JP7168356B2 - 有機発光表示装置及びこの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に関する。より詳しくは、本発明は、有機発光表示装置、及び有機発光表示装置の製造方法に関する。
表示装置は、映像を表示する装置であって、近年、有機発光表示（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｓｐｌａｙ）装置が注目されている。このような有機発光表示装置は、自発光特性を有し、液晶表示（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）装置とは異なり、別の光源が不要であるので、装置としての厚さと重さを削減できる。また、有機発光表示装置は、低消費電力、高輝度及び高反応速度などの高品位特性を有する。
有機発光表示装置の性能及び寿命を向上させ、外部からの水分及び酸素の影響を最小化するためには、気密なシールが求められる。しかし、通常の有機発光表示装置においては、有機発光表示装置内の有機発光素子が、外部から前記有機発光表示装置内に流入する酸素及び水分と反応して、劣化するという不都合があった。
本発明の目的は、透湿（外部からの湿気の流入）が遮断される有機発光表示装置を提供することである。
本発明の他の目的は、透湿を遮断する有機発光表示装置の製造方法を提供することである。
しかし、本発明の目的は、これらの目的に限定されず、本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で様々に拡張され得る。
前述した本発明の目的を達成するためになされた、一様態による有機発光表示装置は、アンダカットされた溝が形成されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板上に配置され、有機発光層を含み、前記溝によって断絶される共通層と、前記共通層上に配置され、前記共通層を覆う封止部材を含む。
前記フレキシブル基板は、第１のプラスチック層と、前記第１のプラスチック層上に配置される第１のバリア層とを含み、前記溝における前記第１のプラスチック層は、前記第１のバリア層に対してアンダカットされ得る。
好ましくは、前記第１のプラスチック層のレーザ吸収率は、前記第１のバリア層のレーザ吸収率よりも大きい。
前記溝は、前記第１のバリア層の厚さ、及び前記第１のプラスチック層の厚さの一部に対応するように形成され得る。
前記フレキシブル基板は、前記第１のバリア層上に配置される第２のプラスチック層と、前記第２のプラスチック層上に配置される第２のバリア層とを更に含み、前記溝における前記第２のプラスチック層は、前記第２のバリア層に対してアンダカットされ得る。
好ましくは、前記第２のプラスチック層のレーザ吸収率は、前記第２のバリア層のレーザ吸収率よりも大きい。
好ましくは、前記第２のバリア層における前記溝の幅は、前記第１のバリア層における前記溝の幅より大きい。
前記第１のプラスチック層及び前記第２のプラスチック層はそれぞれ、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、及びポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）の少なくとも一つを含み得る。
前記第１のバリア層及び前記第２のバリア層はそれぞれ、シリコン酸化物、シリコン窒化物、又は非晶質シリコンの少なくとも１つを含み得る。
前記共通層は、前記溝の外部に配置される第１の部分と、前記溝の内部に配置される第２の部分とを含む。前記第１の部分と前記第２の部分は、互いに断絶され得る。
前記封止部材は、前記共通層の前記第１の部分、前記共通層の前記第２の部分、及び前記溝によって露出される前記フレキシブル基板の表面を覆い得る。
前記封止部材は、少なくとも１つの無機膜、及び少なくとも１つの有機膜を含み得る。
前記少なくとも１つの無機膜は、前記溝によって露出される前記フレキシブル基板の表面を覆い得る。
前記少なくとも１つの有機膜は、前記溝の外部に配置され得る。
前記封止部材は、前記共通層上に配置される第１の無機膜、前記第１の無機膜上に配置される第２の無機膜、及び前記第１の無機器膜と前記第２の無機膜の間に配置される有機膜を含み得る。
前述した本発明の目的を達成するためになされた、一様態による有機発光表示装置は、表示領域、貫通領域、及び周辺領域を含み、前記周辺領域にアンダカットされた溝が形成される基板と、前記基板の前記表示領域上に配置される有機発光素子と、前記基板の前記周辺領域上に配置され、前記溝によって断絶される共通層と、前記有機発光素子及び前記共通層上に配置される封止部材を含む。
前記周辺領域は、前記表示領域と前記貫通領域の間に位置し得る。
前記周辺領域は、前記貫通領域を取り囲む。前記表示領域は、前記周辺領域を取り囲み得る。
前記有機発光素子は、画素電極と、前記画素電極上に配置される第１の有機機能層と、
前記第１の有機機能層上に配置される有機発光層と、前記有機発光層上に配置される第２の有機機能層と、前記第２の有機機能層上に配置される共通電極を含み得る。
前記共通層は、前記第１の有機機能層、前記第２の有機機能層、及び前記共通電極の少なくとも１つが延在して形成され得る。
更に、前記有機発光素子と前記封止部材の間に配置されるキャッピング層を含む。前記共通層は、前記第１の有機機能層、前記第２の有機機能層、前記共通電極、及び前記キャッピング層の少なくとも１つが延在して形成され得る。
前述した本発明の目的を達成するためになされた、一様態による有機発光表示装置の製造方法において、キャリア基板を用意し、前記キャリア基板上に、フレキシブル基板を形成する。前記フレキシブル基板に、アンダカットされた溝を形成し、前記フレキシブル基板上に有機発光層を含み、前記溝によって断絶される共通層を形成する。前記共通層上に、前記共通層を覆う封止部材を形成する。
前記キャリア基板上に、第１のプラスチック層を形成し、前記第１のプラスチック層上に、第１のバリア層を形成して、前記フレキシブル基板を形成し得る。
前記溝は、前記第１のプラスチック層、及び前記第１のバリア層に一体に形成され得る。
前記溝は、前記フレキシブル基板にレーザを照射して形成され得る。
好ましくは、前記第１のプラスチック層のレーザ吸収率は、前記第１のバリア層のレーザ吸収率よりも大きい。
更に、前記第１のバリア層上に、第２のプラスチック層を形成し、前記第２のプラスチック層上に、第２のバリア層を形成して、前記フレキシブル基板を形成し、その際、前記溝は、前記第１のプラスチック層、前記第１のバリア層、前記第２のプラスチック層、及び前記第２のバリア層に一体に形成され得る。
前記溝は、前記フレキシブル基板にレーザを照射して形成され得る。
好ましくは、前記第２のプラスチック層のレーザ吸収率は、前記第２のバリア層のレーザ吸収率よりも大きい。
更に、前記フレキシブル基板から前記キャリア基板を分離し、前記キャリア基板が分離された前記フレキシブル基板の一面に、下部保護フィルムを取り付け、前記封止部材上に偏光部材を形成し得る。
前記キャリア基板を分離する前に、前記封止部材上に、上部保護フィルムを取り付け、前記偏光部材を形成する前に、前記上部保護フィルムを除去し得る。
前記下部保護フィルム、前記フレキシブル基板、前記共通層、前記封止部材、及び前記偏光部材を貫通する貫通孔を形成し得る。
前記貫通孔により、前記溝の少なくとも一部が露出され得る。
本発明の一実施例による有機発光表示装置は、アンダカットされた溝が形成される基板を含み、共通層を溝によって断絶することにより、透湿を遮断できる。
