CN114864543A - 显示面板、显示面板制造方法及电子设备 - Google Patents

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CN114864543A CN202210644240.XA CN202210644240A CN114864543A CN 114864543 A CN114864543 A CN 114864543A CN 202210644240 A CN202210644240 A CN 202210644240A CN 114864543 A CN114864543 A CN 114864543A
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Abstract

本申请实施例提供一种显示面板、显示面板制造方法及电子设备，所述显示面板包括：衬底；位于衬底上的金属层，金属层包括多条金属走线，金属走线由从靠近衬底的一侧向远离衬底的一侧依次层叠设置第一金属层及第二金属层。其中，通过将至少部分相邻的金属走线中向邻近的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，从而增加了相邻金属走线之间第二金属层暴露出的面积，可以更快的消耗刻蚀液，减少刻蚀液对所述第二金属层侧向刻蚀的深度。如此，在侧向刻蚀过程中可以不需要在金属走线上专门设置光刻胶保护层，减少了制造工序，提高了制造效率，并且节约了制造成本。

Description

显示面板、显示面板制造方法及电子设备
技术领域
本申请涉及显示设备制造领域，具体而言，涉及一种显示面板、显示面板制造方法及电子设备。
背景技术
在显示面板制造过程中，通常会通过刻蚀金属层的方式形成一些金属结构，例如，形成用于传递信号或能量的金属走线、用于隔离的金属结构或支撑的金属结构等。在一些场景中，在完成对金属层的图案化刻蚀后，可能还需要再对某些金属结构(如，用于隔离的金属结构)进行侧向刻蚀。但是，对这些金属结构执行侧向刻蚀的动作可能也会影响到其他不需要进行侧向刻蚀的金属结构(如，金属走线)，并且侧向刻蚀后形成的底切(undercut)结构在封装时可能无法被封装材料有效填充，在封装层较薄的位置可能导致封装失效。因此，通常在执行侧向刻蚀之前，需要配合使用掩膜版在不需要执行侧向刻蚀的金属走线上形成光刻胶保护层，并且在完成侧向刻蚀之后去除光刻胶保护层，这会导致产品生产效率降低，并且增加了制造成本。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板，包括：
衬底；
位于所述衬底一侧的金属层，所述金属层包括从靠近所述衬底的方向向远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层的耐刻蚀性低于所述第二金属层；所述金属层包括相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段，所述第一金属走线段包括靠近所述第二金属走线段一侧的第一侧壁，所述第二金属走线段包括靠近所述第一金属走线段一侧的第二侧壁，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁在所述衬底上的正投影包括折线或曲线中的至少一项。
在一种可能的实现方式中，所述第一侧壁包括朝向所述第二侧壁的第一凸起及与所述第一凸起相邻的第一凹槽，和/或，所述第二侧壁包括第二凹槽及与所述第二凹槽相邻的第二凸起；
可选地，所述第一凸起与所述第二凹槽相对，第一凹槽与所述第二凸起相对；或者，所述第一凸起与所述第二凸起相对，所述第一凹槽与所述第二凹槽相对。
在一种可能的实现方式中，所述金属层还包括多个隔离单元，其中，相邻两个所述隔离单元之间的距离小于所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间的距离，和/或，所述隔离单元与其他金属走线段之间的距离小于所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间的距离；
可选地，所述显示面板包括显示区和开口区，所述隔离单元环绕所述开口区。
在一种可能的实现方式中，所述金属层还包括除所述第一金属走线段和所述第二金属走线段以外的多条第三金属走线段；所述第三金属走线段之间具有第一间距，所述第三金属走线段与所述第一金属走线段或所述第二金属走线段之间具有第二间距，所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间具有第三间距，所述第一间距和/或所述第二间距小于所述第三间距。
在一种可能的实现方式中，所述显示面板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；所述第一金属走线段和所述第二金属走线段的至少一部分位于所述显示区，另外至少一部分位于所述非显示区。
