る工作機械の各ホルダの構成の一例を示す図である。図２を参照しながら、実施形態に係る工作機械２０の工具２３を保持するホルダ２２の構成について説明する。
図２に示すように、工作機械２０は、回転部２１と、ホルダ２２ａ～２２ｇと、工具２３ａ～２３ｇと、を備えている。なお、ホルダ２２ａ～２２ｇについて、任意のホルダを示す場合、または総称する場合、単に「ホルダ２２」と称するものとする。また、工具２３ａ～２３ｇについて、任意の工具を示す場合、または総称する場合、単に「工具２３」と称するものとする。
回転部２１は、モータによって中心を軸として回転する円形状の部材であり、当該円形状の外周部に等間隔（図２の例では４５度間隔）にホルダ２２ａ～２２ｇが配置されている。回転部２１は、ＮＣ制御装置２５（図１参照）からの動作指令に従って、加工対象を加工するための工具２３ａ～２３ｇが加工位置へ移動するように回転動作により位置決めを行う。図２に示す例では、ホルダ２２ａに保持された工具２３ａが加工位置に位置決めされた状態を示している。
ホルダ２２ａ～２２ｇは、それぞれ工具２３ａ～２３ｇを保持するための部材である。ホルダ２２ａ～２２ｇは、それぞれ工具２３ａ～２３ｇを着脱自在に保持できるものとすればよい。着脱自在とすることによって、加工対象の材料、形状および加工内容等に応じた工具に交換することが可能となる。
工具２３ａ～２３ｇは、上述したように、加工対象に対して切削、研削または研磨等の加工を施すためのドリル、エンドミル、フェイスミル、ロングドリル、バイトチップまたは砥石等のそれぞれ異なる加工ツールである。加工対象に対する加工サイクルにおいて、１または複数の工具２３を用いて各加工処理が行われる。すなわち、加工サイクルにおいて、１の工具２３による加工処理が完了して、異なる工具２３による次の加工処理に移行する場合、ＮＣ制御装置２５により回転部２１が回転されることによって、当該次の加工処理で用いる工具２３が加工位置へ位置決めされる。この場合、各加工処理では、異なる工具２３、異なる回転数、送り速度および送り量等の加工パラメータで加工が行われる。
（診断装置のハードウェア構成）
図３は、実施形態に係る診断装置のハードウェア構成の一例を示す図である。図３を参照しながら、本実施形態に係る診断装置１０のハードウェア構成について説明する。
図３に示すように、診断装置１０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）５１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）５３と、通信Ｉ／Ｆ５４と、センサＩ／Ｆ５５と、入出力Ｉ／Ｆ５６と、補助記憶装置５９と、を有し、各部が互いに通信可能となるようにバス６０で接続されている。
ＣＰＵ５１は、診断装置１０の全体を制御する演算装置である。ＣＰＵ５１は、例えば、ＲＡＭ５３をワークエリア（作業領域）としてＲＯＭ５２等に格納されたプログラムを実行することで、診断装置１０全体の動作を制御し、診断機能を実現する。
通信Ｉ／Ｆ５４は、工作機械２０等の外部装置と通信するためのインターフェースである。通信Ｉ／Ｆ５４は、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ（登録商標）、およびＴＣＰ（Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）／ＩＰ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）に準拠したインターフェースである。
センサＩ／Ｆ５５は、工作機械２０に設置された振動センサ２４から検知情報（振動データ）、および加工送り信号を受信するためのインターフェースである。実際には、センサＩ／Ｆ５５は、当該検知情報および加工送り信号がＡ／Ｄコンバータ３０によってＡ／Ｄ変換されたデジタル信号を受信する。
入出力Ｉ／Ｆ５６は、各種装置（例えば、入力装置５７およびディスプレイ５８）とバス６０とを接続するためのインターフェースである。
入力装置５７は、文字および数字等の入力、各種指示の選択、ならびにカーソルの移動等の操作を行うためのマウスまたはキーボード等の装置である。
ディスプレイ５８は、カーソル、メニュー、ウィンドウ、文字または画像等の各種情報を表示するＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）または有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ－Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等の表示装置である。
補助記憶装置５９は、診断装置１０の設定情報、工作機械２０から受信された検知情報（振動データ）、ＯＳ（Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、およびアプリケーションプログラム等の各種データを記憶するＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、またはＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ Ｅｒａｓａｂｌｅ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｒｅａｄ－Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の不揮発性の記憶装置である。なお、補助記憶装置５９は、診断装置１０が備えるものとしているが、これに限定されるものではなく、例えば、診断装置１０の外部に設置された記憶装置であってもよく、または、診断装置１０とデータ通信可能なサーバ装置、またはクラウド４０等に含まれる記憶装置であってもよい。
なお、図３に示した診断装置１０のハードウェア構成は一例を示すものであり、図３に示した構成要素を全て含む必要はなく、または、その他の構成要素を含むものとしてもよい。
（工作機械２０のハードウェア構成）
図４は、実施形態に係る工作機械のハードウェア構成の一例を示す図である。図４を参照しながら、本実施形態に係る工作機械２０のハードウェア構成について説明する。
図４に示すように、工作機械２０は、ＣＰＵ７１と、ＲＯＭ７２と、ＲＡＭ７３と、通信Ｉ／Ｆ７４と、駆動制御回路７５と、信号Ｉ／Ｆ７７と、を有し、各部が互いに通信可能となるようにバス７８で接続されている。振動センサ２４は、上述の図１で示したように、工具２３による加工サイクルで発生する振動を検知できる位置に工作機械２０に設置されているが、工作機械２０と直接データの送受信はしておらず、上述したようにＡ／Ｄコンバータ３０へ検知情報（振動データ）を出力する。
ＣＰＵ７１は、工作機械２０の全体を制御する演算装置である。ＣＰＵ７１は、例えば、ＲＡＭ７３をワークエリア（作業領域）としてＲＯＭ７２等に格納されたプログラム（ＮＣプログラム）を実行することで、工作機械２０全体の動作を制御し、加工機能を実現する。
通信Ｉ／Ｆ７４は、診断装置１０等の外部装置と通信するためのインターフェースである。駆動制御回路７５は、モータ７６の駆動を制御する回路である。モータ７６は、ドリル、エンドミル、フェイスミル、ロングドリル、バイトチップまたは砥石等の工具２３を駆動する。なお、モータ７６は、図２に示す工具２３ａ～２３ｇそれぞれに対応して備えられているものとしてもよく、あるいは、回転部２１の回転により加工位置に位置決めされた工具２３に対して１のモータ７６の回転力が伝達するように工作機械２０の内部機構が切り替わるものであってもよい。
信号Ｉ／Ｆ７７は、工作機械２０において加工処理が行われている場合に加工送り信号を診断装置１０へ送信するためのインターフェースである。信号Ｉ／Ｆ７７は、例えば、１０ＢＡＳＥ－２等のＥｔｈｅｒｎｅｔ規格に準拠したＢＮＣ（Ｂａｙｏｎｅｔ Ｎｅｉｌｌ－Ｃｏｎｃｅｌｍａｎ ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）のコネクタ等を介した同時ケーブルが接続される。
なお、図４に示した診断装置１０のハードウェア構成は一例を示すものであり、図４に示した構成要素以外の構成要素を含むものとしてもよい。例えば、工作機械２０は、ディスプレイを備えるものとし、診断装置１０が備えるディスプレイ５８の表示内容と同様のものを表示できるものとしてもよい。
また、上述の図１に示したＮＣ制御装置２５は、例えば、ＣＰＵ７１、ＲＯＭ７２、ＲＡＭ７３、通信Ｉ／Ｆ７４、および駆動制御回路７５を含む装置となっている。ただし、これに限定されるものではなく、工作機械２０は、ＮＣ制御装置２５が備えるＣＰＵ７１とは、別にＣＰＵを備える構成であってもよい。この場合、ＣＰＵ７１とは別のＣＰＵは、加工動作以外の動作、例えば、工作機械２０に備えられたランプまたはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の点灯動作、および、加工動作とは直接関係のない回転部２１の位置決めを行う回転モータの制御等を行うものとしてもよい。
