JP7215641B1 - 解析装置、解析方法、加工システム、およびプログラム - Google Patents

Abstract

本開示に係る解析装置は、加工工具の状態を解析する。解析装置は、加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得する取得部と、取得部で取得した測定結果に対してデータ加工を行う演算部と、取得部で取得した測定結果を時系列に表示する第１の画像と、演算部でデータ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを、表示画面に表示させる画像処理部と、を備える。画像処理部は、第１の画像における特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示する。

Description

本開示は、解析装置、解析方法、加工システム、およびプログラムに関する。

特許文献１（特表２０１８－５３４６８０号公報）には、制御システムおよびモニタリングシステムを備える、組み合わせシステムが開示されている。当該モニタリングシステムの処理部は、入力部が受信したデータを解析して、工具の状態または工具とワークピースとの相互作用により実行される減算処理の状態を推定している。

特表２０１８－５３４６８０号公報

本開示に係る解析装置は、加工工具の状態を解析する。解析装置は、加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得する取得部と、取得部で取得した測定結果に対してデータ加工を行う演算部と、取得部で取得した測定結果を時系列に表示する第１の画像と、演算部でデータ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを、表示画面に表示させる画像処理部と、を備える。画像処理部は、第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として演算部で第１の測定結果と第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示する。

本開示に係る加工システムは、少なくとも１つのセンサを有する加工工具を用いて加工する工作機械と、工作機械に用いる加工工具の状態を解析する解析装置とを備える。解析装置は、センサから測定結果を取得する取得部と、取得部で取得した測定結果に対してデータ加工を行う演算部と、取得部で取得した測定結果を時系列に表示する第１の画像と、演算部でデータ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを、表示画面に表示させる画像処理部と、を備える。画像処理部は、第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として演算部で第１の測定結果と第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示する。

本開示に係る解析方法は、加工工具の状態を解析する方法である。解析方法は、加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得するステップと、取得した測定結果に対してデータ加工を行うステップと、取得した測定結果を時系列に第１の画像として表示するステップと、第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として第１の測定結果と第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示するステップとを、含む。

本開示に係るプログラムは、加工工具の状態を分析する解析装置で実行される。プログラムは、加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得するステップと、取得した測定結果に対してデータ加工を行うステップと、取得した測定結果を時系列に第１の画像として表示するステップと、第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として第１の測定結果と第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示するステップとを、含む。

図１は、本実施形態に係る加工システムの構成を示す図である。 図２は、本実施形態に係るセンサモジュールの構成を示す図である。 図３は、本実施形態に係る解析装置の構成を示す図である。 図４は、本実施形態に係る解析装置のプロセッサにおいて実行される処理を示すフローチャートである。 図５は、本実施形態に係る記憶装置において記憶される測定結果の一例を示す図である。 図６は、本実施形態に係る解析装置で表示される画像の一例を示す図である。 図７は、本実施形態に係る解析装置において測定結果に書き込む加工条件の情報を設定する画像の一例を示す図である。 図８Ａは、本実施形態に係る解析装置において測定結果に書き込む加工条件の情報を追加する画像の一例を示す図である。 図８Ｂは、本実施形態に係る解析装置において測定結果に書き込む加工条件の情報を削除する画像の一例を示す図である。

［本開示が解決しようとする課題］
特許文献１に加工工具の状態を解析する技術が記載されているが、当該技術を超えて、ユーザに対して加工工具の状態をより正確に判断することが可能となるように、当該判断に必要な情報をユーザに提供することができる技術が望まれる。

本開示の目的は、加工工具の状態を解析することが可能な解析装置、解析方法、加工システム、およびプログラムを提供することである。

［本開示の効果］
本開示によれば、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる解析装置、解析方法、加工システム、およびプログラムを提供することができる。

［本開示の実施形態の説明］
最初に、本開示の実施形態の内容を列記して説明する。

（１）本開示に係る解析装置は、加工工具の状態を解析する。解析装置は、加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得する取得部と、取得部で取得した測定結果に対してデータ加工を行う演算部と、取得部で取得した測定結果を時系列に表示する第１の画像と、演算部でデータ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを、表示画面に表示させる画像処理部と、を備える。画像処理部は、第１の画像における特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示する。

このように、画像処理部において、特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示するので、ユーザが注目する特定期間においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて表示することができ、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

（２）好ましくは、画像処理部は、第１の画像と、第２の画像とを同一の表示画面に表示する。

このような構成により、たとえば、特定期間においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて、ユーザが情報を俯瞰しやすい表示にできる。

（３）好ましくは、ユーザの操作を受け付ける入力部をさらに備え、画像処理部は、入力部がユーザの操作により変更された前記特定期間を受け付けた場合、変更された特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示する。

このような構成により、たとえば、ユーザが注目したい特定期間をユーザ自身が変更し、変更した特定期間の測定結果に対応する演算結果を、時系列に表示する測定結果から選択して表示画面に表示することができる。

（４）好ましくは、入力部は、ユーザの操作により第１の画像上で特定した時点、および期間を特定期間として受け付ける。

このような構成により、たとえば、ユーザが注目したい特定期間を時系列に表示する測定結果から自由に選択することができる。

（５）好ましくは、取得部で取得した測定結果には、加工工具の工具情報が含まれており、画像処理部は、取得部で取得した工具情報に基づいて、表示画面に表示させる測定結果および演算結果の種類を変更する。

このような構成により、たとえば、加工工具の種類に応じて表示画面に表示する情報を適切に変更することができる。

（６）好ましくは、取得部が、複数のセンサから測定結果を取得する場合に、演算部は、取得部で取得した複数の測定結果を関連付けるデータ加工を行い、画像処理部は、演算部によって複数の測定結果が関連付けられた演算結果を第２の画像に表示する。

