JP7192161B2 - Si被膜を有する銅合金粉及びその製造方法 - Google Patents
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Description
レーザービーム方式による積層造形において、レーザー吸収率の向上は、効率的な入熱を行うことが期待できる。また、ネッキングを通じた熱逃げの抑制は、銅合金粉末を効率よく溶融させることができ、より高密度で高精細な積層造形物を得ることが期待できる。さらに、低レーザー出力で高密度の積層造形物が得られるため、レーザーの負荷低減を期待できる。
1)Crを15wt%以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末。2)Crを8wt%以下、Nbを7wt%以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末。
3)Crを12wt%以下、Zrを3wt%以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末。
4)Zrを3wt%以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末。
まず、必要量の銅合金粉末(Cu-Cr、Cu-Cr-Zr、Cu-Cr-Nb等)を準備する。銅合金粉末は平均粒子径D50(メジアン径)が10~150μmのものを用いることが好ましい。平均粒子径は、篩別することで目標とする粒度のものを得ることができる。なお、銅合金粉末は、アトマイズ法を用いて作製することができるが、他の方法で作製されたものでもよく、この方法で作製されたものに限定されない。
以上により、Si原子を含む被膜が形成された銅合金粉末であって、所望のSi濃度、酸素濃度、を有する銅合金粉末を得ることができる。
(Si濃度について)
メーカー:SII社製
装置名:SPS3500DD
分析法:ICP-OES(高周波誘導結合プラズマ発光分析法)
測定サンプル量:1g
測定回数:2回として、その平均値を濃度とする。
メーカー:LECO社製
装置名:ONH分析装置
分析法:非分散型赤外線吸収法
測定サンプル量:1g
測定回数:2回として、その平均値を濃度とする。
Siが単体で存在しているか、化合物で存在しているかはXPSにより確かめることができる。XPSによりSiの2pスペクトルを確認し、結合エネルギー:101~105eVに最大ピーク強度が存在した場合、Siの化合物が存在すると判断する。
酸化銅の存在はXPSにより確かめることができる。XPSによりCuのLMMスペクトルを確認し、結合エネルギー:569~571eVに最大ピーク強度が存在する場合、酸化銅が存在すると判断する。
グラファイト構造の存在は、ラマン分光法により確認することができる。ラマン分光測定によりラマンシフト:1350~1650cm‐1に最大散乱強度値が存在した場合グラファイト構造が存在すると判断する。
銅合金粉末のレーザー吸収率は、以下の装置を用いて分析を行う。
メーカー:島津製作所株式会社
装置名:分光光度計(MPC-3100、粉末ホルダー使用)
測定波長:300-1500mm
スリット幅:20nm
リファレンス:BaSO4
測定物性値:反射率
吸収率(%)=1-(反射率(%))
熱拡散の抑制について、ネッキング形成の観点から評価を行うことができる。加熱によりネッキング(部分焼結)が進行した粉は、粉末同士が結合してサイズが大きくなるため、所定サイズの篩を通ることができない。したがって、篩を通ることができれば、加熱による焼結抑制効果の発現があると判断することができる。その検証として例えばφ50mmのアルミナ坩堝に50gの銅合金粉末を入れ、真空度1×10-3Pa以下の雰囲気で、800℃、4時間、加熱し、加熱後の銅合金粉末が目開き150μmの篩を通過するかどうかを確認し、ふるいを通過する重量が95%以上のものを〇、それ以下のものを×、と判定する。
金属粉として、アトマイズ法で作製したCuCrNb粉を用意した。平均粒子径(D50)は、実施例1では66μm、比較例1では68μmであった。次に、実施例1では、CuCrNb粉を純水で希釈したジアミノシランカップリング剤水溶液(5%)に60分間浸漬した後、大気中、80℃で乾燥させた。乾燥後、CuCrNb粉を真空中、800℃で熱処理した。一方、比較例1は、表面処理を含む一連の処理をしていない。
金属粉として、アトマイズ法で作製したCuCrZr粉を用意した。平均粒子径(D50)は、実施例2では64μm、実施例3は65μm、比較例2は67μmであった。次に、実施例2では、純水で希釈したジアミノシランカップリング剤水溶液(5%)にCuCrZr粉を60分間浸漬した後、大気中、80℃で乾燥させた。乾燥後、CuCrZr粉を真空中、800℃で熱処理した。実施例3では、純水で希釈したエポキシシランカップリング剤水溶液(5%)にCuCrZr粉を60分間浸漬した後、大気中、80℃で乾燥させた。なお、実施例3では熱処理は施していない。一方、比較例2は、表面処理を含む一連の処理をしていない。
Claims (10)
- Cr、Zr、Nbのうちいずれか一種以上の元素を合計15wt%以下含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末であって、前記銅合金粉末にSi原子を含む被膜が形成され、前記被膜が形成された銅合金粉末において、Si濃度が5wtppm以上、700wtppm以下であり、XPS分析によりSiの2pスペクトルを解析したとき、結合エネルギー:101~105eVに最大ピーク強度が存在する銅合金粉末。
