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Description

本発明は、ＩＣモジュールを有するパスポートの様なセキュリティ文書の情報ページに係り、とりわけＩＣモジュールの歪みを防止することができるセキュリティ文書の情報ページに関する。
パスポート等のセキュリティ文書は、ＩＣモジュールが搭載された情報ページを含む。
一般にＩＣモジュールが搭載された情報ページは、複数の層を含む多層構造をもち、この多層構造中にＩＣモジュールが搭載される。
このような情報モジュールは、各層を積層するとともに、層間にＩＣモジュールを挿着した多層構造体を準備し、この多層構造体を熱プレスすることにより得られる。
しかしながら多層構造体を熱プレスする際、各層の熱収縮率の相違から、ＩＣモジュールに対して不均一な外力が加わり、この外力によってＩＣモジュールが歪むことがある。
このようにＩＣモジュールに対して不均一な外力が加わってＩＣモジュールが歪むと、ＩＣモジュールの性能に影響することがあり、また外観上も好ましくない。
特表２００９－５１４７０８号公報
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣモジュールに対して不均一な外力が働くことはなく、ＩＣモジュールに歪みが生じることがないセキュリティ文書の情報ページを提供することを目的とする。
本発明は、セキュリティ文書の情報ページにおいて、前記情報ページは、当該情報ページをセキュリティ文書に組込むための可撓性をもつコア層と、前記コア層の一方の面に中間層を介して設けられたＩＣモジュール保持層と、前記ＩＣモジュール保持層に保持され、基板と、基板上に設けられたＩＣチップとを有するＩＣモジュールとを備え、前記中間層と前記ＩＣモジュール保持層は、いずれもポリカーボネートからなることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記コア層の他方の面にレーザ光印字層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記ＩＣモジュール保持層は前記基板に対応する基板対応層と、前記ＩＣチップに対応するＩＣチップ対応層とを有する多層構成をもち、前記基板対応層と前記ＩＣチップ対応層との間に前記ＩＣモジュールの前記ＩＣチップに接続されたアンテナが介在されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記セキュリティ文書の情報ページの任意の２つの層間に、ホログラムが介在されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記レーザ光印字層に、内面に印刷が施された第１外面透明層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記ＩＣモジュール保持層に、内面に印刷が施された第２外面透明層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記コア層と前記レーザ光印字層との間に第１白色層が設けられ、当該第１白色層の外面に印刷が施されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記レーザ光印字層に、第１外面透明層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、前記ＩＣモジュール保持層に、外面に印刷が施された第２白色層が設けられていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、少なくとも前記コア層および前記ＩＣモジュール保持層を貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されていることを特徴とするセキュリティ文書の情報ページである。
本発明は、上記記載のセキュリティ文書の情報ページが組み込まれたセキュリティ文書である。
以上のように本発明によれば、熱プレス時においてＩＣモジュールに対して不均一な外力が働くことはなく、このためＩＣモジュールが歪むことはない。
図１は第１の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページを示す側断面図であって、図５のＩ線方向断面図。 図２はＩＣモジュールを示す側断面図。 図３はアンテナとＩＣモジュールの配置関係を示す図。 図４はセキュリティ文書を示す斜視図。 図５は情報ページを示す平面図。 図６は第２の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページを示す側断面図であって、図５のＶＩ線方向断面図。 図７は第３の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページを示す断面図であって、図５のＶＩＩ線方向断面図。 図８Ａは中間層および基板対応層上に配置されたアンテナとＩＣモジュールを示す図。 図８Ｂは中間層および基板対応層の裏側からアンテナとＩＣモジュールをみた図。 図８ＣはＩＣモジュールを示す拡大平面図であって、図８ＡのＣ部拡大図。 図８ＤはＩＣモジュールを示す拡大断面図。