このような構成により、たとえば、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

（７）好ましくは、画像処理部は、演算部によって複数の測定結果が関連付けられた演算結果を空間座標系に表して第２の画像に表示する。

このような構成により、たとえば、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

（８）好ましくは、測定結果を記憶する記憶部を、さらに備え、記憶部に測定結果を記憶する場合に、加工条件の情報を追加して１つのファイルとして記憶し、取得部が、加工条件を選択して、記憶部から複数のファイルを取得する場合に、画像処理部は、加工条件ごとに、第１の画像および第２の画像を並べて表示画面に表示する。

このような構成により、たとえば、ユーザが比較しやすいように、同じ加工条件の測定結果および演算結果を並べて表示することができ、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

（９）本開示に係る加工システムは、少なくとも１つのセンサを有する加工工具を用いて加工する工作機械と、工作機械に用いる加工工具の状態を解析する解析装置とを備える。解析装置は、センサから測定結果を取得する取得部と、取得部で取得した測定結果に対してデータ加工を行う演算部と、取得部で取得した測定結果を時系列に表示する第１の画像と、演算部でデータ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを、表示画面に表示させる画像処理部と、を備える。画像処理部は、第１の画像における特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示する。

このように、画像処理部において、特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示するので、ユーザが注目する特定期間においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて表示することができ、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

（１０）本開示に係る解析方法は、加工工具の状態を解析する方法である。解析方法は、加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得するステップと、取得した測定結果に対してデータ加工を行うステップと、取得した測定結果を時系列に第１の画像として表示するステップと、第１の画像において特定した特定期間の測定結果に対してデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示するステップとを、含む。

このように、解析方法において、特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示するので、ユーザが注目する特定期間においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて表示することができ、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

（１１）本開示に係るプログラムは、加工工具の状態を解析する解析装置で実行される。プログラムは、加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得するステップと、取得した測定結果に対してデータ加工を行うステップと、取得した測定結果を時系列に第１の画像として表示するステップと、第１の画像において特定した特定期間の測定結果に対してデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示するステップとを、含む。

このように、プログラムにおいて、特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示するので、ユーザが注目する特定期間においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて表示することができ、加工工具の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しつつ、本開示の実施形態について詳細に説明する。以下の説明では、同一または対応する要素には同一の符号を付して、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

＜加工システムの構成＞
図１から図３を参照しながら、本実施形態に係る加工システム１の構成について説明する。

図１は、本実施形態に係る加工システムの構成を示す図である。図１に示されるように、加工システム１は、切削工具１００、解析装置２００、無線装置２０１、工作機械３００、加工制御装置３０１を含む。

切削工具１００は、工作機械３００に取り付けられる。切削工具１００は、加工工具の一例であり、工作機械３００に取り付けられる加工工具であれば切削加工に用いられる加工工具に限定されず、広く加工に用いられる加工工具であればよい。

加工制御装置３０１は、設定された加工パス情報および切削条件に従い工作機械３００を制御し、取り付けられた切削工具１００で被削物を切削加工する。ここで、加工パス情報は、切削工具１００の座標位置、切削工具１００の軌跡、パス数などの情報を含む。切削条件は、切削工具１００の切込み、切削工具１００の送り（送り速度）、切削工具１００の切削速度などの情報を含む。なお、本実施形態では、加工パス情報および切削条件を総称して機械加工条件といい、以下、機械加工条件には加工パス情報および切削条件のうち少なくとも１つの情報を含む。

本実施形態に係る加工システム１では、切削工具１００にセンサモジュール１２０を設け、切削工具１００の負荷をセンサで測定することができる。そのため、解析装置２００は、センサモジュール１２０から受信した情報に基づいて、切削工具１００の負荷を解析することができる。加工システム１では、解析装置２００で切削工具１００の負荷を解析することで、加工精度が低下したり切削工具１００が破損したりするような過大な負荷が切削工具１００に生じていないかを解析することができる。後述するように、解析装置２００では、過去の同じ機械加工条件で行った加工の測定結果および演算結果と比較して切削工具１００の負荷を解析することができる。

具体的に、加工システム１は、センサモジュール１２０で測定した切削工具１００の負荷の情報（測定結果）を無線信号で無線装置２０１へ送信し、無線装置２０１で受信した切削工具１００の負荷の情報を解析装置２００の記憶装置２１３に記憶する。一般的な解析装置では、受信した切削工具の負荷の情報、または記憶装置２１３に記憶した切削工具の負荷の情報を単純に時系列に表示するだけである。そのため、ユーザは、時系列で表示される切削工具の負荷が大きく変化した場合には、加工精度が低下したまたは切削工具１００が破損したと判断できるが、切削工具の負荷の変化が小さい場合、切削工具の負荷の情報を単純に時系列に表示するだけでは、加工工具の状態をより正確に判断することができない。ここで、測定結果は、ひずみセンサなどのセンサからの出力値だけでなく、当該出力値を所定の変換式で変換した値も含む。

そこで、解析装置２００は、切削工具１００の負荷の情報を時系列に表示する画像（第１の画像）を表示するだけでなく、特定期間の切削工具１００の負荷の情報に対してデータ加工を行った演算結果を画像（第２の画像）として、ディスプレイ２１４の表示画面に表示させる。そのため、解析装置２００は、切削工具の負荷の情報を単純に時系列に表示するだけでは見落とされるような小さな変化が生じている期間を特定期間として、当該特定期間の測定結果をデータ加工することによりユーザが認識できる情報に処理して表示できるので、ユーザが加工工具の状態をより正確に判断することができる。

なお、加工システム１は、既存の工作機械３００に、センサモジュール１２０を内蔵した切削工具１００と、解析装置２００と、無線装置２０１とを組み合わせることで実現することができる。つまり、切削工具１００と、解析装置２００と、無線装置２０１とを含む構成の加工工具解析システム２を用意し、当該加工工具解析システム２を既存の工作機械３００に対して後から組み込むことで加工システム１を実現できる。ただし、図１に示す加工システム１および加工工具解析システム２は一例であり、他の構成であってもよい。また、加工システム１は、１つの切削工具１００を含む構成に限らず、複数の切削工具１００を含む構成であってもよい。さらに、加工システム１は、１つの解析装置２００を含む構成に限らず、複数の解析装置２００を含む構成であってもよい。

