CN114107893A - 形成金属遮罩的方法与金属遮罩 - Google Patents

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Abstract

一种形成金属遮罩的方法包括接收金属平面基板以及图案化金属平面基板。金属平面基板包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。图案化金属平面基板包括形成多个条状结构、形成通孔以及形成盲孔。通孔连通第一表面和第二表面，并隔开相邻的条状结构。盲孔自第一表面凹陷并横跨条状结构。

Description

形成金属遮罩的方法与金属遮罩
技术领域
本发明是有关于形成金属遮罩的方法与金属遮罩。
背景技术
显示面板已经被广泛地使用来输出影像或是操作选单。显示面板包含了多个电子元件以及连接这些电子元件的线路。例如，在应用像素阵列的显示面板中，可通过线路传输信号至像素阵列的薄膜晶体管，以施加电压予连接薄膜晶体管的像素电极。因应目前消费市场的潮流，显示面板的相关产品也渐趋向为高屏占比。
对此，窄边框设计的显示面板也已被开发出来，并也受到消费者市场的热烈回响。于窄边框设计中，对于显示面板在显示区以外的周边区而言，如何电连接位于基板两侧的电子元件并有效利用周边区的空间来完成走线或元件配置，已成为相关领域的重要议题之一。
发明内容
根据本发明的一个实施例，一种形成金属遮罩的方法包括接收金属平面基板以及图案化金属平面基板。金属平面基板包括第一表面以及相对于第一表面的第二表面。图案化金属平面基板包括形成多个条状结构、形成通孔以及形成盲孔。通孔连通第一表面和第二表面，并隔开相邻的条状结构。盲孔自第一表面凹陷并横跨条状结构。
在一些实施例中，通孔为长条状沿第一方向延伸。
在一些实施例中，盲孔为长条状沿第二方向延伸，其中第一方向与第二方向大致上垂直。
在一些实施例中，金属平面基板的厚度介于约20微米至约150微米之间。
在一些实施例中，图案化金属平面基板包括执行微影制程，以形成第一图案和第二图案在第一表面上，及形成第三图案在第二表面上。第一图案相应于第三图案，第一图案沿第一方向延伸而第二图案沿垂直第一方向的第二方向延伸。
在一些实施例中，图案化金属平面基板包括执行蚀刻制程以选择性移除金属平面基板的一部分，其中通过第一图案和第三图案以形成通孔，且通过第二图案以形成盲孔。
在一些实施例中，移除金属平面基板的一部分包括移除25％以上的金属平面基板的厚度。
在一些实施例中，形成金属遮罩的方法进一步包括以盲孔作为折弯轴弯折经图案化的金属平面基板，形成立体结构。
根据本发明的另一实施例，一种金属遮罩包括第一平板部、多个条状结构、以及第一盲孔。多个条状结构连接第一平板部，沿第一方向延伸，且相邻的条状结构彼此相隔开。条状结构包括第一部分以及第二部分，其中第二部分连接第一平板部与第一部分。第一盲孔位于条状结构的第一表面上并介在第一部分和第二部分之间。第一盲孔为长条状且沿第二方向延伸，其中第二方向大致上垂直于第一方向。
在一些实施例中，第一盲孔的深度为条状结构的厚度的至少25％。
在一些实施例中，第一盲孔为折弯轴，折弯轴的一侧包括第一平板部和条状结构的第二部分，折弯轴的另一侧包括条状结构的第一部分。
在一些实施例中，金属遮罩进一步包括第二平板部和第二盲孔。条状结构连接第一平板部和第二平板部。第二盲孔位于条状结构的第一表面上，为长条状且沿第二方向延伸，与第一盲孔平行。
在一些实施例中，条状结构进一步包括第三部分。第三部分连接第二平板部与第一部分，其中第二盲孔介在第一部分和第三部分之间。
在一些实施例中，第一盲孔和第二盲孔分别为第一折弯轴和第二折弯轴。第一折弯轴和第二折弯轴之间包括第一部分。第一折弯轴的一侧包括第一平板部和第二部分。第二折弯轴的一侧包括第二平板部和第三部分。
在一些实施例中，条状结构的厚度为第二盲孔的深度的约1倍至约4倍之间。
在一些实施例中，条状结构的厚度介于约20微米至约150微米之间。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据本发明的一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图2A为根据本发明的一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图2B为图2A的另一视角的示意图。
图3A为根据本发明的一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图3B为图3A的另一视角的示意图。
图4A为根据本发明的一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图4B为图4A的另一视角的示意图。