＜第１の実施の形態＞
以下、第１の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページについて、図１乃至図５を参照し、例を挙げながら詳細に説明する。
まず、図４および図５により、第１の実施の形態による情報ページが組込まれたセキュリティ文書について述べる。
図４および図５に示すセキュリティ文書１はパスポート等を含み、このセキュリティ文書１は情報ページ１０を含む。この場合、情報ページ１０は接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書の表紙２および他のページ３に例えば縫合によって、取付けられている。
情報ページ１０は、情報部分１０ａと、上述のように表紙２および他のページ３に取付けるための接続部分１０ｂとを含む。
情報ページ１０の情報部分１０ａには、個人的な情報、例えばパスポートの所有者の氏名、生年月日、写真等が設けられている。情報の一部は、例えば後述のようなレーザ光技術を使用して印字される。
図５に示すように、情報ページ１０の接続部分１０ｂは、網状構造を有するコア層１１からなる。このコア層１１については後述するが、接続部分１０ｂの網状構造は、それぞれが幾つかの単繊維で形成された個々の交差する糸を備えている織物で形成されている。
或いは、網状構造は、均一な膜に穿孔して所望のパターンを作り出すやり方で設けてもよい。本発明に不可欠なのは、網が十分な数の個々の「糸」を有しており、企てられた偽造に関連する可視的な痕跡を残すこと無く互いの糸を取り付けるのは極めて難しいということである。
接続部分１０ｂのコア層１１は、情報部分１０ａの中に入り込んでいる。
次に図１乃至図３によりセキュリティ文書の情報ページ１０について更に述べる。上述のようにセキュリティ文書の情報ページ１０は情報部分１０ａと接続部分１０ｂとを有し、接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書１の表紙２および他のページ３に取付けられ、セキュリティ文書１を構成する。
このような情報ページ１０は可撓性をもつとともに網状構造を有するコア層１１と、コア層１１の下面（一方の面）に中間層１３を介して設けられたＩＣモジュール保持層１２と、ＩＣモジュール保持層１２に保持されたＩＣモジュール２０と、コア層１１の上面（他方の面）に第１白色層２３を介して設けられたレーザ光印字層１５とを備えている。
このうち、コア層１１は網状構造をもち、コア層１１は上述したＩＣモジュール保持層１２およびレーザ光印字層１５等と接合されて情報部分１０ａを構成する本体部分１１ａと、コア層１１単層で情報ページ１０を表紙２および他のページ３に取付ける接続部分１０ｂを構成する接続部分１１ｂとを含む。
またＩＣモジュール２０は基板２１と、基板２１上に設けられたＩＣチップ２２ａとを有し、ＩＣチップ２２ａは封止樹脂２２ｂにより覆われている。そしてＩＣチップ２２ａと封止樹脂２２ｂとによりＩＣチップ体２２を構成している（図２参照）。この場合、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ体２２の厚みは、基板２１の厚みより大きくなっており、例えばＩＣチップ体２２の厚みは５０μｍ～２２０μｍ、基板２１の厚みは５０μｍ～１００μｍとなっている。このように、ＩＣチップ体２２の厚みを基板２１の厚みより大きくとることにより、ＩＣモジュール２０全体としての歪を小さく抑えることができる。
このような構造をもつＩＣモジュール２０はＩＣモジュール保持層１２により保持される。この場合、ＩＣモジュール保持層１２は、ＩＣモジュール２０の基板２１に対応しこの基板２１を収納する基板対応層１２ａと、ＩＣチップ２２ａを含むＩＣチップ体２２に対応しこのＩＣチップ体２２を収納するＩＣチップ体対応層（ＩＣチップ対応層ともいう）１２ｂとを有する。
またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂとの間には、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２ａに接続されたアンテナ２５が介在されている。このアンテナ２５は銅製となっており、アンテナ２５は基板対応層１２ａとＩＣチップ対応層１２ｂとの間に介在される（図１および図３参照）。
なお、ＩＣモジュール保持層１２は基板対応層１２ａに形成された開孔３８とＩＣチップ対応層１２ｂに形成された開孔３９とにより、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０を有するが、このＩＣモジュール収納空間４０は上述した中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の下面に設けられた追加中間層１４とによって上方および下方から密閉されている。