（診断システムの機能ブロックの構成および動作）
図５は、実施形態に係る診断システムの機能ブロックの構成の一例を示す図である。図６は、振動データとシーケンス番号とを対応付ける動作を説明する図である。図７は、加工プログラムにシーケンス番号を組み入れた状態の一例を示す図である。図８は、一連の加工サイクルにおける各加工処理がシーケンス番号で識別される状態を説明する図である。図９は、一連の加工サイクルにおいて１つのシーケンス番号に複数の加工処理が関連付けられた状態の一例を示す図である。図１０は、シーケンス番号と分析方法とを関連付けるための分析方法設定画面の一例を示す図である。図５を参照しながら、本実施形態に係る診断システム１の機能ブロックの構成について説明する。
図５に示すように、診断装置１０は、通信部１０１と、信号受信部１０２と、振動データ受信部１０３と、加工情報取得部１０４（第１取得部）と、信号取得部１０５（第３取得部）と、振動データ取得部１０６（第２取得部）と、設定部１０７と、対応付け部１０８と、判定部１０９と、分析部１１０と、データ保存制御部１１１（保存部）と、記憶部１１２と、入力部１１３と、表示制御部１１４と、表示部１１５と、を有する。
通信部１０１は、工作機械２０とデータ通信を行う機能部である。通信部１０１は、例えば、工作機械２０からコンテキスト情報を受信する。
ここで、コンテキスト情報とは、工作機械２０についての識別情報および動作情報等を含む情報である。コンテキスト情報は、例えば、工作機械２０の識別情報（型式等）、駆動部２０４（後述）の識別情報、そのときの動作状態、回転数および加工速度、駆動部２０４に駆動される工具２３の径および材質等の加工条件、ならびに、シーケンス番号、サイクル番号およびツール番号等を含む。ここで、シーケンス番号（監視指定番号）とは、加工サイクルの各加工処理を規定するＮＣプログラム中に規定された各処理の進捗状況を示す番号であり、本実施形態では、各加工処理の開始部分および終了部分に挿入される番号である。すなわち、通信部１０１により受信されるコンテキスト情報に含まれるシーケンス番号を特定することによって、現在行われている加工処理を識別することが可能になる。また、サイクル番号とは、加工対象毎に繰り返し実行される加工サイクルが何回目（何サイクル目）なのかを示す番号である。また、ツール番号とは、回転部２１のホルダ２２ａ～２２ｇでそれぞれ保持された工具２３ａ～２３ｇを識別する番号である。例えば、図２に示すように回転部２１の表面に記載された番号「１」～「８」をツール番号として扱ってもよい。
通信部１０１は、図３に示す通信Ｉ／Ｆ５４によって実現される。
信号受信部１０２は、工作機械２０において加工処理中であることを示す加工送り信号をＡ／Ｄコンバータ３０を介して受信する機能部である。信号受信部１０２は、図３に示すセンサＩ／Ｆ５５によって実現される。
振動データ受信部１０３は、工作機械２０に設置された振動センサ２４から加工処理中に発生する振動を検知した検知情報（振動データ）を、Ａ／Ｄコンバータ３０を介して受信する機能部である。振動データ受信部１０３は、図３に示すセンサＩ／Ｆ５５によって実現される。すなわち、振動データ受信部１０３は、信号受信部１０２と同じハードウェア（センサＩ／Ｆ５５）によって実現される。なお、信号受信部１０２および振動データ受信部１０３が同じハードウェアで実現されることに限定されるものではなく、別々の独立したＩ／Ｆによって実現されるものとしてもよい。
加工情報取得部１０４は、工作機械２０から通信部１０１によって受信されたコンテキスト情報（加工情報）を取得する機能部である。加工情報取得部１０４は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
信号取得部１０５は、工作機械２０からＡ／Ｄコンバータ３０を介して信号受信部１０２によって受信された加工送り信号を取得する機能部である。信号取得部１０５は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
振動データ取得部１０６は、振動センサ２４からＡ／Ｄコンバータ３０を介して振動データ受信部１０３により受信された検知情報（振動データ）を取得する機能部である。振動データ取得部１０６は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
設定部１０７は、ユーザによる入力部１１３への操作に従って、シーケンス番号と、分析方法との関連付けの設定を行う機能部である。例えば、設定部１０７は、表示部１１５に表示される図１０に示す分析方法設定画面１０００において、ユーザの操作に従い、シーケンス番号と、分析方法との関連付けを設定する。
図１０に示す分析方法設定画面１０００は、分析方法設定部１００１と、終了シーケンス番号入力部１００２と、保存ボタン１００３と、キャンセルボタン１００４と、を含む。
分析方法設定部１００１は、シーケンス番号を入力するするためのシーケンス番号入力部１００１ａと、分析方法を選択入力するための分析方法選択部１００１ｂと、を含む。この分析方法設定部１００１で入力されたシーケンス番号と、選択された分析方法とが、設定部１０７によって関連付けられる。また、このシーケンス番号入力部１００１ａで設定されたシーケンス番号（以下、開始シーケンス番号と称する場合がある）は、加工処理を識別する番号の役割を担い、後述するように、当該加工処理が工作機械２０で実行されている場合に、通信部１０１が受信するコンテキスト番号に含まれる。分析方法としては、例えば、可視化、加工期間推定、異常加工検知、折損検知、折損予兆検知等が挙げられる。例えば、図１０に示す例では、シーケンス番号「１」と、分析方法「異常加工検知」とが関連付けられている。また、分析方法設定部１００１においては、１つのシーケンス番号に対して複数の分析方法を設定することができる。
終了シーケンス番号入力部１００２は、各加工処理の終了を示すシーケンス番号を入力するための入力部である。ここで、各加工処理は、上述のシーケンス番号入力部１００１ａで入力されたシーケンス番号によって識別されるので、終了シーケンス番号入力部１００２では、当該各加工処理が終了したタイミングを示すために共通の番号を設定できればよい。例えば、図１０に示す例では、各加工処理の終了のタイミングを示すシーケンス番号として「９９」が入力された状態を示している。
保存ボタン１００３は、分析方法設定部１００１および終了シーケンス番号入力部１００２に入力された各種情報を確定して、記憶部１１２に保存するためのボタンである。保存ボタン１００３が押下されると、設定部１０７は、開始シーケンス番号と分析方法との関連付け情報、および、加工処理の終了を示すシーケンス番号（以下、終了シーケンス番号と称する場合がある）を、記憶部１１２に保存する。
キャンセルボタン１００４は、分析方法設定部１００１および終了シーケンス番号入力部１００２に入力された各種情報を確定せずに、キャンセルするためのボタンである。
設定部１０７は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
対応付け部１０８は、加工情報取得部１０４により取得されたコンテキスト情報に含まれるシーケンス番号と、振動データ取得部１０６により取得された検知情報（振動データ）とを対応付ける機能部である。
工作機械２０において加工サイクルにおける１の加工処理が開始されると、振動データ取得部１０６による振動センサ２４からの検知情報（振動データ）の取得動作が開始される。ここで、図６（ａ）に振動データの波形の一例を示す。図６（ａ）に示すように、振動データには、加工処理が行われ工具２３により加工対象が加工されている動作を示す加工区間の波形と、当該動作が行われていない非加工空間の波形が含まれる。
また、当該加工処理が開始されると、信号取得部１０５による工作機械２０からの加工送り信号の取得動作が開始される。ここで、図６（ｂ）に加工送り信号の波形の一例を示す。図６（ｂ）に示すように、波形が高レベル状態（以下、加工送り信号がオンの状態と称する場合がある）のときに、信号受信部１０２により加工送り信号が受信（信号取得部１０５により加工信号が取得）され、波形が低レベル状態（以下、加工送り信号がオフの状態と称する場合がある）のときに、信号受信部１０２により加工送り信号が受信されない（信号取得部１０５により加工送り信号が取得されない）状態となる。
この場合、対応付け部１０８は、振動データ取得部１０６により取得されている検知情報（振動データ）のうち、信号取得部１０５が加工送り信号を取得している期間（加工送り信号がオンの状態の期間）（加工送り区間）に対応する検知情報を切り出す。そして、対応付け部１０８は、加工送り信号がオンの状態になってから、所定の待機時間経過後に加工情報取得部１０４により取得されたコンテキスト情報に含まれるシーケンス番号を、切り出した検知情報（振動データ）に対応付ける。ここで、図６（ｃ）にコンテキスト情報の取得タイミングを示すタイミングチャートを示す。図６（ｃ）に示すように、加工情報取得部１０４は、所定間隔ごとに通信部１０１により受信されているコンテキスト情報を取得する。上述の待機時間は、工作機械２０に依存する時間であり、工作機械２０が加工プログラムにおける加工処理を実行する場合に、シーケンス番号を内部パラメータとして、診断装置１０へ出力するコンテキスト情報に反映するまで一定時間がかかるため、少なくとも当該一定時間以上の時間とする。