图5为根据本发明的一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图6为根据本发明一些实施例金属遮罩沿图5的剖线A-A的截面图。
图7至图9为根据本发明的一些实施例应用图5的金属遮罩的各个阶段的示意图。
图10A为根据本发明的另一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图10B为图10A的另一视角的示意图。
图11A为根据本发明的另一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图11B为图11A的另一视角的示意图。
图12A为根据本发明的另一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图12B为图12A的另一视角的示意图。
图13为根据本发明的另一些实施例形成金属遮罩的其中一个阶段的示意图。
图14为根据本发明另一些实施例金属遮罩沿图13的剖线B-B的截面图。
图15至图18为根据本发明的另一些实施例应用图13的金属遮罩的各个阶段的示意图。
其中，附图标记：
100:金属平面基板
200:光阻材料
300:通孔
302:第一盲孔/第一折弯轴
304:第二盲孔/第二折弯轴
400:金属遮罩
402:条状结构
402-1:第一部分
402-2:第二部分
402-3:第三部分
404:平板部
404-1:第一平板部
404-2:第二平板部
700:板状基材
800:金属材料
900:金属走线
1000:光阻材料
1100:通孔
1102:盲孔/折弯轴
1200:金属遮罩
1202:条状结构
1202-1:第一部分
1202-2:第二部分
1204:平板部
1600:第一金属材料
1700:第二金属材料
1800:金属走线
A10:步骤
A12:步骤
A14:步骤
A20:步骤
A22:步骤
A23:步骤
A24:步骤
D1:深度
D2:深度
P1:第一图案
P2:第二图案
P3:第三图案
P4:第四图案
P5:第五图案
P6:第六图案
R:弯折方向
S1:第一表面
S2:第二表面
S3:第三表面
S4:第四表面
S5:第五表面
S10:步骤
S12:步骤
S14:步骤
S16:步骤
S18:步骤
S22:步骤
S24:步骤
S26:步骤
S28:步骤
T1:厚度
T2:厚度
T3:厚度
W1:宽度
A-A:剖线
B-B:剖线
x,y,z:参考座标轴
θ1:第一转折角度
θ2:第二转折角度
θ3:第三转折角度
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：
当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件「上」或「连接到」另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为「直接在另一元件上」或「直接连接到」另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，「连接」可以指物理及/或电性连接。再者，「电性连接」或「耦合」可为二元件间存在其它元件。
此外，诸如「下」或「底部」和「上」或「顶部」的相对术语可在本文中用于描述一个元件与另一元件的关系，如图所示。应当理解，相对术语旨在包括除了图中所示的方位之外的装置的不同方位。例如，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其他元件的「下」侧的元件将被定向在其他元件的「上」侧。因此，示例性术语「下」可以包括「下」和「上」的取向，取决于附图的特定取向。类似地，如果一个附图中的装置翻转，则被描述为在其它元件「下方」或「下方」的元件将被定向为在其它元件「上方」。因此，示例性术语「下面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
本文中使用第一、第二与第三等等的词汇，是用于描述各种元件、组件、区域、层及/或区块是可以被理解的。但是这些元件、组件、区域、层及/或区块不应该被这些词汇所限制。这些词汇只限于用来辨别单一元件、组件、区域、层及/或区块。因此，在下文中的一第一元件、组件、区域、层及/或区块也可被称为第二元件、组件、区域、层及/或区块，而不脱离本发明的本意。
本文使用的「约」、「近似」、或「大致上」包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量系统的限制)。例如，「约」可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内。