在一种可能的实现方式中，所述第一金属走线段和所述第二金属走线段中的一个金属走线段为Vdd信号线，另一个金属走线段为Vss信号线。
在一种可能的实现方式中，所述金属层还包括位于所述第一金属层和所述衬底之间的第三金属层，所述第一金属层的耐刻蚀性低于所述第三金属层；
可选地，所述第一金属层在所述衬底上的正投影位于所述第二金属层在所述衬底上的正投影之内，和/或，所述第一金属层在所述衬底上的正投影位于所述第三金属层在所述衬底上的正投影之内。
本申请的另一目的在于提供一种显示面板制造方法，所述方法包括：
提供一衬底；
在所述衬底上形成金属层，所述金属层包括从靠近所述衬底的一侧向远离所述衬底的一侧依次层叠设置第一金属层和第二金属层，所述第一金属层的耐刻蚀性低于所述第二金属层；
对所述金属层进行图形化，形成相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段，所述第一金属走线段包括靠近所述第二金属走线段一侧的第一侧壁，所述第二金属走线段包括靠近所述第一金属走线段一侧的第二侧壁，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁在所述衬底上的正投影包括折线或曲线中的至少一项。
在一种可能的实现方式中，所述对所述金属层进行图形化，形成相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段的步骤，包括：
对所述金属层进行图形化，形成相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段，并形成多个隔离单元，相邻两个所述隔离单元之间的距离小于所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间的距离；
所述对所述金属层进行图形化的步骤之后，所述方法还包括：
通过刻蚀液对所述金属层进行侧向刻蚀，使所述第一金属层在所述衬底上的正投影位于所述第二金属层在所述衬底上的正投影之内。
本申请的另一目的在于提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请提供的所述显示面板。
相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：
本实施例提供的显示面板、显示面板制造方法及电子设备，通过将至少部分相邻的金属走线中向邻近的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，从而增加了相邻金属走线之间第二金属层暴露出的面积，可以更快的消耗刻蚀液，减少刻蚀液对所述第二金属层侧向刻蚀的深度。如此，在侧向刻蚀过程中可以不需要在金属走线上专门设置光刻胶保护层，减少了制造工序，提高了制造效率，并且节约了制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有技术中金属结构的示意图之一；
图2为现有技术中金属结构的示意图之二；
图3为现有技术中金属结构的示意图之三；
图4为本申请实施例提供的显示面板的示意图；
图5为本申请实施例提供的第一金属走线段和第二金属走线段的示意图之一；
图6为本申请实施例提供的第一金属走线段和第二金属走线段的示意图之二；
图7为本申请实施例提供的第一金属走线段和第二金属走线段的示意图之三；
图8为本申请实施例提供的第一金属走线段和第二金属走线段的示意图之四；
图9为本申请实施例提供的第一金属走线段和第二金属走线段的示意图之五；
图10为本申请实施例提供的第一金属走线段和第二金属走线段的示意图之六；
图11为本申请实施例提供的第一金属走线段和第二金属走线段的示意图之七；
图12为本申请实施例提供的隔离单元的示意图；
图13为本申请实施例提供的显示面板制造方法的步骤流程示意图之一；
图14为本申请实施例提供的显示面板制造方法的步骤流程示意图之二。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
请参见图1，经发明人研究发现，在一些显示面板中，一些金属结构200(如金属走线、用于支撑的金属结构或用于隔离的金属结构等)通常是通过对金属层进行图案化刻蚀形成。金属层通常包括层叠设置的第三金属层210、第一金属层220和第二金属层230，所述第一金属层220位于所述第三金属层210和所述第二金属层230之间，所述第一金属层220的耐刻蚀性通常低于所述第三金属层210和所述第二金属层230的耐刻蚀性。例如，在一个例子中，所述金属层可以包括钛-铝-钛(Ti-Al-Ti)三层金属，所述第三金属层210和所述第二金属层230的材料为耐刻蚀性相对较强的钛，所述第一金属层220的材料为耐刻蚀性相对较弱的铝。