ところでレーザ光印字層１５は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このためレーザ光印字層１５はレーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１５に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
さらにレーザ光印字層１５の上面には第１外面透明層１７が設けられ、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間には体積ホログラム３５が介在されている。この体積ホログラム３５は、例えば情報ページ１０中に王冠マークを表示することができる（図４および図５参照）。
また第１外面透明層１７の下面（内面）には文字、模様等の印刷３０が施されている。
この文字、模様等の印刷３０はセキュリティ文書の情報ページ１０の表面に表示される情報を含む。このうち印刷３０が含む情報は、例えば氏名、住所等の個別情報以外の情報、例えば、一般情報を含む。なお氏名、住所等の個別情報は上記レーザ光印字層１５上にレーザ光を照射することにより形成される。
さらに追加中間層１４の下面には第２外面透明層１８が設けられ、この第２外面透明層１８の上面（内面）にも、文字、模様等の印刷３０が施されている。
また第１白色層２３は、第１外面透明層１７の下面に印刷３０が施された際、この第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から確認する際、容易に確認できる機能をもつ。
すなわち、第１外面透明層１７上には、濃い色の印刷３０が施されるが、この第１外面透明層１７の下方に第１白色層２３を設けることにより、この第１白色層２３が背景となって第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
さらにまた、第１白色層２３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２および追加中間層１４を貫通して透明材料からなる透明窓３６が設けられている。
次に情報ページ１０を構成する各層の材料について述べる。まずコア層１１は網状構造をもち、ＰＥＴやナイロン等の材料からなる。
さらに中間層１３、第１外面透明層１７および第２外面透明層１８は、いずれも透明ポリカーボネートからなる。
またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、第１白色層２３と、追加中間層１４は、いずれも白色ポリカーボネートからなる。
さらにレーザ光印字層１５は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートからなる。
次にこのような構成からなるセキュリティ文書の情報ページ１０の製造方法について述べる。
まず中間層１３とＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａを積層させ、次に基板対応層１２ａの開孔３８内に、予め作製されたＩＣモジュール２０の基板２１を挿着する。次に基板対応層１２ａ上にアンテナ２５を配置するとともに、アンテナ２５をＩＣモジュール２０のＩＣチップ２１ａに接続する。
その後、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。この場合、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ体２２がＩＣチップ対応層１２ｂの開孔３９内に収まるよう、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。次にＩＣチップ対応層１２ｂ上に追加中間層１４を積層する。
その後、中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４とからなる積層体に対して熱プレスを施して当該積層体を加熱しながら加圧して積層体の各層を密着させる。
この場合、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０は中間層１３と、基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４とにより囲まれており、これら中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４は、いずれもポリカーボネート製となっている。このためＩＣモジュール収納空間４０は、熱収縮率が略同一のポリカーボネート製の材料により囲まれることになる。このことにより熱プレス時において、ＩＣモジュール収納空間４０は均一にバランス良く収縮することになり、ＩＣモジュール収納空間４０内に収納されたＩＣモジュール２０に対してＩＣモジュール収納空間４０の内壁から不均一な外力が加わることはない。このことにより、ＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が加わって、ＩＣモジュール２０が歪むことはなく、ＩＣモジュール２０の性能の維持を図ることができる。またＩＣモジュール２０の外観の維持を図ることができる。
