TW202012645A - 高反射性金層粉末於積層製造上的用途 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種金屬粉末用於藉助於雷射束熔融法積層製造成形金屬主體之用途，其中該金屬為元素週期表第11族之金屬或鋁或此等金屬中之一者的合金或金屬間相，且具有按重量計至少2500 ppm之含氧量。

Description

高反射性金層粉末於積層製造上的用途
本發明係關於高反射性金屬(諸如銅、金、銀或鋁)粉末用於藉助於雷射束熔融法進行積層製造之用途。
積層製造方法在無工具及無模具之情況下工作。在該種狀況下根據數位電腦模型分層累積物件之體積。
成形金屬主體亦可經由積層製造產生。舉例而言，積層製造經由光束熔融金屬粉末(基於粉末床之方法)進行。將雷射或電子束用作光束源(選擇性雷射束熔融、選擇性電子束熔融)。
在選擇性雷射束熔融法中，待處理之材料以粉末形式以薄層施加至建造平台上或施加至先前已沈積之材料層上。粉末材料藉助於雷射輻射在粉末層之預定義區域中部分或完全熔融，且在固化後形成固體材料層。隨後，將底板降低一層厚度之量且再次施加粉末。重複此循環直至獲得成品成形主體。在選擇性電子束熔融中，粉末之局部熔融由電子束實現。
舉例而言， D. Herzog等人, Acta Materialia, 117(2016), 第371-392頁描述成形金屬主體的積層製造的當前狀態，該積層製造例如藉由分層施加之金屬粉末之雷射束及電子束熔融進行。
具有高電導率之金屬(尤其銅、金、銀及鋁)為所關注之材料。由於它們在紅外波長區中之強烈反射，藉助於雷射光束處理此等材料呈現極大挑戰，此係因為大部分當前可用之連續輻射高功率雷射(continuously radiating high-power lasers，CW lasers)在此波長區中精確地工作。此問題例如由M. Naeem, Laser Technik Journal, 第10卷, 2013年1月, 第18-20頁, 及US 2015/102016 A1描述。為了藉由強反射金屬提高雷射輻射之吸收，可使用具有較低波長之雷射(例如“綠光”雷射)。然而，此等雷射目前並不具有足夠的功率及穩定性。
若材料在激發輻射之波長區中展現低吸收行為(例如歸因於高反射率)，則僅少量能量可耦合至材料中且因此阻礙或甚至阻止材料之熔融。此會產生不穩定熔融浴。然而，為了實現相關組份性質(諸如密度、電導率及熱導率、強度、表面品質)，形成穩定熔融浴尤其重要。
除了光學性質(吸收、反射)以外，材料之熱學性質亦影響熔融浴形成。舉例而言，熱導率決定局部耦合熱(locally coupled-in heat)分佈至環境之迅速程度。具有高熱導率之材料因此阻礙積層製造。
EP 3 093 086 A1描述含有矽及/或鉻作為合金元素之銅粉用於藉助於雷射束熔融法進行積層製造之用途。該銅粉之含氧量按重量計小於1000 ppm。
DE 10 2017 102 355 A1描述藉由積層製造方法由金屬粉末產生成形物品，其中該粉末藉由適合之手段改質以使得雷射束之吸收增加。金屬粉末可以粉末層之形式引入至建造腔室中且此粉末層表面經氧化。為了確保粉末層之充分氧化，建造腔室中之氣體氛圍仍含有足夠的大氣氧氣。並未指定表面氧化之金屬粉末之含氧量。
US 2018/051376 A1描述藉由積層製造方法由金屬粉末產生成形物品，其中引入至建造腔室中之粉末粒子具備由「犧牲材料 」構成之塗層。犧牲材料為例如氧化物。分別提供金屬粒子及犧牲材料，且隨後藉由諸如CVD或PVD的適合塗佈方法將犧牲材料施加至粉末粒子。
P. Frigola等人, 「Fabricating Copper Components with Electron Beam Melting 」, Advanced Materials & Processes, 2014年7月, 第20-24頁描述藉助於電子束熔融產生銅成形主體。然而，對於銅之電子束熔融，高反射率之難題並不是問題。
R. Guschlbauer等人,「Herausforderungen bei der Additiven Fertigung von Reinkupfer mit dem selektivem Elektronenstrahlschmelzen 」 [Challenges in the Additive Manufacturing of Pure Copper using Selective Electron Beam Melting], Metall, 11/2017, 第459-462頁亦描述藉助於電子束熔融產生成形銅主體。