本発明の一実施例による有機発光表示装置の製造方法によると、レーザを照射して、透湿を遮断するためのアンダカットされた溝を基板に容易且つ正確に形成できる。
但し、本発明の効果は、前記効果に限定されず、本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で様々に拡張され得る。
は、本発明の一実施例による有機発光表示装置１００を概略的に示す平面図である。 は、本発明の一実施例による有機発光表示装置を概略的に示す平面図である。 は、図１のＡ領域を示す平面図である。 は、図１のＩ－Ｉ’線に沿って切断した断面図である。 は、図４におけるＢ領域の詳細を示す断面図である。 は、本発明の一実施例による有機発光表示装置２００の、図４におけるＢ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。 は、本発明の一実施例による有機発光表示装置３００の、図４におけるＢ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。 は、本発明の一実施例による有機発光表示装置４００の、図４におけるＢ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。 は、図８におけるＣ領域の詳細を示す断面図である。 は、図８におけるＤ領域の詳細を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置の製造方法の第１段階を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置の製造方法の第２段階を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置の製造方法の第３段階を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置の製造方法の第４段階を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置製造方法の第５段階を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置の製造方法の第６段階を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置の製造方法の第７段階を示す断面図である。 は、図８に示した有機発光表示装置の製造方法の第８段階を示す断面図である。 は、本発明の一実施例による有機発光表示装置５００の、図４におけるＰＡ－ＴＡ－ＰＡ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。 は、図１９に示した有機発光表示装置の製造方法の第１段階を示す断面図である。 は、図１９に示した有機発光表示装置の製造方法の第２段階を示す断面図である。 は、図１９に示した有機発光表示装置の製造方法の第３段階を示す断面図である。 は、図１９に示した有機発光表示装置の製造方法の第４段階を示す断面図である。 は、図１９に示した有機発光表示装置の製造方法の第５段階を示す断面図である。 は、図１９に示した有機発光表示装置の製造方法の第６段階を示す断面図である。
以下、添付の図面を参照して、本発明の例示的な実施例による有機発光表示装置、及び有機発光表示装置の製造方法をより詳細に説明する。添付の図面上の同一の構成要素に対しては、同一・類似の参照符号を付する。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置の概略的な平面視構造を、図１及び図２を参照して説明する。
図１及び図２は、本発明の一実施例による有機発光表示装置１００を概略的に示す平面図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置１００は、表示領域（ＤＡ）、貫通領域（ＴＡ）、及び周辺領域（ＰＡ）を含む。表示領域（ＤＡ）では、映像が表示される。表示領域（ＤＡ）には各々、光を放出する複数の画素が配置され、映像が表示される。
貫通領域（ＴＡ）は、有機発光表示装置１００に含まれるカメラ、センサ、スピーカなどが配置される領域である。貫通領域（ＴＡ）は、基板上に、絶縁膜、導電膜、有機膜などを形成した後に、貫通領域（ＴＡ）に相応する貫通孔を形成する方法で提供される。このような貫通孔を形成する方法については、後述する。
図１及び図２には、貫通領域（ＴＡ）が実質的な円形状を有する場合が示されているが、本実施例は、これに限定されない。貫通領域（ＴＡ）は、四角形、三角形などを含む多角形の形状を有し得る。
周辺領域（ＰＡ）は、表示領域（ＤＡ）と貫通領域（ＴＡ）の間に位置する。周辺領域（ＰＡ）は、貫通領域（ＴＡ）を取り囲み、表示領域（ＤＡ）は、周辺領域（ＰＡ）を取り囲む。周辺領域（ＰＡ）には、前記画素に駆動信号（例えば、データ信号、ゲート信号など）を供給するための駆動回路などが配置される。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置に形成される貫通孔及び溝の詳細を、図３及び図４を参照して説明する。
図３は、図１のＡ領域を示す平面図である。図４は、図１のＩ－Ｉ’線に沿って切断した断面図である。
図３及び図４を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置１００には、貫通孔（ＴＨ）及び溝（ＧＲ）が形成される。貫通孔（ＴＨ）により、貫通領域（ＴＡ）が定義される。溝（ＧＲ）は、周辺領域（ＰＡ）に形成される。
溝（ＧＲ）は、表示領域（ＤＡ）と貫通領域（ＴＡ）の間に位置する。溝（ＧＲ）は、貫通孔（ＴＨ）を取り囲む形状を有する。貫通孔（ＴＨ）は、有機発光表示装置１００の厚み全体に対応する形態を有する。溝（ＧＲ）は、有機発光表示装置１００の厚みの一部に対応する形態を有する。
図３及び図４には、周辺領域（ＰＡ）に、１つの溝（ＧＲ）が配置されることが示されているが、本実施例は、これに限定されない。周辺領域（ＰＡ）には選択的に、貫通孔（ＴＨ）を取囲む複数の溝（ＧＲ）が形成され得る。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置１００の断面構造を、図５を参照して詳細に説明する。
図５は、図４におけるＢ領域の詳細を示す断面図である。
図５を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置１００は、フレキシブル基板１１０と、共通層１４０と、封止部材１５０とを含む。
フレキシブル基板１１０は、第１のプラスチック層１１１と、第１バリア層１１２とを含む。第１のプラスチック層１１１は、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ： ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ： ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ： ＰＥＴ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ： ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ： ＰＥＩ）、又はポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ： ＰＥＳ）などのように、耐熱性及び耐久性に優れたプラスチック素材で形成される。