対応付け部１０８は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
判定部１０９は、対応付け部１０８により特定のシーケンス番号に対応付けられた検知情報（振動データ）が、設定部１０７により設定された分析方法による分析処理の対象であるか否かを判定する。具体的には、判定部１０９は、対応付け部１０８により切り出された検知情報（振動データ）に対応付けられたシーケンス番号が、設定部１０７により設定された関連付け情報に含まれるシーケンス番号と一致する場合、当該検知情報（振動データ）が、関連付け情報で当該一致したシーケンス番号に関連付けられた分析方法による分析処理の対象であると判定する。判定部１０９は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
分析部１１０は、対応付け部１０８により特定のシーケンス番号に対応付けられた検知情報（振動データ）に対して、判定部１０９により対象であると判定された分析方法により分析処理を実行する機能部である。分析部１１０は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
データ保存制御部１１１は、対応付け部１０８により対応付けられたシーケンス番号および検知情報（振動データ）と、分析部１１０による分析処理の結果を示す情報と、を記憶部１１２に保存する機能部である。データ保存制御部１１１は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。
記憶部１１２は、設定部１０７により設定されたシーケンス番号と分析方法との関連付け情報、対応付け部１０８により対応付けられたシーケンス番号および検知情報（振動データ）、および分析部１１０による分析処理の結果を示す情報等を記憶する機能部である。記憶部１１２は、図３に示すＲＡＭ５３または補助記憶装置５９の少なくともいずれかによって実現される。
入力部１１３は、ユーザからの操作入力を受け付ける機能部である。入力部１１３は、図３に示す入力装置５７によって実現される。
表示制御部１１４は、表示部１１５の表示動作を制御する機能部である。表示制御部１１４は、例えば、ユーザによる入力部１１３への操作に従って、表示部１１５に図１０に示す分析方法設定画面１０００を表示させる。表示制御部１１４は、例えば、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現される。表示部１１５は、図３に示すディスプレイ５８によって実現される。
なお、図５に示した診断装置１０の加工情報取得部１０４、信号取得部１０５、振動データ取得部１０６、設定部１０７、対応付け部１０８、判定部１０９、分析部１１０、データ保存制御部１１１および表示制御部１１４は、図３に示すＣＰＵ５１がプログラムを実行することによって実現されることに限定されるものではなく、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等のハードウェアによって実現されるものとしてもよい。
また、図５に示す診断装置１０の各機能部は、機能を概念的に示したものであって、このような構成に限定されるものではない。例えば、図５に示す診断装置１０で独立した機能部として図示した複数の機能部を、１つの機能部として構成してもよい。一方、図５に示す診断装置１０で１つの機能部が有する機能を複数に分割し、複数の機能部として構成するものとしてもよい。
図５に示すように、工作機械２０は、数値制御部２０１と、通信部２０２（送信部）と、駆動制御部２０３と、駆動部２０４と、信号送信部２０５と、検知部２１１と、を有する。
数値制御部２０１は、駆動部２０４による加工を数値制御（ＮＣ）により実行する機能部である。例えば、数値制御部２０１は、駆動部２０４の動作を制御するための数値制御データを生成して出力する。また、数値制御部２０１は、コンテキスト情報を通信部２０２を介して診断装置１０へ送信し、ＮＣプログラムで規定される加工サイクルの加工処理の実行中には、加工送り信号（動作信号）を信号送信部２０５を介して診断装置１０へ送信する。数値制御部２０１は、加工対象を加工する際、加工処理に応じて、駆動する駆動部２０４の種類、または駆動部２０４の駆動状態（回転数、回転速度等）を変更する。数値制御部２０１は、動作の種類を変更するごとに、変更した動作の種類に対応するコンテキスト情報を、通信部２０２を介して診断装置１０へ逐次送信する。数値制御部２０１は、例えば、図４に示すＣＰＵ７１がプログラム（ＮＣプログラム）を実行することによって実現される。
ここで、図７にＣＰＵ７１が実行するＮＣプログラム（加工プログラムの一例）の例を示す。図７（ａ）に示すＮＣプログラムには、ＧコードおよびＭコード等の一連の動作命令によって規定された加工処理が２つ含まれている。また、ＮＣプログラム中のＸ、Ｙ、Ｚは、各座標位置を設定する指令である。ここで、Ｇコードとは、数値制御で用いられる命令コードの１つであり、制御対象物（駆動部２０４）の位置決め、直線補間、円弧補間、平面指定等を行う際に記述される指令コードである。また、Ｍコードとは、主軸の回転または停止等の補助機能を実行する指令コードである。各加工処理は、「Ｇ０１」、「Ｇ０２」、「Ｇ０３」コード等の加工送り指令で始まり、工具２３を原位置に位置決めするための「Ｇ００」コードで終了している。そして、図７（ａ）に示すＮＣプログラムに含まれる２つの加工処理を規定するコードの開始部分に、加工処理をそれぞれ識別するためのシーケンス番号を規定するコード「Ｎ１」および「Ｎ２」（Ｎコード）が挿入されている。また、２つの加工処理を規定するコードの終了部分（「Ｇ００」コードの次）には、加工処理の終了を示すためのシーケンス番号を規定する共通のコード「Ｎ９９」が挿入されている。「Ｎ１」は、シーケンス番号「１」を示し、「Ｎ２」は、シーケンス番号「２」を示し、「Ｎ９９」は、シーケンス番号「９９」を示す。数値制御部２０１は、ＮＣプログラム中に規定されているシーケンス番号のコード（「Ｎ２；」等）を実行すると、当該コードが示すシーケンス番号をコンテキスト情報に含め、通信部２０２を介して診断装置１０へ送信する。
また、複数種類の加工サイクルに含まれる各加工処理で、同じ動作指令を示すコードで実行される場合は、例えば、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示す固定サイクル（サブプログラム）として呼び出すものとしてもよい。図７（ｂ）および図７（ｃ）に示すような固定サイクルの場合も、加工処理を識別するシーケンス番号を挿入しておく。
なお、図７に示すＮＣプログラムの例では、シーケンス番号を指定するためにＮコードにより指定するものとしたが、これに限定されるものではない。例えば、工作機械２０が、Ｎコード以外のコードによりシーケンス番号と指定できるのであれば、当該コードを用いて加工処理を識別するものとしてもよい。
通信部２０２は、診断装置１０とデータ通信を行う機能部である。例えば、通信部２０２は、その時点での動作に対応するコンテキスト情報を、数値制御部２０１の制御に従って、診断装置１００へ送信する。通信部２０２は、例えば、図４に示す通信Ｉ／Ｆ７４、およびＣＰＵ７１で動作するプログラムによって実現される。
駆動制御部２０３は、数値制御部２０１により求められた数値制御データに基づいて、駆動部２０４を駆動制御する機能部である。駆動制御部２０３は、例えば、図４に示す駆動制御回路７５によって実現される。
駆動部２０４は、駆動制御部２０３による駆動制御の対象となる機能部である。駆動部２０４は、駆動制御部２０３による制御によって工具２３を駆動する。駆動部２０４は、例えば、モータ等であり、加工に用いられ、数値制御の対象となるものであればどのようなものであってもよい。なお、駆動部２０４は、２以上備えられていてもよい。駆動部２０４は、駆動制御部２０３によって駆動制御されるアクチュエータであり、例えば、図２に示すモータ７６等によって実現される。
信号送信部２０５は、数値制御部２０１によりＮＣプログラムで規定される加工サイクルの加工処理が実行されているときに、加工送り信号を診断装置１０へ送信する機能部である。信号送信部２０５は、図４に示す信号Ｉ／Ｆ７７、およびＣＰＵ７１で動作するプログラムによって実現される。
検知部２１１は、工作機械２０で保持された工具２３が発する振動（または音等）の物理量を検知し、検知した物理量の情報を検知情報（振動データ）としてＡ／Ｄコンバータ３０へ出力する機能部である。検知部２１１は、図４に示す振動センサ２４によって実現される。なお、検知部２１１の個数は任意である。例えば、同一の物理量を検知する複数の検知部２１１を備えてもよいし、相互に異なる物理量を検知する複数の検知部２１１を備えてもよい。