本發明之目標在於提供一種藉助於雷射束熔融之積層製造方法，其適合於具有低雷射束吸收之金屬且即使在使用在紅外波長區中工作之雷射時亦能夠產生高密度金屬主體。
經由積層製造方法獲得之成形金屬主體應較佳具有與藉由諸如鑄造之習知方法產生之成形主體之性質儘可能類似的性質(諸如電導率或熱導率)。
該目標係藉由一種藉助於雷射束熔融法積層製造成形金屬主體之方法達成，該方法包含 (i) 將金屬粉末以層狀施加至建造腔室中之基板上，其中該金屬 - 為元素週期表第11族之金屬或鋁或該等金屬中之一者的合金或金屬間相，且 - 具有按重量計至少2500 ppm之含氧量； (ii) 藉助於雷射束選擇性地熔融該層中之該金屬粉末且使熔融金屬固化， (iii) 將另一層該金屬粉末施加至先前施加層上， (iv) 藉助於該雷射束選擇性地熔融該另一層中之該金屬粉末且使熔融金屬固化； (v) 重複步驟(iii) - (iv)直至該成形金屬主體完成。
元素週期表第11族之金屬(諸如銅、銀或金)以及金屬鋁具有共同特徵，即在近紅外(NIR)區中，尤其在800-1250 nm之波長區中(且因此在當前可用之大部分連續輻射高功率雷射之波長區中)具有小於20%的吸收。
使用含氧量按重量計為至少2500 ppm的此等金屬粉末允許在雷射處理中產生穩定熔融浴。此轉而導致在固化之後形成高密度金屬。
元素週期表第11族之金屬較佳為銅、銀或金或此等金屬中之一者的合金或金屬間相。
術語「金屬合金」應理解為意謂含有此金屬作為主要組份(例如以大於50 at%、更佳大於65 at%或甚至大於75 at%之比例)且額外含有一或多種合金元素之合金。該合金可進一步含有例如上文所提及之金屬(例如至少兩種元素週期表第11族之金屬或至少一種元素週期表第11族之金屬及鋁)中之兩者或兩者以上，該等金屬總量為至少65 at%，更佳至少75 at%或甚至至少85 at%。
金屬之含氧量係根據DIN EN ISO 4491-4: 2013-08在還原-萃取製程中測定。
金屬粉末較佳具有按重量計至少3500 ppm、更佳按重量計至少5000 ppm之含氧量。
在一個較佳實施例中，金屬粉末之含氧量按重量計在2500-15 000 ppm、更佳按重量計在3500-10 000 ppm、再更佳按重量計在5000-10 000 ppm、最佳按重量計在5500-10 000 ppm範圍內。
如下文將更詳細地描述，對在雷射熔融步驟中之一者之後固化的金屬或對成形金屬主體在減壓下或在還原氣體氛圍中進行熱處理可能較佳。氧可藉由此熱處理至少部分地自金屬中移除，這對諸如熱導率或電導率之某些性質可具有有利作用。若含氧量按重量計為至多15 000 ppm，更佳按重量計至多10 000 ppm，則熱處理所需之時間段可減少。
在一個例示性實施例中，金屬由以下構成：銅，呈上文指定量中之一者的氧，及視情況一或多種其他成分，若存在該一或多種其他成分，則其以按重量計至多1%、更佳按重量計至多0.5%、更佳按重量計至多0.04%之總量存在。
含有上文指定量之氧的金屬粉末可藉由熟習此項技術者已知之方法產生。金屬粉末較佳經由在含氧氛圍中之霧化產生。可用於調節粉末之含氧量的適合之製程條件為熟習此項技術者已知，或可在需要時藉由常規實驗確定。在霧化中，將熔融金屬分成小液滴，且此等小液滴在其彼此接觸或與固體表面接觸之前迅速固化。該方法之原理係基於藉由高速撞擊之氣流分裂薄的液態金屬射流。如熟習此項技術者所已知，可藉由改變製程參數(諸如噴嘴之形狀及配置、霧化介質之壓力及質量流量或液態金屬射流之厚度)在廣泛範圍內調節粒度。
在積層製造方法之情形下，金屬粉末之適合粒度為熟習此項技術者已知或可在必要時藉由常規實驗確定。舉例而言，金屬粉末具有累積體積分佈曲線，其具有1-100 µm範圍內之粒度。在一個例示性實施例中，金屬粉末具有累積體積分佈曲線，其具有至少2 µm之d10 值及至多90 µm之d90 值。