次に中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２と、追加中間層１４とからなる積層体に対してコア層１１および第１白色層２３が積層され、次に第１白色層２３上にレーザ光印字層１５が積層される。
その後、レーザ光印字層１５上に体積ホログラム３５が設けられ、次にレーザ光印字層１５上に内面に印刷３０が施された第１外面透明層１７が積層される。次に追加中間層１４に対して、内面に印刷３０が施された第２外面透明層１８が積層され、このように積層された積層体に対して熱プレスが施され、このようにしてセキュリティ文書の情報ページ１０が得られる。
次にこのように得られた情報ページ１０に対し、第１外面透明層１７側からレーザ光印字層１５に対してレーザ光が照射され、レーザ光印字層１５に必要な印字が施される。
以上のように本実施の形態によれば、熱プレス時においてＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が働くことはないので、ＩＣモジュール２０が歪むことはない。また、本実施形態においては、上述のように、中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４は、いずれもポリカーボネート製となっているため、ＩＣモジュール２０が歪むことがない。そのため、ＩＣモジュール２０の上に形成されるレーザ光印字層１５も歪みが低減されるため、施される印字の視認性を向上することができる。
なお、上記実施の形態において、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間に体積ホログラム３５を介在させた例を示したが、これに限らず体積ホログラム３５を第１白色層２３とレーザ光印字層１５との間であって透明窓３６に対応する位置に設けてもよい（図１の２点鎖線参照）。このように体積ホログラム３５を透明窓３６に対応する位置に設けることにより、体積ホログラム３５を情報ページ１０の表面側および裏面側の双方から確認することができる。
＜第２の実施の形態＞
次に第２の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページについて、図６を参照して説明する。
図６に示す第２の実施の形態において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分については同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図６に示すように、セキュリティ文書の情報ページ１０は情報部分１０ａと接続部分１０ｂとを有し、接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書１の表紙２および他のページ３に取付けられ、セキュリティ文書１を構成する。
このような情報ページ１０は可撓性をもつとともに網状構造を有するコア層１１と、コア層１１の下面（一方の面）に中間層１３を介して設けられたＩＣモジュール保持層１２と、ＩＣモジュール保持層１２に保持されたＩＣモジュール２０と、コア層１１の上面（他方の面）に第１白色層３３を介して設けられたレーザ光印字層１５とを備えている。
このうち、コア層１１は網状構造をもち、コア層１１は上述したＩＣモジュール保持層１２およびレーザ光印字層１５等と接合されて情報部分１０ａを構成する本体部分１１ａと、コア層１１単層で情報ページ１０を表紙２および他のページ３に取付ける接続部分１０ｂを構成する接続部分１１ｂとを含む。
ＩＣモジュール２０はＩＣモジュール保持層１２により保持される。この場合、ＩＣモジュール保持層１２は、ＩＣモジュール２０の基板２１に対応しこの基板２１を収納する基板対応層１２ａと、ＩＣチップ２２ａを含むＩＣチップ体２２に対応しこのＩＣチップ体２２を収納するＩＣチップ体対応層（ＩＣチップ対応層ともいう）１２ｂとを有する。
またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂとの間には、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２ａに接続されたアンテナ２５が介在されている。このアンテナ２５は銅製となっており、基板２５ａ上に設けられ、アンテナ２５は基板２５ａとともに基板対応層１２ａとＩＣチップ対応層１２ｂとの間に介在される（図６参照）。
なお、ＩＣモジュール保持層１２は基板対応層１２ａに形成された開孔３８とＩＣチップ対応層１２ｂに形成された開孔３９とにより、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０を有するが、このＩＣモジュール収納空間４０は上述した中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の下面に設けられた追加中間層１４ａとによって上方および下方から密閉されている。