以下、個々の構成についてさらに詳しく説明する。
＜切削工具＞
切削工具１００は、図１に示すように、工作機械３００における刃物台５０により上下から挟まれて固定される。切削工具１００は、たとえば、回転する被削物の加工に用いられる旋削加工用の工具であり、旋盤等の工作機械３００に取り付けられる。

切削工具１００のうち被削物を切削加工する部分は、切れ刃を有する切削インサート１１０であり、当該切削インサート１１０は摩耗や破損した場合に交換可能である。具体的に、切削工具１００は、切削インサート１１０と切削インサート１１０を保持するシャンク１１１を含む。すなわち、切削工具１００は、いわゆるスローアウェイバイトである。切削インサート１１０は、固定用部材１１３Ａ，１１３Ｂでシャンク１１１に保持されている。

なお、切削工具１００は、固定用部材１１３Ａ，１１３Ｂを含まない代わりに、それ自体が切れ刃を有する構成であってもよい。すなわち、切削工具１００は、むくバイトまたはろう付けバイトであってもよい。

また、切削工具１００は、旋削用工具ではなく、たとえば、固定された被削物において、工具が回転する加工方式を対象として、フライス盤等の工作機械に取り付けられ転削用工具でもよい。より詳細には、切削工具１００は、切削インサート１１０を取り付け可能なフライスカッタやドリルであってもよいし、切削インサートを用いないエンドミルやドリルであってもよい。

＜センサモジュール＞
図２は、本実施形態に係るセンサモジュールの構成を示す図である。センサモジュール１２０は、加速度センサ１２１と、ひずみセンサ１２２と、処理部１２３と、通信部１２４と、記憶部１２５と、電池１２９とを含む。センサモジュール１２０は、たとえばユーザの操作により起動される。

処理部１２３は、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）およびＤＳＰ（Digital Signal Processor）等のプロセッサによって実現される。なお、プロセッサはＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）によるハードウェア回路でもよい。通信部１２４は、たとえば通信用ＩＣ（Integrated Circuit）等の通信回路により実現される。記憶部１２５は、たとえば不揮発性メモリである。

電池１２９は、たとえば、１次電池、２次電池、太陽電池、またはキャパシタ等を含む蓄電装置であり、非接触式給電機能を有していてもよい。電池１２９は、加速度センサ１２１、ひずみセンサ１２２、ならびに処理部１２３および通信部１２４の各回路に電力を供給する。

加速度センサ１２１およびひずみセンサ１２２は、たとえば、切削工具１００における切れ刃の近傍に設けられる。なお、センサモジュール１２０は、１つの加速度センサ１２１を備える構成に限らず、複数の加速度センサ１２１を備える構成であってもよい。また、センサモジュール１２０は、１つのひずみセンサ１２２を備える構成に限らず、複数のひずみセンサ１２２を備える構成であってもよい。また、センサモジュール１２０は、加速度センサ１２１およびひずみセンサ１２２の少なくともいずれか一方の代わりに、または加速度センサ１２１およびひずみセンサ１２２に加えて、圧力センサ、変位センサ等の他のセンサを含む構成であってもよい。

処理部１２３は、加速度センサ１２１の測定値およびひずみセンサ１２２の測定値を示す測定情報を生成する。具体的に、処理部１２３は、所定周期に従うサンプリングタイミングにおいて、加速度センサ１２１およびひずみセンサ１２２から受けるアナログ信号をＡＤ（Analog Digital）変換し、変換後のデジタル値であるセンサの測定値を生成する。

処理部１２３は、当該センサの測定値を含む測定情報を通信部１２４へ出力する。通信部１２４は、処理部１２３から受けた、測定情報が格納されたパケットを無線装置２０１経由で解析装置２００へ送信する。

＜解析装置＞
図３は、本実施形態に係る解析装置の構成を示す図である。図３に示されるように、解析装置２００は、プロセッサ２１１（演算部）、通信装置２１２、記憶装置２１３、ディスプレイ２１４、入力インターフェース２１５、メディア読込装置２１６を含む。

プロセッサ２１１は、各種のプログラム（たとえば、後述する解析プログラム２３１）を実行することで、解析装置２００に関する各種の処理を実行する演算主体である。プロセッサ２１１は、たとえば、ＣＰＵおよびＤＳＰ等のプロセッサで構成されている。プロセッサ２１１は、演算回路（Processing Circuitry）で構成されてもよい。図示していないが、プロセッサ２１１は、実行する各種のプログラムを一時的に保持するためのメモリ、たとえば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）およびＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）などの揮発性メモリを有している。

通信装置２１２は、ネットワーク等の通信手段を介して加工制御装置３０１およびセンサモジュール１２０の各々との間で通信を確立し、加工制御装置３０１およびセンサモジュール１２０の各々との間でデータ（情報）の送受信を行う。そのため、通信装置２１２は、センサモジュール１２０から切削工具１００の負荷の情報を取得する取得部としての機能を有している。

記憶装置２１３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＳＳＤ（Solid State Drive）、およびＨＤＤ（Hard Disk Drive）などの不揮発性メモリで構成される。記憶装置２１３は、解析プログラム２３１、加工制御装置３０１から取得した工作機械の機械加工条件２３２、センサによって測定した測定結果２３３を記憶する。記憶装置２１３に記憶される測定結果２３３は、加工開始から加工終了までのすべての測定結果であり、加工毎にデータファイルとして記憶されている。記憶装置２１３に記憶される測定結果２３３には、後述するように加工条件の情報がデータのヘッダ部分に記憶されている。なお、工作機械の機械加工条件２３２、センサによって測定した測定結果２３３を、記憶装置２１３ではなく、解析装置２００と直接またはネットワークを介して接続された記憶装置（たとえば、サーバなど）に記憶させてもよい。また、解析装置２００が、加工制御装置３０１から工作機械の機械加工条件２３２を取得しない構成であれば、記憶装置２１３には機械加工条件２３２が記憶されない。