なお、図５に示す工作機械２０の各機能部は、機能を概念的に示したものであって、このような構成に限定されるものではない。例えば、図５に示す工作機械２０で独立した機能部として図示した複数の機能部を、１つの機能部として構成してもよい。一方、図５に示す工作機械２０で１つの機能部が有する機能を複数に分割し、複数の機能部として構成するものとしてもよい。
ここで、図８を参照しながら、加工サイクルにおける各加工処理がシーケンス番号に対応付けられ、当該加工処理の振動データに対して分析処理が実行される動作について説明する。図８に示す例では、１つの加工対象（未加工品）に対して４つの加工処理を含む加工サイクルにより加工が行われた結果、加工済品が得られる流れの概要を示しており、ここでは、上述の分析方法設定画面１０００において、シーケンス番号「１」～「４」それぞれに分析方法の関連付けの設定が予め行われているものとする。図８（ａ）では、１つ目（１加工品目）の未加工品に対する加工サイクルによる加工が行われて、１つ目の加工済品が得られた状態を示している。図８（ｂ）では、２つ目（２加工品目）の未加工品に対する加工サイクルによる加工が行われて、２つ目の加工済品が得られた状態を示している。図８（ｃ）では、Ｎ個目（Ｎ加工品目）の未加工品に対する加工サイクルによる加工が行われて、Ｎ個目の加工済品が得られた状態を示している。
加工サイクルが開始されると、対応付け部１０８は、振動データ取得部１０６により取得されている振動データのうち、信号取得部１０５が加工送り信号を取得している期間（加工送り信号がオンの状態の期間）に対応する振動データを切り出す。そして、対応付け部１０８は、加工送り信号がオンの状態になってから、所定の待機時間経過後に加工情報取得部１０４により取得されたコンテキスト情報に含まれるシーケンス番号「１」を、切り出した振動データに対応付ける。すなわち、振動データが得られた加工処理が、シーケンス番号「１」に対応付けられる。
次に、判定部１０９は、対応付け部１０８により切り出された振動データに対応付けられたシーケンス番号「１」が、設定部１０７により設定された関連付け情報に含まれるシーケンス番号と一致する場合、当該振動データが、関連付け情報で当該一致したシーケンス番号「１」に関連付けられた分析方法による分析処理の対象であると判定する。そして、分析部１１０は、対応付け部１０８によりシーケンス番号「１」に対応付けられた振動データに対して、判定部１０９により対象であると判定された分析方法により分析処理を実行する。そして、データ保存制御部１１１は、対応付け部１０８により対応付けられたシーケンス番号および振動データと、分析部１１０による分析処理の結果を示す情報と、を記憶部１１２に保存する。
加工サイクルに含まれるシーケンス番号「２」～「４」でそれぞれ識別される加工処理についても、上述と同様に、対応付け部１０８による振動データの対応付け、判定部１０９による分析方法の判定、分析部１１０による分析処理の実行、およびデータ保存制御部１１１によるデータ保存が行われる。
ここで、図８に示すように、例えば、シーケンス番号「１」で識別される加工処理と、シーケンス番号「２」で識別される加工処理との間に存在する、振動データを発生させる何らかの処理は、当該処理の実行中に工作機械２０から出力されるコンテキスト情報にシーケンス番号（「９９」以外の番号）が含まれないため、分析処理の対象とならない。また、処理の実行中に工作機械２０から出力されるコンテキスト情報にシーケンス番号（「９９」以外の番号）が含まれるものとしても、判定部１０９により関連付け情報に含まれないシーケンス番号である場合は、当該処理は、特定の分析方法に関連付けられていないので、やはり分析処理の対象とならないことになる。
このように、図８に示すように、例えば、１加工品目と２加工品目とで、同じシーケンス番号で識別される加工処理は、同一の加工処理であることが判別でき、当該加工処理の時系列の変化、または異常スコアの推移等を確認することができる。
図９は、一連の加工サイクルにおいて１つのシーケンス番号で識別される加工処理に複数の加工が含まれる状態の一例を示す図である。次に図９を参照しながら、１つの加工処理の中に複数の加工が含まれる場合について説明する。
図９（ａ）～図９（ｃ）に示す例では、シーケンス番号「４」で識別される加工処理に複数（ここでは３つ）の加工が含まれている場合が示されている。この場合、例えば、対応付け部１０８は、シーケンス番号「４」を、切り出した振動データに対応付けると共に、当該振動データに含まれる各加工は、回転部２１の回転によって工具２３が切り替えられ、それぞれ異なる工具２３を用いた加工であると認識する。この際、各加工ごとに、加工送り信号がオン状態となり加工後はオフ状態となる動作を行うものとし、各加工を例えばステップ番号により区別するものとしてもよい。すなわち、図９に示す例では、シーケンス番号「４」で識別される加工処理において、１番目の加工が１ステップ目、２番目の加工が２ステップ目、３番目の加工が３ステップ目のように区別される。この場合、これらのステップ番号が、コンテキスト情報に含まれて、工作機械２０から診断装置１０へ出力されるものとすればよい。回転部２１による回転の位置決めは、次の加工サイクルに移行したとき初期化される。
（診断システムの診断処理の流れ）
図１１は、実施形態に係る診断システムの診断処理の流れの一例を示す図である。図１１を参照しながら、本実施形態に係る診断システム１の診断処理の流れについて説明する。
＜ステップＳ１１＞
工作機械２０において加工対象に対する加工サイクルが開始されると、数値制御部２０１は、コンテキスト情報を通信部２０２を介して診断装置１０へ送信し、ＮＣプログラムで規定される加工サイクルの加工処理の実行中には、加工送り信号を信号送信部２０５を介して診断装置１０へ送信する。また、検知部２１１は、加工サイクルの実行中に、工作機械２０で保持された工具２３が発する振動（または音等）の物理量を検知すると、検知した物理量の情報を検知情報（振動データ）として、Ａ／Ｄコンバータ３０を介して診断装置１０へ送信する。
診断装置１０側では、加工情報取得部１０４が、工作機械２０から通信部１０１によって受信されたコンテキスト情報（加工情報）を取得する。また、信号取得部１０５が、工作機械２０からＡ／Ｄコンバータ３０を介して信号受信部１０２によって受信された加工送り信号を取得する。そして、振動データ取得部１０６は、検知部２１１からＡ／Ｄコンバータ３０を介して振動データ受信部１０３により受信された検知情報（振動データ）を取得する。そして、ステップＳ１２へ移行する。
＜ステップＳ１２＞
診断装置１０の対応付け部１０８は、信号取得部１０５により加工送り信号の取得が開始されると、振動データ取得部１０６により取得されている検知情報（振動データ）のうち、加工送り信号を取得している期間（加工送り信号がオンの状態の期間）（加工送り区間）に対応する検知情報を切り出す。そして、対応付け部１０８は、加工送り信号がオンの状態になってから、所定の待機時間経過後に加工情報取得部１０４により取得されたコンテキスト情報に含まれるシーケンス番号を、切り出した検知情報（振動データ）に対応付ける。そして、ステップＳ１３へ移行する。
＜ステップＳ１３＞
診断装置１０の判定部１０９は、対応付け部１０８により切り出された検知情報（振動データ）に対応付けられたシーケンス番号が、設定部１０７により設定された関連付け情報に含まれるシーケンス番号と一致する場合、当該検知情報（振動データ）が、関連付け情報で当該一致したシーケンス番号に関連付けられた分析方法による分析処理の対象であると判定する。そして、ステップＳ１４へ移行する。
＜ステップＳ１４＞
対応付け部１０８により切り出された検知情報（振動データ）に対応付けられたシーケンス番号が、関連付け情報により特定の分析方法に関連付けられている場合（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１５へ移行する。一方、当該シーケンス番号が、関連付け情報により特定の分析方法に関連付けられていない場合（ステップＳ１４：Ｎｏ）、診断処理を終了する。
＜ステップＳ１５＞
診断装置１０の分析部１１０は、対応付け部１０８により特定のシーケンス番号に対応付けられた検知情報（振動データ）に対して、判定部１０９により対象であると判定された分析方法により分析処理を実行する。そして、ステップＳ１６へ移行する。
＜ステップＳ１６＞
診断装置１０のデータ保存制御部１１１は、対応付け部１０８により対応付けられたシーケンス番号および検知情報（振動データ）と、分析部１１０による分析処理の結果を示す情報と、を記憶部１１２に保存する。以上で、１の加工処理に対する診断処理が終了する。加工サイクルに複数の加工処理が含まれる場合、加工処理ごとにステップＳ１１～Ｓ１６の処理を繰り返す。
