TWI435253B - 電容式觸控面板、電容式觸控顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Description

電容式觸控面板、電容式觸控顯示裝置及其製造方法

本發明之實施例大體而言係關於一種觸控面板及其製造方法，更具體而言係為一種具有改良製程步驟之電容式多點觸控面板及其製造方法。

隨著科技的發展，目前業界生產的數位裝置多標榜著「輕、薄、短、小」等特色，以期讓使用者有更高的意願能夠隨身攜帶及使用這些數位裝置。其中，觸控面板即是使這些數位裝置能夠輕量化的元素之一，其能夠取代傳統的鍵盤及滑鼠等裝置，而仍讓使用者能夠達到相同的輸入效果。因此，使這些數位裝置能夠選擇性省下其餘輸入裝置的重量或空間(即可僅使用觸控面板而無需再使用其餘輸入裝置)，而達到將數位裝置輕量化的效果。上述數位裝置可包含但不限於筆記型電腦、行動電話、遊戲機、個人數位助理、全球衛星定位系統及/或數位影音裝置等。其中若以透明材質可生產作為觸控螢幕，若以不透明材質則可生產作為觸控軌跡板。目前業界已發展出多種可應用來生產觸控面板之技術，舉例而言譬如電阻式、電容式、超音波式、紅外線式、電磁感應式等，其中電容式觸控面板技術因為可支援以手指多點觸控(Multi-Touch)，已成為業界相當重視的面板技術之一，而其中電容式觸控螢幕更是相當受到使用者青睞。但由於電容式觸控螢幕的製程技術複雜，價格居高不下，因此造成業界在生產時會有權衡(Trade-off)的問題，為降低數位裝置之售價以提高銷售量，有時必須選用實用性較差之電阻式觸控螢幕或其他技術之觸控螢幕，這些觸控螢幕的的缺點可能包含譬如不支援多點觸控、觸控不靈敏、必須用專用觸控筆操作、製程不成熟或其他等缺點。

在習知技術中，電容式觸控面板之製程需要多步製程步驟及多道光罩，舉例而言，在下述習知電容式觸控面板製程中，在設置周邊端子、絕緣層、及X/Y方向透明導電電極之步驟中，至少需要七步製程步驟並使用五道光罩(僅舉例製程中其中一段步驟，並非意指全部之步驟)。如圖1A至G所示，其中各圖之左方係表示俯視示意圖，而右方係表示從P₁ 至P₁ ’位置之剖面示意圖。在圖1A中，一般電容式觸控面板100係先在一基底102上設置複數個周邊端子104；接著，參閱圖1B，形成第一絕緣層106於基底102及周邊端子104上，並於第一絕緣層106上進行蝕刻動作，以形成圖案化縫隙106a，在圖1B左圖中為清楚說明之目的，僅以整體性表現出第一絕緣層106覆蓋於先前層之上，而並未表現出所有細節，諸如縫隙106a之位置請參考圖1B右圖；在圖1C中，形成X方向透明導電電極108於周邊端子104及第一絕緣層106上，並利用在前一步驟中形成之縫隙106a，使X方向透明導電電極108可與周邊端子104之X方向端子電性連接，需注意為清楚說明之目的，在圖1C左圖中並未再次顯示第一絕緣層106，其相對位置請參考圖1C右圖；在圖1D中，形成第二絕緣層110於周邊端子104、第一絕緣層106及X方向透明導電電極108上；在圖1E中，形成Y方向透明導電電極112於第二絕緣層110上，其同樣電性連接於周邊端子104之Y方向端子，其連接方式與X方向透明導電電極108及周邊端子104之X方向端子之連接方式係為相同之方式，故不加以贅述；其中，可導電之X方向透明導電電極108及Y方向透明導電電極112係藉由第二絕緣層所隔開，彼此並無電性連接，因此可產生電容之效果；在圖1F中，形成第三絕緣層114於第二絕緣層110及Y方向透明導電電極112上；在圖1G中，對上述之各絕緣層進行加工處理(譬如蝕刻)，使周邊端子104裸露出來。其中，僅圖1D及1F所示之步驟係為整體性之覆蓋，可不需使用光罩，其他在圖1A、1B、1C、1E及1G中皆需要利用不同之光罩才能加以完成。

