CN112216681B - 具有监测侧刻量功能的显示面板及其制作方法、监测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具有侧刻量监测功能的显示母板及其制作方法、监测方法，显示母板包括TEG监测区及功能区，TEG监测区具有第一钛铝钛金属层，第一钛铝钛金属层具有第一底钛层、第一铝层以及第一顶钛层，且第一钛铝钛金属层经过侧蚀刻工艺蚀刻后，第一顶钛层的对应被蚀刻区域的第一部分断裂。功能区具有依次形成的第一平坦化层、第二钛铝钛金属层，第二钛铝钛金属层具有第二底钛层、第二铝层及第二顶钛层，第二与第一钛铝钛金属层同时经过侧蚀刻工艺蚀刻后，两者的侧刻量相同，且第二顶钛层的对应被蚀刻区域的第二部分未断裂。本发明可以解决现有技术制程中采用屏体钛铝钛打孔技术时无法直接或实时监控金属的侧刻量的问题。

Description

具有监测侧刻量功能的显示面板及其制作方法、监测方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种具有监测侧刻量功能的显示面板及其制作方法、监测方法。

背景技术

随着市场需求显示产品趋向屏幕打孔技术，屏幕打孔目前的主流方案主要有两种，一种是配向膜去胶工艺（PI Ashe）打孔方案，另一种则是采用设置TAT（钛铝钛）金属层的打孔方案，目前PI Asher工艺打孔方案采用光学监控即可监控侧刻量。而屏体钛铝钛打孔技术也需要用金属形成侧刻，但钛铝钛打孔方案因为金属（特指钛）的不透光性，目前产品无法直接监控金属的侧刻量，基本均采用以下间接表征方式：（1）电阻变化反应侧刻量（不能直接表征）；（2）切片监控（不能及时反馈产线状态，需报废产品进行）。但是钛铝钛金属层的侧刻量会直接影响打孔区的封装效果，造成可靠性的问题，若因量产无及时监控方案来及时反应产线状态，会导致生产上极大的损失。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供一种具有监测侧刻量功能的显示面板及其制作方法、监测方法，以解决现有技术中在显示面板的制作过程中采用屏体钛铝钛打孔技术时无法直接或实时监控金属的侧刻量的问题。

为达上述目的，本发明提供一种具有侧刻量监测功能的显示母板，所述显示母板包括多个显示面板以及位于所述显示面板之间的无效空白区，所述显示面板包括显示区以及非显示区，所述显示母板还包括： TEG监测区，位于所述无效空白区，所述TEG监测区具有于基板上形成的图形化的第一钛铝钛金属层，所述第一钛铝钛金属层具有自所述基板依次层叠设置的第一底钛层、第一铝层以及第一顶钛层，且所述第一钛铝钛金属层经过侧蚀刻工艺蚀刻后，所述第一钛铝钛金属层具有第一侧刻量，且所述第一顶钛层的对应被蚀刻区域的第一部分断裂；以及功能区，位于所述非显示区，所述功能区具有于所述基板上依次形成的图形化的第一平坦化层、第二钛铝钛金属层，所述第二钛铝钛金属层具有自所述第一平坦化层依次层叠的第二底钛层、第二铝层以及第二顶钛层，且所述功能区的所述第二钛铝钛金属层与所述第一钛铝钛金属层同时经过所述侧蚀刻工艺蚀刻后，所述第二钛铝钛金属层具有第二侧刻量，所述第二侧刻量等于所述第一侧刻量，且所述第二顶钛层的对应被蚀刻区域的第二部分未断裂。

作为可选的技术方案，所述第一顶钛层具有第一厚度，所述第一底钛层具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度；所述第二顶钛层具有第三厚度，所述第二底钛层具有第二厚度，所述第三厚度大于所述第二厚度。

作为可选的技术方案，所述第一厚度为150~250Åm，所述第二厚度为450~550Åm，所述第三厚度为700~750 Åm。

作为可选的技术方案，所述显示区具有于所述基板上依次形成的图形化的所述第一平坦化层、所述第二钛铝钛金属层、第二平坦化层、阳极层、像素定义层以及支撑结构层。

作为可选的技术方案，所述功能区为打孔区域。

本发明还提供一种显示母板的侧刻量的监测方法，所述监测方法包括： 提供如上所述的显示母板；以及检测获取所述第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量，并判断所述第一侧刻量是否满足预设阈值，根据所述第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量表征所述功能区的所述第二钛铝钛金属层的所述第二侧刻量。