なお、上述の図１１に示すフローチャートでは、シーケンス番号ごとに対応付けられた検知情報（振動データ）が得られるごとに、対応する分析方法による分析処理が行われるものとしているが、これに限定されるものではない。すなわち、一連の加工サイクルの中では分析処理は行わず、加工サイクルが停止した後、記憶部１１２に蓄積されたシーケンス番号および検知情報（振動データ）を用いて、別途、分析部１１０により分析処理が行われるものとしてもよい。ただし、加工サイクルの加工処理中に、分析処理の結果、工具２３等の異常の発生が確認された時点で、当該加工サイクルを停止する必要がある場合には、加工処理が行われるごとに分析処理が行われることが望ましい。
（データ履歴画面等について）
図１２は、振動データの波形を表示したデータ履歴画面の一例を示す図である。図１３は、振動データのスペクトログラムを表示したデータ履歴画面の一例を示す図である。図１４は、振動データに基づく折損検知スコアを表示したドリル折損検知画面の一例を示す図である。図１２～図１４を参照しながら、データ履歴画面１１００、およびデータ履歴画面の類型であるドリル折損検知画面１２００について説明する。
図１２に示すデータ履歴画面１１００は、例えば、データ保存制御部１１１により記憶部１１２に蓄積された、対応付け部１０８により対応付けられたシーケンス番号および検知情報（振動データ）、ならびに、分析部１１０による分析処理の結果を示す情報を読み出して表示するための画面である。データ履歴画面１１００は、ユーザによる入力部１１３への操作に従って、表示制御部１１４により表示部１１５に表示される。
図１２に示すデータ履歴画面１１００は、指定範囲入力部１１０１と、表示データ入力部１１０２と、期間表示部１１０３と、振動データ情報表示部１１０４ａ～１１０４ｃと、振動データ表示部１１０５ａ～１１０５ｃと、期間設定ボタン１１０６と、ホームボタン１１０８と、を含む。
指定範囲入力部１１０１は、振動データおよび分析結果を表示させたいシーケンス番号の範囲を指定して入力するためのボックスである。図１２に示す例では、シーケンス番号「２」が入力された状態を示す。
表示データ入力部１１０２は、振動データの表示形式を選択入力するボックスである。表示形式としては、例えば、波形表示、スペクトログラム表示、周波数解析表示等が挙げられる。図１２に示す例では、波形表示が選択された状態を示す。
期間表示部１１０３は、期間設定ボタン１１０６を押下することにより表示されるダイアログボックス等で、表示する振動データの期間として設定された期間を表示する表示領域である。図１２に示す例では、表示されている振動データが「２０１７／１０／１２ ８：１４ ～ ２０１７／１０／１３ ８：１４」の期間に相当するものであることを示している。
振動データ情報表示部１１０４ａ～１１０４ｃは、表示されている振動データについての情報を表示するための表示領域である。図１２に示す振動データ情報表示部１１０４ａでは、表示されている振動データが６５番目の加工サイクルのシーケンス番号「２」に対応する加工処理のものであり、ステップ「１－３」（加工ステップ１～３）に対応する振動データであり、当該振動データが取得された日時が「２０１７／１０／１３ ８：３５：３４」であることが示されている。なお、振動データ情報表示部１１０４ａで加工サイクルのサイクル数、ステップ数および日時を表示するためには、例えば、データ保存制御部１１１が、対応付け部１０８により対応付けられたシーケンス番号および検知情報（振動データ）を記憶部１１２に保存する場合に、当該シーケンス番号が含まれていたコンテキスト情報に含まれるサイクル数、ステップ数および日時を取得して、同様に関連付けて保存するものとすればよい。また、この場合における日時は、コンテキスト情報から取得すること以外に、システムから取得した日時情報を、シーケンス番号等に関連付けて保存するものとしてもよい。
振動データ表示部１１０５ａ～１１０５ｃは、指定範囲入力部１１０１で指定されたシーケンス番号に対応付けられた振動データを表示する表示領域である。図１２に示す例では、表示データ入力部１１０２に波形表示が選択入力されているので、振動データが波形形式で表示された状態を示している。すなわち、データ履歴画面１１００には、同一のシーケンス番号に対応する振動データが並べて表示しているの、互いに比較することが可能となる。
期間設定ボタン１１０６は、上述のように、表示する振動データの期間を設定するためのボタンである。ホームボタン１１０８は、ホーム画面に戻るためのボタンである。
図１３に示すデータ履歴画面１１００は、表示データ入力部１１０２に表示形式としてスペクトログラム表示が選択入力されたものとして、振動データ表示部１１０５ａ～１１０５ｃそれぞれに、振動データ情報表示部１１０４ａ～１１０４ｃに表示されたシーケンス番号に対応付けられた振動データを、スペクトログラム形式で表示させた状態を示す。
なお、図１２および図１３に示すデータ履歴画面１１００においては、さらに、表示されている振動データに対する分析処理の結果を示す情報が表示されるものとしてもよい。例えば、分析方法が異常加工検知である場合、分析処理として振動データのうち異常を示す波形部分を検出された場合、当該波形部分が認識できるように表示させるものとしてもよい。
図１４に示すデータ履歴画面の類型であるドリル折損検知画面１２００は、分析方法がドリル折損検知として設定されたシーケンス番号に対応付けられた振動データについて、当該ドリル折損検知による分析処理の結果を表示する画面である。ドリル折損検知画面１２００は、ユーザによる入力部１１３への操作に従って、表示制御部１１４により表示部１１５に表示される。
図１４に示すドリル折損検知画面１２００は、シーケンス番号入力部１２０１と、期間表示部１２０３と、分析結果表示部１２０４と、設定ボタン１２０５と、ホームボタン１２０６と、を含む。
シーケンス番号入力部１２０１は、ドリル折損検知の分析処理の結果を表示させたいシーケンス番号を入力するボックスである。期間表示部１２０３は、分析結果の表示対象となる期間を表示する表示領域である。
分析結果表示部１２０４は、シーケンス番号入力部１２０１に入力されたシーケンス番号に対応付けられた振動データに対してドリル折損検知の分析を行った結果として、ドリルの折損検知のスコアを時系列に表示させる表示領域である。ここで、折損検知のスコアとは、例えば、シーケンス番号に対応付けられた振動データに対して、モデルとなる振動データ（正常な振動データ）との比較処理をドリル折損検知として行い、その比較処理の結果として、折損の可能性が高いほど大きくなる値として示される。したがって、通常は図１４に示すように、工具２３として利用されるドリル（図１４の例ではロングドリル）が加工サイクルに使用される回数が多くなるほど、当該スコアが上昇することになる。ただし、通常のドリルの使用に伴う摩耗による折損の可能性の上昇の他、ドリルの異常または加工動作の異常に伴い、折損検知のスコアが突発的に上昇することもあり得る。
設定ボタン１２０５は、ドリル折損検知画面１２００における表示設定を行うためのボタンである。例えば、設定ボタン１２０５によって、分析結果の表示対象となる期間を設定できるものとしてもよい。
ホームボタン１２０６は、ホーム画面に戻るためのボタンである。
以上の図１２～図１４に示した画面のように、データ保存制御部１１１によって保存されたシーケンス番号に対応付けられた振動データ、および当該振動データに対する分析処理の結果を表示することによって、過去の同じシーケンス番号の振動データを視覚的に比較したり、時系列に表示された分析結果を確認することで結果の傾向等を把握することができる。
以上のように、本実施形態に係る診断システム１では、工作機械２０に独立して設けられた振動センサ２４から出力された検知情報を、コンテキスト情報に含まれるシーケンス番号に対応付けるものとしている。これによって、加工処理に伴う検知情報がシーケンス番号に対応付けられるので、シーケンス番号ごとに検知情報に対して分析処理を行うことができ、過去の同じシーケンス番号の検知情報を視覚的に比較したり、過去の分析結果を確認することができる。
なお、上述の実施形態の各機能は、一または複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウェアによって各機能を実行するようプログラミングされたプロセッサや、上述した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ－Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）、ＳＯＣ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ ｃｈｉｐ)、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）や従来の回路モジュール等のデバイスを含むものとする。