綜上所述，可瞭解在習知技術中，電容式觸控螢幕面板之步驟相當複雜且繁複，使得電容式觸控螢幕面板的良率較低且售價較高。因此，本發明提出一種電容式觸控面板及其製造方法，可簡化其中之關鍵步驟，且並無降低其功能及效果，並搭配詳細實施例說明，使本領域中具有通常知識者可理解本發明之精神及優點。

在本發明實施例之一觀點中提供一種電容式觸控面板製造方法，包含：提供一基底；同時形成複數個周邊端子及複數個預留接點於所述基底上；在該些周邊端子及該些預留接點上形成一具有複數個縫隙之絕緣層，其中該些縫隙係對應於該些預留接點之位置；及在所述絕緣層上同時形成複數個X方向(第一方向)傳導層及複數個Y方向(第二方向)傳導層；藉此，該些X方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些Y方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接，或使該些Y方向傳導層藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些X方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接。在較佳實施例中，該些周邊端子包含複數個X方向周邊端子及複數個Y方向周邊端子，且該些預留接點係分別形成於該些X方向周邊端子及該些Y方向周邊端子之延伸線垂直交叉之複數個位置上，其中該些X方向周邊端子之數為M個，該些Y方向周邊端子之數為N個，且該些預留接點之數為M×N個。在較佳實施例中，該些縫隙之數為2個。此外，其中該些周邊端子之較佳材質為金屬，且該些預留接點之較佳材質包含鋁、銅、銦、鉬、鈦、鉭、鉻或以上之組合之金屬。再者，該些X方向傳導層及此該些Y方向傳導層之較佳材質分別為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。

在本發明實施例之另一觀點中提供一種電容式觸控面板，包含：一基底；複數個周邊端子設置於所述基底上，用以提供電性連接功能；複數個預留接點設置於所述基底上，用以提供電性連接功能；一絕緣層形成於該些周邊端子及該些預留接點上，用以提供絕緣功能；及複數個X方向(第一方向)傳導層及複數個Y方向(第二方向)傳導層形成所述此絕緣層上，用以電性連接於該些周邊端子；其中，所述絕緣層包含複數個縫隙，該些縫隙設置於所述絕緣層與該些預留接點之重疊部分，藉此，該些X方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些Y方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接，或使該些Y方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些X方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接。在較佳實施例中，該些周邊端子及該些預留接點係利用同一道光罩所形成，且該些X方向傳導層及該些Y方向傳導層係利用同一道光罩所形成。其中該些周邊端子包含複數個X方向周邊端子及複數個Y方向周邊端子，且此複數個預留接點係分別形成於該些X方向周邊端子及該些Y方向周邊端子之延伸線垂直交叉之複數個位置上。其中該些X方向周邊端子之數為M個，該些Y方向周邊端子之數為N個，且該些預留接點之數為M×N個。在較佳實施例中，該些縫隙之數為2個。其中該些周邊端子之較佳材質為金屬，且該些預留接點之較佳材質包含鋁、銅、銦、鉬、鈦、鉭、鉻或以上之組合之金屬。再者，其中該些X方向傳導層及該些Y方向傳導層之較佳材質分別為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。