除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。
在显示器制程中，尤其是窄边框显示器中，为了电性连接基板两侧的电子元件，可使用导电通孔、使用微影制程、或蚀刻制程以形成导电走线在边缘处。然而，在基板中制造导电通孔并非现有成熟的显示器制程，而使用微影制程或蚀刻制程可能步骤繁琐。因此将会提升制程的难度，并需要极高的制造成本。
本发明提供一种金属遮罩与其形成方法。此种金属遮罩具有盲孔/折弯轴的设置，有利于弯折金属遮罩而形成立体结构的金属遮罩。立体结构的金属遮罩可应用于形成导线在基板侧边上的制程，其中侧边导线可电性连接在基板相对两侧的电子元件。
请参照图1、图2A、图3A、图4A、和图5，为根据本发明的一些实施例形成金属遮罩于不同操作阶段的示意图。在图1、图2A、图3A、图4A、和图5的操作步骤之间可能有其他的制程操作，为了简化说明的目的可能会将其他的制程操作省略或于本文中简单说明。图2B、图3B和图4B分别为图2A、图3A和图4A上下翻转之后的视角的示意图。
请参照图1，于步骤S10中，接收金属平面基板100，其具有第一表面S1(例如，平行xy平面)以及相对于第一表面S1的第二表面S2。金属平面基板100包括金属。在一些实施例中，金属平面基板100包括铜、镍、铁、钴、锡、铬、钛、铝、其他金属、上述金属的合金、或上述的组合。举例来说，金属平面基板100可包括镍。在另一例子中，金属平面基板100可包括不锈钢。
金属平面基板100具有厚度T1，其中厚度T1与后续形成的金属遮罩的厚度为正相关。在一些实施例中，厚度T1在约20微米至约150微米的范围之间。如果厚度T1超过前述的上限值，则可能提升后续制程(例如，蚀刻制程)的成本和难度。如果厚度T1低于前述的下限值，则可能提高操作金属遮罩的难度。举例来说，为了保持后续形成的金属遮罩的形貌，可能需更精细的操作以避免厚度过薄的金属遮罩受外力而变形。在一些实施例中，金属平面基板100的厚度T1为均匀分布。
接下来，可对金属平面基板100进行图案化制程以将金属平面基板100形成预定的结构。图案化制程操作如下文图2A至图4B所描述。
请参照图2A和图2B，于步骤S12中，执行微影制程以形成第一图案P1和第二图案P2在第一表面S1上，及形成第三图案P3在第二表面S2上。详细而言，首先形成光阻材料200在金属平面基板100的第一表面S1和第二表面S2上。在一些实施例中，光阻材料200的形成方式可包括旋转涂布、干膜压合、或其他合适的方式。接着，通过遮罩(图未示)曝光光阻材料200，并执行显影制程以形成图案化的光阻材料200，使其具有第一图案P1、第二图案P2以及第三图案P3。如图2A和图2B所示，金属平面基板100的一部分在第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3中暴露出来。
第一图案P1和第二图案P2在第一表面S1上，第三图案P3在第二表面S2上。第一图案P1可为长条状并且沿第一方向延伸(例如，沿x轴方向延伸)。第二图案P2可为长条状并且沿垂直第一方向的第二方向延伸(例如，沿y轴方向延伸)。第三图案P3相应于第一图案P1。举例来说，第三图案P3的配置大致上与第一图案P1的配置相同。换言之，第一图案P1的在第二表面S2的正投影可与第三图案P3重叠。因此，第三图案P3亦可为长条状并且沿第一方向延伸(例如，沿x轴方向延伸)。图2B中的虚线示出第二图案P2于第二表面S2上的正投影位置。
在如图2A和图2B的实施例中，第一图案P1和第三图案P3分别为四条长条状开口。实际上的操作可依制程条件和使用设计来调整第一图案P1和第三图案P3的配置，故本发明不以长条状开口和数量为限。同样地，如图所示，第二图案P2为两条长条状开口，而本发明第二图案P2的配置不以图中所示的长条状开口和数量为限。
请参照图3A和图3B，于步骤S14中，执行蚀刻制程以选择性移除金属平面基板100的一部分。由于金属平面基板100的一部分暴露在第一图案P1、第二图案P2和第三图案P3中，蚀刻制程可通过第一图案P1和第三图案P3对金属平面基板100进行蚀刻进而形成多个通孔300，且通过第二图案P2对金属平面基板100进行蚀刻进而形成第一盲孔302和第二盲孔304在金属平面基板100中。
在蚀刻过程中，蚀刻剂可从第一表面S1通过第一图案P1和从第二表面S2通过第三图案P3同时蚀刻金属平面基板100，借此形成连通第一表面S1和第二表面S2的通孔300。蚀刻剂从第一表面S1通过第二图案P2蚀刻金属平面基板100，使金属平面基板100产生凹陷而形成第一盲孔302和第二盲孔304在第一表面S1上。