また、上述の実施形態の診断装置１０および工作機械２０で実行されるプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ－Ｒ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｋ－Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録してコンピュータ・プログラム・プロダクトとして提供するように構成してもよい。
また、上述の実施形態の診断装置１０および工作機械２０で実行されるプログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成してもよい。また、上述の実施形態の診断装置１０および工作機械２０で実行されるプログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成してもよい。
また、上述の実施形態の診断装置１０および工作機械２０で実行されるプログラムは、上述した各機能部を含むモジュール構成となっており、実際のハードウェアとしてはＣＰＵ（プロセッサ）が上述のＲＯＭからプログラムを読み出して実行することにより上記各部が主記憶装置上にロードされ、各部が主記憶装置上に生成されるようになっている。
１ 診断システム
１０ 診断装置
２０ 工作機械
２１ 回転部
２２、２２ａ～２２ｇ ホルダ
２３、２３ａ～２３ｇ 工具
２４ 振動センサ
２５ ＮＣ制御装置
３０ Ａ／Ｄコンバータ
４０ クラウド
５１ ＣＰＵ
５２ ＲＯＭ
５３ ＲＡＭ
５４ 通信Ｉ／Ｆ
５５ センサＩ／Ｆ
５６ 入出力Ｉ／Ｆ
５７ 入力装置
５８ ディスプレイ
５９ 補助記憶装置
６０ バス
７１ ＣＰＵ
７２ ＲＯＭ
７３ ＲＡＭ
７４ 通信Ｉ／Ｆ
７５ 駆動制御回路
７６ モータ
７７ 信号Ｉ／Ｆ
７８ バス
１０１ 通信部
１０２ 信号受信部
１０３ 振動データ受信部
１０４ 加工情報取得部
１０５ 信号取得部
１０６ 振動データ取得部
１０７ 設定部
１０８ 対応付け部
１０９ 判定部
１１０ 分析部
１１１ データ保存制御部
１１２ 記憶部
１１３ 入力部
１１４ 表示制御部
１１５ 表示部
２０１ 数値制御部
２０２ 通信部
２０３ 駆動制御部
２０４ 駆動部
２０５ 信号送信部
２１１ 検知部
１０００ 分析方法設定画面
１００１ 分析方法設定部
１００１ａ シーケンス番号入力部
１００１ｂ 分析方法選択部
１００２ 終了シーケンス番号入力部
１００３ 保存ボタン
１００４ キャンセルボタン
１１００ データ履歴画面
１１０１ 指定範囲入力部
１１０２ 表示データ入力部
１１０３ 期間表示部
１１０４ａ～１１０４ｃ 振動データ情報表示部
１１０５ａ～１１０５ｃ 振動データ表示部
１１０６ 期間設定ボタン
１１０８ ホームボタン
１２００ ドリル折損検知画面
１２０１ シーケンス番号入力部
１２０３ 期間表示部
１２０４ 分析結果表示部
１２０５ 設定ボタン
１２０６ ホームボタン
特許第４０８７３７４号公報

Claims (16)

  1. 工作機械から、少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を取得する第１取得部と、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得部と、
    前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、前記第２取得部により取得された前記検知情報とを対応付ける対応付け部と、
    前記工作機械において加工処理が実行中であることを示す動作信号を、該工作機械から取得する第３取得部と、
    を備え、
    前記対応付け部は、前記第３取得部により前記動作信号を取得している期間に対応する前記検知情報を切り出し、切り出した該検知情報に、前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号を対応付ける診断装置。
  2. 工作機械から、少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を取得する第１取得部と、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得部と、
    前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、前記第２取得部により取得された前記検知情報とを対応付ける対応付け部と、
    を備え、
    前記工作機械の前記加工処理を実現する加工プログラムには、監視指定番号が挿入されており、
    入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち、任意の監視指定番号を設定する設定部を、さらに備え、
    前記設定部は、前記入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち任意の監視指定番号と、前記検知情報に対する分析方法との関連付けを設定し、
    前記対応付け部により切り出された前記検知情報に対して、該検知情報に対応付けられた前記監視指定番号に対して前記設定部により関連付けられた前記分析方法により分析処理を行う分析部を、さらに備えた診断装置。
  3. 工作機械から、少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を取得する第１取得部と、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得部と、
    前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、前記第２取得部により取得された前記検知情報とを対応付ける対応付け部と、
    前記対応付け部により対応付けられた前記監視指定番号および前記検知情報を記憶部に保存する保存部と、
    表示部に、同一の監視指定番号に対応付けられた前記検知情報を並べて表示させる表示制御部と、
    を備えた診断装置。
  4. 前記工作機械において加工処理が実行中であることを示す動作信号を、該工作機械から取得する第３取得部を、さらに備え、
    前記対応付け部は、前記第３取得部により前記動作信号を取得している期間に対応する前記検知情報を切り出し、切り出した該検知情報に、前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号を対応付ける請求項３に記載の診断装置。
  5. 前記工作機械の前記加工処理を実現する加工プログラムには、監視指定番号が挿入されている請求項１または３に記載の診断装置。
  6. 入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち、任意の監視指定番号を設定する設定部を、さらに備えた請求項５に記載の診断装置。
  7. 前記設定部は、前記入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち任意の監視指定番号と、前記検知情報に対する分析方法との関連付けを設定し、
    前記対応付け部により切り出された前記検知情報に対して、該検知情報に対応付けられた前記監視指定番号に対して前記設定部により関連付けられた前記分析方法により分析処理を行う分析部を、さらに備えた請求項６に記載の診断装置。
  8. 前記対応付け部により特定の監視指定番号に対応付けられた前記検知情報に対し、前記設定部により該特定の監視指定番号に関連付けられた前記分析方法で前記分析部により分析処理が行われた分析結果を記憶部に保存する保存部と、
    前記記憶部に保存された前記分析結果を表示部に表示させる表示制御部と、
    をさらに備えた請求項２または７に記載の診断装置。
  9. 前記記憶部は、外部のサーバ装置またはクラウドに含まれる請求項３または８に記載の診断装置。
  10. 前記検知部は、振動センサであり、
    前記検知情報は、前記振動センサにより検知された振動データである請求項１～９のいずれか一項に記載の診断装置。
  11. 加工対象に加工処理を行う工作機械と、前記工作機械の動作に対する診断を行う診断装置と、含む診断システムであって、
    前記工作機械は、
    少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を、前記診断装置へ送信する送信部を有し、
    前記診断装置は、
    前記工作機械から、前記コンテキスト情報を取得する第１取得部と、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得部と、
    前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、前記第２取得部により取得された前記検知情報とを対応付ける対応付け部と、
    前記工作機械において加工処理が実行中であることを示す動作信号を、該工作機械から取得する第３取得部と、