- Crを15wt%以下含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末であって、前記銅合金粉末にSi原子を含む被膜が形成され、前記被膜が形成された銅合金粉末において、Si濃度が5wtppm以上、700wtppm以下であり、XPS分析によりSiの2pスペクトルを解析したとき、結合エネルギー:101~105eVに最大ピーク強度が存在する銅合金粉末。
- Crを12wt%以下、Zrを3wt%以下、含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末であって、前記銅合金粉末にSi原子を含む被膜が形成され、前記被膜が形成された銅合金粉末において、Si濃度が5wtppm以上、700wtppm以下であり、XPS分析によりSiの2pスペクトルを解析したとき、結合エネルギー:101~105eVに最大ピーク強度が存在する銅合金粉末。
- Crを8wt%以下、Nbを7wt%以下、含有し、残部Cu及び不可避的不純物からなる銅合金粉末であって、前記銅合金粉末にSi原子を含む被膜が形成され、前記被膜が形成された銅合金粉末において、Si濃度が5wtppm以上、700wtppm以下であり、XPS分析によりSiの2pスペクトルを解析したとき、結合エネルギー:101~105eVに最大ピーク強度が存在する銅合金粉末。
- 前記Si原子を含む被膜が形成された銅合金粉末において、酸素濃度が2000wtppm以下であることを特徴とする請求項1~4のいずれか一項に記載の銅合金粉末。
- (削除)
- 前記Si原子を含む被膜が形成された銅合金粉末において、XPS分析によりCuのLMNスペクトルを解析したとき、結合エネルギー:569~571eVに最大ピーク強度が存在する請求項1~5のいずれか一項に記載の銅合金粉末。
- 前記Si原子を含む被膜が形成された銅合金粉末において、ラマン分析により解析したとき、ラマンシフト:1000~2000cm―1の範囲の最大散乱強度値が1200~1850cm-1に存在する請求項1~5、7のいずれか一項に記載の銅合金粉末。
- 前記銅合金粉末において、平均粒子径D50(メジアン径)が10μm以上150μm以下であることを特徴とする請求項1~5、7、8のいずれか一項に記載の銅合金粉末。
- 請求項1~5、7~9のいずれか一項に記載の銅合金粉末の製造方法であって、シラン系カップリング剤を含む溶液に銅合金粉末を浸漬して、当該銅合金粉末にSi原子を含む被膜を形成後、1000℃以下で加熱することを特徴とする銅合金粉末の製造方法。
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---|---|---|---|---|
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019044073A1 (ja) | 2017-09-04 | 2019-03-07 | 株式会社Nttデータエンジニアリングシステムズ | 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物 |
WO2019064745A1 (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Jx金属株式会社 | 金属積層造形用金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物 |
CN109794602A (zh) | 2019-01-29 | 2019-05-24 | 西安国宏天易智能科技有限公司 | 一种用于增材制造的铜合金粉末及其制备方法和应用 |
JP2019173058A (ja) | 2018-03-27 | 2019-10-10 | Jx金属株式会社 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 |
WO2019239655A1 (ja) | 2018-06-14 | 2019-12-19 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品 |
WO2020138274A1 (ja) | 2018-12-27 | 2020-07-02 | Jx金属株式会社 | Siの被膜を有する純銅粉を用いた積層造形物の製造方法 |
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Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4049426A (en) * | 1976-10-04 | 1977-09-20 | Olin Corporation | Copper-base alloys containing chromium, niobium and zirconium |
US7393586B2 (en) * | 2001-04-27 | 2008-07-01 | Dowa Electronics Materials Co., Ltd. | Highly oxidation-resistant copper powder for conductive paste and process for producing the powder |