ところでレーザ光印字層１５は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このためレーザ光印字層１５はレーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１５に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
さらにレーザ光印字層１５の上面には第１外面透明層１７が設けられ、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間には体積ホログラム３５が介在されている。この体積ホログラム３５は、例えば情報ページ１０中に王冠マークを表示することができる（図４および図５参照）。
また、第１白色層３３の上面（外面）には、文字、模様等の印刷３０が施されている。
さらに追加中間層１４ａの下面には第２白色層３４および第２外面透明層１８が順次設けられ、第２白色層３４の下面（外面）にも、文字、模様等の印刷３０が施されている。
また第１白色層３３は、この第１白色層３３上に印刷３０が施された際、この第１白色層３３上の印刷３０を第１外面透明層１７側から確認する際、容易に確認できる機能をもつ。
すなわち、第１白色層３３上には、淡い色の印刷３０が施されるが、印刷３０を第１白色層３３上に設けることにより、この印刷３０を第１外面層透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
同様に第２白色層３４上に淡い色の印刷３０が施される。この場合、印刷３０を第２白色層３４上に設けることにより、この印刷３０を第２外面透明層１８側から容易に確認できる（検品できる）。
さらにまた、第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を貫通して透明材料からなる透明窓３６が設けられている。
次に情報ページ１０を構成する各層の材料について述べる。まずコア層は網状構造をもち、ＰＥＴやナイロン等の材料からなる。
さらに中間層１３、第１外面透明層１７、追加中間層１４ａ、第２外面透明層１８は、いずれも透明ポリカーボネートからなる。
またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、第１白色層３３と、第２白色層３４は、いずれも白色ポリカーボネートからなる。
さらにレーザ光印字層１５は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートからなる。
次に図６に示す情報ページ１０を構成する各層の寸法について述べる。
図６に示す情報ページ１０は全体の厚みが例えば９００μｍとなっている。このうち、例えば第１外面透明層１７の厚みは１０５μｍ、レーザ光印字層１５の厚みは５０μｍ、第１白色層３３の厚みは１０５μｍ、コア層１１の厚みは１３０μｍ、中間層１３の厚みは４０μｍ、基板対応層１２ａの厚みは１０５μｍ、ＩＣチップ対応層１２ｂの厚みは１５０μｍ、追加中間層１４ａの厚みは４０μｍ、第２白色層３４の厚みは１０５μｍ、第２外面透明層１８の厚みは５０μｍとなっている。
次にこのような構成からなるセキュリティ文書の情報ページ１０の製造方法について述べる。
まず中間層１３とＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａを積層させ、次に基板対応層１２ａの開孔３８内に予め作製されたＩＣモジュール２０の基板２１を挿着する。
次に基板対応層１２ａ上にアンテナ２５を配置するとともに、アンテナ２５をＩＣモジュール２０のＩＣチップ２１ａに接続する。
その後、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。この場合、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ体２２がＩＣチップ対応層１２ｂの開孔３９内に収まるよう、基板対応層１２ａ上にＩＣチップ対応層１２ｂを積層する。次にＩＣチップ対応層１２ｂ上に追加中間層１４ａを積層する。
その後、中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４ａとからなる積層体に対して熱プレスを施して当該積層体を加熱しながら加圧して積層体の各層を密着させる。