解析プログラム２３１は、プロセッサ２１１（演算部）で実行され、センサによって測定した測定結果に対してデータ加工を行い、測定結果およびデータ加工を行った演算結果をディスプレイ２１４に表示させるプログラムである。プロセッサ２１１は、解析プログラム２３１を実行することで、後述する図４のフローチャートの処理を実行する。

メディア読込装置２１６は、各種のプログラムおよびデータを記録する記録媒体２２０を受け付け、記録媒体２２０からプログラムおよびデータを読み込む。記録媒体２２０としては、ＣＤ（Compact Disk）、ＳＤカード（Secure Digital card）、ＵＳＢメモリ（Universal Serial Bus memory）などが挙げられる。本実施形態において、メディア読込装置２１６は、記録媒体２２０に格納された解析プログラム２３１を読み込んで、記憶装置２１３に解析プログラム２３１を記憶させる。

ディスプレイ２１４は、プロセッサ２１１で処理された画像を表示画面に表示する装置である。ディスプレイ２１４は、たとえば、測定結果を時系列に表示する第１の画像と、データ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを表示する。ディスプレイ２１４は、測定結果を時系列に表示する画像以外に、各種の情報の画面をユーザに表示する。ディスプレイ２１４に表示される画面は、プロセッサ２１１で処理されると説明したが、プロセッサ２１１とは別に画像処理プロセッサ（ＧＰＵ：Graphics Processing Unit）を設けて、当該画像処理プロセッサで処理してもよい。なお、プロセッサ２１１または画像処理プロセッサが、画像をディスプレイ２１４の表示画面に表示させる画像処理部としての機能を有している。

入力インターフェース２１５は、解析装置２００に対するデータの入力を受け付けるインターフェースであり、ユーザが操作可能なキーボード、マウスなどの入力機器が接続される。たとえば、ユーザは、入力機器を用いて、表示切替の操作、画像のレイアウトを変更する操作などのユーザの操作を入力インターフェース２１５に受け付けさせることができる。つまり、入力インターフェース２１５は、ユーザの操作を受け付ける入力部としての機能を有している。

＜無線装置＞
無線装置２０１は、解析装置２００にたとえば有線で接続されている。無線装置２０１は、たとえばアクセスポイントである。無線装置２０１は、切削工具１００から受信した無線信号を取得して解析装置２００へ中継する。無線装置２０１は、たとえば、ＩＥＥＥ ８０２．１５．４に準拠したＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、ＩＥＥＥ ８０２．１５．１に準拠したＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）およびＩＥＥＥ８０２．１５．３ａに準拠したＵＷＢ（Ultra-Wide Band）等の通信プロトコルを用いた無線による通信を切削工具１００と行う。なお、切削工具１００および無線装置２０１間において、上述以外の通信プロトコルが用いられてもよい。

＜解析処理＞
次に、加工システム１において、切削工具１００の負荷の情報を解析する処理について説明する。図４は、本実施形態に係る解析装置のプロセッサにおいて実行される処理を示すフローチャートである。図４に示される処理ステップ（以下、これを「Ｓ」と略す。）は、解析装置２００のプロセッサ２１１による解析プログラム２３１の実行によって実現される。

解析装置２００は、まず解析対象の測定結果を記憶装置２１３から取得する。その際、解析装置２００は、記憶装置２１３から取得する測定結果を、加工条件に基づいて選択することができる。具体的に、記憶装置２１３には、様々な加工条件で加工した過去の測定結果が記憶されており、解析装置２００は、記憶装置２１３から同じ加工条件で加工した過去の測定結果を取得して、それらの測定結果を比較して解析することができる。

そのためには、記憶装置２１３に記憶される測定結果２３３には、あらかじめ加工条件の情報が追加されている必要がある。なお、追加する加工条件の情報には、加工工具が切削工具１００の場合、たとえば、被削材、工具材種、切削工具１００の切込み、切削工具１００の送り（送り速度）、切削工具１００の切削速度などの情報、さらに加工パスの情報を含む。ここで、加工パスとは、被加工材（被削材）を加工する際の、工作機械内での工具の経路情報である。一の加工パスと、他の加工パスとを区別する条件として、例えば、被加工材の加工時に、ａ）端面や座繰りといった被加工材の加工箇所が変化する場合、ｂ）同一の被加工材を加工時に、一定の非加工時間（被削材を加工していない時間）が存在する場合などがある。また、加工パスは、切削工具１００の座標位置、切削工具１００の軌跡、繰り返し数などのパラメータのうち少なくとも１つが異なる加工単位であるとも定義することもできる。

具体的に、記憶装置２１３に記憶される測定結果２３３は、データのヘッダ部分に加工条件の情報が記憶されている。図５は、本実施形態に係る記憶装置において記憶される測定結果の一例を示す図である。図５には、データのヘッダ部分に「基本情報」および「切削加工情報」が含まれており、データの本体部分に「センサデータ」が含まれている。「基本情報」には、測定した日時（”ＤａｔｅＴｉｍｅ”）、切削工具１００の識別情報（”ＴｏｏｌＩｄ”）、測定頻度（”ＳａｍｐｌｉｎｇＦｒｅｑ”）が記憶されている。「切削加工情報」には、加工パス毎に被削材、切削速度、工具材種の情報が記憶されている。なお、「基本情報」および「切削加工情報」を含めて加工条件の情報としても、「切削加工情報」のみを加工条件の情報としてもよい。