在本發明實施例之又一觀點中提供一種電容式觸控顯示裝置，包含：至少一晶片，用以接收使用者觸控訊號並進行處理以獲得控制訊號；一基底；複數個周邊端子設置於所述基底上，用以電性連接於所述至少一晶片；複數個預留接點設置於所述基底上，用以提供電性連接功能；一絕緣層設置於該些周邊端子及該些預留接點上，用以提供絕緣功能；及複數個X方向(第一方向)傳導層及複數個Y方向(第二方向)傳導層設置於所述絕緣層上，用以電性連接於該些周邊端子；其中，所述絕緣層包含複數個縫隙，該些縫隙設置於所述絕緣層與該些預留接點之重疊部分，藉此，該些X方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些Y方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接，或使該些Y方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些X方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接。在較佳實施例中，該些周邊端子及該些預留接點係利用同一道光罩所形成，且該些X方向傳導層及該些Y方向傳導層係利用同一道光罩所形成。其中該些周邊端子包含複數個X方向周邊端子及複數個Y方向周邊端子，且該些預留接點係分別形成於該些X方向周邊端子及該些Y方向周邊端子之延伸線垂直交叉之複數個位置上。且該些X方向周邊端子之數為M個，該些Y方向周邊端子之數為N個，且該些預留接點數為M×N個。在較佳實施例中，該些周邊端子之較佳材質為金屬，且該些預留接點之較佳材質包含鋁、銅、銦、鉬、鈦、鉭、鉻或以上之組合之金屬。此外，該些X方向傳導層及該些Y方向傳導層之較佳材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。再者，其中更包含至少一液晶模組耦合至所述至少一晶片，用以控制透光程度。且其中所述電容式觸控顯示裝置包含筆記型電腦、行動電話、遊戲機、個人數位助理、全球衛星定位系統、數位影音裝置或以上之組合。

關於本發明之詳細實施方式及圖式將於下詳述，以提供關於本發明實施例之徹底理解。

圖2A至2E係為根據本發明實施例之電容式觸控面板製程示意圖。其中各圖之左方係表示俯視示意圖，而右方係表示從P₂ 至P₂ ’點之剖面示意圖。在圖2A中，電容式觸控面板200係先利用第一道光罩，以於一基底202上同時形成複數個周邊端子204及複數個預留接點205(就功能性而言，其亦可稱為架橋)，其中複數個預留接點205係分別位於複數個周邊端子204之X方向及Y方向周邊端子的延伸線垂直交叉位置處，因此一般而言，若有M個X方向周邊端子(204)及N個Y方向周邊端子(204)，則相對應地應形成有M×N個預留接點205。

在圖2B中，係接著利用第二道光罩，以於基底202、複數個周邊端子204及複數個預留接點205上形成圖案化之第一絕緣層206，其中第一絕緣層206在預留接點205上係形成兩縫隙206a及206b，其分別位於預留接點205上之較左側及較右側(其中較左側及較右側係相對於圖式之位置，用以方便說明)，藉以形成通道以提供在後續步驟中X方向透明導電電極(或可稱透明導電層)形成時之導通功能。

在圖2C中，係接著利用第三道光罩，以於複數個周邊端子204、複數個預留接點205及第一絕緣層206同時形成X方向透明導電電極208及Y方向透明導電電極212，其中圖案化之X方向透明導電電極208主要分成左右兩部分，為方便說明及作區別，在圖2C右圖中進一步將X方向透明導電電極208之較左側部分標示為208a，且將X方向透明導電電極208之較右側標示為208b，但兩者皆為X方向透明導電電極208之一部分。此外，亦將圖2B中形成之第一絕緣層206進一步細分為三部份，從左至右分別標示為206c、206d及206e，以方便後續之說明。其中，較左側X方向透明導電電極208a之一端係接觸周邊端子204，而另一端則係利用縫隙206a與預留接點205接觸。相似地，較右側X方向透明導電電極208b之一端係向右側延伸(與X方向透明導電電極208之其餘部分電性連接)，而另一端則係利用縫隙206b與預留接點205接觸。因此，較左側X方向透明導電電極208a可藉由預留接點205，進而與較右側X方向透明導電電極208b電性連接，且彼此連接之通道係位於第一絕緣層206d之下方。藉此，Y方向透明導電電極212可形成於第一絕緣層206d上方，且可與X方向透明導電電極208設計於同一光罩圖案中，並於單一步驟中同時完成。