进一步描述，移除金属平面基板100的一部分包括移除25％以上的金属平面基板的厚度T1，例如移除厚度T1的25％、移除厚度T1的50％、或其他合适的移除量。在一些实施例中，第一盲孔302和第二盲孔304的移除量为厚度T1的25％。换句话说，在一些实施例中，第一盲孔302和第二盲孔304的深度D1为厚度T1的25％。
通孔300相应于第一图案P1和第三图案P3，因此通孔300可为长条状并沿第一方向延伸(例如，沿x轴方向延伸)。第一盲孔302和第二盲孔304相应于第二图案P2，所以第一盲孔302和第二盲孔304可为长条状并沿大致上垂直第一方向的第二方向延伸(例如，沿y轴方向延伸)。在一些实施例中，第一盲孔302和第二盲孔304的分别宽度(例如，x轴方向的宽度)小于通孔300的各别宽度(例如，y轴方向的宽度)。
应理解的是，虽然上述针对金属平面基板100进行双面(即第一表面S1和第二表面S2)微影制程和蚀刻制程，但是本发明不以此为限。在另一些实施例中，于步骤S12中，可仅对金属平面基板100进行单面(例如，第一表面S1)微影制程以形成具有第一图案P1和第二图案P2的光阻材料200在金属平面基板100的第一表面S1上。并且，于步骤S14中，在使用单面(例如，在第一表面S1上)的图案化光阻材料200的情况下，从第一表面S1通过第一图案P1对金属平面基板100进行蚀刻以形成通孔300，以及从第一表面S1通过第二图案P2对金属平面基板100进行蚀刻以形成第一盲孔302和第二盲孔304。
请参照图4A和图4B，在步骤S16中，移除光阻材料200。在移除光阻材料200之后，图案化的金属平面基板100成为金属遮罩400，其具有多个条状结构402、平板部404(其中包含第一平板部404-1和第二平板部404-2)、第一盲孔302、和第二盲孔304。条状结构402沿着第一方向(例如，沿x轴方向)延伸，并连接第一平板部404-1与第二平板部404-2。第一盲孔302和第二盲孔304自第一表面S1凹陷，沿着大致上垂直第一方向的第二方向(例如，沿y轴方向)延伸，并横跨在这些条状结构402上。
在前述步骤S14中，当形成通孔300(见图3A)时，亦同时形成了多个条状结构402，其中相邻的条状结构402彼此因通孔300而相隔开。因此，可由第一图案P1和第三图案P3(见图2A和图2B)定义出的通孔300(见图3A)来调控条状结构402的形貌。
进一步描述，条状结构402可包括第一部分402-1、第二部分402-2和第三部分402-3，其中第一部分402-1在第二部分402-2和第三部分402-3之间、第二部分402-2连接第一平板部404-1和第一部分402-1、以及第三部分402-3连接第二平板部404-2和第一部分402-1。在金属平面基板100具有均匀厚度T1(见图1)的实施例中，条状结构402的厚度T2实质上等于厚度T1。在一些实施例中，条状结构402的厚度T2介于约20微米至约150微米之间。
第一盲孔302介于第一部分402-1和第二部分402-2之间，而第二盲孔304介于第一部分402-1和第三部分402-3之间。在一些实施例中，第一盲孔302和第二盲孔304自第一表面S1凹陷的深度D1为条状结构402的厚度T2的至少25％。换句话说，条状结构402的厚度T2可为第一盲孔302和第二盲孔304自第一表面S1凹陷的深度D1的约1倍到约4倍之间。例如，第一盲孔302和第二盲孔304的深度D1为条状结构402的厚度T2的约50％，意即条状结构402的厚度T2为第一盲孔302和第二盲孔304的深度D1的约2倍。
在一些实施例中，第一盲孔302和第二盲孔304可分别作为第一折弯轴302和第二折弯轴304以用来弯折金属遮罩400，稍后在图5将进一步描述。当第一盲孔302和第二盲孔304可分别为第一折弯轴302和第二折弯轴304时，在弯折金属遮罩400之前，第一折弯轴302和第二折弯轴304之间包括第一部分402-1、第一折弯轴302的一侧包括第一平板部404-1和第二部分402-2、以及第二折弯轴304的一侧包括第二平板部404-2和第三部分402-3。
请参照图5，在步骤S18中，以第一盲孔302和第二盲孔304作为第一折弯轴302和第二折弯轴304弯折金属遮罩400，进而形成立体结构的金属遮罩400。如图5所示，可参考弯折方向R对图4A的金属遮罩400进行弯折以形成立体结构的金属遮罩400，如此一来，第二表面S2为外表面，第一表面S1为内表面。