この場合、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０は中間層１３と、基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂと、追加中間層１４ａとにより囲まれており、これら中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４ａは、いずれもポリカーボネート製となっている。このためＩＣモジュール収納空間４０は、熱収縮率が略同一のポリカーボネート製の材料により囲まれることになる。このことにより熱プレス時において、ＩＣモジュール収納空間４０は均一にバランス良く収縮することになり、ＩＣモジュール収納空間４０内に収納されたＩＣモジュール２０に対してＩＣモジュール収納空間４０の内壁から不均一な外力が加わることはない。このことにより、ＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が加わって、ＩＣモジュール２０が歪むことはなく、ＩＣモジュール２０の性能の維持を図ることができる。またＩＣモジュール２０の外観の維持を図ることができる。
次に中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２と、追加中間層１４ａとからなる積層体に対してコア層１１と、予め外面に印刷３０が施された第１白色層３３が積層され、次に第１白色層３３上にレーザ光印字層１５が積層される。
その後レーザ光印字層１５上に体積ホログラム３５が設けられ、次にレーザ光印字層１５上に第１外面透明層１７が積層される。次に追加中間層１４ａに対して、外面に印刷３０が施された第２白色層３４と、第２外面透明層１８とが順次積層され、このように積層された積層体に対して熱プレスが施され、このようにしてセキュリティ文書の情報ページ１０が得られる。
次にこのように得られた情報ページ１０に対して第１外面透明層１７側からレーザ光印字層１５に対してレーザ光が照射され、レーザ光印字層１５に必要な印字が施される。
以上のように本実施の形態によれば、熱プレス時においてＩＣモジュール２０に対して不均一な外力が働くことはないので、ＩＣモジュール２０が歪むことはない。また、本実施形態においては、上述のように、中間層１３、基板対応層１２ａ、ＩＣチップ対応層１２ｂおよび追加中間層１４ａは、いずれもポリカーボネート製となっているため、ＩＣモジュール２０が歪むことがない。そのため、ＩＣモジュール２０の上に形成されるレーザ光印字層１５も歪みが低減されるため、施される印字の視認性を向上することができる。
なお、上記実施の形態において、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間に体積ホログラム３５を介在させた例を示したが、これに限らず体積ホログラム３５を第１白色層３３とレーザ光印字層１５との間であって透明窓３６に対応する位置に設けてもよい（図６の２点鎖線参照）。このように体積ホログラム３５を透明窓３６に対応する位置に設けることにより、体積ホログラム３５を情報ページ１０の表面側および裏面側の双方から確認することができる。
＜第３の実施の形態＞
次に第３の実施の形態によるセキュリティ文書の情報ページについて、図７乃至図８Ｄを参照して説明する。
図７乃至図８Ｄに示す第３の実施の形態において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態、あるいは図６に示す第２の実施の形態と同一部分については同一符号を付して詳細な説明は省略する。
図７に示すように、セキュリティ文書の情報ページ１０は情報部分１０ａと接続部分１０ｂとを有し、接続部分１０ｂを介してセキュリティ文書１の表紙２および他のページ３に取付けられ、セキュリティ文書１を構成する。
このような情報ページ１０は可撓性をもつとともに網状構造を有するコア層１１と、コア層１１の下面（一方の面）に中間層１３を介して設けられたＩＣモジュール保持層１２と、ＩＣモジュール保持層１２に保持されたＩＣモジュール２０と、コア層１１の上面（他方の面）に第１白色層３３を介して設けられたレーザ光印字層１５とを備えている。
このうち、コア層１１は網状構造をもち、コア層１１は上述したＩＣモジュール保持層１２およびレーザ光印字層１５等と接合されて情報部分１０ａを構成する本体部分１１ａと、コア層１１単層で情報ページ１０を表紙２および他のページ３に取付ける接続部分１０ｂを構成する接続部分１１ｂとを含む。
ＩＣモジュール２０はＩＣモジュール保持層１２により保持される。この場合、ＩＣモジュール保持層１２は、ＩＣモジュール２０の基板２１に対応しこの基板２１を収納する基板対応層１２ａと、ＩＣチップ２２ａを含むＩＣチップ体２２に対応しこのＩＣチップ体２２を収納するＩＣチップ体対応層（ＩＣチップ対応層ともいう）１２ｂとを有する。
またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａと、ＩＣチップ対応層１２ｂとの間には、ＩＣモジュール２０のＩＣチップ２２ａに接続されたアンテナ２５が介在されている。このアンテナ２５は銅製となっており、基板２５ａ上に設けられ、アンテナ２５は基板２５ａとともに基板対応層１２ａとＩＣチップ対応層１２ｂとの間に介在される（図７参照）。
なお、ＩＣモジュール保持層１２は基板対応層１２ａに形成された開孔３８とＩＣチップ対応層１２ｂに形成された開孔３９とにより、ＩＣモジュール２０を収納するＩＣモジュール収納空間４０を有するが、このＩＣモジュール収納空間４０は上述した中間層１３と、ＩＣモジュール保持層１２の下面に設けられた追加中間層１４ａとによって上方および下方から密閉されている。