藉助於雷射繞射確定基於累積體積分佈曲線之粒度分佈。根據ISO 13320:2009藉助於雷射繞射粒度分析量測該粉末為乾燥分散體，且由所量測資料確定累積體積分佈曲線。d10 及d90 值可根據ISO 9276-2:2014由累積體積分佈曲線計算。此處，舉例而言，「d10 」意謂按體積計10%之粒子具有低於此值之直徑。
在熟習此項技術者已知之條件下實現將金屬粉末以層狀施加至用於雷射束熔融之裝置之建造腔室中的基板上。
該基板可為裝置之建造腔室中之尚未塗佈之建造平台，或替代地可為待產生之成形主體的先前已沈積於建造平台上之材料層。或者，亦可使用由此材料或另一材料構成之已經預製之插入件。金屬粉末之逐層施加例如藉由刮刀、滾筒、壓力機或藉由網板印刷或此等方法中之至少兩者之組合實現。在施加粉末之後，步驟(ii)可例如在無任何其他中間步驟之情況下實現。
較佳在建造腔室中存在惰性或還原氣體氛圍。
在步驟(ii)中藉助於至少一個雷射束實現選擇性地熔融粉狀金屬。如已知的，術語「選擇性」表達如下事實：在積層製造成形主體之情形下，基於成形主體之數位3D資料，金屬粉末之熔融僅發生在層的經界定的預定區域中。
可用於藉助於雷射束熔融法積層製造之雷射為熟習此項技術者所已知。上述金屬粉末之使用可允許即使用波長在紅外區中之雷射束亦可實現有利的熔融行為。因此，在一個較佳實施例中，紅外雷射(亦即波長在紅外區(例如750 nm至30 µm)中之雷射束)用於積層製造成形金屬主體。然而，作為替代方案，在本發明之範疇內，亦可使用具有較低波長(例如在可見光區域中(例如400-700 nm))之雷射束。
在熔融金屬固化之後，步驟(iii)可例如在無任何其他中間步驟之情況下實現。或者，舉例而言，在步驟(ii)之後且在步驟(iii)之前，可對固化金屬進行熱處理。此熱處理較佳在減壓下(例如在10-3 至10-6 mbar、更佳在10-4 至10-5 mbar下)或在還原氣體氛圍(例如含有氫氣或合成氣體之氣體氛圍)中進行。舉例而言，在0.1 x Tm 至0.99 x Tm 範圍內之溫度下進行熱處理，其中Tm 為金屬之熔融溫度。舉例而言，可在0.1 x Tm 至0.6 x Tm 範圍內之相對適中溫度下進行熱處理。然而，亦有可能在0.6 x Tm 至0.99 x Tm 範圍內之更高溫度下進行溫度處理。若金屬為銅，則例如在110℃至980℃範圍內之溫度下進行固化金屬之熱處理。舉例而言，可在110℃至650℃、更佳150℃至400℃範圍內之溫度下進行固化銅之熱處理。然而，亦有可能在650℃至980℃，更佳700℃至900℃範圍內之更高溫度下進行固化銅之溫度處理。在減壓下或在還原氛圍中對固化金屬進行熱處理可對某些性質(諸如熱導率或電導率)具有有利影響。
在步驟(ii)與步驟(iii)之間，建造平台較佳降低實質上對應於所施加粉末層之層厚度的量。在積層製造成形主體之範疇內的此程序一般為熟習此項技術者所已知。
可在步驟(iii)中以與步驟(i)相同之方式實現金屬粉末之另一層之施加。步驟(iv)亦可以與步驟(ii)相同之方式進行。視情況，在步驟(iv)之後，可在上文已經描述之條件下再次進行熱處理。
重複上文所描述之方法步驟直至完成成形金屬主體為止。
在成形金屬主體完成之後，較佳對其進行熱處理。如上文已描述，此熱處理較佳在減壓下(例如在10-3 至10-6 mbar、更佳在10-4 至10-5 mbar下)或在還原氣體氛圍(例如含有氫氣或合成氣體之氣體氛圍)中進行。舉例而言，在0.1 x Tm 至0.99 x Tm 範圍內之溫度下進行熱處理，其中Tm 為金屬之熔融溫度。舉例而言，可在0.1 x Tm 至0.6 x Tm 範圍內之相對適中溫度下進行熱處理。然而，亦有可能在0.6 x Tm 至0.99 x Tm 範圍內之更高溫度下進行溫度處理。若金屬為銅，則例如在110℃至980℃範圍內之溫度下進行成形主體之熱處理。舉例而言，可在110℃至650℃、更佳150℃至400℃範圍內之溫度下進行成形主體之熱處理。然而，亦有可能在650℃至980℃，更佳700℃至900℃範圍內之更高溫度下進行成形主體之溫度處理。熱處理之持續時間為例如1-180小時，更佳5-40小時。在減壓下或在還原氛圍中對成形主體進行熱處理可對某些性質(諸如熱導率或電導率)具有有利影響。
本發明進一步提供上文所描述之金屬粉末用於藉助於雷射束熔融法進行積層製造之用途。可參考上文相對於金屬粉末之較佳性質之陳述。
藉助於以下實例更詳細地解釋本發明。 實例