本发明还提供一种具有监控侧刻量功能的显示母板的制作方法，所述显示母板包括多个显示面板以及位于所述显示面板之间的无效空白区，所述显示面板包括显示区以及非显示区，所述显示母板还包括TEG监测区以及功能区，所述TEG监测区位于所述无效空白区，所述功能区位于所述非显示区，所述制作方法包括如下步骤：

S1，于所述TEG监测区的基板上形成图形化的第一钛铝钛金属层，所述第一钛铝钛金属层具有自所述基板依次层叠设置的第一底钛层、第一铝层以及第一顶钛层；

S2，采用半色调掩膜工艺，于所述基板以及所述第一钛铝钛金属层上形成第一平坦化层，所述显示区以及所述功能区的第一平坦化层具有第四厚度，所述TEG监测区的第一平坦化层具有第五厚度，所述第四厚度大于所述第五厚度，且所述TEG监测区的所述第一钛铝钛金属层的厚度与所述第五厚度之和与所述第四厚度相等；

S3，于所述显示区以及所述功能区的第一平坦化层上形成图案化的第二钛铝钛金属层，所述第二钛铝钛金属层具有自所述基板依次层叠设置的第二底钛层、第二铝层以及第二顶钛层；

S4，去除所述TEG监测区的第一平坦化层，以露出所述第一钛铝钛金属层；

S5，于所述显示区的所述第二钛铝钛金属层上依次形成第二平坦化层、阳极层、像素界定层以及支撑结构层，且所述TEG监测区的所述第一钛铝钛金属层裸露；以及

S6，采用同一侧蚀刻工艺对所述TEG监测区的所述第一钛铝钛金属层以及所述功能区的所述第二钛铝钛金属层进行蚀刻，所述第一钛铝钛金属层具有第一侧刻量，所述第二钛铝钛金属层具有第二侧刻量，所述第一侧刻量等于所述第二侧刻量，其中，所述第一顶钛层的对应被蚀刻区域的第一部分断裂，且所述第二顶钛层的对应被蚀刻区域的第二部分未断裂；以及

S7，检测获取所述第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量，并判断所述第一侧刻量是否满足预设阈值。

作为可选的技术方案，所述第一顶钛层具有第一厚度，所述第一底钛层具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度；所述第二顶钛层具有第三厚度，所述第二底钛层具有所述第二厚度，所述第三厚度大于所述第二厚度。

作为可选的技术方案，所述第一厚度为150~250Åm，所述第二厚度为450~550Åm，所述第三厚度为700~750 Åm。

作为可选的技术方案，所述步骤S4为采用等离子去胶工艺去除所述TEG监测区的第一平坦化层，以露出所述第一钛铝钛金属层。

与现有技术相比，本发明通过在显示区之外的无效空白区（或待剥离区）设置TEG监测区，并在TEG监测区以及功能区均设置钛铝钛金属层，且通过将TEG监测区的第一钛铝钛金属层的第一顶钛层的厚度与功能区的第二钛铝钛金属层的第二顶钛层的厚度设置为不同，两者由于厚度不同，承受的断裂情况不同，所以在执行侧蚀刻工艺后，TEG监测区的第一钛铝钛金属层的第一顶钛层由于相对减薄，所以保证可以断裂；而功能区的第二钛铝钛金属层的第二顶钛层由于加厚，所以能保证不断裂，从而使得TEG监测区的第一钛铝钛金属层的被蚀刻区域无金属层遮挡，变为可测量性的。而由于第一钛铝钛金属层与第二钛铝钛金属层采用同一侧蚀刻工艺进行蚀刻，两者的侧刻量相同，所以能够借由检测TEG监测区域的第一钛铝钛金属层的侧刻量来表征功能区的第二钛铝钛金属层的侧刻量，从而达到监控的目的，又不会破坏功能区的封装功能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例的具有监测侧刻量功能的显示面板的示意图。