ところでレーザ光印字層１５は、照射されたレーザ光により発色して黒化し、所望の文字を表示することができる。このためレーザ光印字層１５はレーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートを有し、レーザ光をレーザ光印字層１５に照射することによって、レーザ光発色促進剤が熱エネルギーをもつ。この場合、レーザ光発色促進剤に接するポリカーボネートに含まれる炭素が焦げることで黒化し、文字を表示する。
さらにレーザ光印字層１５の上面には第１外面透明層１７が設けられ、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間には体積ホログラム３５が介在されている。この体積ホログラム３５は、例えば情報ページ１０中に王冠マークを表示することができる（図４および図５参照）。
また、第１外面透明層１７の下面（内面）および第１白色層３３の上面（外面）には、文字、模様等の印刷３０が施されている。
さらに追加中間層１４ａの下面には第２白色層３４および第２外面透明層１８が順次設けられ、第２白色層３４の下面（外面）にも、文字、模様等の印刷３０が施されている。
さらにまた、第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を貫通して透明材料からなる透明窓３６が設けられている。
次に情報ページ１０を構成する各層の材料について述べる。まずコア層は網状構造をもち、ＰＥＴやナイロン等の材料からなる。
さらに中間層１３、第１外面透明層１７、追加中間層１４ａ、第２外面透明層１８は、いずれも透明ポリカーボネートからなる。
またＩＣモジュール保持層１２の基板対応層１２ａおよびＩＣチップ対応層１２ｂと、第１白色層３３と、第２白色層３４は、いずれも白色ポリカーボネートからなる。
さらにレーザ光印字層１５は、レーザ光発色促進剤を含むポリカーボネートからなる。
ところで上記各層のうち、第１白色層３３は、第１外面透明層１７の下面に印刷３０が施された際、この第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から確認する際、容易に確認できる機能をもつ。
すなわち、第１外面透明層１７上には、濃い色の印刷３０が施されるが、この第１外面透明層１７の下方に第１白色層３３を設けることにより、この第１白色層３３が背景となって第１外面透明層１７上の印刷３０を第１外面透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
また第１白色層３３上には淡い色の印刷３０が施される。この場合、印刷３０を第１白色層３３上に設けることにより、この印刷３０を第１外面透明層１７側から容易に確認できる（検品できる）。
さらに第２白色層３４上には淡い色の印刷３０が施される。この場合、印刷３０を第２白色層３４上に設けることにより、この印刷３０を第２外面透明層１８側から容易に確認できる（検品できる）。
次に第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、ＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を貫通して設けられた透明窓３６について説明する。
このような透明窓３６は、第１白色層３３、コア層１１、中間層１３、予めＩＣモジュール２０を組み込んだＩＣモジュール保持層１２、追加中間層１４ａおよび第２白色層３４を順次重ね合わせて積層体を形成し、次にこの積層体に貫通孔を形成した後、この貫通孔内にポリカーボネート製の透明窓３６を挿着することにより設置される。
このようなポリカーボネート製の透明窓３６は、透明窓３６の存在の有無により、偽造防止機能をもつ。また予め透明窓３６を２つ割り部分３６ａ、３６ａから形成し、この部分３６ａ、３６ａ間に特定画像を持つ画像フィルム４６を介在させておいても良い。この場合は、画像フィルム４６を有する透明窓３６が上記積層体の貫通孔内に挿着される。
ところで情報ページ１０は、レーザ光印字層１５と第１外面透明層１７との間に設けられた王冠マークを含む体積ホログラム３５を含む（図７参照）。この体積ホログラム３５はレーザ光印字層１５上面に体積ホログラム３５を含む転写シートを転写することにより得られ、次に体積ホログラム３５が転写されたレーザ光印字層１５上に第１外面透明層１７が積層される。
なおレーザ光印字層１５下面に体積ホログラム３５を含む転写シートを転写することにより、レーザ光印字層１５上に体積ホログラム３５を設け、次にレーザ光印字層１５上に第１白色層３３を積層して、レーザ光印字層１５と第１白色層３３との間に体積ホログラム３５を介在させてもよい。
なお、上記各実施の形態において、ＩＣモジュール２０にアンテナ２５が接続される例を示したが（図３参照）、ＩＣモジュール２０に接続されたアンテナ２５を図８Ａ乃至図８Ｄに示すように配置してもよい。