在經過上述步驟後，接下來將於複數個周邊端子204、第一絕緣層206、X方向透明導電電極208及Y方向透明導電電極212上再形成一保護層，在本發明之不同實施例中，可選擇性利用另一光罩形成一第二絕緣層214於其上，或利用一偏光板216作為保護層，分別如圖2D及2E所示。

上述根據本發明實施例之各項步驟，係可藉由薄膜電晶體(Thin Film Transistor，TFT)製程設備加以完成，亦即可無需添購額外設備。相較於習知技術的實施步驟，在本發明實施例中係可節省製程步驟，並可節省光罩之使用數目。以本發明圖2A至2D而言，製程中僅需使用兩絕緣層206及214，相較之下，在習知技術的製程中，為達到相同目的則需使用三層絕緣層106、110及114。同樣地，在本發明圖2A至2D中，僅需使用四道光罩，相較之下，在習知技術的製程中，為達到相同目的則需使用五道光罩。再者，在圖2A至2D中，僅需進行四道製程，相較之下，在習知技術的製程中，為達到相同目的則需進行七道製程。

一般TFT製程可約略分為業界俗稱的薄膜製程(Array製程)、面板製程(Cell製程)及模組製程(Module製程)，其中Array製程通常包含基板、靶材及其他等相關製程；Cell製程通常包含彩色濾光片、液晶、框膠、間隔劑、偏光板及其他等相關製程；而Module製程通常包含印刷電路板、晶片、背光、鐵框及其他等相關製程。在本發明實施例之圖2A至2C及2E中，係藉由偏光板216作為保護層，可因此再節省一道光罩及一道製程，而仍達到保護元件之目的。基於本發明可將傳統光罩數目減少，故可節省製程。

在上述說明中，X方向透明導電電極208與Y方向透明導電電極212能利用同一光罩於同一步驟完成，係利用預留接點205提供一通道，使X方向透明導電電極208能夠避開Y方向透明導電電極進行電性連接。X方向預留接點205之材質需具有導電性，故原則上可利用銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)加以實施。但相較於其他金屬材質而言，ITO之導電性較差，因此在本發明之較佳實施例中，X方向預留接點205之材質係為金屬，可為譬如鋁、銅、銦、鉬、鈦、鉭、鉻等，或以上之組合。此外，X方向預留接點205之長寬比例亦會影響導電之效果，如圖2A所示，其中d₁ 之長度若越小，則寄生電容之效應也將隨之降低，使觸控效果更佳。但是，當d₁ 長度過小時，會使得d₂ 的比例相較之下過大，即整體X方向預留接點205之形狀過於細長，將造成電阻大幅增加，使X方向訊息傳送時訊號衰減以及訊噪比不佳。因此在本發明之實施例中提供一較佳之參數，當d₁ 長度為約5至20微米(μm)時，則對應之d₂ 長度可為約10至200微米(請參考圖2A所標示之d₁ 及d₂ )。再者，在本發明實施例中，第一絕緣層206(包含206c、206d及206e)之厚度原則上是越厚越佳，原因是可降低電容效應，進而增進觸控效果。但是，當第一絕緣層206之厚度過大時，縫隙206a及206b相對之下將顯得較狹長(較深)，因此在沉積X方向透明導電電極208(包含X方向透明導電電極208a及208b)時，將可能造成X方向透明導電電極208a及/或X方向透明導電電極208b無法完全連接於預留接點205。因此在本發明之實施例中提供一較佳參數，當第一絕緣層206之厚度d₃ 為約2000至8000埃(Angstrom)時，縫隙206a及206b之寬度d₄ 可為約10至400微米(Micrometer)(請參考圖2B所標示之d₃ 及d₄ )。

在本發明之其他實施例中，可將上述步驟所製成之電容式觸控面板應用於電容式觸控面板及電容式觸控顯示裝置。其中，電容式觸控顯示裝置可包含筆記型電腦、行動電話、遊戲機、個人數位助理、全球衛星定位系統、數位影音裝置或以上之組合