图2为本发明一实施例的具有监测侧刻量功能的显示面板的另一示意图。

图3为本发明的一实施例的显示母板的侧刻量的监测方法的流程示意图。

图4为本发明一实施例的具有监测侧刻量功能的显示面板的制作方法的流程示意图。

图5A-5F为对应图4中各步骤的过程示意图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，附图所示的各元件的形状、大小、方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明的技术内容，因此不能理解为对本发明的限制。

请参见图1和图2，图1为本发明一实施例的具有监测侧刻量功能的显示面板的示意图，图2为本发明一实施例的具有监测侧刻量功能的显示面板的另一示意图。本发明提供一种具有侧刻量监测功能的显示母板1，显示母板1包括多个显示面板100以及位于显示面板100之间的无效空白区101，显示面板100包括显示区AA以及非显示区EE，而且，显示母板还包括TEG(Test Element Group，测试元件组)监测区BB以及功能区CC，TEG监测区位于无效空白区101，此无效空白区101为显示母板1的待剥离区，在显示母板1的制作制程结束后会裁切掉。功能区CC为打孔区域，所述打孔区域用以设置例如摄像头、喇叭等功能模组。

请参见图2，TEG监测区BB具有于基板10上形成的图形化的第一钛铝钛金属层11，第一钛铝钛金属层11具有自基板10依次层叠设置的第一底钛层111、第一铝层112以及第一顶钛层113，且第一钛铝钛金属层11经过侧蚀刻工艺蚀刻后，第一钛铝钛金属层11具有第一侧刻量，而且第一顶钛层113的对应被蚀刻区域的第一部分114断裂。

功能区CC具有于基板10上依次形成的图形化的第一平坦化层12、第二钛铝钛金属层13，第二钛铝钛金属层13具有自第一平坦化层12依次层叠的第二底钛层131、第二铝层132以及第二顶钛层133，且功能区CC的第二钛铝钛金属层13与第一钛铝钛金属层11同时经过侧蚀刻工艺蚀刻后，第二钛铝钛金属层13具有第二侧刻量，且第二侧刻量等于第一侧刻量，而且第二顶钛层133的对应被蚀刻区域的第二部分134未断裂。

而由于第一钛铝钛金属层11的第一顶钛层113的第一部分114断裂，所以在第一顶钛层113一侧无金属层遮挡，所以能够通过光学检测模组检测到第一钛铝钛金属层11的第一侧刻量，而由于第一钛铝钛金属层11与第二钛铝钛金属层13采用同一侧蚀刻工艺进行蚀刻，两者的侧刻量相同，所以能够借由所述第一钛铝钛金属层11的第一侧刻量来表征所述功能区CC的所述第二钛铝钛金属层13的第二侧刻量，而第二钛铝钛金属层13的第二顶钛层133没有断裂，所以不会影响第二钛铝钛金属层13打孔后的封装功能。

具体的，请继续参见图2，本实施例中，第一顶钛层113具有第一厚度，所述第一底钛层111具有第二厚度，所述第一厚度113小于所述第二厚度111；而且第二顶钛层133具有第三厚度，所述第二底钛层131具有第二厚度，第三厚度133大于第二厚度。本实施方式中如此设置，是因为对第一钛铝钛金属层11以及第二钛铝钛金属层13执行侧蚀刻工艺时，由于第一顶钛层113的厚度较薄，在第一钛铝钛金属层11蚀刻至第一侧刻量时，第一顶钛层113对应被蚀刻区域的第一部分114会因为无法承重而断裂，但是第二钛铝钛金属层13由于其第二顶钛层133的第三厚度较厚，所以在第一顶钛层113的第一部分114断裂时，第二顶钛层133的第二部分134不会出现断裂。而TEG监测区BB或者说无效空白区会在制程结束后裁切掉，所以第一顶钛层的断裂不会对显示面板造成影响。其中，具体的，第一厚度为150~250Åm，第二厚度为450~550Åm，第三厚度为700~750 Åm；且较佳地，第一厚度为200Åm，第二厚度为500Åm，第三厚度为750 Åm。

此外，如图2所示，显示区AA具有于基板10上依次形成的图形化的第一平坦化层12、第二钛铝钛金属层13、第二平坦化层14、阳极层15、像素定义层16以及支撑结构层17。