    を有し、
    前記対応付け部は、前記第３取得部により前記動作信号を取得している期間に対応する前記検知情報を切り出し、切り出した該検知情報に、前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号を対応付ける診断システム。
  12. 加工対象に加工処理を行う工作機械と、前記工作機械の動作に対する診断を行う診断装置と、含む診断システムであって、
    前記工作機械は、
    少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を、前記診断装置へ送信する送信部を有し、
    前記診断装置は、
    前記工作機械から、前記コンテキスト情報を取得する第１取得部と、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得部と、
    前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、前記第２取得部により取得された前記検知情報とを対応付ける対応付け部と、
    を有し、
    前記工作機械の前記加工処理を実現する加工プログラムには、監視指定番号が挿入されており、
    前記工作機械は、入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち、任意の監視指定番号を設定する設定部を、さらに有し、
    前記設定部は、前記入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち任意の監視指定番号と、前記検知情報に対する分析方法との関連付けを設定し、
    前記工作機械は、前記対応付け部により切り出された前記検知情報に対して、該検知情報に対応付けられた前記監視指定番号に対して前記設定部により関連付けられた前記分析方法により分析処理を行う分析部を、さらに有する診断システム。
  13. 加工対象に加工処理を行う工作機械と、前記工作機械の動作に対する診断を行う診断装置と、含む診断システムであって、
    前記工作機械は、
    少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を、前記診断装置へ送信する送信部を有し、
    前記診断装置は、
    前記工作機械から、前記コンテキスト情報を取得する第１取得部と、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得部と、
    前記第１取得部により取得された前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、前記第２取得部により取得された前記検知情報とを対応付ける対応付け部と、
    前記対応付け部により対応付けられた前記監視指定番号および前記検知情報を記憶部に保存する保存部と、
    表示部に、同一の監視指定番号に対応付けられた前記検知情報を並べて表示させる表示制御部と、
    を有する診断システム。
  14. コンピュータに、
    工作機械から、少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を取得する第１取得ステップと、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得ステップと、
    取得した前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、取得した前記検知情報とを対応付ける対応付けステップと、
    前記工作機械において加工処理が実行中であることを示す動作信号を、該工作機械から取得する第３取得ステップと、
    を実行させ、
    前記対応付けステップでは、前記第３取得ステップで前記動作信号を取得している期間に対応する前記検知情報を切り出し、切り出した該検知情報に、前記第１取得ステップで取得した前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号を対応付けるためのプログラム。
  15. コンピュータに、
    工作機械から、少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を取得する第１取得ステップと、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得ステップと、
    取得した前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、取得した前記検知情報とを対応付ける対応付けステップと、
    を実行させ、
    前記工作機械の前記加工処理を実現する加工プログラムには、監視指定番号が挿入されており、
    入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち、任意の監視指定番号を設定する設定ステップを、さらに実行させ、
    前記設定ステップでは、前記入力部への操作に従って、前記加工プログラムに挿入されている監視指定番号のうち任意の監視指定番号と、前記検知情報に対する分析方法との関連付けを設定し、
    前記対応付けステップで切り出した前記検知情報に対して、該検知情報に対応付けられた前記監視指定番号に対して前記設定ステップで関連付けた前記分析方法により分析処理を行う分析ステップを、さらに実行させるためのプログラム。
  16. コンピュータに、
    工作機械から、少なくとも加工処理を識別する監視指定番号を含むコンテキスト情報を取得する第１取得ステップと、
    前記工作機械に設置された検知部から出力される検知情報を取得する第２取得ステップと、
    取得した前記コンテキスト情報に含まれる前記監視指定番号と、取得した前記検知情報とを対応付ける対応付けステップと、
    前記対応付けステップで対応付けた前記監視指定番号および前記検知情報を記憶部に保存する保存ステップと、
    表示部に、同一の監視指定番号に対応付けられた前記検知情報を並べて表示させる表示制御ステップと、
    を実行させるためのプログラム。
JP2019066262A 2019-03-29 2019-03-29 診断装置、診断システムおよびプログラム Active JP7208083B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019066262A JP7208083B2 (ja) 2019-03-29 2019-03-29 診断装置、診断システムおよびプログラム
CN202010170968.4A CN111752215A (zh) 2019-03-29 2020-03-12 诊断装置、诊断系统和计算机可读介质
US16/828,017 US11841294B2 (en) 2019-03-29 2020-03-24 Diagnosis device, diagnosis system, and computer-readable medium
DE102020108263.0A DE102020108263A1 (de) 2019-03-29 2020-03-25 Diagnosevorrichtung, Diagnosesystem und Computerlesbares Medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019066262A JP7208083B2 (ja) 2019-03-29 2019-03-29 診断装置、診断システムおよびプログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020166543A JP2020166543A (ja) 2020-10-08
JP7208083B2 true JP7208083B2 (ja) 2023-01-18

Family

ID=72607032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019066262A Active JP7208083B2 (ja) 2019-03-29 2019-03-29 診断装置、診断システムおよびプログラム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11841294B2 (ja)
JP (1) JP7208083B2 (ja)
CN (1) CN111752215A (ja)
DE (1) DE102020108263A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7215641B1 (ja) * 2021-10-18 2023-01-31 住友電気工業株式会社 解析装置、解析方法、加工システム、およびプログラム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011203A (ja) 2003-06-20 2005-01-13 Fanuc Ltd 数値制御装置