このように、測定結果２３３に加工条件の情報が記憶されていることで、解析装置２００は、記憶装置２１３から同じ加工パスの測定結果２３３のみを選択して取得することができる。まず、解析装置２００は、ユーザが選択した加工条件を受け付ける（Ｓ１０１）。解析装置２００は、記憶装置２１３に記憶されている測定結果２３３の中から、Ｓ１０１で受け付けた加工条件に合う測定結果２３３をディスプレイ２１４に表示する（Ｓ１０２）。たとえば、解析装置２００は、受け付けた加工条件に合う測定結果２３３のファイル名の一覧をディスプレイ２１４に表示する。なお、ヘッダ部分に記憶されている加工条件の情報には、切削工具１００の識別情報や工具材種などの工具情報が含まれているので、解析装置２００は、工具情報に基づいて、表示画面に表示させる測定結果および演算結果の種類（たとえば、表示するチャンネル（ＣＨ）数など）を設定してもよい。

そのため、ユーザは、ディスプレイ２１４に表示された測定結果２３３のファイル名の一覧から取得したい測定結果２３３を選択することができる。ユーザが取得したい測定結果２３３を選択した場合、解析装置２００は、ユーザが選択した測定結果２３３を記憶装置２１３から取得できたか否かを判断する（Ｓ１０３）。測定結果を取得できていないと判断した場合（Ｓ１０３でＮＯ）、解析装置２００は、処理をＳ１０３に戻し、測定結果の取得状態を維持する。

一方、測定結果を取得できたと判断した場合（Ｓ１０３でＹＥＳ）、解析装置２００は、測定結果を時系列に表示する第１の画像を生成する（Ｓ１０４）。

解析装置２００は、取得した測定結果２３３に対してデータ加工を行う（Ｓ１０５）。具体的に、解析装置２００では、取得した測定結果２３３に含まれる加速度センサ１２１およびひずみセンサ１２２の測定結果に対してデータ加工（たとえば前処理、特徴量の計算、基本統計量の計算、および相関の計算）を行う。前処理として、たとえば、欠損値の除去や補完、ノイズ処理、ＦＦＴ（Fast Fourier Transform）処理、ベクトル変換［大きさ、方向］、次元圧縮などの処理を行う。特徴量の計算は、切削工具の切削抵抗、切削工具のトルクなどの計算を行う。また、基本統計量の計算として、たとえば、相加平均、相乗平均、刈込平均、分散、標準偏差、歪度、尖度、中央値、最大値、最小値などの計算を行う。相関の計算として、たとえば、複数のセンサからの測定結果を関連づけ、共分散、相関係数、偏相関係数、因子負荷量、主成分得点などの計算を行う。なお、測定結果２３３に対するデータ加工は、特徴量の計算、基本統計量の計算および相関の計算のいずれかの計算が含まれていればよい。

解析装置２００は、時系列に表示する測定結果のうち特定期間の測定結果に対する演算結果を表示する第２の画像を生成する（Ｓ１０６）。なお、解析装置２００は、Ｓ１０５において、特定期間の測定結果だけに対してデータ加工を行い、その演算結果により第２の画像を生成する。もちろん、解析装置２００は、Ｓ１０５において、時系列に表示する測定結果のすべての測定期間についてあらかじめデータ加工を行っておき、特定期間の測定結果に対する演算結果を取り出して第２の画像を生成してもよい。

解析装置２００は、ディスプレイ２１４の表示画面に第１の画像および第２の画像を表示する（Ｓ１０７）。図６は、本実施形態に係る解析装置で表示される画像の一例を示す図である。図６では、記憶装置２１３のＣドライブのＵｓｅｒｓフォルダに記憶されている測定結果２３３に対して、加工条件が「パス１」の測定結果２３３が３つ表示されている。また、図６では、同じ「パス１」の加工条件のうち、切削速度が遅い順（昇順）に３つの測定結果２３３が図中左側から順に表示されている。まず、図中左側に「２０２１０４０６＿１１４４４８．ｃｓｖ」の測定結果２３３（以下、「４８」の測定結果２３３ともいう）が表示され、図中中央に「２０２１０４０６＿１１４７２１．ｃｓｖ」の測定結果２３３（以下、「２１」の測定結果２３３ともいう）が表示され、図中右側に「２０２１０４０６＿１１５０３４．ｃｓｖ」の測定結果２３３（以下、「３４」の測定結果２３３ともいう）が表示されている。

「４８」の測定結果２３３は、切削速度が１０．０ｍｍ／ｓｅｃである。切削工具１００に設けた複数のひずみセンサ１２２の測定値から所定のひずみ変換式を用いて変換した切削工具１００の負荷が時系列に表示されている。具体的に、切削工具１００のＸおよびＹ方向の負荷（Ｆｘ，Ｆｙ）が時系列に表示されているグラフ、切削工具１００のＺ方向の負荷（Ｆｚ）が時系列に表示されているグラフ、切削工具１００のモーメント方向の負荷（Ｍｚ）が時系列に表示されているグラフが図中上下方向に並んでいる。これら３つのグラフが、「４８」の測定結果２３３を時系列に表示する第１の画像Ｇ１である。３つのグラフは、横軸が時間［秒］であり、縦軸が負荷［Ｎ］である。

この第１の画像Ｇ１における特定期間Ｐ１が、測定時刻１１．５０秒から１秒間設定されている。なお、図６に示す例では、特定期間Ｐ１のＷｉｎｄｏｗ幅は１秒に設定されている。また、特定期間ＰのＳｔｅｐ幅が１秒に設定されているので、Ｗｉｎｄｏｗ幅を１秒単位で変更できる。

図６では、測定結果を時系列に表示する第１の画像Ｇ１の下に、第２の画像Ｇ２を表示している。第２の画像Ｇ２は、切削工具１００のＸ方向の負荷（Ｆｘ）とＹ方向の負荷（Ｆｙ）成分とを関連付けて２次元の空間座標系（ＸＹプロット）に表した、「４８」の演算結果である。そのため、解析装置２００は、ユーザに対して、特定期間Ｐ１における切削工具１００のＸＹ方向の負荷を平面的に把握させることができ、切削工具１００の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。なお、第２の画像Ｇ２のＸＹプロットは、横軸がＸ軸方向の負荷［Ｎ］であり、縦軸がＹ軸方向の負荷［Ｎ］である。また、第２の画像Ｇ２の上側には、測定期間における特定期間Ｐ１の位置を把握しやすいように、タイムバーが表示されている。