第１のプラスチック層１１１のようなプラスチック素材は、ガラス基板と比較して、水分や酸素などを容易に透過させるので、水分や酸素に脆弱な有機発光層を劣化させて、有機発光素子の寿命が低下する。これを防止するために、第１のプラスチック層１１１上には、第１バリア層１１２が配置される。
第１バリア層１１２は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、又は非晶質シリコンなどのような無機材料で形成される。第１バリア層１１２の透湿率は、１０－５ ｇ／（ｍ２＊ｄａｙ）以下であるのが望ましい。
フレキシブル基板１１０には、溝（ＧＲ）が形成される。溝（ＧＲ）は、周辺領域（ＰＡ）に形成される。溝（ＧＲ）は、フレキシブル基板（１００）の厚みの一部に対応する形状を有する。例えば、溝（ＧＲ）は、第１のバリア層１１２の厚み全体、及び第１のプラスチック層１１１の厚みの一部に対応する形状を有する。
溝（ＧＲ）は、アンダカットされた形状を有する。例えば、溝（ＧＲ）における第１のプラスチック層１１１は、第１のバリア層１１２に対してアンダカットされる。言い換えれば、溝（ＧＲ）における第１のバリア層１１２は、第１のプラスチック層１１１と比較して突出する。これによって、第１のプラスチック層１１１における溝（ＧＲ）の幅は、第１のバリア層１１２における溝（ＧＲ）の幅よりも大きい。
フレキシブル基板１１０上には、共通層１４０が配置される。共通層１４０は、有機発光層を含む。
共通層１４０は、溝（ＧＲ）によって断絶される。共通層１４０は、溝（ＧＲ）の外部に配置される第１の部分１４０ａと、溝（ＧＲ）の内部に配置される第２の部分１４０ｂとを含む。例えば、第１の部分１４０ａは、溝（ＧＲ）の外部の第１のバリア層１１２上に配置される。また、第２の部分１４０ｂは、溝（ＧＲ）の内部の第１のプラスチック層１１１上に配置される。
共通層１４０の第１の部分１４０ａ及び第２の部分１４０ｂは、互いに断絶される。共通層１４０の第１の部分１４０ａ及び第２の部分１４０ｂは、溝（ＧＲ）のアンダカットされた形状、及び溝（ＧＲ）の深さによって、互いに断絶される。
共通層１４０上には、共通層１４０を覆う封止部材１５０が配置される。封止部材１５０は、アルミニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、シリコン炭化物、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物、亜鉛酸化物などのような無機物で形成される。
封止部材１５０は、共通層１４０の第１の部分１４０ａ、共通層１４０の第２の部分１４０ｂ、及び溝（ＧＲ）によって露出されるフレキシブル基板１１０の表面を覆う。具体的に、封止部材１５０は、共通層１４０の第１の部分１４０ａの上面及び側面、共通層１４０の第２の部分１４０ｂの上面及び側面、そして、溝（ＧＲ）によって露出される第１のプラスチック層１１１の上面及び側面、第１のバリア層１１２の底面及び側面を覆う。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置の断面構造を、図６を参照して詳細に説明する。
図６は、本発明の一実施例による有機発光表示装置２００の、図４におけるＢ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。
図６における一実施例は、図５における一実施例と比較して、フレキシブル基板の構成を除き、実質的に同一であるので、繰返し説明は、省略する。
図６を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置２００は、フレキシブル基板２１０と、共通層２４０と、封止部材２５０とを含む。
フレキシブル基板２１０は、第１のプラスチック層２１１と、第１のバリア層２１２と、第２のプラスチック層２１３と、第２のバリア層２１４とを含む。第２のプラスチック層２１３は、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアリレート、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、又はポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）などのように、耐熱性及び耐久性に優れたプラスチック素材で形成される。
第２のプラスチック層２１３上には、第２のバリア層２１４が配置される。第２のバリア層２１４は、シリコン酸化物、シリコン窒化物、又は非晶質シリコンなどのような無機材料で形成される。第２のバリア層２１４の透湿率は、１０－５ｇ／（ｍ２＊ｄａｙ）以下であるのが望ましい。
フレキシブル基板２１０には、溝（ＧＲ）が形成される。溝（ＧＲ）は、第２のバリア層２１４の厚さ全体、第２のプラスチック層２１３の厚さ全体、第１のバリア層２１２の厚さ全体、及び第１のプラスチック層２１１の厚さの一部に対応する形状を有する。
溝（ＧＲ）は、アンダカットされた形状を有する。例えば、溝（ＧＲ）における第２のプラスチック層２１３は、第２のバリア層２１４に対してアンダカットされる。言い換えれば、溝（ＧＲ）における第２のバリア層２１４は、第２のプラスチック層２１３と比較して、突出する。これによって、第２のプラスチック層２１３における溝（ＧＲ）の幅は、第２のバリア層２１４における溝（ＧＲ）の幅よりも大きい。
溝（ＧＲ）の幅は、フレキシブル基板２１０の上部から下部方向に全体として減少する。例えば、第２のバリア層２１４における溝（ＧＲ）の幅（Ｗ２）は、第１のバリア層２１２における溝（ＧＲ）の幅（Ｗ１）よりも大きい。また、第２のプラスチック層２１３における溝（ＧＲ）の幅は、第１のプラスチック層２１１における溝（ＧＲ）の幅よりも大きい。
共通層２４０は、溝（ＧＲ）の外部に配置される第１の部分２４０ａと、溝（ＧＲ）の内部に配置される第２の部分２４０ｂとを含む。例えば、第１の部分２４０ａは、溝（ＧＲ）の外部の第２のバリア層２１４上に配置される。また、第２の部分２４０ｂの一部は、溝（ＧＲ）の内部の第１のバリア層２１２上に配置され、第２の部分２４０ｂの残りは、第１のプラスチック層２１１上に配置される。
封止部材２５０は、共通層２４０の第１の部分２４０ａの上面及び側面、共通層２４０の第２の部分２４０ｂの上面及び側面、そして、溝（ＧＲ）によって露出する第１のプラスチック層２１１の上面及び側面、第１のバリア層２１２の底面、側面及び上面、第２のプラスチック層２１３の側面、第２のバリア層２１４の底面及び側面を覆う。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置の断面構造を、図７を参照して詳細に説明する。
図７は、本発明の一実施例による有機発光表示装置３００の、図４におけるＢ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。
図７における一実施例は、図６における一実施例と比較して、下部構造を更に含むことを除き、実質的に同一であるので、繰返し説明は、省略する。
図７を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置３００は、フレキシブル基板３１０と、下部構造３２０と、共通層３４０と、封止部材３５０とを含む。