JP2005032279A (ja) 2004-10-12 2005-02-03 Fanuc Ltd 数値制御装置
JP5955479B1 (ja) 2015-05-11 2016-07-20 三菱電機株式会社 表示装置
JP2017033346A (ja) 2015-08-03 2017-02-09 オークマ株式会社 工作機械の情報取得装置
JP2017120622A (ja) 2015-12-25 2017-07-06 株式会社リコー 診断装置、診断方法、プログラムおよび診断システム

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102369491B (zh) * 2009-04-10 2014-08-13 欧姆龙株式会社 动作信息输出装置、动作信息输出装置的控制方法、监视装置、监视装置的控制方法以及控制程序
JP5382815B2 (ja) * 2010-10-28 2014-01-08 シャープ株式会社 リモコンおよびリモコン用プログラム
CN102915013B (zh) * 2012-10-19 2014-07-30 冶金自动化研究设计院 一种钢铁企业质量信息平台
CN113867321A (zh) * 2015-12-25 2021-12-31 株式会社理光 诊断设备、计算机程序和诊断系统
JP6453806B2 (ja) * 2016-04-26 2019-01-16 ファナック株式会社 製造機械の動作負荷を低減する製造管理装置
US10732606B2 (en) * 2016-05-13 2020-08-04 Ricoh Company, Ltd. Information processing apparatus, information processing method, and information processing system
JP6840953B2 (ja) * 2016-08-09 2021-03-10 株式会社リコー 診断装置、学習装置および診断システム
JP7085370B2 (ja) * 2017-03-16 2022-06-16 株式会社リコー 診断装置、診断システム、診断方法およびプログラム
WO2018169069A1 (en) * 2017-03-16 2018-09-20 Ricoh Company, Ltd. Diagnosis device, diagnosis system, diagnosis method, and program
JP6822245B2 (ja) * 2017-03-17 2021-01-27 株式会社リコー 診断装置、診断システム、診断方法およびプログラム
JP2018156486A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 株式会社リコー 情報提供システム、情報提供方法およびプログラム
US10877464B2 (en) * 2017-06-08 2020-12-29 Rockwell Automation Technologies, Inc. Discovery of relationships in a scalable industrial analytics platform
US11181882B2 (en) * 2017-06-19 2021-11-23 The Boeing Company Dynamic modification of production plans responsive to manufacturing deviations
JP6717795B2 (ja) * 2017-10-30 2020-07-08 ファナック株式会社 統合加工システム、統合加工方法及びプログラム
JP7005419B2 (ja) * 2018-04-20 2022-01-21 株式会社日立製作所 状態識別装置、状態識別方法、及び機械装置
JP6871218B2 (ja) * 2018-10-12 2021-05-12 ファナック株式会社 加工情報記録装置、加工情報記録方法及びプログラム
CN110347116B (zh) * 2019-07-17 2021-06-29 重庆大学 一种基于运行数据流的机床状态监测系统与监测方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005011203A (ja) 2003-06-20 2005-01-13 Fanuc Ltd 数値制御装置
JP2005032279A (ja) 2004-10-12 2005-02-03 Fanuc Ltd 数値制御装置
JP5955479B1 (ja) 2015-05-11 2016-07-20 三菱電機株式会社 表示装置
JP2017033346A (ja) 2015-08-03 2017-02-09 オークマ株式会社 工作機械の情報取得装置
JP2017120622A (ja) 2015-12-25 2017-07-06 株式会社リコー 診断装置、診断方法、プログラムおよび診断システム

Also Published As

Publication number Publication date
DE102020108263A1 (de) 2020-10-01
CN111752215A (zh) 2020-10-09
JP2020166543A (ja) 2020-10-08
US11841294B2 (en) 2023-12-12
US20200309642A1 (en) 2020-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11221608B2 (en) Diagnosis device, diagnosis system, diagnosis method, and computer-readable medium
JP7127304B2 (ja) 診断装置、診断方法およびプログラム
JP7338743B2 (ja) 診断装置、診断方法、プログラムおよび診断システム
JP6156566B2 (ja) 診断装置、診断方法、プログラムおよび診断システム
JP7151108B2 (ja) 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム
WO2018169069A1 (en) Diagnosis device, diagnosis system, diagnosis method, and program
US20230008247A1 (en) Diagnostic system, diagnostic method, and recording medium
JP7208083B2 (ja) 診断装置、診断システムおよびプログラム
JP2018043317A (ja) 工作機械
US20230314282A1 (en) Apparatus and method for status diagnosis of machine tools
JP6822242B2 (ja) 診断装置、診断システム、診断方法およびプログラム
JP7310195B2 (ja) 診断装置、診断システム及び診断プログラム
JP6786181B2 (ja) 設備診断装置および設備診断方法
JP6984692B2 (ja) 情報処理装置
JP7167953B2 (ja) 情報処理装置、情報処理方法およびプログラム
US20230037756A1 (en) Diagnostic apparatus, diagnostic method, and recording medium
JP2023008825A (ja) 診断システムおよび診断方法
JP2022143423A (ja) 診断装置、診断システム、診断方法及び診断プログラム
JP2021015445A (ja) 異常検知装置、情報処理方法およびプログラム
JP2018004607A (ja) 診断装置、診断システム、診断方法およびプログラム

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426

Effective date: 20190423

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20190423

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220826

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230105

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7208083

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150