请继续参照图5并且同时参照图6，其中图6为根据本发明一些实施例立体结构的金属遮罩400沿图5的剖线A-A的截面图。如图6的截面图所示，在弯折之后，立体的金属遮罩400的第二部分402-2与第三部分403-3彼此相对、第一平板部404-1与第二平板部404-2彼此相对、第一部分402-1与第二部分402-2夹有第一转折角度θ1，而第一部分402-1与第三部分402-3夹有第二转折角度θ2。在一些实施例中，第二部分402-2与第三部分402-3彼此平行。在一些实施例中，第一平板部404-1和第二平板部404-2彼此平行。在一些实施例中，立体的金属遮罩400的第一部分402-1、第二部分402-2与第三部分403-3的截面形貌相似于ㄈ字型或是C型的结构。
接下来请参照图7至图9，为根据本发明的一些实施例应用图5立体结构的金属遮罩400(例如使用立体结构的金属遮罩400在板状基材的侧边形成金属走线)的各个阶段的示意图。应注意的是，在图7至图9的操作步骤之间可能有其他的制程操作，为了简化说明的目的可能会将其他的制程操作省略或于本文中简单说明。
请参照图7，于步骤A10中，接收板状基材700并将立体结构的金属遮罩400设置在板状基材700的侧边区域。进一步描述图7，立体结构的金属遮罩400的平板部404接触板状基材700的第三表面S3(例如，平行xy平面)和相对于第三表面S3的第四表面S4，而金属遮罩400的条状结构402接触的第三表面S3、第四表面S4和第五表面S5(例如，平行yz平面)，其中第五表面S5连接第三表面S3和第四表面S4。
立体结构的金属遮罩400的形貌经设计以符合板状基材700的形貌，借此使立体结构的金属遮罩400可贴合板状基材700的侧边区域的轮廓。在一些实施例中，板状基材700的宽度W1大致上相同于条状结构402中第一部分402-1的长度。
请参照图8，于步骤A12中，形成金属材料800在板状基材700中未被立体结构的金属遮罩400遮蔽的表面上。更确切地说，金属材料800形成在立体结构的金属遮罩400的条状结构402之间。金属材料800的厚度小于立体结构的金属遮罩400的厚度(例如，图4A中的厚度T2)。在一些实施例中，可使用覆盖层(图未示)遮蔽板状基材700的其他部分以避免金属材料800出现在板状基材700的其他部分上。在一些实施例中，金属材料800的形成方式包括溅镀制程、蒸镀制程、或其他合适的方式。应留意的是，在实际操作上，金属材料800不只形成在板状基材700的暴露表面上，金属材料800同样地形成在立体结构的金属遮罩400上，为了简化图示，在此未示出形成在立体结构的金属遮罩400上的部分金属材料800。
由于立体结构的金属遮罩400的热膨胀较小，在形成金属材料800的制程中(例如使用溅镀制程、蒸镀制程等)，金属遮罩400较不易随温度而发生结构变化(例如，体积膨胀或收缩)。因此立体结构的金属遮罩400可维持原本的结构配置，有助于保持金属材料800的制程稳定度，进而提高后续形成的金属走线900(见下文图9)的可靠度。
请参照图9，于步骤A14中，移除金属遮罩400，留下的金属材料800成为金属走线900在板状基材700的侧边区域上。金属走线900连续延伸在第三表面S3、第五表面S5和第四表面S4上。金属走线900可电性连接后续设置在第三表面S3的元件和设置在第四表面S4的元件(图未示)。因此，在使用立体结构的金属遮罩400的情况下，可通过较为便利的方式来形成金属走线900在板状基板700的周边区域上。
请参照图10A、图11A、图12A和图13，为根据本发明的一些实施例分别形成另一结构的金属遮罩于不同操作阶段的示意图，而图10B、图11B和图12B分别为图10A、图11A和图12A上下翻转之后的视角的示意图。形成另一种结构的金属遮罩的操作步骤可类似于前述针对形成金属遮罩400的操作步骤。例如，另一结构的金属遮罩可直接应用图1的步骤S10。再者，形成另一种结构的金属遮罩在图10A的步骤S22相似于图2A的步骤S12、图11A的步骤S24相似于图3A的步骤S14、图12A的步骤S26相似于图4A的步骤S16、以及图13的步骤S28相似于图5的步骤S18。由于另一结构的金属遮罩可直接应用图1的步骤S10，故在此不再详述此步骤。
在图10A、图11A、图12A和图13的操作步骤之间可能有其他的制程操作，为了简化说明的目的可能会将其他的制程操作省略或于本文中简单说明。
请参照图10A和图10B，于步骤S22中，执行微影制程以形成第四图案P4和第五图案P5在第一表面S1上，及形成第六图案P6在第二表面S2上。光阻材料1000的形成方式相似于图2A和图2B所述的方法，在此不再详述。如图10A和图10B所示，金属平面基板100的一部分在第四图案P4、第五图案P5和第六图案P6中暴露出来。