フレキシブル基板３１０と共通層３４０の間には、下部構造３２０が配置される。下部構造３２０及びフレキシブル基板３１０には、溝（ＧＲ）が形成される。溝（ＧＲ）は、下部構造３２０の厚さ全体、第２のバリア層３１４の厚さ全体、第２のプラスチック層３１３の厚さ全体、第１のバリア層３１２の厚さ全体、及び第１のプラスチック層３１１の厚さの一部に対応する形状を有する。
下部構造３２０は、複数の無機膜を含む。下部構造３２０の具体的な構成に対しては、後述する図９及び図１０を参照して、詳しく説明する。
共通層３４０は、溝（ＧＲ）の外部に配置される第１の部分３４０ａと、溝（ＧＲ）の内部に配置される第２の部分３４０ｂとを含む。例えば、第１の部分３４０ａは、溝（ＧＲ）の外部の下部構造３２０上に配置される。また、第２の部分３４０ｂの一部は、溝（ＧＲ）の内部の第２のバリア層３１４上に配置され、第２の部分３４０ｂの他の一部は、溝（ＧＲ）の内部の第１のバリア層３１２上に配置され、第２の部分３４０ｂの残りは、第１のプラスチック層３１１上に配置される。
封止部材３５０は、共通層３４０の第１の部分３４０ａの上面及び側面、共通層３４０の第２の部分３４０ｂの上面及び側面、そして、溝（ＧＲ）によって露出される第１のプラスチック層３１１の上面及び側面、第１のバリア層３１２の底面、側面及び上面、第２のプラスチック層３１３の側面、第２のバリア層３１４の底面及び側面、下部構造３２０の側面を覆う。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置の断面構造を、図８を参照して詳細に説明する。
図８は、本発明の一実施例による有機発光表示装置４００の、図４におけるＢ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。
図８における一実施例は、図７における一実施例と比較して、封止部材の構成を除き、実質的に同一であるので、繰返し説明は、省略する。
図８を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置４００は、フレキシブル基板４１０と、下部構造４２０と、共通層４４０と、封止部材４５０とを含む。
封止部材４５０は、少なくとも１つの無機膜、及び少なくとも１つの有機膜を含む。例えば、封止部材４５０は、第１の無機膜４５１と、有機膜４５２と、第２の無機膜４５３とを含む。
第１の無機膜４５１は、共通層４４０上に配置される。第２の無機膜４５３は、第１の無機膜４５１上に配置される。第１の無機膜４５１と第２の無機膜４５３は各々、アルミニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、シリコン炭化物、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物、亜鉛酸化物などのような無機物で形成される。
有機膜４５２は、第１の無機膜４５１と第２の無機膜４５３の間に配置される。有機膜４５２は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ： ＰＥ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙ ａｃｒｙｌａｔｅ）などのような有機物で形成される。
封止部材４５０の少なくとも１つの無機膜は、溝（ＧＲ）によって露出されるフレキシブル基板４１０の表面を覆う。例えば、第１の無機膜４５１と第２の無機膜４５３は、溝（ＧＲ）の外部から溝（ＧＲ）の内部に、溝（ＧＲ）の形状に沿って延在する。この場合、第１の無機膜４５１は、溝（ＧＲ）の形状に沿って、溝（ＧＲ）により露出される第１のプラスチック層４１１、第１のバリア層４１２、第２プラスチック層４１３、第２バリア層４１４の表面、共通層４４０の第２の部分４４０ｂ、そして、下部構造４２０の表面を覆う。また、第２の無機膜４５３は、このような第１の無機膜４５１の形状に沿って、第１の無機膜４５１を覆う。
封止部材４５０の少なくとも１つの有機膜は、溝（ＧＲ）の外部にのみ配置される。言い換えれば、少なくとも１つの有機膜は、溝（ＧＲ）の内部には配置されない。例えば、有機膜４５２は、溝（ＧＲ）の外部にのみ、選択して配置される。
以下、図９及び図１０を参照して、表示領域（ＤＡ）及び周辺領域（ＰＡ）の下部構造４２０及び共通層４４０について詳細に説明する。
図９は、図８におけるＣ領域の詳細を示す断面図である。図１０は、図８におけるＤ領域の詳細を示す断面図である。 ここで、図９は、有機発光表示装置の１つの画素を示す。
図９及び図１０を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置４００は、図８に係って上述したフレキシブル基板４１０と、下部構造４２０と、共通層４４０と、封止部材４５０とに加えて、薄膜トランジスタ４３０を含む。
下部構造４２０は、バッファ膜４２１と、ゲート絶縁膜４２２と、層間絶縁膜４２３と、平坦化膜４２４と、画素電極４２５と、前記画素電極４２５の大部分を露出する開口部を備える画素定義膜４２６とを含む。また、薄膜トランジスタ４３０は、アクティブパターン４３１と、ゲート電極４３２と、ソース電極４３３と、ドレイン電極４３４とを含む。
バッファ膜４２１は、フレキシブル基板４１０上に配置される。バッファ膜４２１は、フレキシブル基板４１０の下部からの異物、湿気、又は外気の浸透を実質的に遮断又は削減する。また、バッファ膜４２１は、フレキシブル基板４１０上に平坦面を供する。
バッファ膜４２１上には、アクティブパターン４３１が配置される。アクティブパターン４３１は、非晶質シリコン、多結晶シリコンのような半導体物質を含む。しかし、本実施例は、これに限られず、アクティブパターン４３１は、様々な物質を含み得る。例えばアクティブパターン４３１は選択的に、酸化物半導体物質、有機半導体物質などを含み得る。
バッファ膜４２１上には、アクティブパターン４３１を覆うゲート絶縁膜４２２が配置される。ゲート絶縁膜４２２は、アクティブパターン４３１からゲート電極４３２を絶縁させる。
ゲート絶縁膜４２２上には、ゲート電極４３２が配置される。ゲート電極４３２は、アクティブパターン４３１の一部と重ね合わせる。ゲート電極４３２は、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）などの導電物質を含む。
ゲート絶縁膜４２２上には、ゲート電極４３２を覆う層間絶縁膜４２３が配置される。層間絶縁膜４２３は、ゲート電極４３２から、ソース電極４３３及びドレイン電極４３４を絶縁させる。
バッファ膜４２１、ゲート絶縁膜４２２、及び層間絶縁膜４２３は各々、アルミニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物、シリコン炭化物、チタン酸化物、ジルコニウム酸化物、亜鉛酸化物などのような無機物で形成される。バッファ膜４２１、ゲート絶縁膜４２２、及び層間絶縁膜４２３は、表示領域（ＤＡ）から周辺領域（ＰＡ）まで延在する。バッファ膜４２１、ゲート絶縁膜４２２、及び層間絶縁膜４２３の縁は、溝（ＧＲ）に隣接する。
一実施例において、図１０に示すように、バッファ膜４２１、ゲート絶縁膜４２２、及び層間絶縁膜４２３の縁は、フレキシブル基板４１０の第２バリア層４１４の縁から離隔される。言い換えれば、溝（ＧＲ）における第２バリア層４１４が、バッファ膜４２１、ゲート絶縁膜４２２、及び層間絶縁膜４２３よりも突設される。