JP2006028565A (ja) | 2004-07-14 | 2006-02-02 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 金属質粒子の製造方法 |
EP2528077B1 (en) | 2011-05-27 | 2016-04-06 | ABB Technology AG | Contact material for vacuum interrupter, and method of making a contact material |
US9822430B2 (en) * | 2012-02-29 | 2017-11-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | High-density thermodynamically stable nanostructured copper-based bulk metallic systems, and methods of making the same |
JP5843821B2 (ja) * | 2013-08-13 | 2016-01-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 金属粉ペースト、及びその製造方法 |
JP6030186B1 (ja) * | 2015-05-13 | 2016-11-24 | 株式会社ダイヘン | 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物 |
US10494712B2 (en) * | 2015-05-21 | 2019-12-03 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Copper alloy sputtering target and method for manufacturing same |
JP6797513B2 (ja) * | 2015-07-24 | 2020-12-09 | Jx金属株式会社 | 電子ビーム方式の3dプリンタ用表面処理金属粉およびその製造方法 |
US20190275587A1 (en) | 2016-06-14 | 2019-09-12 | Konica Minolta, Inc. | Powder material, method for manufacturing powder material, method for manufacturing solid model, and solid modeling apparatus |
JP6532497B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2019-06-19 | Jx金属株式会社 | 銅粉末及びその製造方法並びに立体造形物の製造方法 |
JP6975888B2 (ja) | 2017-09-04 | 2021-12-01 | 株式会社エヌ・ティ・ティ・データ・ザムテクノロジーズ | 積層造形物の熱処理方法および銅合金造形物の製造方法 |
CN110029245A (zh) * | 2019-05-10 | 2019-07-19 | 长沙新材料产业研究院有限公司 | 一种铜合金粉末及其制备方法、应用 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019044073A1 (ja) | 2017-09-04 | 2019-03-07 | 株式会社Nttデータエンジニアリングシステムズ | 銅合金粉末、積層造形物の熱処理方法、銅合金造形物の製造方法および銅合金造形物 |
WO2019064745A1 (ja) | 2017-09-29 | 2019-04-04 | Jx金属株式会社 | 金属積層造形用金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物 |
JP2019173058A (ja) | 2018-03-27 | 2019-10-10 | Jx金属株式会社 | 被膜が形成された金属粉及びその製造方法並びに該金属粉を用いた積層造形物 |
WO2019239655A1 (ja) | 2018-06-14 | 2019-12-19 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金粉末、積層造形物および積層造形物の製造方法ならびに各種金属部品 |
WO2020138274A1 (ja) | 2018-12-27 | 2020-07-02 | Jx金属株式会社 | Siの被膜を有する純銅粉を用いた積層造形物の製造方法 |
WO2020138273A1 (ja) | 2018-12-27 | 2020-07-02 | Jx金属株式会社 | Siの被膜を有する純銅粉及びその製造方法並びに該純銅粉を用いた積層造形物 |
CN109794602A (zh) | 2019-01-29 | 2019-05-24 | 西安国宏天易智能科技有限公司 | 一种用于增材制造的铜合金粉末及其制备方法和应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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