第四图案P4和第五图案P5在第一表面S1上，第六图案P6在第二表面S2上。第四图案P4相似于图2A的第一图案P1，可为长条状，沿第一方向延伸(例如，沿x轴方向延伸)并且一端终止于金属平面基板100的边缘上。第五图案P5相似于图2A的第二图案P2，可为长条状并且沿垂直第一方向的第二方向延伸(例如，沿y轴方向延伸)，但数量少于第二图案P2(见图2A)。第六图案P6相似于图2B的第三图案P3，第六图案P6相应于第四图案P4，因此第六图案P6的配置大致上与第四图案P4的配置相同。换言之，第四图案P4在第二表面S2的正投影可与第六图案P6重叠。因此，第六图案P6亦可为长条状，沿第一方向延伸(例如，沿x轴方向延伸)并一端终止于金属平面基板100的边缘上。图10B中的虚线示出第五图案P5于第二表面S2上的正投影位置。
请参照图11A和图11B，于步骤S24中，执行蚀刻制程以选择性移除金属平面基板100的一部分。由于金属平面基板100的一部分暴露在第四图案P4、第五图案P5和第六图案P6中，蚀刻制程可通过第四图案P4和第六图案P6对金属平面基板100进行蚀刻进而形成多个通孔1100，且通过第二图案P2对金属平面基板100进行蚀刻进而形成盲孔1102在金属平面基板100中。
如同步骤S14，在步骤S24的蚀刻过程中，蚀刻剂可从第一表面S1通过第四图案P4和从第二表面S2通过第六图案P6同时蚀刻金属平面基板100，借此形成连通第一表面S1和第二表面S2的通孔1100。蚀刻剂从第一表面S1通过第五图案P5蚀刻金属平面基板100，使金属平面基板100产生凹陷而形成盲孔1102在第一表面S1上。
进一步描述，移除金属平面基板100的一部分包括移除25％以上的金属平面基板的厚度T1，例如移除厚度T1的25％、移除厚度T1的50％、或其他合适的移除量。在一些实施例中，盲孔1102的移除量为厚度T1的25％。换句话说，在一些实施例中，盲孔1102的深度D2为厚度T1的25％。
通孔1100相应于第四图案P4和第六图案P6，因此通孔1100为长条状、沿第一方向延伸(例如，沿x轴方向延伸)并一端终止于金属平面基板100的边缘上。盲孔1102相应于第五图案P5，所以盲孔1102可为长条状、并沿大致上垂直第一方向的第二方向延伸(例如，沿y轴方向延伸)。在一些实施例中，盲孔1102的宽度(例如，x轴方向的宽度)小于通孔1100的个别宽度(例如，y轴方向的宽度)。
请参照图12A和图12B，在步骤S26中，移除光阻材料1000。在移除光阻材料1000之后，图案化的金属平面基板100成为金属遮罩1200，其具有多个条状结构1202、平板部1204、和盲孔1102。条状结构1202连接平板部1204并沿着第一方向(例如，沿x轴方向)延伸，且一端为金属遮罩1200的边缘。盲孔1102自第一表面S1凹陷，沿着大致上垂直第一方向的第二方向(例如，沿y轴方向)延伸，并横跨在这些条状结构1202上。
在前述步骤S24中，当形成通孔1100(见图11A)时，亦同时形成了多个条状结构1202，其中相邻的条状结构1202彼此因通孔1100而相隔开。因此，可由第四图案P4和第六图案P6(见图10A和图10B)定义出的通孔1100(见图11A)来设计条状结构1202的形貌。
进一步描述，条状结构1202可包括第一部分1202-1和第二部分1202-2，其中第二部分1202-2连接第一部分1202-1和平板部1204。在金属平面基板100具有均匀厚度T1(见图1)的实施例中，条状结构1202的厚度T3实质上等于厚度T1。在一些实施例中，条状结构1202的厚度T3介于约20微米至约150微米之间。
盲孔1102介于第一部分1202-1和第二部分1202-2之间。在一些实施例中，盲孔1102自第一表面S1的凹陷深度D2为条状结构1202的厚度T3的至少25％。换句话说，条状结构1202的厚度T3可为盲孔1102自第一表面S1凹陷的深度D2的约1倍到约4倍之间。例如，盲孔1102的深度D2为条状结构1202的厚度T3的约50％，意即条状结构1202的厚度T3为盲孔1102的深度D2的约2倍。
同样地，盲孔1102可作为折弯轴1102以用来弯折金属遮罩1200，稍后在图13将进一步描述。当盲孔1102可当成折弯轴1102时，在弯折金属遮罩1200之前，折弯轴1202的一侧包括平板部1204和第二部分1202-2，而折弯轴1202的另一侧包括包括第一部分1202-1。
请参照图13，在步骤S28中，以盲孔1102为折弯轴1102弯折金属遮罩1200，进而形成立体结构的金属遮罩1200。如图13所示，可参考弯折方向R对图12A的金属遮罩1200进行弯折以形成立体结构的金属遮罩1200。
请继续参照图13并且同时参照图14，其中图14为根据本发明一些实施例立体结构的金属遮罩1200沿图13的剖线B-B的截面图。如图14的截面图所示，在弯折之后，立体的金属遮罩1200的第一部分1202-1与第二部分1202-2夹有第三转折角度θ3。在一些实施例中，立体的金属遮罩1200的第一部分1202-1与第二部分1202-2的截面形貌相似于L型的结构。