層間絶縁膜４２３上には、ソース電極４３３及びドレイン電極４３４が配置される。ソース電極４３３及びドレイン電極４３４は、アクティブパターン４３１と電気的に連結される。例えば、ゲート絶縁膜４２２と層間絶縁膜４２３には、アクティブパターン４３１の第１領域を露出させる第１のコンタクトホールと、アクティブパターン４３１の第２領域を露出させる第２のコンタクトホールが形成され、ソース電極４３３及びドレイン電極４３４は各々、前記第１のコンタクトホール及び前記第２のコンタクトホールを介して、アクティブパターン４３１と接触する。ソース電極４３３及びドレイン電極４３４は、様々な導電物質で形成される。
層間絶縁膜４２３上には、ソース電極４３３及びドレイン電極４３４を覆う平坦化膜４２４が配置される。平坦化膜４２４は、薄膜トランジスタ４３０に起因する段差を解消して、薄膜トランジスタ４３０の上方に平坦面を供する。また、平坦化膜４２４は、ソース電極４３３及びドレイン電極４３４を保護する。
平坦化膜４２４上には、有機発光素子が配置される。前記有機発光素子は、画素電極４２５と、有機発光層４４２及び共通電極４４４を含む共通層４４０からなる。共通層４４０は、有機発光層４４２及び共通電極４４４に加えて、第１の有機機能層４４１、第２の有機機能層４４３、キャッピング層４４５を含む。但し共通層４４０は、画素電極４２５又は画素定義膜４２６により定義される画素領域以外では有機発光層４４２を含まない。
平坦化膜４２４上には、画素電極４２５が配置される。画素電極４２５は、ドレイン電極４３４と電気的に連結される。例えば、平坦化膜４２４には、ドレイン電極４３４を露出させる第３のコンタクトホールが形成され、画素電極４２５は、前記第３のコンタクトホールを介して、ドレイン電極４３４に接触する。画素電極４２５は、様々な導電物質で形成される。画素電極４２５は、様々な形状を有する。例えば、画素電極４２５は、画素毎にパターニングされて、島状をなす。
平坦化膜４２４上には、画素電極４２５を覆う画素定義膜４２６が配置される。画素定義膜４２６は、画素電極４２５の一部を露出させる開口を含む。
平坦化膜４２４及び画素定義膜４２６は各々、有機物で形成される。平坦化膜４２４及び画素定義膜４２６は、表示領域（ＤＡ）に選択的に配置され、周辺領域（ＰＡ）まで延在しない。
画素電極４２５上には、有機発光層４４２が配置される。有機発光層４４２は、低分子有機物、又はＰＥＤＯＴ（Ｐｏｌｙ ３，４－ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）などの高分子有機物で形成される。有機発光層４４２は、画素毎に個別的に形成される。
有機発光層４４２上には、共通電極４４４が配置される。共通電極４４４は、画素定義膜４２６上にも配置され、複数の画素に亘って形成される。
前記有機発光素子は、第１の有機機能層４４１と、第２の有機機能層４４３とを更に含む。第１の有機機能層４４１は、画素電極４２５と有機発光層４４２の間に配置され、第２の有機機能層４４３は、有機発光層４４２と共通電極４４４の間に配置される。
第１の有機機能層４４１は、正孔注入層（ｈｏｌｅ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ： ＨＩＬ）、及び／又は正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ： ＨＴＬ）を含む。第２の有機機能層４４３は、電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ： ＥＴＬ）、及び／又は電子注入層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ： ＥＩＬ）を含む。第１の有機機能層４４１と第２の有機機能層４４３は、複数の画素に亘って形成される。
共通電極４４４上には、キャッピング層４４５が配置される。キャッピング層４４５は、共通電極４４４を保護し、有機発光層４４２から放出される可視光線の屈折量を制御して、光効率を向上させる。
第１の機能層４４１、第２の機能層４４３、共通電極４４４、及びキャッピング層４４５は、表示領域（ＤＡ）から周辺領域（ＰＡ）まで延在する。第１の機能層４４１、第２の機能層４４３、共通電極４４４、及びキャッピング層４４５の少なくとも１つは、周辺領域（ＰＡ）内の溝（ＧＲ）の外部及び内部に亘って配置される。図１０には、第１の機能層４４１、第２の機能層４４３、共通電極４４４、及びキャッピング層４４５を含むが、共通層４４０（但し、有機発光層４４２を含まない）が、溝（ＧＲ）の外部及び内部に亘って配置されることが示されているが、本実施例は、これに限定されない。
キャッピング層４４５上には、封止部材４５０が配置される。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置４００の製造方法を、図１１乃至図１８を参照して詳細に説明する。
図１１乃至図１８は、本発明の一実施例による有機発光表示装置４００の製造方法を示す断面図である。
具体的に、図８に示した有機発光表示装置４００を製造する方法の第１乃至第８段階を示す。本実施例は、例示的に、有機発光表示装置４００を製造する方法を説明する。そこで、本実施例は、他の実施例の有機発光表示装置１００、２００、３００にも、そのまま、又は変形して適用できる。
図１１を参照すると、キャリア基板４７０を用意し、キャリア基板４７０上に、フレキシブル基板４１０を形成する。
プラスチック素材を含むフレキシブル基板４１０は、熱を加える場合、撓むか延伸する性質があり、その上に電極や導電配線などの薄膜パターンを、精度よく形成し難い場合がある。この、加熱による撓み乃至延伸を抑止するため、フレキシブル基板４１０をキャリア基板４７０に接着した状態で、複数の薄膜パターンを形成する工程を行う。
まず、キャリア基板４７０上に、第１のプラスチック層４１１を形成する。第１のプラスチック層は、プラスチック高分子溶液をキャリア基板４７０にコーティングした後に、硬化するか、又は高分子フィルムをキャリア基板４７０にラミネートする方式で形成する。硬化方法としては、熱硬化、紫外線硬化、電子ビーム硬化などが用いられる。
次いで、第１のプラスチック層４１１上に、第１のバリア層４１２を形成する。第１のバリア層４１２は、無機材料を、化学気相蒸着法、プラズマ化学気相蒸着法、原子層蒸着法などを用いて、形成する。
その後、第１のバリア層４１２上に、第２のプラスチック層４１３を形成し、第２のプラスチック層４１３上に、第２バリア層４１４を形成する。第２のプラスチック層４１３は、前述した第１のプラスチック層４１１と同一の材料及び方法で形成する。第２バリア層４１４は、前記第１のバリア層４１２と同一の材料及び方法で形成する。
次いで、フレキシブル基板４１０上に、下部構造４２０及び薄膜トランジスタ４３０を形成する。
その際、アクティブパターン（４３１、図９参照）は、材料によって様々な方法により形成できる。例えば、アクティブパターン）が、非晶質シリコン、酸化物半導体などから形成される場合は、プラズマ化学気相蒸着法、常圧化学気相蒸着法、低圧化学気相蒸着法などを用いる。一方、アクティブパターンが多結晶シリコンから形成される場合は、非晶質シリコンを、急速加熱アニーリング法、固相結晶化法、エキシマレーザアニーリング法、金属誘導アニーリング法などの結晶化方法により結晶化して形成する。
また、ゲート電極（４３２、図９参照）、ソース電極（４３３、図９参照）、ドレイン電極（４３４、図９参照）、画素電極（４２５、図９参照）などは、化学気相蒸着法、プラズマ化学気相蒸着法、原子層蒸着法などの方法で蒸着した後に、フォトエッチング工程などによりパターニングして形成される。
下部構造に属する各膜（４２１乃至４２６）の形成については周知の方法が使えるので、画素電極４２５を除き、説明を省略する。