同様に、「２１」の測定結果２３３は、切削速度が２０．０ｍｍ／ｓｅｃである。切削工具１００のＸおよびＹ方向の負荷（Ｆｘ，Ｆｙ）が時系列に表示されているグラフ、切削工具１００のＺ方向の負荷（Ｆｚ）が時系列に表示されているグラフ、切削工具１００のモーメント方向の負荷（Ｍｚ）が時系列に表示されているグラフが図中上下方向に並んでいる。これら３つのグラフが、「２１」の測定結果２３３を時系列に表示する第１の画像Ｇ１である。

この第１の画像Ｇ１における特定期間Ｐ２が、測定時刻８．５０秒から１秒間設定されている。図６では、測定結果を時系列に表示する第１の画像Ｇ１の下に、第２の画像Ｇ２を表示している。第２の画像Ｇ２は、切削工具１００のＸ方向の負荷（Ｆｘ）とＹ方向の負荷（Ｆｙ）成分とを関連付けて２次元の空間座標系（ＸＹプロット）に表した、「２１」の演算結果である。

同様に、「３４」の測定結果２３３は、切削速度が３０．０ｍｍ／ｓｅｃである。切削工具１００のＸおよびＹ方向の負荷（Ｆｘ，Ｆｙ）が時系列に表示されているグラフ、切削工具１００のＺ方向の負荷（Ｆｚ）が時系列に表示されているグラフ、切削工具１００のモーメント方向の負荷（Ｍｚ）が時系列に表示されているグラフが図中上下方向に並んでいる。これら３つのグラフが、「３４」の測定結果２３３を時系列に表示する第１の画像Ｇ１である。

この第１の画像Ｇ１における特定期間Ｐ３が、測定時刻６．５０秒から１秒間設定されている。図６では、測定結果を時系列に表示する第１の画像Ｇ１の下に、第２の画像Ｇ２を表示している。第２の画像Ｇ２は、切削工具１００のＸ方向の負荷（Ｆｘ）とＹ方向の負荷（Ｆｙ）成分とを関連付けて２次元の空間座標系（ＸＹプロット）に表した、「３４」の演算結果である。

解析装置２００は、図６のように、同じ「パス１」の加工条件で切削速度が異なる測定結果２３３およびその演算結果を並べて表示することで、切削速度が変化した場合に、切削工具１００の負荷がどのようなに変化するのかを容易に把握することができる。さらに、解析装置２００は、ユーザが注目する特定期間Ｐ１～Ｐ３においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて表示するので、切削工具１００の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

ユーザが注目する特定期間Ｐ１～Ｐ３は、ユーザ自身が任意に変更することができる。図４に戻って、解析装置２００は、ユーザの操作により第１の画像上で特定した時点、および期間を変更する特定期間の操作を受け付けたか否かを判断する（Ｓ１０８）。特定期間を変更する操作を受け付けた場合（Ｓ１０８でＹＥＳ）、解析装置２００は、変更した特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像として表示を更新する（Ｓ１０９）。たとえば、図６に示す特定期間Ｐ１の特定した時点を測定時刻１１．５０秒から１５．００秒に、および期間（Ｗｉｎｄｏｗ幅）を１秒から２秒に変更する。解析装置２００は、すべての測定期間についてあらかじめデータ加工を行っている場合、変更した特定期間Ｐ１の演算結果に第２の画像の表示を更新するだけであるが、あらかじめデータ加工を行っていない場合、変更した特定期間Ｐ１の測定結果に対してデータ加工を行う必要がある。

解析装置２００は、第２の画像の表示を更新した場合、処理をＳ１０７に戻し、ディスプレイ２１４の表示画面に第１の画像および更新した第２の画像を表示する。

一方、特定期間を変更する操作を受け付けていない場合（Ｓ１０８でＮＯ）、解析装置２００は、測定結果の解析を終了する操作を受け付けたか否かを判断する（Ｓ１１０）。測定結果の解析を終了する操作を受け付けたと判断した場合（Ｓ１１０でＹＥＳ）、解析装置２００は、処理を終了する。測定結果の解析を終了する操作を受け付けていないと判断した場合（Ｓ１１０でＮＯ）、解析装置２００は、処理をＳ１０７に戻し、ディスプレイ２１４の表示画面に第１の画像および第２の画像の表示を維持する。

図６に示す第２の画像Ｇ２では、切削工具１００の負荷のＸＹプロットを表示すると説明したが、これに限られず、データ加工での演算結果である平均、分散、標準偏差などの統計量や切削工具１００の相関係数などを表示してもよい。

＜加工条件の情報の編集＞
次に、測定結果２３３のヘッダ部分に記憶する加工条件の情報の編集について説明する。測定結果２３３のヘッダ部分に記憶する加工条件の情報は、加工制御装置３０１から取得した工作機械の機械加工条件２３２から、解析装置２００が自動的に抽出してもよい。しかし、工作機械の種類により機械加工条件２３２のデータ形式が異なるため、ユーザが必要とする加工条件の情報を得られない場合がある。そこで、解析装置２００は、記憶装置２１３に記憶させる測定結果２３３のヘッダ部分をユーザが編集できるようにして、ユーザが必要とする加工条件の情報を測定結果２３３と一緒に記憶装置２１３に記憶させる。

図７は、本実施形態に係る解析装置において測定結果に書き込む加工条件の情報を設定する画像の一例を示す図である。図７に示す画面には、解析装置２００のメイン画面である。当該メイン画面には、センサモジュール１２０との通信状態を示す「ステータス」、測定結果２３３の保存場所を設定する欄、接続ボタン、測定開始ボタンなどが表示されている。さらに、メイン画面には、ユーザが加工条件の情報を設定するために、「加工条件入力」の欄が「ステータス」、および測定開始ボタンの下側に表示されている。