接下来请参照图15至图18，为根据本发明的一些实施例应用图13的立体结构的金属遮罩(例如使用立体结构金属遮罩1200在板状基材的侧边形成金属走线)的各个阶段的示意图。应注意的是，在图15至图18的操作步骤之间可能有其他的制程操作，为了简化说明的目的可能会将其他的制程操作省略或于本文中简单说明。再者，图15至图18的操作步骤顺序并非独特唯一，可省略、顺序调整、或可由其他可行的操作代替。
请参照图15，于步骤A20中，接收板状基材700并将立体结构的金属遮罩1200设置在板状基材700的侧边区域。在如图15所示的实施例中，立体结构的金属遮罩1200的平板部1204接触板状基材700的第三表面S3(例如，平行xy平面)，而立体结构的金属遮罩1200的条状结构1202接触第三表面S3和第五表面S5(例如，平行yz平面)。
由于立体结构的金属遮罩1200的形貌经设计以符合板状基材700的形貌，因此立体结构的金属遮罩1200可贴合板状基材700的侧边区域的轮廓。在一些实施例中，板状基材700的宽度W1大致上相同于条状结构1202中第一部分1202-1的长度。在另一些实施例中，板状基材700的宽度W1小于条状结构1202中第一部分1202-1的长度。
请参照图16，于步骤A22中，形成第一金属材料1600在板状基材700中未被立体结构的金属遮罩1200遮蔽的表面上。如图16所示的实施例中，第一金属材料1600形成在板状基材700的第三表面S3和第五表面S5上。更确切地说，第一金属材料1600形成在立体结构的金属遮罩1200的条状结构1202之间。第一金属材料1600的厚度小于立体结构的金属遮罩1200的厚度(例如，图12A中的厚度T3)。在一些实施例中，可使用覆盖层(图未示)遮蔽板状基材700的其他部分以避免第一金属材料1600出现在板状基材700的其他部分上。在一些实施例中，第一金属材料1600的形成方式包括溅镀制程、蒸镀制程、或其他合适的方式。应留意的是，在实际操作上，第一金属材料1600不只形成在板状基材700的暴露表面上，第一金属材料1600同样地形成在立体结构的金属遮罩1200上，为了简化图示，在此未绘出形成在立体结构的金属遮罩1200上的部分第一金属材料1600。
请参照图17，于步骤A23中，先将图16的立体结构的金属遮罩1200翻转后，在将立体结构的金属遮罩1200设置在与图16相同的板状基材700的侧边区域上。在如图17所示的实施例中，立体结构的金属遮罩1200的平板部1204接触板状基材700的第四表面S4，而立体结构的金属遮罩1200的条状结构1202接触第四表面S4和第五表面S5。
应注意的是，在步骤A23中，立体结构的金属遮罩1200的配置位置相应地对齐第一金属材料1600在第五表面S5的位置。换句话说，当立体结构的金属遮罩1200安置在板状基板700之后，可观察到第一金属材料1600与条状结构1202的第一部分1202-1为交错配置在第五表面S5上。
接下来，形成第二金属材料1700在板状基材700中未被立体结构的金属遮罩1200遮蔽的表面上。如图17所示的实施例中，第二金属材料1700形成在板状基材700的第四表面S4和第五表面S5上。更确切地说，第二金属材料1700形成在立体结构的金属遮罩1200的条状结构1202之间。第二金属材料1700的厚度小于立体结构的金属遮罩1200的厚度(例如，图12A中的厚度T3)。在一些实施例中，可使用覆盖层(图未示)遮蔽板状基材700的其他部分以避免第二金属材料1700出现在板状基材700的其他部分上。
在一些实施例中，第二金属材料1700的形成方式包括溅镀制程、蒸镀制程、或其他合适的方式。在实际操作上，第二金属材料1700不只形成在板状基材700的暴露表面上，第二金属材料1700同样地形成在立体结构的金属遮罩1200上，为了简化图示，在此未示出形成在立体结构的金属遮罩1200上的部分第二金属材料1700。
除此之外，在步骤A22和A23中，因为在第五表面S5上重复形成金属材料(例如，第一金属材料1600和第二金属材料1700)于条状结构1202的第一部分1202-1之间，所以此处的金属材料为第一金属材料1600和第二金属材料1700的双层堆叠。在一些实施例中，第一金属材料1600和第二金属材料1700的双层堆叠的厚度小于立体结构的金属遮罩1200的厚度(例如，图12A中的厚度T3)。