図１２を参照すると、下部構造４２０を貫通する予備溝（ＧＲ’）を形成する。
予備溝（ＧＲ’）は、後述する溝（ＧＲ）に対応するように、周辺領域（ＰＡ）に形成される。 図１１における第１のエッチングソース（ＥＳ１）を用いて、予備溝（ＧＲ’）を形成する。第１のエッチングソース（ＥＳ１）は、様々な種類から選択され得、例えばレーザを含む。
図１３を参照すると、フレキシブル基板４１０に、アンダカットされた溝（ＧＲ）を形成する。
予備溝（ＧＲ’）によって露出したフレキシブル基板４１０に、図１２における第２のエッチングソース（ＥＳ２）を用いて、溝（ＧＲ）を形成する。第２のエッチングソース（ＥＳ２）は、様々な種類から選択され得、例えばレーザを含む。
溝（ＧＲ）は、第１のプラスチック層４１１、第１のバリア層４１２、第２のプラスチック層４１３、及び第２バリア層４１４に形成される。例えば、溝（ＧＲ）は、第１のプラスチック層４１１の厚さ全体、第１のバリア層４１２の厚さ全体、第２のプラスチック層４１３の厚さ全体、及び第２バリア層４１４の厚さの一部に対応する。この場合、溝（ＧＲ）によって、第１のプラスチック層４１１の側面、第１のバリア層４１２の側面、第２のプラスチック層４１３の側面、及び第２バリア層４１４の側面と上面が露出される。
溝（ＧＲ）は、第１のプラスチック層４１１、第１のバリア層４１２、第２のプラスチック層４１３、及び第２バリア層４１４に一体で形成される。例えば、フレキシブル基板４１０の上部からレーザを照射して、第１のプラスチック層４１１、第１のバリア層４１２、第２のプラスチック層４１３、及び第２バリア層４１４に形成される溝（ＧＲ）を、１つの工程で形成できる。但し、第１及び第２のプラスチック層４１１、４１３と、第１及び第２のバリア層４１２、４１４の材料が異なり、これにより、レーザ吸収率が異なるので、溝（ＧＲ）の幅が変動する。
具体的には、第１のプラスチック層４１１のレーザ吸収率を、第１のバリア層４１２のレーザ吸収率よりも大きくする。これによって、溝（ＧＲ）における第１のプラスチック層４１１は、第１のバリア層４１２に対して、アンダカットされる。言い換えれば、溝（ＧＲ）における第１のバリア層４１２は、第１のプラスチック層４１１よりも突設される。また、第２のプラスチック層４１３のレーザ吸収率を、第２のバリア層４１４のレーザ吸収率よりも大きくする。これによって、溝（ＧＲ）における第２のプラスチック層４１３は、第２のバリア層４１４に対してアンダカットされる。言い換えれば、溝（ＧＲ）における第２のバリア層４１４は、第２のプラスチック層４１３よりも突設される。
レーザを数回にかけて照射する場合、フレキシブル基板４１０の上部から下部に向かって溝（ＧＲ）が形成されるので、フレキシブル基板４１０の上部が下部に比べて、レーザにより多く露出される。これにより、溝（ＧＲ）の幅は、フレキシブル基板４１０の上部から下部方向に減少する。例えば、第２のバリア層４１４における溝（ＧＲ）の幅は、第１のバリア層４１２における溝の幅よりも大きい。また、第２のプラスチック層４１３における溝（ＧＲ）の幅は、第１のプラスチック層４１１における溝の幅よりも大きい。
図１４を参照すると、下部構造４２０が画素の上に形成されたフレキシブル基板４１０上に、溝（ＧＲ）によって断絶される共通層４４０を形成する。
上述したように、共通層４４０は、第１の機能層（４４１、図９参照）、第２の機能層（４４３、図９参照）、共通電極（４４４、図９参照）、キャッピング層（４４５、図９参照）の少なくとも１つを含む。共通層４４０は、表示領域（ＤＡ）及び周辺領域（ＰＡ）に亘って、フレキシブル基板４１０上に全体として形成される。共通層４４０は、蒸着法、コーティング法、印刷法、光－熱転写法など、様々な方法で形成することができる。
仮に、共通層４４０が表示領域（ＤＡ）から周辺領域（ＰＡ）まで延在する場合、外部から、共通層４４０の縁に水分及び／又は酸素が流入し、このような水分及び／又は酸素が共通層４４０を介して、周辺領域（ＰＡ）を経て表示領域（ＤＡ）に流入して、画素が劣化する場合がある。そこで、水分及び／又は酸素が流入する経路を遮断する必要がある。
上述したように、周辺領域（ＰＡ）には、溝（ＧＲ）が形成され、溝（ＧＲ）は、アンダカットされた形状を有する。これにより、溝（ＧＲ）の外部に形成される共通層４４０の第１の部分４４０ａと、溝（ＧＲ）の内部に形成される共通層４４０の第２の部分４４０ｂとは、互いに断絶される。この場合、共通層４４０を断絶させるための別の工程がなくても、共通層４４０が断絶され、水分及び／又は酸素が流入する経路を遮断できる。
図１５、図１６、及び図１７を参照すると、共通層４４０上に、共通層４４０を覆う封止部材４５０を形成する。
まず、図１５に示すように、共通層４４０上に、第１の無機膜４５１を形成する。第１の無機膜４５１は、溝（ＧＲ）の外部及び内部に亘って形成される。具体的に、第１の無機膜４５１は、溝（ＧＲ）の外部の共通層４４０の第１の部分４４０ａを覆い、溝（ＧＲ）の内部の共通層４４０の第２の部分４４０ｂ、及び溝（ＧＲ）によって露出されるフレキシブル基板４１０の表面、及び下部構造４２０の表面を覆う。第１の無機膜４５１は、無機物を、化学気相蒸着法、原子層蒸着法、スパッタ法など、様々な蒸着方法を用いて形成できる。
その後、図１６に示すように、第１の無機膜４５１上に有機膜４５２を形成する。有機膜４５２は、溝（ＧＲ）の外部に選択的に形成される。言い換えれば、有機膜４５２は、溝（ＧＲ）の内部には形成されない。有機膜４５２は有機物を、インクジェットプリント法、スロットダイコート（ｓｌｏｔ ｄｉｅ ｃｏａｔｉｎｇ）法などを用いて、形成できる。
次いで、図１７に示すように、第１の無機膜４５１上に、有機膜４５２を覆う第２の無機膜４５３を形成する。第２の無機膜４５３は、溝（ＧＲ）の外部及び内部に亘って形成される。具体的に、第２の無機膜４５３は、溝（ＧＲ）の内部で、第１の無機膜４５１のプロファイルに沿って形成される。第２の無機膜４５３は、前述した第１の無機膜４５１と同一の材料及び方法で形成される。
溝（ＧＲ）の内部に形成される屈曲に沿って、封止部材４５０が形成されるので、溝（ＧＲ）が形成されない場合と比較して、フレキシブル基板４１０と封止部材４５０の間のコンタクト面積が増加する。これによって、フレキシブル基板４１０と封止部材４５０の間の接着力が増加する。
図１８を参照すると、フレキシブル基板４１０から、キャリア基板４７０を分離する。
キャリア基板４７０をフレキシブル基板４１０から分離するために、キャリア基板４７０の、フレキシブル基板４１０が形成された面の反対面にレーザを照射する。第１のプラスチック層４１１及び第２のプラスチック層４１３は、レーザを吸収し、これにより、フレキシブル基板４１０とキャリア基板４７０の間の結合力が弱くなる。その後、機械的な応力を用いて、キャリア基板４７０を、フレキシブル基板４１０から分離できる。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置の断面構造を、図１９を参照して詳細に説明する。
図１９は、本発明の一実施例による有機発光表示装置５００の、図４におけるＰＡ－ＴＡ－ＰＡ領域に相当する部分の詳細を示す断面図である。
図１９における一実施例は、図８における一実施例と比較して、下部保護フィルム、偏光部材、及び貫通孔を除き、実質的に同一であるので、繰返し説明は、省略する。
図１９を参照すると、本発明の一実施例による有機発光表示装置５００は、フレキシブル基板５１０と、共通層５４０と、封止部材５５０と、下部保護フィルム５８２と、偏光部材５９０とを含む。