而且，请参见图3，图3为本发明的一实施例的显示母板的侧刻量的监测方法的流程示意图，本发明还提供一种显示母板的侧刻量的监测方法，所述监测方法包括以下步骤：

S11，提供如上所述的显示母板1；以及

S12，检测获取第一钛铝钛金属层的第一侧刻量，并判断所述第一侧刻量是否满足预设阈值，根据第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量表征功能区的第二钛铝钛金属层的第二侧刻量。此步骤中由于第一钛铝钛金属层11的第一顶钛层113的第一部分114断裂，所以在第一顶钛层113一侧无金属层遮挡，所以能够通过光学检测模组检测到第一钛铝钛金属层11的第一侧刻量，而由于第一钛铝钛金属层11与第二钛铝钛金属层13采用同一侧蚀刻工艺进行蚀刻，两者的侧刻量相同，所以能够借由所述第一钛铝钛金属层11的第一侧刻量来表征功能区的第二钛铝钛金属层13的第二侧刻量，而第二钛铝钛金属层13的第二顶钛层133没有断裂，所以不会影响第二钛铝钛金属层13打孔后的封装功能。

请参见图4和图5，图4为本发明一实施例的具有监测侧刻量功能的显示面板的制作方法的流程示意图。图5A-5F为对应图4中各步骤的过程示意图。本发明还提供一种具有监控侧刻量功能的显示母板的制作方法，显示母板1包括多个显示面板100以及位于显示面板100之间的无效空白区101，所述显示面板100包括显示区AA以及非显示区EE，显示母板1还包括TEG监测区BB以及功能区CC，所述TEG监测区BB位于所述无效空白区101，功能区CC位于所述非显示区EE，所述制作方法包括如下步骤：

S1，于TEG监测区BB的基板10上形成图形化的第一钛铝钛金属层11，第一钛铝钛金属层11具有自基板10依次层叠设置的第一底钛层111、第一铝层112以及第一顶钛层113，如图5A所示；

S2，采用半色调掩膜工艺，于基板10上以及第一钛铝钛金属层11上形成第一平坦化层，显示区AA以及功能区CC的第一平坦化层12均具有第四厚度，TEG监测区BB的第一平坦化层12’具有第五厚度，第四厚度大于第五厚度，且TEG监测区BB的第一钛铝钛金属层11的厚度与第五厚度之和与第四厚度相等，如图5B所示。也就是说，在TEG监测区BB仅保留了较薄的一层第一平坦化层12’。

S3，于显示区AA以及功能区CC的第一平坦化层12上形成图案化的第二钛铝钛金属层13，第二钛铝钛金属层13具有自基板10依次层叠设置的第二底钛层131、第二铝层132以及第二顶钛层133，如图5C所示。而且，在TEG监测区BB区域的第二钛铝钛金属层被蚀刻掉的过程中，因为第二钛铝钛金属层的底部有一层较薄的第一平坦化层12’，能够保证在第二钛铝钛金属层蚀刻后不会损伤到TEG监测区BB区域的第一钛铝钛金属层11。

S4，采用等离子去胶工艺（Asher工艺）去除TEG监测区BB的第一平坦化层12’，以露出第一钛铝钛金属层11，如图5D所示。如此能够保证在侧蚀刻工艺时第一铝层112能够被蚀刻。

S5，于显示区AA的第二钛铝钛金属层13上依次形成第二平坦化层14、阳极层15、像素界定层16以及支撑结构层17，如图5E所示，且在所述步骤中，TEG监测区BB的第一钛铝钛金属层11裸露，也就是说，在TEG监测区BB，第一平坦化层、第二平坦化层、像素界定层以及支撑结构层均会被去除。

S6，采用同一侧蚀刻工艺同时对TEG监测区BB的第一钛铝钛金属层11以及功能区CC的第二钛铝钛金属层13进行蚀刻，第一钛铝钛金属层11具有第一侧刻量，第二钛铝钛金属层13具有第二侧刻量，第一侧刻量等于所述第二侧刻量，其中，第一顶钛层113的对应被蚀刻区域的第一部分114断裂，且第二顶钛层133的对应被蚀刻区域的第二部分134未断裂，如图5F所示。

S7，检测获取所述第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量，并判断所述第一侧刻量是否满足预设阈值。由于第一钛铝钛金属层与第二钛铝钛金属层采用相同侧蚀刻工艺蚀刻，所以可以利用第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量表征功能区的第二钛铝钛金属层的第二侧刻量，若第一侧刻量是否满足预设阈值，则第二侧刻量也满足预设阈值，反之亦是。如此能够及时反应产线状态，达到监控目的。