在一些场景中，在完成对所述金属层的图案化刻蚀后，针对某些用于隔离的金属结构或用于支撑的金属结构，可能还需要进行进一步的侧向刻蚀，侧向刻蚀过程中，耐刻蚀性相对较弱的所述第一金属层220被刻蚀的量相对较大，而耐刻蚀性相对较强的第三金属层210和第二金属层230被刻蚀的量相对较小，使得所述第一金属层220相较于所述第三金属层210和所述第二金属层230形成如图1所示的底切结构240。
但是，对这些金属结构执行侧向刻蚀的动作可能也会影响到其他不需要进行侧向刻蚀的金属结构(如，金属走线)。
如果未对不需要执行侧向刻蚀的金属结构200进行保护，请参照图2，若侧向刻蚀深度过大，在显示面板的后续制造过程中，在形成封装材料层300时，形成的底切结构240在封装时可能无法被封装材料有效填充，形成空气间隙301，在封装层较薄的位置可能导致封装失效，影响产品良率。
相反，若对不需要执行侧向刻蚀的金属结构200进行保护，请参照图3，在执行侧向刻蚀之前，针对不需要执行侧向刻蚀的金属结构200，需要配合掩膜版在其至上形成光刻胶保护层900，并且在完成侧向刻蚀之后去除光刻胶保护层900。如此，会导致产品生产效率降低，并且增加了制造成本。
有鉴于对上述问题的发现，本实施例提供一种显示面板、显示面板制造方法及电子设备，可以在不增加设置和去除光刻胶保护层900工序的情况下，减少侧向刻蚀过程对金属走线的影响。下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。
本实施例提供一种显示面板，该显示面板可以由两个或两个以上的膜层层叠形成。请参照图4，沿各膜层层叠的方向上，所述显示面板可以包括衬底100和金属层。
所述衬底100可以包括基板(如，玻璃基板或聚酰亚胺基板等)，所述金属层位于所述衬底100的一侧。在本实施例中，所述基板100与所述金属层之间还可以包括其他膜层(未示出)，如绝缘隔离层或平坦化层等。
所述金属层包括多条金属走线，所述金属走线可以通过所述金属层进行图案化刻蚀形成。所述金属层至少包括由从靠近所述衬底100的一侧向远离所述衬底100的一侧依次层叠设置的第一金属层220及第二金属层230，所述第一金属层220的耐刻蚀性低于所述第二金属层230。
可选地，所述金属层还包括位于所述第一金属层220和所述衬底100之间的第三金属层210，所述第一金属层220的耐刻蚀性低于所述第三金属层210。
例如，所述第三金属层210和所述第二金属层230的材料可以为钛，所述第一金属层220的材料可以为铝；或者，所述第三金属层210和所述第二金属层230的材料可以钼，所述第一金属层220的材料可以为铝。
请参照图5，在本实施例中，在平行于所述衬底100的方向上，所述多条金属走线包括至少一段相邻且并行延伸的第一金属走线段201和第二金属走线段202，所述第一金属走线段201包括靠近所述第二金属走线段202一侧的第一侧壁2011，所述第二金属走线段202包括靠近所述第一金属走线段201一侧的第二侧壁2021，所述第一侧壁2011和/或所述第二侧壁2021在所述衬底100上的正投影包括折线或曲线中的至少一项。其中，所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202可以为某一条或某两条金属走线中的一部分。
基于上述设计，通过将至少部分相邻的金属走线中向邻近的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，从而增加了相邻金属走线之间第一金属层220暴露出的面积，可以更快的消耗刻蚀液，减少刻蚀液对所述第一金属层220侧向刻蚀的深度。如此，在侧向刻蚀过程中可以不需要在金属走线上专门设置光刻胶保护层，减少了制造工序，提高了制造效率，并且节约了制造成本。
所述第一侧壁2011包括朝向所述第二侧壁2021的第一凸起2012及与所述第一凸起2012相邻的第一凹槽2013，和/或，所述第二侧壁2021包括第二凹槽2023及与所述第二凹槽2023相邻的第二凸起2022。请参照图6、图7及图8，在一些可能的实现方式中，所述第一凸起2012和所述第一凹槽2013连续分布，使所述第一侧壁20111和/或所述第二侧壁2021在所述衬底100上的正投影呈连续的矩形或三角形折线，或者呈连续的波浪线。请参照图9，在本实施例中，也可以仅是所述第一侧壁2011和所述第二侧壁2021中的一者具有所述第一凸起2012或第二凸起2022，另一者则可以为直线。
进一步地，请参照图10在一些可能的实现方式中，所述第一凸起2012与所述第二凹槽2023相对，第一凹槽2013与所述第二凸起2022相对；或者，所述第一凸起2012与所述第二凸起2022相对，所述第一凹槽2013与所述第二凹槽2023相对。如此，可以使所述第一凸起2012与所述第二凹槽2023之间的距离D1与所述第一凹槽2013与所述第二凸起2022之间的距离D2大致相等，使得所述第一侧壁20111和所述第二侧壁2021之间各个位置处沉积的刻蚀液的量大致相等，从而刻蚀液沉积不均匀导致所述第一侧壁20111和/或所述第二侧壁2021局部侧刻深度过大。