下部保護フィルム５８２は、フレキシブル基板５１０の底面に配置される。下部保護フィルム５８２は、外部からの衝撃を吸収し、衝撃による有機発光表示装置５００の損傷を防止する。下部保護フィルム５８２は、クッション、スポンジなどのように空気を含有して、衝撃を吸収可能な材質で形成される。
偏光部材５９０は、封止部材５５０の上に配置される。偏光部材５９０は、外部から流入する光を打ち消して消滅する。言い換えれば、偏光部材５９０は、外光反射を抑制する役割を果たす。
有機発光表示装置５００は、貫通孔（ＴＨ）を含む。貫通孔（ＴＨ）は、有機発光表示装置５００の厚さ全体に対応する。具体的に、貫通孔（ＴＨ）は、下部保護フィルム５８２、フレキシブル基板５１０、共通層５４０、封止部材５５０、及び偏光部材５９０を貫通する。貫通孔（ＴＨ）により、有機発光表示装置５００の貫通領域（ＴＡ）が定義される。
貫通孔（ＴＨ）によって露出される周辺領域（ＰＡ）の少なくとも一部は、封止部材５５０によって覆われる。例えば、図１９に示すように、フレキシブル基板５１０の側部、下部構造５２０の側部、及び共通層５４０の側部は、封止部材５５０の第１の無機膜５５１及び第２の無機膜５５３によって覆われる。これにより、封止部材５５０が貫通孔（ＴＨ）によって露出される周辺領域（ＰＡ）の縁に、水分及び／又は酸素が流入することを実質的に遮断又は抑制できる。
以下、本発明の一実施例による有機発光表示装置５００の製造方法を、図２０乃至図２５を参照して詳細に説明する。
図２０乃至図２５は、本発明の一実施例による有機発光表示装置５００の製造方法を示す断面図である。
具体的に、図１９に示した有機発光表示装置５００を製造する方法の第１乃至第６段階を示す。図２０乃至図２５における本発明の一実施例による有機発光表示装置５００の製造方法において、図１１乃至図１８における本発明の一実施例による有機発光表示装置４００の製造方法と実質的に同一又は類似の構成に関する説明は、省略する。
有機発光表示装置５００の製造方法の説明は、上記有機発光表示装置４００の製造方法の最後の段階、即ち、図１８（＝図８）に対応する状態である図２０から始まる。
図２０を参照すると、封止部材５５０上に、上部保護フィルム５８１を取り付ける。
下部にキャリア基板５７０が取り付けられ、複数の溝（ＧＲ、Ｇ”）が形成された有機発光表示装置５００の封止部材５５０上に、上部保護フィルム５８１を取り付ける。図２０に示しているように、有機発光表示装置５００には、図１９における溝（ＧＲ）に相応する溝（ＧＲ）だけでなく、仮溝（ＧＲ”）を更に形成する。溝（ＧＲ）は、仮溝（ＧＲ”）を取り囲む。仮溝（ＧＲ”）は、後述する貫通孔（ＴＨ）の形成時に、貫通孔（ＴＨ）によって少なくとも一部が露出される。
上部保護フィルム５８１は、封止部材５５０を保護する。有機発光表示装置５００の製造工程中に、封止部材５５０は、外部のスクラッチや異物などによって容易に損傷する場合がある。このような封止部材５５０の損傷を防止するために、上部保護フィルム５８１が配置されると、工程進行上の制約を実質的に除去又は削減できる。
図２１及び図２２を参照すると、フレキシブル基板５１０からキャリア基板５７０を分離し、キャリア基板５７０が分離されたフレキシブル基板５１０の一面に、下部保護フィルム５８２を取り付ける。下部保護フィルム５８２は、工程進行中における、フレキシブル基板５１０の表面の損傷を防止する。
図２３を参照すると、上部保護フィルム５８１を除去する。上部保護フィルム５８１は、工程進行中における、封止部材５５０のスクラッチや異物などによる損傷を防止するために形成され、封止部材５５０上に機能性部材（例えば、偏光部材）を形成する前に除去する。
図２４を参照すると、封止部材５５０上に、偏光部材５９０を形成する。
図２５を参照すると、有機発光表示装置５００に、貫通孔（ＴＨ）を形成する。
図２４における第３のエッチングソース（ＥＳ３）を用いて、貫通孔（ＴＨ）を形成する。第３エッチングソース（ＥＳ３）は、様々な種類から選択され得、例えばレーザを含む。
貫通孔（ＴＨ）は、下部保護フィルム５８２、フレキシブル基板５１０、共通層５４０、封止部材５５０、及び偏光部材５９０を貫通する。言い換えれば、貫通孔（ＴＨ）は、有機発光表示装置５００の厚さ全体に対応する。
貫通孔（ＴＨ）によって、仮溝（ＧＲ”）の少なくとも一部が露出される。これにより、仮溝（ＧＲ”）は、貫通孔（ＴＨ）を形成する基準を提供する。例えば、仮溝（ＧＲ”）によって有機発光表示装置５００を切り出して、貫通孔（ＴＨ）を形成することができる。仮溝（ＧＲ”）を基準に、貫通孔（ＴＨ）が形成されるので、貫通孔（ＴＨ）によって露出される周辺領域（ＰＡ）の少なくとも一部は、封止部材５５０によって覆われる。これにより、封止部材５５０が貫通孔（ＴＨ）によって露出される周辺領域（ＰＡ）の縁への、水分及び／又は酸素の流入を実質的に遮断又は削減できる。
本発明の例示的な実施例による有機発光表示装置は、コンピュータ、ノート型コンピュータ、携帯電話、スマートフォン、スマートパッド、ＰＭＰ、ＰＤＡ、ＭＰ３プレーヤーなどに含まれる表示装置に適用できる。
以上、本発明の例示的な実施例による有機発光表示装置、及び有機発光表示装置の製造方法について図面を参照して説明したが、前記実施例は、例示に過ぎず、下記の請求範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で、当該技術の分野における通常の知識を有する者によって、修正及び変更が可能であろう。
１００、 ２００、 ３００、 ４００、 ５００ 有機発光表示装置
１１０、 ２１０、 ３１０、 ４１０、 ５１０ フレキシブル基板
１１１、 ２１１、 ３１１、 ４１１、 ５１１ 第１のプラスチック層
１１２、 ２１２、 ３１２、 ４１２、 ５１２ 第１のバリア層
２１３、 ３１３、 ４１３、 ５１３ 第２のプラスチック層
２１４、 ３１４、 ４１４、 ５１４ 第２のバリア層
１４０ａ、 ２４０ａ、 ３４０ａ、 ４４０ａ、５４０ａ 共通層の第１部分
１４０ｂ、 ２４０ｂ、 ３４０ｂ、 ４４０ｂ、５４０ｂ 共通層の第２部分
３２０、 ４２０ 下部構造
４２１ バッファ膜
４２２ ゲート絶縁膜
４２３ 層間絶縁膜
４２４ 平坦化膜
４２５ 画素電極
４２６ 画素定義膜
４３０ 薄膜トランジスタ
４３１ アクティブパターン
４３２ ゲート電極
４３３ ソース電極
４３４ ドレイン電極
１４０、２４０、３４０、４４０、５４０ 共通層
４４１ 第１の有機機能層
４４２ 有機発光層
４４３ 第２の有機機能層
４４４ 共通電極
４４５ キャッピング層
１５０、２５０、３５０、４５０、５５０ 封止部材
４５１、５５１ 第１の無機膜
４５２、５５２ 有機膜
４５３、５５３ 第２の無機膜
４７０、５７０ キャリア基板
５８１ 上部保護フィルム
５８２ 下部保護フィルム
５９０ 偏光部材
ＤＡ 表示領域
ＥＳ１、ＥＳ２、ＥＳ３ 第１、第２、第３エッチングソース
ＧＲ、ＧＲ’、ＧＲ” 溝、予備溝、仮溝
ＴＡ 貫通領域
ＰＡ 周辺領域
ＴＨ 貫通孔

Claims (24)

  1. アンダカットされた溝が形成されたフレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板上に配置され、有機発光層を含み、前記溝によって断絶された共通層と、
    前記共通層上に配置され、前記共通層を覆う封止部材とを含み、
    前記フレキシブル基板は、第１のプラスチック層と、前記第１のプラスチック層上に配置された第１のバリア層とを含み、