请参照图18，于步骤A24中，移除立体结构的金属遮罩1200，留下的第一金属材料1600和第二金属材料1700共同成为金属走线1800在板状基材700的侧边区域上。金属走线1800连续延伸在第三表面S3、第五表面S5和第四表面S4上。金属走线1800可电性连接后续设置在第三表面S3的元件和设置在第四表面S4的元件(图未示)。金属走线1800在第五表面S5上的厚度可大于金属走线1800在第三表面S3或第六表面上S6上的厚度。在一些实施例中，金属走线1800在第五表面S5上的厚度为金属走线1800在第三表面S3或第六表面上S6上的厚度约2倍。
综合以上，本发明的实施例提供形成金属遮罩的方法与金属遮罩。可借由较为简易的制程来形成金属遮罩。
本发明金属遮罩具有折弯轴的设计，可有助于弯折平面的金属遮罩成为立体结构的金属遮罩。具有立体结构的金属遮罩可与板状基板对位贴合，再经由溅镀和蒸镀制程以形成金属走线在板状基板的侧边区域上，进而电性连通板状基材上相对两侧(例如，上下两侧)的元件。因此，使用立体结构的金属遮罩可简化侧边布线的制程操作及降低制程成本。除此之外，金属遮罩由金属所组成，当应用于高温制程时，由于金属遮罩的热膨胀相对于其他材质(例如，聚合物)较小，因此具有较好的制程可靠度及较广的温度操作范围。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (16)

1.一种形成金属遮罩的方法，其特征在于，包括：
接收一金属平面基板，该金属平面基板包括：
一第一表面；以及
一第二表面，相对于该第一表面；以及
图案化该金属平面基板，包括：
形成多个条状结构；
形成一通孔，连通该第一表面和该第二表面，并隔开相邻的该些条状结构；以及
形成一盲孔，自该第一表面凹陷并横跨该些条状结构。
2.如权利要求1所述的形成金属遮罩的方法，其特征在于，该通孔为长条状沿一第一方向延伸。
3.如权利要求2所述的形成金属遮罩的方法，其特征在于，该盲孔为长条状沿一第二方向延伸，其中该第一方向与该第二方向大致上垂直。
4.如权利要求1所述的形成金属遮罩的方法，其特征在于，该金属平面基板的厚度介于约20微米至约150微米之间。
5.如权利要求1所述的形成金属遮罩的方法，其特征在于，图案化该金属平面基板包括执行一微影制程，以形成一第一图案和一第二图案在该第一表面上，及形成一第三图案在该第二表面上，其中该第一图案相应于该第三图案，该第一图案沿一第一方向延伸而该第二图案沿垂直该第一方向的一第二方向延伸。
6.如权利要求5所述的形成金属遮罩的方法，其特征在于，图案化该金属平面基板包括执行一蚀刻制程以选择性移除该金属平面基板的一部分，其中通过该第一图案和该第三图案以形成该通孔，且通过该第二图案以形成该盲孔。
7.如权利要求6所述的形成金属遮罩的方法，其特征在于，移除该金属平面基板的该部分包括移除25％以上的该金属平面基板的厚度。
8.如权利要求1所述的形成金属遮罩的方法，其特征在于，进一步包括以该盲孔作为一折弯轴弯折经图案化的该金属平面基板，形成立体结构。
9.一种金属遮罩，其特征在于，包括：
一第一平板部；
多个条状结构，连接该第一平板部，沿一第一方向延伸，且相邻的该些条状结构彼此相隔开，其中该些条状结构包括：
一第一部分；以及
一第二部分，连接该第一平板部与该第一部分；以及
一第一盲孔，位于该些条状结构的一第一表面上并介在该第一部分和该第二部分之间，为长条状且沿一第二方向延伸，该第二方向大致上垂直于该第一方向。
10.如权利要求9所述的金属遮罩，其特征在于，该第一盲孔的深度为该些条状结构的厚度的至少25％。
11.如权利要求9所述的金属遮罩，其特征在于，该第一盲孔为一折弯轴，该折弯轴的一侧包括该第一平板部和该些条状结构的该第二部分，该折弯轴的另一侧包括该些条状结构的该第一部分，该第一部分和第二部分的截面为L型。
12.如权利要求9所述的金属遮罩，其特征在于，进一步包括：
一第二平板部，其中该些条状结构连接该第一平板部和该第二平板部；以及
一第二盲孔，位于该些条状结构的该第一表面上，为长条状且沿该第二方向延伸，与该第一盲孔平行。
13.如权利要求12所述的金属遮罩，其特征在于，该些条状结构进一步包括：
一第三部分，连接该第二平板部与该第一部分，其中该第二盲孔介在该第一部分和该第三部分之间。
14.如权利要求13所述的金属遮罩，其特征在于，该第一盲孔和第二盲孔分别为一第一折弯折弯轴和一第二折弯折弯轴，
其中该第一折弯轴和该第二折弯轴之间包括该第一部分；
其中该第一折弯轴的一侧包括该第一平板部和该第二部分；以及
其中该第二折弯轴的一侧包括该第二平板部和该第三部分，该第一部分、第二部分和该第三部分的截面为ㄈ字型或C型。
15.如权利要求12所述的金属遮罩，其特征在于，该些条状结构的厚度为该第二盲孔的深度的约1倍至约4倍之间。
16.如权利要求9所述的金属遮罩，其特征在于，该些条状结构的厚度介于约20微米至约150微米之间。
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