在一些可能的实现方式中，请参照图11，所述金属层还包括至少一个隔离单元203，所述隔离单元203至少包括所述第一金属层220和所述第二金属层230。可选地，所述隔离单元还可以包括所述第三金属层210。
在本实施例中，所述隔离单元203与所述金属走线同层，均由所述金属层通过图案化刻蚀形成。相邻的所述隔离单元203之间，或者所述隔离单元与其他金属走线段之间的距离小于所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间的距离(即下述的第三间距)，其他金属走线段可以为除第一金属走线段和第二金属走线段之外的走线段，其他金属走线段还可以为除下述的第三金属走线段之外的走线段。
在上述场景中，进行侧向刻蚀时，间距较大的第一金属走线段201和第二金属走线段202之间可能会沉积较多的刻蚀液，容易导致侧向刻蚀深度过大，而间距较小的隔离单元203之间或者间距较小的隔离单元203与其他金属走线之间会沉积较少的刻蚀液，导致对隔离单元203的侧向刻蚀深度与金属走线的侧向刻蚀深度不一致。因此，针对间距较大的第一金属走线段201和第二金属走线段202，将其之间相对的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，从而增加所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202之间暴露出的第一金属层220的面积，从而更多地消耗刻蚀液，减少刻蚀液对所述第一金属层220的整体侧向刻蚀深度。
所述第一金属层220在所述衬底100上的正投影位于所述第三金属层210在所述衬底100上的正投影之内，和/或，所述第一金属层220在所述衬底100上的正投影位于所述第二金属层230在所述衬底100上的正投影之内。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板包括显示区10和开口区20，所述隔离单元203环绕所述开口区20。
其中，所述开口区20可以为用于设置光学器件(如摄像头)的区域，所述开口区20在后续制造过程中需要进行切割去除处理。在切割位置上会暴露出有机材料层400，导致水汽可能沿切割位置处的有机材料层400入侵至屏幕内部，影响显示效果。因此，在本实施例中，在对所述金属层进行图案化刻蚀的时候，形成至少一圈围绕所述开口区20的隔离单元203，所述隔离单元203用于将有机材料层400断开。
同时，请参照图12，为了更有效地断开有机材料层400，可以对所述隔离单元203进行侧向刻蚀，使所述隔离单元203的所述第一金属层220形成如图7所示的底切结构，如此，在蒸镀形成所述有机材料层400后，所述有机材料层400包括第一部分410和第二部分420，其中所述第一部分410位于所述隔离单元203远离所述衬底100一侧，所述第二部分420位于靠近所述隔离单元203且未被所述隔离单元203覆盖的衬底100上，所述第一部分410和所述第二部分420断开。
在上述场景中，由于本实施例提供的显示面板之中，将至少部分相邻的金属走线中向邻近的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，在对所述隔离单元203进行侧向刻蚀时，可以不需要专门为这部分金属走线设置光刻胶保护层900进行保护，也能减少刻蚀液对该部分金属走线的侧向刻蚀深度。
在本实施例中，可以采用腐蚀性相对较弱的刻蚀液进行侧向刻蚀，例如，在一种可能的实现方式中，可以采用显影液进行侧向刻蚀。即，在执行对光刻胶显影的步骤时，同时完成侧向刻蚀，从而可以精简制造工序，提高生产效率。
在上述场景中，进行侧向刻蚀时，间距较大的金属走线之间可能会沉积较多的刻蚀液，容易导致侧向刻蚀深度过大。因此，在一些可能的实现方式中，所述金属层还包括除所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202以外的多条第三金属走线段。所述第三金属走线段可以包括并行延伸的多个走线段，所述第三金属走线段之间具有第一间距，所述第三金属走线段与所述第一金属走线段201或所述第二金属走线段202之间具有第二间距，所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202之间具有第三间距，所述第一间距和/或所述第二间距小于所述第三间距。
在一个可选实施例中，所述第一间距可以为所述第三金属走线段之间的平均间距，所述第二间距可以为所述第三金属走线段与所述第一金属走线段201或所述第三金属走线段与所述第二金属走线段202之间的平均间距，所述第三间距可以为所述第一金属走线段201与所述第二金属走线段202之间的平均间距，如图10中D1或D2所示的凸起与凹槽之间的距离。