    前記溝における前記第１のプラスチック層は、前記第１のバリア層に対してアンダカットされていることを特徴とする有機発光表示装置。
  2. 前記溝は、前記第１のバリア層の厚さ、及び前記第１のプラスチック層の厚さの一部に対応するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
  3. 更に、前記フレキシブル基板は、前記第１のバリア層上に配置された第２のプラスチック層と、前記第２のプラスチック層上に配置された第２のバリア層とを含み、
    前記溝における前記第２のプラスチック層は、前記第２のバリア層に対してアンダカットされていることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
  4. 前記第２のバリア層における前記溝の幅は、前記第１のバリア層における前記溝の幅よりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の有機発光表示装置。
  5. 前記共通層は、前記溝の外部に配置された第１の部分と、前記溝の内部に配置された第２の部分とを含み、
    前記第１の部分と前記第２の部分は、互いに断絶されていることを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
  6. 前記封止部材は、前記共通層の前記第１の部分、前記共通層の前記第２の部分、及び前記溝によって露出された前記フレキシブル基板の表面を覆うことを特徴とする請求項５に記載の有機発光表示装置。
  7. 前記封止部材は、少なくとも１つの無機膜、及び少なくとも１つの有機膜を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
  8. 前記少なくとも１つの無機膜は、前記溝によって露出された前記フレキシブル基板の表面を覆うことを特徴とする請求項７に記載の有機発光表示装置。
  9. 前記少なくとも１つの有機膜は、前記溝の外部に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の有機発光表示装置。
  10. 表示領域、貫通領域、及び周辺領域を含み、前記周辺領域にアンダカットされた溝が形成された基板と、
    前記基板の前記表示領域上に配置された有機発光素子と、
    前記基板の前記周辺領域上に配置され、前記溝により断絶された共通層と、
    前記有機発光素子及び前記共通層上に配置された封止部材とを含み、
    前記基板は、第１のプラスチック層と、前記第１のプラスチック層上に配置された第１のバリア層とを含み、
    前記溝における前記第１のプラスチック層は、前記第１のバリア層に対してアンダカットされていることを特徴とする有機発光表示装置。
  11. 前記周辺領域は、前記表示領域と前記貫通領域との間に位置することを特徴とする請求項１０に記載の有機発光表示装置。
  12. 前記周辺領域は、前記貫通領域を取り囲み、
    前記表示領域は、前記周辺領域を取り囲むことを特徴とする請求項１１に記載の有機発光表示装置。
  13. 前記有機発光素子は、
    画素電極と、
    前記画素電極上に配置された第１の有機機能層と、
    前記第１の有機機能層上に配置された有機発光層と、
    前記有機発光層上に配置された第２の有機機能層と、
    前記第２の有機機能層上に配置された共通電極を含むことを特徴とする請求項１０に記載の有機発光表示装置。
  14. 前記共通層は、前記第１の有機機能層、前記第２の有機機能層、及び前記共通電極の少なくとも１つが延在して形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置。
  15. 更に、前記有機発光素子と前記封止部材との間に配置されたキャッピング層を含み、
    前記共通層は、前記第１の有機機能層、前記第２の有機機能層、前記共通電極、及び前記キャッピング層の少なくとも１つが延在して形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の有機発光表示装置。
  16. キャリア基板を準備するステップと、
    前記キャリア基板上に、フレキシブル基板を形成するステップと、
    前記フレキシブル基板に、アンダカットされた溝を形成するステップと、
    前記フレキシブル基板上に有機発光層を含み、前記溝によって断絶される共通層を形成するステップと、
    前記共通層上に、前記共通層を覆う封止部材を形成するステップとを含み、
    前記フレキシブル基板を形成するステップは、
    前記キャリア基板上に、第１のプラスチック層を形成するステップと、
    前記第１のプラスチック層上に、第１のバリア層を形成するステップとを含み、
    前記溝は、前記第１のプラスチック層、及び前記第１のバリア層に一体に形成されることを特徴とする有機発光表示装置の製造方法。
  17. 前記溝は、前記フレキシブル基板にレーザを照射して形成されることを特徴とする請求項１６に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  18. 前記第１のプラスチック層のレーザ吸収率は、前記第１のバリア層のレーザ吸収率よりも大きいことを特徴とする請求項１６に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  19. 更に、前記フレキシブル基板を形成するステップは、
    前記第１のバリア層上に、第２のプラスチック層を形成するステップと、
    前記第２のプラスチック層上に、第２のバリア層を形成するステップとを含み、
    前記溝は、前記第１のプラスチック層、前記第１のバリア層、前記第２のプラスチック層、及び前記第２のバリア層に一体に形成されることを特徴とする請求項１６に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  20. 前記溝は、前記フレキシブル基板にレーザを照射して形成されることを特徴とする請求項１９に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  21. 前記第２のプラスチック層のレーザ吸収率は、前記第２のバリア層のレーザ吸収率よりも大きいことを特徴とする請求項１９に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  22. 更に、前記フレキシブル基板から前記キャリア基板を分離するステップと、
    前記キャリア基板が分離された前記フレキシブル基板の一面に、下部保護フィルムを取り付けるステップと、
    前記封止部材上に偏光部材を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項１６に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  23. 更に、前記下部保護フィルム、前記フレキシブル基板、前記共通層、前記封止部材、及び前記偏光部材を貫通する貫通孔を形成するステップを含むことを特徴とする請求項２２に記載の有機発光表示装置の製造方法。
  24. 前記貫通孔により、前記溝の少なくとも一部が露出されることを特徴とする請求項２３に記載の有機発光表示装置の製造方法。
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