本發明實施例之詳細說明以及附圖，在於提供本領域中具有通常知識者能夠理解本發明之主要優點及精神。為避免模糊本發明之重點以及達到清楚說明之目的，文中並未對所有細部元件巨細靡遺地說明。然而，應用本發明實施例之電容式觸控面板所形成之電容式觸控液晶顯示器，應包含相關之元件譬如晶片、液晶模組、配線及其他等，且亦應包含於本發明之中，其中晶片可用以接收使用者觸控訊號並進行處理以獲得控制訊號，而液晶模組則耦合至此晶片，用以控制透光程度。此外，在實施例圖式中為清楚說明之目的，所顯示元件的形狀、位置及比例等亦可能經過調整，以彰顯本發明之精神，因此本發明並不應限於實施例圖式中所顯示之特定細節，本領域中具有通常知識者根據本發明實施例所做出修改及變更等，在合理範圍內仍應屬於本發明之範圍，譬如可依據本發明實施例，將X方向透明導電電極及Y方向透明導電電極之設置互換，並設置對應之預留接點。在本發明之實施例中，上述各透明導電電極可利用ITO加以實施，但並不限於使用ITO。此外，若將本發明實施例中使用之透明導電電極改為利用其他不透明之材質，亦可作為其他(非顯示器)觸控面板，而仍達到節省步驟及/或光罩數量之目的，故可廣義稱之為傳導層。因此，本發明之範圍不應受限於實施例所揭露的特定方式，而應由下述申請範圍所界定。

100、200．．．電容式觸控面板

102、202．．．基底

104、204．．．周邊端子

106、206、206c、206d、206e．．．第一絕緣層

106a．．．縫隙

108、208．．．X方向透明導電電極

110、214．．．第二絕緣層

112、212．．．Y方向透明導電電極

114．．．第三絕緣層

205．．．預留接點

206a．．．較左側縫隙

206b．．．較右側縫隙

208a．．．較左側X方向透明導電電極

208b．．．較右側X方向透明導電電極

216．．．偏光板

d1、d2．．．長度

d3．．．厚度

d4．．．寬度

P₁ ...P₁ ’、P₂ ...P₂ ’．．．位置

圖1A至1G顯示先前技術中電容式觸控面板製程示意圖；及

圖2A至2E顯示根據本發明實施例之電容式觸控面板製程示意圖。

200．．．電容式觸控面板

202．．．基底

204．．．周邊端子

205．．．預留接點

206a．．．較左側縫隙

206b．．．較右側縫隙

206c、206d、206e．．．第一絕緣層

208．．．X方向透明導電電極

212．．．Y方向透明導電電極

216．．．偏光板

P2---P2’．．．位置

Claims (34)