在以下實例及比較實例中，以下雷射用於選擇性雷射熔融：Yb纖維雷射，1060-1100 nm。實例 1
在實例1中，使用含氧量按重量計為7300 ppm之銅粉。粉末具有基於體積之粒度分佈，其具有20 µm之d10 值及52 µm之d90 值。
將銅粉以薄層(層厚度大約20 µm)之形式施加至裝置之建造腔室中的建造平台。在室溫下實現在所施加層之界定區域中熔融金屬粉末。在建造腔室中使用氬氣作為氣體氛圍。隨後開始雷射熔融步驟。雷射束以500 mm/s之速度在施加層之10×10 mm2 的預定區域上方移動，其中光束功率為370 W且鄰近線之間的間距為70 µm。
由實例1中所用之銅粉形成穩定熔融浴。
產生由雷射束覆蓋之區域的顯微圖。該等顯微圖展示高密度結構。孔隙率僅為0.3%。
在退火(在800℃及減壓下10小時)之前及之後測定成形主體之電導率(%IACS)： 之前：64% 之後：84%
藉由四點法來測定電導率。實例 2
在實例2中，使用含氧量按重量計為5740 ppm之銅粉。粉末具有基於體積之粒度分佈，其具有16 µm之d10 值及53 µm之d90 值。
實驗參數與實例1中之實驗參數完全相同。
由實例2中所用之銅粉形成穩定熔融浴。
產生由雷射束覆蓋之區域的顯微圖。該等顯微圖展示高密度結構。孔隙度僅為0.2%。
在退火(在600℃及減壓下15小時)之前及之後測定成形主體之電導率(%IACS)： 之前：66% 之後：82%
藉由四點法來測定電導率。比較實例 1
在比較實例1中，使用含氧量按重量計為318 ppm之銅粉。粉末具有基於體積之粒度分佈，其具有20 µm之d10 值及56 µm之d90 值。
在與實例1相同之條件下將銅粉施加至建造平台且對該銅粉進行雷射束處理。
無法用比較實例1中所用之銅粉形成穩定熔融浴，且因此無法獲得機械穩定之高密度組份。
產生由雷射束覆蓋之區域的顯微圖。該等顯微圖展示富含缺陷之結構。孔隙度＞5%。比較實例 2
在比較實例2中，使用含氧量按重量計為2219 ppm之銅粉。粉末具有基於體積之粒度分佈，其具有15 µm之d10 值及41 µm之d90 值。
在與實例1相同之條件下將銅粉施加至建造平台且對該銅粉進行雷射束處理。
無法用比較實例2中所用之銅粉形成穩定熔融浴，且因此無法獲得機械穩定之高密度組份。
產生由雷射束覆蓋之區域的顯微圖。該等顯微圖展示富含缺陷之結構。孔隙度為4.4%。
上文所述之實例之結果概述於下表1中。 表1：熔融浴之穩定性及固化金屬之孔隙度
Figure 108125298-A0304-0001

Claims (8)

  1. 一種用於藉助於雷射束熔融法積層製造成形金屬主體之方法，其包含 (i) 將金屬粉末以層狀施加至建造腔室中之基板上，其中該金屬 為元素週期表第11族之金屬或鋁或該金屬之合金或金屬間相且 具有按重量計至少2500 ppm之含氧量； (ii) 藉助於至少一個雷射束選擇性地熔融該層中之該金屬粉末且使熔融金屬固化， (iii) 將另一層該金屬粉末施加至先前施加層上， (iv) 藉助於該雷射束選擇性地熔融該另一層中之該金屬粉末且使熔融金屬固化； (v) 重複步驟(iii) - (iv)直至該成形金屬主體完成。
  2. 如請求項1之方法，其中該金屬為銅、銀或金或此等金屬中之一者的合金或金屬間相。
  3. 如請求項1之方法，其中該金屬粉末之該含氧量按重量計為2500-15000 ppm，更佳地按重量計為3500-10000 ppm，再更佳地按重量計為5000-10000 ppm，最佳地按重量計為5500-10000 ppm。
  4. 如請求項1之方法，其中該金屬粉末係經由在含氧氛圍中霧化產生。
  5. 如請求項1之方法，其中該金屬粉末具有在1至100 µm範圍內之粒度。
  6. 如請求項1至5中任一項之方法，其中該建造腔室含有惰性或還原氣體氛圍。
  7. 如請求項1至5中任一項之方法，其中在固化該熔融金屬之後且在施加另一層之前，固化金屬在減壓下或在還原氣體氛圍中經受熱處理；及/或該成形金屬主體在其完成之後在減壓下或在還原氣體氛圍中經受熱處理。
  8. 一種如請求項1至5中任一項之金屬粉末用於藉助於雷射束熔融法積層製造之用途。
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