需要说明的是，上述形成第一钛铝钛金属层11、第一平坦化层、第二钛铝钛金属层13、第二平坦化层14、阳极层15、像素界定层16以及支撑结构层17的过程中涉及到的构图工艺，不仅可以包括沉积、光刻胶涂覆、掩模板掩模、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等部分或全部的工艺过程，还可以包括其他工艺过程，具体以实际制作过程中形成所需构图的图形为准，在此不做限定。

其中，第一顶钛层113具有第一厚度，第一底钛层111具有第二厚度，第一厚度113小于所述第二厚度111；而且第二顶钛层133具有第三厚度，所述第二底钛层131具有第二厚度，第三厚度133大于第二厚度。本实施方式中如此设置，是因为对第一钛铝钛金属层11以及第二钛铝钛金属层13执行侧蚀刻工艺时，由于第一顶钛层113的厚度较薄，在第一钛铝钛金属层11蚀刻至第一侧刻量时，第一顶钛层113对应被蚀刻区域的第一部分114会因为无法承重而断裂，但是第二钛铝钛金属层13由于其第二顶钛层133的第三厚度较厚，所以在第一顶钛层113的第一部分114断裂时，第二顶钛层133的第二部分134不会出现断裂。而TEG监测区BB或者说无效空白区会在制程结束后裁切掉，所以第一顶钛层的断裂不会对显示面板造成影响。其中，具体的，第一厚度为150~250Åm，第二厚度为450~550Åm，第三厚度为700~750Åm；且较佳地，第一厚度为200Åm，第二厚度为500Åm，第三厚度为750 Åm。

此外，上述步骤S7之后还包括：步骤S8，对显示母板1进行裁切，去除无效空白区101，获得多个独立的显示面板100。

综上所述，本发明通过在显示区之外的无效空白区（或待剥离区）设置TEG监测区，并在TEG监测区以及功能区均设置钛铝钛金属层，且通过将TEG监测区的第一钛铝钛金属层的第一顶钛层的厚度与功能区的第二钛铝钛金属层的第二顶钛层的厚度设置为不同，两者由于厚度不同，承受的断裂情况不同，所以在执行侧蚀刻工艺后，TEG监测区的第一钛铝钛金属层的第一顶钛层由于相对减薄，所以保证可以断裂，而功能区的第二钛铝钛金属层的第二顶钛层由于加厚，所以能保证不断裂，从而使得TEG监测区的第一钛铝钛金属层的被蚀刻区域无金属层遮挡，变为可测量性的。而由于第一钛铝钛金属层与第二钛铝钛金属层采用同一侧蚀刻工艺进行蚀刻，两者的侧刻量相同，所以能够借由检测TEG监测区域的第一钛铝钛金属层的侧刻量来表征功能区的第二钛铝钛金属层的侧刻量，从而达到监控的目的，又不会破坏功能区的封装功能。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。此外，上面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。

Claims (10)

1.一种具有侧刻量监测功能的显示母板，其特征在于，所述显示母板包括多个显示面板以及位于所述显示面板之间的无效空白区，所述显示面板包括显示区以及非显示区，所述显示母板还包括：

TEG监测区，位于所述无效空白区，所述TEG监测区具有于基板上形成的图形化的第一钛铝钛金属层，所述第一钛铝钛金属层具有自所述基板依次层叠设置的第一底钛层、第一铝层以及第一顶钛层，且所述第一钛铝钛金属层经过侧蚀刻工艺蚀刻后，所述第一钛铝钛金属层具有第一侧刻量，且所述第一顶钛层的对应被蚀刻区域的第一部分断裂；以及

功能区，位于所述非显示区，所述功能区具有于所述基板上依次形成的图形化的第一平坦化层、第二钛铝钛金属层，所述第二钛铝钛金属层具有自所述第一平坦化层依次层叠的第二底钛层、第二铝层以及第二顶钛层，且所述功能区的所述第二钛铝钛金属层与所述第一钛铝钛金属层同时经过所述侧蚀刻工艺蚀刻后，所述第二钛铝钛金属层具有第二侧刻量，所述第二侧刻量等于所述第一侧刻量，且所述第二顶钛层的对应被蚀刻区域的第二部分未断裂。