このうち図８Ａは中間層１３および基板対応層１２ａ上に配置されたアンテナ２５とＩＣモジュール２０を示す図であり、図８Ｂは中間層１３および基板対応層１２ａ側からアンテナとＩＣモジュール２０をみた図である。
図８Ａ乃至図８Ｄに示すように、中間層および基板対応層１２ａ上に、その周縁部に巻線状にアンテナ２５が配置され、アンテナ２５の一部２５ａは巻線状のアンテナ２５から内側へ延びて、巻線状のアンテナ２５の内部に設けられたＩＣモジュール２０に接続されている。
図８Ｃおよび図８Ｄにおいて、ＩＣモジュール２０は、基板２１と基板２１上に設けられたＩＣチップ２２ａとを有し、ＩＣチップ２２ａは封止樹脂２２ｂに覆われている。そしてＩＣチップ２２ａと封止樹脂２２ｂとによりＩＣチップ体２２が構成される。
ところで、上記各実施の形態において、コア層１１を中間層１３の上方に配置した例を示したが（図１、図６および図７参照）、これに限らず、コア層１１を追加中間層１４の下方にもってきても良く（図１参照）、あるいはコア層１１を追加中間層１４ａの下方にもってきても良い（図６および図７参照）。
１ セキュリティ文書
１０ 情報ページ
１０ａ 情報部分
１０ｂ 接続部分
１１ コア層
１１ａ 本体部分
１１ｂ 接続部分
１２ ＩＣモジュール保持層
１２ａ 基板対応層
１２ｂ ＩＣチップ対応層
１３ 中間層
１４ 追加中間層
１５ レーザ光印字層
１７ 第１外面透明層
１８ 第２外面透明層
２０ ＩＣモジュール
２１ 基板
２２ ＩＣチップ体
２２ａ ＩＣチップ
２２ｂ 封止樹脂
２３ 第１白色層
２５ アンテナ
３０ 印刷
３１ レンチキュラーレンズ
３３ 第１白色層
３４ 第２白色層
３５ 体積ホログラム
３６ 透明窓
４０ ＩＣモジュール収納空間

Claims (11)

  1. セキュリティ文書の情報ページにおいて、
    前記情報ページは、当該情報ページをセキュリティ文書に組込むための可撓性をもつコア層と、
    前記コア層の一方の面に中間層を介して設けられたＩＣモジュール保持層と、
    前記ＩＣモジュール保持層に保持され、基板と、基板上に設けられたＩＣチップとを有するＩＣモジュールとを備え、
    前記中間層と前記ＩＣモジュール保持層とによって、ＩＣモジュール収納空間が形成され、
    前記中間層と前記ＩＣモジュール保持層は、いずれもポリカーボネートからなり、
    前記ＩＣモジュール保持層は前記基板に対応する基板対応層と、前記ＩＣチップに対応するＩＣチップ対応層とを有する多層構成をもつ、ことを特徴とするセキュリティ文書の情報ページ。
  2. 前記コア層の他方の面にレーザ光印字層が設けられていることを特徴とする請求項１記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  3. 前記基板対応層と前記ＩＣチップ対応層との間に前記ＩＣモジュールの前記ＩＣチップに接続されたアンテナが介在されていることを特徴とする請求項１または２記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  4. 前記セキュリティ文書の情報ページの任意の２つの層間に、ホログラムが介在されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  5. 前記レーザ光印字層に、内面に印刷が施された第１外面透明層が設けられていることを特徴とする請求項２記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  6. 前記ＩＣモジュール保持層に、内面に印刷が施された第２外面透明層が設けられていることを特徴とする請求項５記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  7. 前記コア層と前記レーザ光印字層との間に第１白色層が設けられ、当該第１白色層の外面に印刷が施されていることを特徴とする請求項２記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  8. 前記レーザ光印字層に、第１外面透明層が設けられていることを特徴とする請求項７記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  9. 前記ＩＣモジュール保持層に、外面に印刷が施された第２白色層が設けられていることを特徴とする請求項７または８記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  10. 少なくとも前記コア層および前記ＩＣモジュール保持層を貫通して、透明材料からなる透明窓が形成されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページ。
  11. 請求項１乃至１０のいずれか記載のセキュリティ文書の情報ページが組み込まれたセキュリティ文書。
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