「加工条件入力」の欄では、切削加工で使用する加工条件の情報として保存する際、加工条件の項目を単純に入力するのではなく、加工パス単位に加工条件の項目を入力することができる。図７に示す入力欄Ｒでは、各行に加工条件の項目が設定され、各列に加工パスが設定されている。具体的に、１行目に加工条件の項目には、被削材、２行目に加工条件の項目には、工具型番、３行目に加工条件の項目には、切削速度がそれぞれ設定してある。列方向には、加工パス１、加工パス２、加工パス３の３つの加工パスが設定してある。

なお、「加工条件入力」の欄では、左側の列に「削除」の欄が設けてあり、ユーザが当該欄のボタンを押下すると、押下した行の情報が削除される。また、左側から２列目に「パス共通」の欄が設けてあり、ユーザが当該欄のチェックボックスにチェックを入れると、当該チェックを入れた行の情報はすべての加工パスにおいて同じ情報が入力される。図７に示す例では、被削材の加工条件の項目の行にチェックが入っているので、加工パス１、加工パス２、加工パス３の何れも被削材Ａの情報が入力されている。

次に、「加工条件入力」の欄の編集について説明する。図８Ａは、本実施形態に係る解析装置において測定結果に書き込む加工条件の情報を追加する画像の一例を示す図である。図８Ｂは、本実施形態に係る解析装置において測定結果に書き込む加工条件の情報を削除する画像の一例を示す図である。まず、「加工条件入力」の欄において加工条件の項目を追加する場合を説明する。解析装置２００は、ユーザが「条件追加」のボタンを押下すると、図８Ａに示す加工条件追加のポップアップ画面を表示する。当該ポップアップ画面の「加工条件項目名」にユーザが必要とする加工条件の項目を書き込み、「追加」ボタンを押下することで、解析装置２００は、「加工条件入力」の欄に入力された加工条件の項目の行を追加する。なお、図８Ａに示す加工条件追加のポップアップ画面には、全パス共通加工条件のチェックボックスが設けてある。当該ボックスをチェックすることで、新たに追加された加工条件の項目の行のパス共通」の欄にチェックが入ることになる。

次に、「加工条件入力」の欄において加工パスを削除する場合を説明する。解析装置２００は、ユーザが「パス削除」のボタンを押下すると、図８Ｂに示す加工パス削除のポップアップ画面を表示する。当該ポップアップ画面の「加工パス」にユーザが削除したい加工パスの番号をプルダウンメニュから選択し、「削除」ボタンを押下することで、解析装置２００は、「加工条件入力」の欄から選択された加工パスの列を削除する。なお、加工パスを追加する場合は、ユーザが「パス追加」のボタンを押下すると、図示していないが加工パス追加のポップアップ画面が表示される。当該ポップアップ画面の「加工パス」にユーザが追加したい加工パスの番号をプルダウンメニュから選択し、「追加」ボタンを押下することで、解析装置２００は、「加工条件入力」の欄から選択された加工パスの列を追加する。

「加工条件入力」の欄には、「読込」のボタン、「保存」のボタンが設けられている。これにより、ユーザは、「保存」のボタンを押下することで、入力した加工条件の情報を記憶装置２１３に記憶することができる。たとえば、ユーザは、条件セット名を「条件Ａ」として、入力した加工条件の情報を記憶装置２１３に記憶する。また、記憶した加工条件の情報を読み込む場合、ユーザは、「読込」のボタンを押下することで、記憶装置２１３に記憶した加工条件の情報を「加工条件入力」の欄に読み込むことができる。

［作用効果］
解析装置２００によれば、プロセッサ２１１が、測定結果に対してデータ加工を行い、測定結果を時系列に表示する第１の画像と、第１の画像における特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像とを、ディスプレイ２１４の表示画面に表示させる。これにより、プロセッサ２１１で、ユーザが注目する特定期間においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて表示することができるので、切削工具１００の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

解析装置２００によれば、プロセッサ２１１が、測定結果を時系列に表示する第１の画像と、データ加工の演算結果を表示する第２の画像とが、同一の表示画面としてディスプレイ２１４に表示させる。これにより、表示する画像を切り替えることなく、特定期間においてデータ加工を行った演算結果を直接測定結果に対応付けて、ユーザが情報を俯瞰しやすい表示にできる。

解析装置２００によれば、ユーザの操作を受け付ける入力インターフェース２１５をさらに備え、プロセッサ２１１が、入力インターフェース２１５がユーザの操作により変更された特定期間を受け付けた場合、変更された特定期間の測定結果に対応する演算結果を第２の画像としてディスプレイ２１４に表示する。これにより、ユーザが注目したい特定期間をユーザ自身が変更し、変更した特定期間の測定結果に対応する演算結果を、時系列に表示する測定結果から選択してディスプレイ２１４の表示画面に表示することができる。

解析装置２００によれば、入力インターフェース２１５が、ユーザの操作により第１の画像上で特定した時点、および期間を特定期間として受け付ける。これにより、ユーザが注目したい特定期間を時系列に表示する測定結果から自由に選択することができる。

解析装置２００によれば、取得した測定結果には、加工工具の工具情報が含まれており、プロセッサ２１１が、取得した工具情報に基づいて、表示画面に表示させる測定結果および演算結果の種類を変更する。これにより、切削工具１００の種類に応じて表示画面に表示する情報を適切に変更することができる。

解析装置２００によれば、プロセッサ２１１が、取得した複数の測定結果を関連付けるデータ加工を行い、複数の測定結果が関連付けられた演算結果を第２の画像に表示する。これにより、切削工具１００の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