1. 一種電容式觸控面板製造方法，包含：提供一基底；同時形成複數個周邊端子及複數個預留接點於該基底上；在該些周邊端子及該些預留接點上形成一具有複數個縫隙之絕緣層，其中該些縫隙係對應於該些預留接點之位置；及在該絕緣層上同時形成複數個第一方向傳導層及複數個第二方向傳導層；藉此，該些第一方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些第二方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接，或使該些第二方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些第一方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接。
2. 如請求項1所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些周邊端子包含複數個第一方向周邊端子及複數個第二方向周邊端子。
3. 如請求項2所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些預留接點係分別形成於該些第一方向周邊端子及該些第二方向周邊端子之延伸線垂直交叉之複數個位置上。
4. 如請求項3所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些第一方向周邊端子之數為M個，該些第二方向周邊端子之數為N個，且該些預留接點之數為M×N個。
5. 如請求項1所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些縫隙之數為2個。
6. 如請求項1所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些周邊端子之材質為金屬。
7. 如請求項1所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些預留接點之材質為金屬。
8. 如請求項7所述之電容式觸控面板製造方法，其中該金屬包含鋁、銅、銦、鉬、鈦、鉭、鉻或以上之組合。
9. 如請求項1所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些第一方向傳導層之材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。
10. 如請求項1所述之電容式觸控面板製造方法，其中該些第二方向傳導層之材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。
11. 一種電容式觸控面板，包含：一基底；複數個周邊端子設置於該基底上，用以提供電性連接功能；複數個預留接點設置於該基底上，用以提供電性連接功能；一絕緣層設置於該些周邊端子及該些預留接點上，用以提供絕緣功能；及複數個第一方向傳導層及複數個第二方向傳導層設置於該絕緣層上，用以電性連接於該些周邊端子；其中，該絕緣層包含複數個縫隙，該複數個縫隙設置於該絕緣層與該複數個預留接點之重疊部分，藉此，該些第一方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些第二方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接，或使該些第二方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些第一方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接。
12. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些周邊端子及該些預留接點係利用同一道光罩所形成。
13. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些第一方向傳導層及該些第二方向傳導層係利用同一道光罩所形成。
14. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些周邊端子包含複數個第一方向周邊端子及複數個第二方向周邊端子。
15. 如請求項14所述之電容式觸控面板，其中該些預留接點係分別形成於該些第一方向周邊端子及該些第二方向周邊端子之延伸線垂直交叉之複數個位置上。
16. 如請求項15所述之電容式觸控面板，其中若該些第一方向周邊端子之數為M個，該些第二方向周邊端子之數為N個，則該些預留接點之數為M×N個。
17. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些縫隙之數為2個。
18. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些周邊端子之材質為金屬。
19. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些預留接點之材質為金屬。
20. 如請求項19所述之電容式觸控面板，其中該金屬包含鋁、銅、銦、鉬、鈦、鉭、鉻或以上之組合。
21. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些第一方向傳導層之材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。
22. 如請求項11所述之電容式觸控面板，其中該些第二方向傳導層之材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。
23. 一種電容式觸控顯示裝置，包含：至少一晶片，用以接收使用者觸控訊號並進行處理以獲得控制訊號；一基底；複數個周邊端子設置於該基底上，用以電性連接於該晶片；複數個預留接點設置於該基底上，用以提供電性連接功能；一絕緣層設置於該些周邊端子及該些預留接點上，用以提供絕緣功能；及複數個第一方向傳導層及複數個第二方向傳導層設置於該絕緣層上，用以電性連接於該些周邊端子；其中，該絕緣層包含複數個縫隙，該些縫隙設置於該絕緣層與該些預留接點之重疊部分，藉此，該些第一方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些第二方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接，或使該些第二方向傳導層可藉由該些縫隙及該些預留接點繞過該些第一方向傳導層而與該些周邊端子進行電性連接。
24. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中該些周邊端子包含複數個第一方向周邊端子及複數個第二方向周邊端子。
25. 如請求項24所述之電容式觸控顯示裝置，其中該些預留接點係分別形成於該些第一方向周邊端子及該些第二方向周邊端子之延伸線垂直交叉之複數個位置上。
26. 如請求項25所述之電容式觸控顯示裝置，其中若該些第一方向周邊端子之數為M個，該些第二方向周邊端子之數為N個，則該些預留接點數為M×N個。
27. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中該些縫隙之數為2個。
28. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中該些周邊端子之材質為金屬。
29. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中該些預留接點之材質為金屬。
30. 如請求項29所述之電容式觸控顯示裝置，其中該金屬包含鋁、銅、銦、鉬、鈦、鉭、鉻或以上之組合。
31. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中該些第一方向傳導層之材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。
32. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中該些第二方向傳導層之材質為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)。
33. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中更包含至少一液晶模組耦合至該至少一晶片，用以控制透光程度。
34. 如請求項23所述之電容式觸控顯示裝置，其中該電容式觸控顯示裝置包含筆記型電腦、行動電話、遊戲機、個人數位助理、全球衛星定位系統、數位影音裝置或以上之組合。