如此，针对间距较大的所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202，将其之间相对的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，从而增加所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202之间暴露出的第一金属层220的面积，从而更多地消耗刻蚀液，减少刻蚀液对所述第一金属层220的整体侧向刻蚀深度。
在一些可能的实现方式中，请再次参照图11，所述显示面板包括位于所述显示区10至少一侧的非显示区30。所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202的至少一部分位于所述显示区10，另外至少一部分位于所述非显示区30延伸，例如，所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202可以从所述显示区10起延伸至所述非显示区30。
进一步地，所述显示面板还包括覆盖所述显示区10和所述非显示区30的封装材料层300，位于所述显示区10的封装材料层300的厚度大于位于所述非显示区30的封装材料层300的厚度。由于所述非显示区30的所述封装材料层300的厚度较薄，在覆盖具有底切结构240的金属走线时更容易产生封装失效，因此，针对从所述显示区10延伸至所述非显示区30的所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202，将其邻近的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，可以更快的消耗刻蚀液，减少刻蚀液对所述第一金属层220侧向刻蚀的深度，减少封装失效的风险。
具体地，在本实施例中，所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202分别为Vdd信号线和Vss信号线。所述Vdd信号线和Vss信号线通常间距较大，且会从所述显示区10延伸至所述非显示区30。
在一些可能的实现方式中，所述显示面板还包括位于所述非显示区30远离所述显示区10一侧的有机胶40，所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202从所述显示区10经所述非显示区30后延伸至所述有机胶40。所述有机胶40为所述显示面板需要翻折至背面的部分。
基于相同的发明构思，本实施例还提供一种显示面板制造方法，请参照图13，所述显示面板制造方法可以包括以下步骤。
步骤S110，提供一衬底100。
步骤S120，在所述衬底100上形成金属层，所述金属层包括从靠近所述衬底100的一侧向远离所述衬底100的一侧依次层叠设置第一金属层220及第二金属层230形成，所述第一金属层220的耐刻蚀性低于所述第二金属层230的耐刻蚀性。
步骤S130，对所述金属层进行图形化，形成并行延伸的第一金属走线段201和第二金属走线段202，所述第一金属走线段201包括靠近所述第二金属走线段202一侧的第一侧壁2011和/或所述第二金属走线段202包括靠近所述第一金属走线段201一侧的第二侧壁2021，所述第一侧壁2011和/或所述第二侧壁2021在所述衬底100上的正投影包括折线或曲线中的至少一项。
在一些可能的实现方式中，请参照图14，在执行步骤S130的同时，所述方法还包括步骤S140。
步骤S140。对所述金属层进行图形化，形成多个隔离单元203。相邻两个所述隔离单元之间的距离小于所述第一金属走线段201和所述第二金属走线段202之间的距离。
即，在对所述金属层进行图案化刻蚀时，同时形成所述多条金属走线和所述隔离单元203。
在完成步骤S130和步骤S140之后，所述方法还可以包括步骤S150。
步骤S150，通过刻蚀液对所述金属层进行侧向刻蚀，使所述第一金属层220在所述衬底100上的正投影位于所述第三金属层210和/或所述第二金属层230在所述衬底100上的正投影之内。
在一些可能的实现方式中，可以通过显影液对所述金属层进行侧向刻蚀。
本实施例还提供一种电子设备，所述电子设备可以包括本申请提供的所述显示面板，所述电子设备可以包括手机、平板电脑、带有屏幕的智能穿戴设备等。
综上所述，本实施例提供的显示面板、显示面板制造方法及电子设备，通过将至少部分相邻的金属走线中向邻近的一侧的走线延伸形状设置为折线或波浪线，从而增加了相邻金属走线之间第二金属层暴露出的面积，可以更快的消耗刻蚀液，减少刻蚀液对所述第二金属层侧向刻蚀的深度。如此，在侧向刻蚀过程中可以不需要在金属走线上专门设置光刻胶保护层，减少了制造工序，提高了制造效率，并且节约了制造成本。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底；