解析装置２００によれば、プロセッサ２１１が、複数の測定結果が関連付けられた演算結果を空間座標系に表して第２の画像に表示す。これにより、切削工具１００の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

解析装置２００によれば、記憶装置２１３に測定結果２３３を記憶する場合に、加工条件の情報を追加して１つのファイルとして記憶し、加工条件を選択して、記憶装置２１３から複数のファイルを取得する場合に、プロセッサ２１１が、加工条件ごとに、第１の画像および第２の画像を並べて表示画面に表示する。これにより、ユーザが比較しやすいように、同じ加工条件の測定結果および演算結果を並べて表示することができ、切削工具１００の状態をより正確に判断することが可能となる情報をユーザに提供することができる。

［変形例］
本実施の形態において、図６に示す測定結果を時系列に表示する第１の画像と、データ加工の演算結果を表示する第２の画像とを、同じ表示画面に表示すると説明したが、第１の画像と第２の画像とを別々の表示画面に表示し、たとえばユーザの操作、または一定期間ごとに表示画面を切り替えてもよい。

図５に示す測定結果２３３では、センサの測定値に加工条件の情報を追加して１つのファイルとして記憶装置２１３に記憶すると説明した。しかし、これに限られず、測定結果には、センサの測定値のみを記憶し、別のファイルに加工条件の情報を記憶してもよい。ただし、別のファイルに記憶した加工条件の情報と、センサの測定値のみを記憶した測定結果とはリンク情報などで関連付けられているものとする。

本実施の形態において、解析装置２００は、記憶装置２１３に記憶された測定結果を対してデータ加工を行うと説明したが、加工中の測定結果を対してデータ加工を行ってもよい。

今回開示された実施形態および実施例は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態ではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

１ 加工システム、２ 加工工具解析システム、５０ 刃物台、１００ 切削工具、１１０ 切削インサート、１１１ シャンク、１１３Ａ，１１３Ｂ 固定用部材、１２０ センサモジュール、１２１ 加速度センサ、１２２ ひずみセンサ、１２３ 処理部、１２４ 通信部、１２５ 記憶部、１２９ 電池、２００ 解析装置、２０１ 無線装置、２１１ プロセッサ、２１２ 通信装置、２１３ 記憶装置、２１４ ディスプレイ、２１５ 入力インターフェース、２１６ メディア読込装置、２２０ 記録媒体、２３１ 解析プログラム、２３２ 機械加工条件、２３３ 測定結果、３００ 工作機械、３０１ 加工制御装置。

Claims (10)

1. 加工工具の状態を解析する解析装置であって、
   前記加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得する取得部と、
   前記取得部で取得した測定結果に対してデータ加工を行う演算部と、
   前記取得部で取得した測定結果を時系列に表示する第１の画像と、前記演算部でデータ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを、表示画面に表示させる画像処理部と、を備え、
   前記画像処理部は、前記第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として前記演算部で前記第１の測定結果と前記第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を前記第２の画像として表示する、解析装置。
2. 前記画像処理部は、前記第１の画像と、前記第２の画像とを同一の表示画面に表示する、請求項１に記載の解析装置。
3. ユーザの操作を受け付ける入力部をさらに備え、
   前記画像処理部は、前記入力部がユーザの操作により変更された前記特定期間を受け付けた場合、変更された前記特定期間の測定結果に対応する演算結果を前記第２の画像として表示する、請求項１または請求項２に記載の解析装置。
4. 前記入力部は、ユーザの操作により前記第１の画像上で特定した時点、および期間を前記特定期間として受け付ける、請求項３に記載の解析装置。
5. 前記取得部で取得した測定結果には、前記加工工具の工具情報が含まれており、
   前記画像処理部は、前記取得部で取得した前記工具情報に基づいて、表示画面に表示させる測定結果および演算結果の種類を変更する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の解析装置。
6. 前記画像処理部は、前記演算部によって複数の測定結果が関連付けられた演算結果を空間座標系に表して前記第２の画像に表示する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の解析装置。
7. 測定結果を記憶する記憶部を、さらに備え、
   前記記憶部に測定結果を記憶する場合に、加工条件の情報を追加して１つのファイルとして記憶し、
   前記取得部が、前記加工条件を選択して、前記記憶部から複数のファイルを取得する場合に、
   前記画像処理部は、前記加工条件ごとに、前記第１の画像および前記第２の画像を並べて表示画面に表示する、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の解析装置。
8. 少なくとも１つのセンサを有する加工工具を用いて加工する工作機械と、前記工作機械に用いる前記加工工具の状態を解析する解析装置とを備える、加工システムであって、
   前記解析装置は、
   前記センサから測定結果を取得する取得部と、
   前記取得部で取得した測定結果に対してデータ加工を行う演算部と、
   前記取得部で取得した測定結果を時系列に表示する第１の画像と、前記演算部でデータ加工を行った演算結果を表示する第２の画像とを、表示画面に表示させる画像処理部と、を備え、
   前記画像処理部は、前記第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として前記演算部で前記第１の測定結果と前記第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を前記第２の画像として表示する、加工システム。
9. 加工工具の状態を解析する解析方法であって、
   前記加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得するステップと、
   取得した測定結果に対してデータ加工を行うステップと、
   取得した測定結果を時系列に第１の画像として表示するステップと、
   前記第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として前記第１の測定結果と前記第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示するステップとを、含む、解析方法。
10. 加工工具の状態を解析する解析装置で実行されるプログラムであって、
    前記加工工具に装着された少なくとも１つのセンサから測定結果を取得するステップと、
    取得した測定結果に対してデータ加工を行うステップと、
    取得した測定結果を時系列に第１の画像として表示するステップと、
    前記第１の画像に表示されている期間のうちの特定期間における複数の測定結果から第１の測定結果を第１軸、第２の測定結果を第２軸として前記第１の測定結果と前記第２の測定結果とを２次元の空間座標系に関連付けるデータ加工を行った演算結果を第２の画像として表示するステップとを、含む、プログラム。

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