2.如权利要求1所述的具有侧刻量监测功能的显示母板，其特征在于，所述第一顶钛层具有第一厚度，所述第一底钛层具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度；所述第二顶钛层具有第三厚度，所述第二底钛层具有第二厚度，所述第三厚度大于所述第二厚度。

3.如权利要求2所述的具有侧刻量监测功能的显示母板，其特征在于，所述第一厚度为150~250Åm，所述第二厚度为450~550Åm，所述第三厚度为700~750 Åm。

4.如权利要求1所述的具有侧刻量监测功能的显示母板，其特征在于，所述显示区具有于所述基板上依次形成的图形化的所述第一平坦化层、所述第二钛铝钛金属层、第二平坦化层、阳极层、像素定义层以及支撑结构层。

5.如权利要求1所述的具有侧刻量监测功能的显示母板，其特征在于，所述功能区为打孔区域。

6.一种显示母板的侧刻量的监测方法，其特征在于，所述监测方法包括：

提供如权利要求1-5中任意一项所述的显示母板；以及

检测获取所述第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量，并判断所述第一侧刻量是否满足预设阈值，根据所述第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量表征所述功能区的所述第二钛铝钛金属层的所述第二侧刻量。

7.一种具有监控侧刻量功能的显示母板的制作方法，其特征在于，所述显示母板包括多个显示面板以及位于所述显示面板之间的无效空白区，所述显示面板包括显示区以及非显示区，所述显示母板还包括TEG监测区以及功能区，所述TEG监测区位于所述无效空白区，所述功能区位于所述非显示区，所述制作方法包括如下步骤：

S1，于所述TEG监测区的基板上形成图形化的第一钛铝钛金属层，所述第一钛铝钛金属层具有自所述基板依次层叠设置的第一底钛层、第一铝层以及第一顶钛层；

S2，采用半色调掩膜工艺，于所述基板以及所述第一钛铝钛金属层上形成第一平坦化层，所述显示区以及所述功能区的第一平坦化层具有第四厚度，所述TEG监测区的第一平坦化层具有第五厚度，所述第四厚度大于所述第五厚度，且所述TEG监测区的所述第一钛铝钛金属层的厚度与所述第五厚度之和与所述第四厚度相等；

S3，于所述显示区以及所述功能区的第一平坦化层上形成图案化的第二钛铝钛金属层，所述第二钛铝钛金属层具有自所述基板依次层叠设置的第二底钛层、第二铝层以及第二顶钛层；

S4，去除所述TEG监测区的第一平坦化层，以露出所述第一钛铝钛金属层；

S5，于所述显示区的所述第二钛铝钛金属层上依次形成第二平坦化层、阳极层、像素界定层以及支撑结构层，且所述TEG监测区的所述第一钛铝钛金属层裸露；

S6，采用同一侧蚀刻工艺对所述TEG监测区的所述第一钛铝钛金属层以及所述功能区的所述第二钛铝钛金属层进行蚀刻，所述第一钛铝钛金属层具有第一侧刻量，所述第二钛铝钛金属层具有第二侧刻量，所述第一侧刻量等于所述第二侧刻量，其中，所述第一顶钛层的对应被蚀刻区域的第一部分断裂，且所述第二顶钛层的对应被蚀刻区域的第二部分未断裂；以及

S7，检测获取所述第一钛铝钛金属层的所述第一侧刻量，并判断所述第一侧刻量是否满足预设阈值。

8.如权利要求7所述的具有监控侧刻量功能的显示母板的制作方法，其特征在于，所述第一顶钛层具有第一厚度，所述第一底钛层具有第二厚度，所述第一厚度小于所述第二厚度；所述第二顶钛层具有第三厚度，所述第二底钛层具有第二厚度，所述第三厚度大于所述第二厚度。

9.如权利要求8所述的具有监控侧刻量功能的显示母板的制作方法，其特征在于，所述第一厚度为150~250Åm，所述第二厚度为450~550Åm，所述第三厚度为700~750 Åm。

10.如权利要求7所述的具有监控侧刻量功能的显示母板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4为采用等离子去胶工艺去除所述TEG监测区的第一平坦化层，以露出所述第一钛铝钛金属层。

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