位于所述衬底一侧的金属层，所述金属层包括从靠近所述衬底的方向向远离所述衬底的方向依次层叠设置的第一金属层和第二金属层，所述第一金属层的耐刻蚀性低于所述第二金属层；所述金属层包括相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段，所述第一金属走线段包括靠近所述第二金属走线段一侧的第一侧壁，所述第二金属走线段包括靠近所述第一金属走线段一侧的第二侧壁，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁在所述衬底上的正投影包括折线或曲线中的至少一项。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一侧壁包括朝向所述第二侧壁的第一凸起及与所述第一凸起相邻的第一凹槽，和/或，所述第二侧壁包括第二凹槽及与所述第二凹槽相邻的第二凸起；
可选地，所述第一凸起与所述第二凹槽相对，第一凹槽与所述第二凸起相对；或者，所述第一凸起与所述第二凸起相对，所述第一凹槽与所述第二凹槽相对。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述金属层还包括多个隔离单元，其中，相邻两个所述隔离单元之间的距离小于所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间的距离，和/或，所述隔离单元与其他金属走线段之间的距离小于所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间的距离；
可选地，所述显示面板包括显示区和开口区，所述隔离单元环绕所述开口区。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述金属层还包括除所述第一金属走线段和所述第二金属走线段以外的多条第三金属走线段；所述第三金属走线段之间具有第一间距，所述第三金属走线段与所述第一金属走线段或所述第二金属走线段之间具有第二间距，所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间具有第三间距，所述第一间距和/或所述第二间距小于所述第三间距。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的非显示区；所述第一金属走线段和所述第二金属走线段的至少一部分位于所述显示区，另外至少一部分位于所述非显示区。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属走线段和所述第二金属走线段中的一个金属走线段为Vdd信号线，另一个金属走线段为Vss信号线。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述金属层还包括位于所述第一金属层和所述衬底之间的第三金属层，所述第一金属层的耐刻蚀性低于所述第三金属层；
可选地，所述第一金属层在所述衬底上的正投影位于所述第二金属层在所述衬底上的正投影之内，和/或，所述第一金属层在所述衬底上的正投影位于所述第三金属层在所述衬底上的正投影之内。
8.一种显示面板制造方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一衬底；
在所述衬底上形成金属层，所述金属层包括从靠近所述衬底的一侧向远离所述衬底的一侧依次层叠设置第一金属层和第二金属层，所述第一金属层的耐刻蚀性低于所述第二金属层；
对所述金属层进行图形化，形成相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段，所述第一金属走线段包括靠近所述第二金属走线段一侧的第一侧壁，所述第二金属走线段包括靠近所述第一金属走线段一侧的第二侧壁，所述第一侧壁和/或所述第二侧壁在所述衬底上的正投影包括折线或曲线中的至少一项。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述对所述金属层进行图形化，形成相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段的步骤，包括：
对所述金属层进行图形化，形成相邻且并行延伸的第一金属走线段和第二金属走线段，并形成多个隔离单元，相邻两个所述隔离单元之间的距离小于所述第一金属走线段和所述第二金属走线段之间的距离；
所述对所述金属层进行图形化的步骤之后，所述方法还包括：
通过刻蚀液对所述金属层进行侧向刻蚀，使所述第一金属层在所述衬底上的正投影位于所述第二金属层在所述衬底上的正投影之内。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-7任意一项所述的显示面板。
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